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作者:Alexandr IkriannikovADI公司研究员

摘要

最近推出的跨电感电压调节器(TLVR)在多相DC-DC应用中颇受欢迎,这些应用为CPUGPUASIC等低压大电流负载供电。这一趋势主要基于该技术出色的瞬态性能。TLVR还支持灵活的设计和布局,但有几个缺点。本文阐述了TLVR设计选择如何影响性能参数,并讨论了相关权衡。

TLVR降压器中的电流纹波和瞬态

对于许多高电流应用而言,多相降压转换器的任何改进都有意义。瞬态性能改进尤其值得关注,因为许多CPUGPUASIC现在都有非常严格的瞬态规格,而高效率对于节能和热性能也至关重要。

电感中的电流纹波是影响设计选择的重要参数:它影响效率和输出电压纹波,并间接关系到瞬态性能、解决方案尺寸和其他性能指标。另一个关键特性是瞬态条件下的电流摆率,这是瞬态性能的基本限制因素。通常,电流纹波(以及效率)和瞬态性能(直接影响输出电容大小等因素)导致设计决策需要权衡。

采用分立电感(DL)的传统多相降压转换器如图1a所示。为了实现较理想的波形交错,假定所有相位之间都具有适当的相移。一种替代方案是用耦合电感(CL)代替DL,如图1b所示。1-3,5另一种替代方案如图1c所示,称为TLVR,其中调谐电感Lc会影响电流纹波和瞬态性能。4,6,7,10TLVR方法的原理是向分立电感添加次级绕组,并通过次级绕组的电气连接来链接相位。这种设计思路类似于耦合电感:对所有链接相位之间的交流波形进行平均,以在特定瞬态摆率下获得更好的电流纹波,但TLVR的有效耦合电感是有限的,因为必须考虑全部相电流。TLVR的缺点是TLVR变压器不能传送电流的直流部分,因此直流电不会像在磁耦合电感中那样在相位之间抵消掉。本文将重点介绍TLVR的更多细节和特定权衡;由于论文篇幅限制,这些内容未包含在之前的研究中。9

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1.多相降压转换器,分别采用(a)分立电感(DL)(b)耦合电感(CL)(c) TLVR

TLVR中纹波和电流摆率的第一个数学模型及方程可能已出现在相关文献中。7虽然这是一个非常有用的数学模型,适用于任何电路条件(任何占空比D = Vo/VIN或多个相位Nph等),但它有一些局限性。例如,低Lc值(图1c中的调谐电感)会导致误差增加,当Lc = 0时,误差变得无穷大,等等。低Lc值的极端情况比Lc = 开路的极端情况更重要,因为使用TLVR的主要原因是改善瞬态性能,这意味着Lc值相当低。

此外还给出了更准确的TLVR推导,通过指定适当的Vx状态,推导出的方程可以得出稳态(对于电流纹波)或瞬态下的电流摆率。10该推导是针对更准确的等效TLVR原理图(图2)进行的。此模型与任何极端情况下的仿真都具有极好的相关性,但稳态下的电流摆率仅对D < 1/Nph范围有效。后者是可以接受的,因为已经证明,恰好在D < 1/Nph区域,TLVR具有相对于DL基线的最大电流纹波增量,并且当Nph足够高时,其接近DL纹波。9,10

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2.TLVR模型10

通常,TLVR值在数据手册中的显示方式与分立电感DL相同,从中可推导出TLVR。图2中的模型假设TLVR总值或自感被分成两部分:一个是通常较小的Lk,其余部分实际上成为TLVR变压器的互感Lm = TLVR-Lk(方程1)。

基于图2中的模型,TLVR中的电流摆率可用方程2表示,其中Lk是主绕组和辅助绕组之间的TLVR漏感。Vx1电压分配给目标相位,而所有其他Vx节点均假定具有相同电压(VIN0)。相应的节点电压Vy1如方程3所示。强制Vx1 = Vx,并将这些电压指定为VIN(斜坡上升)或0(斜坡下降),便可使用方程2直接计算TLVR中的最大瞬态摆率。此外,方程2中的电流摆率可用于方程4中的稳态纹波计算,其中Vx1 = VIN,所有其他开关节点均为Vx = 0。不过,方程4仅对D < 1/Nph有效,因为它假设全部导通时间D/Fs内具有单一且相同的摆率。

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如文献所述,品质因数(FOM)是反映系统性能的一个良好指标,最大化FOM通常是实现理想权衡的正确方向。9,10但请注意,高FOM本身并不能确保特定应用规格中的每个参数都得到满足,高FOM仅是良好设计的一个指标。FOM的定义如方程5所示,这对于D<1/Nph范围是合适的,我们可以用方程6来表示TLVR FOM

为了进行比较,我们将使用CL方程(此处未显示),但重点关注TLVR性能和权衡。5,10我们还将使用陷波耦合电感(NCL)结构作为基准,与尺寸和大小兼容的特定TLVR = 150 nH解决方案进行比较。10

TLVR权衡

3显示了基于12 V1.8 V 6相设计的关键TLVR性能参数与调谐电感Lc的关系(电流纹波的Fs = 300 kHz)。TLVR = 150 nH是给定尺寸下勉强满足Isat/ph规格的最大可能值,因此它能充分有效地减小TLVR纹波并提高效率。此外还绘制出DL = 150 nH,作为TLVR = 150 nH的基线,以及NCL = 6× 25 nH (Lm = 375 nH)参数以供比较。图3中所有TLVR曲线上都突出显示了实际设计点Lc = 120 nH

内容中需要考虑TLVR参数的变化:图3显示了(a) FOM(b)电流瞬态摆率和(c)电流纹波与Lc的关系,水平刻度相同。请注意,随着Lc增加,所有TLVR曲线都渐近地接近DL性能。TLVRFOM随着Lc值的降低而提高,因为瞬态摆率大幅提高,但代价是电流纹波进一步增加(DL基线的纹波已经相当大),参见图3c。将具有隔离功能的次级绕组添加到初始DL时,铁氧体会减少,但TLVR FOM绘图未考虑这一点。正如预期的那样,TLVR纹波始终大于DL基线8-10

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3.TLVR权衡与Lc的关系:(a) FOM(b) 电流摆率(向上),(c) 电流纹波。其中突出显示了实际设计点Lc = 120 nH12 V1.8 V6Fs = 300 kHz

4显示了FOM、瞬态摆率和电流纹波与TLVR值(实际上是Lm)的关系。值得注意的是,在绘制数学曲线时,TLVRIsat规格是每相的全部Isat(在测试解决方案中,对于TLVR = 150 nHIsat = 65 A),而对于NCLLmIsat明显较低(对于必须承受相间电流不平衡的Lm = 375 nH,保守Isat = 25 A)。因此,在相同给定尺寸的测试解决方案中,高于150 nHTLVR曲线和高于375 nHNCL曲线仅有理论意义(需要更大的尺寸来扩展这些值)。由于TLVRCL的电气模型相似,并且与Lm的函数关系的相关曲线可能彼此接近,因此关键的一点是,对于TLVRCL,给定空间中互感受到的限制大不相同10。这为同一特定体积中的TLVRNCL提供了一个现实的比较角度。

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4.TLVR权衡与TLVR(Lm)的关系(a) FOM(b) 电流摆率向上),(c) 电流纹波。Lc = 120 nH,标出了给定尺寸下TLVR = 150 nHLm = 375 nH(对于NCL)的最大值。12 V1.8 V6相,Fs = 300 kHz

