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近日,米尔发布基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MYC-LMA35核心板及开发板不仅集成了高性能的处理器芯片,还采用了创新的设计理念和丰富的外设资源,旨在满足新能源充电桩、工程机械控制器、OBD汽车诊断仪、工业网关、运动控制器和电力DTU等多元化应用场景的需求。为回馈广大客户的支持与厚爱,米尔电子特别推出新品MYD-LMA35开发板7折优惠活动,限量20PCS,先到先得!

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高性能,低功耗,引领行业创新

米尔-新唐MA35D1开发板搭载的MA35D1芯片,以其卓越的性能和极低的功耗在行业内脱颖而出。该芯片集成了先进的ARM Cortex-M33处理器核心,不仅拥有强大的计算能力,还集成了丰富的安全特性和低功耗管理功能,确保在各种复杂应用环境中都能稳定运行,同时有效延长设备续航时间。

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MA35D1核心板原生支持17路UART和4路CAN FD接口,无需额外扩展即可适合于需要大量串行通信和多路CAN总线连接的应用。除此之外,核心板还提供了双千兆以太网、16bit EBI并口总线、24bit RGB等接口,增强了其在不同应用场景中的灵活性和扩展性。

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MA35D1处理器还配备了多重先进的安全机制,包括新唐的TSI(Trusted Secure Island)独立安全硬件单元、TrustZone技术、安全启动(secure boot)、篡改检测、内建的AES、SHA、ECC、RSA以及SM2/3/4加解密加速器,以及真随机数生成器(TRNG)。此外,还包含密钥存储和一次编程内存(OTP memory)。所有涉及安全的操作均在TSI内部执行,能够有效保护敏感和高价值数据。

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核心板配置型号

产品型号

主芯片

内存

存储器

工作温度

MYC-LMA35-256N256D-80-I

MA35D16A887C

256MB

256MB

-40℃~+85℃

MYC-LMA35-8E256D-80-I

MA35D16A887C

256MB

8GB

-40℃~+85℃

开发板配置型号

产品型号

主芯片

内存

存储器

工作温度

MYD-LMA35-256N256D-80-I

MA35D16A887C

256MB

256MB

-40℃~+85℃

MYD-LMA35-8E256D-80-I

MA35D16A887C

256MB

8GB

-40℃~+85℃

天猫链接:https://detail.tmall.com/item.htm?id=825017412819

网站连接:https://www.myir.cn/shows/147/77.html

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Openharmony软件评估指南用于介绍在米尔的开发板上运行Openharmony系统下的核心资源与外设资源的测试步骤与评估方法。本文可作为前期评估指南使用,也可以作为通用系统开发的测试指导书使用。

本文档使用于米尔电子的MYD-LR3568系列板卡,该板卡是米尔电子的嵌入式开发平台基于瑞芯微公司的高性能的嵌入式ARM处理器开发的,其中该系列使用的核心芯片为RK3568X。

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图1-1. 米尔MYD-LR3568开发板正面

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图1-2. 米尔MYD-LR3568开发板反面

1.软件资源

米尔米粉派3568系列开发板的Openharmony BSP是基于瑞芯微官方开源社区版Openharmony移植与修改而来,Bootloader,Kernel以及文件系统各部分软件资源全部以源码的形式开放,具体内容请查看《MYD-LR3568 Openharmony软件评估指南》。

开发板在出厂时烧录buildroot Linux镜像,需要使用Openharmony系统需要重新烧录。

基本界面介绍

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图 1米尔米粉派3568系列开发板的Openharmony系统锁屏界面

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图 2米尔米粉派3568系列开发板的Openharmony系统主界面

软件清单

MYD-LR3568的u-boot, kernel和Openharmony系统以及应用程序各个部分的源码都完全开放,Openharmony有部分源码与Linux源码共用,用户可以从Linux 网盘“04-Sources”目录获取:

- U-boot:

Openharmony 与Linux使用相同的uboot,可以在Linux源码获取

- Kernel:

RK3568 Openharmony 的内核目前采用社区维护板,可以理解为上游Linux  + HDF + Rockchip Soc 的组合

- Examples:

版本:V1.0

URL:https://github.com/MYiR-Dev/MEasy-utils.git

分支:myd-lr3568

为了方便用户进行内核的移植,下面将各个Linux驱动模块的源码路径整理如下:

表2-3. MYD-LR3568驱动列表

模块

描述

源码路径

MMC

emmc驱动程序

kernel/drivers/mmc/host/dw_mmc-rockchip.c

SPI

SPI   驱动程序

kernel/drivers/spi/spi-rockchip.c

I2C

i2c   驱动程序

kernel/drivers/i2c/busses/i2c-rk3x.c

USB   Host

USB   驱动程序

kernel/drivers/usb/dwc3/dwc3-of-simple.c

Ethernet

千兆网络驱动程序

kernel/drivers/net/ethernet/stmicro/stmmac/dwmac-rk.c

RS232/RS485/UART

串口驱动程序

kernel/drivers/tty/serial/8250/8250_dw.c

CSI

mipi驱动程序

kernel/drivers/phy/rockchip/phy-rockchip-csi2-dphy.c

GPIO   key

Key驱动程序

kernel/drivers/input/keyboard/gpio_keys.c

RTC

RTC驱动程序

kernel/drivers/rtc/rtc-pcf8563.c

GPIO   Led

Led驱动程序

kernel/drivers/leds/leds-gpio.c

HDMI

HDMI驱动程序

kernel/drivers/gpu/drm/rockchip/dw_hdmi-rockchip.c

Touch

触摸屏驱动程序

kernel/drivers/input/touchscreen/edt-ft5x06.c

WIFI/BT

WiFi/BT驱动程序

external/rkwifibt/drivers/bcmdhd/

SOUND

音频驱动程序

kernel/sound/soc/rockchip/rockchip_multicodecs.c

LVDS

LVDS驱动程序

kernel/drivers/gpu/drm/panel/panel-simple.c

2.米粉派 Openharmony 系统固件编译

获取源码

myir@server:~$ mkdir myd-lr3568

myir@server:~$ cd myd-lr3568

myir@server:~/myd-lr3568$ repo init -u https://gitee.com/openharmony/manifest -b refs/tags/OpenHarmony-v4.1-Release --no-repo-verify

myir@server:~/myd-lr3568$ git clone https://migit.goho.co/MYD-LR3568X-OHOS/local_mainifest_myir.git .repo/local_manifests -b OpenHarmony-v4.1-Release

myir@server:~/myd-lr3568$ repo sync -c

myir@server:~/myd-lr3568$ repo forall -c 'git lfs pull'

myir@server:~/myd-lr3568$ bash build/prebuilts_download.sh

编译Openharmony系统固件

myir@server:~/myd-lr3568$ ./build.sh -p rk3568

编译生成后的镜像位于:out/rk3568/packages/phone/images/,烧录方法参看《MYD-LR3568 Openharmony烧录指南》。网盘也提供了可以直接烧录的镜像,镜像位于(路径:/02-Image/

单独编译内核

myir@server:~/myd-lr3568$ ./build.sh -p rk3568 -T kernel

编译full-sdk

myir@server:~/myd-lr3568$ ./build.sh -p ohos-sdk

该SDK包位于(路径:/02-Image/)目录下。

源码目录的简要说明

myir@server:~/myd-lr3568$ tree -L 1

├── applications 应用程序,包括demo

├── arkcompiler

├── base 基础软件服务子系统集

├── build 编译子系统

├── build.py 编译脚本

├── build.sh 编译脚本

├── commonlibrary

├── developtools

├── device 产商板极定义

├── docs Openharmony 所有文档

├── domains 增强软件服务子系统

├── drivers 驱动子系统

├── foundation 系统基础能力子系统集

├── ide

├── interface

├── kernel 内核子系统

├── napi_generator

├── out 编译产物目录

├── prebuilts 编译器及工具链子系统

├── productdefine

├── test

├── third_party 开源第三方组件

└── vendor 产商产品定义

3.米粉派Openharmony系统资料获取

米粉派3568 Openharmony SDK包括底层BSP源码、预编译的镜像文件、Openharmony系统软件评估和开发文档、以及开发调试过程中使用的一些工具等。相应的硬件资料也随SDK一起以文件包的形式发布,完整的文件包内容如下:

表1-1. MYD-LR3568 SDK文件包内容说明

类别

(Catalog)

名称

(Name)

描述

(Description)

位置

(Location)

产品资料

《MYD-LR3568产品介绍》

MYD-LR3568产品介绍

产品资料

硬件资料

Datasheet

数据手册

硬件资料

3D

外壳3D

Mechanical

机械结构

SCH&PCB

PCB原理图

Silkscreen

PCB丝印图

《MYC-LR3568   产品手册》

产品手册

《MYC-LR3568管脚描述表》

引脚描述表

《MYC-LR3568 硬件设计指南》

硬件设计指南

《MYC-LR3568 硬件用户手册》

硬件用户手册(适用于MYD-LR3568型号)

《MYD-LR3568-GK-B 硬件用户手册》

硬件用户手册(适用于MYD-LR3568-GK-B型号)

软件资料

《MYD-LR3568   Openharmony SDK发布说明》

发布说明(适用图1-1到1-3三种产品)

01_Docs(CN)

《MYD-LR3568   Openharmony 软件评估指南》

软件评估指南(仅适用于MYD-LR3568型号)

《MYD-LR3568-GK   Openharmony软件评估指南》

软件评估指南(仅适用于MYD-LR3568-GK型号)

《MYD-LR3568-GK-B Linux软件评估指南》

软件评估指南(仅适用于MYD-LR3568-GK-B型号)

《MYD-LR3568   Openharmony 系统开发指南》

系统开发指南(适用图1-1到1-3三种产品)

《MYD-LR3568 Linux BSP移植指南》

BSP移植指南

《MYD-LR3568 快速入门指南》

适用于MYD-LR3568的快速入门指南

《MYD-LR3568-GK 系列快速入门指南》

适用于MYD-LR3568-GK系列的快速入门指南

《MYD-LR3568 量产指导文档》

量产指导文档

应用笔记

案例开发笔记(暂无)

原厂资料

MYD-image-OpenHarmony4.img

全功能Openharmony开发镜像

other

适用于MYD-LR3568系列开发板的特定开发工具

MYD-LR3568产品用户可以从下面地址获取SDK的最新的版本光盘镜像文件:

MYD-LR3568-MIFANS Pi、MYD-LR3568-GK/GK-B资料下载地址:

https://dev.myir.cn/

如需了解板卡的具体介绍,您可以通过访问米尔电子官网链接了解更多:

https://www.myir.cn/

另外,开源资料获取地址如下:

l Openharmony官方网站

https://www.openharmony.cn/mainPlay

lOpenharmony 源码

https://gitee.com/openharmony

为感谢广大客户支持,MYD-LR3568系列开发板7折回馈客户原价499元,活动价350元起!售完即止!

