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2024年8月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统(PEPS)方案。

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图示1-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统(PEPS)方案的展示板图

当前,汽车行业正以前所未有的速度向智能化、网联化迈进。其中,无钥匙系统(PEPS)作为一种新兴的功能,正逐渐成为当代汽车的标准配置。PEPS系统通常由控制器、射频(RF)发射器和接收器等模块组成。当钥匙在有效范围内,它允许车主拉动车门或按下一键启动开关,即可自动解锁车门并启动发动机,从而提升用户的便捷性与安全性。由大联大世平基于芯驰科技E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板推出的车辆无钥匙系统(PEPS)方案,支持车钥匙ID配对、无车钥匙进入(PKE)、无车钥匙启动(PKG)、汽车防盗(IMMO)、远程遥控(RKE)和区域检测等功能,可满足汽车市场需求。

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图示2-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统(PEPS)方案的场景应用图

主板的设计中,本方案以E3210微控制器为核心,该控制器集成Arm® Cortex® R5双核锁步CPU和4MB片内SRAM,并且符合ASIL-B和AEC-Q100认证,具有极高的安全性和可靠性。基于E3210芯片的主控板具有CAN、LIN、超高频接口、低频接口、ADC、DAC、DIN、NOR Flash、HyperFlash、SD卡、以太网接口、USB、USB转串口、蜂鸣器、喇叭、JTAG烧录接口、按键、拨码开关等模块,可满足不同的功能测试和开发需求。

除E3210外,主控板还采用NXP TJA1021TK/20 LIN收发器、TJA1044GT/3Z高速CAN收发器、杰华特旗下JWQ5273和JWQ5276 DC/DC电源芯片、华邦电子W25Q128JV SPI Flash、景略半导体JL1111-NI0321以太网收发器、圣邦微电子SGM8557H-1AQ车规级运放芯片等产品。

在低频通信的设计中,此方案搭载的NJJ29C2低频驱动板集成双IMMO功能,支持HPDR模式和6-wire SPI通信。NJJ29C2是一种适用于无钥匙进入/启动(PKE/PKG)的基站芯片,其内置5-9个LF驱动,具有极高的启动能力,此外,此低频驱动板还采用Molex旗下高速连接器,以保障信号传输效率。而在高频通信的设计中,本方案采用的NCK2911是一款双通道UHF接收芯片,可确保通信的实时性。

在车钥匙端,本方案采用NCF29A1芯片,该芯片采用HVQFN封装将安全应答器、PKE LF接口、UHF发射器和RISC控制器集成在一起,非常适合同时拥有车辆防盗和无钥匙开关/启动功能的汽车应用。

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图示3-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统(PEPS)方案的方块图

随着智能网联汽车的不断迭代创新,PEPS系统将不再局限于单一的功能实现,而是逐渐演变为汽车生态的重要组成部分。在这一过程中,大联大将继续携手原厂伙伴,推出前沿的汽车解决方案,从而为用户打造一个更加智能化、人性化的驾乘环境。

核心技术优势

支持RF跳频通信;

可发射加密高频信号,最大LF驱动电流为2.5A;

可通过RSSI定位钥匙,符合HT-3加密协议;

支持双通道对RKE/PKE不同频点数据的接收。

方案规格:

PEPS NJJ29C2 LF Board:

集成双IMMO功能,最多支持9路LF天线;

支持6-wire SPI通信(增加可选IRQ、BUSY线);

支持HPDR模式;

支持3.3V或5V的IO电平通信。

PEPS NCK2911 UHF Board:

支持白名单过滤功能;

支持Auto-Flush模式;

支持6-wire SPI通信(增加可选INT、RDY线);

支持双通道超高频接收;

支持3.3V或5V的IO电平通信。

PEPS NCF29A1 Key Board:

支持RF跳频通信;

支持加密算法:HITAG2、HITAG3和AES算法等;

低功耗:12.5mA@10dBm(434MHz)。

本篇新闻主要来源自大大通:

基于SemiDrive E3210 & NXP NJJ29C2 & NCK2911 & NCF29A1 PEPS无钥匙进入方案

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球75个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续23年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。

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  • FR1 频段 1024-QAM 测试用例验证支持增强移动宽带服务所需的吞吐量性能增强

  • 验证 3GPP Release 16 解调性能增强测试用例

  • 在一致性协议组第 79 次会议上确认验证

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)日前宣布获得了基于3GPP TS 38.521-4测试规范的 5G NR FR1 1024-QAM 解调测试用例的认证。这些测试用例是在是德科技 5G 网络仿真一致性测试平台 (TP168) 的支持下,在7月的全球认证论坛 (GCF) 一致性协议组 (CAG) 第 79 次会议上获得认证。

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是德科技通过 5G NR FR1 1024-QAM 解调测试用例验证

3GPP 5G NR 无线接入技术提供支持增强型移动宽带(eMBB)所需的性能,通过更高的数据速率、更大的带宽、更高的可靠性和更低的延迟,为终端用户提供更好的多媒体体验。在 5G FR1 频率范围内,通过使用 1024-QAM 调制,可以进一步改善 eMBB 服务性能,从而显著提高频谱效率和数据吞吐率。

是德科技通过在 E7515B UXM 5G 无线测试平台上增加 1024-QAM 支持实现了这些测试用例验证,现有用户只需对该平台进行软件升级即可使用。通过实现这一验证里程碑,是德科技可以助力用户全面验证其设备,确保其产品在上市之前完全符合标准。

是德科技还通过了 WI-528 Release 16 NR 解调性能增强的测试用例验证,该测试用例现已开放认证,此前是德科技已在多个频段进行了验证。该工作项目得到了多家运营商的支持,测试用例检查当发射机根据设备报告的预编码矩阵索引(而不是使用随机值)进行配置时增量下行链路性能。

