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第三届汽车测试技术周于2024年3月21日-22日在上海举行,技术领先的测试和测量解决方案提供商泰克携新能源汽车全栈式测试解决方案参与了此次盛会。作为汽车行业值得信赖的测试测量专家,泰克为新能源汽车行业提供全栈式测试解决方案,从初期的器件选择到最终的产品认证多个测试环节助力产业应对AI浪潮下的技术革新。

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ATC汽车技术平台是为中国汽车技术人士提供专业技术交流、技能培训、商务服务的综合性平台,客户范围遍布所有主机厂,数千家汽车零部件厂商,是国内汽车技术会议及活动具影响力的品牌。本次汽车测试技术周,全面展示面向整车、零部件开发的各种技术和服务的测试饕餮盛会,涵盖了汽车软硬件系统测试、新能源动力系统测试、可靠性设计与测试、以太网开发与测试等行业热点话题。

泰克科技华东区技术经理余洋作为特邀嘉宾,参与了“以太网的安全与未来”的圆桌讨论会议,并就以下两个方面的问题进行了深入探讨分析。

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车载以太网的安全

车载以太网的优势在于其低延迟、高吞吐,建立起了传感器和处理器之间的数据高速通道。但跟传统以太网相比,车载以太网会有更多的挑战。

  • 屏蔽要求变高

车载以太网要求在有限的车内空间仅使用一对双绞线来实现高达几十个ECU/DCU之间的信息传输,因而环境中的电磁干扰非常复杂,信号特别容易受干扰,所以屏蔽的重要性就更高了。

  • 更高的数据率

在短短几年的时间,已经有车型部署了100M和1000M车载以太网,而且已经有公司在研发2.5G/5G/10G的产品。以目前主流的1000M车载以太网为例,其符号率高达750M symbol/s,车载以太网是传统以太网的6倍。

  • 全双工的工作方式和PAM4/PAM5的调试方式,让互操作问题的调试变得不容易。

车载以太网是全双工的方式工作,每一个终端发送和接收的信号都在同一对双绞线上传输。信号重叠在一起,调试时无法分辨信号类型,从而使调试变得不容易。

泰克示波器有一种车载以太网的解决方案,利用电压探头和电流探头加上专利的算法,可以在不破坏车联网互联的前提下,分离出上行和下行数据。这样就很容易找到问题的根源。

光纤通信是车载以太网的未来趋势

光纤通信将成为车载以太网的未来发展趋势,这一点毋庸置疑。随着人们对智能驾驶的要求越来越高,不仅追求更高的智能化和安全性,还需要车载以太网提供更大的数据吞吐量。相比电信号传输,光纤传输具有带宽更高、抗干扰能力更强、重量更轻等优势,这些对于新能源汽车来说极具吸引力。然而,其缺点也较为明显,即硬件成本较高、功耗较大,并且在短距离传输时的延迟比电信号更高。

光与电的选择实际上是性价比的权衡。对于数据吞吐量要求较高且传输距离相对较远的部件,光纤传输是首选;而对于其他部件,则可以选择更经济实惠的电信号传输。据悉,国内已经推出了用于光传输的 PON 芯片产品,其在新能源汽车领域的应用主要定位在智驾的摄像头视频传输。

泰克汽车技术解决方案请参考https://www.tek.com.cn/solutions/industry/automotive-test-solutions,有关泰克6系示波器请参考https://www.tek.com.cn/products/oscilloscopes/6-series-mso

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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Pickering最小的微型单列直插舌簧继电器,额定功率高达80w,可替代水银舌簧继电器或电磁继电器

高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器,额定功率高达 80w,以0.25英寸间距可紧密排布,称为144系列。单列直插式封装(SIP)舌簧继电器提供高达2A的开关电流,输出功率高达60w;或1A开关电流,功率高达80w,连续承载电流高达3A。此外,它还具有耐高压能力,10W功率水平下开关电压可达1000VDC,耐压可达3kV。

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144系列是Pickering额定功率高达80瓦产品中,尺寸最小的微型SIP舌簧继电器,结合了有效切换更高功率和特殊低电平性能的能力,是高功率和低电平开关的理想选择。非常适用于混合信号半导体测试机、光伏效率监控系统、新能源汽车和充电桩测试、采矿气体分析、医疗电子、在线测试设备和高压仪器仪表等。144系列比水银舌簧继电器更加环保,比电磁继电器的性能更加优越,其低水平性能和高隔离性能具有显著优势。

英国Pickering Electronics公司的技术专家Kevin Mallett指出:“144系列具有非常高的额定功率,同时更加环保。尽管干簧可能无法实现无弹跳操作,但其更环保的结构对于可持续发展非常有帮助。与小型电磁继电器(EMR)相比,舌簧继电器在性能和隔离方面表现出色,显著提高了应用效率和可靠性。舌簧继电器具备更快的开关速度和更长的机械寿命,进一步提高了产品的竞争力。

凭借10W,1000VDC的最大开关电压和2或3kV直流耐压选项,Pickering的144系列继电器适用于多种应用。3kV版本增加了开关和线圈引脚之间的间隙,以适应更高的电压。可提供1个Form A、2个Form A和1个Form B配置,线圈可以选择5 V、12 V或24 V,具有可选的内部二极管保护。根据需求还可以选择其他构建选项,包括多种引脚配置。Pickering还提供定制负载测试来确保组件严格符合技术规格和用户需求。

舌簧继电器的特点是使用真空簧片开关,触点被密封在玻璃管内,相比于电磁继电器具有更多优势。这种设计提供了一个保护屏障,可以防止环境因素如灰尘、水分和其他污染物的影响。相反地,电磁继电器在结构上是开放的,其内部组件暴露在外面。随着时间的推移,在高湿度或者空气污染物环境中可能会导致氧化问题,并严重影响低电平性能。与此同时,舌簧继电器易于长期保持其性能和可靠性,在耐久性和寿命至关重要的应用中成为首选。

凭借精良的制造工艺和严格的质量把控,Pickering的舌簧继电器具有高度可靠性。这些继电器采用了仪器级的溅射钌触点,而不是电镀铑。结合Pickering的SoftCenter™技术,大大减少了舌簧开关的内部应力,从而延长了使用寿命并保持接触电阻稳定性。无骨架线圈结构使得这类设备比典型继电器更小巧,并且通过磁屏蔽技术消除了堆叠时由于磁相互作用产生的干扰。

关于Pickering Electronics公司

Pickering Electronics 在50多年前成立,旨在设计和制造主要用于器和测试设备的高品舌簧继电器。今,Pickering的列直插 (SIL/SIP) 系列为目前业界开发最好的继电器产品,比其它同类品尺寸小25%。些小体SIL/SIP舌簧继电器广泛往世界各地的大型自动测试设备(ATE)和半体厂家。

Pickering由三家子制造商成:Pickering Electronics舌簧继电器公司,设计和制造模化信号开关与仿真品的Pickering Interfaces和设计和制造电缆接器的Pickering Connect。

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IPC 公布 2024 年 2 月 PCB 行业业绩

IPC 今天公布了 2024 年 2 月北美印刷电路板 (PCB) 统计计划的结果。订货与发货比为 1.07。

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2024 年 2 月北美印刷电路板总出货量与去年同期相比下降了 11.6%。与前一个月相比,2 月份的出货量增长了 7.1%。

2 月份的印刷电路板预订量与去年同期相比增长了 25.6%。2 月份的预订量与上月相比增长了 47.5%。

"IPC首席经济学家肖恩-杜布拉瓦克(Shawn DuBravac)说:"2月份非常强劲的订单流使PCB订货比自2023年9月以来首次超过1。"在当前的市场环境下,这很可能不是一个永久性的转变,但它将在未来几个月内保持账面订单比的升高。" 

提供详细数据

参与 IPC 北美 PCB 统计计划的公司可以获得有关刚性 PCB 和挠性电路销售和订单的详细调查结果,包括单独的刚性和挠性电路账面订单比、按产品类型和公司规模分级的增长趋势、原型需求、军事和医疗市场的销售增长以及其他及时数据。

解读数据

预订与账单比率的计算方法是,用 IPC 调查样本公司过去三个月的预订订单价值除以同期账单销售价值。该比率若大于 1.00,则表明当前需求大于供应,是未来三至十二个月销售增长的积极指标。比率小于 1.00 则表明情况相反。

