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创新硬件工具可以经济高效地验证实时动态技术

在许多领域和应用中，精确的定位变得日益重要。实时动态 (RTK)技术的定位精度明显高于传统的多GNSS系统，并且成本效益不断提高。儒卓力系统解决方案 (Rutronik System Solutions) 的专家与儒卓力无线技术中心 (Rutronik Wireless Competence Center) 携手开发了RAB4适配器板，无需设计任何硬件即可测试 RTK 性能，从而加速预开发阶段并降低成本，帮助客户更快地将应用推向市场。

自动驾驶汽车、无人机和农业机械都依赖实时准确定位。RTK 使用基站向移动的接收器发送校正数据，从而提高卫星系统定位的精度。即使是快速移动的物体，其位置精度也可以达到一至两厘米。儒卓力全球创新管理主管 Stephan Menze 表示：“RTK并不是一项新的技术，它已经在某些领域使用了很长时间，但其成本一直居高不下。如今，我们终于可以使用价格更低且功能强大的模块，这使得RTK技术可以在其他应用领域大放异彩。我们的 RAB4适配器板提供了先进的硬件解决方案，能够针对多种应用快速地而且经济高效地测试 RTK性能。”

先进的组件实现最佳效果

RAB4 适配器板采用高性能组件，它们全部都可以在儒卓力产品目录上找到。和芯星通 (Unicore Communications) 的高精度UM980 RTK定位模块采用最新一代NebulasIV GNSS SoC，不仅提供高定位刷新速率，并且支持所有可用的GNSS频率，是导航和定位应用的理想选择。和芯星通营销副总裁Zhang Bing表示： “我们是高精度定位模块行业的顶级供应商之一，并且与儒卓力建立了牢固的合作伙伴关系。我们非常兴奋地看到 RAB4的发布，我们认为将公司的高性能UM980模块集成到适配器板中将大幅提升巿场对RTK技术的认识，并且可以向开发人员展示我们的模块产品的功能。”

为了实现绝对定位，在适配器板上加入了Telit Cinterion带有集成式标准多GNSS接收器的LE910 系列4G LTE 模块。另一个优点是集成了GNSS 和 RTK 接收器，因此可以直接比较两者的输出，而无需使用不同供应商的多个开发套件。RAB4 还包括一张 100 MB 预付费 SIM 卡。通过这种出色组合，用户可以从互联网上获得NTRIP 校正数据，无需操作参照站点。

模块化概念支持广泛的开发项目

借助 Arduino 接口，RAB4 可以轻松与其他基板(例如儒卓力系统解决方案的 RDK3)结合使用。RDK3 是一款允许使用低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy)来实现无线连接的基板。儒卓力系统解决方案的应用示例演示了连接的工作原理。使用这个示例，公司内部开发了一款可以通过应用程序以厘米级精度进行控制的漫游装置，这款漫游装置将在2024 年德国纽伦堡嵌入式应用展览会的儒卓力展位上进行首次展示。

如要了解有关儒卓力系统解决方案之RAB4适配器板和应用示例的更多信息，请访问公司网站 www.rutronik.com。

关于儒卓力

儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）成立于1973年，并于2023年以 “隆重庆祝（Committed to celebrate）”口号欢庆成立50周年。五十年来，这家位于德国伊斯普林根的独立家族企业专注开发未来的高增长市场并实现持续扩张。

在2023财政年度，儒卓力约1,900名员工创造了12.4亿欧元销售额，服务于4万多名客户。儒卓力在全球范围设有80多个办事处，并且在奥斯汀（美国德克萨斯州）、上海、新加坡和中国香港设有物流中心，确保在欧洲、亚洲和北美洲提供全面的客户支持。

儒卓力专注开发未来的高增长市场，包括先进材料、先进测量、加工和分析、先进机器人、自动化、生物技术、能源和电力、未来交通、IIoT和万物互联、工业4.0、医疗和保健，以及运输、物流和供应链，这些市场将塑造明日的电子世界。

为了服务于这些未来市场的客户，儒卓力设立RUTRONIK AUTOMOTIVE、RUTRONIK EMBEDDED、RUTRONIK POWER, RUTRONIK SMART以及RUTRONIK SYSTEM SOLUTIONS部门，结集了专业知识、特定产品组合和咨询支持，能够提供针对各自应用量身定制的特定解决方案。儒卓力提供从产品开发和设计直到研究领域的专业技术支持，到领先制造商的多样化产品组合，乃至提供带有公司拥有部分专利的儒卓力IP软件和硬件解决方案。

儒卓力拥有定制化物流系统、可靠的供应链管理和遍布全球的物流中心，能够确保按时交货。儒卓力电子商务平台Rutronik24极大地完善了服务范围。如要了解更多信息，请访问公司网站www.rutronik.com.cn。

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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布年度企业可持续发展报告（CSR），重申其对信息透明度及公司可持续业务实践的承诺。报告详细阐述恩智浦环境保护、社会责任和公司治理（ESG）整体性战略与指导方针，并强调了公司在实现中长期ESG目标方面的年度进展。

恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示：“作为一家全球性科技公司，我们拥有得天独厚的机遇去引领和开发创新解决方案，助力塑造更加可持续的未来。在所有团队成员、合作伙伴和客户的帮助与持续奉献下，我们将继续肩负起自身的职责，并继续致力于实现报告中的长期宏伟目标。”

恩智浦持续努力达成ESG的中长期目标，实现ESG承诺，包括计划到2027年减少35%的碳足迹，并在2035年前实现碳中和。2023年，恩智浦持续增加可再生电力的使用，并投资于相关技术以减少有害温室气体（GHG）的排放。恩智浦还开始开发ESG评级系统，以评估公司产品和解决方案的情况，帮助客户衡量和报告自己在可持续发展方面的努力。

