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近日,由Linux Foundation AI & Data基金会组织,英特尔(中国)举办的企业AI 开放平台(OPEA)研讨会在京顺利举行。超过50家来自基金会的中国社区伙伴、中国信通院,以及行业内的领军企业共聚一堂,探讨如何集中国内生态力量推动企业AI开放平台(OPEA)的建设,加速AI与数据社交媒体深度融合,激发AI及数据领域的开源创新。

企业AI开放平台(OPEA)是英特尔联合行业领先企业共同创建的开放的AI开发和部署平台,旨在帮助企业加速生成式AI系统的安全与高效部署,助力企业AI释放创新潜能。该平台已成为Linux Foundation AI & Data旗下的重要开源项目,以期凝聚行业动能,共同减少生成式AI生态系统的复杂性,帮助企业通过生成式AI更快、更轻松地从自有数据中解锁价值,促使企业AI解决方案能够更快捷地落地。

在本次研讨会上,Linux Foundation AI & Data董事会主席孟伟为研讨会发表开幕致辞:“AI时代,开发者倍增,开源至关重要。作为全球最大的开源基金会之一,Linux基金会正着力探索AI领域的开源项目如何在实际业务中创造价值。OPEA是基金会在2024年的重要开源项目,我们将通过推动中国企业级开放智算产业联盟的筹建,集中国内生态力量,推动OPEA服务更多企业AI的部署与落地。”

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 Linux Foundation AI & Data董事会主席孟伟发表开场致辞

企业AI开放平台(OPEA)项目集成了API参考代码、异构硬件等高效技术支持,并提供参考工作流程、规范等多种服务。这为硬件提供商、整体解决方案提供商等不同的生态角色提供了丰富价值,如降低研发成本、多样化软硬件供应链、聚焦模块创新、助力系统级交付、实现便捷灵活部署、加速产品推向市场和迭代等。

英特尔公司副总裁、全球开源生态负责人、CNCF董事会主席Arun Gupta在会上介绍了企业AI开放平台(OPEA)项目的全球战略及进展,他表示:“英特尔一直在开源生态领域的前沿,致力于构建开放、可信、异构的开放平台。通过OPEA项目,我们希望能够解决企业级检索增强生成(RAG)的痛点,以开放平台和贡献社区为企业应用提供创新价值。截至目前,全球已有超过38家企业加入OPEA社区,共同为建设开放、繁荣的生态注入强劲动力。”

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英特尔公司副总裁、全球开源生态负责人、CNCF 董事会主席Arun Gupta线上出席

中国信息通信研究院产业规划所人工智能中心主任王强在会上分享了对智能算力基础设施赋能态势的思考,他指出:“Llama等开源框架的广泛应用,加速了AI大模型落地,并对智算基础设施的通用性、低成本、实时性提出了更高要求。面对这些需求,智算基建正积极探索如何将企业AI开放平台融入技术创新能力,为用户提供高阶技术服务。”

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中国信息通信研究院产业规划所人工智能中心主任王强发表演讲

在英特尔与各方携手构筑下,企业AI开放平台(OPEA)将集中更多AI相关企业的能力,提供开源、标准化、模块化及异质的检索增强生成(RAG)渠道,专注于开放模型的开发,强化及优化对各种编译器与工具链的支持。大型企业能够以此为基础,加速容器化的AI集成与交付,以及独特的新垂直使用案例,从而简化企业生成式AI部署,助力可靠、可信的生成式AI解决方案落地。

发力企业AI开放平台(OPEA)建设是英特尔推动开源发展、促进开放生态蓬勃向上的重要实践之一。多年来,英特尔一直与中国生态伙伴紧密合作,秉持着开放、选择、信任的原则贯彻开源,并在开源社区、开源项目、开发者等方面贡献力量,通过搭建平台、提供创新产品组合和解决方案等方式促进生态融合,为更多客户和合作伙伴创造价值。

未来,英特尔将继续立足开放与融合,进一步通过自身技术和高效协作,汇聚行业智慧,驱动生态的开放互补、繁荣发展。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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作者:Arm 高级副总裁兼汽车事业部总经理 Dipti Vachani

  • 在成立三周年之际,SOAFEE 持续引领软件定义和人工智能汽车领域的行业协作。

  • 吉利汽车、通用汽车、塔塔汽车等新车企的加入,使得 SOAFEE 社区的全球成员总数已突破 120 家。

  • SOAFEE.next 助力推进未来技术发展,包括采用最新 Armv9 汽车技术面向人工智能汽车开发的新参考设计、虚拟平台集成和未来基于 Armv9 的计算子系统。