同比增长率和年初至今的增长率最能反映行业增长情况。月与月之间的比较应谨慎进行,因为它们反映了季节性影响和短期波动。由于预订量往往比发货量更不稳定,除非连续三个月以上的趋势明显,否则预订量与发货量比率的月度变化可能并不显著。同样重要的是,要同时考虑预订量和出货量的变化,以了解是什么推动了预订量与出货量比率的变化。

IPC 的印刷电路板行业月度统计数据基于在美国和加拿大销售的刚性印刷电路板和柔性电路制造商提供的代表性样本数据。IPC 每月月底公布 PCB 账面交货比。

关于 IPC

IPC (www.IPC.org) 是一家全球性行业协会,总部位于伊利诺伊州班诺克本,致力于为其近 3,200 家会员公司带来卓越的竞争力和财务上的成功,这些公司代表了电子行业的方方面面,包括设计、印制板制造、先进封装、电子组装和测试。作为一个以会员为导向的组织,以及行业标准、培训、市场研究和公共政策倡导的主要来源,IPC 支持各种计划,以满足约 2 万亿美元的全球电子行业的需求。IPC 还在华盛顿特区、亚特兰大、迈阿密、墨西哥墨西哥城、德国慕尼黑、比利时布鲁塞尔、印度班加罗尔和新德里、泰国曼谷以及中国青岛、上海、深圳、成都、苏州和北京设有办事处。

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英特尔扩展 “AI PC加速计划”,惠及软件开发者和独立硬件供应商

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最新消息:英特尔公司今天宣布“AI PC 加速计划”再添两项人工智能(AI)新举措,即新增“AI PC 开发者计划”,并吸纳独立硬件供应商(IHV)加入“AI PC加速计划”。作为英特尔实现其驱动软硬件生态系统愿景的重要里程碑,这两项举措将优化并扩大 AI 规模,以加速在 2025 年前为超过 1 亿台基于英特尔平台的 PC 带来 AI 特性。

英特尔副总裁、客户端软件生态系统建设总经理Carla Rodriguez 表示:“通过与生态系统产业伙伴紧密协同合作,我们的‘AI PC 加速计划’已取得了长足进步。如今,随着‘AI PC 开发者计划’的加入,我们的覆盖范围将进一步扩大,不仅包括大型独立软件开发商,还将吸引中小型企业及有志于此的开发者参与进来。我们致力于提供一套全面多元的工具集,包括全新的 AI-ready 开发工具包,为开发者们带来更加流畅、高效的开发体验。”

新计划内容:“AI PC 开发者计划”专为软件开发者和独立软件供应商量身打造,旨在为开发者提供流畅的开发体验,助力开发者更加便捷地实现新型 AI 技术的大规模应用。该计划提供一系列完备工具、优化工作流程、AI 部署框架以及开发套件,其中包含适用于最新英特尔®酷睿 Ultra™ 处理器的英特尔硬件。

更新的开发者资源页面为开发者提供了一站式的便利服务,便于其获取针对 AI PC 和以客户需求为核心的软件开发工具包、相关文档以及培训资源。这些整合的资源旨在帮助开发者充分利用英特尔酷睿 Ultra 处理器的技术,最大化 AI 和机器学习(ML)应用程序的性能表现,并加速新用例落地。

开发人员可以加入英特尔“AI PC加速计划”,了解更多有关英特尔全球合作伙伴网络的信息,以实现 PC行业 AI 性能最大化。

吸纳独立硬件供应商加入“AI PC加速计划”,为硬件合作伙伴提供机会,使他们能够进行充分准备、深度优化,进而使其硬件适配英特尔 AI PC 的需求。符合条件的合作伙伴可以通过访问英特尔 Open Labs,在硬件解决方案和平台开发初期就获得专业技术与协作的支持。此外,通过该计划,英特尔为独立硬件供应商合作伙伴提供了参考硬件,使得他们能够在产品发布前充分测试并优化自己的技术,以便其在推向市场之初就能够尽可能高效运行。

英特尔客户端硬件生态系统高级总监 Matt King 表示:“英特尔已经在全球范围内将 150 家硬件供应商吸纳入我们的‘AI PC 加速计划’。我们很高兴能够扩展我们的创新硬件和软件解决方案,将强劲的势头扩展到我们广泛、开放的开发者生态系统中。”

独立硬件供应商和开发者可以注册加入IHV AI 加速计划。英特尔正在与硬件合作伙伴一同创新,将 AI PC 体验提升到新的高度,诚邀各位伙伴加入英特尔这段探索之旅,共同推动创新,加速前行。

重要意义:AI 将从根本上改变人们的生活,包括他们在工作、学习、互联和创作方面的点点滴滴。软件和硬件经过优化,由包括 CPU、NPU 和 GPU 组成的前沿的英特尔边缘平台所驱动,每个人都能够从 AI PC 上享受到 AI 的便利。英特尔通过与广泛且开放的生态系统紧密协作,使终端用户能够充分利用到加强的性能、提升的生产力、创新的成果和无限创造力。英特尔正在通过助力 ISV 和 IHV,推动 AI PC 时代的前行。

通过这个项目,英特尔为开发人员带来了诸多附加价值,包括:

  • 兼容性增强:通过最新的英特尔酷睿 Ultra 处理器开发者套件、优化和软件工具,开发者能够确保他们的软件和应用在最新英特尔处理器平台上平稳运行,增强兼容性,提升整体终端用户体验。

  • 性能优化:通过在开发流程的早期对特定硬件架构进行软件优化,能够提升性能,增加效率。这样能够在 AI PC 广泛应用后,迅速发挥更出色的性能。

  • 增加市场机会,扩大全球影响力:通过英特尔与广泛且开放的 AI 生态系统合作,为参与者提供进入新市场并在行业中脱颖而出提供机会。

英特尔为开发者提供多种 AI 工具包,同时计划在 2024 年,面向市场推出来自 12 个全球 OEM 厂商的 230 多款搭载英特尔酷睿 Ultra 处理器的笔记本电脑,和 300 余项专属 AI 加速功能。

AI PC 加速计划:AI PC 加速计划于 2023 年 10 月宣布,旨在将独立硬件供应商和独立软件供应商与英特尔资源连接起来,涵盖了从 AI 工具链、培训、协同工程、软件优化、硬件、设计资源、技术专长、联合营销以及销售机会等全方位支持。

更多信息:如欲了解英特尔 AI PC 相关的更多信息,请访问英特尔AI PC页面

提示:

性能表现因使用场景、配置差异以及其他因素而有所不同。更多信息请访问www.Intel.com/PerformanceIndex

AI 功能可能需要向软件或平台提供商购买、订阅或启用,且可能具有特定的配置或兼容性要求。请注意,没有任何产品或组件能够保证绝对的安全性。用户在使用过程中所产生的成本和所获得的结果可能因个体差异而有所不同。英特尔技术可能需要在硬件、软件或服务层面进行激活操作。英特尔对于第三方数据不承担控制或审计责任。用户在参考相关数据时请结合其他资料进行综合评估。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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作者:e络盟亚太区业务总裁朱伟弟

一段时间以来,许多工程师和开发人员一直在讨论嵌入式处理器架构的未来。

虽然嵌入式芯片架构市场上有明确的引领者,但该行业正在快速扩张,预计未来几年将出现许多新的机会。当然,在这样的热门行业中,永远有创新技术和新产品的一席之地。

因此,关键的问题仍然是——哪种技术将在未来十年主导市场?

