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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。

监事会提出以下议案：

·批准监事会薪酬政策；

·批准根据国际财务报告准则(IFRS)编制的截至2023年12月31日的公司法定年度账目。2023年法定年度账目已于2024年3月21日向荷兰金融市场管理局(IFRS)报备，并在公司网站(www.st.com)和AFM网站(www.afm.nl)上公示；

·公司上市流通的普通股每股现金分红0.36 美元。按照下面的时间表，在2024 年第二、第三和第四季度以及 2025 年第一季度，向每个分红季度当月在册股东，分四个季度每季度派发每股0.09美元现金；

·修改公司章程；

·批准管理委员会薪酬政策；

·再次任命Jean-Marc Chery 先生为管理委员会的成员和主席，任期三年，于 2027年度股东大会结束时届满；

·批准总裁和首席执行官薪酬中的股票薪金；

·任命 Lorenzo Grandi 先生为管理委员会成员，任期三年，于 2027 年度股东大会结束时届满；

·批准首席财务官薪酬中的股票薪金；

·批准一个新的三年期的管理层和重要员工不可行权股票奖励计划；

·指定EY为2024和2025财年的外部审计事务所；

·再次任命 Nicolas Dufourcq 先生为监事会成员，任期三年，于 2027 年度股东大会结束时届满；

·再次任命 Janet Davidson 女士为监事会成员，任期一年，于 2025 年度股东大会结束时届满；

·任命 Pascal Daloz 先生为监事会成员，接替2024 年度股东大会束时届满的Yann Delabrière 先生，任期三年，于 2027 年度股东大会届满；

·授予管理委员会在 2025 年度股东大会结束之前，经监事会批准，回购公司股份的权利；

·授予监事会普通股新股发行权和认购权，以及限制和/或排除现有股东对普通股的优先购买权，授权在2025 年度股东大会结束后终止；

·解除管理委员会成员的职务；

·解除监事会成员的职务。

全体股东出席年度股东大会的登记日为2024年4月24日。有关 2024年度股东大会的全部议程和所有相关详细信息，以及年度股东大会的所有相关材料，可在公司网站  (www.st.com)上查阅，并自 2024 年 3 月 21 日起，按照法律规定向股东提供相关资料 。

按照美国证券交易委员会(SEC)的规则修订和FINRA交易规则的变更，自2024年5月28日起，在美国市场，新的结算标准将变成交易日后的下一个工作日或t+1。欧洲结算规则将维持 t+2不变。

下表是季度分红的详细时间安排:

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。

展会现场精彩瞬间

思锐智能离子注入机（IMP）模型

根据SEMI的数据，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力。

纵观全局，离子注入已成为半导体器件制备中最主要的掺杂方法，是最基础的制备工艺之一。2000-2023年中国大陆IC晶圆制造产能从占据全球2%增长到20%，未来中国产能持续迎接快速增长期，年均增长预计超10%。新一代集成电路制造技术创新持续推进，国产化离子注入机的市场应用前景正在快速展开，这也是思锐智能重点投资布局的赛道。

集成电路制造正盛，IMP国产化大有可为

在同期的IC制造产业链国际论坛上，思锐智能副总经理陈祥龙表示：“离子注入设备正在赋能新一代逻辑，存储，图像传感器，功率半导体等热门应用领域均可利用离子注入机以提升器件性能或产能。新兴应用推动了离子注入技术创新，以消费市场为例，智能手机对于相机像素的要求越来越高，图像传感器（CIS）需要制备更高深宽比的深层光电二极管。此时，离子注入的能量将达到8MeV、最高甚至超过10MeV，高能离子注入机成为不可替代的选择。同时，先进制程的发展也进一步推动了低能大束流机的应用。思锐智能布局了“高能离子注入机 + 大束流离子注入机”的系列产品组合，以应对更多应用挑战。”

自2021年以来，思锐智能组建核心技术团队，开启离子注入设备研发攻关，2023年首台高能离子注入机取得技术突破并获得国内头部客户订单，同步持续完善业务布局。思锐智能高能离子注入机具备射频传输效率高、能量分辨率高的优势，其关键特性包括射频段传输效率达到30%-50%的水平；能量分辨率高达±1%，小于业内的±2.5%水平等，在关键设备国产化方面实现了技术领先。