是德科技设备验证解决方案事业部总经理 Muthu Kumaran 表示:“ 是德科技始终致力于帮助芯片组和设备制造商验证其支持最先进的 3GPP Rel 16 和 Rel 17 功能的NR设备获得认证。在与客户进行广泛合作后,我们很高兴全球认证论坛正式认可了我们的 1024-QAM 验证用例。这些测试用例可以对 NR 设备进行严格测试,确保它们能够满怀信心地成功进入市场。”

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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Flashtec® NVMe® 5016 控制器经过优化,可管理不断增长的企业和数据中心工作负载

人工智能(AI)的蓬勃发展和云服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的数据中心的需求。为满足日益增长的市场需求,Microchip Technology(微芯科技公司)推出Flashtec® NVMe® 5016固态硬盘 (SSD) 控制器。这款16通道第五代PCIe® NVM Express®NVMe)控制器旨在提供更高的带宽、安全性和灵活性。

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Microchip 负责数据中心解决方案业务部的副总裁 Pete Hazen 表示:“数据中心技术必须与时俱进,才能跟上人工智能和机器学习(ML)的重大发展。我们的第五代Flashtec NVMe控制器旨在引领市场,满足对高性能、功耗优化的固态硬盘日益增长的需求。NVMe 5016 Flashtec PCIe 控制器可部署在数据中心,以促进有效、安全的云计算和关键业务应用。”

Flashtec NVMe 5016控制器旨在支持企业应用,如在线交易处理、金融数据处理、数据库挖掘和其他对延迟和性能敏感的应用。它还能满足日益增长的人工智能需求,为模型训练和推理处理中使用的大型数据集的读写提供更高吞吐量,并提供在存储和计算资源之间快速传输大量数据所需的高带宽。NVMe 5016控制器的连续读取性能超过每秒14 GB,可在要求苛刻的工作负载下最大限度地利用传统服务器和人工智能加速服务器中的宝贵计算资源。

除了支持最新标准的 NVMe 主机接口外,NVMe 5016控制器还具有高随机读取性能(每秒 3.5M IO),其功耗特性专注于对功耗敏感的数据中心需求,每瓦可实现超过2.5 GB数据传输。NVMe 5016 控制器采用先进的节点技术,并包含电源管理功能,如处理器内核自动空转和自主功耗降低功能。为了支持QLCTLCMLC NAND等最新闪存技术,NVMe 5016控制器提供了强大的纠错码 ECC)。所有闪存管理操作均在片上执行,对主机处理和内存资源的消耗微乎其微。

Solidigm战略规划和营销高级副总裁 Greg Matson 表示:“Microchip最新的Flashtec PCIe控制器采用先进的6纳米工艺技术,可满足苛刻应用的功耗优化要求。它架构灵活并采用紧凑封装,提供了尖端人工智能工作负载所需的处理能力。Flashtec PCIe控制器具备高质量和可靠性,与SolidigmQLC NAND的互操作性优秀,是满足人工智能和ML等数据密集型工作负载日益增长的需求的理想选择。”

江波龙董事长兼首席执行官蔡华波表示:“江波龙与Microchip建立了稳固的合作关系,致力于共同推动企业级固态硬盘市场的快速发展。Microchip可靠而灵活的PCIe Flashtec产品架构为江波龙的企业级解决方案提供了良好的基础,它采用多种先进的NAND闪存,为标准或定制的高性能企业级固态硬盘提供了效率和可靠性。”

NVMe 5016控制器的灵活性和可扩展性有助于降低总拥有成本,因为单根I/O虚拟化 SR-IOV)、多物理功能和每个物理功能多个虚拟功能等先进的虚拟化功能最大限度地提高了 PCIe资源利用率。一致的可编程平台为计划在固态硬盘中使用灵活数据放置(FDP)的开发人员提供了控制能力,使固态硬盘上闪存资源的性能、效率和可靠性最大化。NVMe 5016 控制器与Microchip用于动态分配资源的 Credit Engine相结合,可实现可靠的按需云服务。

铠侠(KIOXIA)美国公司内存产品副总裁Maitry Dholakia表示:“我们祝贺Microchip推出最新一代Flashtec PCIe控制器。Flashtec 控制器采用不断创新的ECC 及灵活的架构,与我们先进的NAND闪存产品实现了良好的兼容性。”

美光NAND产品线管理和应用工程总监Dan Loughmiller表示:“祝贺Microchip推出新型NVMe SSD控制器。作为业界领先的NAND供应商,我们在数据中心存储生态系统中的合作使客户能够将美光封装NAND解决方案与这款新型控制器结合使用。我们很高兴我们的合作能够继续为我们的 NAND提供兼容性。”

随着数据存储量不断扩大,安全威胁的风险也相应增加,因此必须采取稳健可靠的安全措施。Flashtec NVMe 5016控制器旨在通过全面的数据保护、不间断运行和保护机密信息,提供企业级的完整性和可靠性。

NVMe 5016控制器集成了安全功能,有助于在从出厂到报废的整个生命周期内保持固件和数据的完整性。这些功能包括带有硬件信任根的安全启动、便于系统OEM或最终用户验证的双重签名验证、通过各种验证算法支持各种安全标准、对传输中数据(链路级)和静态数据(介质级)进行加密的用户数据保护,以及复杂的密钥管理实践。这些功能符合严格的安全协议,包括联邦信息处理标准 FIPS 140-3 2 级和可信计算组 TCG Opal 标准。

在数据完整性和可靠性方面,这款控制器利用NVMe保护信息(NVMe PI)和单错误纠正和双错误检测(SECDEDECC 提供重叠端到端数据保护,并通过自适应 LDPC 进行高级错误纠正。它还包括利用独立磁盘冗余阵列(RAID)技术的故障转移恢复机制,进一步加强了存储系统的恢复能力。

