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专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布赞助第22届“创造未来”设计大赛。这项国际赛事吸引了世界各地的工程师和创客,各展才华设计面向未来的创新产品,并角逐最终大奖。贸泽已连续超过10年赞助此项赛事,更有我们的重要供应商英特尔®Analog Devices, Inc. (ADI) 与我们一起赞助。这项赛事由SAE International公司旗下的SAE Media Group和《Tech Briefs》杂志共同主办,COMSOL也是主要赞助商。

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比赛于2024年3月1日开始接受报名,截止日期为2024年7月1日。大赛将评选出对社会和经济有益的创新作品,最终大奖获得者除了能得到全球的认可,还将获得25,000美元的奖金。在以往的历届比赛中,共有来自100多个国家/地区的工程师、创业者和学生,提供了超过15,000个设计创意。

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“贸泽始终立足于推动创新。我们很荣幸能够赞助像‘创造未来’设计大赛这样的项目,为即将创造新一代技术的创新者、发明家、工程师和科学家提供支持。”

“创造未来”设计大赛的宗旨在于鼓励大家设计出能够改善人类福祉、提升医疗健康品质或有助于提供可持续性解决方案的创新产品。往届的获奖作品包括可降解塑料、用于运输器官和肢体的小型独立装置,以及用于预防食源性疾病的经济型快速筛查装置。

这项大赛由《Tech Briefs》杂志的出版商于2002年创办,旨在刺激和奖励工程设计方面的创新。最终大奖得主将从七个项目类别的获奖者中选出,这些类别包括:航空航天和国防、汽车/交通运输、电子装置、制造业和材料、医疗、机器人和自动化,以及可持续技术。

如需进一步了解,请访问https://www.mouser.cn/createthefuture/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:https://www.mouser.cn

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2024年3月20日,2024中国闪存市场峰会(CFMS2024)在深圳宝安前海·JW万豪酒店盛大举办。本次峰会以“存储周期、激发潜能”为主题,共同探讨在供需关系依然充满挑战的大环境下,未来存储市场的变化,以及如何挖掘产业价值、激发潜能,实现存储产业链由“价格”走向“价值”的升级。更有重量级嘉宾聚首并进行重磅演讲,聚焦未来存储行情演变、存储技术发展、AI与存储等热点话题。铠侠作为存储行业的领导品牌再次和大家共襄盛会,展示了存储领域的最新科技成果。

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在本次峰会上,铠侠电子(中国)有限公司董事长兼总裁岡本成之上台致辞,发表了精彩的中文开场白,并表示如今中国经济正在快速恢复活力,同时存储市场也面临着诸多挑战。铠侠对中国市场发展充满信心,铠侠愿为中国市场发展继续贡献力量。

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铠侠株式会社首席技术执行官柳茂知在峰会现场发表了《铠侠,持续引领PCIe® 5.0部署》主题演讲,向中国客户展示了铠侠最新的存储技术,并强调在商用领域推广PCIe® 5.0存在许多技术难点,但凭借着铠侠专业的研发能力和行业积累,已经可以给客户提供优质的PCIe® 5.0产品。

不仅如此,面对着AI应用不断加速的需求,铠侠提供了许多高密度、高灵活的存储解决方案,并继续与中国客户一起持续关注前沿接口技术发展,深挖PCle、EDSFF技术潜力,为中国市场做出更多贡献。

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云端技术与应用的快速升级对存储提出了更为苛刻的要求,特别是AIGC、大模型等应用盛行,对服务器和数据中心存储提出了高效稳定、物美价廉的需求。作为在闪存和固态硬盘(SSD)领域引领技术潮流的品牌,铠侠一直为移动计算、云端、边缘、数据中心和车载等领域提供高性能产品和服务,产品线包含NAND闪存、eMMC/UFS、SSD以及与SSD配套的软件解决方案。

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(从左至右 铠侠中国 闪存颗粒技术统括部总经理 大久保贵史;

铠侠中国 高级技术顾问 户谷得之;铠侠株式会社 首席技术执行官 柳茂知;铠侠中国 董事长兼总裁 岡本成之;铠侠中国 副总裁 天野竜二)

在CFMS现场,铠侠还有幸获得了最佳产业服务奖。多年来,铠侠始终秉持初心,凭借出色的存储解决方案立足于全球闪存市场,其SSD、存储卡、嵌入式存储等存储产品,获得市场的广泛认可和应用。今后铠侠仍将持续努力,为存储行业带来更精彩的未来!

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(铠侠株式会社 首席技术执行官 柳茂知)

在CFMS2024的现场,铠侠带来了旗下热门产品铠侠CD8P和铠侠CM7系列。得益于外形尺寸的优化,铠侠CD8P在容量、可扩展性、性能、可维护性、可管理性、散热和电源管理等方面都具备显著优势,拥有相同的NVMe™协议、PCIe®接口,甚至为将来的CXL连接技术奠定基础。在性能方面,铠侠CD8P(E3.S)可提供高达15.36TB的容量,高达12,000MB/s的顺序读取性能,以及高达2000K IOPS的4K随机读取能力,为AI加速提供更可靠的存储性能。

铠侠CD8P系列(2.5英寸)为PCIe® 5.0 NVMe™ SSD,基于BiCS FLASH™ Gen5打造,支持2.5英寸U.2接口规格,最高容量可达30.72TB。不仅考量了成本与性能的平衡性,同时还提供了断电保护(PLP)和安全加密功能等可选项,适用于云应用、大数据、IoT、在线交易和虚拟化等多种应用场景。

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铠侠CM7系列是铠侠旗下高性能企业级双端口固态硬盘,前瞻性地提供了对PCIe® 5.0和NVMe™ 2.0支持,具备128 GT/s的峰值速率,最大容量可达30TB。拥有高吞吐量和高密度存储的性能表现,非常适合大模型计算,大数据,深度学习加速、AIGC等人工智能应用场景。铠侠CM7系列还提供多种规格可选,包括传统的2.5英寸,也包括具有前瞻性的EDSFF E3.S规格,能够提供TCG Opal SSC SED安全选项,为不同的应用场景提供完善的存储解决方案。

