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助力数据中心运营商获得性能优异、绿色节能的解决方案

Credo Technology Group Holding Ltd (纳斯达克股票代码:CRDO),是一家提供安全、高速连接解决方案的创新者,能够为数据基础设施市场提供高能效的解决方案以满足其应对不断增长的数据速率和带宽需求。Credo今日宣布,将使用其Credo Dove 850 DSP联合Wistron的 51.2Tb/s, 64x800GbE端口的DS-6183-64O 交换机进行共同演示。该演示将在于圣地亚哥举办的OFC 2024上与大家见面,为大家提前呈现以更低碳排放应对AI网络中不断增加的工作负载的新一代节能降本的数据中心的基础设施方案。

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Credo 将偕同Wistron在OFC 2024上使用51.2Tbs交换平台展示800G LRO解决方案 (图示:美国商业资讯)

在LRO(Linear Receive Optics线性接收光连接)光模块或AOC(有源光缆)中,只有从电输入侧到光线路输出侧的传输路径含有用于信号重定时及信号均衡的DSP,这种方案可在满足互操作性及标准的同时,使整体功耗大幅降低。由Credo合作伙伴提供的3个800G OSFP LRO模块均可与Wistron 的51.2T交换机实现“即插即用”的无缝操作,这一优势十分有利于大规模的部署。

Credo诚挚邀请OFC与会者在3月26日至28日展会期间莅临圣地亚哥会议中心3601号展位参观交流。

Wistron的企业与网络事业部网络开发总经理Anderson Chiu表示:“线性接收光连接LRO正在推动行业向前发展,Credo在解决整个数据中心节能需求的同时,使模块供应商能够更加简洁高效的落实产品。Credo LRO DSP与我们世界一流的交换技术强强联合,使我们的共同客户能够以更低时延将AL/ML集群升级至更高连接带宽,同时降本节能,并降低对冷却的要求。”

Credo光产品市场副总裁Chris Collins表示:“我们很荣幸能与Wistron合作,在其最新的51.2T交换机平台上首次公开演示LRO技术。Wistron是被公认的先进网络领域的领导者,他们对LRO的坚定支持使其客户在不以牺牲网络性能或吞吐量为代价的情况下享受更低的总体拥有成本。”

关于 Credo Dove 850

Dove 850是专为LRO架构而设计的单向8 x 112 Gb/s DSP。Dove 850 DSP旨在通过提升符合IEEE标准的光发射信号质量来解决线性可插拔光连接(LPO)方案难以落地这一固有缺陷,并可避免手动调试每个端口以减轻客户的系统运维负担。对比结果就是,Dove 850方案拥有更低误码率,增强了灵敏度,减少性能偏差,并提升了对交换ASIC、PCB走线、光器件及环境因素的包容度。Dove 850允许模块供应商根据具体需求,采用各种类型的光器件来优化模块成本,包括VCSEL、硅光、EML或薄膜铌酸锂。

关于Wistron DS-6183 -64O

DS-6183-64O是一款专为AI/ML应用而设计的高性能、高密度交换机。它完美匹配下一代数据中心,包括超大规模核心层、聚合层和脊叶层在内的各种连接要求。DS-6183-64O是一款紧凑型2RU以太网交换机,配置64个800G OSFP端口,使用Broadcom 的Tomahawk 5芯片,是一个拥有高带宽、高吞吐量且可靠的解决方案。交换I/O最高支持102.4Tbps带宽,采用无阻塞交换结构,在所有端口上提供线速L2和L3数据包转发功能,以实现低延迟数据传输,并支持最先进的检测功能。凭借先进的系统集成技术,DS-6183-64O的所有OSFP端口最高支持800GbE,亦可配置为2 x 400GbE,支持输出功率为18W。对于远程DCI应用,DS-6183-64O的8个OSFP端口均可支持25W。DS-6183-64O装载ONIE(Open Network Install Environment ),支持安装NOS(Network Operating System)兼容系统,如SONiC。

关于Credo

我们的使命是不断突破数据基础设施市场中每个有线连接的带宽壁垒,提供高速连接解决方案。Credo是提供安全、高速连接解决方案的创新者。随着整个数据基础设施市场对数据速率和相应带宽需求呈指数级增长,Credo的解决方案可提供更低的功耗和更高的成本效用。Credo的创新在缓解系统带宽瓶颈的同时,降低了系统的功耗、提升了系统的安全性和可靠性。Credo的解决方案优化了以太网应用中的光电连接,服务于包括新兴的100G(或Gbps)、200G、400G、800G及新兴的1.6T(或Tbps)端口市场。Credo的产品均基于Credo在串行化/解串行(SerDes)和数字信号处理器(DSP)上的专利技术。Credo的产品主要包括用于光通信及线卡市场的芯片、有源电缆(AEC)以及SerDes Chiplet;IP解决方案主要为SerDes IP许可。

您可访问https://www.credosemi.com或在LinkedIn上关注Credo, 以获取有关Credo的更多资讯。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240326588267/zh-CN/

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Omdia 的最新研究表明,经过最近几个季度的战略库存调整,预计到 2024 年,全球半导体供应链将达到约 6000 亿美元。令人鼓舞的是,随着企业越来越多地利用生成式人工智能 (AI) 的能力,推动整个供应链的新需求以至半导体行业的发展。该消息发布之际,Omdia 分析师正筹备在2024 年 4 月 17 - 18 日在台北举行的Omdia 台湾科技产业研讨会上发表见解。