进入2024年，AI及其驱动的新智能应用、AI PC和AI手机、新能源汽车及工业应用等产业面临新的机遇和挑战。集成电路是AI技术发展的核心，而装备则是集成电路芯片技术创新的基石。思锐智能愿与合作伙伴携手，赋能半导体产业链高质量发展，推动行业技术的创新与进步。

3月18日，可再生能源开发商阿布扎比未来能源公司（Masdar）、迪拜水电局（DEWA）与印度最大的EPC Larsen&Toubro（L&T）共同到访正泰新能，就去年10月签约的迪拜1800MW光伏发电项目的合作细节展开详细讨论。

Masdar一行在海宁先后参观正泰新能的能源展厅和生产车间，详细了解正泰新能的发展历程及品牌起源，并就正泰新能先进的组件制造技术和工艺流程展开交流。

去年10月，正泰新能在北京瑰丽酒店与Masdar签署Mohammed bin Rashid Al Maktoum太阳能公园第六期光伏项目组件供货协议，正泰新能将为其提供1800MW的ASTRO N5系列高效组件。该项目为世界上最大的基于独立发电商模式的可再生能源项目之一，也是正泰新能在中东地区签约的单体最大电站项目。

Masdar首席执行官Mohamed Jameel Al Ramahi，正泰新能董事长兼总裁陆川博士、首席市场营销官张炜等出席签约仪式。此次签约代表着全球领先的智能制造企业与全球领先的可再生能源开发商的强强联合、合作共赢，对全球可再生能源的发展具有里程碑式意义。

Mohammed bin Rashid Al Maktoum是迪拜清洁能源发展道路的又一里程碑。该项目总面积达77平方公里，整个项目总容量规划达到4000MW以上，投资总额为500亿迪拉姆。建成后，每年预计减少650万吨碳排放。该项目目前已进行至第六期，预计24年第四季度开始分阶段投入运营。

Mohammed bin Rashid Al Maktoum太阳能公园光伏项目地处沙漠，拥有较高的太阳辐照和反射率，但同时也伴随着高温、大风、沙尘等极端恶劣的气候条件。综合评估当地的光照条件、地理地形、气候环境等因素后，正泰新能为其提供ASTRO N5系列高效组件，该系列采用正泰新能自主研发的n型TOPCon电池技术，72版型功率直击595W，效率可达23.03%。ASTRO N5系列在发电量、双面率、温度系数、弱光性能、LID与LETID等方面均具有性能优势，温度系数低至-0.29%/℃，完美适配中东地区高温气候环境。

仪式现场，陆川感谢Masdar对正泰新能的信任，他表示，正泰新能将始终视Masdar为全球最重要的战略合作伙伴之一，尽最大努力积极响应诉求、提供优良服务、打造优质工程，并希望以此为基础开启双方更大范围、更深层次、更高水平合作。

阿联酋虽是石油大国，政府仍非常重视气候变化及可再生能源发展问题。2021年10月，阿联酋正式推出"2050年净零碳排放战略倡议"，成为中东产油国中首个提出净零碳排放战略的国家。以致力于成为全球最具竞争力的光伏组件供应商为愿景，正泰新能一直积极布局海外市场，以过硬的技术和产品质量成功打入中东市场，并持续优化光伏技术解决方案，让更多的光伏项目在世界不同地区得到应用，优化当地可再生能源结构。此次合作，不仅是正泰新能在中东地区签约的单体最大电站项目，也是正泰新能响应"一带一路"倡议在中东地区的重要实践，是中阿双方牢固友谊的结晶。

Masdar高度评价了正泰新能团队的专业精神，表达了对该项目获得成功的强烈信心。双方将本着在能源变革领域的共同理念及使命，依托自身发展，共同助推迪拜电力可再生能源化及能源结构清洁化转型。

未来，正泰新能将发挥中国企业在光伏和其他可再生能源领域的技术和能力优势，深度融入"一带一路"建设，加快国际化发展道路探索，并依托更先进、更优质、更可靠、更多元化的产品，让世界更懂光的价值，让中国光伏之光照耀世界的每个角落。

