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5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）携多款产品与客户及合作伙伴一同参加了2024年世界移动通信大会（MWC24）。比科奇在此次全球行业盛会上搭建了自有展示区（Picocom Powered Demo Zone），向来自全球的观众展示了比科奇新推出的PC805射频单元系统级芯片（SoC），和基于该芯片和其他比科奇产品、由全球客户和合作伙伴开发的新一代小基站解决方案和先进应用。

去年11月，比科奇发布了小尺寸、低功耗和高度优化的PC805射频单元SoC，这是业界首款可同时支持CPRI和eCPRI前传接口、速率可达25Gbps的射频单元SoC。该芯片丰富的接口和高性能可支持小基站射频单元设计制造商更加轻松地满足全球不同区域市场的需求。

同时，比科奇在推出该产品以后，成为了可以提供先进5G小基站基带SoC（PC802）、射频单元SoC（PC805）、ORNNIC加速卡和配套电信级软件的全面解决方案提供商。比科奇通过与生态合作伙伴进行深入的合作，为5G小基站设备制造商和移动通信运营商带来了更高的灵活性和经济性，以及制定和推出更能满足运营商不断演进需求的产品规划和路线图。

例如，领先的移动通信设备制造商Wave Electronics与比科奇在MWC24上同台展示了其采用比科奇PC802基带SoC的开放式RAN射频单元WEH47-TM24B。该公司也透露，其计划在2024年晚些时候发布的新一代RAN射频单元产品中将采用PC805 SoC。PC805射频单元SoC将为5G/4G小基站射频单元进一步降低成本，助力小基站在企业、工业、第三方中立运营商和专用网络等应用场景中部署。

目前，比科奇的PC802基带SoC及其配套软件已经成为业内最成熟的5G/4G小基站解决方案之一，这款业界首款专为满足各种新一代RAN等标准而设计的4G/5G小基站基带SoC，率先实现单芯片支持5G双4T4R小区峰值速率稳定运行，同时可单芯片支持4G+5G双模解决方案实现TDD和FDD制式的所有组合，包括单芯片支持三个LTE小区。为了支持采用PC802 SoC的小基站厂商开拓全球市场，比科奇已连续两届在MWC展会上利用中外客户的产品进行了5G通信端到端现场演示。

这些广受欢迎的端到端演示均以比科奇屡获殊荣的、搭载PC802的ORANIC板卡为核心，本届MWC24的现场端到端演示中该卡加载了Radisys的CU/DU软件来为演示提供支持，演示网络中还展示了德州仪器的室外射频单元参考设计、Antevia Networks射频单元产品。德州仪器和iCana等公司采用PC805的无线射频单元演示板。

除了在比科奇展区进行的端到端现场演示，现场还有一些行业组织和企业也采用了搭载PC802的ORANIC板卡和PC805射频SoC进行了演示。在客户合作方面，比科奇与企业级协议栈供应商Software Radio Systems（SRS）达成合作协议，SRS的软件产品可以在比科奇的小基站电路板和ORANIC板卡上运行。

在MWC24展会期间，比科奇向业界很好地展示其芯片、软件和解决方案，以及由全球客户和合作伙伴组成的创新和应用生态。为了更好地与客户、合作伙伴、观众进行直接的沟通与交流，比科奇团队相关人员组织和参加了超过90场会议和见面，其中包括十多次媒体采访和分析师会议，共同探讨5G小基站的发展趋势、应用与挑战等。

在这次展会上，众多同仁非常高兴地看到了全球各地客户采用比科奇的产品与解决方案，为业界提供的多种高性能、低功耗、更具灵活性和成本效益的产品。比科奇致力于以创新驱动发展，不断开发新产品、新技术和新方案，用实际创新来体现自己提供前沿技术的承诺。比科奇也将和全球合作伙伴携手共同推动移动通信技术的发展和应用，确保客户在不断发展的5G、NTN和新一代移动通信领域中保持领先地位。

关于比科奇

比科奇是一家为5G小基站、6G和NTN设备商提供支持开放式RAN标准的基带系统级芯片（SoC）、电信级可靠性软件产品和射频单元解决方案的半导体公司。公司成立于2018年，在中国杭州、北京以及英国布里斯托尔设有研发工程中心。比科奇创始成员在领导团队设计基带产品方面具有丰富的经验和卓著的成绩。比科奇是中国通信标准化协会、小基站论坛（Small Cell Forum）、O-RAN联盟和RISC-V国际基金会等信息通信行业和标准组织的会员，公司产品获得了国内外多个奖项。