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纯晶圆代工总收入增长率 2014-26

自 2023 年以来,由于宏观经济的不利因素导致需求低于预期,库存调整放缓,全球半导体行业对库存进行了战略性调整。Omdia 半导体研究首席分析师 陈建裕(Simon Chen) 将针对半导体行业,就 2024 年管理库存水平和收入方面的弹性发表真知灼见。纯晶圆代工行业,是半导体供应链不可分割的一部分,呼应了半导体供应链的基本基调。Omdia 预测,由于需求逐渐恢复以及越来越多的应用端芯片的去库存完成,纯晶圆代工行业将在 2024 年增长约 16%。

值得注意的是,主要科技公司和企业,对生成式 AI 技术的最新进展产生了浓厚兴趣,对人工智能芯片的需求因而增加。Omdia 的研究,将探讨除 GPU 主导地位之外的 AI 加速技术未来格局的关键问题,并在即将举行的2024 Omdia台湾科技产业研讨会上,阐明 AI 领域当前和未来的竞争动态。

Omdia 半导体研究高级分析师 溫璟如(Claire Wen)评论道:"NVIDIA 目前在 AI 加速器市场占据主导地位,尤其是在云端和数据中心部署方面。同时,像谷歌、亚马逊和微软这样的主要超大规模云服务提供商,正在开发自己的 AI 应用专用集成电路 (ASIC),以提高针对其独特的 AI 工作负载量身定制的成本效率和性能。此外,支持离线 AI 应用程序执行的紧凑型人工智能模型的问世,边缘人工智能的采用率显著提高,尤其是在人工智能电脑和智能手机中。高通利用其在智能手机领域 AI 功能方面的丰富经验,在 AI 电脑市场取得显著进步。"

来自显示、消费电子和半导体行业的资深专业人士将于2024年4月17日至18日在台湾台北举行的备受期待的2024 Omdia 台湾科技产业研讨会上欢聚一堂。届时, 陈建裕和溫璟如,连同众多 Omdia 分析师,将在研讨会上呈现Omdia 最新的半导体研究。在这里注册您的位置。

关于 Omdia

Omdia,作为 Informa Tech 的一部分,是一家专注于科技行业的领先研究和咨询集团。凭借对科技市场的深入了解,结合切实可行的洞察力,Omdia 将赋能企业做出明智的增长决策。要了解更多信息,请访问 www.omdia.com

Fasiha Khan:Fasiha.khan@omdia.com

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按人工智能加速器类型划分的市场收入

稿源:美通社

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高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器,额定功率高达 80w,以0.25英寸间距可紧密排布,称为144系列。单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流,输出功率高达60w;或1A开关电流,功率高达80w,连续承载电流高达3A。此外,它还具有耐高压能力,10W功率水平下开关电压可达1000VDC,耐压可达3kV。

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144系列是Pickering额定功率高达80瓦产品中,尺寸最小的微型SIP舌簧继电器,结合了有效切换更高功率和特殊低电平性能的能力,是高功率和低电平开关的理想选择。非常适用于混合信号半导体测试机光伏效率监控系统新能源汽车和充电桩测试采矿气体分析、医疗电子、在线测试设备和高压仪器仪表等。144系列比水银舌簧继电器更加环保,比电磁继电器的性能更加优越,其低水平性能和高隔离性能具有显著优势。 

英国Pickering Electronics公司的技术专家Kevin Mallett指出:“144系列具有非常高的额定功率,同时更加环保。尽管干簧可能无法实现无弹跳操作,但其更环保的结构对于可持续发展非常有帮助。与小型电磁继电器(EMR)相比,舌簧继电器在性能和隔离方面表现出色,显著提高了应用效率和可靠性。舌簧继电器具备更快的开关速度和更长的机械寿命,进一步提高了产品的竞争力。

凭借10W,1000VDC的最大开关电压和2或3kV直流耐压选项,Pickering的144系列继电器适用于多种应用。3kV版本增加了开关和线圈引脚之间的间隙,以适应更高的电压。可提供1个Form A、2个Form A和1个Form B配置,线圈可以选择5 V、12 V或24 V,具有可选的内部二极管保护。根据需求还可以选择其他构建选项,包括多种引脚配置。Pickering还提供定制负载测试来确保组件严格符合技术规格和用户需求。

舌簧继电器的特点是使用真空簧片开关,触点被密封在玻璃管内,相比于电磁继电器具有更多优势。这种设计提供了一个保护屏障,可以防止环境因素如灰尘、水分和其他污染物的影响。相反地,电磁继电器在结构上是开放的,其内部组件暴露在外面。随着时间的推移,在高湿度或者空气污染物环境中可能会导致氧化问题,并严重影响低电平性能。与此同时,舌簧继电器易于长期保持其性能和可靠性,在耐久性和寿命至关重要的应用中成为首选。

凭借精良的制造工艺和严格的质量把控,Pickering的舌簧继电器具有高度可靠性。这些继电器采用了仪器级的溅射钌触点,而不是电镀铑。结合Pickering的SoftCenter™技术,大大减少了舌簧开关的内部应力,从而延长了使用寿命并保持接触电阻稳定性。无骨架线圈结构使得这类设备比典型继电器更小巧,并且通过磁屏蔽技术消除了堆叠时由于磁相互作用产生的干扰。

了解更多信息,请访问https://www.pickeringrelay.com/reed-relays/sil-sip-111-131/series-144-high-power-80w/