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在传输带宽升级的同时,铠侠也着力于前瞻性产品开发。企业与数据中心标准外形规格(EDSFF)正是其中之一,通过物理尺寸、散热、性能、布局、安装便捷性等特性优化,进而达到更好的效果。铠侠CM7系列和铠侠CD8P系列均推出了EDSFF E3.S规格的产品。其中铠侠CD8P同样支持PCle® 5.0和NVMETM 2.0,具备12000MB/S顺序读取性能和2000K IOPS的4K随机读取能力,在能耗与性能表现之间做到很好的平衡,为数据中心和企业级用户提供合理的扩容选择。

除此之外,铠侠还推出了基于24G SAS接口的PM7系列,兼容传统服务器尺寸的2.5英寸CM7系列,以及可用于笔记本和移动终端的XG8、BG6系列等SSD产品。

在加速SSD产品投入的同时,铠侠积极聚焦前沿存储技术研发,例如具有 218层的第 8 代 BiCS 3D NAND 存储设备。铠侠推出的第 8 代 BiCS 3D TLC NAND 设备具有 1Tb容量、可最大化内部并行性和性能的四平面架构以及 3200 MT/s 的接口速度,这将使开发人员能够使用更少的 3D NAND 芯片构建高性能存储子系统。与此同时,2Tb QLC也已经蓄势待发。

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铠侠还与HPE展开合作,将SSD产品送向太空,在国际空间站(ISS)上用于科学实验。这一举措也再次证实了固态硬盘比传统的机械硬盘驱动器存储更适合承受外太空的功率、性能和可靠性要求。

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在存储芯片领域,铠侠积极推动产品快速迭代,成为业内领先推出高性能车规级UFS 4.0产品的企业之一,支持HS-LSS功能,可以帮助车载系统实现高速启动,提供了-40°C到105°C的工作温度范围,符合AEC-Q100 Grade 2要求,最大读写速度可达4000MB/S和2000MB/S,是车载UFS 3.1产品的2倍。

多年来,铠侠一直以来致力面对存储市场挑战,尤其是闪存领域持续坚持不懈的研发,并不断将全新技术应用于产品之中。未来铠侠也将凭借行业领先的存储技术和产能,继续引领行业发展潮流,不断赋能人工智能、云计算、智能汽车等新经济增长点,和行业伙伴一起构建存储以及科技更加美好的未来。

关于铠侠

铠侠是全球存储器解决方案领导者,致力于开发、生产和销售闪存及固态硬盘(SSD)。东芝公司于1987年发明了NAND闪存, 2017年4月,铠侠前身东芝存储器集团从东芝公司剥离,开创了先进的存储解决方案和服务,可丰富人们的生活并扩大社会的视野。铠侠创新的3D闪存技术BiCS FLASH™,正在塑造诸多高密度应用的未来存储方式,其中包括高级智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心等。其零售产品覆盖存储卡、闪存盘及固态硬盘等各类闪存产品,旨在让终端用户可以再随时随地存储其数字生活。铠侠电子(中国)有限公司负责铠侠株式会社的产品在中国市场的销售和业务推广,资材采购支援、客户技术支持、外包生产技术支持,为广大客户提供优质服务。

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通过快速且高精度的 AI 驱动数字孪生,可将能效提升 30%

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)推出业界首个全面的 AI 驱动数字孪生解决方案,旨在促进数据中心的可持续发展及现代化的设计,标志着在优化数据中心能效和运营能力方面取得了重大飞跃。革命性的 Cadence® Reality™ 数字孪生平台将整个数据中心虚拟化,并利用 AI、高性能计算(HPC)和基于物理的仿真,能显著提高数据中心能效,最高可达 30%。

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该创新平台将帮助数据中心设计人员和运营商应对现代数据中心系统的复杂性,特别是解决因数据中心计算和冷却资源使用效率低下而导致的滞留容量问题,以及在电力日益稀缺的时代处理 AI 驱动的工作负载及其对环境的影响。国际能源署(IEA)的数据显示,去年美国数据中心的用电量占全国总用电量的 4% 以上,并预计在未来几十年将出现指数级增长。

“随着人工智能呈现指数级增长,数据中心面临的压力越来越大,我们需要优先考虑可持续发展和能源效率。Cadence Reality 数字孪生平台将全面优化数据中心的设计和运营,提高能源效率,为更高效、更具弹性、更环保的未来打好基础。”Cadence 高级副总裁兼定制 IC 和 PCB 事业部总经理 Tom Beckley 说。

Cadence Reality 数字孪生平台利用 AI 进行建模和仿真,以准确预测影响数据中心运营的因素,如气流、风速、建筑物对进风口的阻碍以及内部和外部温度变化的共同影响。Cadence Reality 数字孪生平台的主要优势包括:

  • 先进的建模功能:模拟各种设计方案和运营策略,为每个数据中心找出能效最高的解决方案。

  • 环境因素考量:在设计过程中考虑到外部环境因素,使数据中心的运营更具弹性和可持续性。

  • 定制报告:根据每个项目的具体要求自动生成详细报告,促进对潜在的节能方式和效率改进的深入了解。

  • 创新冷却策略:评估多种冷却系统及其对能耗的影响,提供最有效的冷却解决方案。

  • 最新的 Cadence 求解器:Cadence Reality 数字孪生平台与 Cadence 卓越的多物理场求解器集成,使同样精确、大容量的多域引擎可以从芯片小尺度扩展到气候环境尺度。

Cadence 的变革性设计平台将加速各行各业下一代数据中心和人工智能工厂的开发。该平台与 NVIDIA Omniverse™ 开发平台集成,可将设计和仿真工作流程的速度提高 30 倍

众多行业领导者对开创性的 Cadence Reality 数字孪生平台大加赞赏,表示在提高能效、优化运营和满足未来的 AI 工作负载需求方面,该平台发挥了突出的作用。该平台能够为物理数据中心创建全面的数字孪生,允许用户对基础设施进行精确的规划、分析和管理,以满足不断变化的企业和环境需求。

客户评价:

“HPE 采用 Cadence Reality 数字孪生平台等前沿技术,旨在帮助客户提高能效、优化容量并减少碳排放。我们有许多成功的客户案例,包括一家获得 Tier IV 认证的主机托管提供商。我们帮助他们保证了有竞争力的能源成本,同时满足了服务水平目标,提高其环境绩效并减少碳排放。”

- Pascal LeCoq, Worldwide Director,

Sustainable Data Center Modernization, HPE

“借助 Cadence Reality 数字孪生平台,我们能够为公司业务和客户做出更好、更明智的决策。我们在 Cadence 设计软件中对 Harlow Data Center Campus 进行了广泛建模,评估了一种优先考虑能效的创新冷却设计,开发出英国首个无机械冷却的大规模主机托管数据中心。此外,Cadence Reality 数字孪生平台还帮助我们满足了客户对高密度/AI 驱动工作负载的要求。”

- Paul Finch, CTO, Kao Data

“现如今,所有企业和行业都依赖于数据中心,因为它们能够以弹性、安全且高效的方式存储和处理数据。但无论新旧,数据中心都需要与跨越数年甚至数十年的技术进步保持同步。它们必须保持全天候运行,高效利用自身容量,避免因意外需求而面临停机风险。Cadence Reality 数字孪生平台带来了一种环保解决方案,能够应对 AI 工作负载的必然增长及其对数据中心行业的影响,体现出该公司的前瞻性思维。”

- Patrick Moorhead, Founder, CEO and Chief Analyst,

Moor Insights & Strategy

“为数据中心部署最新的 AI 高密度工作负载,并确保它们能够应对预期的电力趋势,这需要深刻的洞察力。幸运的是,我们可以利用 Cadence Reality 数字孪生平台创建数字孪生,规划当前工作负载的部署,并为未来投资做好准备。NV5 与 NVIDIA 和 Cadence 密切合作,利用 Cadence Reality 平台优化数据中心的效率、性能和可靠性,并监测系统在为故障恢复而设计的场景中的表现。根据我们自身的体验,Cadence Reality 平台是业内最完整的数据中心基础设施仿真工具。”

- Andrew Chang, Executive Director, NV5

“要支持人工智能技术,所需的功率密度是前所未有的,且会不断增加。这意味着在新建或改造现有数据中心时,我们需要对基础设施战略进行重大调整。作为数据中心关键基础设施解决方案的全球佼佼者,Vertiv 提供关键任务电源和冷却解决方案,以支持高性能计算,包括 NVIDIA 最新的基于 GPU 负载的液体冷却解决方案,利用我们的战略技术合作伙伴 Cadence 所提供的创新数据中心设计和运营平台,我们可以了解数据中心关键基础设施如何为这些部署提供最佳支持。借助 Cadence Reality 数字孪生平台,我们能够设计出能效更高的解决方案,并确信它们能够在各种情况下达到设计容量。”

- Giordano (Gio) Albertazzi, CEO, Vertiv

本次发布揭开了 Cadence 智能系统设计(Intelligent System Design™)战略的新篇章,我们将继续助力客户在广泛的行业和垂直市场中开发差异化产品。

关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者,拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站如需了解更多信息,请访问公司网站 cadence.com

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2024(春季)亚洲充电展于3月20日-22日在深圳福田会展中心6号馆举办,技术领先的测试和测量解决方案提供商泰克携全面电源测试解决方案和最新4B系列示波器参展,这也是4系列B自全球发布之后的首次公众亮相。作为电源行业值得信赖的测试测量专家,基于电源设计百位工程师的研发需求和市场反馈,泰克为行业提供全栈式测试方案,从初期的器件选择到最终的产品认证多个测试环节,泰克的专业测试方案让工程师不再对高昂电源测试方案束手无策,并助力第三代半导体发展,为电源转换应用带来技术革新。

亚洲充电展( Asia Charging Expo )简称 ACE ,由充电头网发起,展会立足粤港澳大湾区,是全球影响最为广泛的能源电子技术展会之一,也是亚洲屈指可数的充电行业技术产业盛会。得益于专业性强、参展商和观众覆盖精准,亚洲充电展在全球享有相当高的知名度。泰克科技此次重点展示如下三个方面的解决方案。

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功率半导体器件动态参数测试系统

DPT1000A功率器件动态参数测试系统由泰克科技领衔开发,专门用于针对三代半导体功率器件的动态特性分析测试,旨在解决客户在功率器件动态特性表征中常见的疑难问题,包括如何设计高速工作的驱动电路,如何适配多种芯片封装形式,如何选择和连接探头进行信号测试,如何优化和抑制测试过程中的噪声和干扰。同时系统具备良好的开放性,支持客户对测试硬件进行二次开发,帮助客户在研发设计、失效分析、进厂检测和试产阶段快速评估器件性能,更快应对市场需求改善产品性能。也帮助客户快速验证自研驱动电路,加速应用端解决方案落地。

动静态综合老化测试系统 HTXB-1000D

HTXB-1000D 动静态综合老化测试系统针对以SiC/GaN 为首的新型三代半导体功率器件,根据其特有的器件结构和失效机理,在加速老化条件下,有针对性的施加特定压力条件(包括静态压力和动态压力),用以测试功率器件器件的漏流指标,以及其他典型特性参数(例如阈值开启电压,动态导通电阻等关键指标),以表征器件的老化特性和工作寿命。可以让器件生产厂商和器件使用者在较短时间内了解新型功率器件的老化特性,以及长期使用条件下的性能变化,为器件实际应用过程中可能出现的故障进行预判和分析。

泰克模拟芯片流程 全栈式测试解决方案

芯片从晶圆到封装为终端客户使用的过程中,不同职能工程师会在各个阶段进行不同的测试,确保产品的安全性,稳定性和可靠性。泰克科技致力于提供卓越的测试解决方案助力模拟芯片全流程的测试测量需求。

