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2024731专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天发布了新一期的Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列,探讨适用于日常生活装置和工业应用的人机界面 (HMI) 的独特属性。随着人机界面的发展,工程师将以人为本的直观设计与潮流技术相结合,推出了一系列新功能。在本系列中,贸泽将深入探讨HMI对未来技术和社会的影响,包括对设备、汽车、房屋的影响以及彼此之间的影响。

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工程师们正在利用人类自然行为、能力和认知处理方面的原理,设计能满足用户需求与偏好的界面。本期EIT系列深入探讨了HMI沉浸式集成、先进的无障碍功能,以及如何让汽车设计满足全球用户的期许。在新一期的《科技在你我之间》播客中,贸泽技术内容总监兼主持人雷蒙德·Emergo UL的高级研究总监Allison Strochlic一起探讨了人因的定义、以人为本的设计策略以及各行业的设计差异。HMI设计专家Nicole JohnsonRivian公司设计部门的领军人物,也出席了本期节目。Johnson介绍了HMI的演变,以及工业4.0与物联网的整合如何影响HMI的设计。

雷蒙德·表示机器学习和人工智能的蓬勃发展改变了HMI,使其更加个性化直观简洁。语音和手势控制使其不再需要传统的按钮和拨盘,让复杂技术更容易被不同年龄和能力的人使用。

本期EIT为设计工程师提供了丰富的资源,包括技术文章信息图视频等,重点介绍通过HMI增强的沉浸式技术。例如,游戏、娱乐和汽车行业可以通过开发可定制的界面功能,在人机之间建立起流畅的互动关系。

自从2015年推出以来,贸泽的EIT计划已成为电子元器件行业知名度和市场认可度非常高的推广计划之一。如需进一步了解,请访问https://www.mouser.cn/empowering-innovation-sc/,并关注贸泽微信公众号Mouserelectronics微博账号以及贸泽电子B站官方账号

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200品牌制造商680多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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7月30日,以“从此芯出发”为主题,此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行。面对已到来的端侧生成式AI时代,以及第三次PC产业革命,此芯科技确立“一芯多用”的发展战略,率先聚焦AI PC领域,打造新一代AI PC算力底座,并发布首款异构高能效SoC此芯P1。

“此芯科技致力于以高能效算力解决方案,推动端侧AI生态发展,通过AI技术应用,让生活、学习、工作变得更智能、高效、人性化。”此芯科技创始人、CEO孙文剑在发布会上表示,希望以AI创造更美好的未来。

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此芯科技创始人、CEO 孙文剑

一芯多用 打造新一代AI PC算力底座

随着ChatGPT的发布,人工智能进入深度学习2.0时代,生成式AI成为发展的主旋律。随着生成式AI大模型在各行各业的深入部署与应用,用户在能效、数据隐私、个性化定制等方面的需求愈发强烈,云端公有大模型与端侧私有大模型混合部署已成为行业共识。作为端侧生成式AI最佳载体的PC产业,对硬件尤其是作为核心计算单元的SoC的AI算力提出了新的需求。

基于此,此芯科技确定了“一芯多用”的发展战略,面向全球与本土双市场,构建端侧AI生态,率先聚焦AI PC领域,打造新一代AI PC算力底座。

孙文剑表示:“此芯科技芯片的丰富功能,极大满足客户多场景的需求;另一方面通过多场景落地,产品的销量增加,摊薄产品研发费用,为客户带来高性价比产品体验。”

对于新一代AI PC算力底座,孙文剑介绍:“此芯科技AI PC算力底座具有异构、高能效、安全的特点。”其异构集成了CPU、GPU、NPU,并基于数据链路带宽优化,实现高效运行。能效方面,采用多核异构及专用NPU的设计和低功耗内存技术,通过软硬件协同优化,实现高能效。安全方面,此芯P1具备最新Arm®v9架构中的PACBTI、MTE、secure EL2等安全特性,支持通用商密和国密算法,同时满足TPM(可信平台模块)和TCM(可信密码模块)需求,提供系统级安全和隐私保障。

“此芯科技新一代的AI PC算力底座,面向生成式AI,支持混合人工智能部署”;孙文剑进一步指出,通过构建丰富的软硬件开放生态,为开发者赋能,持续探索端侧AI PC应用场景及优势。

首款异构AI PC芯片发布

发布会上,基于AI PC战略,此芯科技发布首款落地产品,专为AI PC打造的异构高能效SoC—此芯P1。孙文剑介绍:“经过严格的测试,此芯P1完全达到量产要求,将正式进入产品化阶段。”

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此芯科技发布首款AI PC芯片

此芯P1使用先进的6nm制造工艺,提供丰富的AI异构计算资源、全方位的安全引擎、多样化的外设接口以及多操作系统支持等特性。强大的多媒体引擎支持4K120帧显示、8K60帧视频解码以及8K30帧视频编码等;高性能的访存子系统配置128-bit LPDDR5低功耗内存,容量可达64GB,数据传输率可达6400Mbps、带宽可达100GB/s。同时,具备高效的功耗管理,提供精准的动态调频调压、多电源域和动态的电源门控、标准的PC电源工作模式。

核心CPU部分,以Arm大小核(big.LITTLE™)技术设计,8个性能核4个能效核,主频最高可达3.2GHz以及针对PC场景优化的多级缓存设计;同时,集成2个SVE2向量加速单元,实现机器学习指令增强。

集成GPU提供10核GPU处理器,满足极致桌面渲染和通用AI计算需求。新一代硬件光线追踪,媲美主机级别的游戏体验;新型几何图形处理流程(延迟顶点着色DVS),实现功耗节省40%以上,以及灵活的可变速度着色(VRS),实现性能提升50%以上。同时,面向多场景的桌面GPU软件栈,满足行业应用需求。

强大的异构AI引擎,提供45TOPS端侧AI异构算力,支持100亿参数以内端侧大模型部署,运行LLM可达30 tokens/s以上,面向计算机视觉、自然语言处理、生成式AI等多场景提供端侧AI支持。