目前引领行业的三大产品

凭借80多年的电子元器件分销经验,e络盟对嵌入式芯片市场有着深刻了解。目前市场上有三种具有竞争性的产品:x86ARMRISC-V微处理器。这三种指令集架构ISA代表了截然不同的方法。

这些ISA并不专门用于嵌入式应用。x86(英特尔和AMD)处理器通常主要用于计算机和服务器,而ARM(高通和联发科)处理器通常是智能手机和平板电脑的首选架构,它在当前主导市场的嵌入式系统中应用广泛。最新出场的RISC-V构思于2011年,是在第一个ARM处理器生产的26年后。

通过观察这些不同应用的产品可以发现,RISC-VARM处理器基于精简指令集计算(RISC),而x86处理器使用复杂指令集计算(CISC)。当然,两者各有优缺点,这也是市场观察者意见不一的原因。然而,在嵌入式系统中,RISC架构的低功耗使得它们更适用于功率有限的应用,特别是需要电池供电的设备。

开放标准和封闭标准

x86是英特尔的专有技术,但AMD开发出了兼容的处理器,可以运行相同的代码。ARM也是一个专有ISA,将它与处理器内核的设计一起授权给公司以实现指令集。然而RISC-V采用了一种迥然不同的方法。它是一个开放标准的ISA,这意味着任何人都可以使用它来设计自己的芯片,而无需支付任何许可费用。此外,开发人员还可以进行定制。

Semico Research2019年的一项研究,越来越多不同规模的公司开始设计RISC-V解决方案,预计到2025年市场将消耗624亿个RISC-V内核(其中工业领域将占167 亿)。这大约是2022ARM内核出货量的两倍

然而,工程师们似乎不相信这种向RISC-V的迁移将会成为现实。他们中的大多数人参加了e络盟社区最近的一项调查,他们认为该行业将由32位架构主导。

模块化RISC ISA

考虑到不同嵌入式软件架构的相对优势,51%的受访者认为ARM将在未来十年主导市场。相比之下,23%的人支持RISC-V13%的人选择x86在余下13%的受访者中,大多数人认为未来年内更有可能出现一种新的架构主导市场,取代所有的现有架构,包括像MIPS这样的现有架构。

加州Grand View Research的数据显示,近一半的嵌入式市场是32位架构,因此工程师们认为32位或64位架构将占据主导地位也就不足为奇了。有趣的是,他们认为,虽然开源RISC-V可能成本更低、灵活性更低,但并不会因此比专有ISA更具吸引力。

然而,ARM已经获得了许多工程师和嵌入式企业的信任。他们投资开发这种体系结构的专业知识,编写可重用的代码,并购买了许多新的开发工具。尽管ARM在短期时间内存在一些不确定性,包括2023末进行首次公开募股,但市场对这种对架构仍具有信心。

迎合所有市场需求

e络盟接触过的工程师和开发人员中,不到四分之一的人认为RISC-V将在未来十年内成为主流嵌入式处理器架构;与此相比,由于对PC优化的关注往往意味着基于这种架构的处理器不太适合嵌入式应用,而且物联网革命正在推动对极低功耗、电池供电的嵌入式产品的巨大需求,因此x86在调查中的结果是意料之中的。尽管如此,在可预见的未来,x86架构仍有望在大量嵌入式系统中应用。

无论市场的走向如何,e络盟都将会迎合所有市场需求。嵌入式处理器市场的从业者必须密切关注趋势和发展,否则难免会被一个不成功的架构所捆绑,从而导致市场上处理器数量减少的风险。如果工程师和开发人员选错方向,可能会使市场上的产品选择减少,从而导致他们只能在设计中使用不太理想的设备。如果市场能够朝着满足各种用户需求的方向发展,他们也就不用考虑这个问题了。


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3月26日,vivo召开X Fold3 系列新品发布会,期间陆续发布了新一代折叠旗舰新品vivo X Fold3系列、平板旗舰新品vivo Pad3 Pro以及耳机旗舰新品vivo TWS 4无线Hi-Fi耳机。三款产品在各自领域中均有众多亮点,足以成为年度最佳产品的有力竞争者。其中,vivo Pad3 Pro凭借在影音、性能、以及智慧体验等方面的惊艳表现,被冠以“安卓超旗舰平板”的称号。

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3.1K 144Hz 超感巨屏,带来全场景下的沉浸式视听体验

vivo Pad3 Pro采用一块3.1K+144Hz的超感巨幕,配合背光高穿系统技术,将最大屏幕亮度提升至900nit的同时还可降低能耗。vivo自研的色域扩张算法,可将SDR视频提升接近于HDR10的效果,栩栩如生的呈现出屏幕中的每一处细节,时刻带来最佳观看效果。13 英寸3:2黄金屏比,高达89%的屏占比能够容纳更多信息,浏览体验更完整高效。

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一块行业顶级的屏幕,不仅要看着养眼,更要是看得舒服。在护眼方面,vivo联合联发科定制芯片IP,在vivo Pad3 Pro上采取视网膜级显示策略,采用更贴合人眼的仿生亮度调节,屏幕光线可动态无感变化,不仅护眼,还可舒缓视疲劳。所搭载的全新天玑定制IP可以逐帧识别有害蓝光比例,智能过滤画面蓝光,在保证显示色彩真实自然前提下,实现精准、科学的降蓝护眼,vivo Pad3 Pro还通过了德国莱茵硬件级低蓝光认证。

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此外,vivo Pad3 Pro还配备了4低音单元+4高音单元的“超级8扬矩阵“,通过3D全景音频技术,告别耳机束缚,通过扬声器也能够获得空间音频体验。10.48cc超大音腔可以轻松爆发超出想象的澎湃声场,配合13英寸旗舰大屏,可实现移动影院般的声音享受。

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行业全球首发天玑9300旗舰芯片+蓝晶芯片技术栈,跑分突破两百万大关

除了沉浸式的视听体验,vivo Pad3 Pro在性能方面更是大放异彩。行业全球首发天玑9300旗舰芯片,加之蓝晶芯片技术栈联合研发,充分挖掘天玑9300的潜能,在性能、显示、续航、AI、游戏和通信六大赛道进行专属调校,配合LPDDR5X+最高UFS 4.0,实现性能铁三角的超满级体验,安兔兔综合跑分突破性越级两百万大关。

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强大性能的背后,离不开高能电力储备的支持。续航方面,vivo Pad3 Pro不仅内置11500mAh超大电池,配备66W闪充,还通过出色的软硬件优化带来全场景低功耗表现。采用双电芯并联系统,利用BOB升降压技术,降低关机电压,更大限度延长续航时间。通过全场景“纯净后台“技术,改写安卓内核,轻载化系统和三方应用后台,避免后台偷跑任务,以及后台不必要的刷新,至高可实现70天超长待机时长,摆脱平板续航焦虑。

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电竞方面,vivo Pad3 Pro不仅首发《暗区突围》”光线追踪“技术,同时采用vivo自研的“游戏超清引擎“技术,可通过动态提升 GPU对画面的采样率,将游戏渲染分辨率大幅提升,极大提升画面清晰度与细节显示。此外,vivo Pad3 Pro还采用立体散热通路以及高导热紫铜冷却矩阵,用双面六层高功率石墨片覆盖主板,总面积约37000mm²,约为 vivo Pad2的3.3倍。

除了性能强劲,续航持久,vivo Pad3 Pro在网络连接方面更是提升巨大。搭载 Wi-Fi 7,速度快、连接稳、延迟低。与联发科联合研发全新的Xtra Range 2.0传输协议,有效提升Wi-Fi覆盖范围,结合 vivo 自研的穿墙算法及悬浮式多模天线增强技术,整体信号强度增强 6dB+,实现王者荣耀高时延次数改善100%,抖音直播卡顿次数改善76%。

蓝心大模型首登vivo Pad3 Pro,迄今为止最强大的移动AI生产力平板

vivo Pad3 Pro首次搭载基于蓝心大模型的智能化应用——蓝心小 V,支持语音、文字、拖拽三种便捷的交互方式,还具备全屏态、分屏态、小窗态、悬浮态四种形态。够实现超能语义搜索、思维导图、超能写作、自然对话、超能问答等多种功能。用户可在平板的各个角落唤醒蓝心小 V,为你解决种种难题。

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不仅如此,在原子笔记中还可以直接调用蓝心大模型进行文本创作、润色、续写等工作,无需反复跳转不同应用,实现更高效优质的文本内容生成与创作体验。

如此强大的AI能力,更需要流畅的系统加持。vivo Pad3 Pro搭载全新的OriginOS 4平板定制系统,采用虚拟显卡技术对安卓动效绘制流程进行重构,为动效执行开辟专属的绿色通道,从根本上解决安卓行业因动效架构的差异所导致的系统动效卡顿问题,攻克安卓顽疾。此外,还升级了不公平调度2.0,在原有的不公平调度1.0基础上针对网络、内存、IO 资源等方面实现了不公平调度,同时调度算法更精细化,实现线程级不公平调度,无论普通场景还是复杂场景都能保证前台流畅。内存融合技术可实现N+N GB的RAM效果,让你享受更大的可用内存及更快的内存分配速度。