正如预期的那样,对于TLVRNCLLm增加都会导致耦合系数和FOM变大,如图4a所示。10瞬态摆率一般由NCL中的漏感LkTLVR中的调谐电感Lc定义,而不是由Lm定义,因此图4b中的曲线大部分是平坦的。然而,当TLVR值(有效Lm)变得过小时,并联Lc实际上会短路,瞬态摆率迅速增加。

4c证实,对于TLVRNCL,增加Lm非常有利于减小电流纹波(但Lm增加不会降低瞬态性能,参见图4b)。TLVRNCL的电流纹波与Lm的关系曲线非常相似,这是因为二者的电气模型相似,但Lm值的限制因素却截然不同。10当然,大部分差异来自于给定尺寸下Lm所需的Isat额定值,因此NCL的电流纹波比相关TLVR小得多。

实验结果

NCL设计为适合相同的TLVR尺寸,并且还匹配TLVR解决方案的所有其他外部尺寸。105显示了同一电路板上的两个测试解决方案(NCL不需要Lc)。

正如根据摆率值所预期的那样,TLVRNCL都是非常快的解决方案(图3b和图4b)。我们特意验证了瞬态性能相同的情况,即使将Fs降低至300 kHz,仍然不会导致相位相互耦合的6相解决方案中出现反馈带宽限制。8

由于NCLFOM明显高于TLVR(图3a),因此匹配瞬态性能导致NCL的电流纹波只有TLVR的大约1/2.6。图6显示了相应的效率比较结果,其中TLVR性能受到大电流纹波峰峰值的挑战。

由于CL尤其是NCL的漏感通常远低于TLVR因此预计CLNCL的每相电流能力也高得多TLVR = 150 nH示例中Isat = 65 A每相),而相同体积中的NCL = 6× 25 nH显示Isat > 300 A每相

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5.同一电路板上的解决方案:(a) TLVR(b) NCL

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6.同一电路板上612 V1.8 V解决方案的效率与Io的关系(a) TLVR(b) NCL

结论

TLVRFOM一般约为2,从这个角度来看,它相对于FOM = 1的分立电感基线有所改进。其优势在于,与电流纹波增加相比,TLVR改善瞬态性能的速度更快。然而,TLVR只能改善瞬态,同时会产生一些弊端。例如,由于相位之间的链接以及较低的有效磁化电感和LcTLVR电流纹波总是高于相同值DL情况的电流纹波。这会对效率产生不利影响,特别是考虑到添加具有高压隔离功能的次级绕组时铁氧体横截面会减小。本文未考虑铁氧体损失所导致的额外电感值损失(假设Isat与原始DL相同)。串联的次级TLVR绕组也会造成潜在的高压问题,并且通常会导致磁元件的成本增加。8

TLVR的瞬态电流摆率通常由Lc设置,但如果Lm足够低:那么Lm实际上会使Lc短路,使得瞬态性能更快,但这会产生非常大的电流纹波,导致效率受损。

一般来说,TLVR的行为类似于耦合电感,但TLVR的全电流额定值会限制有效Lm,使其表现明显不佳。在相同的体积下,由于Lm通常要高出几倍,因此CLNCL可以实现高得多的FOM和性能。因此,在所考虑的例子中,NCL显示出高得多的效率,同时瞬态性能相比TLVR也有所改善,10但却不存在TLVR方法的成本影响或高压问题。

NCLTLVR相比,每相Isat电流能力显著提高,这是一个额外的好处(上例中差异大于4.5倍)。

参考文献

1 Aaron M. Schultz和Charles R. Sullivan。“带耦合感应绕组的电压转换器及相关方法。”美国专利6,362,986,2001年3月。

2 Jieli Li。“DC-DC转换器中的耦合电感设计。”硕士论文,2001年,达特茅斯学院。

3 Pit-Leong Wong、Peng Xu、P. Yang和Fred C. Lee。“采用耦合电感的交错VRM的性能改进IEEE电源电子会刊》,第16卷第4期,2001年7月。

4 Ming Xu、Yucheng Ying、Qiang Li和Fred C. Lee。“新型耦合电感多相稳压器。”IEEE,2007年。

5 Alexandr Ikriannikov。“耦合电感的基础知识和优势。”ADI公司,2021年。

6 S. Jiang、X. Li、M. Yazdani和C. Chung。“推动48 V技术创新——混合转换器和跨电感电压调节器(TLVR)。”IEEE,2020年。

7TLVR输出滤波器的多相降压转换器。”Infineon Technologies,2021年2月。

8 Alexandr Ikriannikov。“TLVR高压注意事项。”电源系统设计,2021年。

9 Alexandr Ikriannikov。“多相DC-DC应用中磁元件的演变和比较。”IEEE,2023年3月。

10 Alexandr Ikriannikov和Di Yao。“采用多相磁元件的转换器TLVRCL和新颖优化结构之比较。”PCIM Europe,2023年5月。

关于ADI

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2023财年收入超过120亿美元,全球员工约2.6万人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Alexandr Ikriannikov是ADI公司通信和云事业部的研究员。他于2000年获得加州理工学院电子工程博士学位,在那里他跟随Cuk博士学习电力电子学。他开展了多个研究生项目,从AC/DC应用的功率因数校正到适用于火星探测器的15 V至400 V DC/DC转换器。研究生毕业后,他加入Power Ten,重新设计和优化大功率AC/DC电源,然后在2001年加入Volterra Semiconductor,专注于低压大电流应用和耦合电感器。Volterra于2013年被Maxim Integrated收购,Maxim Integrated现在是ADI公司的一部分。目前,Alexandr是IEEE的高级会员。他拥有70多项美国专利,还有多项专利正在申请中,并撰写发表了多篇电力电子技术论文。

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背景概述

恶性肿瘤一直是困扰人类健康的公共卫生问题,肿瘤电场治疗是当前医疗市场上热门的一种创新技术。这种技术是通过穿戴设备,对目标位置肿瘤发出低强度交变电场来干扰癌细胞,让它们发生紊乱,无法正常分裂增殖,从而实现抗癌效果。该疗法有着非常好的耐受性,绝大部分副作用为轻度皮肤刺激。根据在2023ASCO年会上发布的数据,来自LUNAR试验(NCT02973789)的结果显示,在转移性非小细胞肺癌(NSCLC)患者中,相比单独使用标准治疗,将肿瘤电场治疗与肺癌标准治疗中的免疫疗法或化疗相结合,可以提高患者总生存率,降低死亡风险。

方案介绍

本次技术型授权代理商Excelpoint世健邀请了来自专业医疗领域企业的工程师黄工跟大家分享实战案例。该公司是世健公司多年的客户,主要从事医疗器械的研发、生产和销售,而黄工有着资深的行业经验。本文中提到的肿瘤电场治疗仪主要由生理信号检测系统、电场刺激发放系统、数据处理分析系统组成。该治疗仪具有高精度、高准确度等优点,黄工及团队在设计中运用到了多个ADI产品。该仪器电场刺激发放系统硬件设计方案如图一所示。