Arm终端事业部产品管理副总裁James McNiven表示:“AI正改变消费者使用PC的方式。基于Arm技术开发的此芯P1,使基于Arm平台的PC生态系统优势惠及更广泛的受众,带来一个兼具高性能、高能效且经过AI优化的平台,重新定义各类工作负载和用例的用户体验。”

安谋科技销售及商务执行副总裁徐亚涛表示:“此芯科技是安谋科技的重要合作伙伴,近年来双方携手推动了Arm CPU技术的迭代升级,引领了先进的Armv9架构在PC应用生态中的拓展。未来,我们将继续在产品研发、技术生态等多个关键领域保持紧密协作,为产业提供更可靠、高效的算力解决方案,推动终端侧AI在各领域的广泛应用。”

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安谋科技销售及商务执行副总裁 徐亚涛

完整解决方案支持 加速AI PC研发进程

“此芯科技作为PC芯片领域的新进者,有机会以全新视角来打造AI PC平台解决方案。”此芯科技联合创始人、系统工程副总裁褚染洲表示。此芯科技平台解决方案的“三融”策略也由此应运而生。

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此芯科技联合创始人、系统工程副总裁 褚染洲

“三融”策略即融合X86、Arm两大架构优势,融入PC产业朋友圈,融通AI的世界。基于“三融”策略, 此芯科技推出P1芯片的AI PC平台解决方案,具备可扩展异构计算、支持多模态人机交互、高带宽存储、平台级安全盾等特点。

此外,此芯科技AI PC平台解决方案支持包括Video-In/out、GMAC/Ethernet、HDA/I2S等在内的丰富接口,为全域普惠AI提供了基础;同时,基于“一芯多用”的战略,此芯P1将推出多种规格,支持AI终端的多种产品形态落地。作为PC产品成本的要素之一,PCB的类型关系到SMT制程复杂度和良率。此芯P1平台解决方案能做到8-12层,通孔、高密度板PCB全类型的支持,免除客户做产品还要精选PCB供应商和SMT代工厂的烦恼。

褚染洲表示:“我们积极融入PC产业链条,能支持PC厂商从X86 CPU无缝切换到此芯P1芯片,并已与主流ODM厂商以及业内知名BIOS厂商展开意向合作。”

在客户项目支持方面,褚染洲介绍,此芯科技建立了“以市场、支持、研发各团队全面联动为基础,迅捷响应客户要求,落实应用场景,快速解决问题,缩短产品开发周期”的客户支持体系。

以软促硬,推动AI PC行业创新

“硬件好比是我们的躯体,软件则赋予了一颗芯片灵魂。”在AI PC软件解决方案环节,此芯科技联合创始人、软件工程副总裁刘刚说道。

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此芯科技联合创始人、软件工程副总裁 刘刚

面对端侧生成式AI带来PC产业的变革与机遇,此芯科技重点聚焦启动固件、内核、图形加速以及AI方案四大方向进行全栈软件创新。

在启动固件层,此芯科技实现了通过一套固件支持多个操作系统和一套Linux内核同时支持ACPI、Device Tree两个规范的重要突破。此芯P1成为全球为数不多的采用统一固件支持多桌面操作系统的产品。

为了能够让Arm GPU在PC端同样达到极致的使用体验,此芯科技自主设计了此芯GO图形引擎,通过引入应用兼容层并在核心驱动层实现原创优化,适配多种主流桌面环境、兼容传统应用、支持OpenGL标准以及和不同多媒体框架协同等,一站式解决行业痛点。

此外,面对生成式AI端侧部署存在的诸多问题与挑战,此芯科技未来将推出NeuralOne AI软件栈,提供异构AI加速器支持,以满足对于端侧推理需求的多样性和复杂性;同时,提供统一的NerualOne API来隐藏具体的硬件细节,降低应用程序编程难度。

对于模型与推理框架的碎片化,此芯NeuralOne提供统一的SDK满足多引擎需求以及广泛的模型格式支持。“Neural是神经网络的意思,One代表统一。合在一起,我们希望通过此芯NeuralOne AI软件栈充分发挥异构算力强大潜力,更好地帮助生态合作伙伴开发更强的AI应用。”刘刚表示。

软硬协同 繁荣AI PC生态

此芯科技深知,生态建设非一朝之功,通过布局异构AI端侧生态、打造Arm原生开发平台、积极参与上游开源建设,以及推动产业联盟和标准化,此芯科技希望能够赋能开发者,用适合PC的方式建设PC新生态,与开发者一起繁荣AI PC生态。

在圆桌论坛环节,此芯科技生态战略总经理周杰、安谋科技全球服务市场部总经理谢伟、联想集团首席研究员颜毅强、麒麟软件副总经理朱晨、阿里云通义端侧业务负责人梁业金、清昴智能联合创始人兼COO姚航等嘉宾围绕软硬协同,共论AI PC技术发展、应用场景以及产业发展的机会与挑战。

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圆桌论坛

谢伟表示:“多年来Arm一直深耕生态,不仅是在手机端,在服务器端、PC端Arm架构CPU的性能已经和X86性能相当,完全可以承担在AI PC上的计算任务。希望看到有更多类似此芯的AI PC芯片厂商,设计更多的产品投入市场。”

 对混合人工智能对于产业的影响,颜毅强表示:“混合人工智能所带来的产业价值非常大,相关的基础设施、设备,以及底层支撑的算力,都有很大的市场空间。”

针对AI PC对于国内PC产业链的影响,朱晨表示:“生成式AI给PC产业注入了新的活力,给这个上层的应用带来了新的想象空间。AI芯片第一次融入主板,搭配操作系统层面的AI子系统,让上层所有的应用都附带了AI能力,带来PC产业更高质量的发展。”

梁业金从推理引擎与硬件协同方面进行了讨论,其表示:“在大模型百花齐放的今天,端上的算力不应该被浪费,应该被充分地应用。此芯推出了P1芯片,有很好的算力,丰富的接口。能不能把算力用好,还需与上层推理引擎的设计协同,这需要业界的共同努力。”