四年前,我们在一场与知名车企的会议上听到了大规模部署软件定义汽车 (SDV) 的三大障碍,这与我们从许多其他行业厂商那里听取到的反馈不谋而合。Arm 及其生态系统在提供所需的解决方案方面无疑具有独特优势。为解决这些障碍,相应的需求包括:

1)能够在各级汽车的不同硬件平台上使用和移植相同的软件;

2)在云端和边缘侧(车端)实现软件一致性;

3)能够在硬件就绪前着手开发软件,从而满足整车对人工智能 (AI) 日益增长的需求。

SOAFEE 进展显著

不久之后,SOAFEE(面向嵌入式边缘的可扩展开放架构)应运而生,上述要求成为了其三大目标。该计划在过去三年中取得了显著进展,而这离不开 120 余家成员间的出色协作,而且这一数字还在不断增加。SOAFEE 成员涵盖整个汽车生态系统和供应链的方方面面,包括近期加入的吉利汽车、通用汽车和塔塔汽车。

SOAFEE 成员打造了一个全新的软件解决方案生态系统,通过实现软件一致性来为芯片开发和部署进程提供支持,这对于将在 2025 年推出的 Arm 汽车计算子系统 (CSS) 至关重要。

迈入 SOAFEE.next 新篇章

未来的 SOAFEE 将更专注于加速其成员所打造的富有影响力的技术产出。该社区紧跟不断变化的汽车架构发展的步伐。SOAFEE 采用了最新的 Armv9 技术来扩展 AI 赋能的 SDV 的部署,同时通过虚拟平台提高软件解决方案的可访问性。SOAFEE.next 引入了一系列新的进展其中包括:

·推出新的 Arm 参考设计-1 AE (Arm Reference Design-1 AE)该解决方案利用了最新 Armv9 技术所具备的 AI、安全性和虚拟化功能。SOAFEE.next 通过将基于 SOAFEE 的软件解决方案与面向汽车的 Arm 参考设计-1 AE 硬件解决方案相结合,将软硬件参考设计整合在一起,进而可支持各种功能安全和应用工作负载的软硬件混合关键开发。这一结合至关重要,也是 SOAFEE 项目目前最显著的成就之一。而这也意味着不同软件定义的功能,可以使用 SOAFEE 架构运行在不同的功能安全等级要求上。

·引入虚拟平台:虚拟平台正在集成到 SOAFEE 中,无需物理芯片,即可通过虚拟原型来加速软件开发进程。这正通过 CadenceCorellium 和西门子等 SOAFEE 成员获得实现,并通过与 SOAFEE 参考实现集成,以加快交付新的 SOAFEE 架构功能。

·立足于蓝图项目的硕果:虚拟原型的引入是 SOAFEE 成员一系列蓝图项目的自然发展,他们利用了现有的 SOAFEE 架构来加快产品上市进程,例如纳入 LG 电子提出的混合关键编排 PICCOLO 项目,以及由电装提出的使用 Lingua Franca 的混合关键性解决方案实现。SOAFEE 成员正积极开展 30 余个利用 SOAFEE 架构的项目,并与其他成员共同协作,在全球各地展示这些项目成果。

·推行更多验证方式:SOAFEE.next 还通过将 Linaro 的验证服务扩展到所有 SOAFEE 成员来推进软件保障和服务。在首个与 Linaro 共建的 SOAFEE 集成实验室中,社区成员能够通过自己的远程实验室验证其 SOAFEE 架构的实现。

携手实现未来 SDV 愿景

所有这些杰出成就和激动人心的未来计划使我们离实现愿景更进一步,将有望在前进道路上看到基于 SOAFEE 的软件解决方案运行在 AI 赋能的 SDV 中。作为我们践行这一愿景的一部分,我很高兴看到来自 Arm 汽车事业部的 Suraj Gajendra 被任命为 SOAFEE 理事会的新任主席。随着我们推动 SOAFEE 迈入新的发展阶段,他将带来丰富的行业经验为 SOAFEE 注入活力。

AI 赋能的 SDV 真正落地需要在整个生态系统中开展 SOAFEE 之外的更广泛的协作,今年早些时候创立的 SDV 联盟正是其中的一项举措。SOAFEE SDV 联盟的创始成员之一,该联盟是实现与 AUTOSARCOVESA Eclipse SDV 等重要 SDV 社区合作的又一良好机会,有助于在赋能软件定义的汽车未来等方面取得进展。

没有一家企业能单独解决汽车行业所面临的独特软件挑战。但我坚信,汇聚行业的力量,我们能够成就非凡。过去三年中,SOAFEE 所取得的进展就是最好的印证。我们将持续携手 SOAFEE 成员,共同致力于推动运行在 Arm 平台上的汽车行业转型。更多精彩成果,敬请期待!