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图一 电场刺激发放系统硬件设计方案

电场刺激发放中,DDS的选取为ADIAD9837,这是一款低功耗、可编程波形发生器,可产生正弦波、三角波和方波输出;输出频率和相位可通过软件进行编程,调整简单。黄工表示,选择该芯片最重要的一个原因是该产品的分辨率高,当时钟速率为5MHz时,可实现0.02Hz的分辨率。

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图二 AD9837内部架构

椭圆滤波器的选择为ADI LTC1560-1,该滤波器是一款5阶、连续时间、低通滤波器;截止频率可通过引脚选择为500KHz1Mhz。与其他高频滤波器不同,LTC1560-1是专门实现低噪声和低失真而设计的。对于一个1Vrms输入信号,信噪比为69dbTHD-63dB

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图三 LTC1560-1外围参考电路设计

数字电位器的选择为AD5282,该器件为双通道,256位,I2C兼容型数字电位计。与数字电位器配合的运放选择为ADA4805-2,该运放为高速电压反馈,轨至轨输出放大器,具有500uA级低功耗。此外,更重要的是该运放具有105MHz高带宽(增益为1),160V/us高压摆率及125uV的低输入失调电压。该运放与数字电位器AD5282进行搭配可实现输出电压的增益可调,且能完美实现输入信号的保真。

高压运放的选择为ADHV4702-1,与高压运放搭配的供电电源为LT8304-1。高压运放选择ADHV4702-1。理由在于该运放供电电压高达±110V,其输出电压也接近轨到轨。此外,该运放也具有高压摆率,可达74V/us。该款运放的高压摆率和高供电电压保证了电场激励的幅度。为了实现高精度性能,ADHV4702-1 具有170dB的典型开环增益(AOL)160dB的典型共模抑制比(CMRR)ADHV4702-1还具有2μV/°C的最大输入失调电压(VOS)漂移和8 nV/Hz的输入电压噪声。

高压电源选取LT8304的理由则在于,该电源芯片为单片式、微功率、隔离型反激式转换器。通过直接从主端反激波形对隔离式输出电压进行采样,该器件无需借助第三个绕组或光隔离器来实现稳压。输出电压利用两个外部电阻器和第三个任选的温度补偿电阻器来设置。边界模式操作提供了一种具有卓越负载调节性能的小型磁性解决方案。低纹波突发模式操作可在轻负载条件下保持高效率,同时较大限度地抑制输出电压纹波。LT8304-1可在一个3V100V的输入电压范围内工作,并输送高达24W的隔离输出功率。

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图四 LT8304内部架构

LT8304产生正负110V高压参数选择及仿真如图五所示:

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图五LT8304 正负110V高压输出仿真

在实际应用该芯片时需注意,在原边添加缓冲电路,对于变压器、初级侧和次级侧漏电流会导致过大的电压尖峰,超过IC的绝对最大额定电压,导致IC损坏。如果允许振铃时间过长,可能会错误地使电源开关控制电路跳闸。一些电感器具有高漏感的特征,但绕组不良的电感器也会表现出高漏感,杂散电感会加剧由此产生的电压尖峰,这通常是电路布局不良的结果。为了防止这种情况,需额外添加缓冲电路,即仿真图中的D2D3R3R4。缓冲电路的作用是吸收由于漏感L引起的多余能量l,从而保护IC免受潜在的高电压或过度振铃的影响。二极管缓冲器可确保定义明确且一致的箝位电压,并具有略高的功率效率,而阻容缓冲器可快速抑制电压尖峰振铃。

ADHV4702-1产生正负110V可调脉冲参数选择及仿真如图六所示:

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图六 ADHV4702-1正负110V脉冲信号仿真

实际应用ADHV4702-1的过程中,需充分考虑该芯片温度引脚TMP的运用及该芯片扇热。

ADHV4702-1TMP引脚可用于监测芯片温度的相对变化。典型的TMP引脚电压在室温下约为1.9 V,在- 4.5 mV/°C左右变化。为了避免在超过规定的温度下工作,导致芯片性能下降,可将ADHV4702-1TMP引脚直接与SD引脚相连在与电阻RTEMP连接到地,在RTEMP上改变电阻来设置热关机阈值温度如图七所示。

在进行PCB绘制时,建议在该芯片下表面添加一个外露的铜顶层,用于热管理。将该芯片封装外露的padEPAD)焊在铜层上,保证最佳的散热效果。顶部暴露的铜区域通过多个热过孔组成的阵列连接到底部暴露的铜接地面。此外,还可通过在ADHV4702-1的底部外露接地平面上安装散热器的方式,用来提高ADHV4702-1的散热。

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图七 ADHV4702-1 TMP引脚电压温度曲线及该引脚外接参考电路

总结

本文提及的肿瘤电场治疗硬件设计方案在芯片选型上均选用ADI的元器件,具有低功耗、高精度、小体积的特点。其突出特性之一是在高压电源升压与高压信号放大的处理上选用ADILT8304可直接从主端反激波形对隔离式输出电压进行采样从而无需借助第三个绕组或光隔离器即可实现稳压。肿瘤治疗设备往往对于性能和精密度有极高的要求,高压运放ADHV4702-1作为业界一款高电压、高性能的精密运算放大器,具有高输入阻抗、低输入偏置电流、低输入失调电压、低漂移和低噪声的特性,适用于精密、苛刻的应用。此外该运放利用ADI公司的下一代专有半导体工艺和创新架构,使这款精密运算放大器能够使用±110V对称双电源、不对称双电源或220V单电源供电。

关于世健——亚太区领先的元器件授权代理商

世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。多次被权威杂志和行业机构列入全球领先分销商榜单。

世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势作出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。世健分别在新加坡、中国及越南设有研发中心,专业的研发团队不断创造新的解决方案,帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。

世健拥有超过35年历史、逾700名员工,业务扩展至亚太区的49个城市和地区,遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾及澳大利亚等十多个国家。1993年,世健在香港设立区域总部——世健系统(香港)有限公司,正式开始发展中国业务。目前,世健在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。

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作者:IAR爱亚系统

随着智能科技的飞速发展和广泛应用,高性能嵌入式系统已经渗透到各个领域,从消费电子、智能家居、智能医疗到工业控制、汽车应用等,无处不在的嵌入式设备正改变着我们的工作和生活。然而,传统单核系统的性能提升遇到瓶颈,无法满足这些应用日益增长的需求。此外,边缘智能也要求嵌入式系统实现架构性创新,以满足其对性能、功耗、实时性和成本等方面的要求。在这些需求推动下,多核系统和产品应运而生,成为嵌入式系统发展的新趋势。

多核系统是指在单颗芯片上集成多个处理器内核,每个内核能够独立地执行数据处理和控制任务,以提高系统的整体性能和满足应用的特定需求。在多核系统中,不同的内核可以根据其特性和需求进行优化,以满足不同的应用场景。例如,高性能内核专注于进行计算密集型任务,比如Arm Cortex-A系列内核,以满足高性能需求;而高实时性内核则可以专注于控制密集型任务,比如Arm Cortex-RCortex-M系列内核,以满足高实时性需求。

今天,端侧设备或者用户设备中的嵌入式系统不仅要面临更加复杂的处理任务,还要能够通过并行计算或特定运算模式,来提高运算效率和满足特定场景的需求。例如,许多嵌入式系统需要高性能来完成图像处理、模式识别、数据分析等任务,同时需要高实时性或者在确定时间内完成任务。多核系统可以在保证整体性能的同时,满足各种复杂的应用需求。