对于大模型和硬件的匹配问题,姚航表示:“目前国内大模型数量众多,同时AI PC的硬件计算单元呈现多元化的趋势,如何解决大模型和硬件的匹配以及应用落地,离不开中间层伙伴的努力,需要所有的软件伙伴从模型侧、框架侧、推理引擎侧、硬件侧软硬协同做好模型和硬件的匹配。”

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此芯科技AI PC产业链战略合作启动仪式

为了更好地进行AI PC产业链建设,此芯科技销售副总裁陈杰峰邀请来自联想集团、安谋科技、同方鼎欣、万莫斯、统信软件、麒麟软件、江波龙、百敖软件、无问芯穹等上下游产业链合作伙伴共同上台,完成此芯科技AI PC产业链战略合作启动仪式,拉开此芯科技产品与合作伙伴合作的序幕,加速国内AI PC创新产品的商业化落地,推动产业实现可持续发展,推动新质生产力的发展,共创AI PC行业的辉煌未来。

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近日,全球知名物联网技术媒体IoT Evolution World重磅揭晓"2024年度IoT产品奖"(2024 IoT Evolution Product of the Year Awards)获奖名单,移远通信Wi-Fi HaLow 模组FGH100M凭借其在连接性、创新性等方面的优异表现,获此殊荣。

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移远通信Wi-Fi HaLow 模组FGH100M荣获IoT Evolution World 2024年度IoT产品奖

与其他Wi-Fi技术相比,Wi-Fi HaLow不仅引入了一种低功耗连接方式,还具备强大的远程覆盖能力,覆盖距离超过1公里,是传统Wi-Fi的十倍,非常适用于园区场景,如学术和研究机构、工业实验室、办公室等区域。此外,该技术还广泛适用于工业自动化、智慧城市、智慧建筑以及智慧农业等领域。

移远通信FGH100M Wi-Fi HaLow模组基于摩尔斯微电子MM6108 Wi-Fi HaLow平台开发,采用IEEE 802.11ah协议标准,在Sub-1GHz频段运行,理论上最大输出功率为21 dBm,最大传输速率为32.5 Mbps。该模组具有远距离数据传输、超低功耗、尺寸紧凑、设计简单以及更好的信号穿透能力等优势,能够为各类客户终端提供更远距离、更加稳健的Wi-Fi连接。

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移远通信Wi-Fi HaLow 模组FGH100M性能强大,为Wi-Fi无线通信带来全新的连接体验

移远通信总裁兼首席销售官Norbert Muhrer表示:"很荣幸获得IoT Evolution World颁发的2024年度IoT产品奖,这一殊荣不仅是对FGH100M Wi-Fi HaLow模组的认可,更是对移远通信坚持创新、持续打造高质量物联网解决方案的肯定。接下来,我们将不断突破无线技术的边界,通过更多像FGH100M这样的优秀产品,为业界带来积极影响,促进物联网产业的蓬勃发展。"

IoT Evolution World联合出版商 TMC首席执行官Rich Tehrani表示:"2024年度IoT产品奖所评选的产品和解决方案,体现出当今万亿级物联网市场的多元化创新特点。非常荣幸在此向移远通信表示祝贺,其凭借出色的技术创新对快速发展的物联网行业做出了卓越贡献。

IoT Evolution World社区开发者Carl Ford表示:"很高兴能够将2024年度IoT产品奖颁发给FGH100M Wi-Fi HaLow模组,这一创新方案充分展示了移远通信的卓越实力,期待看到移远通信在未来的发展中继续推出更多令人瞩目的创新产品。"

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及软件平台服务、认证与测试服务、QuecRTK、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号"移远通信"或发送邮件至marketing@quectel.com

稿源:美通社

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在设计需要低延时和高能效的可扩展系统和应用时,汽车制造商可以从数据中心那里获益良多

Microchip Technology Inc.

USB和网络业务部产品营销经理
Daniel Leih

纳入高级驾驶辅助系统(ADAS)功能如今已成为汽车设计提高安全性和易用性的一个重要方面。制造商正在寻求打造具有更高自动化水平的汽车,并最终实现完全自动驾驶(AD)。

ADAS和AD加上用户对信息娱乐和个性化的期望不断提高,意味着汽车正在逐渐演变成为移动数据中心。因此,软件定义汽车(SDV)所需的关键硬件元素(IC、电路板或模块)之间的通信对于成功运营至关重要。事实上,现在有些汽车已经包含超过1亿行代码,而Straits Research预计到2030年汽车软件市场的规模将达到近580亿美元,复合年增长率为14.8%。

软件充满了复杂性以及实时处理来自各种视觉系统传感器(如摄像头、雷达、激光雷达和超声波)的大量数据带来了不小的挑战。例如,图1表明汽车行业使用的传统通信基础设施和标准已经达到极限。以太网和控制器局域网(CAN)总线在未来的汽车架构中仍会占有一席之地,但必须进行补充以满足高性能计算平台(HPC)在ADAS和AD中嵌入人工智能(AI)和机器学习(ML)的需求。

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1——汽车正在成为车轮上的数据中心,因为ADAS必须实时处理来自不同类型传感器的大量数据

[1]https://straitsresearch.com/report/automotive-software-market

PCIe®技术

外围组件互连高速(PCIe)技术于2003年问世,旨在满足计算行业的需求。现在,PCIe已部署在航空航天和汽车领域,被用于在必须符合DO-254标准的固件中实施安全关键型应用。

PCIe是一种点对点双向总线,作为一种混合串行总线,它可以在单通道或2、4、8或16条并行通道中实施,以实现更大的带宽。此外,每代PCIe的性能也都在不断提升。图2展示了PCIe的演变情况。

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2——PCIe®的性能演变

PCIe已经在一些汽车应用中得到使用,它大约是在第4.0代投入使用。随着第6.0代技术的性能提升,其数据传输速率为64 GTps,如果使用16个通道,则总带宽可达到128 GBps。现在正是采用PCIe的大好时机,值得注意的是,PCIe还提供了向后兼容性。