恩智浦执行副总裁、总法律顾问兼首席可持续发展官Jennifer Wuamett表示：“正如我们在年度企业可持续发展报告中所阐述，我们的可持续发展使命仍然是我们行动的指导方针，我们会在坚守核心价值观的同时，继续通过创新解决方案推动积极变革。我们深知在ESG旅程中，不开展合作就不可能取得进展。我们持续投资相关项目和举措，与全球的团队成员、合作伙伴和客户密切合作，为子孙后代创造一个更加可持续的未来。”

阅读恩智浦2023年企业可持续发展报告。

公司2023年ESG成就和未来目标包括：

气候和环境——2023年，恩智浦继续投资相关技术，减少温室气体排放并增加可再生电力的使用，从而不断减少碳足迹。2023年，恩智浦产品制造用电39%以上来自可再生能源，而2022年为35%。

此外，恩智浦继续努力提高水循环利用率，以减少对水资源的影响。截至2023年底，恩智浦全球工厂各项目水资源循环利用率达51%，其长期目标是到2027年水循环利用率达到60%。

可持续发展产品组合——为了帮助恩智浦客户衡量和报告自己在可持续发展方面的努力，恩智浦正在开发评估产品和解决方案的初步框架。该框架可估算产品的碳足迹，为恩智浦在可持续发展领域的战略组合选择和投资方面提供指导。

多元化、平等和包容——为了取得可衡量的进展，恩智浦已围绕多元化制定了2025年前的中期目标，并确定了需要达成的重要成就，包括：

到2025年，研发部门（R&D）的女性人数占比25%
到2025年，美国员工中代表性不足的少数族裔人数占比50%

为了实现我们2025年包容性中期目标，恩智浦将研发部门中女性的比例提高到20%，较上一年增加了一个百分点。

安全——为团队成员提供安全健康的工作环境依然是恩智浦的首要目标。2023年，公司的总个案事故发生率（TCIR）为0.10，仍远低于半导体行业的平均水平。

生物多样性——恩智浦致力于在其运营和业务关系中保护和维护生物多样性。因此，恩智浦在2023年采用了专门的生物多样性政策，其中涵盖了多项重要承诺，帮助恩智浦及其合作伙伴为保护生物多样性做出贡献。具体而言，恩智浦会对业务运营所在的地区进行风险评估，并要求业务合作伙伴遵守同样的生物多样性承诺。

详细了解恩智浦ESG信息，请访问nxp.com/sustainability。

阅读《可持续发展案例》杂志，随时获取有关恩智浦ESG使命的最新信息。杂志重点介绍了恩智浦在推动创新、促进全球可持续发展方面的技术、设计和解决方案。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）汇集英才，共同创造突破性技术，为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商，恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破，同时不断推出解决方案，助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球30多个国家设有业务机构，员工达34,200人，2023年全年营业收入132.8亿美元。更多信息请登录 http://www.nxp.com.cn/?cid=PR。

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随着电子器件在汽车和其他产品上的应用越来越广泛（智能化），芯片的集成度也越来越高、体形也越来越小、研发的难度也越来越高，这些器件通常具有线间距短、线细、集成度高、运算速度快、功耗低和高输入阻抗的特点，这也导致了这类器件对静电的要求越来越高。其中涉及到的标准为：ESD SP5.5.1-2004、ISO7637-2、GB/T.21437.2、ECER10.05 6.9、IEC62615:2010。

其中在很多器件的ESD性能，都会使用TLP 测试，除了使用标准的TLP脉冲发生器之外，还需要使用示波器对其脉冲进行测量。

TLP测试

TLP（Transmission Line Pulse）测试又称为传输线脉冲测试，是对静电防护半导体器件进行描述的一种常用方法。1985年由Maloney等人就提出的ESD模拟方法，与传统的HBM、MM、CDM、IEC模型不同，传输线脉冲发生器发出的是静电模拟方波，而传统模式发出的则是RC-LC模式的脉冲波形。

对于其他（CDM、HBM、MM等）的静电模型，在相同损伤能量下，TLP与各种静电模型均有近似的等效关系，同时考虑到上升沿的触发效应，因此，一般会使用相近的脉宽和上升沿进行等效，通过进一步的影响评估，即可确认合适的不同模型静电等效方波，通过方波测出上述曲线，即可用于该静电模型下的ESD防护设计仿真，利用测试波形结果中的开启-关断特性，即可知道器件在相应模型下的响应情况。而对于IEC、火花放电等两/三阶段模型则需要通过分阶段（如超快阶段和普通阶段）进行测试分析。

TLP的特点

不模拟真实静电放电
记录被测的故障等级和特性
Characterization/表征测试

换言之，TLP设备可模拟各种形式的ESD脉冲，在静电损伤和上升沿触发两方面都可以提供近似的模拟，因此，也可以认为两者是一致的。而在这种近似认同下，则TLP可以提供ESD过程中的IV、IT、VT三种不同的关键曲线，而这种曲线是其它模型所不能提供的。

需要注意的是：TLP脉冲式方波，与真实情况有一定的出入，虽然可以近似模拟，但总是会有一定的差别，完全采信TLP结果，可能会导致考核值与其它厂家的设备有一定的差异，更有甚者，由于芯片的电荷存储效应，不同厂家的ESD测试设备之间测试结果也有一定的差异；此外，TLP系统是超快脉冲，轻微的寄生即可导致波形畸变，多通道的TLP系统在实现上难度较大，因此，替换常规ESD测试设备的可行性较弱。

测试

利用传输线产生的矩形短脉冲来测量ESD保护元件的电流-电压特性曲线的方法，通过将悬空电缆充电至预定电压并将其放电至被测器件（DUT）来生成方波。通过改变电缆长度和滤波器特性，很容易改变脉冲宽度和上升时间。

