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针对开关应用中的低R_DSon、低尖峰和高效率进行了优化

Nexperia今日宣布，公司正在持续扩充其NextPower 80 V和100 V MOSFET产品组合，并推出了几款采用行业标准5x6  mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。这些新型NextPower 80/100 V MOSFET针对低R_DS(on)和低Q_rr进行了优化，可在服务器、电源、快速充电器和USB-PD等各种应用以及各种电信、电机控制和其他工业设备中提供高效率和低尖峰。设计人员可以从80 V和100 V器件中进行选择，R_DS(on)选型从1.8 mΩ到15 mΩ不等。

许多MOSFET制造商在将其器件的开关性能与其他产品进行对比时，特别看重是否能通过低Q_G(tot)和低Q_GD实现高效率。然而，通过广泛的研究，Nexperia发现Q_rr同样重要，因为它会影响尖峰表现，进而影响器件开关期间产生的电磁干扰(EMI)量。通过专注于研究该参数，Nexperia大大降低了其NextPower 系列80/100 V MOSFET产生的尖峰水平，同时也降低了它们产生的EMI量。如果最终用户的应用在后期未通过电磁兼容性(EMC)测试，而需要重新设计时，这将降低添加额外外部组件所需的高昂成本，从而为最终用户带来显著的益处。

与当前可用的器件相比，这些新MOSFET的导通电阻(R_DSon)降幅高达31%。Nexperia还计划在今年晚些时候进一步加强其NextPower 80/100  V产品组合，再发布一款LFPAK88 MOSFET，在80 V下提供低至1.2 mΩ的R_DS(on)，同时在产品组合中引入功率密集型CCPAK1212。为了进一步支持这些器件的设计导入和验证，Nexperia屡获殊荣的交互式数据手册，为工程师提供了全面且用户友好的器件行为分析。

要了解有关Nexperia  NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的更多信息，请访问：  https://www.nexperia.com/nextpower-80-100V-MOSFETs

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有14,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有商业电子设计的基本功能提供支持。  

 Nexperia为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了IATF  16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统，将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。

英特尔宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。距离流片仅隔不到两个季度，英特尔便再次取得了突破性进展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均进展顺利，预计将于2025年开始量产。此外，英特尔还宣布，采用Intel 18A的首家外部客户预计将于明年上半年完成流片。

英特尔公司高级副总裁兼代工服务总经理Kevin O’Buckley表示：“面向AI时代，我们正在推进多项前沿系统级代工技术，为英特尔产品部门和我们的代工客户提供对下一代产品至关重要的全栈式创新。我们为Intel 18A目前取得的进展感到鼓舞，并正与客户密切合作，目标是在2025年将Intel 18A推向市场。”

上个月，英特尔发布了Intel 18A PDK（制程设计套件）的1.0版本，让代工客户能够在基于Intel 18A的芯片设计中利用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。EDA和IP合作伙伴正在完善对Intel 18A的支持，以便其客户能够展开新产品的设计。

这些进展表明，英特尔代工率先在向客户开放的制程节点上实现了RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的结合。借助生态系统提供的 EDA 和 IP 工具以及工艺流程， RibbonFET 和 PowerVia 这两项突破性的创新技术将通过Intel 18A向代工客户提供。英特尔代工凭借其有韧性、更可持续、更可靠的制造能力和供应链，以及业界领先的先进封装技术，整合了设计和制造下一代规模更大、运行更高效的AI解决方案所需的要素。

在没有额外配置或修改的情况下，Panther Lake和Clearwater Forest能够顺利启动操作系统，清楚地表明了Intel 18A的良好状况——英特尔预计将于2025年通过这一先进制程技术重获制程领先性。Panther Lake的DDR内存性能已达到目标频率，同样体现了Intel 18A的顺利进展。将于明年首次大规模生产的Clearwater Forest，提供了未来CPU和AI芯片的设计蓝图，结合了RibbonFET全环绕栅极晶体管、PowerVia背面供电和Foveros Direct 3D先进封装技术的高性能解决方案，以实现更高密度和功率处理能力。Clearwater Forest也将是采用Intel 3-T base-die技术的首款产品。依托英特尔代工的系统级代工能力，Panther Lake和Clearwater Forest有望在每瓦性能、晶体管密度和单元利用率方面实现显著提升。

英特尔的EDA和IP合作伙伴已于7月获得了Intel 18A PDK 1.0版本的访问权限，正在更新其工具和设计流程，以便外部代工客户开始基于Intel 18A的芯片设计。这是英特尔代工业务的一个关键里程碑。

Cadence高级副总裁兼定制IC和PCB事业部总经理Tom Beckley表示：“通过提供业界领先的EDA和专为Intel 18A优化的IP，Cadence与英特尔代工的战略合作能够帮助我们的共同客户加速创新。Intel 18A的最新进展令人鼓舞，我们也很高兴能在基于Intel 18A的先进设计上为客户提供支持。”

Synopsys EDA事业部总经理Shankar Krishnamoorthy也表示：“很高兴看到英特尔代工抵达关键里程碑。英特尔代工已准备好为客户提供Intel 18A制程节点，并正在将设计下一代AI解决方案所需的各要素整合在一起，这正是我们的共同客户需要和期待的。作为芯片设计公司和代工厂之间的桥梁，Synopsys在全球晶圆代工行业中起着重要作用，我们很荣幸能与英特尔代工合作，面向英特尔的先进制程节点提供Synopsys领先的EDA和IP解决方案。”

RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术是Intel 18A的两项核心技术，有助于处理器的进一步微缩及其能效的持续提升，这正是推动AI计算的发展所需要的。RibbonFET能够严格控制晶体管沟道中的电流，有助于芯片组件的进一步小型化，同时可以减少漏电，随着芯片密度的持续提升，这一点变得非常重要。PowerVia 则通过将电源线移至晶圆背面，优化了信号路由，进而降低了电阻，提高了能效比。RibbonFET和PowerVia的强强联合有望大幅提高未来电子设备的计算性能和电池寿命。英特尔率先将结合了全环绕栅极晶体管架构和背面供电技术的制程节点推向市场，将使全球代工客户受益。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的科技，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

稿源：美通社

全新电动牙刷市场、小风机市场革新性选择MM32SPIN028C即将发布！

在个人护理日益受到重视的今天，电动牙刷市场正迎来前所未有的增长，而手持风扇也在消费电子领域迅速崛起。作为位居前列的的中国本土32位MCU供应商，灵动微电子宣布将在近期与合作伙伴携手推出基于MM32SPIN0230打造的全集成智能功率模块——MM32SPIN028C。

该产品为当下火爆的电动牙刷和小风机应用进行了针对型设计，预计将集成1颗MM32SPIN0230、1颗PN栅极驱动(带LDO)，6颗20V低压MOSFET。在继承MindSPIN系列卓越基因的同时，通过多项技术创新，大幅提升性能和集成度，带来了革新性的市场解决方案。

超高集成度，All-in-One设计优势尽显

MM32SPIN0230是灵动微电子推出的一款极具竞争力的高性价比单电机控制MCU，搭载Cortex-M0内核，32KB Flash、4KB SRAM，集成了运动控制所需的12位高精度ADC、2路模拟比较器COMP和2路运算放大器OPAMP，另配备有MC-TIM、硬件除法器HW-Div、DMA控制器等专用资源。

MM32SPIN028C以MM32SPIN0230为基础，延续了其优异的电机控制和功率管理性能。同时，该芯片内置三相PMOS+NMOS驱动和低损耗MOSFET，确保电动牙刷在高频清洁中稳定高效运行。其All-in-One设计进一步集成了LDO、MOS和预驱动器，简化了外围电路设计，降低成本并节省空间，使产品更为紧凑和精致。

MM32SPIN028C

• 内置MM32SPIN0230

• 内置三相PMOS+NMOS驱动

  VCC:4.7-20V；5V，50mA输出LDO

• 内置6颗低损耗MOSFET

  RDS(ON)(H+L)= 45mΩ

• 工作温度范围 -40-85°℃ @12V，15W，最小散热条件

• 驱动与MOS匹配， EMC已优化

• QFN6x6封装，40引脚

• 可应用于电动牙刷，网络摄像头，镜面马达，服务器风机等领域

扫振式电动牙刷的革新性成熟方案

目前在市场上占据主流的扫振式电动牙刷，一般采用分体式伺服电机方案，成本高且占用空间大。基于MM32SPIN028C的一体式扫振伺服电机技术方案，将伺服驱动器和电机主体集成于单芯片中，有效降低成本和空间占用。在10W功率、12V电压下，该芯片的温升仅为12.3℃，展现出卓越的散热性能。此外，得益于其算法的优异性，该方案最少仅需7个外围元器件，大幅简化了设计和生产流程。

方案功能：

1)  支持基于双线性霍尔的单电阻有感FOC；

2)  支持AD解调位置信号、初始位置学习和霍尔校准；

3)  支持扫震一体设计；

4)  支持上电自检和蜂鸣提示；

5)  提供过温、过流、过欠、欠压、过功率保护；

6)  支持通过UART上位机私有协议控制。

方案优势：

1)  扭矩自动补偿，提升性能；

2)  最大相电流达到8A，确保牙刷电机的峰值扭矩输出；

3)  IC在15W功率下温升低于20℃，最差散热条件下依然保持优异表现；温升曲线如下图：

4)  采用单电阻无噪技术，运行噪音低；

5)  All-in-One设计，优异的散热性能，外围电路简化，可安装于电机尾部，支持双节锂电池；未来产品支持单节锂电

6)  双节锂电应用可选用MM32SPIN028C，单节锂电应用可选用MM32SPIN018C。

作为一款基于MM32SPIN0230打造的全集成智能功率模块芯片，MM32SPIN028C以其低发热、高集成度和简化设计等优势，为电动牙刷市场提供了革新且成熟的解决方案，也为小风机市场引入了更具有竞争力的选项。终端厂商还可以根据自身产品定位灵活定制功能，快速推出差异化产品，抢占市场先机。

未来，灵动也将继续秉承创新精神，与行业合作伙伴紧密协作，不断推出更具竞争力的产品，助力客户在激烈的市场竞争中脱颖而出。

关于灵动

上海灵动微电子股份有限公司成立于 2011 年，是中国本土领先的通用 32 位 MCU 产品及解决方案供应商。灵动微电子的 MCU 产品以 MM32 为标识，基于 Arm Cortex-M 系列内核，自主研发软硬件和生态系统。目前已量产近 300 款型号，在本土通用 32 位 MCU 公司中位居前列。

客户涵盖消费电子、电机与电源、家电、汽车、计算机与通信、工业控制等应用领域。灵动是中国为数不多的同时获得了 Arm-KEIL、IAR、SEGGER 官方支持的本土 MCU 公司，并建立了独立、完整的通用 MCU 生态体系。灵动始终秉承着“诚信、承诺、创新、合作”的精神，为客户提供从硬件芯片到软件算法、从参考方案到系统设计的全方位支持。

来源：灵动MM32MCU