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多功能 4 系列 B MSO 具备应对复杂设计挑战的性能,并且拥有直观的用户界面,能够更快地提供准确的测量结果,同时拥有一系列出色的分析工具。泰克全新4 系列 B MSO 专门面向需要卓越的精度、多功能性和易用性的嵌入式产品设计人员,其带宽为 200 MHz 至 1.5 GHz,具有高达 16 位的垂直分辨率和 6.25 GS/s 的实时采样率,并可实现与先前版本的 4 系列同样出色的信号保真度。此外,该产品不仅继承了前代产品备受好评的触控式用户界面,而且对处理器系统进行了升级;仪器的后部还增加了两个USB 3.1主机端口,实现对USB存储介质高达10倍数据传输速度;13.3英寸高清触摸显示屏采用了新的光学粘合技术,提供更高对比度和更宽的视角。

泰克为工程师提供高效工具,帮助您在电源设计及诊断过程中更好的定位主要功率损耗点,测试电源的质量、效率、谐波等功能从而帮助提供整体电源的效率,提高市场竞争力。有关更多详细信息,了解4B示波器,https://www.tek.com.cn/products/oscilloscopes/4-series-mso,查看电源测试方案https://www.tek.com.cn/cn-tek-power-solution

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关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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无线双位充电设计通过单个控制器同时支持扩展功率协议(EPP)和磁功率协议(MPP

随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi® v2.0Qi2)标准,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)发布了一款 Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器(DSC),可提供高效控制以优化性能。无线充电联盟(WPC)最近发布了新版Qi2标准,其主要特点是引入了磁功率协议(MPP),支持发射器和接收器之间磁吸对准。DSC软件架构灵活,可通过一个控制器支持Qi 2.0MPP和扩展功率协议(EPP)两种配置。

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使用Qi2参考设计有助于最大限度地降低客户在认证最终产品时的风险,因为最终产品必须通过Qi认证流程。由于集成了多个Microchip 通过汽车认证的部件,双板充电器还符合汽车可靠性和安全性标准。汽车级硬件和软件解决方案支持汽车开放系统架构(AUTOSAR® AUTOSAR单片机抽象层架构(MCAL)及功能安全等,使汽车集成变得更加容易。集成的 CryptoAuthentication IC可提供足够的安全性,以满足Qi标准严格的认证要求。

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Microchip数字信号控制器业务部副总裁Joe Thomsen表示:“双板参考设计为汽车充电器模块制造商提供了灵活性和可编程性,以优化MPP功率损耗核算(MPLA)和基于Q的异物侦测(Q-FOD),并最大限度地缩短认证时间。它还可以无缝集成到汽车环境。汽车级设计和全方位的软硬件支持有助于我们的客户优化终端解决方案,缩短产品上市。”

作为参考设计的一部分,Microchip还提供设计文件和软件,旨在创造轻松的设计体验和实现一次性通过。该设计包括dsPIC33 DSCTA100/TA010 Trust Anchor安全存储子系统,该子系统由已获得无线充电联盟(WPC)制造商认证的Microchip提供。此外,该设计还包括MicrochipATA6563 CAN收发器、MCP14700栅极驱动器以及MCP16331MCP1755稳压器。

主要功能:

支持Qi 2.0的双板发射器

MPLAQ-FOD

热功率折返和关闭

发射器基于固定频率拓扑控制,可优化EMI/EMC性能

使用CAN FD硬件/软件轻松集成到汽车环境

dsPIC33能集成近场通信(NFC),用于卡检测/保护和通信

UART-USB通信和图形用户接口,用于数据包高级报告/调试

硬件可重新配置,能支持大多数发射器拓扑结构

如需了解更多信息或获取演示或设计文件,请联系Microchip 销售代表、全球授权分销商或访问Microchip采购和客户服务网站www.microchipdirect.com

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约125千家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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要点:

  • 第三代骁龙7+移动平台将诸多终端侧生成式AI功能首次引入骁龙7系,同时CPU性能提升15%GPU性能提升45%

  • 该平台是首个支持具备高频并发(HBS)多连接技术Wi-Fi 7的骁龙7系平台,带来无与伦比的连接。

  • 一加、真我realme和夏普将率先采用第三代骁龙7+移动平台,搭载该平台的商用终端预计将于未来几个月内推出。

2024321日,圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙®7+移动平台,将终端侧生成式AI引入骁龙7系。该移动平台支持广泛的AI模型,其中包括Baichuan-7BGemini NanoLlama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。为打造卓越的娱乐性能,第三代骁龙7+支持部分Snapdragon Elite Gaming的全新特性,包括游戏后处理加速器和Adreno图像运动引擎2.0,从而增强游戏效果并将游戏的视效提升至端游级水平此外,该平台支持行业领先的18-bit认知ISP,带来顶尖影像特性。

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高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示:“今天,我们进一步扩展了骁龙7系平台,凭借对下一代技术的支持,为消费者带来更丰富的全新水平娱乐体验。第三代骁龙7+支持令人惊叹的终端侧生成式AI特性,能提供卓越的性能和能效,还将Wi-Fi 7首次引入骁龙7系平台。”

一加中国区总裁李杰表示:“我们很高兴宣布,一加将成为首批采用第三代骁龙7+这款开创性平台的手机品牌。凭借这一强大平台,我们将为用户带来更出色的性能、卓越的游戏体验、非凡的影像能力以及其他众多的实用功能。敬请关注一加即将发布的手机产品,我们将不断突破创新边界,为用户打造极致体验。”

一加、真我realme和夏普将率先采用第三代骁龙7+移动平台,搭载该平台的商用终端预计将在未来几个月内推出。欲了解更多信息,请访问第三代骁龙7+产品手册或产品页

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”,我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等,高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合,变革众多行业,加速数字经济发展,并改变我们体验世界的方式,创造更加美好的生活。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇

摘要:

  • 展示Synopsys.ai 在合作伙伴中的强劲应用势头,包括DSO.ai和VSO.ai等工具对PPA、周转时间等方面的显著优化;

  • 借助面向Multi-Die系统(多裸晶系统)的Platform Architect和Synopsys.ai解决方案的全新功能3DSO.ai,推动Multi-Die设计创新,其中3DSO.ai可以利用原生热分析实现AI驱动型3D设计空间优化;

  • 发布全球领先的硬件辅助验证系统,实现速度更快、容量更大的仿真与原型验证;