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高效办公方面,vivo Pad3 Pro提升了多设备互联互通的能力,全新的跨端连接中心,可实现设备功能集中管理。搭载的通信共享功能,可以共享手机端的电话接打、短信收发和蜂窝网络能力,获得与手机一致的体验。告别传统手机热点,传输速度提升的同时能耗进一步降低。配合全新升级专为跨设备协同而生的vivo办公套件,可以实现在手机、平板和电脑上跨设备进行办公、学习和创作,随时轻松掌握高效办公。

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外观设计上,vivo Pad3 Pro采用一体化轻薄金属机身设计,机身采用磨砂材质,搭配温润流畅的线条设计与优雅配色,机身厚度6.64mm,整机重量678.9g,拥有春潮蓝、寒星灰、薄霞紫三款配色,低调而充满细节。

配件方面, vivo Pad3 Pro配备了三款配件产品——vivo智能触控键盘3 Pro、vivo 智能双面夹3 Pro以及vivo Pencil2。vivo智能触控键盘3 Pro在支持Windows & Mac双系统快捷键的基础上,新增常用功能快捷键,全局及区域快速截屏,且支持自定义App关联快捷键等功能。vivo 智能双面夹3 Pro支持横放和书写等多种支撑方式,无论观影还是记笔记,都能随心所欲;vivo Pencil2可以与原子笔记应用强强联合,实现熄屏速记、截屏标注、智能图形绘制等功能,4096级的压力感应,即使快速写绘笔痕也能紧随笔尖,带给用户更真实的书写体验。

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vivo Pad3 Pro目前已经开启预售,并将于4月3日正式开售,价格2999元起,首销期间还有更多优惠。

关于vivo

vivo是一家以设计驱动创造伟大产品,以智能终端和智慧服务为核心的科技公司,致力于成为联接人与数字世界的桥梁。vivo以独特的创造力,为用户提供更加便捷的个人移动数字化生活。秉承“本分、用户导向、设计驱动、学习、团队”等企业核心价值观,vivo在整个价值链中遵循并贯彻可持续发展策略,致力于成为一家更健康、更长久的世界一流企业。

vivo总部位于中国东莞,充分吸纳、发展本地的人才资源,布局了广泛的研发网络,覆盖深圳、东莞、南京、北京、杭州、上海、西安等城市,范围包括5G通信、人工智能、工业设计、影像技术等众多个人消费电子产品和服务的前沿领域。目前,vivo还布局了智能制造网络(含品牌授权),截至目前,vivo年生产能力近2亿台,销售网络覆盖60+国家和地区,用户超过5亿。

关注vivo微信公众号“vivo”获取全面的企业、品牌及产品资讯。

更多媒体信息及高分辨率图片/视频资料,请访问:https://www.vivo.com/news

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2024年3月26日,Hi-Fi级音质体验的原声旗舰——vivo TWS 4正式发布,售价399元起。“纯粹听感,原声至上”,充分还原原声是vivo TWS 4耳机所追求的目标,为实现这个目标,vivo TWS 4搭载行业首创的陶瓷钨原声振膜和超宽频声音单元,采用第二代高通S3音频平台,支持 LDAC无线音频传输,为用户带来Hi-Fi级音质的原声听感。vivo TWS 4 Hi-Fi版更是全球首发第三代高通S3音频平台,支持aptX Lossless无线无损传输,为用户提供全链路至臻Hi-Fi的听感体验。vivo TWS 4支持55dB深海降噪,降噪频宽达5000Hz,支持AI双通透模式与AI自适应模式,智能匹配降噪深度。不仅如此,vivo TWS 4还支持最高45小时续航、44ms游戏低延时、遥控拍照、实时翻译等功能,用户体验得到大幅提升。

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高通高解析音频芯片,享受Hi-Fi级音质体验

vivo TWS 4搭载行业首创的陶瓷钨原声振膜和超宽频声音单元,三频表现再次提升,低音输出强劲厚实,人声饱满厚实,高频细腻不刺耳。vivo声学团队将原来仅用于高端音箱中的陶瓷钨振膜,首次应用到耳机声音单元。自研的陶瓷钨单元球体膜片采用4重纳米镀层,具备高刚性和弹性特性,能够获得非常好的灵敏度及瞬态响应,频响范围达到16Hz~48kHz。配合vivo金耳朵团队量身打造的声效系统,让vivo TWS 4全频段充分释放能量,带来高还原度音色表现和丰富的细节呈现。

在vivo TWS 4上搭载的全新第二代高通S3音频平台,拥有超强的音频运算能力,相比上一代提升100%,全链路总谐波失真加噪声低至 0.002%。vivo TWS 4 Hi-Fi版更是全球首发第三代高通S3音频平台,更低的功耗和更高的运算能力,信噪比最高可达110dB,完美保留音乐细节。音频传输上不仅支持旗舰级LDAC传输,还支持aptX Lossless无损音质传输,传输速率高达1.2Mbps,并获得了Hi-Res和高通骁龙畅听无线音质双认证。

除此之外,vivo TWS 4在计算声学上有了大幅提升,支持动态EQ补偿的自适应音频2.0、精准还原多种空间模式的3D全景音频,以及人耳定制音效。真实还原音质表现的同时,为用户提供了个性化专属听感。

55dB 多模式深海降噪,即刻进入独享空间

降噪方面,vivo TWS 4采用智能主动降噪方案,基于全链路硬件系统设计,加之优秀的平台算法处理能力,降噪深度达到55dB,降噪宽度高达5000Hz,最高可以消除99.8%的生活噪音。

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此次,vivo TWS 4针对飞机、地铁、公交三类用户常见通勤场景推出行业首个定制通勤场景降噪模式,根据不同的音频特性,给出多种降噪模式供用户选择。同时在AI技术的强力加持下,支持AI双通透模式与AI自适应模式,智能匹配降噪深度,兼顾听感与安全,为用户提供恰到好处的降噪体验。

AI智能抗风噪和3麦AI通话降噪设计进一步提升了vivo TWS 4的降噪体验。通过耳机侧面的大面积防风网结构设计与Z形腔体设计相结合,最高可消除90%的风噪影响,搭配可实时识别环境风噪的监测算法,最大幅度减少风噪声对听音体验的影响。此次新品通过耳外2颗麦克风与耳内FB精准数字麦克风组成三麦克风阵列,精准分离人声和噪声,提供清晰通话体验。同时耳机还支持AI通话降噪,进一步提高耳机抗干扰能力。

超长续航和超低延迟,双双突破历史记录

凭借领先的连接技术和深度优化,vivo TWS 4再次刷新vivo TWS系列续航和延迟记录。vivo TWS 4采用超低功耗无线芯片,加之优秀的电源管理系统,影音场景下,造就最长45小时总续航。耳机单次充电,最长可使用11小时。当耳机电量告急时,只需放入充电盒10分钟,即可实现5小时畅听,彻底告别电量焦虑。

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基于行业领先的高性能LDS天线,搭配最新蓝牙5.4协议,进一步优化手机端到耳机端的音频处理性能,vivo TWS 4将全链路延迟降至最低44ms,充分保障了游戏过程中更快更稳的连接体验。

手机的最佳搭档,交互体验妙不可言

vivo TWS 4配有“深海蓝”和“远峰白”经典双色。延续经典设计语言的同时基于人体工程学设计,耳柄长度相比上代缩短0.24mm,更贴合耳道,单耳重量仅约4.8g,佩戴感受更加舒适自然。

在手机的联动交互上,除了遥控拍照、实时翻译、Jovi语音、查找耳机等功能以外,vivo TWS 4还推出了萌宠动物系列主题弹窗,与vivo或iQOO手机互连,开盖瞬间手机上即时弹出萌宠形象,手机与耳机的交互更加丰富。

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vivo TWS 4零售价399元起,目前已经在各渠道正式开售,现在下单更有惊喜优惠。vivo TWS 4 Hi-Fi版将于4月3日正式开售,敬请期待。

关于vivo

vivo是一家以设计驱动创造伟大产品,以智能终端和智慧服务为核心的科技公司,致力于成为联接人与数字世界的桥梁。vivo以独特的创造力,为用户提供更加便捷的个人移动数字化生活。秉承“本分、用户导向、设计驱动、学习、团队”等企业核心价值观,vivo在整个价值链中遵循并贯彻可持续发展策略,致力于成为一家更健康、更长久的世界一流企业。

vivo总部位于中国东莞,充分吸纳、发展本地的人才资源,布局了广泛的研发网络,覆盖深圳、东莞、南京、北京、杭州、上海、西安等城市,范围包括5G通信、人工智能、工业设计、影像技术等众多个人消费电子产品和服务的前沿领域。目前,vivo还布局了智能制造网络(含品牌授权),截至目前,vivo年生产能力近2亿台,销售网络覆盖60+国家和地区,用户超过5亿。