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作者:电子创新网张国斌

昨天,在发表了《虽然代工业务遭遇挫折,但我希望英特尔能在AI时代迎头赶上,因为...》,英特尔中国联系了我,提供了有关英特尔18A工艺的最新信息。

英特尔强调最新节点上的产品设计和工艺准备进展顺利,已具备更早地过渡到Intel 18A的能力。英特尔即将实现“四年五个制程节点(即在4年内完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个先进制程节点)”计划,将提前把工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A,按计划于2025年推出Intel 18A。

 英特尔强调:

1、Intel 18A在晶圆厂里的生产良好,良率表现优秀,基于Intel 18A的产品已上电运行并顺利启动操作系统。目前,Intel 18A的缺陷密度已经达到D0级别,小于0.40。

2、今年7月,英特尔发布了Intel 18A 制程节点上的设计套件(PDK1.0版本),得到了生态系统的积极响应。

3、通过Intel 20A,英特尔首次成功地集成了RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术,这两项技术都将用于Intel 18A。这展示了半导体创新的迭代特性,英特尔将把这些进步带给英特尔代工服务的客户。

Intel 18A的开发建立在Intel 20A所奠定的基础之上,体现了英特尔不断探索和完善对推进摩尔定律至关重要的新技术、材料和晶体管架构的实践。

 有关Intel 18A工艺,有一个重要的技术术语就是RibbonFET全环绕栅极晶体管架构,其实纵观半导体工艺技术的发展历史,就是一部关于晶体管从平面到立体的发展史。

从最早的平面晶体管发展到FinFET(Fin Field-Effect Transistor)的鳍式场效应晶体管再到如今的“GAA FET”(Gate-All-Around Field-Effect Transistor,全环绕栅极晶体管或者叫“全栅场效应晶体管”)。

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全环绕栅极晶体管是一种比FinFET更复杂的晶体管结构,它的栅极可从各个侧面接触沟道并实现进一步微缩,就静电学而言它被认为是一种“终极CMOS器件”,其阈值电压可以低至0.3V,3nm GAA FET较之3nm FinFET能以更低的待机功耗实现更好的开关效果。

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在具体实现上,GAA FET全环绕栅极晶体管根据源极与漏极之间通道的长宽比不同,分为纳米线结构以及纳米片结构两种,后者使用更宽和更厚的线(片)来改进静电特性和驱动电流。三星的3nm GAA就号称采用纳米片结构,而官方对外宣称的技术英文名为Multi-Bridge Channel FET(MBCFET,多桥通道场效晶体管)。

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根据曝光的资料,似乎英特尔和台积电走了稍稍不同的技术路线。

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台积电的 Gate-All-Around (GAA) FET 中栅极材料完全环绕沟道,这种完全环绕的设计增强了对通过沟道的电流的控制,减少了漏电流,并允许在较低的电压下工作。其特点提高了电流控制能力,降低了漏电流,台积电的GAA技术在提高晶体管性能的同时,也注重了制造工艺的可扩展性和成本效益。

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而英特尔的 RibbonFET 采用类似的全栅极设计但有一个独特的转折,RibbonFET 没有采用传统的垂直鳍片,而是采用了纳米片技术,将多个平面纳米片堆叠起来形成沟道。这种设计能更好地控制电流,从而显著提高性能和效率,英特尔的RibbonFET技术则强调了晶体管开关速度的提升、性能密度的提高以及芯片设计的灵活性。RibbonFET 是英特尔先进节点的旗舰创新技术之一,强调了公司在半导体领域重新夺回技术领先地位的承诺。

RibbonFET还将进一步提升芯片设计的灵活性,其沟道可以根据需求加宽或缩窄,从而更适配不同的应用场景,不管是手机还是电脑,游戏还是医疗‍,汽车还是人工智能,可轻松胜任按需配置。

英特尔还有一个技术就是PowerVia背面供电技术,2023年6月,英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电(backside power delivery)技术。

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通过PowerVia背面供电技术,英特尔告别了披萨式的制造方式,让芯片制造第一次涉及两个面:像以前一样,首先制造晶体管,然后添加互连层,接下来则是翻转晶圆并进行打磨,露出连接电源线的底层。英特尔证实,PowerVia背面供电技术的好处是多方面的:

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首先,向晶体管供电的路径变得非常直接,可以改善供电,减少信号串扰,降低功耗,将平台电压降低优化30%;

其次,电源线和互连线可以分离开来并做得更粗,同时改善供电和信号传输,解决了晶体管尺寸不断缩小带来的互连瓶颈,实现了6%的频率增益和超过90%的标准单元利用率,对于普通计算机用户来说,这意味着降低能效和提高速度。

测试显示,PowerVia技术确实能显著提高芯片的使用效率,大部分芯片区域的标准单元利用率都超过了90%,同时晶体管体积大大缩小,单元密度大大增加,因此能显著降低成本。此外,PowerVia将平台电压降低了30%,并带来了6%的频率增益。

另外,昨日关于博通测试英特尔Intel 18A工艺的最确切信息是:博通8月收到英特尔代工的晶圆后,在其工程师和高层主管经研究测试结果后,博通的发言人表示,他们“正在评估英特尔晶圆代工(Intel Foundry)提供的产品和服务,尚未做出相关结论”。

而英特尔的发言人则透过声明表示:“英特尔18A正蓄势待发、表现健全且良率佳,我们依旧完全按部就班准备明年开始大量生产。业界多方对英特尔18A大感兴趣,但基于政策,我们对于与客户间的特定对话不做评论。”

一家独大对产业对客户都不是好事,良性的竞争是好事,促进技术的发展。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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LambdaTest最新发布的AI驱动测试管理器简化了测试用例组织、实时跟踪和项目管理,树立了测试生产力和协作的新标准。

领先的云端统一测试平台LambdaTest推出了其最新产品Unified Test Manager,这是一个旨在重新定义测试管理、触发和报告的解决方案。 这款一体化工具将测试生命周期的各个方面集中管理,提供了简化且极为高效的体验。 有了Test Manager,测试团队现在可以轻松组织任务并生成测试场景,以前所未有的便捷度实时监控结果。

该工具配备了用户友好界面,允许创建详细且定制化的测试用例,能够全面覆盖所有测试场景。 作为集中式存储库,它使用户能够有效管理和组织测试用例。 用户可以轻松访问测试计划和构建,并且可以无缝更新,提高了测试管理的整体效率。

在Test Manager中,创建项目是至关重要的第一步,为组织和管理测试工作提供了结构化的方法。 每个项目都能够充当测试用例的容器,使用户能够有效地分类和简化测试活动。

Insights Dashboard提供了Test Manager关键功能的详细概览。 它包括关于总测试用例数量、手动和自动化测试用例数量以及自动化覆盖百分比的数据。 用户可以根据特定日期范围筛选数据,以跟踪趋势和性能。 此外,构建摘要显示了测试用例的状态,无论是通过、失败、跳过还是未开始,而测试用例摘要则能够为所选测试类型提供思路。

在Test Manager中,创建手动测试用例非常简单,用户可以从单一平台高效地开发和管理测试用例。 对于自动化测试用例,该平台使用AI集成技术,可以从自动化测试运行中自动生成BDD场景,进一步优化了测试管理。

测试计划创建简单直观,用户可以定义和构建测试计划以实现特定目标。 这种结构化的方法确保关键目标能够得到系统性的测试和验证。

该工具还提供了构建创建功能,这是执行和评估测试计划的关键。 Test Manager通过允许用户创建构建、分配测试用例并附加证据,提供了一种全面且有文档记录的验证方法。

Test Manager还与JIRA无缝集成,将测试用例与JIRA问题联系起来,以增强项目管理和协作。 这种集成确保了测试活动和项目任务之间的实时更新和一致性。

LambdaTest联合创始人兼产品负责人Mayank Bhola表示:“我们的新测试管理器代表了测试管理方面的重大进步。 通过将高级功能与AI能力相结合,我们为测试的效率和有效性设立了新的标准。 我们很高兴看到这款工具能够改变测试工作流程,并为我们的用户带来更好的成果。”

如需了解更多关于LambdaTest的Test Manager如何革新您的测试流程,请访问:https://www.lambdatest.com/test-manager

关于LambdaTest

LambdaTest是一个智能和全渠道软件质量保证平台,使企业能够通过人工智能驱动、基于云的测试创作、编排和执行加速上市时间。 130多个国家/地区的1万多家企业客户和200多万用户依靠LambdaTest来满足其测试需求。