多核系统的应用场景

目前,多核嵌入式系统的应用场景非常广泛。例如我国已经连续15年成为全球最大的汽车产销国,而汽车应用集成了大量的嵌入式系统,用于控制发动机、刹车、导航、娱乐系统等功能,其中的多核系统不仅能够满足这些功能单元对高性能、低功耗和实时性的要求,而且还通过锁步等模式利用多核支持先进的安全功能。

多核系统可以在工业控制系统中并行处理多个和多种任务,如数据采集、数据处理、控制输出等,从而提高生产效率、降低能耗和保证生产安全。在医疗设备中,多核系统能够为复杂的信息处理提供高性能的计算能力,支持复杂的图像处理、数据分析和实时控制等功能。嵌入式多核系统通过提高系统的实时性、系统安全性、多任务处理能力、精确性和可靠性,推动了嵌入式系统完成更复杂的任务和进入新兴的智能化应用。

多核系统的分类和开发

由于应用和架构的差异性较大,因此用于嵌入式的多核系统可以采用多种分类方式,从硬件上可以分为同构多核和异构多核,从软件上可以分为对称多处理(SMP)和非对称多处理(AMP)。不同的分类不仅代表了它们在嵌入式系统中的差异化技术,也说明了其针对应用场景所具有的特定优势。今天,随着RISC-V的广泛兴起,多核系统也带来了新的可组合内核,使芯片设计和应用有了更多选择。

相较于单核嵌入式系统,多核嵌入式系统在开发和调试等方面也更为复杂,开发人员也面临着更多挑战,因而需要借助一系列新的解决方案和工具,来支持开发人员更好、更快地完成开发并充分发挥多核嵌入式系统的优势,例如来自全球领先的嵌入式系统开发工具和服务供应商IAR提供的功能强大的工具集,可以全面支持嵌入式多核系统的开发和调试。

IAR近期开展的系列线上培训来看,该公司不仅提供了全球领先的、可应用于多核系统开发和调试的系列产品,而且更重要的是帮助开发工程师们更全面地了解多核系统,并最终将应用场景与需求、架构与功能定义、IAR工具的创新优势和实用技巧全面地融合在一起,从而帮助客户开发出领先业界的多核嵌入式系统,并帮助开发人员从容应对多核嵌入式系统带来的挑战。

作为全球领先的嵌入式系统开发工具和服务供应商,IAR为开发人员提供了一个功能强大的集成开发环境IAR Embedded Workbench,它支持ArmRISC-V等多种处理器架构,并提供了C/C++编译器、链接器、调试器和其他开发工具,支持开发人员在一个统一的平台上完成嵌入式系统的开发。

多核系统开发调试是多核系统开发人员面临的挑战之一。IAR Embedded Workbench集成开发环境非常方便在一个workspace里面创建多核工程,提高多核系统开发效率。同时,IAR还提供了功能强大的调试器,支持SMPAMP多核调试,帮助开发人员更高效地找到和解决多核系统中的潜在问题。值得关注的是,IAR Embedded Workbench的多核调试不仅支持Arm + ArmRISC-V + RISC-V的多核调试,还支持Arm + RISC-V的多核调试,这虽然在当前市场尤其是在中国市场还比较少见,但是预计会变得越来越普及和重要。

多核嵌入式系统的软件变得更加复杂,因而开发人员更应该大幅度提高对多核系统代码质量的关注度。IAR为此推出了对应的代码分析工具,包含静态代码分析工具C-STAT和动态代码分析工具C-RUN。在日常开发过程中,使用IAR静态代码分析工具C-STAT和动态代码分析工具C-RUN可以帮助开发人员尽早发现代码中跟实现相关的潜在问题,确保程序的稳定性和性能,从而更好地保证代码的质量和性能。

总结与展望

嵌入式领域的智能化发展也将加快引入新质生产力和新的架构体系,这将带来在汽车、工业、医疗和其他高端应用的不断创新,提高其产品性能、数据处理能力和智能化程度,为这些应用市场带来广泛的机会和发展空间。企业也需要加强技术创新和产业升级,满足消费者日益增长的需求。

作为积极拥抱创新的企业,IAR凭借丰富的经验、先进的技术和Arm/RISC-V等跨架构的产品组合,为嵌入式领域提供了多种工具和解决方案,其产品在国内外客户长期而广泛的应用中得到了充分验证。IAR将不断优化工具和解决方案,发挥其在多核嵌入式系统开发调试中的关键作用,携手业界合作伙伴共同推动多核系统技术和应用模式的发展,为嵌入式系统打开更加广阔的高价值市场。

在中国市场上,IAR也将与合作伙伴和客户携手,共同推动嵌入式多核系统的开发和应用。除了前期举办的《多核系统开发和调试》线上培训课(可以在IAR爱亚系统微信公众号上找到回放),IAR还将举办和参与系列活动和行业活动,包括在即将于612-14日在上海举办的第二届上海国际嵌入式展(embedded world China)上,IAR爱亚系统除了再次展出全球领先的嵌入式开发与嵌入式安全解决方案(展位号:638),IAR专家团队将与观众一起交流和深入探讨包括多核系统等更多嵌入式技术与行业发展趋势。


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HAL/HAR 3936 满足行业对稳健型 3D 位置传感器和符合 ISO 26262 标准的需求,为包括转向柱开关在内的各种应用场景提供可靠的解决方案。值得关注的功能包括能够省电的低功率模式,便于直接连接到车辆的电池,以提高效率。此外,传感器的集成 SENT 接口可实现外部数字信号的无缝传输,从而增强其在不同操作环境下的通用性。

HAL/HAR 3936 提供双芯片型号 HAR 3936-4100,旨在提供经强化的冗余性和可靠性。利用堆叠式芯片架构,该型号通过占据相同的磁位来确保磁信号的同步测量。因此,它可以提供高分辨率的位置测量,并满足现代应用场景的严格精度要求。

凭借客户可配置的 PWM 或 SENT 输出,HAL/HAR 3936 能够提供灵活性,以适应各种应用场景需求。在 SENT 模式下,传感器遵循 SAE/J2716 Rev.4 标准,具备可配置的参数,如时间指示和帧格式。此外,该传感器具有两种功能模式,即应用模式和低功率模式,可通过输入信号进行选择,从而能够根据操作要求优化功耗。

在应用模式下,HAL/HAR 3936 在测量磁铁的 360°角度范围、线性运动和抗杂散场 3D 位置信息方面表现出色。杂散场 稳健型 3D 模式,加上读取外部信号的潜能,让转向柱开关检测获得前所未有的稳健性。利用霍尔技术,该传感器可有效抑制外部杂散磁场,确保在任何情况下都能进行准确测量。

HAL/HAR 3936 符合 ISO 26262:2018 标准的 SEooC(独立安全单元)ASIL C 级,确保与 ASIL D 级的汽车安全要求兼容。该传感器专为在恶劣环境中运行而设计,在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内完美运行,适合汽车和工业应用场景。

HAL/HAR 3936 提供作为单芯片设备的 SOIC8 SMD 封装和用于双芯片版本的 SSOP16 SMD 封装,为要求苛刻的 3D 位置传感应用场景提供了可靠且多功能的解决方案。