关于Pickering Electronics公司

Pickering Electronics 在50多年前成立,旨在设计和制造主要用于仪器和测试设备的高品质舌簧继电器。现今,Pickering的单列直插(SIL/SIP)系列为目前业界开发最好的继电器产品,比其他竞争对手产品尺寸小25%。这些小体积SIL/SIP舌簧继电器广泛销往世界各地的大型自动测试设备(ATE)和半导体厂家。

Pickering私营集团由三家电子制造商组成:Pickering Electronics舌簧继电器公司,设计和制造模块化信号开关与仿真产品的Pickering Interfaces和设计和制造电缆和连接器的Pickering Connect。

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2024年3月26日,vivo正式发布全新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列。作为vivo创新技术集大成之作,vivo X Fold3系列的机身重量和厚度不仅较上代机型大幅降低,更以219克的最小重量,创下了大折叠(内折)机型的轻薄新纪录,媲美主流直板旗舰。

本次发布会上,vivo手机行业全球首发了半固态电池技术,大幅提升电池抗低温性能。配合领先行业的二代硅材料,再次突破手机电池中难以实现的容量大、电池薄、充电快“不可能三角”,让三者兼得。vivo X Fold3系列搭载的蓝海电池最大容量达到等效5700mAh,单边最薄厚度低至4.65mm,可搭载最高100W双芯闪充和50W无线闪充充电组合,为消费者带来更长的折叠屏续航时长。

vivo X Fold3系列坚持“先旗舰后折叠”的设计理念,将旗舰性能装入轻薄机身,并大幅提升机身可靠性,折叠屏首发第三代骁龙8 SPU旗舰芯片、6nm自研影像芯片V3、三星E7屏幕、全新升级的AI蓝心大模型、搭载引领行业的蔡司影像系统等,为行业带来极致轻薄、极致续航、极致可靠性、极致性能、极致智能、极致影像的折叠旗舰新标杆。

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“vivo X Fold3系列标志着折叠屏技术和体验真正进入成熟期,标志着折叠品类真正走向大众市场。”vivo产品副总裁黄韬表示。基于蓝科技的重磅升级,本次发布的vivo X Fold3系列和vivo Pad3 Pro、vivo TWS4生态产品,将给市场带来更多惊喜。

轻薄可靠前所未有,超长续航超乎想象

本次发布的年度折叠旗舰vivo X Fold3系列包含X Fold3和X Fold3 Pro两款机型,在轻薄、续航和可靠等多个方面刷新行业纪录,为用户带来“最轻最强”的折叠旗舰体验。

轻薄对于折叠屏产品的重要性不言而喻。为了将折叠屏机型做到更轻、更薄,vivo聚焦半固态电池、超可靠铠羽架构、碳纤维超耐久轻量铰链等技术创新,由内而外全面减重并大幅提升可靠性,在vivo X Fold3上实现了惊人的219克整机重量,轻过众多主流直板旗舰。vivo X Fold3展开态厚度达到了令人惊叹的4.65毫米,打破10年前由vivo X5 Max创造的4.75毫米行业最薄纪录,再一次引领手机行业的轻薄上限。

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然而,轻薄并不意味着不坚固。vivo X Fold3系列凭借行业领先的超可靠铠羽架构,为机身带来全方位无死角的超可靠防护,获得了折叠屏(内折)全球首个SGS整机五星抗跌耐摔认证,打破了“折叠屏不耐摔”的刻板认知。

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相比vivo X Fold2,X Fold3系列的铠甲玻璃外屏实现了11倍抗摔,拥有SGS金标五星玻璃抗跌耐摔认证;行业首创UTG超韧玻璃和抗冲击膜组合带来更有效保护,提升内屏耐用性;铠甲后盖也实现了15倍抗冲击;碳纤维超耐久轻量铰链重量轻至14.98克,实现了“又轻又强又丝滑”,并获得莱茵50万次折叠无忧认证;真正做到“不仅轻薄,更全面可靠”。此外,X Fold3 Pro还支持IPX8旗舰级抗水,让可靠性更上一层楼。

全面可靠的品质让vivo X Fold3系列可以无惧南极极限环境挑战。今年年初,vivo X Fold3系列跟随中国第40次南极科考队登陆南极冰封大陆,见证了中国南极第五个科考站秦岭站的建成。在极限恶劣环境下,vivo X Fold3系列不仅能保持正常工作,还通过了暴力使用测试,为业界展示了领先的“南极品质”。

全新升级的蓝海续航系统让vivo X Fold3系列续航能力都达到行业领先水平,单片电池厚度最小值不足2.5毫米,却带来了等效5700mAh和等效5500mAh的超大电量,超越所有市售折叠屏及大多数直板旗舰,续航表现更是在多家权威媒体榜单中霸榜。超大电量也带来更长的续航时间。配合100W双芯闪充和50W无线闪充,为用户带来更出色的续航和快充体验。

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蓝科技再升级,一代更比一代强

黄韬在发布会上表示:“中国蓝科技,打造中国好产品,蓝科技加持的产品,就应该是行业最强的产品。”“蓝科技”作为vivo好产品的技术基石,始终处于进化迭代之中。vivo X Fold3系列所搭载的全新升级的蓝海续航系统和AI蓝心大模型,以及影像和系统两大领先赛道技术矩阵,标志着vivo蓝科技开始引领行业技术进化。

vivo X Fold3系列行业首发半固态电池技术,有效解决了手机电池在极低温环境下的续航难题,能够在-20℃左右的低温环境下持续为手机供电。行业领先的二代硅材料带来更高的能量密度、更大容量、更薄身材和更快闪充,做到几乎“不用不掉电”,从而改变用户的充电、用电习惯。