更多关于比科奇和PC802 5G小基站基带SoC的信息，请访问：www.picocom.com。

来源：与非网 曹工

根据最新的数据显示，中国2023年规模以上工业增加值同比增长4.6%，这算是给目前经济环境不太理想的当下注入了一丝希望。谈到工业领域，那有一家公司大家肯定不太陌生——米尔科技。最近笔者手上拿到了米尔科技推出的一款基于芯驰D系列芯片的开发板（MYD-YD9360）。熟悉芯驰这家公司的同学应该都知道，这是一家主要从事车规级处理器的公司，作为工业领域的佼佼者，米尔科技玩车规级芯片又会导演出怎样一出好戏呢？

米尔基于芯驰D9的国产开发板

MYD-YD9360开发板采用核心板加底板的结构，核心板是基于芯驰D系列的芯片，整个核心模块都覆盖着散热片（图中已把散热片取下）；底板主要是功能接口的扩展，既可以用于评估核心板，又能直接用于原型产品开发设计，官方介绍是支持三屏异显，可以直接做为商显板使用，一举多得。

米尔基于芯驰D9的国产核心板开发板

把核心板的散热片取下，可以看到米尔科技设计的核心模块MYC-YD9360，模块采用了高密度的高速12层电路板设计，具有324PIN引脚，非常紧凑小巧。虽然尺寸只有52mm*50mm，但是集成的器件可不少，包括了芯驰D9-PRO系列处理器、电源、LPDDR4、eMMC、EEPROM等电路。并且依托于超高集成度的车规级处理器D9360，模块也扩展出了丰富的高速接口，包括：USB3.0、PCIe3.0和千兆以太网TSN；多样的工业通信接口，包括：CAN-FD、UART、I2S、I2C和SPI等等，具体可以参考下图。

另外，作为核心模块搭载的最重要的车规级处理器D9360，从芯片内部的硬件功能框图可以看到功能相当丰富：

集成了6个ARM Cortex-A55 、ARM Cortex-R5，NPU、GPU、VPU，并且包含了常用的外设接口，PCIe3.0，USB3.0，2x千兆TSN以太网，4xCAN-FD，16xUART，SPI 等。所以能够以最低成本无缝衔接应用于各种工业应用，比如新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通、车载显示等。

国产芯片芯驰D9的参数

不过，虽然芯驰的D9360属于车规级处理器，但是从官方的资料来看，米尔科技设计的核心板以及扩展板另有乾坤。

如上图所示，核心板是可以选择工业级或者商业级的，但是目前的扩展板严格意义上来说还达不到整板工业级的标准，但好在米尔科技是可以根据客户的需求进行定制的，这点比较人性化。