  • 发布全新新思科技Cloud Hybrid 解决方案,无缝实现EDA的本地和云端增强功能;

  • 通过收购Intrinsic ID,进一步扩大新思科技的半导体IP组合。

新思科技Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日在硅谷圣克拉拉会议中心隆重召开了年度“新思科技全球用户大会(SNUG)”。新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi发表了主题演讲,深入探讨了技术开发团队在万物智能(Pervasive Intelligence)时代面临的空前创新机遇和挑战,并宣布推出全新EDAIP,以从芯片到系统的全面解决方案赋能全球技术开发团队加速创新。

Sassine Ghazi表示:“人工智能的高速增长、芯片的迅速普及和软件定义系统的加速发展,正在推动万物智能时代到来。在这个全新时代,科技无缝深入我们的生活的方方面面,这给科技行业带来全新的机遇以及更大计算、能源和设计的挑战。新思科技致力于携手生态系统合作伙伴共同应对这些挑战,为我们的合作伙伴提供值得信赖的从芯片到系统设计解决方案,大幅提升他们的研发能力和生产力,为万物智能时代的创新提供源动力。”

英伟达(NVIDIA)创始人兼首席执行官黄仁勋作为特邀嘉宾加入了该演讲,与Sassine Ghazi共同探讨了两家公司共同创新的历史、AI对半导体行业的影响力,以及双方最新宣布的技术合作。不仅如此,包括AMDAmpereArmAstera Labs、英特尔代工、微软、特斯拉、台积公司和三星在内的客户和合作伙伴也在SNUG 2024大会上发表了精彩演讲,分享了新思科技在他们实现成功的过程中给予的重要支持与帮助。

Synopsys.ai势不可挡:新思科技DSO.aiVSO.ai在合作伙伴中应用成效显著

Sassine Ghazi在主题演讲分享了新思科技全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai的强劲表现。他表示,Synopsys.ai的应用范围正在迅速扩大,其中以新思科技业界首款AI驱动型设计空间优化解决方案DSO.ai 和业界首款AI驱动型验证解决方案VSO.ai为代表的产品表现突出。

Sassine Ghazi表示,Synopsys.ai迄今已实现数百次流片,为合作伙伴带来了超乎预期的成果:性能、功耗和面积(PPA)提升10%以上;周转时间缩短10倍;验证覆盖率提高两位数;与不采用AI优化相比,它在相同覆盖率下把测试速度提高了4倍,模拟电路优化速度同样提高了4倍。

新思科技率先将AI全面引入Synopsys.ai整体解决方案,增加了验证、测试和模拟功能,这些功能均已正式推出并将不断优化。通过持续开展AI创新,新思科技开发了涵盖整个技术栈的生成式AI功能,包括之前的Synopsys.ai Copilot,以及今日发布的用于3D设计空间优化的全新Synopsys.ai功能。

加速Multi-Die创新:全新的3DSO.ai可用于3D设计空间优化、架构探索和经过硅验证的UCIe IP

新思科技深入探索推动Multi-Die设计的主流应用,此次推出的3DSO.ai是一个全新的AI驱动型解决方案,可在进一步提高系统性能和结果质量的同时,提供优异的生产力。3DSO.ai内置于新思科技3DIC Compiler(统一的从探索到签核平台),并采用高速集成式分析引擎,可优化信号完整性、热完整性和功耗-网络设计。新思科技3DSO.ai现已向早期用户开放。

Sassine Ghazi还重点介绍了新思科技为Multi-Die系统早期架构探索所打造的业界首款解决方案——面向Multi-Die系统的Platform Architect,它用于加速设计进度,在充分考虑多个不同裸晶之间相互依赖关系的同时,实现在RTL之前提前6到12个月的展开性能和功耗分析。面向Multi-Die系统的Platform Architect允许系统架构师将建模、模拟和分析过程自动化,以便进行早期分区决策,并帮助客户避免成本巨大的后期调整和改版。

此外,Sassine还强调了Multi-Die解决方案的重要性,并重点介绍了英特尔的Pike Creek,它是全球首款经过硅验证的UCIe接口芯片。该芯片由英特尔、台积公司和新思科技合作开发,包含一颗基于Intel 3工艺节点的Intel UCIe IP芯粒(裸晶)和一颗基于台积公司N3E工艺的新思科技UCIe IP芯粒(裸晶)。Sassine Ghazi表示:“半导体行业正在向多个晶圆厂,多套行业标准UCIe IP,以及更先进的EDA封装解决方案加速发展。”

加速发展全球领先的架构探索、系统验证和确认

Sassine Ghazi在主题演讲中表示,随着AI的普及,软件在半导体设计中发挥着越来越重要的作用,需要采用整体系统方法对芯片进行创新。从用于AI工作负载的大型单片SoC到全新的多裸晶系统,当前芯片设计的复杂性和软件定义的特性要求验证系统具有更高的性能和更大的容量。在这个背景下,新思科技推出了两款全新硬件辅助验证(HAV)解决方案,用于速度更快、容量更大的仿真与原型验证。

  • 新思科技ZeBu® EP2是新思科技ZeBu EP系列仿真与原型验证统一系统的最新版本。该新款系统现已上市,可为AI工作负载提供全球速度领先的仿真与原型验证平台,是软件开发、软件/硬件验证和功耗/性能分析的理想选择。

  • 新思科技HAPS®-100 12系统是新思科技容量和密度最高的基于FPGA的原型验证系统,具有固定和灵活的互连以及机架友好型设计,尤其适用于需要许多FPGA的大型设计的原型验证,如多裸晶系统和大型SoC。该原型验证系统现已上市,可与新思科技ZeBu EP2共享一个通用硬件平台。

这些新产品进一步拓展了业界广泛的HAV产品组合,有助于降低合作伙伴的设计风险,并助力日益复杂的芯片设计,确保达成预期的性能。

新思科技 Cloud Hybrid解决方案,实现无缝云接入并提高生产力

SNUG 2024上,新思科技还发布了新思科技 Cloud Hybrid解决方案,致力于解决中大规模半导体合作伙伴的关键痛点:他们拥有自己的数据中心足以满足日常需求,但有时仍会受到容量与时间的限制。新思科技 Cloud Hybrid解决方案将助力合作伙伴们在需求高峰期间从本地数据中心无缝而高效地接入云。