为进一步探索面向未来的电池技术,vivo还与宁德新能源合作建立蓝海续航实验室,在新材料、电化学体系、提升电池健康和充放电管理方面全面深度合作,做到“领先同行,不止一代”。

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作为行业首个推动AI大模型端侧应用的手机厂商,vivo在AI大模型方面做到了落地早、覆盖广、功能全、能力强四大领先。持续成长的AI蓝心大模型,布局五大超能,能实现超过700种手机相关功能,为超过2000万用户提供超能问答、超能创作、超能搜索、超能管理、超能交互等AI服务。至今,在C-Eval、CMMLU等大语言模型榜单中,AI蓝心大模型都始终保持第一,并获得行业首个“信通院4星+可信AI大模型“认证。vivo X Fold3 Pro搭载的AI蓝心大模型还实现了“端侧7B+云侧70B”超大参数规模部署,拥有行业领先的AI服务能力。

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「蓝苹果」Origin OS 4,因流畅稳定赢得了用户广泛的喜爱。在酷安2023的年度OS评分中,Origin OS 4作为唯一一个超过9分的系统,一骑绝尘。其集合虚拟显卡、独家的不公平调度2.0和内存融合4.0技术三大技术,改写安卓底层代码与核心机制,重新分配算力,让动效响应更快更丝滑、前台应用更快速流畅、后台应用更多保活,打造“真好用、真流畅”的领先体验。在全面优化用户操作体验之上,Origin OS 4还融合AI蓝心大模型,将大模型与大屏组合,让vivo X Fold3系列成为可堪重任的先进生产力工具。

vivo X Fold3系列可通过桌面图标、原子组件、侧滑拉出、悬浮图标四大入口轻松调用AI蓝心大模型,通过语音、文字、图片拖拽、文档拖拽等形式与大模型快速交互。「一句话视频剪辑」,可实现零门槛剪辑短视频。在办公会议等场景下,小V帮记支持实时分角色语音转文字,实时翻译双语同显,并可快速生成摘要总结,大幅提升办公效率。

vivo X Fold3系列首创独一无二“轻折分屏”功能,用户只需轻折屏幕即可快速分屏,直觉触发,让分屏操作前所未有的便捷有趣;三指下滑即可快速截屏;通过“超级拖放”功能轻松实现跨应用图文提取与分享;种种符合直觉的操作方式,全面激发vivo X Fold3系列的大屏生产力。

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vivo X Fold3 系列支持手机、平板、网页、Windows、Mac五端协同,通过跨屏互联和无缝数据流转,为跨屏办公探索无限可能。vivo远控PC支持连接Windows/Mac电脑,远程访问PC文件,并可远控电脑界面投屏到电视屏幕。vivo万能文档可打开Pages、Numbers、Keynote、CAD、PSD、Xmind等57种专业文件格式,并支持格式转换,查看稳定流畅。

vivo X Fold3系列搭载的寰宇信号放大系统通过蜂窝通信4Tx切换、铰链天线等四合一技术实现了京沪高铁全程不断连。行业首个双振膜防漏音扬声器通过硬件设计和自研算法的校准和补偿,40厘米之外通话听不清,真正实现肩并肩防漏音,与AON硬件智能防偷窥,捍卫用户的通话隐私和屏幕数据安全。

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行业首台Pro级折叠屏,首个Pro级折叠体验

vivo X Fold3 Pro在轻薄、可靠、长续航、AI、影像及性能配置等全方位拉满,为消费者带来了业界首台Pro级折叠屏,也创造了Pro级折叠体验。

vivo X Fold3 Pro的8.03英寸超大内屏采用了折叠机首发的三星2K+ E7发光材料,屏占比高达91.8%,内外双屏的局部峰值亮度也来到折叠最强的4500nit;与此同时,X Fold3 Pro折叠首发第三代骁龙8 SPU旗舰芯片,室温下安兔兔V10跑分超过217万,在折叠机榜单中大幅领先,甚至超越大部分直板旗舰,与LPDDR5X、UFS4.0组成折叠屏最强性能铁三角;搭配总面积高达20762平方毫米的超薄VC+石墨散热片,带来持续冷劲的高能输出;依托等效5700mAh的蓝海电池,横扫各大权威媒体续航榜单,超越众多直板旗舰,展现出Pro级应有的水平。

vivo X Fold3 Pro的影像能力同样是Pro级。5000万超感光VCS仿生大底主摄,搭载折叠最大1/1.3英寸传感器,手持即可获得专业级星空大片。蔡司超级长焦同样达到折叠屏最强水准,6400万像素超大底等强悍影像配置,带来以悬停长焦悬日、长焦微距称霸的折叠长焦影像。折叠屏最强的蔡司全焦段人像,支持24mm、35mm、50mm、85mm、100mm五大人像黄金点位,配合全新蔡司镜头虚化效果,带来极具专业质感和丰富表现力的人像拍照效果。搭载折叠唯一的6nm自研影像芯片V3,组成最强双芯折叠屏,4K电影人像视频,带来电影级景深虚化,支持分层色彩LUTs、大师级焦点运镜切换与6款电影风格预设,轻松拍出电影感氛围大片。