上文中提到了开发板搭载的D9360处理器具备丰富的资源，那基于这颗芯片的MYD-YD9360开发板究竟都扩展出了些什么接口？是不是符合大众的口味？

米尔基于芯驰D9的国产核心板开发板

◼︎1个12V/2A的DC-Jack座子电源接口，1路的红外输入；

◼︎1个USB-C接口，支持USB2.0，用于软件烧写功能；

◼︎1个HDMI接口，2路 USB 2.0 HOST Type-A接口，1个千兆以太网口，支持TSN。

◼︎1个用户按键、1个复位按键、1路Micro SD卡槽，可以接入128G TF卡；

◼︎WiFi和蓝牙的天线，板载WIFI/BT模块；

◼︎两个USB2.0的接口，不过采用的是4pin的座子；

◼︎1路MINI PCIE接口，用于支持5G/4G模块；

◼︎1路双声道音频输出接口，2路单通道音频输入接口以及1路双声道的功放接口；

◼︎2路USB 2.0 HOST 接口，2路RS232接口，3路UART接口；

◼︎2个背光灯接口以及两个LVDS接口。

◼︎1个M.2的SSD接口；

◼︎一个SIM卡座；

◼︎3个MIPI-DSI接口以及1个LVDS接口。

以上基本就是整个板子的扩展接口，总的来说，接口够丰富，无论是验证还是原型设计都给你留出了足够的“空间”，具体看大家怎么利用了。接下来，我们实际上电来看看这板子。

开发板上电

将开发板的拨码开关设置eMMC启动，通过USB转串口线连接板子读取启动信息，插上电源自动开机，可以从串口监视工具上看到开启启动日志。

开发板可以正常启动，出厂内置的是基于Linux 4.14.61版本内核的操作系统。

另外，我们也可以看到官方在线提供了软硬件开发的一些基本资料，比如米尔定制的底层BSP源码，预编译的镜像文件、Linux/Andriod软件评估和开发相关的文档、以及开发调试过程中使用的一些工具等。相信即便是第一次接触这板子的用户也能快速的上手。

除了从串口打印看系统启动信息，本身内置的系统也支持HDMI输出，可以看到这是一个基于QT5的HMI2.0系统。

这个系统基本上可以作为一个预开发或者展示的Demo版本，在这个系统中你看到一些常见的交互功能，比如多媒体中摄像头，播放器，音乐等；智能家电中的洗衣机、卫生医疗中的心电仪、公共服务中的取票机等应用，不过这些应用需要额外的配件所以这里没法演示。当然这个也是米尔科技为了用户省力而开发的一套简易的交互，用户如果有对应的应用还需要进一步开发完善。除此之外，我也跟米尔科技的工程师沟通整一个4摄像头输入，屏幕输出的Demo，不过目前由于开发板拿到手的时间过短，还没有完成这个软件，回头弄完了可以再补充一个相关演示的Demo视频。

小结

以上就是本次开发板的体验试用。总体来说，这款基于芯驰D9360芯片的开发板具备丰富的功能，可以实现三屏异显，主芯片D9360采用AEC-Q100车规级芯片工艺，并且通过ISO26262 ASIL_B功能安全认证，是国产高性能芯片的代表作，有兴趣的可以去官方咨询了解一下。

此外，笔者评测的这款开发板目前只是商显板，但之前文中也提到芯驰的这颗处理器确实是符合AEC-Q100的车规级处理器，所以如果仅仅作为商业或者工业应用来说似乎没有发挥到极致，那是否可以实现智能座舱呢？米尔科技后续会不会开发类似的应用呢？非常值得期待。

众所周知，过去的一年，大环境虽然不太理想，但是工业产业还是稳步增长，此外，除去工业应用，其它产业的闪光点也非常多，比如人工智能带火的AIGC、华为Mate系列手机带火的卫星通信、新能源汽车不断改进升级的自动驾驶。

那2024年还会有什么值得期待的变革呢？我们拭目以待！

01前言
随着工业数字化进程加速与IT/OT深入融合，不断增加的OT核心数据已经逐步成为工业自动化行业的核心资产，而OT层数据具备高实时、高精度、冗余度高、数据量大等等特点，如何获取更加精准的OT数据对数字化进程起到至关重要的作用，同时随着国内工业控制系统逐步进入中高端应用，更加精准的控制至关重要，因此工业控制系统高实时高性能需求尤其突出。

面对以上挑战，合作伙伴翌控科技基于米尔STM32MP135开发板发布开放式高实时高性能PLC控制器解决方案，将高精准数据采集、预处理、存储、通信与高实时控制融为一体，为控制系统迈向完全数字化中高端控制提供一个非常好的选择。

02STM32MP135处理器简介
STM32MP135系列处理器具备1GHz高主频，实现高性能的同时，具备更低的功耗，为工业控制产品稳定可靠的执行提供坚实的基础。同时STM32MP135支持高性能DDR3存储器，在存储器性能与抖动抑制方面实现极大的优化。为了实现工业实时以太网EtherCAT与标准以太网TCP/IP通讯同时运行，STM32MP135设计了2个独立的高性能千兆以太网MAC单元，经过长时间验证，通讯效率与稳定性非常高，并且可以很好的适配国产千兆PHY芯片。STM32MP135支持的Eclipse ThreadX实时操作系统，针对高实时高性能的应用场景，中断响应速度低至ns级，而非常高负载情况下ThreadX任务抖动依然可控制在10us以内，同时完备的HAL驱动库具备极速外设响应速度。对于熟悉STM32的开发工程师可实现零门槛升级至STM32MP135的开发。