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产品型号

对应核心板型号

工作温度

MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK

MYC-LR3568J-32E4D-180-I

-40℃~+85℃ 工业级

MYD-LR3568J-8E1D-180-I-GK

MYC-LR3568J-8E1D-180-I

-40℃~+85℃ 工业级

MYD-LR3568B2-16E2D-200-E

MYC-LR3568B2-16E2D-200-E

-20℃~+70℃ 宽温级

抢购地址:https://detail.tmall.com/item.htm?id=809827872989

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聚势启新,亚太地区深具影响力的汽车后市场服务平台——第73届AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会(AMR中国国际汽保汽配展)将于2025年3月31日至4月2日重返北京。本届展会以“传承 筑新 可持续共栖”为主题,基于四十载的经验沉淀,积极拥抱技术创新,助力企业应对行业变革与转型升级,推动汽车后市场绿色可持续发展。展会将全面展示汽车后市场在数字化转型、绿色低碳发展、智慧交通及产业优化升级方面的最新成果与未来趋势,为展商带来广阔的展示空间、便捷的参展体验与丰富的商业机会。

共享商机2025AMR重磅亮相北京新国展二期多年来,AMR一直致力于推动汽车后市场的发展,凭借卓越的展会服务和紧贴产业链发展的平台对接,赢得了广大展商和观众的高度认可。为回应众多展商、观众和合作伙伴的需求和期盼,2025年AMR将强势回归北京,进驻北京新国展二期。展馆的庞大规模、完善功能和先进技术设施,将为参展商和观众带来更舒适、更高效的参与体验。作为集商贸采购、信息交流、产业服务、人才教育、政府协作于一体的行业服务平台,展会将融合其在政产学研用等多方面的深厚资源,充分利用北京作为国内和国际交流中心的首都地位优势,全力驱动汽车后市场行业的国际商贸合作,促进全球汽车产业的深度交流与繁荣发展。AMR将继续夯实在中国北方的强大影响力,同时依托展会在亚太地区广泛而深厚的专业观众基础,将国际市场扩大至东欧、中亚等新兴市场,为企业的国际化发展提供强劲动力。

传承筑新:传统板块稳定发展中寻求突破

本届展会总面积达10万平方米,共设4个展馆,全方位呈现汽车产业链各领域的前沿技术产品。汽车维护与保修板块将展出汽车维修保养全产业链,展品包括检测诊断、维修设备、车身修复与喷涂、通用及专用工具、轮保设备及轮胎修补、清洗美容养护等,同时专注新能源售后及绿色低碳维修的发展与突破。备受好评的绿色维修专区将再度精彩亮相,全景式呈现行业尖端绿色维修设备、技术和创新维修解决方案,重点关注新能源标准化维修工位、钣喷智能机器人、电动/增程混动汽车维修技术及门店业务数字化升级等前沿领域。通过政策解读、技术发布、专业培训与互动体验,观众将直观了解最新绿色维修技术的应用场景,如何在实际业务中运用数智技术提升维修效率和质量,以及如何利用先进的诊断工具和维修设备减少资源浪费,实现环保与高效的售后维修服务。

2025年,汽车零部件板块规模将进一步扩大,启用B1及B2展馆,展品覆盖部件与组件、电子及智能网联等多个细分领域。AMR尤其聚焦商用车配件,如车身和车架、动力、制动、悬挂、转向、电气与传动系统等关键部件;同时放眼新能源商用车发展,将展品范围延展至电动机、电源系统、驱动控制器及最新的网络通信系统等。展会将继续优化和扩充专业客商资源,立足中国北方,吸引主机厂、物流公司、商用车队等高度匹配的专业观众,创造丰富的经贸合作机会,帮助参展企业巩固并提升其在商用车市场的地位。

同时,AMR的汽车用品及改装等板块也将紧跟市场发展趋势,为观众全面展示内外饰、底盘悬挂、动力改装、车身膜、轮胎轮毂以及操控升级等全系列产品,打造汽车后市场综合展示平台。

车路协同:道路运输装备专区为AMR注入新活力
2025年AMR特别推出道路运输装备专区,聚焦智能交通解决方案的最新发展,展品涵盖商用车、特种车、模拟装备、货运装备、安全设施、检验检测设备以及智慧管理系统等,揭示车路协同技术为汽车后市场带来的巨大潜力与机遇。其中,在模拟装备方面,将汇聚该领域多家领军企业,展出模拟驾驶、交通安全、智能一体化管理等一系列高科技产品,彰显交通行业新质生产力的发展态势。而运输装备方面则将首次展出货车捆扎装备。捆扎装备的推出预计将对中国未来的物流运输产生深远的影响,带来深刻的变革。

展会期间还将举行安全驾驶与智慧交通趋势论坛,同时发布一系列安全驾驶相关的新教材、新政策及新标准。专区及相关活动的精彩俱现,将吸引国内多家主流商用车主机厂、公交集团、大型物流公司、道路交通管理部门、科研机构、检测机构、驾驶培训机构等企业及单位前来参展和参观。丰富的展会资源将为AMR注入新的活力,助力企业加强与主机厂的配套合作,与公交集团、物流公司的售后服务对接,发掘与科研、检测及培训机构的未来合作机会,为广大的生产企业带来新的前景。