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vivo X Fold3 Pro还搭载了3D超声波双屏幕指纹、无线无损Hi-Fi、红外遥控、三麦双扬等全面顶级配置,打遍折叠无敌手。

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本次发布的vivo X Fold3系列包含轻羽白、薄翼黑两种简约配色。X Fold3 Pro的价格为9999元(16GB+512GB)和10999元(16GB+1TB),与市售主流折叠屏机型持平;而X Fold3的价格则分别为6999元(12GB+256GB)、7499元(16GB+256GB)、7999元(16GB+512GB)和8999元(16GB+1TB),来到与主流直板旗舰相同的区间,让更多消费者可以享受到折叠屏带来的创新体验。

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超旗舰平板vivo Pad3 Pro震撼亮相,综合跑分突破两百万大关

vivo本次还发布了全新一代的超旗舰平板vivo Pad3 Pro,产品采用3.1K+144Hz超感巨幕,搭载行业首发的天玑9300旗舰芯片,加之蓝晶芯片技术栈联合研发,综合跑分突破两百万大关。配备4低音单元+4高音单元的“超级8扬矩阵”,内置11500mAh超大电池,堪称无死角的旗舰配置,真正诠释安卓超旗舰平板。vivo Pad3 Pro即日起开启预定,起售价为2999元。

纯粹听感原声至上,开启静听新体验

此次共同发布的还有售价399元起的vivo TWS 4原声旗舰耳机。新品搭载第二代高通S3音频平台,采用行业首创的陶瓷钨原声振膜,实现了低音强劲高音细腻,带来Hi-Fi级音质原声体验。新品采用智能主动降噪方案,拥有55dB行业顶级降噪深度,并提供定制通勤降噪功能。超长续航带来持久畅快的使用体验,满足用户的日常使用需求。除此之外,vivo TWS 4 Hi-Fi版搭载全球首发第三代高通S3音频平台,带来全链路至臻Hi-Fi体验。vivo TWS 4目前已经正式开售。

关于vivo

vivo是一家以设计驱动创造伟大产品,打造以智能终端和智慧服务为核心的科技公司,致力于成为联接人与数字化世界的桥梁。vivo以独特的创造力,为用户提供更加便捷的个人移动数字化生活。秉承“本分、用户导向、设计驱动、学习、团队”等企业核心价值观,vivo在整个价值链中遵循并贯彻可持续发展策略,致力于成为一家更健康、更长久的世界一流企业。

vivo总部位于中国东莞,充分吸纳、发展本地的人才资源,布局了广泛的研发网络,覆盖深圳、东莞、南京、北京、杭州、上海、西安等城市,范围包括5G通信、人工智能、工业设计、影像技术等众多个人消费电子产品和服务的前沿领域。目前,vivo还布局了智能制造网络(含品牌授权),截至目前,vivo年生产能力近2亿台,销售网络覆盖60+国家和地区,用户超过4亿。

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3月26日,vivo举行新品发布会,隆重推出X Fold3系列折叠旗舰和 TWS 4旗舰耳机等新品。其中,vivo X Fold3 系列搭载了汇顶科技专为折叠屏手机开发的触控方案,以及三颗音频放大器。其中,X Fold3系列的内屏和外屏均采用了汇顶的触控芯片。该方案搭载了汇顶自研的高性能算法,通过利用手机自身超强算力与超大数据空间优势,大幅提升了折叠屏手机在各类应用场景下的触控体验,例如用户在湿手或屏幕沾水下都能实现灵敏操作,以及为手游爱好者的多手指操作带来快准稳的酣畅体验。

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同时,vivo Fold X3系列还采用了3颗汇顶科技智能音频放大器,应用汇顶最新版本的SpeakerBoost 5.0声学增强和保护算法,提供更出色的温度和振幅保护功能及最新一代低气压保护功能,确保了用户即便在极端海拔和气压环境下,也能享受到卓越的免提通话及外放音乐体验。值得一提的是,该系列还具备在低电压状态下维持高品质音效的能力,从而显著提升了手机的整体使用时长,为用户带来更为持久而畅快的音频享受。

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此外,同期发布的TWS4旗舰耳机也搭载了汇顶科技的多功能交互传感器,在耳机表面轻松实现滑动调节音量,按压切歌等操作,为用户带来便捷、顺滑的耳机操作体验。

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据商务部网站消息,3月24日,商务部部长王文涛会见美国新思科技总裁兼首席执行官盖思新。双方就新思科技在华发展、中美经贸关系等议题进行了交流。

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王文涛表示,一个更加开放的中国,必将为世界带来更多合作共赢的机遇。中国正加快发展新质生产力,人工智能、云计算、消费电子等行业市场潜力巨大,欢迎新思科技积极融入中国数字化发展进程,继续扩大在华业务,实现互利共赢。

盖思新表示,新思科技愿加大在华创新投入,深化合作,更好满足中国消费者的需求。

新思科技(Synopsys)目前在电子设计自动化(EDA)领域保持龙头领先地位,全球市场份额超过30%,新思科技在2023会计年度第四季度(截至2023年10月31日)的营收同比增长了25%,达到了15.99亿美元,这一业绩优于市场预期。此外,新思科技还上调了2023财年全年的业绩指引,预计全年营收将在57.90亿至58.30亿美元之间。这一营收预期也超过了分析师的预期。