请访问Microchip 网站数据中心解决方案页面,了解有关公司数据中心硬件、软件和开发工具全系列产品组合的更多信息。

开发工具

Flashtec NVMe 5016 第五代PCIe固态硬盘控制器由一个工具生态系统提供支持,包括各种NAND选项的PM35160-KIT PMT35161-KIT 评估板、具有 PCIe 兼容前端固件的软件开发工具包 SDK)、用于高级调试的 Microchip ChipLink 工具等。

供货与定价

Microchip Flashtec NVMe 5016 控制器可向符合条件的客户提供样品。请联系 Microchip 销售人员了解详情,或访问 https://www.microchip.com/en-us/about/global-sales-and-distribution查找附近的销售办事处和地点列表。

资源

可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片(欢迎自由发布):

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制与处理解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约123千家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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近几年,AI人工智能正以肉眼可见、势不可挡的发展和迭代态势,渗透进人们的生活和生产当中。随着AI基础设施的飞跃式发展,业内多家公司都推出了具有更强大理解能力的多模态大模型(如GPT-4o、Gemini1.5Pro、LLaMA3.1等),AI技术应用更是在各行业遍地开花,2024年被广泛认为是AI大模型应用落地的元年。

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而在传统的流程工业(石化、化工、造纸、冶金、建材、医药等)领域,企业普遍面临着安全风险高、物耗能耗高、产品同质化竞争、效益波动大等问题。面向安全生产、低碳环保、生产效率与效益提升、产品质量提高等价值目标,以及对生产过程的自主优化运行,降低对人的经验依赖,基于模型指导生产的高阶智能化需求,数字化和智能化技术的深度应用已成为流程工业高质量发展、转型升级的迫切需求。

工业领域已经成了AI大模型应用的重要战场,在这个背景下,流程工业领域的最新里程碑式事件于6月5日诞生——中控技术基于其在流程工业深耕30年的实践经验和技术积累,在新加坡面向全球用户发布了流程工业首款时序大模型TPT(Time-series Pre-trained Transformer),开启了产业落地应用的进程。

TPT的发布一时引发行业热议:这款时序大模型的独特魅力在哪里?它与大语言模型(LLM)有何不同之处?它将如何为流程工业企业迈向高阶智能化打开机遇之门?

大模型的未来:更强泛化与可迁移性

随着工业智能化进展的加速,人们对大模型提出了更多的应用需求。最显著的问题是,传统的AI模型技术在实际应用过程中,只有通过与特定场景结合,才能提供更加精准的解决方案。然而基于单一场景信息的模型,无法有效的进行泛化,最终是一个场景一个模型,无可避免地限制了模型之间的迁移性。

而大语言模型的出现,其通过语言理解、文字等内容生成、推理、多模态输入及表达等通用能力,改变了人机交互模式、提升了信息获取效率,让信息的利用方式和解决问题的方法有了新的可能性。但大语言模型更多停留在信息交互层面,难以深入到涉及装置稳定性、能耗物耗优化、安全风险防控甚至是运行操作等流程工业的核心环节当中。

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而正如日常生活中,语言文字被视为人类思考和交流的"信息载体",能够泛化到各个领域,在流程工业生产过程当中,时间序列数据是表达工业装置特征的重要载体,能显著增强工业AI模型的泛化与可迁移性。

这也正是中控技术此次推出的TPT技术所抓住的重点。与传统的大语言模型不同,它基于最新的时间序列数据分析架构,更注重理解生产过程中基于时间序列数据的变化规律。得益于此,TPT在骨子里就更易于跨装置、跨工厂的广泛应用

装置海量真实数据为核心,实现行业高适配度

纵观历史,任何一项突破性技术的诞生和演进,都要经历漫长的过程,TPT也不例外。早期的时间序列数据模型都相对较小,且局限于某些特定应用场景,而随着大模型的出现,才逐渐打消了人们对AI数据处理和迁移的顾虑,带来了更多尝试和创新的曙光。

自2016年起,中控技术便致力于工业AI领域的研究与开发。随着大语言模型的出现,TPT团队观察到,大语言模型在处理某些特定任务时表现卓越,但在更为复杂的工业控制、优化和风险评估方面,它们似乎难以胜任。这一发现不仅为研发方向提供了新的视角,也激发了对工业AI应用更深层次的思考和创新。自2023年5月起,中控开启了大规模实验,用近一年的时间艰难攻克,为完成验证甚至做了上百个模型。期间,团队面临的难题如丛生荆棘,例如如何选择表征工业核心特征的数据、如何将大语言模型能力移植到垂直应用领域等。

庆幸的是,公司和这支专业团队并没有放弃,他们回归到利用时间序列数据的初心,并追踪全球领先技术,吸取经验借鉴并进行大量尝试,最终在算法层面取得了重大突破,让这个高性能、高可迁移性的TPT大模型得以问世。如今看来,一切努力都是值得的。

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在流程工业企业的设备运维、生产控制、人员管理等层面,TPT展现出极其显著的价值。

  • 一方面,TPT顺利上线后能有效精准预测,并处理装置运行过程中的信号波动,不仅为PID参数设置、先进控制等提供策略指导,还能直接内置到控制器中自动调节,确保装置长期平稳运行,"未雨绸缪"减少安全事故;

  • 另一方面,得益于TPT强大的数据融合和回归能力,用户可以实时监测潜在优化点,并根据实际需求调整操作参数,进而提升装置能耗效率、转化率等关键指标,收获可观的经济收益;

  • 此外,企业借助TPT能减少操作员阅读数据、查找潜在风险的时间,更能轻松获取自动生成的各类生产汇报、分析报告,提升操作人员和管理层的工作效率等。

当前,在流程工业领域,仍有一些深层问题仍待思考与解决,但随着更多类型装置数据的收集,以及中控大模型能力的开放,以及云服务、边缘端部署等多样化服务的支持,将会更好的解决这些深层次的问题,同时该模型的各项能力势必会得到进一步强化,不断解决难以解决的问题,帮助流程工业更好的可持续发展。

