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2024年3月29日，由ASPENCORE主办的“2024年度中国IC领袖峰会”在上海盛大开幕。峰会上，不仅有来自各大企业高管的精彩演讲，还公布了备受瞩目的中国IC设计成就奖。在此次评选中，作为国内首家数字EDA企业，思尔芯凭借其完善的数字前端EDA解决方案，荣获了“2024中国IC设计成就奖之年度技术突破EDA公司”的殊荣，代表了行业对思尔芯技术创新和贡献的认可。

峰会上，思尔芯的创始人、董事长兼CEO林俊雄先生，发表了题为《新兴趋势与市场，如何面对大规模数字电路的新挑战》的精彩演讲。他在演讲中表示：“近年来RISC-V、Chiplet、AI和汽车电子等成了我们行业的热门，更推动了半导体行业的飞速发展，也激发了EDA技术的创新。面对这些新趋势、新挑战，思尔芯正逐步提供针对性的解决方案。”

图为思尔芯的创始人、董事长兼CEO林俊雄发表演讲

在面对这些新兴技术和应用的挑战时，有许多技术难题需要解决，包括系统级设计支持、高级建模/模拟和验证功能、系统规范性测试、统一开发环境，以及处理大量数据和复杂运算的能力。随着这些技术的不断进步，EDA必须通过创新的理念、工具、设计方法和策略来适应这些变化。

林俊雄还指出：“面对芯片设计的新挑战，我们围绕‘精准芯策略’（Precision Chip Strategy, PCS），采用异构验证方法，以及并行驱动和左移周期方法，旨在确保芯片设计正确（Design the Chip Right），也确保设计正确芯片（Design the Right Chip）。”

这两个概念虽相似，但涉及芯片设计过程中的不同方面：一方面是设计准确性的强调，防止成本损失和错过市场机会，也是业内一直以来所强调的；另一方面则是创新设计方法和工具，以高效且精准地设计出真正有市场价值的芯片。

针对前者，思尔芯通过异构验证方法，融合了多种先进仿真与验证技术，针对不同阶段采用相应的设计与验证策略。包括架构设计（芯神匠）、软件仿真（芯神驰）、硬件仿真（芯神鼎）和原型验证（芯神瞳），覆盖了从IP开发到系统验证的全过程。此外，通过利用数字电路调试软件（芯神觉）以及丰富的外置应用库/降速桥/VIP，思尔芯构建了一个全面的设计、验证和调试环境。这个环境不仅促进了跨团队的高效协作，也确保了设计的每个环节都能达到预定的准确性，从而在短的时间内高效实现了“确保芯片设计正确”的目标。

针对后者，思尔芯通过并行驱动，左移周期方法，从设计的初期阶段就开始实现高效且准确的工作流程。首先，通过使用其芯神匠架构设计软件（Genesis Architect），设计团队能在早期进行有效的规划和架构设计，提升设计精准性并加速开发过程。随后，工程师可以通过芯神瞳原型验证（Prodigy）与芯神匠架构软件（Genesis Architect）的协同建模，将RTL代码映射进原型验证中，使得设计模型和最终芯片相一致。通过架构设计与原型验证的模型，它的运行速度可接近最终芯片，因此可以进行提前软件开发，客户演示等，亦可提早进行各种认证，例如汽车电子的安全性认证等。这种方法同时实现了设计和验证过程的时间提前，即“左移”，从而又快又好地实现“确保设计正确芯片”的目标。

EDA不仅仅要适应新兴技术的发展，EDA还需要积极拥抱并引领这些挑战。为了满足不断变化的市场和技术需求，EDA工具必须持续创新和演进，应对日益复杂的设计要求。

思尔芯，凭借其20年的技术积累和完善的数字前端EDA解决方案，在这方面已经展现出了卓越的能力，已成功服务全球客户超600家。面对新兴趋势与市场，思尔芯通过实施“精准芯策略”，并提供本地化支持和定制服务，加速了客户产品的上市时间，并成功开辟了新的市场空间。这些成就都是思尔芯对不断变化的技术和市场环境的积极响应和前瞻性布局的体现。

在晚上的典礼上，思尔芯为此被授予了“2024中国IC设计成就奖之年度技术突破EDA公司”奖项。这个奖项旨在表彰在中国IC设计行业中占据领先地位、展现卓越设计能力和技术服务水平、或具有巨大发展潜力的杰出公司、团队和个人。思尔芯的获奖，无疑是对其在行业中卓越地位和贡献的肯定。