新思科技的产品线非常全面,包括数字前端、数字后端和PTsignoff等关键EDA工具。它的产品如模拟前端的XA、数字前端的VCS,以及后端的sign-off工具等,都在各自的领域内具有强大的竞争力。此外,新思科技还通过一系列的战略收购来扩展其产品和服务的范围,进一步加强了其在EDA市场的领导地位。例如,新思科技计划收购仿真软件公司Ansys,这将进一步扩大其在工业软件领域的影响力。

新思科技对于EDA未来的规划主要集中在以下几个方面:

1. 提出超越摩尔定律的SysMoore概念:随着摩尔定律的放缓,新思科技提出了SysMoore的概念,这是指在系统的层面解决问题,而不单单是在集成晶体管的数量的层面去解决。这种方法旨在应对技术向高级制程演变中的功耗最低、性能最优和成本最优的追求。

2. 重点关注功耗、性能和可靠性:新思科技认为,在后摩尔时代,EDA产业的发展趋势将更加关注功耗表现、系统级别的封装,以及晶圆的可靠性。这意味着在设计过程中,不仅要追求技术上的突破,还要注重系统的整体性能和效率。

3. 推动EDA软件的普及和降低设计门槛:新思科技希望未来能够让整个芯片设计的门槛降低,让更多人能够参与到芯片设计中来。这包括解决对不同工艺尤其是硅工艺的建模和抽象,以及提供易于使用的工具,使得非专业设计人员也能参与到芯片设计中。

4. 收购Ansys,强化“从芯片到系统”的发展战略:新思科技计划收购仿真软件公司Ansys,这一举措将加强新思科技在核心EDA领域和新兴增长领域(如汽车、航空航天和工业智造等)的地位。预计这一合并将扩大新思科技的整体潜在市场规模,提高营业利润率和无杠杆自由现金流利润率。

5. 利用AI和云技术:新思科技认识到人工智能和云计算技术在EDA领域的重要性,计划利用这些技术来提升EDA软件的性能和效率,以及降低设计成本和提高设计速度。

多年来,新思科技一直助力本土IC设计产业的发展,新思科技也一直投资中国,在中国设有研发中心,特别是在武汉,建立了全球研发中心,这是新思科技在硅谷之外最大的自建研发中心。该中心不仅支持本地市场需求,还为全球客户提供服务。

此外,新思科技也重视在中国的人才培养,与当地大学合作,引入实战教材和软件培训,同时也在算法应用层面开展共同研究项目,培养EDA和IP核研发人才。

另外,新思科技与国内的EDA、IP和软件安全厂商建立了良好的合作关系,打造新思科技的中国“朋友圈”,通过技术、产品及客户资源优势,赋能中国合作伙伴。

新思科技在中国拥有超过1800名员工,并持续增长,其在中国的营收占全球营收的20%,显示了中国市场对新思科技全球业务的重要性。

来源:商务部新闻办公室

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近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司(以下简称"SGS")为天瀚科技(吴江)有限公司(以下简称"天瀚科技")颁发ISO 26262:2018功能安全流程认证证书,标志着天瀚科技已经按照ISO 26262:2018版标准要求,建立起符合功能安全最高等级"ASIL D"级别的产品开发流程体系,达到国际先进水平。

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SGS为天瀚科技颁发ISO 26262:2018功能安全流程认证证书

现场,天瀚科技总经理冯喆先生、SGS中国可持续发展服务副总监李蕾女士及双方代表等出席了颁证仪式。

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SGS为天瀚科技颁发ISO 26262:2018功能安全流程认证证书现场

ISO 26262标准是全球公认的汽车功能安全标准,标准覆盖产品的全部生命周期,包括功能安全管理、概念阶段开发、系统阶段开发、硬件阶段开发、软件阶段开发、支持流程、安全分析、产品发布等所有环节。

天瀚科技总经理冯喆先生表示:"功能安全是汽车电子行业非常重要的关注点,天瀚科技秉承安全第一、客户为先的宗旨,在CMS电子后视镜等产品的全生命周期中贯彻ISO 26262标准,把功能安全理念和管理过程注入到从产品开发到产品实现的每一个环节,形成了符合ISO 26262标准的功能安全体系。在体系建立的过程中,SGS团队的专业知识和系统方法给我们留下了非常深刻的印象,也为天瀚科技功能安全体系的顺利建立提供了有力保障。感谢SGS的专业支持和指导,并期待未来可以和SGS在汽车电子标准认证和企业培训方面有更多的合作!"

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SGS为天瀚科技颁发ISO 26262:2018功能安全流程认证证书双方代表合影

SGS中国可持续发展服务副总监李蕾女士在现场表示:"功能安全是智能驾驶发展过程中不可忽视的重要环节,未来对于车规级产品的功能性安全、质量和稳定性要求越来越高,这也成为很多汽车及工控企业努力实现车规级能力蜕变的挑战和动力。感谢天瀚科技对SGS的信任,选择我们作为专业技术支持。"

未来, SGS将一如既往,助力更多企业伙伴的功能安全发展,为汽车行业更安全、可靠、稳定的发展提供专业支持。

关于天瀚科技

天瀚科技(吴江)有限公司成立于2001年,注册资本约11,578.1万元,是一家专业致力于汽车电子部件的研发、制造、销售的国家级高新技术企业,主要提供CMS汽车电子后视镜、360环视、行车记录仪等产品。公司目前已量产和即将量产多款前装于国内知名车企的CMS汽车电子后视镜,并正在持续为多家主流车企的重点车型定点开发CMS产品。