术语表

  • 杂散场补偿:现代霍尔效应传感器必须对混合动力或电动汽车(xHEV)中的电机或电源线产生的干扰场不敏感

主要应用场景**

  • 转向柱开关

  • 换挡器

  • 制动踏板位置传感器

  • 制动行程传感器

主要特点和优点

  • 抗杂散场 3D 位置检测,360°旋转和线性位置检测,最大 35 毫米

  • 捕获外部数字信号(如 PWM 和开关)并通过 SENT 传输

  • 两个角度计算和两个独立输出引脚传输作为 PWM 信号

  • 支持 H1.A7、F1.1、F1.2、F2.4 等多种发送帧格式

  • 旋转设置中,传感器和磁铁之间的机械失调具有很高的稳健性

  • 优化设计,支持旋转设置和铁氧体磁铁

  • 依照 ISO 26262:2018 的 SEooC ASIL C 级,支持功能安全应用场景(该设备可集成至汽车安全相关系统中,最高可达 ASIL D 级)

  • PWM 和 SENT 输出

  • 附带开关输出(漏极开路)

  • -40℃ to 150 ℃ 的环境宽温度范围, 适合车辆应用场景

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* HAL/HAR 39xy 使用Fraunhofer Institute for Integrated Circuits (IlS)的许可。
** 我们并不宣告我们所提及产品的目标应用适合任何用途,因为这必须在系统级别进行检查。
*** 所有操作参数必须由客户的技术专家根据每个应用来验证

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以 “科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2024财年TDK的销售总额为146亿美元,全球雇员约为101,000人。

如欲获取更多有关本产品资料请点击 https://www.micronas.tdk.com/zh-hans/产品介绍/直接角度传感器/hal-39xy.

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处于LED工程技术前沿的英国制造商Lazer Lamps Ltd(包括其美国子公司Triple-R Lights)推出了全新的Elite+系列辅助LED行车灯。 Elite+产品背后的创新是将辅助黄色LED集成到高性能LED灯中,这些灯已经拥有当今市场上最高的白光输出。

这种独特的白色和黄色混合光增强了夜间的能见度,色温更柔和,减少了眩光和眼睛疲劳。 黄色LED也可以独立工作,向下和向侧面照明,非常适合雪、雾或灰尘等不利条件。 Elite+系列拥有四种不同的照明模式,可通过瞬时开关切换。

Elite+灯分为Triple-R系列(在美国称为LR系列)和Linear系列,可满足各种需求。 Linear系列采用多功能薄型设计,包括Linear-6 Elite+和Linear-18 Elite+。6-Elite+是乘用车格栅集成、越野车、全地形车、UTV和雪地摩托车的理想选择,而18-Elite+则是乘用车、四轮驱动车和LCV的热门选择。 凭借令人难以置信的照射距离和左右扩散效果,Linear-18 Elite+作为终极薄型LED灯条脱颖而出。

对于那些寻求强大、聚焦照明的人来说,Triple-R/LR是无与伦比的选择。 无论是24 Elite+还是更紧凑的1250 Elite+,这些灯都能提供令人惊叹的夜间能见度。 它们还集成了白色/琥珀色背光,进一步提升了美观度。

每盏Elite+灯都采用CAE优化的散热片设计,可实现卓越的热管理,在延长LED寿命的同时提高灯光性能。 该系列产品采用阳极氧化预处理和汽车级涂层,具有极强的耐腐蚀性。 此外,先进的电子热管理系统可确保最佳的光输出和使用寿命。 透镜由“牢不可破”的聚碳酸酯制成,防水等级为IP68,经过精心设计,可在最恶劣的环境下使用。

Lazer创始人兼董事总经理Ben Russell-Smith表示:“Elite+系列是我们对更智能、更多功能照明需求的回应,可提高驾驶员的安全性和舒适性。 每款灯都经过英国内部团队的广泛设计、工程和制造而成,确保了无与伦比的构造质量和令人难以置信的照明性能。”

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智能且适应性强的高级LED灯条,具有四种创新照明模式。

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丰田RAV4格栅套件:Linear-18 Elite+和车顶安装的Linear-42。

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CAN-AM Maverick R引擎盖安装套件:Linear-6 Elite+。

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福特Ranger格栅套件:Triple-R 1250 Elite+/车顶安装:Triple-R 24 Elite+。

稿源:美通社

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构建未来网络的云原生网络基础设施提供商Mavenir、Qualcomm和EchoStar在美国Boost Mobile网络成功演示了其开放式虚拟化无线接入网(Open vRAN)解决方案的精简能力(RedCap)5G功能。这一里程碑式的演示采用Qualcomm的Snapdragon® X35 5G Modem-RF系统,是3GPP RedCap 5G功能在开放式RAN网络上的首次验证,为现有和未来的5G物联网和连接终端用例带来了巨大的前景。

RedCap解决方案旨在通过低功耗提供增强的覆盖范围,降低不需要全宽带功能的用例(从联网消费设备到企业物联网应用)的商业连接成本。对于EchoStar来说,将RedCap功能集成到其开放式RAN网络中,可以扩大EchoStar市场覆盖范围,通过为更广泛的更简单、更低功耗的5G设备和应用提供服务,释放尚未开发的收入来源和盈利机会。该方案还使公司有能力更好地定制服务,以满足具有战略意义的重要客户群的独特和多样化需求。

Mavenir接入网、平台和MDE总裁BG Kumar在谈及公司成就时表示:“随着业界不断探索开放式RAN架构的收益,Mavenir与RedCap在Boost Mobile 网络上的开创性合作进一步证明了我们坚持不懈地致力于在开放式RAN网络演进过程中推动创新和重大变革。对于希望通过无处不在的设备连接实现5G收入最大化的运营商而言,我们的开创性演示是向前迈出的变革性一步,并为未来更加灵活、可扩展和高能效的移动网络奠定了基础。”

EchoStar执行副总裁兼首席技术官Eben Albertyn表示:“EchoStar不断创新,推动开放RAN网络领域的发展。Mavenir与RedCap在我们Boost Mobile网络上的合作,为我们提供了另一种方式来交付定制连接解决方案,以更好地满足我们所有细分行业客户的需求。”

Qualcomm Technologies, Inc.副总裁兼无线和宽带通信部门总经理Gautam Sheoran表示:“Qualcomm Technologies不断突破无线创新的边界,提供塑造未来连接的尖端技术。5G RedCap将在最大限度高效利用下一代网络方面发挥关键作用,我们对Mavenir和EchoStar今天展示的Open vRAN功能表示赞赏,这是业界的真正里程碑事件。”

关于 Mavenir:

Mavenir利用云原生、人工智能驱动的解决方案,在当下打造未来网络。这些解决方案遵循绿色设计(green by design)原则,赋能运营商实现5G的优势以及智能化、自动化的可编程网络。作为开放式RAN的先驱和久经考验的行业颠覆者,Mavenir屡获殊荣的解决方案正在全球移动网络中推动实现自动化和变现,为120多个国家的300多家通信服务提供商加速软件网络转型,这些提供商服务于全球50%以上的用户。如需了解更多信息,请访问 www.mavenir.com

Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc. 和/或其子公司的产品。

Snapdragon是Qualcomm的商标或注册商标。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240603072623/zh-CN/


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6月4-7日,COMPUTEX 2024(台北国际电脑展2024)在台北顺利举办。广和通以"提速互联 智向未来"为主题,携一系列AIoT解决方案亮相台北南港展览馆1馆1楼K1215a展位,体现了广和通在AIoT产业的坚实基础与深厚洞察力。现场汇聚了科技从业者、新创企业、物联网企业等行业伙伴,展示并共探科技趋势前沿技术方案。