产教融合:精彩赛事打造沉浸互动式新体验继2024年成功举办全国行业职业技能大赛“新能源汽车维修工”和“汽车漆面精修”两个赛项后,2025年展会将继续推出一系列精心策划的行业技能大赛,涵盖新能源汽车维修、钣金喷漆、轮胎修补、智能网联等。大赛将广泛邀约和吸引国内上百家职业院校教师、学生及优秀维修企业及技师来到展会现场同场竞技,充分展现行业的前沿技术水平,助力提升行业从业人员的创新思维和实践能力。同时,各项赛事的举办也将为参展企业提供展示产品实操性能和真实应用场景的良机,通过现场展现产品技术优势,增强观众的互动性和参与感,进一步提升展示效果和影响力,也为参展企业提供产教融合带来的商业机遇。

AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会由中国汽车保修设备行业协会、中国汽车维修行业协会、法兰克福展览(上海)有限公司与中国机械国际合作股份有限公司共同联合主办,也是法兰克福展览集团在全球范围约40场交通运输及物流领域专业展览及活动之一。欲了解更多信息请访问展会网站www.amr-china.cn或通过电邮amr@china.messefrankfurt.com进行垂询。

热线电话:法兰克福展览(上海)有限公司:+86 400 613 8585分机870 / 875
中国机械国际合作股份有限公司:+86 10 8260 6672

法兰克福展览集团简介

法兰克福展览集团是全球最大的拥有自主展览场地的展会主办机构,其业务覆盖展览会、会议及活动,在全球28个地区聘用约2,300名员工,业务版图遍及世界各地。2023年营业额逾约6.09亿欧元,集团与众多行业领域建立了丰富的全球商贸网络并保持紧密联系,在展览活动、场地和服务业务领域,高效满足客户的商业利益和全方位需求。法兰克福展览集团核心优势在于遍布世界各地庞大、紧密的国际行销网络,覆盖全球约180个国家。多元化的服务呈现在活动现场及网络平台的各个环节,确保遍布世界各地的客户在策划、组织及进行活动时,能持续享受到高品质及灵活性。我们正在通过新的商业模式积极拓展数字化服务范畴,可提供的服务类型包括租用展览场地、展会搭建、市场推广、人力安排以及餐饮供应。作为核心战略体系之一,集团积极实践可持续化经营理念,在生态、经济利益、社会责任和多样性之间达成有益的平衡。有关集团可持续发展进一步资料,请浏览网页:www.messefrankfurt.com/sustainability。集团总部位于德国法兰克福市,由该市和黑森州政府分别控股60%和40%。有关公司进一步资料,请浏览网页:www.messefrankfurt.com.cn

中国机械国际合作股份有限公司简介

中国机械国际合作股份有限公司(中机国际)是大型中央企业集团、世界500强企业中国机械工业集团有限公司的控股子公司,致力于打造中外企业技术交流与贸易促进综合服务平台。公司聚焦商业会展,提供展览组织、会议活动、运营搭建”等会展全产业链服务体系,拥有国机会展”、西麦克”及中国机床”三大业务品牌。在境内,举办自办展50余个;在境外,拥有近20个海外自办展并代理境外展会近200个。组展规模排名位列中国贸促会统计的2020年度内地组展企业第一名,出国代理展览数量连续多年保持全国第一。有关公司详细资料,请参询网页:www.sinomachint.com

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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴推出与工程师、发明家兼FIRST® (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 创始人Dean Kamen的视频专访。这家非营利机构致力于通过机器人实践项目,推动青少年的科学、技术、工程与数学 (STEM) 教育。自2014年以来,贸泽一直是FIRST的主要赞助商之一,协助该机构每年持续激发数十万年轻人的创新灵感,培养他们全面的STEM和生活技能。

mouser-first-deankameninterview-pr-hires-en.jpg

在这段14分钟的视频中,Kamen讨论了工程、创新和人工智能的未来。他还强调,我们的未来很大程度上将由技术驱动,激励学生投入其中是当今教育工作的重中之重。

Kamen表示:“要确保孩子拥有美好的未来,最好的做法,就是让他们学习在FIRST中培养的各项技能。科学、技术和工程的世界,将为他们的人生带来无限可能,若不是参与FIRST,这些或许都是他们所无法想像的。”要观看该专访,请访问https://www.mouser.cn/FIRST#videointerview

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“促进STEM,也就是科学、技术、工程与数学教育,是贸泽的一项重要使命。我们致力于激发年轻人对科学与技术的兴趣,并且很荣幸能赞助这项支持年轻人中的佼佼者、培养未来工程师的项目。FIRST®机器人竞赛为学生提供了展现创新的平台,让他们有机会解决工程设计中的实际挑战,同时帮助他们建立自信。”

这次专访的地点是在得克萨斯州休斯敦,时间是在2024年FIRST锦标赛期间,贸泽是该项赛事的注册赞助商。2024年FIRST锦标赛吸引了来自世界各地58个国家/地区的18,600多名青少年,通过一系列机器人项目,探索并解决工程设计上的挑战。贸泽也是近期在得克萨斯州休斯敦举办的FIRST in Texas/UIL全州机器人锦标赛的主要赞助商。贸泽还支持其当地社区内的FIRST团队,为当地的高中团队提供奖学金。