  • 浏览器和应用程序测试云允许用户在5,000多种不同的浏览器、真实设备和操作系统环境中,运行网页和移动应用程序的手动和自动测试。

  • HyperExecute帮助客户在云中运行和编排任何框架和编程语言的测试网格,以极快的速度缩短质量测试时间,帮助开发人员更快地构建软件。

如需了解更多信息,请访问https://lambdatest.com

稿源:美通社

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日前,权威第三方AGI评测机构SuperCLUE对外发布了《中文大模型基准评测2024年8月报告》,报告展示了该机构对2024年度中文大模型的阶段性进展评估,分析了国内外大模型在不同任务上的差异化表现。其中,由OPPO自主训练的安第斯大模型AndesGPT-2.0在8月测评中表现优异,斩获SuperCLUE 8月总榜第4,国内大模型第2。

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同时,在SuperCLUE 8月测评子榜单中,AndesGPT-2.0还分别取得SuperCLUE-Safety,SuperCLUE-Math6和SuperCLUE-Agent榜单三项第1,展现出OPPO在AI手机时代深耕人工智能领域的决心与实力。

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AndesGPT于2023年OPPO开发者大会上正式对外发布,并在后续持续更新迭代,推出了AndesGPT-2.0版本。AndesGPT-2.0在对话增强、强化学习、多模态能力三方面上实现了突破,为用户提供更加智能和高效的服务。

首先是对话增强,AndesGPT-2.0强化了处理复杂对话和各类挑战性任务的能力,目前已经在小布助手等实际业务场景中得到大规模应用,显著提升用户体验;第二是高效强化学习,AndesGPT-2.0通过对模型进行不断优化,确保了模型具备智能可靠、安全无害的特点;第三是多模态能力,AndesGPT-2.0将大语言模型升级为多模态大模型,交互方式从传统的语言交互升级为语言+视觉+触摸的多模态交互,带来更加自然流畅的交互体验。

作为OPPO AI战略的核心引擎,AndesGPT正全面赋能OPPO智慧终端,支持包括通话助手、智能摘要等多元化应用场景。未来,OPPO还将继续在云端算力上持续投入,通过自建的OPPO AI滨海湾数据中心,部署不同级别的模型以应对各种应用场景,实现端云协同、高效部署。

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作为领先的消费电子产品公司和全球前两大电视品牌之一,TCL电子今天在TCL IFA 2024全球新闻发布会上发布了其为实现更智能、更健康的生活方式而扩充的产品阵容。新产品在将未来主义与时尚相结合的创新室外立方体场地展出,包括TCL最新高端QD-Mini LED电视、NXTFRAME电视、移动设备和家用电器。

来自TCL和合作伙伴公司的高级代表参加了此次发布会,并在发布会期间重点介绍了TCL如何通过强大的合作伙伴网络和创新技术,将最先进的技术与不断发展的设计完美融合,为全球消费者量身定制产品,从而激励卓越。

新产品带来无与伦比的视听体验,重新定义家庭娱乐

随着电视行业不断向更大尺寸和更高画质发展,TCL展示了其开创性QD-Mini LED电视系列的最新产品--高端X11H QD-Mini LED电视和C765。这两款产品均采用全域光晕控制技术,能够精确调节Mini LED从背光到成像的整个过程,最终解决了长期存在的光晕问题,带来真正的影院级视觉体验。作为大尺寸QD Mini LED电视的巅峰之作,98英寸X11H还配有14,112个局部调光区,将对比度推向极致,而高达6,500尼特的峰值亮度则让每一帧画面都能呈现错综复杂的细节和前所未有的光影层次。

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TCL IFA 2024 Global Press Conference

TCL推出其首款NXTFRAME电视,重新定义了家庭娱乐的概念。NXTFRAME不仅仅是一台电视机,更是数字艺术和家庭娱乐的未来。它首次将艺术、设计和尖端技术融为一体,创造出一款不仅可以观看,而且可以融入生活的设备。在任何生活环境中,它都能营造出真正个性化的氛围,与家居装饰完美融合,就像是一件体现个人品味、风格和追求的杰作。专业版TCL NXTFRAME电视还配备了Audio by Bang & Olufsen,这是TCL与这家全球豪华音响公司合作推出的首款产品。通过采用该系统,这款电视的条形音箱和重低音扬声器由Bang & Olufsen的音响专家进行调试和测试,确保音质达到Bang & Olufsen的世界知名标准,而正是这些专家打造了一些全球最经典的扬声器。   