图为思尔芯获奖现场

关于思尔芯 S2C

思尔芯（S2C）自 2004 年设立上海总部以来始终专注于集成电路 EDA 领域。作为国内首家数字 EDA 供应商，公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。已与超过 600 家国内外企业建立了良好的合作关系，服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现，广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海，并建立了全球化的技术研发与市场服务网络，在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。

思尔芯在 EDA 领域的技术实力受到了业界的广泛认可，通过多年耕耘，已在数字前端 EDA 领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国 EDA 团体标准的制定，承担了多项国家及地方重大科研项目，获国家级专精特新“小巨人”企业、国家工业软件优秀产品、上海市级企业技术中心等多项荣誉资质。

了解更多详情，请访问www.s2ceda.com

来源：思尔芯S2C

3月29日，由知名媒体ASPENCORE主办的“中国IC设计成就奖”（2024 CHINA IC DESIGN AWARDS）颁奖典礼在上海举办。江苏谷泰微电子有限公司凭借在模拟芯片及信号链芯片领域的出色表现，荣获2024年度中国IC设计成就奖之“极具投资价值IC设计企业奖”！

年度‘中国IC设计成就奖’是中国电子业界最重要的技术奖项之一，已成功举办22届，它见证并推动了中国集成电路产业的蓬勃发展。此奖项通过电子工程师、资深分析师及半导体领域专家等专业评审层层选拔，评选并表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商、设计方案和热门产品等，旨在表彰在IC设计产业链中表现卓越、技术创新、以及具有巨大发展潜力的最佳公司、团体及杰出个人。

在当今半导体投资低谷时期，谷泰微荣获“极具投资价值IC设计企业奖”是对谷泰微核心价值以及未来发展的积极肯定。谷泰微电子子成立以来致力于模拟芯片及信号链芯片领域的产品设计与销售，尤其在高采样率、高精度、高集成度、多通道数模拟数字混合信号芯片等具有一定的技术积累与储备。

谷泰微目前拥有丰富多样的模拟芯片系列产品。模拟芯片产品主要包括模数转换、数模转换、模拟开关、运算放大器、仪表放大器、差分放大器、电源管理、接口芯片、标准逻辑器件、传感器等。相关产品广泛应用于工业控制、测试测量、智能汽车、再生新能源、智能制造、智能建筑、环境环保、数字健康医疗、智能可穿戴等产业领域。

面向工业、通信、控制等可靠性要求高的工控领域，谷泰微专注研发信号链产品，逐步推出通用模块和集成系统两方面的产品，实现工控领域大电压范围、高温度范围、低噪低干扰等高可靠性产品。产品具体包括：各类放大器比较器、逻辑控制电平转换接口衔接、数据转换、信号收集等方面产品，这些产品完全自研，拥有自主知识产权，在性能和参数方面完全可以替代国外同类产品。

例如谷泰微研发的高精度、宽带宽、轨对轨输入输出的放大器GAP328X采用了自研的auto zero架构，消除了输入电压漂移，实现了近20MHz的带宽，性价比远高于同类产品。GAP328X低频开环增益可达130dB，无论闭环增益如何变化，都能保持稳定的频率响应。此外，放大器的输入噪声电压只有35nV/√Hz，输入噪声电流只有1.5fA/√Hz，保证了信号的清晰度和精度。GAP328X可以在单电源或双电源下工作，输入共模范围包括负轨和正轨，输出摆幅可达负轨和正轨之间，输出和输入都可以达到电源轨之间的任意电平，无需额外的偏置电路。

作为一款高性能的高精度、宽带宽放大器，GAP328X是自上市以来已在全国范围内销售和送样，获得了用户和行业的一致好评。

近两年来，虽然半导体领域因市场需求销售低迷，但是优秀的企业依然获得资本的青睐，2023年，谷泰微获得了以宝鼎投资领投，高软投资，新区创投跟投的数千万A轮投资。

由于公司和产品表现突出，谷泰微在过去一年多次获奖，2023年9月14日，江苏谷泰微电子有限公司在第五届模拟半导体大会上荣获最具潜力模拟IC设计公司奖。2023年10月30日，谷泰微产品GAP6011获评由芯师爷主办的“2023年度硬核芯评选”之“最佳信号链芯片/隔离器”奖。2023年10月30日，谷泰微产品GAP328X荣获电子发烧友和慕尼黑华南电子展联合举办的第十届中国IoT大会暨第八届中国IoT创新奖颁奖典礼之“IoT年度产品奖”。