借力高精度模型,重塑工业智能

如今,市面上AI大模型概念"鱼龙混杂","换汤不换药"的现象层出不穷,为何中控技术推出的TPT大模型能备受瞩目?除了在流程工业多年积累的好口碑外,其产品的过硬性能不容忽视。以重要的模型精度为例,在运行环境和装置多变、工况复杂的流程行业,大模型如何避免装置数据测量误差和生产环境噪音影响是一大难点。而TPT技术巧妙地捕捉和接纳真实生产环境中装置的实际状态,这也让TPT能更好地与真实生产过程进行匹配。

更为重要的是,多年来,中控技术能够分析海量用户现场DCS、仪器仪表等IOT设备产生的数据。TPT大模型也正是以多家典型流程工厂客户的实际数据为基础开发的,这一优势也是其区别于其他友商的差异化价值所在。

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在流程工业多个细分领域中,TPT展现出了良好的应用效果。例如在某大型离子膜烧碱装置上,TPT大模型及其配套软件对装置进行自主监督,实时分析与异常检测,降低装置安全运行风险;对装置关键参数与设备运行状态进行长周期预测,降低设备运行费用超过10%;同时,对装置质量指标进行优化控制、设备负荷进行优化分配等,产品产量提升超过1%,单位产品电耗降低2%以上,效果显著。在某热电厂锅炉上,TPT精准预测了各参数的变化,运行平稳率提升30%以上;实现了关键参数的最优控制,煤耗下降超过1%,氨逃逸减少超过20%,效果突出。在某石化企业连续重整装置上,TPT通过复杂重整反应模拟,运行工况分析与最佳参数推荐,实现芳烃收率提升超过0.58%,效益明显。在解决行业难题方面,氯碱装置中的一次盐水pH值波动大、投自动难,难以通过PID控制,TPT控制后,pH值稳定性大幅提升,波动减少45%、操作频次下降30%,运行周期延长8%以上,有效解决了装置运行控制上的难题。除此以外,TPT正在气化炉、CO变换、低温甲醇洗、双氧水等装置上进行应用验证,进一步提升TPT能力,使其在流程工业核心价值场景中发挥越来越大的价值。

TPT带来的价值还体现在易用性上。用户在使用前只需向系统提供装置的基本控制信号(如温度、压力等),并提交少量数据供大模型微调即可。很多情况下,仅提供设备信号就能直接接入实时数据进行分析,无需从零开始训练,大大提高开发效率和部署速度。

当然,为保障用户数据安全,中控技术也做了十足的筹备。TPT采集的数据所有权归用户所有,中控技术作为服务商仅提供基于数据的能力服务。在训练过程中,双方也需签署数据使用和保密协议,中控技术会严格保护用户数据隐私,仅用于提升模型能力,训练完成后会回馈给数据来源厂家优先使用。

5T与AI先行者,以TPT 助推产业数智升级

作为国内流程工业数字化与AI技术的领跑者,其实早在2021年,中控技术就推出了极具前瞻性的5T战略——AI-POET,包括AT(自动化技术)、IT(信息技术)、PT(工艺技术)、OT(运营技术)和ET(设备技术),并持续发布了重大创新的产品与技术,包括OMC(全流程智能运行管理与控制系统)、APEX(流程工业过程模拟与设计平台)、PRIDE(全设备智能感知平台)、Q-Lab(全流程智能质量监控平台)等,可见其在5T战略方面的投入和决心。

其中,AI作为一种深度延伸的IT技术,是5T技术优秀的载体,不仅能促进不同技术场景下的融合应用,更能驱动工业界的深刻变革。此次中控技术面向流程工业发布的TPT大模型,正是其基于AI原生能力开发的新产品,未来TPT也将成为中控技术打造新型技术融合创新解决方案的重要支撑。

在AI技术被大众熟知的今天,尽管对"安稳长满优"有严苛要求的流程工业,仍呈现出较为保守的观望姿态,但企业在安全的前提下尝试AI技术,拥抱产业"智变"的更多价值和可能性,依然值得鼓励。令人欣喜的是,现阶段,无论是中国还是全球各国家和机构,都在积极制定利好的相关政策法规,并对AI大模型及其衍生技术的落地应用给予大力支持。

与此同时,TPT的发布让中控技术成为了全球首个落地流程工业应用的时序大模型的厂商。聚光灯下,面对技术未来发展的未知和难测,以及即将到来的激烈市场竞争,中控始终保持开放与持续进步的健康心态,并期望与更多合作伙伴创建更多应用、增强模型能力,推动整个流程工业的智能化转型,为流程工业打造新质生产力注入澎湃动能。

稿源:美通社

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5G、智能物联、边缘计算催生的算力需求加速“狂飙”,中小型数据中心微模块市场迎来广阔前景。山特把握市场与用户的需求变革乘势而上,聚焦微模块产品灵活性、智能化、可靠性、性价比的进一步创新突破,重磅发布灵聚 3.0 Pro 微模块一体化数据中心解决方案。

灵聚 3.0 Pro 微模块高品质与高颜值兼具,通过软硬一体的精细化性能调优,以及更丰富、更具性价比的配置选项和服务承诺升级,多措并举再塑产品竞争力,助力数据中心实现快速部署、轻松扩容、智能管控、节能降耗,为企业分支机构及边缘计算打造绿色可靠的数字基石。

应用场景广泛

· 多型号产品灵活配置 ·

空间资源不足,给企业的数据机房建设和业务发展带来诸多困扰。山特灵聚 3.0 Pro 微模块系列,作为提高空间利用率的一大利器,是中小企业及边缘应用的不二之选,为新质生产力提供了坚实的支撑。