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  • 2012规格(2.2μF)和3216规格(4.7μF)的全新100V汽车用产品(实现大电容)

  • 实现更节约空间的设计,同时减少了元件数量

  • 符合AEC-Q200标准

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产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品上。

TDK株式会社(TSE:6762)扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,2012规格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚)的电容为22μF,3216规格(3.2 x 1.6 x 1.6 毫米-长x宽x厚)的电容为47μF,新产品具有业内最高电容*。该系列产品于2024年3月开始量产。

出于对包括汽车燃油效率(功率效率)在内的种种因素的考量,越来越多的汽车制造商开始采用48V电气系统。这也增加了对小型化高电容100V产品的需求,而此类产品将有助于电源线路的平滑和去耦。

得益于经过优化的产品设计,CGA系列100V产品的尺寸更加紧凑小巧,电容更高。TDK将持续扩大其产品阵容,以满足客户需求。

*截至2024年3月,来源:TDK

术语

  • 平滑:通过对高电容电容器充放电,抑制和平滑整流电流中脉动电压的波动

  • 去耦:通过在电源线和地面之间插入电容器以及通过在电力负载突然变化时临时提供电流,抑制IC电源线的电压波动

  • AEC-Q200:汽车电子委员会汽车被动元件标准

主要应用

  • 各种汽车用48V产品的电源线路的平滑和去耦

主要特点与优势

  • 2012和3216规格的电容分别达2.2 μF 和4.7 μF,实现更节约空间的设计,同时减少了元件数量

  • 高可靠性,符合AEC-Q200标准

关键数据

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关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年,TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。

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作者:刘朝晖  陈皓  陈娇

作者单位:北京华兴万邦管理咨询有限公司

摘要

纵观人类近现代史,每一次工业革命都是将战略性科技转化为生产力,从而创造巨大的新增财富和全面提升国家竞争力的过程;而且一个国家在工业革命面前的“沉与浮”,则取决于一个国家对这些战略性科技和产业化能力的把控。从被称为蒸汽机时代的第一次工业革命、被称为钢铁与机电时代的第二次工业革命、被称为芯片和网络时代的第三次工业革命,到今天正在发生的被称为算力和人工智能时代的第四次工业革命,无不遵从着这个规律。

龙年春节,在基于大模型(LM)技术的文本生成工具ChatGPT热潮尚未褪去之际,美国OpenAI公司推出的文本转生视频工具Sora再次惊艳了世界,这种依据文字输入精确分析语义(需求)和自动收集素材来模拟物理世界的能力,将会在很多领域全面改变生产制造模式。可以预见,在大模型技术的支持下,除了文本、图片和视频内容生成,生成式人工智能(AIGC)技术结合专业/行业大模型将会在产品设计、工业设计、软件开发、生物医药和其他许多领域改变创新模式,并直接与先进制造系统联动形成新的生产力,这就意味着第四次工业革命的大幕正在加速升起。

在全球人工智能(AI)技术快速发展的同时,随之而来的是美西方政府对我国AI等领域越来越紧逼的遏制,进一步验证了快速提升国家总算力和建设自主算力科技体系迫在眉睫,是我国昂首实现中国式现代化的关键。而不久前美国商务部再次加码对我国人工智能和高性能数据处理芯片的限制,为我国利用最新人工智能技术和高性能计算来实现各个行业的数字化转型和进一步发展蒙上了阴影。海外供应商为了遵从美国政府的限制,不断降低对华出口的AI芯片的单芯片性能,但是许多国内企业仍然趋之若鹜,其中虽然有国外厂商在技术能力和产业生态方面的优势,但在外来技术难以为继的局面下仍然对它们保持跟随和依赖,将在新的工业革命中严重损害我国未来的国家竞争力。

本文以人工智能技术的核心动力——高性能算力芯片为目标,结合每一次工业革命的红利分配模式,就目前在人工智能领域可能发生的对海外GPU芯片的三大依赖进行了分析,并提出了利用不断涌现的多元化硬件数据处理加速器技术,促进我国人工智能芯片企业通过架构性创新和生态融合,结合应用打造新质生产力的一些政策建议。

正文

越来越多的人认识到人工智能技术已经成为第四次工业革命的核心支撑技术。在今年的两会上热议新质生产力的同时,“深化大数据、人工智能等研发应用,开展‘人工智能+’行动”也被写入了2024年政府工作报告。这是“人工智能+”首次出现在我国的政府工作报告中,意味着国家非常认可人工智能作为科技创新领域战略性技术的重要地位并加以广泛的推广应用,正在以“人工智能+”为引擎,加快形成发展新质生产力的新动能。

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所以,正在发生的第四次工业革命对实现中国式现代化和新型工业化至关重要。这次工业革命是以人工智能(AI)等技术为核心的新技术革命,一个国家和一家企业的进步速度,最终将取决于开发、引入和应用人工智能技术的速度。因此,中国作为世界第二大经济体和人口大国,要实现中华民族的伟大复兴,不仅要成为人工智能技术最大的应用市场,而且还要成为第四次工业革命的重要推动者、贡献者和引领者,这就需要建立自主可控的人工智能技术和解决方案体系,以及以中国企业为核心并造福世界的产业生态。

技术推动者的巨大红利

要高度重视人工智能等推动第四次工业革命落地的关键技术,因为从过去三次工业革命对人类社会的影响来看,每一次工业革命都不仅会产生很多新的设备代替人力去更高效地完成工作,而且还会产生越来越多依靠人类体力和智力无法实现的创新功能。因此,对每次工业革命中推动性技术的掌控,反映到国家间和企业间的竞争上就是工业革命策源地红利和技术推动者优势;这种策源地红利可以使英国这样中等规模国家领享日不落帝国红利,也可以支撑美国反超欧洲大陆成为雄霸全球的超级大国。

马克思在看到了第二次工业革命时期,资本主义国家在生产力得到巨大提升而带动了经济迅猛发展之后,评论道:“第二次工业革命是对资本主义生产方式的一场伟大冲击。”美国、德国等国家进行了改革,抓住新技术革命的机会窗口,分到了第二次工业革命的策源地红利而成为了世界资本主义经济强国。作为每一次工业革命最重要的结果,策源地红利有如下三个属性:

首先是全球性红利重塑了世界格局。工业革命中技术创新带来的更高生产力需要在全球市场上换取回报,所以为实现此目标而进行的贸易从未停止,同时为了打开市场或者保护市场还进行了大量战争,包括后期殖民战争、两次世界大战,也包括今天美国政府针对我国在先进半导体技术和人工智能等领域内的技术限制等。

其次是关键技术领域内的创新使推动者占尽优势。每一次工业革命都是科学发现和技术创新大量涌现的结果,全球越来越严格的知识产权保护体系给创新推动者带来了先发优势,同时越来越便捷的交通和通信方式推动了新的、规模更大的企业组织和生产方式,创新推动者的研究开发活动取得的成果可实现加速转化和全球覆盖,还可以利用巨额利润采用收购兼并等手段巩固自己的技术优势和消灭竞争对手,以保证创新者在全球市场上保持领先和竞争力。

第三是高技术产业带来的马太效应进一步凸显。每一次工业革命都带来了大量的科技创新和新增财富,但结果是创新资源和新增财富主要都流向能够把控核心技术的国家,更多的国家只能是走上跟随和依赖的道路,成为工业革命策源地红利的贡献者。特别是在今天全球化受阻,美西方对中国等国家在半导体和人工智能等领域的技术出口限制,将有可能加大他们和我国之间的代差,促使我们未来的每一步发展都落后于人。

第一次工业革命使英国获得了策源地红利,第二次工业革命使美国和德国得到了策源地红利,第三次工业革命的策源地红利使美国成为了在经济、技术和军事远超于任何国家(包括前苏联)的全球霸主。而今天,在第四次工业革命渐行渐近的时候,我国也正在走向中国式现代化,就需要前瞻性地扶持和推动能够给社会和经济发展带来新质生产力的决定性技术,让中国也分享策源地红利,在我国培养更多的创新推动者,不再像前三次工业革命中那样成为追随者。

中国式现代化不能依赖海外决定性技术,而人工智能技术就是第四次工业革命的决定性技术之一。根据清华大学与国际知名技术市场研究公司IDC等机构联合编制的《2021-2022全球计算力指数评估报告》,一个国家拥有的总计算能力对国家的宏观经济发展有重大影响,它与GDP/数字经济的走势呈现正相关。计算能力优势越高,对经济拉动作用越显著;根据上述机构的研究:计算能力指数增加一个点,将拉动数字经济增长3.5‰并拉动GDP增长1.8‰。

在今年两会李强总理发布的2024年政府工作报告中,在“加快发展新质生产力”部分提出了"人工智能+"行动,表明了国家已从顶层设计的角度将围绕人工智能的科技创新置于非常重要的位置,加快实现人工智能技术的自立自强,成为当前和未来我国实现经济高质量发展,以及在第四次工业革命中分享策源地红利的关键引擎。

人工智能是什么?