▲STM32CubeMPU MW overview

▲ Middleware Components

03翌控科技LogicLab解决方案基于STM32MP135平台的实现
翌控科技和STM32联合开发，完成LogicLab解决方案对STM32MP135处理器的适配，包括符合IEC61131-3标准的PLC运行系统、Modbus协议栈、CANopen主站协议栈、EtherCAT主站协议栈、运动控制等等组件。

同时翌控科技对STM32MP135处理器的Eclipse ThreadX实时操作系统适配与BSP驱动进行了针对于PLC应用的增强。经过详细测试，基于STM32MP135平台LogicLab解决方案性能均达到先进水平，关键技术参数如下：

• PLC存储器：程序区: 16MB，数据区: 32MB，掉电保持区: 128KB

• PLC基础指令执行性能: 4ns

• PLC高速IO中断响应能力: <1us

• PLC中断任务响应能力: <10us

• EtherCAT主站推荐最小周期(开启DC): 250us(小于8从站)，500us(小于16从站)，1ms(小于32从站)

• EtherCAT任务与DC从站时间偏差: <10us

• 运动控制最大轴数:40轴(含脉冲轴与虚拟轴)

翌控科技LogicLab解决方案应用架构图:

翌控科技基于STM32系列处理器提供全新LogicLab Runtime SDK 2.0版本，基于标准开发板集成Eclipse ThreadX组件、板级驱动、PLC核心库移植、现场总线通讯库、运动控制库实现等等功能，实现开箱即用，大幅削减基础平台研发投入。LogicLab Runtime SDK可直接通过STM32CubeIDE导入工程，并进行编译并生成固件，同时可基于C/C++对PLC核心功能进行扩展，完全固化行业核心Knowhow，从而实现独特的PLC控制器产品，核心架构图如下:

04开放式硬件生态
开放式高实时高性能PLC控制器产品的硬件生态，可以加速客户开发产品进度以及降低研发难度和风险。通过与米尔电子深入合作，LogicLab Runtime SDK已适配米尔电子的MYD-YF135-4E512D-100-I开发板，该开发板采用核心板+底板分离式设计，工业级设计可快速进行产品化，具备2路千兆以太网接口同时适配以太网通讯(支持ModbusTCP通讯)与EtherCAT主站，1路RS485与1路RS232适配ModbusRTU接口，1路CAN总线适配CANopen主站，外扩RGB显示屏可进行图形化界面开发以及引出多路通用GPIO实现本地高速IO子系统，开发板图片如下:

米尔STM32MP135开发板

05结论
借助于STM32优秀的MPU产品与丰富的RTOS软件生态以及板级硬件伙伴米尔电子的工业级模组，翌控科技实现开放式高实时高性能PLC控制器解决方案，通过发布开放式LogicLab Runtime SDK软件包，用户可快速实现具备竞争力的PLC控制器产品，并且大幅降低了研发团队投入，为全面实现数字化智能化控制系统奠定坚实的基础。更多最新资讯与技术更新，请关注翌控科技以及米尔公众号。

西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。

SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。”

nepes 是外包半导体封装测试服务（OSAT）的全球领导者，致力于为全球电子业客户提供世界级的封装、测试和半导体组装服务；nepes 还同时提供封装设计服务，包括晶圆级封装、扇形晶圆级封装和面板级封装。

基于已有技术，nepes 加入西门子 EDA 的 Calibre^® 3DSTACK、用于电气规则检查的 HyperLynx™，以及 Xedition™ Substrate Integrator 和 Xpedition™ Package Designer 一系列技术能力，推动封装技术创新，为全球 IC 客户提供快速可靠的设计服务，包括基于 2.5D/3D 的 chiplet 设计。

西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示：“西门子 EDA 致力于向 nepes 等供应链合作伙伴提供行业领先的半导体封装技术，助其实现数字化目标。西门子 EDA 与 nepes 建有良好的合作关系，此次双方进一步合作将为共同客户带来更多优选的解决方案。”

欲了解更多西门子集成电路行业解决方案，请访问：https://eda.sw.siemens.com/en-US/

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西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务，帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程，将创新想法变为可持续的产品，从芯片到系统，从产品到制造，跨越各个行业，创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

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