如需进一步了解贸泽赞助FIRST的详情,请访问https://www.mouser.cn/first/

要了解更多贸泽新闻,请访问https://www.mouser.cn/newsroom/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200品牌制造商680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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图为:签约现场

9月5日,芯动科技与腾讯云正式达成战略合作,双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势,实现算力和垂直类设计服务的整合,为客户打造一站式芯片设计服务云平台,共同推动芯片行业创新与发展。

芯动科技是国内领先的一站式IP和芯片定制设计公司,18年来帮助众多客户实现了产品从设计到量产,其提供的一站式芯片设计服务覆盖了芯片设计全流程,在提升设计效率的同时还极大降低了失败风险,确保了产品的可靠性和稳定性。针对云时代高性能计算、汽车电子、物联网等几大平台,芯动科技自主研发的“高性能计算IP三件套”填补行业空白,开创国内先河,诸如全球唯一GDDR7/6X/6 Combo、HBM3E/4Combo,中国首发UCIe Chiplet、PCIe5.0等,覆盖主流先进工艺验证,率先实现量产。

腾讯云作为各行各业的数字化助手,在智能制造领域与半导体产业积累有丰富的数字化实践经验。不仅在芯片设计领域构建了涵盖EDA上云、分布式集群调度、安全管控、DevOps研发流程以及企业协同等业务场景的全栈能力,还建立了完整的半导体芯片设计生态体系。

此次强强联合,双方将利用腾讯云大规模、高性能的云计算、混元大模型等基础设施及服务平台,将EDA工具和库部署在云端,实现IP和设计服务上云,让客户能够快速通过芯动“高性能计算IP三件套”,完成针对四大平台的系列产品赋能。芯动提供从IP到基板,封装到原型以及代流片等设计服务,在EDA里得到最大化使用场景交钥匙。通过IP设计服务和EDA上云的强大支持,通过一站式交钥匙工程,完成对客户的产品赋能,解决各层级交付,提升客户垂直应用服务和体验。

值得一提的是,为提升客户服务体验,双方还将共同打造企业智能化客服,提升业务流转效率和服务质量,减少人力成本并解决服务不及时的问题。此外,双方还将平台业务、流程和数据进行线上打通,提升业务覆盖率、协同应用实现率及作业移动化率,最大化协同价值。

此次合作,双方不仅在技术和资源上实现了互补,更在客户资源上形成了强有力的结合,为芯片设计和制造企业提供了有力的技术支持,同时,为整个芯片行业的发展注入了新的动力。未来,随着合作的深化,双方将不断探索和创新,拓展市场应用,为各行业提供更加完善的芯片设计解决方案,共同推动芯片行业的技术进步和市场发展。

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图为:芯动科技参展腾讯云全球数字生态大会

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在“2024柏林国际消费电子及家电展览会”上(IFA 2024),全球智能家用机器人领导者石头科技(Roborock)推出智能扫拖一体机器人Roborock Qrevo Slim。该机器人配置的创新3D摄像头导航避障模块采用了全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)提供的REAL3™ 飞行时间(ToF)成像仪。该技术能够缩小产品尺寸并提高可靠性。与传统扫拖机器人约100 毫米的机身高度相比,Roborock Qrevo Slim的整体高度仅为 82毫米,使其能够通过更低、更窄的空间,且具有高度的可靠性。

配图1:Roborock Qrevo Slim.jpg

Roborock Qrevo Slim

英飞凌科技环境传感产品线副总裁Andreas Kopetz表示:“英飞凌REAL3™ ToF与石头科技清洁机器人的集成是英飞凌技术应用于加速智能家居领域产品创新的典范。我们的混合ToF解决方案瞄准快速增长的消费机器人市场,使客户能够在降低系统成本和复杂性的同时,开发出独特的机器人设计。”

配图2:英飞凌REAL3™ 飞行时间(ToF)成像仪.jpg

英飞凌REAL3 飞行时间(ToF)成像仪

石头科技与英飞凌、湃安德(pmdtechnologies)和OMS联合开发的下一代机器人解决方案,以混合飞行时间(hToF)系统取代传统的激光测距仪(LDS)模块和避障模块。hToF结合了英飞凌REAL3™ ToF成像仪、双红外照明光源和湃安德的处理技术,为消费级机器人提供了强大的解决方案。该技术还支持OMS集同步定位和地图构建(SLAM)、避障以及悬崖探测功能于一体的摄像头模块。

湃安德执行董事会成员Jochen Penne表示:“湃安德的hToF系统为石头科技近期的创新提供了动力,我们在该系统的发展和优化过程中发挥了重要作用,对此我们深感自豪。通过将先进的 3D 像素、在红外照明方面的专业经验,以及处理技术融入hToF模块,湃安德打造出一款高效、紧凑的解决方案,显著增强了导航和避障能力。”

高分辨率的深度和视觉数据非常适合强大的避障算法,而基于hToF深度数据的开源SLAM算法可生成高精度地图,确保了导航的准确性和可靠性。此外,hToF 还能在黑暗和强光下工作,其计算效率出色且过程简单,例如,在八个可用内核中,只需一个Cortex A55处理器内核就能完成深度处理和 SLAM 计算任务。