充电电压源（VHV）提供额定能量，给传输线（TL）充电，产生一个窄方波（75ns~200ns）当开关S闭合时，被测器件（DUT）接入传输线路，产生的窄方波被作用到DUT的保护结构上。通过示波器获取的测量值，再根据运算得到DUT两端的电压和电流值。

其中，我们会使用TLP发生器产生相关的脉冲信号，使用示波器对DUT的电压电流进行监控测试，测试配置参考下图。由于脉冲信号的脉宽非常窄，同时信号上升时间为ns级，所以我们需要配置合适的示波器和相应的探头进行测试，根据IEC61000-4-2给出的说明，这里我们需要配置1GHz测量带宽的示波器和探头。

而对于VF-TLP测试对信号的要求更高，此时我们需要配置衰减器，高带宽的短电缆，和高带宽的示波器去完成相应的测试，测试仪器的带宽甚至要求达到20GHz左右。

以下是各个ESD模型的经验对比值，当然这个经验值有时是值得商榷的。

TLP的It2*1500Ω=HBM值

MM*(9~10)=HBM

IEC+(1.3k~2k)=HBM

具体的测试步骤可以参考以下说明：

1.使用TLP pulser发出脉冲，使用示波器和对应的探头、测试线缆、衰减器等测试DUT端对应的电压电流，描绘响应的曲线。TLP Pulser打出指定电压V1的脉冲，示波器记录下电流I1。

2.将测试线缆切换到SMU上测试DUT对应的漏电流。利用IFIM（Force I Measure I）功能，Force电流I1，测量得到Leakage1。

3.重复上述步骤，描绘对应的曲线，直至得到漏电流偏折点。

小结

综上所述，在TLP测试时，我们需要配置TLP的脉冲发生器去生成对应的脉冲，而测试设备我们根据实际需求去进行搭配，里面会使用到的设备有：

a）Tektronix示波器，推荐使用MSO5/6示波器

b）对应的测试探头或者衰减器和测试线缆等（以上设备用于测试DUT上加载的脉冲信号的电压电流，对应的带宽采样率需求根据TLP测试加载的脉冲信号选择，>1GHz带宽，3GS/s以上的采样率，测试绘制对应的IV曲线）

c）Keithley的仪器，SMU和6485测试设备：SMU为测试提供偏置电压，加载电流；漏流测试根据信号大小，推荐选择2450或者6485等测试设备

3月27日苏州站研讨会，现场了解更多关于芯片测试的详细解读，扫码预约报名。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市，致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案，解决各种问题，释放洞察力，推动创新能力。70多年来，泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅，敬请登录：tek.com.cn

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田中贵金属集团旗下的纯粹控股公司田中控股株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田中浩一朗）与株式会社瑞穗银行（东京都千代田区、行长：加藤胜彦、以下称“瑞穗银行”）之间就预定于今年4月搬迁的新总公司大楼的建设资金签订了绿色贷款合同，特此通知。该项目已通过株式会社日本格付研究所的评估，取得了绿色贷款框架评估的“Green 1（F）（※）”等级。

※Green 1是在绿色环保评价的基础上，兼顾管理、运营、透明度评价的综合评价（JCR绿色金融评价）中，绿色环保评价、管理、运营、透明度评价均获得较高评价的绿色金融将被授予的较高绿色金融等级。

本公司不仅以各种产品和商品形式提供稀少资源的贵金属用于产业、资产、珠宝用途，也通过贵金属再利用致力于资源循环。此外，为了今后以更高的视角和更广的视野致力于实现脱碳循环型社会，2022年度我们发布了“田中贵金属集团碳中和宣言”，以2050年二氧化碳排放量实质为零为目标，正在加速各个工厂和营运处的各种保护地球环境的举措。在筹资目的的新总公司大楼建设中，除了理所应当地降低建设时的负荷之外，也通过采用较高效率的设备以及积极活用自然能源来减少能源消耗等方式，使传统建筑所需的能源消耗量减少了51%，这一点得到了肯定，因此达到了“ZEB（Zero Energy Building） ready”标准。由于达到了该标准，并被评价为绿色环保的建筑物是资金用途的对象，加上田中贵金属集团一直以来高举的目标与绿色金融实施目的的一致性获得了肯定，因此成功地签订了本次绿色贷款合同。

田中贵金属集团今后也将继续通过提供发挥贵金属独有特性的产品和商品以及稀少贵金属资源的循环再利用，致力于解决地球环境问题和社会课题的活动，努力为“实现更富饶的社会”做出贡献。

绿色贷款合同的概要

借贷合同(1)
合同签订日：2023年5月29日
贷方：株式会社瑞穗银行
借贷期限：2023年5月31日至2033年5月31日（10年）
借贷金额：15亿日元
资金用途：日本桥茅场町新总公司大楼的建设相关费用

借贷合同(2)
合同签订日：2024年3月19日
贷方：株式会社瑞穗银行
借贷期限：2024年3月29日至2034年3月31日（10年）
借贷金额：35亿日元
资金用途：日本桥茅场町新总公司大楼的建设相关费用

关于田中贵金属集团

田中贵金属集团自1885 年（明治18年）创业以来，营业范围以贵金属为中心，并以此展开广泛活动。公司在日本国内拥有非常可观的贵金属交易量, 长年以来不遗余力地进行工业用贵金属制品的制造和销售，以及提供作为宝石饰品及资产的贵金属商品。并且，作为贵金属相关的专家集团，日本国内外的各集团公司进行制造、销售以及技术一体化，携手合作提供产品及服务。2023年度（截至2023年12月)集团总营业额为6,111亿日元，拥有5,355名员工。

田中控股公司网站
https://www.tanaka.co.jp/english/

新闻媒体咨询处
田中控股株式会社
https://www.tanaka.co.jp/support/req/other_contact_e/index.html

新闻稿: http://www.acnnewswire.com/docs/files/20240326CH.pdf　

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进一步丰富TXZ+™族高级系列的M4K组，将代码闪存扩充至512 KB／1 MB