稿源：美通社

作者：电子创新网张国斌

纵观半导体产业的发展历史，每次都是在创新技术应用的带领下走出低谷进入新一轮的高速发展，今年以来，随着人工智能与千行百业深度融合，大模型走进端侧，AI手机，AI PC，AI智能体、服务器、智慧家居等开始进入商业化，作为产业急先锋的存储行业终于摆脱跌跌不休的局面，走出低谷开始进入良性发展。

2024年3月20日，西部数据公司参加了由闪存市场在深圳主办的，以“存储周期，激发潜能”为主题的CFMS|Memory S 2024。作为领先的数据存储解决方案提供商，西部数据公司拥有丰富的闪存解决方案，在此次峰会上，西部数据展示了领先的存储方案，吸引大批业者驻足围观。

西部数据多款产品引爆闪存峰会

在本次CFMS峰会上，西部数据带来了几款全新的Flash产品，其突出的性能引爆峰会。

1、针对PC OEM厂商的西部数据PC SN5000S NVMe SSD

西部数据PC SN5000S NVMe SSD是一款采用PCIe Gen4技术和DRAM-less技术的 QLC SSD，为PC OEM厂商带来更具性价比的适用于笔记本电脑和台式机系统的存储解决方案。凭借西部数据独特的垂直整合能力，新款西部数据PC SN5000S NVMe SSD进一步突破了技术的边界，实现了高性能、强大耐久性和高可靠性的结合，也为QLC技术树立了行业新标杆。

据悉，与上一代产品（西部数据PC SN740 2TB型号）相比，西部数据PC SN5000S NVMe SSD的顺序读取和写入速度分别提高约17%和16%；随机读取和写入速度分别提高约15%和13%。而且，拥有较上一代TLC产品更快的I/O响应速度和更低的读写延迟，优化用户在加载、复制和启动等密集操作过程中的体验。

新款西部数据PC SN5000S NVMe SSD为 PC OEM 厂商提供创新的PCIe Gen4x4 存储解决方案，帮助用户轻松应对繁重的工作负载。

2、针对自动驾驶和网联汽车的车规级FS 3.1存储解决方案

凭借在闪存领域数十年的专业积累，西部数据提供从e.MMC、UFS，到即将推出BGA SSD的全线车规级NAND闪存产品，可以满足正开发更智能、功能更丰富的汽车客户不断发展的动态需求。本次峰会，西部数据为观众带来了西部数据iNAND AT EU552 UFS 3.1嵌入式闪存驱动器。

据了解，西部数据车规级iNAND AT EU552 UFS 3.1嵌入式闪存驱动器配备了3D NAND技术，专为满足驾驶舱和自动驾驶的恶劣环境与严苛需求而设计。汽车电子系统架构的变化推动了ADAS、高性能中央计算和数据丰富的3D地图等应用对更高容量和性能的数据存储设备的需求。为管理海量数据，汽车存储解决方案除了要为各种环境和温度条件提供支持，还要与符合行业标准的接口完全兼容。

而且凭借iNAND AT EU552 UFS 3.1嵌入式闪存驱动器，西部数据成为了首批通过 ASPICE CL3（等级3）的数据存储解决方案提供商。汽车软件过程改进及能力评定（ASPICE）是评估汽车嵌入式软件开发过程的行业标准指南。其ISO/IEC 15504标准证明了汽车供应商和制造商的软件开发能力能够满足OEM要求，并在整个汽车软件开发周期中融入了最佳实践。ASPICE CL3表明西部数据的开发流程成熟度达到了“已建立”级别，即明确定义、标准化并积极管理，高于CL2的“已管理”级别。为了通过ASPICE CL3评估认证，西部数据在iNAND AT EU552 UFS 3.1 嵌入式闪存驱动器的开发伊始就必须将ASPICE纳入考量。