谷泰微董事长兼总经理石方敏

展望未来，谷泰微董事长兼总经理石方敏表示：“谷泰微获得‘极具投资价值IC设计企业奖’既是对我们的肯定也是对我们的鞭策，作为一家新创公司，我们始终坚持以‘顺应大道，链接全球，技术为先，成就你我’作为公司的核心价值观。同时聚焦市场需求，运用产业中成熟的技术，专注技术创新，不断推出高品质、高性能、高可靠性的产品，我们期待携手客户推动中国芯走向全球。”

关于谷泰微

江苏谷泰微电子有限公司是一家集研产销为一体的芯片公司，公司致力于模拟芯片及信号链芯片领域的产品设计与销售，尤其在高采样率、高精度、高集成度、多通道数模拟数字混合信号芯片等具有一定的技术积累与储备。公司总部位于江苏无锡，在深圳设有市场、销售及技术服务中心。公司凭借卓越的产品性能、高效的技术服务、积极的客户响应等特点，在国内外形成了一套健全的市场销售管理和技术服务体系。更多信息请登录谷泰微官网：www.gtic.com

3月29日，为助力机器人厂商客户快速复现及验证斯坦福Mobile ALOHA机器人的相关算法，广和通发布具身智能机器人开发平台Fibot。作为首款国产Mobile ALOHA机器人的升级配置版本，开发平台采用全向轮底盘设计、可拆卸式训练臂结构，赋予机械臂更多的自由度及臂展范围，并实现了Andorid/Linux融合系统，方便客户进行软件及算法的开发及验证。

"具身智能未来是AI边缘侧部署的关键应用，将大大提高人类生活和工作的效率与质量"，广和通AIC产品管理部总经理张泫舜表示："广和通具身智能机器人开发平台Fibot具备感知、视觉、定位及导航、动作控制等底层能力，能更好地赋能客户实现AI与机器人相结合。随着AI技术的突破性进展，具身智能的演进将成为科技变革的新高地与经济发展的加速器。"

广和通具身智能机器人开发平台Fibot满足客户验证Mobile ALOHA协同学习与简单的示教操作数据需求，从而习得机械臂的高级移动操作功能算法。同时，开发平台还能通过底盘选配的激光雷达或双目模组，实现室内外的空间感知及建图、路径规划和动态避障等算法的二次开发。此开发平台还集成了多种深度学习和强化学习AI算法，结合高效的感知系统与智能决策框架，极大提升了客户进行二次开发的效率。值得一提的是，Fibot以广和通高算力智能模组SC171作为主控。SC171基于高通®QCM6490物联网解决方案设计，QCM6490采用8核高性能处理器，具备高达12TOPS算力，可对数据进行高效计算与处理；集成多种AI算法，助力终端实现边缘计算和AI特性。

高通公司产品市场总监李骏捷表示："高通与广和通在AIoT领域保持着长期紧密的合作，此次利用高通先进的高性能低功耗物联网解决方案，支持广和通打造全新的具身智能机器人开发平台，彰显了双方积极践行推动终端侧AI与边缘计算普及的共同承诺。我们期待携手广和通及更多生态伙伴，共同把握AI浪潮下的产业新机遇，让智能计算无处不在。"

结构上，具身智能机器人开发平台Fibot采用了创新性的全向轮底盘设计，使其具有狭窄空间的原地旋转或平移运动的能力；可拆卸式训练臂的结构设计方便客户完成算法开发后进行实测与部署。此外该平台相比原斯坦福Mobile ALOHA方案，赋予了机械臂更多的自由度及臂展范围，并对机械臂额定负载能力进行了超150%的优化，提升了开发平台在复杂场景或任务的适应能力。

得益于以上卓越性能，广和通具身智能机器人开发平台Fibot可助力机器人厂商进行软件及算法的二次开发，赋能具身机器人广泛应用于工业制造、家用服务、智慧物流等场景。随着AI开发生态不断发展，该开发平台将为更多机器人终端带来可商用的软硬件基础。

具身智能机器人开发平台Fibot的面世展现了广和通在机器人领域技术与产品研发的丰富成果，同时也是广和通在5G和AI领域深耕的集中体现。随着芯片算力的提升和软硬件的持续优化，广和通将为机器人行业提供更多的AI解决方案，携手产业伙伴共趋人工智能的下一个浪潮。

关于广和通

广和通始创于1999年，是中国首家上市的无线通信模组企业（股票代码：300638）。作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商，广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案在内的一站式服务，致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、AI模组、安卓智能模组、GNSS模组及天线产品，助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧农业、智慧城市等行业数字化转型。了解更多企业信息，请访问广和通官网 https://www.fibocom.com，关注广和通微信公众号"广和通FIBOCOM" ，或官方LinkedIn账号"Fibocom"。

稿源：美通社

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