2024年3月26日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，采用Cortex^®-M4内核并搭载FPU的TXZ+™族高级系列32位微控制器的M4K组新增8款新产品，闪存容量达512 KB／1 MB，同时提供4种不同的封装类型。

支持物联网的电机应用功能不断发展，需要更大的编程容量以及更好的固件OTA支持。

东芝新推出的M4K组产品将现有产品的最大代码闪存容量从256 KB扩充至512 KB^[1]／1 MB^[2]（具体容量视产品而定），RAM容量也从24 KB扩充至64 KB。在容量提升的同时，其他特性也得以保留，包括运行频率高达160 MHz的Arm^® Cortex^®-M4内核、集成代码闪存以及32 KB数据闪存并支持10万次的编程／擦写周期。

此外，上述微控制器还提供多种不同的接口和电机控制选项，包括高级可编程电机驱动器（A-PMD）、高级32位编码器（A-ENC32）、高级矢量引擎＋（A-VE+）和三个高速、高分辨率12位模／数转换器单元。因此，M4K组产品有助于扩大物联网应用，并为交流电机、直流无刷电机和变频器控制带来高级功能。

新产品在两个独立的512 KB区域中实现了1 MB代码闪存。这样就能通过内存交换法^[3]实现固件转换，支持从一个区域读取指令，同时将更新的代码并行编程到另一个区域。

M4K组器件集成UART、TSPI和I²C作为通用通信接口。闪存、RAM、ADC和时钟器件中集成的自诊断功能有助于客户通过IEC 60730 B类功能安全认证。

与此同时，我们还提供文档、带有实际使用示例的示例软件以及控制每个外围设备接口的驱动软件。并与Arm^®全球生态系统合作伙伴联合推出评估板和开发环境。

东芝还计划未来增加支持CAN接口的M4M组产品的闪存容量。

应用：

- 消费类产品、工业设备的电机和变频控制

- 消费类产品、工业设备等物联网

特性：

- 搭载FPU的高性能Cortex^®-M4内核，最高运行频率160 MHz

- 内存容量更高

代码闪存：512 KB／1 MB

RAM：64 KB

- 内存交换法固件转换功能，在微控制器持续运行的同时支持固件更新^[4]

- 自诊断功能，实现IEC 60730 B类功能安全性

- 四种封装类型

主要规格：

（除非另有说明，Ta＝25 °C）

产品组		M4K组
器件型号^[5]		TMPM4KNF10AFG TMPM4KNFDAFG	TMPM4KLF10AUG TMPM4KLFDAUG
		TMPM4KNF10ADFG TMPM4KNFDADFG	TMPM4KLF10AFG TMPM4KLFDAFG
CPU内核		Arm^® Cortex^®-M4 -浮点运算单元（FPU） -内存保护单元（MPU）
最大工作频率		160 MHz
内部振荡器	振荡频率	10 MHz（±1 %）
内存	闪存（代码）	1024 KB／512 KB^[5]（编程／擦写周期：高达10万次）内存交换法固件转换功能，有两个独立的代码闪存区，每个容量为512 KB^[4]
	闪存（数据）	32 K（编程／擦写周期：高达10万次）
	RAM	64 KB，带奇偶校验
I/O端口		87引脚	51引脚
外部中断		20因数，32引脚	15因数，20引脚
DMA控制器（DMAC）		32通道	30通道
定时器功能	32位定时器事件计数器（T32A）	6通道（如用作16位定时器，则有12条通道）
通信功能	UART	4通道	3通道
	I²C/EI²C接口（I²C/EI²C）	2通道
	TSPI	2通道
模拟功能	12位模数转换器（ADC）	3个单元中有11／5／6个输入	3个单元中有8／3／3个输入
	运算放大器（OPAMP）	3个单元
电机控制电路	高级可编程电机驱动器（A-PMD）	3通道	3通道^[6]
	高级矢量引擎＋（A-VE+）	1通道
	高级编码器（32位）（A-ENC32）	3通道	1通道
	CRC计算电路（CRC）	1通道、CRC32、CRC16
系统功能	看门狗定时器（SIWDT）	1通道
	电压检测电路（LVD）	1通道
	振荡频率检测器（OFD）	1通道
片上调试功能		JTAG/SW TRACE（4位） NBDIF	SW
工作电压		2.7 V至5.5 V，单电压供电 4.5 V至5.5 V（所有功能），2.7 V至4.5 V（无OPAMP、ADC）
封装／引脚		LQFP100 （14 mmÍ14 mm，0.5 mm间距）	LQFP64 （10 mmÍ10 mm，0.5 mm间距）
		QFP100 （14 mmÍ20 mm，0.65 mm间距）	LQFP64 （14 mmÍ14 mm，0.8 mm间距）

注：

[1] TMPM4KxFDAxxG的单区代码闪存容量为512 KB

[2] TMPM4KxF10AxxG的代码闪存容量为1 MB，由两个512 KB区组成

[3] TMPM4KxFDAxxG不支持此功能

[4] 仅适用于代码闪存为1 MB（1024 KB）的产品

[5] 器件型号中的“F10”表示1024 KB代码闪存，“FD”表示512 KB

[6] TMPM4KLFxxAxxG无OVVx引脚

如需了解M4K组的更多信息，请访问以下网址：

M4K组

https://toshiba.semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/microcontrollers/txz4aplus-series.html%23M4K-Group

如需了解东芝微控制器的更多信息，请访问以下网址：

微控制器

https://toshiba.semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/microcontrollers.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地，致力于实现产品价值的最大化，东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作，旨在促进价值共创，共同开拓新市场，公司现已拥有超过8,598亿日元（62亿美元）的年销售额，期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息，请访问以下网址：https://toshiba-semicon-storage.com