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01 型号丰富,自由选配

灵聚 3.0 Pro 微模块提供标准型单柜、小单排和大排柜全系列产品,满足用户多元化需求。排柜可选择列间空调,制冷更均匀,并为 IT 设备留出更多柜内空间;单柜和小单排可选择分体式机架空调,性价比更高;另外配电开关增加了国产知名品牌选项。灵活丰富的选配,帮助客户降本增效。

02 广泛匹配,行业百搭

灵聚 3.0 Pro 微模块排柜增加了 1200mm 深度机柜规格,可灵活应对空间狭小机房的安装需求,适配金融、制造业、交通、政府、教育、医疗、中小企业及大型企业分支机构机房、零售营业网点、电信 5G 机房、边缘计算机房等更多应用场景。

按需定制扩容

· 模块化设计将 N 归一 ·

5G 数字时代,越来越多的智慧产生于千行百业及系统“末梢”,基于企业对业务部署的灵活性、计算资源的可用性、降低环境依赖等提出的优化需求,山特灵聚 3.0 Pro 微模块,将供配电、热能管理、综合布线、环境监控、远程及分布式管理一体化集成,以标准化与定制化相结合,充分满足企业个性化需求同时,让未来业务发展不受限。

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01 高度预制,快速部署

核心部件进行工厂预制、预调试,可节约现场安装时间,单柜在 1 小时内完成安装,比传统方案节省 65% 以上现场安装工程量,有效缩短部署周期,实现端到端一站式交付。

02 轻松扩容,快速上线

山特灵聚 3.0 Pro 微模块单柜、排柜解决方案采用全模块化设计,综合柜可预留资源空间,根据用户业务负荷,逐步对 IT 机柜数量进行不停机扩展,无需超前投入,优化客户投资成本。

“绿色+智能”加持

·  一站式管理云监控  ·

工信部提出,要加快绿色、智能的多层次算力设施部署,支撑传统行业数字化转型。保障数据传输的完整性、运维管理的无人化、更低的 PUE 值,是数据中心建设所面临的挑战。山特灵聚 3.0 Pro 微模块,凭借安全可靠、智能管理、绿色节能等优势,助力用户实现可持续发展。

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01 安全可靠,降低风险

冷热通道全封闭,隔绝噪音和灰尘,创新智能弹开门设计,高效应对制冷失效风险,空调支持低载除湿,大大降低柜内凝露风险。

02 绿色节能,高效降耗

机柜封闭冷热通道,机架式空调更靠近热源,缩短送风距离,减少制冷损耗,从而达到更优制冷效率。同时采用 EC 变频压缩机,可实现转速无级调节,PUE 值低至 1.34,有效降低数据中心能耗、节省电费开支。

03 智能管控,简化运维

灵聚 3.0 Pro 微模块均配备 10 英寸触摸屏,界面清晰显示系统运行状况,用户通过山特智能云监控,可对整个机房进行一站式、可预测、实时站点管理,实现无人值守,让管理更加高效便捷。

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针对产品的销售环节及售后服务,山特灵聚 3.0 Pro 微模块进行了特别的优化升级,一柜一料号设计,以更加灵活的备货、出货方式,更快速的响应客户订单,同时,整机质保 1 年,关键部件 UPS 质保 3 年, 客户使用无后顾之忧。

在算力时代转型浪潮下

新的业务场景、需求不断涌现

山特灵聚 3.0 Pro 微模块

让数据中心建设更简单、高效、可靠

护航各领域客户释放数据价值

来源:山特SANTAK

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8月1日,京瓷(kyocera)宣布推出一款新型Peltier(热电)模块,其最大吸热率(即模块在最大电流下工作时吸收的热量)比京瓷传统产品高出21%,从而显著提高了冷却性能。

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新型Peltier尺寸规格(宽40毫米x深40毫米x高2.17毫米)

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Peltier模块结构

京瓷表示,Peltier模块主要用于汽车电池和座椅的温度控制,冷却性能的提高将有助于延长电池的使用寿命。这种能量转换装置,其半导体元件夹在铜基板之间。当电流通过时,基板的一侧吸收热量(冷却),而另一侧释放热量(加热)。这使得表面温度在加热和冷却之间快速变化,并能够调节或保持特定温度。

Peltier模块的行业需求包括:高吸热率、高响应性、高可靠性以及可定制。除了热电半导体元件,氧化铝基板作为该器件的重要组成,用于两侧包裹热电元件,提供结构完整性和电气绝缘性。而除了用于汽车工业,热电模块还主要用于无法使用传统冷却方案的场景,比如冷却CPU和GPU等。

来源:粉体圈

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作为全球领先的数据存储解决方案提供商,西部数据公司(NASDAQ: WDC)在2024全球闪存峰会(FMS 2024,展位号607)上带来了一系列开创性的存储解决方案与技术演示,显著提升了存储的性能、容量和能效标准,以应对变革性人工智能数据周期(AI Data Cycle)的复杂工作负载。这些创新成果涉及多个细分领域,涵盖从超大规模云计算、汽车及消费端存储的全方位应用。当地时间8月6日星期二下午3点,西部数据公司执行副总裁兼闪存业务总经理Rob Soderbery还将面向与会者发表主题演讲,深入探讨推动从数据中心到边缘的NAND闪存、人工智能和数据存储技术未来的战略性进展。

Rob Soderbery 表示:“随着人工智能技术的持续发展以及在日常生活中的不断渗透,人们对于存储的需求必将与日俱增。西部数据对旗下存储产品以及技术路线图做出了战略性规划,为用户提供性能卓越和高可靠性的存储解决方案,以帮助他们在瞬息万变的人工智能浪潮中保持竞争优势。西部数据采取的综合性策略确保用户能够根据各自的不同需求量身定制更高能效、更高性能、更大容量的存储解决方案。我们很高兴带来了丰富的产品组合和新兴技术,并现场演示这些创新成果如何在当前乃至未来推动人工智能领域的变革。”