石头科技自2016年起率先量产LDS 技术,并将其作为扫地机器人的标准配置进行推广。另外,该公司还率先在其新一代扫地机器人中采用hToF系统。

供货情况

了解关于英飞凌REAL3™ ToF成像仪解决方案的更多信息,敬请访问:

www.infineon.com/ToFconsumer

关于湃安德

湃安德(pmd)是全球领先的基于CMOS3D飞行时间数字成像技术供应商,总部位于德国锡根,在美国、中国和韩国设有子公司。该公司成立于2002年,在基于pmd的应用、pmd测量原理及应用领域拥有超过450项全球专利。pmd 3D传感器可应用于工业自动化、机器人、汽车以及广泛的消费类应用领域,如AR/XR头显、智能手机和智能家居等。

如需了解更多信息,请访问pmdtec.com

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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816日,TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")为华为数据中心能源颁发了其首个不间断电源(以下简称"UPS")领域的产品碳足迹证书。这代表着华为UPS满足全球机构对碳足迹的要求,为其客户建设符合要求的绿色低碳数据中心提供了可信的数据支撑。同时,这也凸显出华为对环境责任的承担,展示了其在推动可持续发展和减少全球碳排放方面的行业领导力。

颁证仪式上,TÜV南德大中华区电子电气研发部高级经理唐杰先生与华为数字能源产品线智能供电总经理张展凡先生及双方代表共同出席。

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TÜV南德大中华区电子电气研发部高级经理唐杰先生(左)向华为数据中心能源产品线智能供电总经理张展凡先生(右)颁发证书

为达成双碳目标,全球各国政府和组织均出台了碳足迹量化标准并立法实行碳标签制度。TÜV南德依据核查标准ISO 14064-3: 2019,通过文件评审、现场核查等方式,对华为 UPS全生命周期温室气体排放的宣称进行详细核查,确认其产品碳足迹宣称符合ISO 14067: 2018。

华为数据中心能源智能供电总经理张展凡先生表示,"绿色产品已经成为市场热门之选,碳足迹报告及认证已日趋成为客户的刚需。TÜV南德是全球知名且领先的第三方检测认证机构,此次TÜV南德颁发的华为首张UPS产品领域碳足迹报告及证书,是TÜV南德和华为在数据中心行业双碳领域合作的起点,同时为行业树立了标杆和典范。"

展望未来,华为数据中心能源与TÜV南德之间将进一步加强合作关系,共同探索更多创新的绿色技术和解决方案,共创绿色美好未来。

关于华为数据中心能源

华为数据中心能源,秉承"安全、绿色、极简、智能"的核心理念,融合先进的数字技术与电力电子技术,致力于推动数据中心行业的绿色低碳转型。数据中心能源产品线涵盖UPS不间断电源、电力模块、智能锂电、智能微模块、预制模块化数据中心、智能温控系统、DCIM数据中心基础设施管理平台,以及iCooling能效优化解决方案等产品,打造出针对大型、中小型数据中心以及关键供电场景的三大低碳解决方案。这些创新产品和解决方案不仅提升了数据中心的能效比和可靠性,也为全球数字经济的稳定运行提供了坚实的保障,让数字世界坚定运行。

关于TÜV南德可持续发展服务

TÜV南德意志集团专注于可持续发展,积极投身环保项目,如地球一小时、水资源安全项目,并改造位于上海的总部大楼以符合低碳节能标准。集团将可持续发展业务作为战略重点,拓展能效管理、可再生资源等服务,助力客户绿色发展。同时,TÜV南德意志集团积极履行社会责任,投资教育事业,参与公益活动,为社会贡献力量。

www.tuvsud.cn

稿源:美通社

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9月5日,大华股份与中国移动通信集团浙江有限公司(以下简称"浙江移动")签署战略合作协议。浙江移动党委书记、董事长、总经理杨剑宇,副总经理程江,大华股份董事长兼总裁傅利泉,高级副总裁兼国内营销中心总裁郜春山等领导出席签约仪式。

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傅利泉高度评价了浙江移动在网络强国、数字中国等方面发展作出的积极贡献,详细汇报了大华股份在技术研发、融合创新和运营商行业AI+行业应用的优势和成果,并回顾了双方以往的战略合作情况。他表示,此次战略合作的签署,是浙江移动和大华股份合作新的里程碑,浙江移动是信息通信领域的龙头企业,是数字浙江的主力军,大华股份将深度融入浙江移动数智化转型发展战略和视联网发展规划,全面发挥自身产业链和数智化优势,在人工智能、大模型、视频安全和大数据等领域助力浙江移动探索智慧城市、智慧制造及企业数智化改革等智慧服务,携手打造合作典范,助推双方高质量发展。

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杨剑宇对大华股份长期以来给予浙江移动的关心与支持表示感谢,并高度认可了大华近年来为全球用户提供卓越技术解决方案,全面推动城市与企业的数智化升级,为千行百业数智化转型创造的巨大价值。他表示,双方始终保持良好的协作共赢关系,不断携手共同发展,在众多项目中取得了丰硕成果。此次签约标志着双方长期以来卓有成效的合作关系继续全面深化、开启全新篇章,希望双方在5G-A、人工智能、大模型、算力网络和大数据等领域推进优质资源的战略整合和融合创新,共同打造"1+1>2"的成功合作典范,共创一批有特色辨识度、有行业影响力的合作样板。