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RISC-V MCU为开发人员带来低功耗、高性能的全新选择以及全面工具链支持

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布率先在业内推出基于内部自研CPU内核构建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。尽管多家MCU供应商最近加入了投资联盟以推动RISC-V产品的开发，但瑞萨已独立设计并测试了一款全新RISC-V内核——该内核现已在商用产品中实现应用，并可在全球范围内销售。全新的R9A02G021 MCU产品群为嵌入式系统设计人员提供了一条清晰的路径，让他们能够基于开源指令集架构（ISA）开发各种功耗敏感及成本敏感型应用。

瑞萨MCU新产品采用自研RISC-V内核，加强RISC-V生态系统布局.jpg

虽然当今的RISC-V解决方案大多针对特定应用，而R9A02G021产品群MCU则面向多个终端市场而设计，包括物联网、消费电子产品、医疗设备、小家电和工业系统等。与现有通用MCU类似，设计人员可以充分利用瑞萨及其广泛工具链合作伙伴网络为R9A02G021搭建的全面开发环境，从而使他们能够显著降低成本、节省工程资源，并缩短开发时间。

Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1^st Business Division at Renesas表示：“从我们的RISC-V专用ASSP到此款新型通用MCU，我们的目标是为客户提供商业上可行的产品，使其能够快速投入量产，同时展示RISC-V架构的优势。此外，客户经常面对复杂的设计挑战和权衡，如性能、功耗、内存或CPU架构的取舍。全新RISC-V MCU为希望采用开放式架构的客户，带来更多选择。”

作为早期采用RISC-V的供应商，瑞萨拥有丰富的RISC-V特定应用产品，包括32位语音控制和电机控制ASSP产品，以及基于Andes Technology CPU内核的RZ/Five 64位通用微处理器（MPU）。R9A02G021产品群作为基于瑞萨自研RISC-V内核的第一代通用MCU，将在未来几年内陆续推出。

Yole Group半导体、存储器和计算部门首席分析师Tom Hackenberg表示：“到目前为止，作为RISC-V的一个关键潜在市场，MCU一直缺乏领先供应商的强大商业设计，占MCU市场85%左右。随着瑞萨在其多样化的MCU产品组合中引入RISC-V多市场MCU的完全商业可用性，以及公认的行业标准工具供应商急需的支持，RISC-V市场最终有望开始加速增长。随着其他优秀供应商效仿瑞萨，到2029年底RISC-V应能具备接近整个MCU市场的10%甚至超出^（注）的巨大增长潜力。”

平衡性能与功耗

R9A02G021 RISC-V产品群实现卓越性能，时钟速度高达48MHz，待机功耗极低，仅为0.3µA。可提供128KB快速闪存、16KB SRAM存储器，和4KB闪存用于数据存储。该系列MCU专为承受恶劣条件而设计，可在-40°C至125°C的环境温度下可靠运行。产品还具有标准串行通信接口以及数模转换器（DAC）和模数转换器（ADC）功能，便于与传感器、显示器及其它外部模块进行高速、安全的连接。1.6V至5.5V的宽输入电压范围可实现低电压、低电流工作，并具有抗噪能力，使R9A02G021成为电池供电设备的理想之选。

R9A02G021 MCU产品群的关键特性

CPU：RISC-V内核，48MHz，3.27 Coremark/MHz
存储器：128KB代码闪存、16KB SRAM（12KB和ECC SRAM 4KB），及4KB数据闪存
功耗：162µA/MHz（运行状态功率）、0.3µA（SW待机）、4µs（待机唤醒）
串行通信接口：UART、SPI、I2C、SAU
模拟外设：12位ADC和8位DAC
温度范围：-40°C至125°C（Ta）
工作电压范围：1.6至5.5V
封装：16 WLCSP、24/32/48 QFN封装（QFP可选）

R9A02G021 RISC-V MCU得到瑞萨e² studio集成开发环境（IDE）的全方位支持，客户可免费使用。这套完整的工具链涵盖了代码配置器、LLVM编译器以及快速原型板（FPB）。瑞萨电子的合作伙伴IAR（带有Embedded Workbench IDE和I-jet调试器）和SEGGER（带有Embedded Studio IDE、J-Link 调试器和Flasher生产编程器）也可提供完整的开发环境。相关支持文档包括FPB用户手册、入门指南、原理图、物料清单（BOM）和Gerber文件。

成功产品组合

瑞萨开发的“多功能智能高压锅”将R9A02G021与其产品组合中的众多兼容产品相结合，如RAA211412 DC/DC转换器、ZSSC3224/3240信号调节器、RV1S9231A IGBT驱动器、RJH60T04DPQ IGBT和DA16200 Wi-Fi SoC。这些产品的组合，为现代互联电器提供了一种成本效益高、紧凑、模块化的解决方案。此类“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。

供货信息

R9A02G021 RISC-V MCU，以及FPB、软件和开发工具即日起可通过瑞萨的全球分销商购买。更多信息，请访问：https://www.renesas.cn/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/risc-v/r9a02g021-ultra-low-power-48mhz-mcu-renesas-risc-v-cpu-core。浏览有关全新RISC-V产品的博客文章，请访问：https://www.renesas.cn/cn/zh/blogs/risc-v-unleashes-your-imagination。

瑞萨MCU优势

作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息，请访问：renesas.com/MCUs。

（注）来源：《微控制器市场监测》，2024年第一季度版，Yole Intelligence。

关于瑞萨电子

瑞萨电子（TSE: 6723），科技让生活更轻松，致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商，瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识，提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市，赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号，发现更多精彩内容。