关于SGS全球汽车功能安全技术中心

SGS是国际公认的测试、检验和认证机构,被誉为可持续发展、质量和诚信的全球基准。SGS全球汽车安全技术中心能为整车厂和零部件供应商提供一站式解决方案,主要业务涵盖车辆、车规级芯片、半导体的功能安全,ASPICE,ISO 21448 SOTIF,ISO/SAE 21434信息安全等,并提供技术培训,技术咨询,技术服务,审核认证等服务。全球技术中心负责人Martin Schmidt是ISO 26262的发起者和起草人之一,目前SGS的汽车功能安全专家超过80人,已经为全球客户颁发ISO 26262功能安全及信息安全认证证书超800张。

关于SGS(官微:SGS官方/SGS质慧生活

SGS是国际公认的测试、检验和认证机构,被誉为可持续发展、质量和诚信的基准,服务覆盖互联与产品、营养与健康、工业与环境、自然资源、管理与保证、可持续发展、数字化技术与创新七大战略板块。在全球拥有99,600多名专业员工分布在2,600多个分支机构和实验室。

SGS通标标准技术服务有限公司(SGS通标)由SGS集团和隶属于国家市场监督管理总局系统的中国标准科技集团合资成立于1991年,已建成90个分支机构和200多间实验室,拥有16,000多名训练有素的专业人员。在中国,SGS的服务能力已全面覆盖到农产食品、消费品、矿产、石化、工业、能源、汽车、环境、生物医药、电子商务等,为各行业提供全方位测试、检验、认证、培训和校准等质量解决方案。

服务咨询:张女士, 电话:+86 18629145339,邮箱:nancy-l.zhang@sgs.com

SGS检测认证和培训自助式24小时平台www.sgsonline.com.cn

稿源:美通社

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全球功率系统和物联网领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)于225日至29日参加2024年美国国际电力电子应用展览会APEC,并重点展示其在业界非常全面的功率电子器件。英飞凌的宽禁带解决方案具有高能效和高功率密度等特性,是应对气候变化和加速低碳化的关键驱动因素。英飞凌一流的产品组合囊括了各种面向领先应用的功率半导体器件,全面覆盖硅、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)三种半导体材料。

英飞凌在1013号和1319号(英飞凌 + GaN 系统)展台展示丰富的产品及其广泛的应用。1013号展台根据应用领域的不同分为六大区域,包括:

  • USB-C/充电:英飞凌展出其最新的AC/DCDC/DC USB-C PD充电器,以及面向笔记本电脑等新一代应用的系统级功率解决方案。

  • 电机控制:公司展出其面向未来电动工具和机器人应用的最新BLDC电机驱动解决方案,并展示用于卫星和太空应用的Rad硬反作用轮电机驱动器。

  • 数据中心:英飞凌展示的产品包括全套人工智能(AI)服务器解决方案、数字电源热插拔解决方案,以及针对下一代应用进行优化的液冷高密度电源。此外,现场还有英飞凌最新的高密度双相功率模块,该模块可降低生成式AI数据中心的总体拥有成本。

  • 电动汽车(EV:英飞凌展出最新的50 kW22 kW电动汽车充电器、基于SiCGaN的车载充电解决方案,以及基于Hybrid PAK的新型汽车逆变器,主要适用于新一代电动汽车。

  • 可再生能源和储能:该演示区重点展示关键能源应用,包括公司最新推出的、有助于实现转换效率最大化的太阳能DC/DC转换器、DC-AC逆变器、双向PFC/逆变器和DC-DC转换器。

  • 工业控制:公司重点展示日益丰富的固态继电器和断路器产品组合,可用于替代机电开关。

英飞凌的另一个展台(1319 号)展出的是公司不断壮大的GaN解决方案产品组合,例如D类音频放大器、数据中心电源和消费类半导体器件的参考设计等。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。


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引言

一种优化汽车或工业设计的策略是缩小电源单元的尺寸,通过减少物理材料和分立元件的数量,在系统级别节省成本。

传统的推挽式和反激式转换器等隔离式辅助电源解决方案采用笨重、庞大且易受振动影响的变压器,设计布局也因此变得复杂。带有外部变压器的隔离式辅助电源解决方案的设计也会影响性能效率,并会导致较高的辐射电磁干扰 (EMI)

得益于变压器设计方面的突破,集成电路设计人员能够将变压器和硅器件完全集成到一个封装中,从而显著缩减隔离式直流/直流电源的高度和尺寸。终端用户无需设计变压器或降低系统性能,即可获得小型轻量级的隔离式电源模块,实现较高功率密度。

本文将介绍三个汽车和工业应用的基本功能、隔离式直流/直流电源对这一功能的重要性,以及德州仪器的新型 UCC33420-Q1 电源模块如何助力设计高效的隔离式直流/直流电源。

用于 BMS 的隔离式直流/直流电源

电池管理系统 (BMS) 的主要功能是监测电池包电压、电池包电流和电芯电压。为了符合安全标准,需要监测高压电池 (>60V) 漏电流以及总线和机箱接地之间的隔离电阻。隔离式直流/直流电源应用于 BMS 的高压和隔离诊断子系统中,为数字隔离器和电流传感器提供隔离式电源。

如图 1 所示,隔离式直流/直流电源输入从安全电源管理集成电路获取 5V 电源,转而向电池断连单元应用高压侧的数字隔离器、电压/电流传感器或模数转换器提供 5V 输出电源。