汽车正在成为车轮上的数据中心,我们来考虑在这样一个前提下为什么将PCIe用于陆基数据中心。

高性能、低功耗

数据中心由一个或多个服务器和外设组成,其中包括存储设备、网络组件和I/O,以支持云中的HPC。PCIe于当今的高性能处理器中发挥作用,成为在服务器与外设之间建立低延时、高速连接的理想总线。

例如,非易失性存储器标准(NVMe)专门设计用于通过PCIe接口与闪存配合使用。基于PCIe的NVMe固态硬盘(SSD)比使用SATA接口的SSD提供更快的读/写速度。确实,所有的存储系统,无论是SSD还是机械硬盘,都无法提供复杂的AI和ML应用所需的性能。

通过PCIe在服务器中运行的应用程序之间提供低延时,这对云性能的提升有直接帮助。这意味着PCIe将被嵌入到处理器和NVMe SSD以外的组件当中。它还与许多组件一起,为云与访问云的系统之间提供网关。要注意的是,虽然汽车本身正在成为移动数据中心,但它们也将成为“智慧城市”之间移动的节点。

从功耗角度来看,NVMe在数据中心的使用也备受青睐。例如,美国能源部估计一个大型数据中心(拥有数万台设备)需要超过100 MW的电力,而这足以供8万户家庭的电力使用。而与同等规模的SATA SSD相比,NVMe SSD消耗的电量不到其三分之一。

在汽车领域,功耗无疑是一个重要因素,尤其是对于电动汽车(EV),会直接影响到续航里程。事实上,汽车工程师(尤其是电动汽车设计师),越来越关注尺寸、重量和功耗(SWaP)问题。鉴于未来实施ADAS可能需要高达1 kW的功率,而且还需要液冷系统来进行热管理,所以这并不奇怪。

但同样,我们有机会借鉴其他领域的经验。几十年来,航空航天工业一直在设计满足严格的SWaP和成本(SwaP-C)要求的产品,并且电源等液冷线路可更换单元(LRU)已在某些军事平台中使用了十多年之久。

从何处开始?

多年以来,数据中心一直在发挥PCIe硬件的优势,因为它们希望针对不同的工作负载来优化系统。它们还擅长开发采用不同协议的互连系统;例如,将PCIe用于对时间要求不高的通信(如以太网用于地理上分散的系统)。

在汽车环境中,那些“对时间要求不高”的通信包括传感器之间的遥测和照明控制。它们不一定需要PCIe,但在执行实时处理且相距仅几厘米的IC之间,需要使用PCIe来进行短距离、更高数据量的通信。因此,优化的ADAS/AD系统很可能需要囊括以太网、CAN、SerDes以及PCIe。

与以太网不同,不存在特定的汽车PCIe标准,但这并没有限制其近年来在汽车应用中的使用。同样,航空航天PCIe标准的缺失也没有阻止大型航空航天/国防企业(始终致力于追求SWaP-C优势)在安全关键型应用中使用该协议。

由于解决方案必须针对互操作性和可扩展性进行优化,PCIe也在逐渐成为汽车行业首选的计算机互连解决方案,为CPU和专用加速器设备提供超低延时和低功耗的带宽可扩展性。虽然还没有出台特定的汽车PCIe标准,但半导体供应商正在努力让PCIe进一步在严苛的汽车环境中大放光彩。

2 https://www.eia.gov/outlooks/aeo/

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3——低延时、低功耗和连接性能出色PCIe®交换芯片

例如,2022年,Microchip推出了业界首款符合Gen 4要求的汽车级PCIe交换芯片。这些交换芯片被称为Switchtec™ PFX、PSX和PAX,可提供ADAS架构中分布式、实时、安全关键型数据处理所需的高速互连。除了这些交换芯片外,该公司还提供其他基于PCIe的硬件,包括NVMe控制器、NVRAM驱动器、重定时器、重驱动器和定时解决方案,以及基于闪存的FPGA和SoC。

最后,汽车行业必须考虑的另一件事是数据中心将资本支出视为一种对未来年金进行投资的方式。到目前为止,大多数汽车OEM一直认为资本支出具有一次性回报(在购买时),这对于硬件来说行之有效。诚然,大多数OEM会不时对软件更新收费,但SDV的商业模式需要全盘重新考虑。单纯关注硬件的物料清单成本已不合时宜。

总结

为了提高汽车的自动化水平,汽车需要成为一个高性能计算的“车轮上的数据中心”,处理来自各种传感器的大量数据。庆幸的是,HPC已然成熟,成为高频交易(HFT)和云的AI/ML应用程序的核心。经过验证的硬件架构和通信协议(如PCIe)就摆在面前。这意味着汽车制造商可以从数据中心的HPC实施方式中受益匪浅。

由于AWS、Google和其他云服务提供商多年来一直在开发和优化其HPC平台,因此大部分硬件和软件可以在需要时信手拈来。汽车制造商可以坐享这些现有的HPC架构,而不用重新发明,从零开始来打造解决方案。

参考资料

1.https://straitsresearch.com/report/automotive-software-market

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要点:

  • 第二代骁龙4s重新定义入门级移动体验,支持消费者所需的诸多特性,包括千兆比特级5G连接、支持全天候电池续航的稳健能效、以及出色的影像功能。

  • 该移动平台将推动部分地区的28亿智能手机用户1使用5G连接,提供1Gbps的峰值下载速度,这一速度是通常用于同价位终端LTE平台27倍。

  • 包括小米及其旗下品牌在内的主要OEM厂商将率先采用第二代骁龙4s首款商用终端预计将于年底前面世。

高通技术公司今日宣布推第二代骁龙®4s移动平台,旨在让5G更普及、更可靠。这一全新平台再次展示了高通致力于用工程技术创新推动进步的承诺,引领全球从4G5G演进,赋能各个社区和千行百业。第二代骁龙4s还具有丰富的增强特性,包括支持无缝多任务处理和生产力的稳健CPU性能、支持高定位精度的双频NavICAI增强音频,以及流畅游戏和强大视频流传输等娱乐体验。