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未来,双方将在前期已经开展的基础通信、技术创新等合作基础上,面向国际信息通信技术前沿和产业趋势,聚焦科技创新、中小企业拓展、DICT行业市场、标准化产品、智慧家庭、基础通信及信息化服务等方面开展更深层次的战略合作,共同打造高品质精品,持续为客户创造更大价值。

稿源:美通社

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近日,广东芬尼克兹节能设备有限公司(以下简称"芬尼")的热泵产品及数据传输模块顺利通过TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")基于ETSI EN 303 645标准以及英国《产品安全和电信基础设施法案》(以下简称"PSTI法案")产品网络安全要求的测试评估。凭借其出色表现,芬尼荣获TÜV南德颁发的ETSI EN 303 645PSTI符合性声明。TÜV南德电子电气部南中国区高级经理唐杰先生与芬尼研究院产品认证经理姜永敏女士、芬尼研究院物联数据部长谢卓锐先生,以及双方项目人员等嘉宾共同出席了颁证仪式。此次获证表明芬尼在网络安全与隐私保护层面达到了标准规定的信息安全基线水平,为其在全球市场的推广奠定了坚实的网络安全基础,并确保了为用户提供更加安全、可靠的智能产品的能力。

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颁证仪式现场

随着物联网、云计算、大数据和人工智能等技术的飞速发展,家电产品正处于一个技术革新和产业链升级的关键时期。在此背景下,网络安全问题日益凸显,已成为制约行业进一步发展的关键因素。欧盟ETSI EN 303 645标准,作为针对消费类物联网产品及其相关服务的网络安全规范,涵盖了设备安全、通信安全以及个人数据保护等方面的要求。该标准以结果为导向,为消费者物联网设备设定了高水平的安全标准,确保设备在设计、制造和运行各阶段的安全性。此外,ETSI EN 303 645标准已被纳入CB方案,使制造商在遵循此标准的同时,能更便捷地获得全球多地的认证,极大简化了网络安全合规流程。另一方面,于2024年4月29日强制生效的英国PSTI法案,对所有可联网产品提出了采用非默认密码、实行漏洞管理、保持软件更新等要求,以保障产品安全性。而如何更好地应对各国诸如此类不同的网络安全法规带来的挑战,保持在全球市场中的竞争力成为企业面临的难题。

此次合作中,TÜV南德依据消费类物联网安全标准ETSI EN 303 645 V2.1.1以及PSTI的规范要求,对芬尼产品进行了一系列专业的安全测试评估和文件审核。评估内容包括身份认证、加密机制、软件更新等多个关键领域,亦包含针对消费类物联网产品的数据保护规定。经过严格的评估与测试,此次芬尼申请的系列型号产品最终荣获TÜV南德颁发的ETSI EN 303 645和PSTI符合性声明,这一成果充分展示了其产品在物联网安全领域的出色实力,具备满足全球市场网络安全要求的能力。同时芬尼的此次获证也为企业如何应对法规挑战,以保持全球市场竞争力提供了有益参考。

凭借TÜV南德多年经验开发的网络安全服务结构,芬尼此次顺利获得网络安全双重认证,标志着双方在网络安全领域的合作迈上了新的台阶。这一成果的取得,不仅彰显了芬尼在热泵及数据传输模块领域的专业实力以及对产品质量和安全性的高度重视,也预示着未来双方将继续携手并进,共同致力于提升产品和服务的网络安全标准,旨在为用户打造一个更加安全、可靠、高效的智能生活环境的决心。

关于广东芬尼克兹节能设备有限公司

广东芬尼克兹节能设备有限公司成立于2002年,是一家集产品研发、生产、销售、服务于一体的国家级高新技术企业,主营空气能热泵系列产品,产品涵盖领域广泛,种类丰富,畅销全球70多个国家和地区。

公司参与了二十余项国家及行业标准制定,是国家级制造业单项冠军示范企业,拥有国家企业技术中心、广东省工业设计中心、广东省企业技术中心、广东工业热泵工程技术研究中心等技术中心,拥有获得国家认证的零下45度实验室等16个实验室。

从2012年到2023年,连续11年荣获"中国热泵行业领军品牌"荣誉称号,2014年、2015年两度荣膺美国著名商业杂志《快公司》"中国最佳创新公司50强",并被各级政府授予"国家级绿色工厂"、"国家级绿色供应链管理企业"、"国家级服务型制造企业"、"广东省链主企业"等多项国家及省级荣誉。

关于TÜV南德网络安全服务

网络安全防护是对企业数字化的保护,进行可持续的网络安全建设是重中之重。基于对数据安全法规与网络安全领域的深刻认识,TÜV南德可为不同行业需求量身定制并提供网络安全及数据保护相关的服务,包括但不限于物联网产品网络安全测试、ETSI EN 303 645测试认证、NISTIR 8259以及NISTIR 8425测试认证、渗透测试、漏洞评估、应用程序评估、源代码审核、GDPR认证及评估、多国数据保护咨询与合规评估服务以及信息安全管理体系认证等系列服务,为协助企业降低安全风险提供有力支持。