此外,通常本地资源和云上指定区块的对接需要大量的手动人力操作,而且需要额外时间来传输相关设计数据并同步数据集进行处理。新思科技 Cloud Hybrid解决方案能够根据可用容量自动拆分作业,并且在客户的云环境和本地数据中心之间提供自动实时数据同步。该解决方案免去了耗时的手动数据传输需求,帮助合作伙伴大幅提高工程生产力并缩短获得结果的时间。

收购Intrinsic ID,扩大半导体IP组合

新思科技宣布完成对Intrinsic ID的收购。Intrinsic ID是SoC设计中使用的物理不可克隆功能(PUF)IP的领先提供商。此次收购将经过生产验证的PUF IP纳入了新思科技被广泛采用的半导体IP组合,使芯片开发者能够利用每个硅片的固有特征生成一个独特的片上标识符以保护其SoC。

SNUG World 更多精彩内容

太平洋时间3月20日至3月21日,SNUG World在加利福尼亚州圣克拉拉隆重召开,汇聚全球的芯片开发者,共同探讨行业技术进步、挑战、战略合作和商机。大会的主题演讲均可以通过SNUG新闻中心观看线上直播和回放。太平洋时间3月21日上午9:15(北京时间3月22日00:15),微软Azure战略规划与架构副总裁Saurabh Dighe将围绕“从趋势到规模:释放人工智能变革的创新价值”发表主题演讲。

此外,新思科技同日还举办了一场投资者会议。Sassine Ghazi和新思科技首席财务官Shelagh Glaser以及管理层详述了新思科技从芯片到系统的发展战略、进展和增长机遇,投资者可以在新思科技投资者栏目观看演讲和相关材料。

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)一直致力于加速万物智能时代的到来,为全球创新提供值得信赖的、从芯片到系统的全面设计解决方案,涵盖电子设计自动化(EDA)、半导体 IP 以及系统和芯片验证。长期以来,我们与半导体公司和各行业的系统级客户紧密合作,助力其提升研发力和效能,为创新提供源动力,让明天更有新思。如需了解更多信息,请访问 www.synopsys.com/zh-cn

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在2月26日至29日举办的巴塞罗那世界移动通信大会(MWC Barcelona)上,卫星通信作为一项新兴技术被广泛讨论和展示。以华为、小米、荣耀为代表的品牌陆续发布了可以"直连卫星"的手机型号,运营商T-Mobile也展示了支持卫星通信的多频段便携基站,再加上此前星链(Starlink)等卫星通信服务公司在近地轨道部署了大量"卫星基站",使全球的LTE手机有机会加入卫星互联网。可以说"空天地一体化网络"的愿景正在逐步照进现实。

根据美国卫星产业协会(SIA)发布报告表示,2014年至2022年,全球卫星互联网产业市场规模由2460亿美元增长到2819亿美元,而中国卫星互联网产业预计在2025年将达到446.92亿元,相较于全球市场,整体规模较小,仍处于初期发展阶段,作为全球消费电子最大的市场之一,存在着广阔的市场和发展空间。

包括终端设备在内的地面设施将占据上述市场中40%左右的份额,国际通信组织3GPP针对终端设备和NTN应用制定了相应标准,指导下一代手机和卫星通信系统的设计,在手机端和卫星端进行同步的长期演进。

随着卫星通信的发展,射频前端通信芯片市场也出现了新的增量空间。一方面,卫星通信对终端的发射功率需求提高,需要支持30dBm乃至更高的传导输出级别;另一方面,终端接收到的卫星通信信号损耗很大,需要接收端的器件进行更先进的设计以提高系统的信噪比。除此另外,随着射频前端的功能愈发强大,射频前端模组内部的空间资源也愈发稀缺,这就要求模组内的器件提供更高的效率和更小的空间占用,对芯片设计提出了前所未有的苛刻要求。

作为射频前端芯片整合制造服务提供商,三安集成具备全面自主的滤波器研发和制造能力,面向卫星通信应用推出LAS1995A3K/RAS2185A3Q产品组。

该产品组针对天通一号、ECHOSTAR卫星通信服务所在的n256频段进行设计,以1.1*0.9mm的极小尺寸,支持客户在消费类射频模块内的小型化布局。经客户端测试,LAS1995A3K/RAS2185A3Q提供了极佳的群延时性能,提升了系统的通信效率,结合良好的插损性能和出色的抑制度表现,帮助客户的设计达成优异的信噪比。目前,该产品组已在客户端累计出货超过5KK套。

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LAS1995A3K/RAS2185A3Q提供了极佳的群延时性能,提升了系统的通信效率,结合良好的插损性能和出色的抑制度表现,帮助客户的设计达成优异的信噪比。

卫星通信方兴未艾,有希望成为有线组网、无线蜂窝网络之外的第三种接入互联网的方式。随着卫星部署的逐步完善,互联网的覆盖能力将实现全方位的升级,最终实现"空天地一体化"的网络格局。三安集成将持续跟进滤波器芯片设计前沿,提升芯片制造能力,支持客户在卫星通信的蓝海中赢得先机。

稿源:美通社

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Cognizant 将采用 Gemini for Google Cloud,以加快其软件开发人员的速度, 并让 70,000 多名员工使用谷歌云的最新 AI 技术

Cognizant(纳斯达克: CTSH)和 Google Cloud 今天宣布扩大合作伙伴关系,以增强软件交付生命周期并提高开发人员的工作效率。

Cognizant 将通过两种方式在 Google Cloud 采用 Gemini:首先,是通过培训 Cognizant 员工使用 Gemini 进行软件开发援助;其次,Cognizant 正在将 Gemini 的高级功能整合到其内部运营和平台中。使用专为 Google Cloud 而设的 Gemini,Cognizant 的开发人员将能够借助由人工智能 (AI) 驱动的工具,更快速而有效地编写、测试和部署代码,从而提高构建和管理客户端应用程序的可靠性和成本效益。