从数据中心到边缘的人工智能创新

随着人工智能、机器学习以及大语言模型(Large Language Models, LLMs)的迅速崛起,企业正面临着来自两个方面的挑战。一方面,数据的生成和使用量正在激增;另一方面,企业迫切需要快速从海量数据中挖掘重要价值。随着存储需求的持续攀升,存储解决方案的性能、可扩展性和效率对于人工智能技术堆栈变得至关重要。西部数据公司提供了丰富的存储产品组合,旨在满足人工智能数据周期各阶段的多样化需求。西部数据公司此次展出的亮点包括:

数据中心:

  • 西部数据此次展出了已于6月份发布的领先的数据中心解决方案,包括:专为计算密集型应用场景而设计的行业领先的PCIe™ Gen5企业级固态硬盘(eSSD)、适用于存储密集型应用的全新64TB eSSD以及专为海量数据存储需求而打造的32TB ePMR SMR HDD。

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< Ultrastar DC SN861 SSD >

  • 西部数据在现场对拥有超高容量128TB BiCS8 QLC eSSD进行了在构造高速人工智能数据湖及巨量数据存储性能应用场景的技术演示。

  • 西部数据的全新技术可以将PCIe SSD信号转换为以太网信号,从而使PCIe eSSD能够在以太网交换架构或PCIe交换架构中灵活部署,正如在增强型OpenFlex Data24 4200 NVMe-oF™存储平台上所体现的一致。分解式NVMe-oF存储技术是促使人工智能工作流程更高效、更易管理的关键驱动力。敬请各位莅临现场,欣赏由Ingrasys ES2100存储系统所带来的精彩演示。Ingrasys ES2100存储系统采用了NVIDIA Spectrum Ethernet交换技术和NVIDIA GPUDirect™ Storage(GDS)技术,可以实现大规模3D数据集的实时可视化与分析。这一演示展现了NVMe-oF存储与GPU内存之间的直接数据路径,从而在密集型人工智能应用中对存储和GPU资源进行可扩展、高性能和高效率的利用。RapidFlex Interposer 现已正式推出,目前正由Ingrasys 进行授权许可。

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< OpenFlex Data24 4200 NVMe-oF™存储平台 >

客户端:

  • 西部数据在现场演示了BiCS8技术以及适用于人工智能电脑、游戏设备、工作站、笔记本电脑以及其他移动客户端电脑的主流PCIe Gen5 NVMe™ SSD产品。

汽车:

  • 全新推出的西部数据 AT EN610是一款车规级,高性能,支持宽温工作范围的存储解决方案,专为满足下一代高性能中央计算(High-Performance Centralized Computing, HPCC)架构的严苛需求而设计。AT EN610采用了大容量TLC闪存,并为用户提供了将全部或部分存储空间配置为高耐久性的SLC模式的灵活选择。AT EN610使用M.2 1620 BGA封装,并拥有高达1TB的存储容量。西部数据 AT EN610产品现已开始提供样品。

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< 西部数据 AT EN610 >

  • 公司也展示了即将推出的全新西部数据 iNANDAT EU752,该解决方案主要面向高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)以及其它自动驾驶系统。AT EU752是目前市场上领先的车规级存储解决方案,符合UFS 4.0规范并附加了诸多额外功能,如自动数据刷新以防止数据损坏、100%内容预烧录等,旨在提升产品的性能和可靠性。AT EU752采用BiCS8 NAND闪存,可提供高达1TB的存储容量和超高数据传输速度。AT EU752预计将于2025年第一季度开始提供样品。

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< 西部数据 iNANDAT EU752 >

消费端

  • 西部数据不断突破技术边界,首秀旗下颠覆性的大容量、高性能闪存消费端产品,包括全球领先的4TB* SanDisk microSDUC UHS-I存储卡以及8TB* SanDisk  SDUC UHS-I存储卡,专为未来智能手机、游戏设备、无人机、相机和笔记本电脑所设计。

  • 西部数据现场展示了超大容量的SSD产品,包括首次亮相的16TB*移动固态硬盘概念产品以及16TB*闪迪备份小魔方桌面固态硬盘,这两款产品均能够提供海量的存储空间和卓越性能,旨在满足当今消费者对于存储海量高品质多媒体数字内容的迫切需求。

欲了解更多关于西部数据公司的信息,请访问:https://www.westerndigital.com/zh-cn.

关于西部数据公司

西部数据始终致力于发掘数据价值,创造更多可能。凭借在闪存和HDD领域的整合积累,以及在内存技术领域的推进发展,西部数据持续突破创新,不断推出强大的数据存储解决方案,以支持全球数字化未来的远大进程。同时,西部数据将可持续发展作为公司核心价值观,深刻理解应对气候变化的紧迫性,并积极实现科学减碳倡议组织(Science Based Targets initiative, SBTi)的宏伟减碳目标。欲了解更多西部数据公司及旗下Western Digital™(西部数据)、SanDisk™(闪迪)和WD™(西数)品牌的信息,请访问:https://www.westerndigital.com/zh-cn

* 1TB=1万亿字节。根据操作环境,用户实际可用容量将有所不同。

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近日,高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片公司纳芯微宣布与全球领先的电子元器件分销商DigiKey达成战略合作协议,建立全球分销战略合作伙伴关系。百余款纳芯微明星产品现已上架DigiKey平台,为全球客户提供更加多样化和优质的电子元器件选择。