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winniewei

强化研发量能、串接NVIDIA AI Enterprise软件开发工具，发挥AI落地应用优势

全球AI解决方案与工业级存储领导品牌宜鼎国际（Innodisk）布局边缘AI有成，受邀参加于美国圣荷西（San Jose）举办的NVIDIA GTC大会。

宜鼎专精于衔接业界前瞻的AI演算法与技术架构，加以整合开发为可实际落地的客制化AI解决方案，使AI应用遍及各产业。作为全球AI题材最大盛事，宜鼎于本次GTC现场以智慧制造为例，向全球产业先进积极分享边缘AI之研发与落地实务，亦展现在此合作模式下，宜鼎的电脑视觉相机模组如何与NVIDIA专精的AI视觉技术接轨，凸显其研发量能。

衔接NVIDIA开发工具，宜鼎于GTC展区以智慧工厂应用尽显合作优势

宜鼎长年服务工业电脑（IPC）客户，而今随集团策略朝AI推进，宜鼎也将工控产品的少量多样、高客制等服务特色，应用于为客户量身打造AI解决方案。相较云端业者主攻生成式AI，现阶段宜鼎与子公司专注于探索「边缘AI」的产业应用，强调以AI解决实际产业痛点。

于GTC大会上，宜鼎展出包括AOI瑕疵检测等应用NVIDIA Metropolis for Factories技术的智慧制造解决方案，亦示范旗下EV2U-SGR1低光源USB相机模组如何克服昏暗环境限制，透过边缘端Sensor （感测器）的技术革新，为智慧工厂助力。例如在生产制造端，部分产线可能于较暗的环境运作，或者成品须避免强光照射；在光线不足的状态下，透过低光源相机模组独特的镜头规格及客制化的3A功能（自动对焦、自动曝光、自动白平衡），即可清楚拍摄产品细节、进行精确的品质检查。而在安防监控层面，在工厂仓库、地下设施等昏暗区域或夜间，常规摄影镜头难以清楚捕捉画面，亦可运用低光源相机模组，达到清晰无死角的厂区安全把关。

宜鼎国际董事长简川胜表示：“宜鼎集团透过本次GTC盛会，展现与NVIDIA密切合作的成果，共同推动AI应用在边缘落地的庞大机会。NVIDIA提供的AI开发工具及框架是驱动创新的助力，而宜鼎善于聆听客户需求、并已协助上千家客户导入智能化方案，能以丰富的整合经验将AI转换为落地解决方案，带进垂直市场第一线，补足从前瞻技术端接轨到产业应用端的最后一哩路。”

本次展出的AI应用研发过程中，宜鼎采用NVIDIA AI Enterprise工具包中包含模型训练的NVIDIA TAO Toolkit、模型部署及管理的NVIDIA Triton Inference Server、以及DeepStream SDK等AI关键开发工具，团队也借此节省在开发前期制作SOP、评估可行性的大量人力与时间，进行有高度弹性的客制化End-to-End服务。不仅彰显宜鼎集团具备承接NVIDIA全球指标性演算法的开发能力，宜鼎更能进一步在此技术基础上，让研发资源集中在串接客户需求、专注开发边缘端落地的客制化解决方案，并扩大触及更多垂直领域。

于本次GTC盛会上，宜鼎亦呼应因AI算力需求而迅速扩张的边缘AI硬件设备，展示旗下成熟的工控SSD与存储产品线、以及包含带外管理、CANBus等扩充模组，完整支援各式用途的边缘AI基础建设。尤其针对如基地台、交通运具等不易更换的户外边缘装置，高耐用度的工控级产品将成为维持边缘AI系统运作的重要基石；此外，更能整合旗下子公司安提国际之AI设备，透过集团资源整合度、互相弹性支援与加乘，为客户AI应用赋能，满足多变的产业需求。

关于宜鼎及旗下解决方案，更多资讯请参考：http://www.innodisk.com
宜鼎集团AIoT布局，请参考：https://www.innodisk.com/group_intro/tw.html

关于Innodisk宜鼎国际
Innodisk宜鼎国际为全球AIoT解决方案与工业级存储领导品牌，营运总部设于台湾，事业版图遍及全球。自2005年成立以来，宜鼎国际已取得全球工业资料存储装置市占第一的领导地位[1]，旗下工业级存储模组亦为全球前十强。如今随AI浪潮席卷全球，宜鼎国际更致力结合专业技术与洞察，以专业的软、硬件及固件团队，为企业量身订制最佳方案，致力透过软硬整合的核心精神，成为推动全球AIoT解决方案的先驱，全面布局AIoT应用市场、携手产业伙伴共筑智能化世界。关于宜鼎国际相关产品、技术、AIoT应用案例等详细资讯，请参阅 http://www.innodisk.com 和https://www.myinnodisk.cn/

[1] 自2018年起，Gartner全球市场调查报告中指出，宜鼎国际已连续五年蝉联全球工业级SSD市场市占率排名第一。

稿源：美通社

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winniewei

本次合作拓展了Alphawave Semi和InnoLight在光连接领域的领先地位，实现了有效的AI基础设施扩展就绪

Alphawave Semi（伦敦证券交易所：AWE）是全球领先的高速连接和计算解决方案提供商，专门面向全世界的科技基础设施服务。该公司今天宣布与领先的数据中心光模块供应商InnoLight Technology合作，在2024年光通信大会(OFC 2024)上展示低功耗、低延迟线性可插拔光模块(LPO)。本次展示以64 Gbps每行的工作速度，展示了Alphawave Semi的PCIe 6.0 ®子系统（控制器+PHY）以及InnoLight的LPO OSFP光模块，打破了分解式网络的壁垒，可支持数据中心级别的连接。Alphawave Semi完整的PCIe 6.0子系统采用Alphawave Semi的控制器IP并搭配该公司行业领先的成熟PAM4 SerDes PHY，此外还通过与行业领先的光模块供应商InnoLight合作，建设可加速光连接和内存一致性解决方案部署的生态系统。这对于下一代数据中心基础设施中的人工智能(AI)工作负载的扩展至关重要。