Cognizant 和牛津经济研究院最近的一项研究《新工作,新世界》(New Work, New World) 的发现,突显了发展生产率提高的潜在影响:该研究表明,到 2032 年,生成式 AI 可能为美国经济注入多达 1 万亿美元。通过合作,Cognizant 和 Google Cloud 将利用 Gemini 为各行各业的企业客户提供广泛的好处,帮助其快速构建应用程序,严格测试代码并迅速修复问题,从而在整个软件交付生命周期中优化性能。

Cognizant 首席执行官 Ravi Kumar S 表示:"软件开发,是可能从生成式 AI 重新定义工作结构的方式中,受益最大的工作之一。" "Cognizant 承诺在三年内投资 10 亿美元于生成式 AI ,因为我们认为这是放大人类潜力的强大工具,而我们与 Google Cloud 的合作,对于此承诺和实现此愿景至关重要。"

在接下来的 12 个月中,为了配合公司的 Synapse Initiative,到 2026 年在全球范围内提高 100 万人的技能,Cognizant 将投资让超过 7 万名员工使用 Google Cloud 的 AI 产品使用 Cognizant 的多个功能。此外,Cognizant 将努力把 Gemini 整合到其自动化平台和加速器套件中,首先是最近发布的面向开发人员的 Cognizant Flowsource™️ 平台。

Google Cloud 首席执行官 Thomas Kurian 表示:"生成式 AI 有可能显著改善软件交付生命周期的每个阶段,帮助开发人员快速生成代码、解决问题并实现流程自动化。" "通过在适用于 Google Cloud 的 Gemini 上培训和支持其员工,Cognizant 可以加快共同客户软件开发项目的速度和质量。"

把新一代人工智能功能引入 Cognizant 专有的内部运营和平台,将有助于该咨询公司安全、负责任地培养更深入的见解、优化流程并改善用户体验。预期的主要好处包括:

•  增强 Cognizant 分析事件报告、快速确定根本原因并在其平台上实施解决方案的能力。

•  Cognizant Flowsource ™️ 中新增的 AI 聊天功能,使用户能够加快代码开发、自动测试和文档编制,并提高业务用户的自助服务自动化程度。

•  运用 Gemini 的  Cognizant Neuro® AI  和 Cognizant Neuro® 自然语言界面,为业务用户和 IT 团队提供更直观、更个性化的用户体验 IT 运营,因此用户可以轻松请求运营状态更新,也可以请求新服务。

•  在 Cognizant Neuro®  IT 运营部门中更快地检索和分析信息,使用户能够快速取得日常工作所需的见解。通过使用自然聊天界面,用户可以快速查询知识库文章、手册、最佳实践等。

根据 Cognizant 投资深度 AI 相关能力的计划,公司将在伦敦班加罗尔和德克萨斯州普莱诺的每个 Cloud AI 创新中心内建立 Gemini 工作室,以帮助企业客户构思、架构和扩展 AI 解决方案。Cognizant 还将在其位于墨西哥和罗马尼亚的新专用 Google Cloud 交付中心内建立 Gemini 卓越中心,并将继续在印度扩张,通过生成式 AI 解决方案,让客户更快获得成功。

Google Cloud 将支持 Cognizant 继续开发以 AI 为主导的软件工程最佳实践,并帮助 Cognizant Google Cloud AI 大学推出有关 AI 用例的高级课程。

Cognizant 是 Google Cloud 的全球系统集成商合作伙伴,也是 Google Cloud Next '24 会议的杰出赞助商。2023 年 5 月,Cognizant 宣布与 Google Cloud 建立重大的 AI 合作伙伴关系。这种合作关系在 2023 年 8 月进一步 扩大,旨在创建医疗保健大型语言模型解决方案,并将生成式 AI 的潜力带到一系列医疗业务挑战中。

关于 Cognizant Cognizant (纳斯达克:CTSH)为现代企业提供科技支持。我们助力客户实现技术现代化、流程重构和体验转型,使其能够在瞬息万变的世界中保持领先地位。同心协力,提升日常生活品质。请在 www.cognizant.com 或 @cognizant 上查看我们是如何做到的。

关于Google Cloud Google Cloud 是通往云端的新途径,提供专为当今和未来打造的人工智能 (AI)、基础架构、开发人员、数据、安全和协作工具。Google Cloud 提供强大、完全集成和经过优化的 AI 堆栈,拥有自己的星球规模基础设施、定制芯片、生成式 AI 模型和开发平台以及人工智能驱动的应用程序,可帮助组织实现转型。来自 200 多个国家和地区的客户,都选择 Google Cloud 作为值得信赖的技术合作伙伴。

稿源:美通社

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—— AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕,以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数、始智AI等共庆龙年,并在大中华区扩展Ryzen AI生态系统

——AMD将锐龙 8040系列以及 8000G台式机解决方案推向中国市场,为AI PC提供动力, 8040系列AI TOPS性能比第一代AI PC处理器高出60%

3月21日 -- AMD今天在众多合作伙伴、媒体和意见领袖的见证下举办了AI PC创新峰会,展示了其在中国AI PC生态系统中的发展势头,并将领先的AI计算带给消费者。AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士携AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明,AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚与AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh登台发表演讲。同时,包括联想集团执行副总裁兼中国区总裁刘军、华硕电脑全球副总裁石文宏在内的重要合作伙伴,以及包括始智AI、智谱•AI、通义千问、百川智能、有道、游戏加加和生数在内的生态系统合作伙伴,也一同展示了AMD 锐龙8040系列如何凭借比AMD第一代AI PC处理器高达60%的AI TOPS性能,在中国为AI PC带来全新体验。

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AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明开场致辞

Lisa Su博士表示:"人工智能正在推动一场革命,迅速重塑科技行业的方方面面。从数据中心到AI PC和边缘计算,我们对这个全新计算时代的机遇感到兴奋。PC是用户每天通过真正个性化的体验与AI互动的工具。我们Ryzen AI的行业领先能力和广泛的生态系统合作伙伴将实现从云到PC的无缝AI体验。"

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AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士在做AMD人工智能策略及全球趋势的主题演讲