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高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示:“第二代骁龙4s移动平台是推动5G技术普及的一次重要飞跃,将让更多人能够以5G速度畅游世界。得益于前沿工程技术,我们兼顾经济实惠、强大性能、全天候电池续航和广泛的5G接入,赋能增强的移动体验。”

小米印度公司总裁Muralikrishnan B表示:我们很高兴能够与高通技术公司合作,赋能用户获取千兆比特级高速连接体验。还有许多人尚未能体验到5G的优势,得益于第二代骁龙4s,小米能够为更广泛的用户带来5G连接,助力重塑世界连接和互动的方式。

小米将率先采用第二代骁龙4s,首款终端预计将于2024年年底前面世。欲了解更多信息,请访问第二代骁龙4s产品手册产品页

1 基于GSMA(全球移动通信系统协会)2023年智能手机连接数据获得的指标,并针对骁龙4系移动平台的目标地区市场剥离数据。

2 与LTE Cat-4峰值下载速度相比。

关于高通公司

高通公司坚持不懈地创新,让智能计算无处不在,助力全球解决一系列最重大的挑战。我们经验证的解决方案推动主要行业转型,骁龙®品牌平台赋能非凡消费者体验。依托公司近40年为行业制定标准和打造划时代突破性技术的领导力,我们提供领先的边缘AI、高性能低功耗计算和无与伦比的连接。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型,丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通,我们致力于推动人类进步。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货供应Murata最新的UWBLoRa连接模块,令无线集成更加简单。这些尖端模块旨在简化无线开发和认证,使用户能够更便捷地将无线功能集成到各种应用中。

MurataUWB模块采用紧凑型封装,可通过UWB标签和锚定功能,实现高精度定位。这些模块集成了射频前端,简化了实施过程,减少了对大量射频专业知识的需求。这使开发人员能够将高级定位功能无缝集成到他们的应用中。

此外,MurataLoRa模块还提供了带有嵌入式MCU的紧凑型集成解决方案。开发人员可以灵活地将MCU用作终端节点的主机,为各种项目提供定制可能性。

e络盟亚太区业务总裁朱伟弟表示我们很高兴宣布e络盟将现货销售 Murata 的连接模块。这些模块代表了无线连接技术的重大进步,将帮助开发人员为各行各业创建创新而强大的无线解决方案。

Murata UWB模块提供了出色的定位精度,并为资产跟踪和RTLS应用开辟了无限可能。借助 UWB 技术,室内或室外应用的定位精度可达到0.1米左右。e络盟提供的UWB模块包括:

  • FiRa认证的UWB模块,2BP,这是超小型UWB模块,采用NXPSR150 UWB 芯片组、时钟、滤波器和外围组件。非常适合一般物联网设备,包括电池供电设备。

  • 集成 BLE 无线 MCU UWB 模块,2AB,采用超小型、高品质的低功耗模块。该模块可在无线 MCU 上运行,适用于可穿戴设备和对尺寸要求很高的应用

  • 集成BLE无线MCUUWB标签模块,2DK ,这是一款集成了NXP Trimension SR040 UWB 芯片组、NXP QN9090 蓝牙® LE + MCU 芯片组、板载天线和外围组件的一体式 UWB + 蓝牙® LE 组合模块,非常适合通过纽扣电池供电的 UWB 标签/跟踪器和一般物联网设备。

Murata 1SJLoRa 模块是该系列中最小巧的LoRa模块,采用了Semtech SX1262 LoRa ConnectTM Transceiver IC ST Microelectronics STM32L0 MCU,为客户提供获得监管认证的模块,可作为LoRa终端节点产品设计的核心。e络盟销售的LoRa模块包括:

客户现可通过 Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、e络盟(亚太地区)和 Newark(北美地区)购买 Murata 模块。

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关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47个本地化网站以及3500多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.comhttps://www.avnet.com

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德国红点奖(Red Dot Award)正式揭晓了2024年度获奖名单,华为光接入智能OLT平台OptiXaccess MA5800T凭借出色的性能和创新的架构设计,从上万件评选产品中脱颖而出,斩获本次红点设计大奖。

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华为智能OLT平台OptiXaccess MA5800T荣获2024“红点设计大奖”

面向F5G-A万兆时代,华为在年初发布新一代智能OLT平台MA5800T,通过五大领先特性获得本次评委的一致认可,也是获奖的核心要素:

  1. 超大带宽:通过超高速serdes和低损耗背板,实现业界首款1T超宽背板,未来可向2T演进,满足GPON/10G PON/50G PON/200G PON四代PON共存;

  2. 原生智能:业界首个分布式算力引擎,通过毫秒级自动感知、分析和优化,实现应用级质差识别和NaaS能力开放,助力运营商迈向智能ADN L3.5;

  3. 确定性体验:端到端确定性体验,按照具体应用保障用户的SLA,实现微秒级时延、纳秒级抖动,满足综合接入网差异化承载需求;

  4. 超高可靠:分区风扇协同零风阻架构实现单风扇故障系统不失效;转发保护再提升,升级倒换业务零损伤,整体可靠性提升到工业级6个9;

  5. 绿色节能:业界独有5级智能动态节能,智慧电表可视可管,实现高载能效最优,低载能耗最优。 华为光接入产品线总裁冯志山表示:“华为MA5800T产品摘得国际顶尖设计类大奖,是业界权威对华为产品设计和品质的一致认可与肯定。华为将持续加大创新力度,全方位打造能为客户提供的高品质高性能的光接入产品,助力F5G-A全光万兆产业发展。”

红点奖源自德国,与德国“iF奖”、美国“IDEA奖”并称为世界三大设计奖,被誉为工业设计界的奥斯卡。红点奖被公认为国际性创意和设计的认可标志,每年有上万件优良设计产品参加评选,评选方式忠实遵循“寻找优良设计与创新(In search of good design and innovation)”的理念。

来源:华为

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  • TDK 株式会社成立全新的法人实体TDK SensEI Pte. Ltd(“TDK SensEI”)