面向高性能AI基础设施的低延迟线性可插拔光模块以及PCIe 6.0®子系统（图片：美国商业资讯）

InnoLight首席营销官Osa Mok表示：“我们很高兴Alphawave Semi与InnoLight合作展示PCIe 6.0光连接方案，实现可满足高带宽和高密度AI网络严格要求的低功耗和低延迟性能。Alphawave Semi的PAM4 DSP物理层技术与InnoLight的LPO OSFP相结合，可让超大规模数据中心实现下一代分解式、可组装网络。”

Alphawave Semi首席技术官Tony Chan Carusone表示：“我们认为与InnoLight的合作是加速通过光模块采用PCIe技术的重要推动力量。InnoLight市场领先的光模块解决方案与Alphawave Semi稳健的DSP技术相机和，证明了通过光模块采用PCIe技术可帮助客户大规模地扩展连接，满足计算和数据处理AI工作负载的要求。”

现场展示地点：OFC展览大厅，InnoLight展位2625

观众可体验现场展示的低功耗、低延迟线性可插拔光模块(LPO)。本次展示以64 Gbps每行的工作速度，展示了Alphawave Semi的PCIe 6.0子系统（控制器+PHY）和InnoLight的LPO OSFP光模块。

有关Alphawave Semi的PCIe产品组合的更多信息，请访问：Alphawave Semi的PCI-Express和CXL解决方案

Alphawave Semi PCIe控制器+PHY子系统是一个具有极高能效、低延迟和高度可靠的接口IP，采用行业成功的PAM4 SerDes IP技术。该子系统可支持最先进的技术节点。在AI和高性能计算(HPC)系统中，内存性能至关重要，为此可使用PCIe和CXL控制器将Alphawave Semi PCIe 6.0子系统扩展为支持CXL 3.0，并实现数据中心级别的内存一致性。

InnoLight提供各种低功耗、低延迟的400G、800G和1.6T LPO解决方案，可满足数据中心级AI工作负载的需求，此外还提供硅光电子平台，具有可支持PCIe Gen 6以及其他光连接技术的预期能力。InnoLight也是LPO-MSA (www.lpo-msa.org)的创始成员，积极与行业生态系统合作推广LPO解决方案在AI网络和计算应用领域的采用。

PCI-SIG®、PCI Express®和PCIe®是PCI-SIG的注册商标和/或服务标志

关于 Alphawave Semi

Alphawave Semi是为全球技术基础设施提供高速连接和计算硅片的全球领先企业。随着数据量的爆炸性增长，Alphawave Semi的技术致力于解决一个关键需求——让数据传输得更快、更稳定，同时性能更高且功耗更低。作为一家垂直整合的半导体企业，我们的知识产权(IP)、定制硅片和连接产品已被全球顶尖客户在数据中心、计算、网络、人工智能、5G、自动驾驶汽车和存储等多个领域广泛应用。Alphawave Semi由一支在半导体知识产权授权领域经验丰富的专家技术团队于2017年成立，我们的使命是加速推进构建数字世界核心的关键数据基础架构。若要了解有关Alphawave Semi的更多信息，请访问： awavesemi.com.

关于InnoLight Technology

InnoLight是一家全球领先的公司，提供面向光通信网络的各类高速光模块解决方案，尤其是面向AI和数据中心应用的产品，在美国加利福尼亚州、新加坡以及中国台湾和苏州等地设有办事处。有关更多信息，请访问www.innolight.com。

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240325770384/zh-CN/

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winniewei

帮助快速发展的AI及以太网络降低碳排放

Credo Technology Group Holding Ltd（纳斯达克股票代码：CRDO）和Applied Optoelectronics，Inc（纳斯达克股票编号：AAOI）今日联合宣布推出两款多模设计—— 400G QSFP-DD和800G OSFP。400G设计可按有源光缆（AOC）或400GBASE-SR8模块两种产品形式出货，两者均基于Credo Seagull 452 —— 集成VCSEL 驱动的8 x 50Gbps PAM4 DSP设计而成; 800G设计可按有源光缆（AOC）或800GBASE-SR8模块两种产品形式出货，两者均基于Credo Dove 800 —— 8 x 100Gbps PAM4 DSP设计而成。与上一代解决方案相比，这两款产品设计都兼具行业领先的性能和超低功耗。AOI设计的这两款400G和800G产品将于3月26日至28日在加利福尼亚州圣地亚哥举行的2024年光纤通信会议和展览会（OFC）期间，在Credo在3601号展位进行现场动态演示。

AOI和Credo将在OFC 2024上联合展示400G及800G MMF解决方案。请访问 OFC 的 3601 号展位。(图示：美国商业资讯)

AOI高级副总裁兼总经理Fred Chang博士表示：“AOC以及多模收发器是AI和以太网不可或缺的一部分，他们实现了GPU服务器以及叶脊交换机之间的互联。随着大量AI网络的迅速新建及存量基础设施的扩展，在保证整体网络稳健性的前提下迫切需要降低网络功耗、减少拥有成本。AOI全新的400G及800G设计，以Credo Seagull 452及Dove 800 DSP芯片为主要组成部分，利用市场上可用的最新技术来应对上述挑战。”

Credo的销售及光产品市场副总裁Chris Collins表示：“Credo的Seagull 452是专为实现最佳400G AOC解决方案而从头设计的产品。此外，Dove 800采用第四代DSP技术，提供世界一流的功耗和性能组合，以实现强健的800G连接。随着前端和后端AI网络中以太网链路数量的不断增加，行业在全面突破性能、能效及系统成本上有着明确的需求。AOI新推出的这些设计对于寻求下一代最优连接解决方案的数据中心运营商来说是一个无懈可击的方案。”