作为5G的扩充与增强,5G-A实现万兆上行、千兆下行和内生智能,内置5G-A模组的FWA可为家庭、企业联网带来新体验。作为5G模组的领军企业,广和通现场展示了多款搭载5G模组和Wi-Fi 6/7芯片组的FWA解决方案,涵盖CPE、ODU、MiFi、Dongle等。融合前沿蜂窝技术与Wi-Fi技术,搭载先进软件服务平台,广和通为客户提供"蜂窝+Wi-Fi"集成解决方案,帮助客户降低FWA开发成本,快速进入重点市场。

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广和通亮相COMPUTEX 2024

通信与AI共融共生是通信产业发展的大趋势,端侧的AI处理能力愈加备受关注。端侧边缘计算提高智能终端可靠性,同时数据不上云实现隐私保护与合规性,增强用户体验。现场展示了工业相机、手持游戏机、工业PDA、智能ECR、车载IVI等智能终端,为工业运维、智慧零售、智慧家庭、车联网等领域赋能。以上智能解决方案实现本地化部署后,在确保隐私安全的同时可灵活管理成本,深度融合移动通信设备、AI模型、应用程序以及内容服务,极大展现AI优势。

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广和通多年来深耕全互联PC领域,已推出多款适用于全球个人笔电、平板等终端的PC系列模组。在本次展会上,广和通携手全球知名笔电厂商展示了内置全互联PC 5G模组FM350的终端。通过内置FM350模组,笔电等终端可随时随地实现5G联网。

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为满足大规模物联网场景通信需求,广和通多款4G模组已应用于多个行业,包括智能电网、车队管理、智慧安防等。内置4G模组的车载追踪器凭借稳定性能帮助车队和货物进行远程监测和安全保障。光伏采集棒搭载LTE Cat.1模组,可采集逆变器、汇流箱、气象仪、电表等设备数据,便于工作人员对电网运行的管理。RedCap摄像头充分利用5G优势,在降低成本与功耗的同时,实现高清视频录制与低时延视频传输。

精彩仍在继续,未来三天,欢迎莅临COMPUTEX 2024(台北国际电脑展2024)广和通展位K1215a,共同探讨AI融合通信新价值。

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关于广和通

广和通始创于1999年,是中国首家上市的无线通信模组企业(股票代码:300638)。作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商,广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案在内的一站式服务,致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景,为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝通信模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车规级模组、智能模组、GNSS模组及天线产品,助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧农业、智慧城市等行业数字化转型。

稿源:美通社

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——下一代 AMD EPYC 处理器将扩大数据中心 CPU 的领先地位

——全新 AMD 锐龙 AI 300 系列笔记本电脑和 AMD 锐龙 9000 系列台式机处理器为 Copilot+ PC、游戏、内容创造和工作效率提供领先性能

在Computex 2024 开幕主题演讲上,AMD (纳斯达克股票代码: AMD) 详细介绍了全新的 CPU、NPU 和 GPU 领先架构,为从数据中心到个人电脑的端到端 AI 基础架构带来强大算力。AMD预览了将于 2024 年下半年发布的、具有领先性能和效率的第五代 AMD EPYC 服务器处理器。AMD 宣布分别推出第三代支持AI的AMD移动处理器 AMD 锐龙AI 300 系列和用于笔记本和台式机个人电脑的 AMD 锐龙 9000 系列处理器。 

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AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士表示:"对于 AMD 而言,这是一个令人无比振奋的时刻,AI 的快速及加速采用正在推动对 AMD 高性能计算平台需求的增长。在 Computex 上,我们很自豪能携手微软、惠普、联想、华硕和其他战略合作伙伴,一起发布我们的下一代锐龙台式机和笔记本处理器,并带来我们下一代 EPYC 处理器领先性能的预览。"

微软董事长兼首席执行官 Satya Nadella 表示:"我们正处于大规模 AI 平台的转型大潮之中,这有望改变我们的生活和工作方式,这就是我们与 AMD 深度合作关系对我们如此重要的原因所在。这种关系已跨越多个计算平台,从 PC 到 Xbox 的定制芯片,再到如今的 AI。我们很高兴能与 AMD 合作推出这些搭载锐龙AI 的全新 Copilot+ PC。我们始终致力于与 AMD 合作,并且我们将继续共同推动 AI 在云计算及边缘计算领域的发展,为我们共同的客户带来新的价值。"

为数据中心提供领先的 AI 和企业计算

AMD 详细介绍了其扩展的多代加速器路线图,展示了其如何计划在生成式 AI 的年度发展中带来性能与内存的领先优势。

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今日在 Computex 上预览的第 5 代 AMD EPYC 处理器(代号"Turin")将利用"Zen 5"核心,并继续保持 AMD EPYC 处理器系列的领先性能和效率。第 5 代 AMD EPYC 处理器预计将于 2024 年下半年上市。 

重塑个人电脑,实现智能、个性化体验

Lisa Su博士与微软、惠普、联想和华硕的高管一起,展示了搭载第三代 AMD 锐龙 AI 300 系列处理器和AMD锐龙9000 系列台式机处理器的全新个人电脑体验。 

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AMD 详细介绍了其下一代处理器核心"Zen 5",这款全新构建的核心旨在为从超级计算机、云计算到个人电脑等的设备提供领先的性能和能效。AMD 还推出了 AMD XDNA 2 NPU 核心架构,可提供 50 TOPS 的AI 处理性能[1],并在生成式 AI 工作负载中,实现与上一代相比预计高达 2 倍的能效[2]。基于 AMD XDNA 2 架构的 NPU 是业界首款、也是目前唯一一款支持高级 Block FP16 数据类型[3]的 NPU,可提供更高的精度,且不会降低性能。"Zen 5"核心、AMD XDNA 2 架构和 AMD RDNA 3.5 显卡在搭载 AMD 锐龙 AI 300 系列处理器的笔记本电脑上共同实现了下一代 AI 体验。

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在 Computex 期间,生态系统合作伙伴展示了他们如何与 AMD 合作解锁面向个人电脑的全新 AI 体验。微软重点强调了其与 AMD 的长期合作关系,并宣布 AMD 锐龙 AI 300 系列处理器超出了微软的 Copilot+ PC 要求。惠普发布了包括 HP Pavilion Aero在内的、搭载AMD处理器的全新 Copilot+ PC,并展示了搭载锐龙 AI 300 系列处理器的惠普笔记本电脑本地运行的图像生成器 Stable Diffusion XL Turbo。联想展示了即将推出的、搭载锐龙AI 300 系列处理器的消费级和商用笔记本电脑,并重点介绍了其如何利用锐龙AI 来启用新的联想 AI 软件。华硕展示了搭载锐龙 AI 300 系列处理器的面向商业用户、消费者、内容制作商和游戏玩家的 AI PC 产品组合。

此外,AMD 还发布了基于"Zen 5"架构的 AMD 锐龙 9000 系列台式机处理器,可在游戏、工作效率和内容创造等领域提供领先的性能。AMD 锐龙 9 9950X 处理器是全球领先的消费级台式机处理器。