  • TDK SensEI(传感器边缘智能)将通过整合内部TDK资产、平台和技术而成

  • SensEI 从TDK 外部聘请了 Sandeep Pandya 担任其首席执行官。Pandya 是一位具有创业精神的C级领导者,在利用人工智能(AI)/深技术领域专长进行团队发展、产品开发和新市场开拓等方面拥有丰富的成功经验

TDK株式会社(TSE:6762)宣布成立全新法人实体TDK SensEI,以满足不断增长的边缘人工智能和传感器融合市场的需求。公司名称“SensEI”源于“sensor edge intelligence(传感器边缘智能)”。随着进一步向机器和生产健康领域的扩展,该公司将主攻工业 4.0 解决方案。TDK SensEI 是一家全球性组织,总部设在新加坡,在TDK的大量注资下,将加快推进面向可持续发展未来的转型升级。

依托 TDK 在磁性和电子材料商业化领域长达85年的丰富经验,SensEI 将以创建工业 4.0 解决方案为战略目标,致力将多种 TDK 资产与TDK 量产发行解决方案(传感器、电池和无源元件平台)的技术相结合。该平台将融合现有及新型TDK软件/边缘人工智能和TDK硬件解决方案,如运动、磁性、微声、电流、温度及电池/能源收集传感器解决方案等,并直接以制造、重工及可再生能源市场作为其目标对象。

TDK 从外部聘请了 Sandeep Pandya 担任TDK SensEI 的首席执行官(CEO)。Pandya是一位具有创业精神的C级领导者,在跨技术、跨行业团队发展、产品开发和新市场开拓等领域拥有丰富的成功经验。近年来,他一直专注于创建具有人工智能(AI)/深技术基础的早期风投企业。Pandya 也是多个早期风投企业和非营利组织的董事会成员,拥有西北大学凯洛格商学院(J.L. Kellogg Graduate School of Management)的MBA学位以及伊利诺伊大学厄巴纳-尚佩恩分校计算机科学专业的理学学士和理学硕士学位。

“就工业运营而言,为了维持生产的正常运行时间,拥有一个能够在边缘融合多种传感器和人工智能技术的全集成平台变得日益重要,” TDK SensEI 首席执行官 Sandeep Pandya 说,“工业 4.0的承诺将由那些能够引领此类解决方案商业化的公司来实现,因此,对于能为TDK领导这一新公司并与之一同成长,我倍感激动。”

“我们认为,制造企业目前正面临着如何处理来自其机器的实时数据流的问题,这导致其实现生产能力最大化和最优化的能力受到限制。功能性正在经历从中央云服务向本地、分布式边缘位置的转移。此类边缘计算平台首先会对机器数据进行分类和推断,然后再将它们交给运营团队作进一步分析,” TDK 株式会社总裁兼首席执行官 Noboru Saito 说,“我们相信,通过利用 TDK 新兴的人工智能专业知识,SensEI 将创建一个全新的先进平台,在短期内简化多类别机器学习异常检测模型的部署工作,同时创建长期的人工智能解决方案,加快技术发展和社会转型,为实现可持续发展的未来贡献一臂之力。”

如需了解有关 TDK SensEI 的更多信息,敬请访问www.sensei.tdk.com;如需了解有关 TDK 的更多信息,敬请访问 www.tdk.com

新公司概况

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关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,旨在将用于电子和磁性产品的关键材料铁氧体予以商业化。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2024财年,TDK的销售总额为146亿美元,全球雇员约为101,000人。

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Cloudera的研究强调了人工智能应用的迅速崛起,同时确定了该技术的常见用例和挑战

唯一真正的数据、分析和人工智能混合平台Cloudera,今日公布其《企业人工智能和现代数据架构现状》调查结果。 该报告基于对美国、欧洲、中东和非洲以及亚太地区600名IT领导者的调查,探讨了全球企业在采用企业人工智能方面面临的挑战和障碍以及当前的应用情况。 报告还探讨了人工智能应用计划、数据基础设施的现状,以及混合数据管理对企业应用人工智能的益处。 该调查显示,尽管绝大多数企业在某种程度上采用了人工智能(88%),许多企业仍然缺乏必要的数据基础设施和员工技能培训,无法真正从中受益。

近年来,人工智能已成为一种全球现象,这主要得益于其在强化企业运营、促进明智决策、加速创新,以及提升员工和客户体验方面的能力。 然而,并非每个企业都能从中获益。 调查发现,采用人工智能的最大障碍是担心人工智能带来的安全和合规风险(74%),缺乏适当的培训或人才来管理人工智能工具(38%),以及人工智能工具过于昂贵(26%)。 这些调查结果表明,尽管人工智能的应用速度很快,但弹性人工智能战略的许多支柱却被忽视或遗忘。 

该调查的一个关键发现是,所有人工智能工作最终都与可信数据息息相关。 94%的受访者表示他们信任自己的数据,但也有55%表示,他们宁愿接受根管治疗,也不愿尝试访问公司的所有数据。 造成这种挫败的原因包括数据集矛盾(49%)、无法跨平台管理数据(36%)以及数据过多(35%)。 这些令人沮丧的问题领域表明,许多企业可能缺少现代数据架构,该架构使整个企业能够以安全、可访问和可信的方式访问数据(无论数据存放在何处)。

从自动化和简化IT流程,到构建能够快速有效地支持一线客户需求的聊天机器人,再到利用分析促进更好的决策,该调查显示,人工智能的主要用例包括改善客户体验(60%)、提高运营效率(57%)和加快分析(51%)。

  • 改善客户体验:企业正在运用人工智能技术来加强安全和欺诈检测(59%)、实现客户支持自动化(58%)、利用预测性客户服务(57%)以及赋能聊天机器人(55%),所有这些都旨在为客户带来更安全、更简单、更直观的体验。

  • 提高运营效率:人工智能正在融入几乎所有业务领域。 调查发现,IT部门并不是唯一使用人工智能的部门,52%的受访者表示人工智能被用于客户服务,如提供更多信息的聊天机器人,45%的受访者表示人工智能被用于营销,如分析呼叫中心数据,为客户提供更有针对性的激励。