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双方的合作旨在充分发挥各自优势,促进互利共赢。通过DigiKey广泛的全球分销网络和强大的市场影响力,纳芯微得以将其产品推广至更广泛的客户群体,拓展全球市场。而DigiKey则能够丰富其产品目录,进一步满足全球客户多样化的需求。

纳芯微此次登陆DigiKey的产品覆盖多个品类,包括传感器、数字隔离器、接口、驱动器、放大器、ADC以及各类电源管理芯片,能够满足客户在汽车、工业、信息通讯及消费电子等不同应用场景下的系统需求。

一直以来,纳芯微秉持“可靠 可信赖”的质量方针,致力于为工业和汽车等高壁垒市场提供更安全、更可靠和更高性能的产品。以汽车电子为例,2023年,纳芯微汽车业务占比已达30.95%,全年汽车业务出货量超1.6亿颗。

此次与DigiKey的战略合作是纳芯微全球化战略的重要一步,未来,纳芯微将继续与DigiKey等伙伴携手,为全球客户提供更便捷的采购渠道,加速客户系统设计的落地和推广。

关于纳芯微

纳芯微电子(简称纳芯微,科创板股票代码688052)是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自 2013 年成立以来,公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向,为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。

纳芯微以『“感知”“驱动”未来,共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命,致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

了解详情及样品申请,请访问公司官网:www.novosns.com

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三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm,散热控制能力更强,适合端侧AI在移动端的应用

LPDDR封装采用12纳米级工艺,四层堆叠,在提升Die密度的同时,减少厚度,提高耐热性

2024年8月6日,三星电子今日宣布其业内最薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM(内存)开始量产,支持12GB和16GB容量。这将进一步巩固三星在低功耗内存市场的地位。

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三星LPDDR5X DRAM

凭借在芯片封装领域丰富的技术经验,三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装,使移动设备内有多余的空间,促进空气流动。散热控制能力因此得到提升,这一属性对于像端侧人工智能类具有复杂功能的高性能应用尤为关键。

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三星LPDDR5X DRAM封装示意图

“LPDDR5X DRAM在具备卓越的移动端低功耗性能的同时,还能在超轻薄的封装中提供先进的热管理功能,为高性能端侧AI解决方案树立了新标准。”三星电子存储器产品企划团队执行副总裁YongCheol Bae表示。“三星将持之以恒地与客户密切合作,不断创新,提供能够满足符合时代的低功耗DRAM解决方案。

凭借LPDDR5X DRAM的封装技术,三星提供了其业内最薄,采用四层堆叠结构[1]的12纳米级LPDDR DRAM。与上一代产品相比,厚度降低约9%,耐热性能提升约21.2%。

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三星LPDDR5X DRAM紧有0.65mm,薄如指甲

通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)[2]工艺,新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm),薄如指甲,超过之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外,三星优化了背面研磨工艺[3],进一步压缩了封装厚度。

三星计划通过向移动处理器生产商,和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片,继续扩大低功耗DRAM的市场。随着市场对高性能、高密度且封装尺寸更小的移动存储解决方案的需求持续增长,三星计划开发6层24GB和8层32GB的模组,为未来设备打造超薄的LPDDR DRAM封装。

除非经特殊说明,本文中所涉及的数据均为三星内部测试结果,涉及的对比均为与三星产品相比较。

[1] 四层堆叠封装,每层均由两片LPDDR DRAM芯片组成

[2] 用于保护半导体电路免受高温、冲击和潮湿等外部环境影响的材料。

[3] 研磨晶圆的背面使厚度变薄的工艺

关于三星电子

三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。通过SmartThings生态系统、以及与伙伴的开放合作,为消费提供无缝衔接的顺滑体验。欲了解更多最新消息,请访问三星新闻中心:news.samsung.com

稿源:美通社

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消费者需求不断攀升,电动汽车 (EV) 必须延长续航里程,方可与传统的内燃机 (ICE) 汽车相媲美。解决这个问题主要有两种方法:在不显著增加电池尺寸或重量的情况下提升电池容量,或提高主驱逆变器等关键高功率器件的运行能效。

为应对电子元件导通损耗和开关损耗造成的巨大功率损耗,汽车制造商正在通过提高电池电压来增加车辆的续航里程。

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图 1:生产中的电动汽车以及所需的复杂系统

由此,800 V 电池架构越来越普及,并可能最终取代目前的 400 V 技术。然而,电池容量越大,所需的充电时间就越长,这正是车主的另一个顾虑,意味着若在抵达目的地前需中途充电,将要等待很长时间。

因此,就像需要提高电池电压一样,汽车整车厂商也必须跟上电动汽车车载充电器 (OBC) 的发展步伐,而首先要考虑的是必须支持 800 V 电池架构和处理更高的电压。为此,现行的标准 650 V 额定芯片元件需过渡到额定电压最高达 1200 V 的芯片元件。此外,为加快电池充电速率,对更高额定功率 OBC 的需求也在日益增长。

消费者迫切需要更出色的性能

OBC 能够将交流电转换为直流电,因而可以让汽车利用电网等交流电源进行充电。充电站的输出峰值会明显限制充电速度,同样的,OBC 的峰值功率处理能力也是充电速度的一大影响因素。

在目前的充电基础设施中,充电桩分为三个等级:

  • 1 级的最大功率为 3.6 kW

  • 2 级的功率为 3.6 kW 到大约 22 kW ,与 OBC 的最大容量相当

  • 3 级提供直流电,无需使用 OBC,功率为 50 kW 到 350+ kW

尽管速度较快的 3 级直流充电站已投入使用,但其在全球范围内分布有限,因此 OBC 仍然不可或缺。此外,许多企业正尽可能提高现有 2 级充电基础设施的性能并促进更高电压电池技术的采用,市场对更高能效 OBC 的需求预计仍将持续增长。

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表 1:OBC 的不同功率等级及其对 80 kWh 电池充电时间的影响