AMD 锐龙8040系列处理器为中国市场带来了领先的计算和AI体验。作为第一家将专用AI引擎、即NPU引入x86生态系统的公司,AMD是AI PC处理器的市场领导者,目前已出货数百万套系统,并在市场上提供多样化的PC设计。

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AMD高级副总裁,GPU技术与工程研发王启尚在做AMD AI技术发展报告的主题演讲

AMD 高级副总裁,计算与图形总经理Jack Huynh 表示:"为了实现广泛的新兴AI体验,我们正在推动芯片之外的创新,包括一个开放的端到端的软件生态系统,使我们的ISV合作伙伴能够利用数千个AI模型。到2024年底,我们正按计划推动超过150个ISV为Ryzen AI进行开发,其中包括许多中国领先的软件提供商。"

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AMD高级副总裁,计算与图形总经理Jack Huynh在做推进AI PC领导力的主题演讲

AMD Ryzen AI PC提供强劲性能

AMD是AI PC时代的领导者,将PC重塑为更个性化、更智能的设备。AI PC有望彻底改变用户与PC的交互方式,能够推进协作能力、提供个人PC智能辅助、增强创作和编辑能力以及支持商业用户提高生产力。

无论是在云端、边缘还是在端点,AI应用都有广泛的需求,包括不同的延迟、计算或功耗需求。为了在PC上提供AI体验,AMD利用了三种计算引擎:基于"Zen"架构的CPU, 基于AMD RDNA 的集成或独立GPU,以及基于AMD XDNA 的AI引擎,即NPU。AMD XDNA架构是通过收购AMD Xilinx 实现的。它是一种自适应数据流架构,是PC体验的游戏规则改变者。AMD XDNA还可以优化以提供领先的每瓦TOPS算力。下一代AMD XDNA架构设计旨在将NPU计算和代际的AI TOP算力性能翻三倍。

AMD Ryzen AI PC还包含AMD Ryzen AI软件,带来全新生活体验并释放Ryzen AI硬件的全部潜力,从CPU到GPU再到NPU, Ryzen AI软件允许用户在其Ryzen AI PC上优化和部署指定的预训练模型。

中国AI ISV生态系统

与AMD一起登台的还有来自中国ISV生态系统的代表,始智AI、百川智能、有道、游戏加加、生数与另外30多家ISV合作伙伴在会上展示了AMD AI PC体验。AMD还展示了来自通义千问、智谱•AI、无问芯穹、元始智能、面壁智能等合作伙伴的端侧中文大语言模型(LLM)。

包括软件、硬件和平台公司在内的100多家生态系统合作伙伴齐聚一堂,庆祝AMD AI PC在大中华区市场的进展。

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AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明主持中国AI生态伙伴论坛

AMD处理器驱动的令人兴奋的AI PC演示包括:

  • 10多种全球和中国开源LLM在设备上运行,参数规模从20亿到720亿的超过20个;

  • 来自游戏加加的首个由NPU支持的游戏AI训练和AI游戏高光时刻捕获应用;

  • 全新AI内容创作体验,包括基于LLM的具有图像、视频、3D和音乐生成功能的AIGC应用;

  • 涵盖教育、医疗保健、工业设计、AI代码生成及更多领域,为企业赋能;

  • 以及改善办公协作的全新AI增强视频会议应用。

为了在中国打造和支持下一代AI,AMD为中国开发申请者带来了全球AI PC开发者大赛。AMD还将全球AMD ROCm平台和AI PC大学项目扩展到中国的大学。AMD AI PC开发者支持项目旨在中国建立ISV联盟,聚焦培训、工具支持和开发者资助。

AMD锐龙8040系列处理器为移动AI PC带来令人难以置信的AI体验

从日常生产力到令人难以置信的内容创作,AMD 锐龙8040系列处理器提供了更高水准的性能。凭借基于AMD RDNA 3架构的Radeon显卡和特定型号拥有的、由AMD XDNA架构打造的AMD Ryzen AI,新处理器专为正在寻找功能强大、性能可靠、能够运行先进AI体验的笔记本电脑的创意专业人士、游戏玩家和主流用户而量身设计。

锐龙8040系列拥有"Zen 4"、AMD RDNA 3和AMD XDNA架构,提供高达16TOPS的NPU算力和高达39TOPS的整体算力,带来专用的AI性能、强大的隐私和安全功能、高能效以及低成本的AI应用。

包括华硕、七彩虹、玄派、惠普、荣耀、联想、机械师、机械革命、壹号本、微星、雷蛇、ROG和ThinkPad等在内的OEM厂商已经在中国上市采用锐龙 8040系列处理器的AMD Ryzen AI PC系统。

AMD 锐龙 8000G系列台式机处理器在单芯片封装中提供令人赞叹的图形性能和生产力

AMD 锐龙 8000G系列是强大的ALL IN ONE台式机处理器,这款处理器基于AMD领先的"Zen 4"架构,最高达到8核心和16线程设计,用户可以期待其卓越而强大的实力和性能,并将其应用于包括游戏和内容创建在内的高强度工作荷载中。

 所有AMD锐龙8000G系列台式机处理器都内置速度极快且功能强大的Radeon 700M集成显卡。这让用户能够以快速响应的帧率畅玩流行的在线或AAA游戏,而无需购入独立显卡。

部分AMD锐龙 8000G处理器还支持AMD Ryzen AI技术,这也是AMD首次将NPU芯片集成在了台式机处理器中,其算力高达39TOPS,并能够独立加速电脑上的AI软件,以帮助优化AI工作负载,提高AI处理效率,解锁种种令人兴奋的AI体验。

资源支持

关于AMD

在超过五十年的历史中,AMD引领了高性能运算、图形,以及可视化技术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的500强公司,以及尖端科学研究机构都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD员工致力于打造领先的高性能和自适应产品,努力拓宽技术的极限。成就今日,启迪未来。更多信息,敬请访问AMD公司(NASDAQ:AMD)官网http://www.amd.com.cn/ ,关注AMD官方微信:AMDChina,关注AMD官方微博@AMD中国。

稿源:美通社

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