人工智能是一个老话题,但是今天又有了全新的答案。从计算机诞生开始,世界各地的科技工作者都一直在探索如何用计算设备来模仿人脑的思维过程,从而利用机器来产生智能或者人工形成具有学习、分析和判断能力的智能。人工智能的形态和应用是非常广泛多样的,例如科学家们曾经花费了巨大的努力去帮助计算机识别各种物体,车辆自动驾驶系统开发人员采用多种手段去识别道路、标识和障碍并制定相应的行驶模式,最新发布的Sora系统可以根据文本输入生成一分钟的高质量视频。

基于第三次工业革命带来的半导体技术、计算机技术和通信技术,以及在这些技术支持下人类所积累的大量数据,今天的人工智能不再是对人类思维的简单模仿,而是利用海量的数据(知识)、强大的计算能力、先进的模型和超高速的高带宽网络连接,在经过训练之后形成可在许多方面超越人类思维能力的智能系统。例如,人工智能系统在各种对弈中屡屡战胜棋界世界冠军。

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1982年4月,由日本通产省发起的“第五代电脑系统”计划开始实施,希望通过开发具备人工智能的电脑系统,使其知识处理产业在上世纪九十年代像小汽车和DRAM一样胜过美国。该计划因为算力和存储等诸多限制未能开发出真正的人工智能技术。中国友谊出版社1985年翻译出版的《第五代》一书详尽描述了这场冲击人工智能领域内的战役,作者:费根鲍姆与迈科达克。

在接到一个任务之后,现代人工智能系统可以自己读懂即使是普通人输入的要求,并据此去查询相关数据甚至主动寻找尽可能多的人类知识,用最优化的、可以收敛的计算方法(模型),自主去判断、推导和生成最优的答案。它与第三次工业革命中的计算不同,计算是按照已制定的程序对已有或者输入的数据进行处理,而人工智能则利用大模型技术广泛选择数据来源、处理方式并得出结论。当然,现代人工智能系统能够在一些方面超越人类的思维能力,必须依靠强大的计算能力,它是构成现代人工智能系统的物质基础。

这样的技术进步已经体现在前一段时间火爆全球的ChatGPT,以及近期惊艳全球的Sora等人工智能工具之上,揭示了生成式人工智能、大模型和多模态等人工智能重要细分领域实现了快速突破,已经可以依据文本/语音输入来高质量地回答问题、生成文章、绘制图片和创造视频,可以开始为消费者和一些商业部门提供服务了。但是这些服务只是人工智能很小的一部分服务,可以预见未来行业大模型技术将极大地改变多个产业的生产方式,将第四次工业革命带入现实社会。

算力竞争的本质是高性能芯片

很多人惊叹于Sora对物理世界的模拟和展现,开始为影视、广告和传媒等行业的从业人员担忧和兴奋,但是人工智能技术的应用面和影响力远远大过这些行业。例如,用生成式人工智能和大模型技术来进行新型药物研发可以大大缩短研发周期和降低研发费用,基于人工智能的软件开发可以大幅度降低代码编写工作量,依据文字和语音输入完成各类产品的系统设计和工业设计。如果这些研发成果和设计与智能制造相连接,那么将是人类生产能力的一次巨大飞跃,所以人工智能技术是第四次工业革命的核心技术。

随着处于GPT-3等级的ChatGPT以及其开发者OpenAI在全球广受关注,也推动了国内信息技术(ICT)领域内大模型研究和开发热潮浮出水面,全球共计170多个大模型,国内也呈现“百模千态”竞争局面。国内互联网和信息通信技术(ICT)领域的头部企业和相关院所积极投入,极大地缩小了我国在大模型/多模态等现代人工智能技术和平台开发和应用领域与海外领先机构的差距。

人工智能技术需要强大而且极为高效的算力,在通用计算和移动计算中取得巨大成功的英特尔x86架构和Arm公司推出的通用计算架构不能提供相应的计算效率,因此带有数据处理加速器的异构计算是未来的发展之道。数据处理加速器不仅可以满足运算速度需求,而且单位运算量的能耗更低并带来了数据中心运维成本的降低。因此,美国英伟达公司(Nvidia)踩准了风口推出的基于GPU架构的高性能加速计算芯片成为了人工智能训练领域追捧的对象,使这家公司近年来营收大增且净利润率超过50%,市值超过了2万亿美元。

高性能人工智能芯片成为了焦点,所以推出Sora的OpenAI公司一边继续抢购英伟达的GPU,一边还提出了募资七万亿美元来打造AI芯片的构想。这是一个非常重要的信号,想必是OpenAI在深入开展生成式人工智能和大模型(AIGC/LM)等新兴技术开发的同时,已经发现了近年来基于高性能GPU的人工智能计算架构还有巨大的优化空间和发展天地,开始思考用比这些GPU更高效的架构来打造专用加速器,从而形成更为高效易用的AI专用芯片(ASIC)这一路径,这与我国华为等公司在AI芯片领域内走ASIC路径的策略不谋而合。

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OpenAI推出的Sora工具利用文字生成了令人惊艳的视频,展示了AIGC的广阔前景,尤其是在生成产品设计、软件程序、工业设计和新药配方等方面的极高效率,意味着全新的产业运行模式正在人工智能技术推动下形成

但是英伟达的GPU目前仍然是使用最为广泛的人工智能芯片,而且由于国内许多大模型研究和开发机构也采用在国际流行的GPU架构和英伟达公司产品,加上受到美国政府步步紧逼的出口管制,建立在海外算力引擎上的国内人工智能生态正在面临巨大的危机。

依赖西方技术的危机初现

在市场上已有的硬件加速器中,图形处理器(GPU)因为具有多层并行计算功能,因此成为了为人工智能技术提供强大的、高效的计算能力的重要途径之一。而ChatGPT等大模型/多模态平台的成功,带来对英伟达公司的高性能GPU技术和产品的热炒和追捧,国内主要大模型开发者也趋之若鹜,参与了全球争抢英伟达的GPU产品的队伍,而且这种现象曾经愈演愈烈,直到美国政府在去年10月17日再次加码对人工智能芯片的出口限制。

根据新的限制措施,英伟达等公司为了规避美国政府在2022年出台的限售政策而进行减配后的GPU芯片将再次列入限售范围,并对我国用户有可能通过转口贸易获得高算力芯片的20多个国家进行了限制,同时还进一步加紧了对我国半导体设备的出口限制。这些措施表明:美国政府正在将先进的高算力芯片政治化和武器化,以遏制中国利用第四次工业革命的机会加快发展。

不断出台和不断加码的限制性政策,使采用英伟达公司GPU芯片来开发和搭建人工智能系统的企业和机构将面临新的危机。由于现代人工智能计算都采用了大模型模式,因此都需要大量搭载了GPU芯片的数据处理加速卡,目前GPT-3等级的千亿参数模型需要上千张这种加速卡,而向万亿参数级的更大模型发展已是趋势,这就需要上万张搭载GPU的加速卡。

美国政府的这些限制措施将使我国在快速提升算力方面出现越来越多的困难,但即使这样许多用户仍然对配置一减再减的海外GPU趋之若鹜,所以更让人担心的是国内企业和研究机构对海外GPU等技术的依赖,可能给我国自主人工智能技术的发展带来长期的、巨大的不利影响。在第四次工业革命的初期,在整体应用市场全貌和最佳技术路径均未全面显现的前提下,这种执迷于英伟达一家厂商的技术和产品的情况,已经产生了影响我国人工智能技术发展的三大依赖:

1.架构依赖:从表面上看,GPU是一种公开的架构,很多中国芯片企业也在开发用于大规模数据处理加速的通用计算GPU,但是GPU需要用一大批外部控制和连接等应用技术来做出加速卡和AI服务等产品方可便于用户使用。英伟达除了提供先进的GPU芯片,还提供包括Grace CPU、NVLink/Infinband连接和NVSwitch交换等全套解决方案的高性能加速卡和AI服务器,封死了内外连接等其他配套技术的发展空间,中国用户或被锁死而不得不长期付出高昂的代价和承担随时被禁售的风险。

2.路径依赖:英伟达等美西方公司擅长于采用建立联盟来制定标准、建立认证体系来强化和扩展下游团队、以及利用媒体放大自己的创新优势,如在某些性能指标上(比如单位算力的能耗)等方面限制竞争对手,拉拢核心客户和伙伴来瓜分市场。例如,该公司是应用编程接口(API)领域最大的标准组织科纳斯集团(Khronos Group)的联合发起人和最重要赞助者,从最初以图像显示和游戏相关的API出发,演进到今天涵盖GPU和高性能计算的数据连接和交换接口。目前,这类标准组织看似是开放的行业组织,但是他们越来越政治化的趋势实际上让国内企业充满风险。

3.生态依赖:利用底层技术优势和资金实力来建立强大的产业生态,是领先企业攻城掠地和稳固行业地位的重要手段。随着人工智能在越来越多的行业中被采用,以英伟达为代表的西方企业的生态扩展,全面渗入了我国人工智能数据处理和网络建设,将给我们的社会发展和经济建设带来新的风险。例如英伟达除了提供高性能GPU芯片,还提供了CUDA并行计算架构并受到了全球应用开发人员的广泛欢迎,以至于我国的GPU芯片设计企业为了获得用户,多数都还不得不依赖兼容CUDA架构。又如,英伟达提供了加速创业公司发展的全球生态项目,旨在培养采用该公司技术的、可颠覆行业格局的优秀创业公司,壮大自己的团队参与竞争。

在一次新技术革命的发端之初,我国的新技术应用产业就产生这三大依赖的后果将会十分严重,可能会在国家安全、经济安全和高新技术产业安全等方面带来整体性和产业性威胁。这种威胁不只国内有识之士已经看到,而且各国政府和先进企业都对此保持了高度的警惕,这就是为什么多个国家政府都反对英伟达收购全球领先的处理器IP厂商Arm这项交易的原因,尽管英伟达为收购Arm公司出价高达740亿美元。同时,OpenAI公司和Arm公司的掌门人在近期纷纷发声要募巨资去开发自己的AI芯片,其原因也是面对人工智能广阔的前景不愿意被GPU和英伟达锁定。

支持自主底层技术,服务第四次工业革命

信息通信技术(ICT)行业的历史经验告诉我们:在第四工业革命发生的过程中,不要在三大依赖已经产生之后,再花费巨大的人力物力去尝试追赶、打破和纠偏,而是在一开始就要推动自主创新,用自有的底层技术来建立自主可控的人工智能技术架构、路径和生态。同时,全球领先的大模型技术企业OpenAI公司和处理器企业Arm公司都在考虑研发新的AI芯片,说明了他们已经看到了比以通用计算为目标的GPU技术更为高效、高性能的架构,采用新的加速器架构来更好地实现人工智能是可行的。

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每一次工业革命,机器都实现了更多人类“做不到”的能力,而在第四次工业革命中,机器将开始实现很多人“看不到”和“想不到”的能力

当然,打破他人利用底层技术来构筑的垄断的难度非常之高,可以借鉴个人电脑和服务器行业的发展史。第三次工业革命中英特尔和微软组成了Wintel联盟,几十年过去了,x86 CPU芯片和Windows操作系统至今还锁定着全球主要电脑用户和服务器用户,同一浪潮中成长起来的苹果公司一直想努力突破这种局面,结果全球市场份额减少到10%左右。虽然我国的信创工作目前已满足了党政军所需的办公电脑和服务器,但是要打破英特尔和微软的架构性霸权还需要进一步的努力。

所以在人工智能领域要支持自主可控的底层技术和架构,应该注意以下几个方面的策略:

1.进口替代是起点,而不是目标终点。我国半导体行业近几年的发展实践表明:由于很多芯片企业没有建立强大的产业生态、市场能力和技术能力,进口替代往往最后都变成了国内厂商之间相互比拼价格争取替代对方的“内卷”,疫情期间中国芯片企业在MCU、模拟芯片和其他多个领域曾经全面替代进口,但是非常遗憾的是当疫情结束,全球半导体供应链恢复正常之后,国内芯片厂商又把主要市场归还给了国际领先芯片企业。在人工智能和高性能计算等领域只盯着GPU芯片的进口替代,也很难摆脱同样的模式和结果。

2.人工智能和高性能计算的重点是数据处理加速器,而不只是GPU。虽然英伟达用A100和H100等芯片成功证明了其GPU在高性能计算和人工智能计算中的性能和价值,但是这些GPU芯片本身从微架构上来看,也是面向通用计算而集成了多种加速、存储和连接单元,因此并不一定是效率最高的人工智能加速处理架构,这才是更多厂商要去做人工智能专用集成电路(AI ASIC)的原因。

因此,应该鼓励国内企业和科研机构针对未来智能化计算需求,积极在最底层探索多样化的加速器架构和ASIC等实现方式。例如华为昇腾人工智能处理器就采用了更趋向带有创新加速能力的ASIC架构,因而能够在多个方面优于英伟达A800 GPU芯片,并成功运行了千亿参数级的大模型,证明了我国企业也能够从最底层技术开始与国际领先企业竞争。

3.加快基于自主技术的人工智能生态建设,通过打造全生态竞争力去争取分享策源地红利。过去我们在很多领域走进口替代道路,但却无法从深层次撼动国际领先厂商的领先地位,这是因为替代型企业没有自己独立、完整的生态。所以要摆脱对英伟达GPU体系架构的依赖,不能单靠国内新兴芯片公司利用英伟达的CUDA架构去替代该公司的GPU芯片。而是需要全生态上下游厂商、创新联合体和产业联盟,将本地化的应用(数据源)、核心技术、开发者等主体结合在一起形成自主生态优势,在从数据收集/感知、融合/边缘智能、传输/智能网联,到人工智能数据中心计算/处理等全流程上,全面梳理通用及特定需求并找到全链创新点,从而形成人工智能整体解决方案和发展路线图,最终摆脱对英伟达等公司的依赖。

人工智能技术体系并不只是一种计算技术,也不是单靠算力指标决胜负,因此目前是我们从底层开始建立自主技术体系和产业生态的战略机遇期。尽管GPU等数据处理加速器件在高效能并行计算方面目前占据优势,但是成功的信息技术都是紧扣应用场景的技术,因此自主人工智能技术的发展需要有关部门推动全链路化和场景化的协同。虽然美国政府的限制措施带来了客户对华为昇腾等人工智能芯片的巨大需求,但是目前更需要政府部门和大客户联合支持这些企业及其伙伴加快新的生态建设。

目前,我国现有30余家企业参与AI芯片的设计与生产,部分AI软硬件产品已经具备在数字政府、制造、交通、金融、运营商行业落地商用的能力。其中,华为昇腾、寒武纪、天数智芯等具有自主可控芯片,开源深度学习框架有昇思MindSpore、飞桨PaddlePaddle、OneFlow等。在与之配合的通用计算CPU芯片和操作系统领域,前期信创等举措也已经培育了一批具备替代国外同类产品并在部分领域具备竞争优势的企业;同时华为和中兴等企业也走过了成为ICT领域世界级领导企业的道路,能够带动产业链不同环节上的优势企业协同创新。这些都为我国人工智能产业集群在未来的竞争中脱颖而出奠定了基础。

政策建议

人工智能等技术推动的第四次工业革命才刚刚拉开序幕,目前哪一种技术架构和发展路线将成为最广泛的选择尚未完全清晰,各种参与者的优势打造和累积如何转化为未来的竞争力还未有决定性模式,因此中国企业抓住目前的战略机遇期还可以实现巨大的发展,并让我国在第四次工业革命中首次参与策源地红利的分配。政府相关部门在十四五和2035远景目标规划中不仅要大力推动人工智能技术的开发,而且要大力强化自主可控人工智能技术体系和产业生态的建设,为此我们提出如下政策建议:

1.建议尽快成立跨部门的人工智能推进委员会,快速推进人工智能技术相关的评估、评价和规划工作。评估工作的重点放在评估安全风险和产业风险等方向上,发现采用美西方技术和产品将给国家安全和信息基础设施可能带来的威胁和风险,以及诸如美国政府不断加码的限制措施给整个产业链带来的挑战等,并提出相应的应对政策和措施。

评价工作的另一个重点是评估英伟达和AMD等全球领先企业的人工智能技术产品和产业生态,与我国企业提供的相对应技术产品和生态建设的优劣势比较,对于国内企业可以与这些海外竞争对手比肩的技术与产品加以支持和推荐,对于相应技术产品和生态建设的薄弱环节加以扶持和推动。规划工作则基于这些评估和评价工作的成果,积极推动相应中长期规划和支持措施的形成。

2.加快形成我国人工智能协同和协调机制,支持龙头企业建立更强大的自主可控技术体系和产业生态。从美国政府连年出台管制政策,限制美国公司和与美国相关的海外技术公司向中国出口高算力芯片和半导体设备等举措来看,人工智能的重要性已经超越了市场这只看不见的手的调控范围,因此我国政府也要尽快推出相应的举措来推动自主关键技术体系和产业生态建设。

目前非常急迫的工作有两项。第一项是引导和协调建立在英伟达GPU架构上的国内应用向自主人工智能架构迁移,因为这些应用主体未来在顺利获得美国GPU产品上存在巨大的风险,同时诸如华为昇腾等国内人工智能生态已经具备了承接迁移的能力。第二项是协调国产人工智能芯片、框架等核心软硬件,与CPU、内存、存储、操作系统、服务器整机等产业链相关环节协同攻关,打造全球领先的、完整的人工智能解决方案;例如鼓励和协调大学和科研机构依靠自主可控的人工智能技术开展研究,而不是去不断完善海外企业的技术和应用。

3.尽快推出支持“产学研用”深度合作的政策体系,支持自主可控的人工智能技术首先在我国的社会经济发展中扎下深根并最终长成大树。应用将是人工智能技术的生命力所在,中国应用决定我国人工智能发展道路,并在此基础上为世界贡献中国创新。近年来包括人工智能等信息通信技术快速发展,催生了许多新经济运行模式和商业模式的出现,例如ChatGPT和Sora这样的创新即应用、创新即服务等新模式,已经在互联网和其他多个行业得到了验证。

为了实现我国经济的高质量发展,我们庞大的制造业和服务业需要使用不同的基于人工智能技术的创新工具和全面解决方案,同时新兴的服务业需要新技术作为底座去提供支撑,因此应在相关制造业和服务业中推出利用人工智能技术优化发展的重点工程和示范项目,推动人工智能技术快速走进实际应用。

同时,也要针对不同的应用提出支持自主可控人工智能技术的要求,如要求全部或者主要依靠政府资金或者国家拨款的项目应该主要采购自主可控的人工智能技术和产品;对于完全使用自筹资金的项目,一方面在立项时如规划使用国外技术需提供安全可控评估报告,同时对采用自主可控技术和产品的项目给与更高的能耗指标。快速而深入的应用可更好满足我国在第四次工业革命到来之际的经济发展需求和创新生态建设,抢先覆盖更多的人工智能技术创新领域和社会经济部门。

抓住难得的机遇窗口

展望未来,我国人工智能技术体系和产业生态建设充满了机遇与挑战。作为第四次工业革命的决定性技术和战略竞争焦点,美国政府的步步紧逼一方面给我们带上了发展的紧箍咒,另一方面美国厂商也在快速让出份额曾经超过80%的市场空间,因此我国人工智能芯片生态也面临着巨大的机遇。但是从目前的竞争态势来看,人工智能芯片领域内的竞争态势是阵地战而不是破袭战,近年来全球有很多新创企业都先后声称其技术比英伟达GPU芯片更快更强,但今天的局面仍然是英伟达一芯难求。

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华为围绕其昇腾系列AI处理器和基础软件,构建了Atlas人工智能计算解决方案,包括Atlas系列模块、板卡、小站、服务器、集群等产品形态,在美国政府不断加码的限制中,支撑了国内人工智能技术和产业化的发展。图片来源:华为网站

当然,竞争从未停止,在英伟达近日举行的GTC 2024大会上该公司又推出了全新的基于GPU的超级人工智能芯片,在性能和能效方面实现大幅提升。不过面对英伟达完善且仍在不断扩展的技术架构和生态体系,全球范围内能够与英伟达在人工智能领域比肩的企业也都一直在竭尽全力加快技术研发和生态建设。例如在美国近年来同样得到广泛关注的企业是AMD公司,该公司具有全球领先的CPU、GPU、FPGA和连接技术组合和生态。

在国内市场上,华为的昇腾人工智能芯片能够在美国政府再次推出限制措施后快速承接和支撑国内需求,是因为该公司不仅推出了自己的昇腾高性能人工智能芯片,还拥有昇腾CANN异构计算架构和昇思MindSpore深度学习框架,在提供完整解决方案的同时完成了昇腾AI生态的初步构建,发展1000+行业合作伙伴,共同孵化了超过2000个解决方案。

在当前亟待打破和摆脱对海外人工智能技术跟随和依赖的局面下,我国政府提出“加快发展新质生产力”和实施“人工智能+”行动可谓恰逢其时,这将推动我国利用人工智能技术领域的自主创新来在新一次工业革命占据有利位置。在国家相关部门的支持和引导下,在企业和科研机构对创新孜孜不倦的追求下,形成信任自主创新、依靠自主创新和发挥自主创新的发展模式,将帮助诸多行业在人工智能领域摆脱对海外技术的三大依赖,在成就光耀世界和服务世界的中国创新的同时,分享到第四次工业革命的创新策源地红利。

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ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation,TWSE:3035﹞宣布,与松翰科技合作在UMC 40ULP工艺的特定应用MCU芯片已成功验证量产。这个设计案采用了智原SONOS eFlash子系统解决方案,适用于边缘人工智能、智能电网、物联网和MCU等应用,无需修改已在40ULP工艺上通过硅验证的IP,即可快速整合,为系统芯片增加eFlash功能。

智原的SONOS eFlash子系统使用与逻辑制程完全兼容的eFlash解决方案,只需较少的光罩层,且不需要IP移植,即可快速在40纳米芯片中内建eFlash功能。这个子系统可降低整合IP的复杂度,有效缩短产品上市时程与提高成本效益,同时提供专为MCU应用而设计的读/写代码保护功能,并内建自我测试机制BIST以确保生产质量及缩短测试时间。此外,智原的平台式设计服务及预先开发完成的Ariel平台系统让ASIC项目在设计初期即可同步开发系统软件和硬件,提升开发效率。

智原科技营运长林世钦表示:“我们对于能够参与松翰开发创新IC解决方案感到非常荣幸。松翰是全球认可的消费IC领导者,提供一系列包含语音控制器IC、多媒体IC、MCU等多种产品。我们相信,这款特定应用的MCU将完美迎合市场需求,并为松翰开拓更多商机。” 

松翰科技总经理柯福顺表示:“此次与智原的合作显著加快了设计案的设计与生产时程,有效减轻了我们的研发工作负担,尤其是智原负责了eFlash测试相关的复杂程序。量产芯片的高质量及良率让我们对于选择智原作为合作伙伴感到非常满意,期待未来持续合作,取得更多的成功。” 

关于智原科技

智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)以提供造福人类、支持永续发展的芯片为使命,发展完整的ASIC解决方案,包含3D先进封装、Neoverse CSS设计、FPGA-Go-ASIC与芯片实体设计服务。同时,智原拥有丰富的硅智财数据库,涵盖I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 ARM -compliant CPUs 、 LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100/Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、可程序设计高速SerDes,及PCIe Gen4/3等数百个IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。

关于松翰科技

成立于1996年7月,公司总部位于台湾新竹, 1997年松翰推出第一颗语音控制器产品,奠定成功基础,近年来松翰科技持续提升技术,除在语音、音乐控制器居于领先地位,更在消费性IC应用,包括:计算机外设、个人医疗、家电及USB摄影机领域提供创新及具有竞争力的解决方案,公司目前的产品线包括语音IC、微控器、多媒体影像控制IC、无线影像传输IC及光学辨识芯片组(OID)等。

如欲了解更多产品讯息,请参考松翰科技网站:www.sonix.com.tw

或联系松翰科技业务 sales@sonix.com.tw

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