  • 加快分析:更快、更轻松、更可靠地获取分析意味着更明智的决策,从而为利用人工智能的公司带来显著的竞争优势。 近80%的受访者表示,他们的公司正在使用其掌握的所有数据来做出更明智的业务决策,这一做法“完全”或“非常”正确。 这些数据提供了关键任务信息,因此访问企业的所有数据至关重要。

“对于大多数公司来说,他们的数据质量并不高,数据分布在不同的基础设施上,而且没有以有效的方式进行记录。我们在调查中发现的挑战,正是这种情况的直接后果。”Cloudera首席战略官Abhas Ricky表示。 “在数据存储之地有效管理数据,是在应用人工智能时最重要的事项——这关乎于能否在数据已存之处,以具有成本效益的方式运行模型。 企业不再将数据引入模型,而是开始意识到将人工智能模型引入其数据的优势。”

Cloudera是唯一将分析和人工智能引入业务数据的真正混合开放数据湖仓。 Cloudera管理着超过25艾字节的数据,与业界的超大规模企业相媲美,具有独特的优势,可以帮助企业高效、安全地组织和管理其数据,因此他们可以利用这些数据的强大功能,信任其准确性,并依靠它进行分析和业务决策。

如需下载完整报告,请点击此处

调查方法

该调查由Cloudera委托,Researchscape执行,调查对象为美国、欧洲、中东和非洲地区以及亚太地区的600位IT领导者,这些领导者任职于员工规模超过1,000人的公司。 该调查于2024年4月和5月进行。 本次调查的结果经过加权,以代表被调查国家的整体国内生产总值。

关于Cloudera

Cloudera是唯一真正的数据、分析和人工智能混合平台。 与其他纯云供应商相比,Cloudera管理的数据量增加了100倍,这使得全球企业能够在任何公共云或私有云上,将各种类型的数据转化为有价值、值得信赖的洞察。 我们的开放数据湖仓通过便携式云原生分析提供可扩展且安全的数据管理,使客户能够将GenAI模型引入其数据,同时维护隐私并确保负责任、可靠的人工智能部署。 金融服务、保险、媒体、制造和政府领域的全球最大品牌都依赖Cloudera,以利用其数据解决当今乃至未来看似不可能的挑战。

如需了解更多信息,请访问Cloudera.com,并在LinkedInX上关注我们。Cloudera及相关标记是Cloudera, Inc.的商标或注册商标。所有其他公司和产品名称可能是其各自所有者的商标。 

稿源:美通社

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作者:电子创新网张国斌

1985年,东芝推出了T1000,第一次给地球人带来“笔记本电脑”的概念,这款笔记本采用Intel 8086 CPU,512KB RAM,并带有9英寸的单色显示屏,没有硬盘,可以运行MS-DOS操作系统,从此我们进入笔记本时代。

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东芝推出T1000笔记本

从1985到现在,传统笔记本已经过去40年的历史,随着人工智能技术的飞速发展,传统笔记本终于要改朝换代了,AI PC自2023年开始被提起,它指集成了专门用于AI计算的硬件组件,如神经处理单元(NPU)或其他AI加速器的个人PC。这些PC不仅能够执行常规的计算任务,还能高效地处理AI和机器学习任务,如图像识别、自然语言处理和实时数据分析。

调研机构预测仅2024年预计将有4800万台AI PC出货,占总PC出货量的18%,机构更预测,2027年AI PC将占全球PC出货量的60%!

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AI PC 大火,苹果、高通、英特尔、AMD等传统PC巨头积极支持,纷纷推出支持AI计算的PC 处理器,微软与英特尔认为AI PC必须满足以下这三点要求:一是处理器必须配备NPU、CPU以及GPU;二是必须支持微软Copilot;三是键盘上必须配备Copilot物理按键。

微软甚至提出AI PC 需要配备性能达到 40 TOPS 的 NPU,这个算力标准为AIPC设立了一道门槛,同时也为进入该领域的企业开启了一个大门。因为能够实现和提供40TOPS算力的企业将会在市场上占据技术领先地位。这不仅能够提升企业的品牌形象,还能吸引更多高端用户和商业客户!

此外,高算力使得更多复杂和高效的AI应用成为可能。例如,实时视频分析、复杂的图像处理和高级的自然语言处理等,另外,在竞争激烈的PC市场中,高算力可以作为一个重要的差异化因素。企业可以通过提供,更强大的AI功能和更优质的用户体验来吸引客户,从而在市场中脱颖而出。

此芯科技发布首款AI PC处理器

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7月30日,此芯科技(CIX Technology)在上海举行盛大新品发布会, 发布AIPC战略及首款AI PC处理器,此芯科技是一家专注于开发智能CPU芯片及高能效计算解决方案的科技企业,成立于2021年,该公司致力于提供兼容Arm指令集的高性能、低功耗计算平台,涵盖个人计算、车载计算和元宇宙计算等领域。

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此芯科技创始人兼CEO孙文剑

据此芯科技创始人兼CEO孙文剑介绍,三年前,在产业都聚焦在数据中心处理器的时候,此芯科技看到了AI CPU的机遇,而随着chatGPT的火爆,端侧生成式AI时代已经到来。

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他表示此芯科技的愿景是“AI创造更美好的生活”,此芯科技的产品适用于多种领域,包括高端平板电脑、笔记本、台式机、AR/VR设备、智能汽车座舱和元宇宙计算等,这种广泛的适用性使此芯在多个市场上具有竞争优势。

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他表示此芯坚持双生态和一芯多用的战略,现在,端侧生成式AI推动PC产业的第三次革命,AI PC是PC 划时代的升级!

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孙文剑在发布会正式发布此芯科技AIPC首款处理器此芯P1!他激动地宣布:“经过严格的测试,此芯P1完全达到量产要求,将正式进入产品化阶段!”