在使用单个电压、电流和绝缘电阻监测器的智能电池接线盒中,隔离式直流/直流电源向电池监测器提供 5V 输出电压。与其他推挽式、分立式解决方案相比,集成变压器技术的进步可实现更少的印刷电路板面积,进而优化功率密度、减少系统物料清单 (BOM) 数量并加快产品上市速度。

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电池断连单元系统框图

电动汽车充电

汽车电气化趋势方兴未艾,对可负担性和缩短充电时间的需求也随之增加。缩减电动汽车 (EV) 充电电源模块的尺寸可以提高效率并降低总体系统成本。

如图所示,电动汽车充电站包含数据通信接口(例如控制器局域网 RS-485 接口)和用于电压和电流检测的隔离式放大器,它们都需要隔离式直流/直流电源。为了缩短充电时间,必须提升功率输出,这往往会增大系统整体尺寸。UCC33420-Q1尺寸小巧,效率出色,可帮助您设计更高效的隔离式电源系统,同时节省整体布板空间。该器件在支持来自交流输入线路的高电压的同时,还可以将外部元件的数量减少多达 50%

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电动汽车充电站系统框图

PLC I/O 模块

如图所示,高性能可编程逻辑控制器 (PLC) 系统在狭小空间内包含了多个模块。这些 PLC 系统使用集中式输入/输出 (I/O) 模块与传感器、螺线管和阀门进行通信。PLC 系统中的隔离式辅助电源必须尺寸小巧、具有出色的输出电压调节功能,并能够减少 EMI 和电磁兼容性问题。高功率密度和输出电压精度也是常见要求。

UCC33420-Q1 采用 4mm x 5mm 超小型无引线封装,可提供 1.5W 输出功率,因此能够为多个集成电路供电。在 VIN 3V 3.6V 4.5V 5.5V 时,UCC33420-Q1 无需后置稳压器或低压降稳压器即可分别提供 5V 3.3V 输出电压,精度小于 ±3%

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PLC 电压和电流输出模块框图

结语

在变压器设计领域,在相同输出功率级别下,UCC33420-Q1 的功率密度比分立式变压器解决方案高 8.5 倍以上。与分立式变压器解决方案相比,其他创新体现在解决方案尺寸减小 89% 以上、高度减小 75% 以上以及 BOM 数量减少一半。图 UCC33420-Q1 与推挽式转换器的尺寸进行了比较。

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UCC33420-Q1 隔离式直流/直流模块与传统推挽式转换器的对比

UCC33420-Q1 将隔离电源变压器、初级和次级侧电桥以及控制逻辑集成到一个封装中,能够满足更小、更轻的汽车和工业应用的需求。

UCC33420-Q1 设计采用 EMI 优化型变压器,具有 3pF 的初级到次级电容,无需使用 EMI 滤波器即可满足 CISPR 32 标准。该器件还符合 CISPR 25 标准,具有更少的元件和更简单的滤波器设计。

其他资源

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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  • 首款采用新技术 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分户出样片

  • 18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合,实现性能和功耗双飞跃

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺,支持下一代嵌入式处理器升级进化。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂共同开发,使嵌入式处理应用的性能和功耗实现巨大飞跃,同时可以集成容量更大的存储器和更多的模拟和数字外设。基于新技术的下一代 STM32 微控制器的首款产品将于 2024下半年开始向部分客户提供样片,2025 年下半年排产。

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意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane表示:“作为处于半导体行业前沿的创新企业,意法半导体率先为客户带来汽车级和航天级FD-SOI和PCM技术。我们的下一步行动是,从下一代 STM32 微控制器开始,让工业应用开发者也能享受到这两项先进技术带来的诸多好处。”

技术优势

与目前在用的 ST 40nm 嵌入式非易失性存储器 (eNVM) 技术相比,集成 ePCM 的18nm FD-SOI制造工艺极大地提高了关键的品质因数:

  • 性能功耗比提高 50% 以上

  • 非易失性存储器 (NVM)密度是现有技术的2.5 倍,可以在片上集成容量更大的存储器

  • 数字电路密度是现有技术的三倍,可以集成人工智能、图形加速器等数字外设,以及最先进的安全保护功能

  • 噪声系数改善 3dB,增强了无线 MCU 的射频性能

该技术的工作电源电压是3V,可以给电源管理、复位系统、时钟源和数字/模拟转换器等模拟功能供电,是20 纳米以下唯一支持此功能的半导体工艺技术。

该技术的耐高温工作、辐射硬化和数据保存期限已经过汽车市场的检验,能够满足工业应用对可靠性的严格要求。

FD-SOI和PCM技术详情访问意法半导体官网ST.com。

能为STM32 微控制器开发者和客户带来哪些益处?

这种具有成本竞争力的技术将给开发人员带来新型的高性能、低功耗、无线 MCU。大存储容量支持市场对边缘人工智能处理、多射频协议栈、无线更新和高级安全功能的日益增长的需求。高处理性能和大存储容量将激励目前正在使用微处理器开发产品的开发者转向集成度更高且成本效益更高的微控制器。这项新技术将进一步提高超低功耗设备的能效,意法半导体的产品组合目前在这个市场处于优势地位。

基于该技术的首款微控制器将集成ARM最先进的 ARM® Cortex®-M内核,为机器学习和数字信号处理应用带来更强的运算性能。该产品将具有快速、灵活的外部存储器接口、先进的图形功能,并将集成众多模拟和数字外设,还将有意法半导体最新MCU上已经引入的先进的经过认证的安全功能。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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