此外,AMD 发布了 AMD Radeon PRO W7900 双插槽工作站显卡,该显卡经过优化,可为支持多 GPU 的平台提供可扩展的 AI 性能。AMD 还发布了面向 AMD Radeon GPU 的 AMD ROCm 6.1,让基于AMD Radeon 台式机 GPU 的人工智能开发和部署更具兼容性、可及性和可扩展性。

推动边缘 AI 的下一波创新

AMD 展示了其 AI 与自适应计算技术如何助力推动下一波边缘 AI 创新。AMD 整合了整个边缘 AI 应用加速所需的所有 IP。全新的第二代AMD Versal AI Edge Series 集成了用于实时预处理的 FPGA 可编程逻辑,采用 XDNA 技术用于高效 AI 推理的下一代 AI 引擎,以及用于后处理的嵌入式 CPU,旨在为边缘 AI 提供具有出众性能的单芯片自适应解决方案。第二代AMD Versal AI Edge 器件现已提供早期访问版本,目前已有 30 多家主要合作伙伴处于开发阶段。 

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AMD 展示了其如何在众多垂直领域的边缘中实现AI,包括:

  • 因美纳公司正在使用先进的AMD技术来释放基因组测序的潜力。

  • 斯巴鲁公司正在使用第二代AMD Versal AI Edge来支持其EyeSight ADAS平台,该平台有助于实现斯巴鲁到2030年的"零死亡率"使命。

  • 佳能公司采用Versal AI Core系列用于其自由视角视频系统,有望为体育直播与网络直播的观看体验带来革命性改变。

  • 日立能源公司的HVDC保护继电器利用AMD自适应计算技术进行实时处理,预测电气过电压。

相关资源

  • 请点击此处,进一步了解 Computex 的全部新闻 

关于AMD

在超过五十年的历史中,AMD引领了高性能运算、图形,以及可视化技术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的500强公司,以及尖端科学研究机构都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD员工致力于打造领先的高性能和自适应产品,努力拓宽技术的极限。成就今日,启迪未来。更多信息,敬请访问AMD公司(NASDAQ:AMD)官网http://www.amd.com.cn/ ,关注AMD官方微信:AMDChina,关注AMD官方微博@AMD中国。

[1] Trillions of Operations per Second (TOPS) for an AMD Ryzen processor is the maximum number of operations per second that can be executed in an optimal scenario and may not be typical. TOPS may vary based on several factors, including the specific system configuration, AI model, and software version. GD-243.

[2] Based on performance and power estimates correlated to measurements on hardware platforms as of May 2024 comparing projected Stable Diffusion iterations per second per watt for Ryzen AI 300  Series processor to a Ryzen 8945HS processor.Configuration for Ryzen AI 300 Series Processor: Reference platform, 32GB RAM, Radeon 890M graphics, Windows 11 Pro.Configuration for the Ryzen 8945HS processor is: Razer Blade 14, 32GB RAM, Radeon 780M graphics, Windows 11 Home.Specific projections are subject to change when final products are released in market.STX-14.

[3]As of May 2024, AMD has the first available NPU on a laptop PC processor (AMD Ryzen  AI 300 Series processor) that supports Block FP16 functionality, where 'dedicated AI engine' is defined as an AI engine that has no function other than to process AI inference models and is part of the x86 processor die.

稿源:美通社

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5月22-23日,由米尔电子和瑞萨电子联合举办的“瑞萨电子基于RZ/G2L的OpenAMP混合部署实战培训”在深圳福田区深业上城举办,课堂氛围非常活跃,下面我们一起来看看这两天培训现场的精彩瞬间吧!另有武汉(6月13日)、上海(6月18日)、北京(6月20日)等场次欢迎您的报名!

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培训现场照片

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OpenAMP一个提供用于处理非对称多处理(AMP)系统的软件组件,可以简化异构多核处理器系统间的高效通信,提供跨平台、可扩展且灵活的解决方案。通过OpenAMP,开发人员可以轻松地在不同架构的处理器之间共享资源,实现高效的并行计算和实时数据交换,充分发挥异构多核平台的性能优势。

RZ/G2L微处理器配备双核Arm® Cortex®-A55 (1.2 GHz) CPU和单核Arm® Cortex®-M33 (200 MHz) CPU、16位 DDR3L/DDR4接口、带Arm Mali-G31的3D图形加速引擎以及视频编解码器(H.264)。此外,这款微处理器还配备有大量接口,如摄像头输入、显示输出、USB 2.0和千兆以太网,因此特别适用于入门级工业人机界面(HMI)和具有视频功能的嵌入式设备等应用。

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本次培训课程将基于RZ/G2L 瑞米派Remi Pi及Linux / FreeRTOS混合部署,讲解及实验如何使用OpenAMP框架实现多核处理器核间通信以及应用。

长按识别二维码报名锁定席位

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培训内容

理论部分

1.RZ/G MPU产品介绍

2.RZ/G2L Remi Pi开发平台及SDK介绍

3.OpenAMP介绍

实验部分

1.开发环境搭建及快速上手

2.Linux系统的编译与更新

3.制作SD卡烧录镜像

4.FreeRTOS在M33内核上的移植

5.OpenAMP通讯与SCIF(Uart)操作:Linux(A55核)与freertos(M33核)通信

6.OpenAMP矩阵运算:Linux+ freertos矩阵运算

请事先下载安装软件

百度网盘下载链接:

https://pan.baidu.com/s/1ZTgdEjObJuv8JHkea6mGwA

(提取码:myir)

  • RZG_FSP_Packs_v2.0.0

  • setup_e2_studio_2024-01_1

  • 解压:Win32DiskImage-1.0.0-binary

  • Ubuntu22.04 64bit 桌面版系统(虚拟机)

    虚拟机下需解压如下软件

(1)04_Sources目录中的源码包

(2)RemiPi_SDUpadate.tar.bz2

(3)Sdk.tar.bz2

培训时间及地点

武汉  6月13日(周四)9:30-17:30

武汉东湖新技术开发区关南园一路20号当代科技园4楼1601

上海  6月18日(周二)9:30-17:30

上海普陀区岚皋路555号品尊国际中心A座5

北京  6月20日(周四)9:30-17:30

北京市海淀区上地信息产业基地8街7号院7号楼1

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在客户和业界共同需求的推动下,JFrog 和 GitHub 制定了统一的发展路线图,旨在强化 DevOps、DevSecOps、MLOps 和 AI 实践的整体效能

流式软件公司、 JFrog 软件供应链平台的缔造者JFrog (纳斯达克股票代码:FROG)与全球领先的AI驱动型开发者平台GitHub,近期宣布达成一项新的合作伙伴关系,以提供最佳的整合平台解决方案,助力双方的共同客户全面管理开发者的“EveryOps”,包括DevOps、DevSecOps、MLOps和生成式AI驱动型应用程序。

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开发团队必须同时管理源代码和二进制文件, 因此JFrog 和 GitHub 之间的双向集成可谓是天作之合。双方共同制定的发展路线图聚焦于源代码和二进制文件之间的无缝导航和可追溯性、 GitHub Actions 和 JFrog Artifactory 的持续集成和部署,以及统一的安全检测结果视图,以便为软件供应链安全和跨 GitHub 和 JFrog 高级安全产品的策略提供一站式解决方案。此外,通过利用GitHub Copilot来进行的对话和查询制品及流水线状态,以确保项目顺利推进。