供应情况

AOI 400G QSFP-DD AOC样品现可即时送样发货。

关于 Credo Seagull 452

Seagull 452 DSP是一款集成VCSEL驱动的8 x 50Gbps PAM4 DSP芯片。其在电主机侧及光接口侧均采用了Credo第四代DSP技术，拥有极低的功耗。这使其可以拓展主机侧覆盖范围，不需任何手动调节，即可支持在VSR规格以外的短距及长距PCB信道上的无缝操作。在光侧，最先进的增强性能技术使客户得以放宽其他光组件的规格，从而提升生产良率并降低模块的整体成本。搭配Credo Teal 200 4 x 50Gbps TIA一起使用，Seagull 452可释放其用于400G AOC或400G SR8收发器解决方案的完整性能优势，即强大性能、极低功耗和最优成本。

关于Credo Dove 800

Dove 800是采用第四代DSP技术，具有低功耗、高性能的8 x 100Gbps PAM4 DSP芯片，适用于800G光模块及AOC解决方案的设计。光接口配置独特的反射消除和非线性补偿功能，可确保同各种光器件互联时的最佳链路性能。主机接口支持VSR规格以外的PCB信道连接，不需任何手动调节即可通不同主机平台互联互通。每个发射和接收数据通道均配置专用锁相环（PLL），以实现分路应用的无缝操作。片上交叉开关、性能监视器、环回和链路分析功能简化了使用Dove 800进行模块设计、调试到生产测试阶段的工作量。

关于Credo

我们的使命是不断突破数据基础设施市场中每个有线连接的带宽壁垒，提供高速连接解决方案。Credo是提供安全、高速连接解决方案的创新者。随着整个数据基础设施市场对数据速率和相应带宽需求呈指数级增长，Credo的解决方案可提供更低的功耗和更高的成本效用。Credo的创新在缓解系统带宽瓶颈的同时，降低了系统的功耗、提升了系统的安全性和可靠性。Credo的解决方案优化了以太网应用中的光电连接，服务于包括新兴的100G（或Gbps）、200G、400G、800G及新兴的1.6T（或Tbps）端口市场。Credo的产品均基于Credo在串行化/解串行（SerDes）和数字信号处理器（DSP）上的专利技术。Credo的产品主要包括用于光通信及线卡市场的芯片、有源电缆（AEC）以及SerDes Chiplet；IP解决方案主要为SerDes IP许可。

您可访问https://www.credosemi.com或在LinkedIn上关注Credo, 以获取有关Credo的更多资讯。

关于AOI

Applied Optoelectronics Inc. (AOI)是行业领先的高端光产品开发商与制造商，包括组件、模块及设备。AOI的产品应用遍布世界，是宽带光纤接入网络的基石，用于互联网数据中心、有线电视宽带、电信及FTTH市场。AOI为上述四个市场的头部客户提供光网络激光器、组件及设备。AOI总部设立于德克萨斯州舒格兰，并在此地拥有自己的晶圆厂及先进的工程和生产设施，此外，AOI还在台北及宁波设有工厂。欲了解更多信息，请访问www.ao-inc.com。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240325295590/zh-CN/

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winniewei

最适宜紧急备用电源的小型化、低成本化、低噪声化、低暗电流化

美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：田中诚司，总部地址：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出了车载用升压型DC-DC控制器「S-19990/9系列」。

今天推出的新产品「S-19990/9系列」是36V工作的升压型DC-DC控制器，因工作电压可确保从3V(业界最小(※1))开始，最适宜构建备用电源的升压电路。可以选择400kHz振荡频率或2.2MHz振荡频率。

「S-19990/9系列」还搭载有扩频时钟振荡电路(※2)，可以降低升压电路发出的传导噪声及辐射噪声。另外，静止时的消耗电流为60μA(典型值)，在低电流下工作的同时，实现优异的响应特性。凭借这些特点，既可降低备份电容器/电池的电压，又可实现小型、低成本、低噪声、低暗电流和快速响应，支持日益增长的安全性能要求。

此外，「S-19999系列」内置有电压反馈电阻电路(※3)，在休眠模式下可以切断电压反馈电阻电路的电流路径。与电压反馈电阻电路外接型的「S-19990系列」相比，可以进一步削减暗电流。

S-19990/9系列还应对PPAP（Production Part Approval Process: 生产零件批准程序），有关车载用IC的品质规范AEC(*)-Q100 Grade1(*Automotive Electronics Council: 汽车电子协会）正在应对中。

[主要特点]

可从业界最小(※1)的工作电压启动
低EMI、2.2MHz工作
静止时低消耗电流
采用业界最小(※4)的封装

S-19990/9系列作为36V工作的升压DC-DC控制器，采用了业界最小封装尺寸的HSNT-8(2030)。HSNT-8(2030)因是引脚向外伸出的外部引脚型封装，不仅安装容易，而且强度也高，可以进行安装后的自动外观检查。

[主要规格]

(※1) 作为36V工作车载用升压DC-DC控制器并内置有扩频时钟振荡功能。根据本公司截止2023年7月的调查。

(※2) 通过调制振荡频率，抑制在特定频率（例如2.2MHz及其高次谐波）产生的噪声峰值的技术。

(※3) 反馈电阻电路是指设定输出电压的电阻电路。

(※4) 作为36V工作车载用升压DC-DC控制器。根据本公司截止2023年7月的调查。

(※5) 详情请联系我们的销售办事处。

[应用案例]

・S-19990(升压结构)：电动门栓、e-Call 、TCU、LED、各种ECU

・S-19990(反激结构)：反相器、OBC、48V马达(空调压缩机)、各种ECU

・S-19999：克朗对策、启停系统、各种ECU

[S-19990/9系列产品详情]

S-19990

https://www.ablic.com/cn/semicon/datasheets/automotive/automotive-switch...

S-19999

https://www.ablic.com/cn/semicon/datasheets/automotive/automotive-switch...

[网站]

https://www.ablic.com/

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