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据他介绍,此芯P1采用6nm工艺制程,采用了领先的Arm多核架构,搭载12核心全新架构的高性能桌面级GPU,综合AI算力可以达到45TPOS,可以满足Windows提出来的40TPOS的最低要求,可以运行百亿参数以内的端侧大模型,大语言模型的运行效率每秒达30个tokens,此芯P1还有强大的多媒体处理引擎,具备4K120帧的显示能力,最多可以支持10路外接显示,支持8K60帧的视频解码、8K30的视频编码,支持PC级别的高保真音频处理,内置专用的DSP。

该芯片支持4K30帧的ISP,支持多摄像头输入,有高性能的访存子系统,支持 128-bit LPDDR5,数据传输率可以达到6400兆bps,带宽可以达到100G每秒,容量可以达到64GB。

在低功耗方面,此芯P1有高效的功耗管理设计,包含精准的动态调频调压,多电源域和动态的电源门控,支持标准的PC电源工作模式,通过综合的设计来做到功耗和性能的调配和平衡。

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此外,此芯P1支持多样化外设接口PCle 4.0,支持AI加速卡 @4x USB-C,2x GMAC等。

在安全方面,此芯P1有全方位的安全引擎,具备生态完善的CPU安全特性, 满足认证需求的商密和国密算法灵活的TPM/TCM安全方案。此外,P1支持多操作系统,支持统一固件,支持多桌面OS 内核及框架层全栈优化 。

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“通过这些接口的不同配置,灵活扩展了AI运算,图形图像渲染和不同的类型的外部存储。控制等功能。给用户带来了巨大的灵活性。我特别说一下,此芯P1是全球为数不多的采用统一的固件来支持多操作系统的产品。”他强调,“在第一代芯片P1中,我们的团队就前瞻性的采用了许多业界一流的技术,让此芯P1成为一个有竞争力的产品。我们在三年前定义产品的时候,就站在用户的角度来考虑我们的用户喜欢什么样的CPU内核。我们相信有两点要素非常重要,第一是这个CPU的架构是不是有高的能效,第二是 CPU它的生态是不是足够丰富?”

他表示此芯12核CPU单核主频最高可以达到3.2GHz!“这应该是6纳米能够跑到最高主频!我们采用了大小核架构,8个性能核、4个能效核 ,并针对PC场景优化了多级的缓存设计,还有高效的机器学习指令,还有硬件级的安全特性保障。”他强调。

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他表示,此芯P1采用了高性能桌面级GPU,为用户提供一流的使用体验,P1采用的是旗舰系列GPU处理器,可以满足极致的桌面渲染和通用AI运算要求,新一代的硬件光追技术显示的效果可以媲美游戏主机效果,并采用了新型几何图形处理流程,功耗节省可以达40%!灵活的可变速率渲染,性能提升可以达到50%以上。

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此芯P1多路渲染演示

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他表示此芯P1是一个CPU,但它更是一颗带有强大AI处理能力的异构SOC。从算力引擎上讲,CPU内置SVE2(第二代可扩展向量加速引擎单元),内置的GPU支持OpenCL和Vulkan,NPU算力就可以达到30TPOS,专用的DSP对于音频视频的处理更加高速高效。

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Neuralone AI软件栈以及高效的异构调度可以应对多个场景下AI运算需求,包括计算机视觉、自然语言处理以及生成式AI, 并可以支持多类的端侧大模型,百亿参数以内的模型可以顺利运行,支持Stable Diffusion文生图。

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Arm终端事业部产品管理副总裁James McNiven以及安谋科技销售及商务执行副总裁徐亚涛都对此芯P1的发布表示了祝贺!

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此芯科技联合创始人&系统工程副总裁禇染洲发言时几乎哽咽,他详细介绍了此芯P1 AIPC解决方案。

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他表示此芯除了一芯多用、聚焦AI PC战略外,此芯还有个一个三融策略--就是融合、融入、融通。“此芯作为PC芯片领域的新进者,有机会以全新的视角来打造AI PC平台解决方案。坚持三融策略,首先是要融合两大架构优势,因为PC领域长期以来以X86芯片主导,而arm芯片则在移动设备扎努优势,这两种芯片的系统设计理念,长期因为产品的不同有很大差异。而典型的领域可能就是电源管理设计。”他指出,“此芯从一开始就甩开所有包袱,融合吸纳各方资产,更完美的实行arm架构CPU芯片在PC领域的普及和应用,融入PC产业朋友圈,AI PC首先是PC产品,而PC产业有其独特的生态圈,供应链和商务合作模式。此芯作为初创的AI PC芯片供应商,希望能够尽快的融入产业链。”

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他表示此芯会充分利用中国在PC和移动设备领域积累多年的产业的优势和融合趋势,一起为消费者提供优质的AI PC产品,融通AI世界。

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此芯科技联合创始人&软件工程副总裁刘刚表示此芯作为PC领域的挑战者,还需要面对PC生态的一些固有调整,如在启动部分、统一内核、图形加速等方案上,还需要整个行业一起推进。此芯作为这个领域里的新兴玩家,重点聚焦这四大方向,进行全栈软件优化。“我们首先会用UEFI的统一固件,解决多桌面操作系统启动支持问题,用统一的Linux内核,拉通移动端和PC端!”他强调。

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他在发布会上正式发布此芯NeuralOne Al软件栈,称其可以发挥异构算力强大潜能。并表示此芯致力于将AI PC 系统底座标准化。

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在发布会上圆桌论坛上,此芯科技生态战略总经理周杰 、安谋科技全球服务市场部总经理谢伟、联想集团首席研究员颜毅强、麒麟软件副总经理朱晨、阿里云通义端侧业务负责人梁业金以及清昴智能联合创始人兼COO姚 航就AI PC的软硬件协同进行的探讨。

AI PC发展的根本驱动力在于其提升生产力和用户体验、增强安全性和隐私保护、硬件和技术的进步、市场需求和广泛的应用场景以及完善的生态系统和软件支持。这些因素共同推动了AI PC在个人计算领域的快速发展。

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近4年来,Arm CPU 生态迎来指数级增长,Arm芯片市场年均复合增长率560%,至今已超2000亿颗芯片,在AI PC时代,新的需求新的架构带来新的机遇,祝愿此芯科技在这一领域脱颖而出!

会上,此芯宣布此芯科技AI PC产业链战略合作正式全面开启!

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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