西部数据介绍说，作为有着领先优势的西部数据车规级iNAND AT EU552 UFS 3.1嵌入式闪存驱动器，采用112层3D NAND闪存技术，顺序读取速度高达1600MB/s，顺序写入速度高达1,200MB/s，适用于eCockpit, ADAS与自动驾驶解决方案；UFS 3.1标准接口嵌入式闪存驱动器，具备适用于汽车应用的附加功能；先进的内存管理固件功能，包含强大的ECC、读取刷新、磨损平衡和坏块管理功能；汽车特定功能集，包括先进的健康状况监测，增强型意外掉电保护、快速启动、增强型SLC LUN以及通过了ASPICE CL3认证。

西部数据iNAND AT EU552 UFS 3.1嵌入式闪存驱动器

3、针对企业级数据中心提供高性能、大容量、高性价比的NVMe SSD

目前，算力已经成为一个国家经济发展的重要指标，而作为算力基础设施的重要组成部分，数据中心是促进5G、人工智能、云计算等新一代数字技术发展的数据中枢和算力载体，对于数字经济增长具有重要助推作用。

近年来，数据中心建设如火如荼，对存储需求也水涨船高，随着闪存成本的下降以及相对于传统硬盘的优越性能,全闪存存储阵列在数据中心中越来越受欢迎。这些存储系统使用SSD作为主存储和辅助存储,提供更快的数据访问、降低功耗并提高可靠性。同时，生成式人工智能的出现及其所推动的各类创新应用不断增长，使得用户对大容量、低功耗和高可靠性的存储需求也持续激增。西部数据可为企业级数据中心提供包括西部数据Ultrastar DC SN655 NVMe SSD在内的丰富闪存解决方案，以规模化的卓越性能满足持续变化的工作负载需求。

在此次峰会上，西部数据展示的Ultrastar DC SN655 NVMe SSD是一款高性价比和低功耗垂直集成的SSD，提供了简单且可扩展的单端口或双端口路径，确保满足企业高可用性要求下的持续数据访问。容量从3.84TB扩展到15.36TB，可满足存储和混合工作负载计算应用的要求。此外，SN655还为大型非结构化工作负载提供了超过100万的最大随机读取IOPs和更高的服务质量 (Qos) 。SN655采用嵌入式U.3 15mm外形尺寸，并向下兼容U.2。SN655还提供了更多企业级功能，如电源故障保护和端到端数据路径保护，以确保在必要时的数据可用性。

依托技术优势，打造数字时代可靠存储底座

作为全球数据基础架构的提供者，西部数据在NAND闪存领域拥有领先的创新技术、产能优势和纵向集成能力，并且具备强大的垂直整合能力。2023年，西部数据宣布联合铠侠推出了218层3D闪存技术，在性能、密度和成本效益方面实现了重大飞跃。同时，西部数据开发、制造并销售的内容囊括了从NAND、固态硬盘和平台在内的一系列品类，提供数据平台、连接平台、技术产品等丰富的产品组合，并在企业级SSD领域拥有三大核心技术优势，即集完全自主的NAND Flash、先进的SSD控制器和高性能固件于一体，这种纵向集成的能力能够让SSD实现性能和稳定性的极致优化，确保SSD生命周期稳定的I/O一致性，满足企业基础架构建设对于安全可靠、敏捷稳定、高效智能等多维度需求。

西部数据公司中国区智能终端产品事业部高级销售总监文芳

西部数据公司中国区智能终端产品事业部高级销售总监文芳表示：“当下人工智能、机器学习以及自动驾驶等大量数据密集型应用场景正高速发展。这意味着创新的NAND闪存技术在推动更高性能、更低时延的存储解决方案方面将扮演更为重要的角色。作为深耕多年的存储解决方案提供商，西部数据结合自身在NAND闪存领域的技术优势和深厚的用户洞察，提供了包括智能网联汽车、企业级数据中心和消费类产品在内的全类别闪存存储解决方案，并持续迭代升级。我们在此次中国闪存市场峰会上展示了新一代车规级UFS 3.1存储解决方案，和针对商用PC OEM厂商的采用新一代QLC 技术的Western Digital PC SN5000S NVMe™ SSD等前沿产品。我们相信这些丰富的存储解决方案可以助力各领域的合作伙伴迈向存储的新高度。”

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