稿源:美通社

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为AI服务器与数据中心带来容量/带宽/速度三合一升级

全新架构以PCIe Gen5带宽突破计算僵局,E3.S 2T规格为系统扩充增添弹性

AI服务器应用持续升温,相关设备的硬件规格需求也随之提升,使得业界过往普遍采用的容量与带宽标准,已无法完整满足现今庞大AI计算所需的效能。呼应产业现状,全球AI解决方案与工业级内存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)领先推出「CXL内存模块」,透过全新CXL协议,提供单条64GB大容量及高达32GB/s的带宽。宜鼎CXL内存采用E3.S 2T规格,为系统提供更弹性且成本合理的扩充方式,让服务器可直上AI计算所需的硬件规格。除了提升服务器容量与带宽外,更透过CXL独创的「共享内存资源」特性及PCIe接口,打破传统内存信道的带宽限制,让服务器效能可随着AI发展与时俱进。

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宜鼎采用CXL全新架构:解锁对内存资源的制约,突破服务器三大计算瓶颈

TrendForce研调预估,在大型云端业者及品牌厂对AI服务器的持续投资下,今年AI服务器出货量将上修至167万台、产值占整体服务器市场比重高达65%。同时,对服务器效能至关重要的CPU亦迅速演进,然而尽管CPU的计算能力提升,却受限于传统内存信道对带宽的限制,让CPU无法完整获得内存的计算资源,因而难以发挥最大硬件效能。此情形遍布在全球数以万计的服务器上,尤其对拥有大量服务器的数据中心而言,影响更为显著。

宜鼎积极投入创新,领先推出采用全新CXL协议的内存模块,以改善上述情形、并解决服务器系统现存的三大瓶颈。包括:透过采用简化的协议及高兼容性的PCIe 5.0接口,改善「系统组件之间因协议不同导致的传输延迟」;透过CXL的内存池 (Memory pooling )技术,让同一层架多台服务器的CPU、加速器等操作数件共享内存资源,减少资源冗余,解决「内存利用率低」的状况。

此外,有别于目前主流DDR架构,CXL底层技术采用PCIe接口,使其可透过独立通道,与服务器内既有的DDR5内存并存,让CPU在现有的DIMM以外,可再轻松从PCIe接口获得CXL内存模块带来的额外带宽与容量,有效解决目前「CPU可用内存带宽受限」的痛点,发挥加乘效益。

宜鼎CXL内存模块,以32GB/s带宽、单条64GB大容量为AI与机器学习助力

宜鼎CXL内存模块采用 EDSFF标准下的E3.S 2T尺寸规格,可灵活抽换、调配容量,让服务器享有高扩充弹性。此外,宜鼎CXL内存具备单条64GB的存取容量;若装载4个CXL内存模块,即可为原本配备8条128GB内存的服务器增加30%内存容量及40%带宽,轻松将其扩充至AI计算所需的1.2TB以上容量。宜鼎CXL内存外观设计采用铝合金外壳,正反两面分别为雾面的银、黑配色,不仅沿袭宜鼎专注工控的沉稳质感、更揉合CXL代表的创新与革命性特质。

宜鼎CXL内存支持CXL 2.0规范、采用Type 3传输协议,并透过PCIe Gen5 x8接口,提供高达32GB/s的传输带宽。因此非常适用于加速AI与机器学习、大规模分析、图形数据库等应用。

宜鼎国际工控DRAM事业处总经理张伟民表示:「宜鼎持续致力为AI赋能,也因而愿意挹注大量研发资源提升系统计算效能,领先全球模块厂商,成为率先投入开发并量产CXL内存的品牌之一。CXL内存除了能大幅提升服务器带宽与存取容量,更具备广泛的支持性,可帮助宜鼎的服务器与数据中心客户,在不须大幅改动硬件的前提下,扩充既有系统、达到近乎无痛的效能升级。目前CXL协议已在各国际大厂协力推动下持续蓬勃,我们也相当看好由CXL引领的计算趋势,将可让服务器端的AI应用推升至下个高峰。」

CXL目前在业界仍属新兴技术,透过宜鼎细致而全方位的导入与技术支持服务,可让客户在面对全新架构时,安心拥抱升级。同时,宜鼎具备多年工控与AI领域客制经验、以及从各代DDR到CXL的丰富产品规格,可提供高弹性、为各种终端环境量身打造的内存配置与解决方案。

宜鼎CXL内存模块预计于2025年初正式出货,为云端计算、大型数据中心、网络通讯、边缘计算等领域赋能。更多产品相关信息,请浏览:https://innodisk.cc/GDFQ9a

关于宜鼎及旗下解决方案,更多信息请参考:http://www.myinnodisk.cn

宜鼎集团AIoT布局,请参考:https://www.innodisk.com/group_intro/tw.html  

关于Innodisk宜鼎国际 

Innodisk宜鼎国际为全球AIoT解决方案与工业级存储领导品牌,营运总部设于台湾,事业版图遍及全球。自2005年成立以来,宜鼎国际已取得全球工业数据存储装置市占第一的领导地位1,旗下工业级内存模块亦为全球前十强。如今随AI浪潮席卷全球,宜鼎国际更致力结合专业技术与洞察,以专业的软、硬件及固件团队,为企业量身订制最佳方案,致力透过软硬整合的核心精神,成为推动全球AIoT解决方案的先驱,全面布局AIoT应用市场、携手产业伙伴共筑智能化世界。关于宜鼎国际相关产品、技术、AIoT应用案例等详细信息,请参阅 http://www.myinnodisk.cn 

[1] 自2018年起,Gartner全球市场调查报告中指出,宜鼎国际已连续五年蝉联全球工业级SSD市场市占率排名第一。

稿源:美通社

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