JFrog 首席执行官 Shlomi Ben Haim 表示:“开发者和 DevOps 工程师现在能够共同体验两个领域的完美融合:最好的源代码平台和最好的制品平台。我们的客户快速采用技术,需要在管理 DevOps、安全性、CI/CD 和AI项目的同时整合工具。我们很高兴能与 GitHub 建立强大的合作伙伴关系,这一集成不仅能提供强大且无缝的双重平台体验,还能提高开发效率,提升用户的幸福感。”

在摩根大通 2024 年 4 月 30 日的一份报告中,企业软件股票研究部执行董事 Pinjalim Bora 分享道: “ GitHub和JFrog日益被视为DevOps的最佳平台。事实上,最近的一项 DevOps 调查显示,有50%正在使用JFrog 解决方案的客户将GitHub作为其主要代码库。”

GitHub 首席执行官 Thomas Dohmke 表示:“ 我们已经看到,GitHub Copilot 正在改变开发者编写代码的方式。同时,更多的代码意味着更多的二进制文件,而二进制文件有其自身的管理、安全和交付要求。正因如此,我们很高兴与JFrog达成合作。我们将采用行业领先的技术,并将其与 Artifactory 中同类最佳的制品库管理器无缝整合。有了 GitHub 和 JFrog,企业将拥有最全面的选择来生成、管理、保护和交付整个供应链上的软件。”

全球领先的金融服务公司摩根士丹利(Morgan Stanley),作为JFrog和GitHub的共同客户,提供广泛的投资银行、证券、财富管理和投资管理服务。

摩根士丹利杰出工程师Amol Shukla表示:“我们很高兴看到一些增强功能得以实现。我们相信GitHub和JFrog之间的合作有望对DevOps领域产生重大影响。例如,在 GitHub Actions Workflows 与 JFrog Artifactory 中创建和存储的 Release Artifacts 之间建立双向链接,可以增强整体软件供应链的开发体验和可追溯性。”

现在,JFrog 和 GitHub 为企业提供了管理软件供应链的无缝端到端体验:

  • 双向代码和软件包关联—— 通过提供代码和内置包之间的原生链接,实现精确的追踪和分流,从而获得更精简的数据,进一步确保合规性,并获得安全导向型输出以及软件来源。

  • 针对存储制品的 GitHub Actions 追溯 —— 无缝整合 Artifactory 中的软件包解析和 Actions 生成的二进制制品存储,以及 Artifactory 中的构建元数据,有助于更准确地生成 SBOM。

  • SSO、角色和项目结构统一 —— 实现无缝登录、项目角色映射和访问管理以及 CI 整合,以确保开发者高效工作。

  • JFrog 和 GitHub 高级安全检测结果的单一视图 —— 在单一视图      中提供针对源代码和二进制代码的全面安全检测视图,提供从源代码到生产的安全态势的全面可视性,并实现检测结果与源代码或二进制文件的源链接(未来数月内推出)。

  • Copilot Chat 集成 —— 允许开发者扩展其 Copilot Chat 互动,交互式地获取有关最佳软件包和版本的建议,并就安全和JFrog项目设置等问题进行提问,以更全面地了解软件开发生命周期(未来数月内推出)。

作为一项长期计划,双方公司都致力于打造一条持续优化的发展路线图,确保两个平台的用户都能有效地管理其代码和二进制文件。未来,双方将定期推出并共享更多整合点。

IDC软件开发、DevOps和DevSecOps研究项目副总裁Jim Mercer表示:“ 在DevOps、ML、AI、安全等领域,开发者的责任不断增加,许多企业顺理成章开始通过工具整合提升效率。GitHub和JFrog的此次合作有助于实现这一目标,将开发者目前已经在使用的两个最知名的平台整合到一个统一的端到端愿景之中,发挥两种解决方案的优势,进一步简化开发,优化DevOps和平台工程团队的工作方式。”

总部位于美国的跨国电信公司AT&T是JFrog 和 GitHub 的共同客户,该公司技术部门对此发表了评论。AT&T 技术总监 John Nuttall 表示:“ 除了 DevOps 和 DevSecOps 实践之外,未来还需要与AI工具进行高级交互。通过与 GitHub 的 Copilot 聊天,根据 JFrog Catalog 中存储的大量元数据选择正确、安全的软件包,可以改变行业的‘游戏规则’。这种集成将显著提高 Copilot 用户在软件供应链、二进制环境和代码环境中的效率。这次合作提供了两全其美的解决方案。”

首席信息官(CIO)和首席信息安全官(CISO)在整体软件供应链流程中分担更多责任,GitHub 和 JFrog 的合作已经得到了来自各行各业当中各类岗位的客户的大力支持。

Vimeo 首席信息官兼首席信息安全官 Mark Carter 表示:“ 业界和市场一直期待着这样强强联合、优势互补的解决方案。企业正在围绕主要的最佳平台进行整合,GitHub 和 JFrog 之间的合作有可能改变 DevOps 和 DevSecOps 市场,提高开发者的效率。通过在 GitHub 的‘安全’标签下显示来自 GitHub 的基于源代码的安全检测结果以及来自 JFrog 的基于二进制的安全检测结果,这种集成可以简化软件供应链安全,使开发者能够获得整体安全视图并缩短修复时间,从而改善整体安全态势。软件供应链安全是每个CISO 的首要任务,而JFrog 和 GitHub 的联合解决方案则提供了关键性的AI网络安全控制。”

合作路线图还得到了富达投资(Fidelity Investments)的认可,该公司已基于GitHub和JFrog实现了标准化,为5000多万个人投资者提供支持,管理着数万亿美元的资产。

富达投资 ALM 工具和平台主管 Gerard McMahon表示:“ 软件供应链管理为开发者带来了许多挑战和困扰。JFrog 的软件供应链平台与 GitHub 的开发者平台之间的整合旨在提供‘默认情况下的安全’开发者体验。这种合作为开发者提供了代码和二进制文件的单一事实来源,安全团队可获得全面的可追溯性和统一的视图以监测和修复威胁,从而降低风险。”

为支持 GitHub 和 JFrog 的合作愿景,飞利浦(Phillips)的 IT、DevOps 和工程总监 Uzi Yona 也表示: “在JFrog和GitHub的强大整合功能中,通过实现GitHub Actions/ Workflows和Artifactory资产之间完全透明且无障碍的数据流,将简化软件开发者的工作,并将大幅减少配置和支持负载。”

JFrog宣布即将于2024年9月9日至11日在德克萨斯州奥斯汀举办年度用户大会swampUP。此次活动中,JFrog 和 GitHub 将共同展示其愿景,分享进行中的发展路线图项目,并为业界展示最新的开发成果。

关于JFrog

JFrog Ltd.(纳斯达克股票代码:FROG)的使命是创造一个从开发人员到设备之间畅通无阻的软件交付世界。秉承流式软件的理念,JFrog软件供应链平台是统一的记录系统,帮助企业快速安全地构建、管理和分发软件,确保软件可用、可追溯和防篡改。集成的安全功能还有助于发现和抵御威胁和漏洞并加以补救。JFrog 的混合、通用、多云平台可以作为跨多个主流云服务提供商的自托管和SaaS服务。全球数百万用户和7000多名客户,包括大多数财富100强企业,依靠JFrog解决方案安全地开展数字化转型。一用便知!如欲了解更多信息,请访问jfrogchina.com或者关注我们的微信官方账号:JFrog捷蛙。

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