表 1 列举了常见的 OBC 功率等级及大致充电时间。为加快充电速度、满足消费者需求,行业已开始转向更强大的三相 OBC。然而,电动汽车的实际充电时间取决于多个因素。

首先我们需要明确一点,充电并不是一个线性过程。当电池接近满容量(通常超过 80%)时,充电速度会减慢,以保护电池健康。简单来说,电池电量越满,接受电能的速度就越慢。电动汽车通常不是满电状态,许多电动汽车制造商通常也不建议频繁待电量耗至 0% 再充满至 100%,而是只需充一部分(例如最高充到 80%),这样可显著缩短充电时间。此外,电气化趋势正逐渐延伸到公共汽车、货车、重型车辆和农业用车等各种车辆类型甚至是船舶,OBC 还将继续发展,目标是实现 22 kW 以上更高功率等级。

汽车整车厂商可以通过构建更强大的 OBC 来提高 2 级充电站的充电速度,但这需要利用经济高效且性能可靠的电子元件,来实现更高的电压(800 V,而非 400 V)和更高的功率等级。

更高性能 OBC 的关键设计考虑因素

对于更高性能的 OBC,除了额定功率和电池电压之外,还有许多因素需要考虑。其中包括散热管理、封装限制、器件成本、电磁兼容性 (EMC) 以及对双向充电的潜在需求。

谈到散热管理,很容易想到增加 OBC 的尺寸和重量。然而,这种简单的方案并不理想,因为电动汽车的空间有限,难以容纳过于庞大 OBC,而且重量增加也会导致缩短车辆的续航里程。

800 V 电池架构可以带来诸多益处例如减少导通损耗、提高性能、加快充电和电力输送速度等但也为设计师带来了许多复杂难题

  • 器件供应:寻找适合 800 V 安全运转的器件可能会很困难。

  • 降额以确保可靠性:即使是合格的器件也可能需要降额,也就是以低于最大容量的功率运转,以确保长期可靠性。

  • 安全问题:更高电压的系统需要强大的绝缘和安全功能。

  • 测试和验证:验证高电压系统更为复杂,可能需要专门的设备和专业知识。

为此,需要用到击穿电压更高的元件,对于 MOSFET 而言尤其如此。事实证明,在需要更快 MOSFET 开关的更高电压应用(例如 OBC)中,改用高性能碳化硅 (SiC) 元件将大有裨益。开发 PCB 布局时,考虑电压等级也至关重要,因为可能需要相应地扩大元件间距和 PCB 走线之间的距离。同样,暴露于更高电压的其他器件(例如连接器、变压器、电容)也需要更高的额定值。

改进 OBC 设计,提升性能和功能

安森美 (onsemi) 是一家值得信赖的高功率汽车应用功率模块供应商,可以为向 800 V 电池系统过渡提供强大支持。安森美先进的 EliteSiC 1200 V MOSFET 和汽车功率模块 (APM) 能够实现更高的功率密度,在汽车设计领域一直深受认可。

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图 2:EliteSiC 1200V MOSFET 采用 TO247-4L 封装,提供开尔文源极连接(第 3 根引线),

可消除栅极驱动环路内共源极寄生电感的影响

APM32 功率模块系列集成安森美先进的 1200 V SiC 器件针对 800 V 电池架构进行了优化更适用于高电压和功率级 OBC。APM32 系列包括用于功率因数校正 (PFC) 级的三相桥模块,例如采用 1200 V 40 mΩ EliteSiC MOSFET(集成温度感测)的 NVXK2VR40WDT2。该模块专为 11 – 22 kW OBC 终端应用而设计。

相较于分立方案,APM32 模块技术具有多种优势,包括尺寸更小、散热设计更佳、杂散电感更低、内部键合电阻更低、电流能力更强、EMC 性能更好、可靠性更高等,从而有助于创建高性能双向 OBC(图 3)。这不仅能够增强车辆 OBC 的功能,还能让电动汽车充当移动的电池储能器。

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3采用 EliteSiC 1200V APM32 功率模块的高功率 (11 kW-22 kW) 双向 OBC 方案

图 3 的 OBC 功率级示例中包含升压型三相 PFC 和双向 CLLC 全桥转换器,用于提供必要的功率和电压处理及先进的双向充电功能。

在全球各地逐渐转向太阳能和风能等可持续能源之际,电网的电力供应有时可能供不应求。充满电的电动汽车能够作为重要的储能资源,用来支援电网的峰值需求,或者在建筑物主要电源受损的紧急情况下使用。利用安森美 APM32 等模块,OBC 可以实现电动汽车电池的双向能量传输。由此,电池存储的能量可以短暂地为房屋供电,之后还能随时充电。

可靠的设计和供应

与一些将封装技术外包的竞争对手不同,安森美的 APM 系列均在内部设计和制造,因而能够更好地掌控散热优化。此外,安森美为制造商提供了一系列封装和制造选项,包括裸片、分立元件或模块,从而确保有合适的方案支持任何先进的 OBC 设计。

结论

OBC 技术正蓬勃发展,不仅能帮助汽车制造商满足消费者对电动汽车的需求,还能有效应对 800 V 电池架构等新技术趋势。利用安森美系统方案(例如 APM32 功率模块),汽车设计人员可以简化流程并有效满足新需求,从而在大量减少设计工作的同时,确保更高的质量、可靠性和供应链一致性。

此外安森美还提供广泛的技术支持、仿真及其他电源方案其中包含 EliteSiC 1200 V M1 M3S MOSFETEliteSiC 1200V D1 D3 二极管以及电隔离栅极驱动器、CAN 收发器和可复位保险丝等配套器件旨在助力实现全面、高性能的 OBC 设计。

下载我们的 OBC 系统方案指南,探索采用安森美的各种器件和方案,实现高性能 OBC。

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