其他产品还包括全新Q85H条形音箱和TCL R8U专业显示器,为用户带来更完美的家庭娱乐体验。TCL还宣布将于2025年在其X系列等高端产品组合中安装Dolby Atmos FlexConnect。通过使用该技术,扬声器可以放置在房间的任何位置,以便获得智能优化的Dolby Atmos体验。

优化技术和增强性能,彻底改变移动生活

在另一场IFA 2024展会发布会上,TCL还独家发布了最新的NXTPAPER系列智能手机--TCL 50 NXTPAPER系列。这款新系列采用了TCL针对人眼进行优化的最新显示技术NXTPAPER 3.0。全新的NXTPAPER Key是一项突破性创新,用户只需按下按钮,即可在普通显示屏和低功耗电子墨水屏之间进行切换。TCL 50 NXTPAPER系列手机也是首款与微软合作集成人工智能功能的NXTPAPER设备,在各种场景中为用户带来AI赋能的便利和效率。

除了全新NXTPAPER系列机型之外,TCL还展示了最新推出的TAB 11 Gen 2。该产品配备令人惊叹的11英寸NXTVISION显示屏,边框纤薄,可全天候提供更佳的观看体验。

无缝联网的生活家电让智能生活更上一层楼

为了实现未来的家居生活,TCL推出了一系列联网生活家电,并提供全新的色彩、材料和工艺(CMF)选项,增强了产品的美感、耐用性和用户体验。凭借创新技术、更低的噪音、离线语音控制以及与主要智能家居中心的集成,TCL FreshIN 3.0 新风空调达到了A+++能效等级,提供卓越的品质和用户体验。

首次亮相的TCL自由嵌入式冰箱和Elite Kitchen Combi冰箱,标志着厨房制冷领域的又一次突破。TCL自由嵌入式冰箱可完美嵌入厨房,两侧仅需一厘米间隙,而Elite Kitchen Combi冰箱则为消费者提供了多功能、高效的储存选择,从而简化了生活。

同时亮相的还有最新的TCL洗烘一体机。该设备能够通过加热和蒸汽杀死几乎所有细菌,并配备Fresh On模式,使洗过的衣物在轻柔的循环中保持运转长达10小时,防止起皱和产生异味。

欲了解有关TCL及其产品的更多信息,请访问:

TCL IFA 2024展台日期:2024年9月6日至10日
地点:德国柏林会展中心21A展厅

关于TCL电子

TCL电子(1070.HK)是领先的消费电子品牌,也是全球电视行业的领导者。TCL业务遍及全球160多个市场,专业从事消费电子产品的研发和制造,产品包括电视、音响、家电、移动设备、智能眼镜、商用显示屏等。请访问TCL网站 https://www.tcl.com

稿源:美通社

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9月5日,2024德国柏林消费电子展(Internationale Funkausstellung Berlin,以下简称IFA)盛大开幕,荣耀携新一代折叠旗舰荣耀Magic V3、荣耀平板MagicPad2、荣耀笔记本MagicBook Art 14等全场景旗舰设备亮相,同时带来AI离焦护眼等多项端侧AI创新技术,为这一消费电子行业盛会的百年诞辰奉上特殊的创新之礼。

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展会上,荣耀CEO赵明宣布与谷歌云合作,将谷歌云的部分AI体验带到Magic V3上,基于荣耀AI安全框架"用户信息最低访问与最低使用,用户隐私信息全面脱敏"的原则,为消费者带来AI消除、AI翻译等多项端云协同的创新体验。此举成为继今年5月荣耀AI四层架构海外发布之后,荣耀AI业务的又一里程碑事件。

赵明表示:"人工智能正在从根本上重塑智能终端行业,创造出越来越丰富多彩的智慧全场景体验。作为消费电子领域平台级AI技术的先行者,荣耀拥有对终端用户需求的深入洞察,结合我们在硬件设备上的深厚积累,荣耀将持续为消费者带来宛如魔法般的以人为中心,个人化、人性化、隐私安全的AI体验。"

谷歌云全球解决方案和消费者AI董事总经理Matt Waldbusser在IFA现场表示:"我们很高兴与荣耀的合作正在持续向纵深发展,通过整合谷歌AI大模型与云服务,荣耀让Magic V3用户在日常生活中就能体验到AI带来的无限可能。"

此次IFA荣耀面向全球市场发布的新一代折叠旗舰Magic V3,是继开启折叠屏"毫米时代"的荣耀Magic V2之后,又一款轻薄折叠屏大作。荣耀Magic V3创新引入全新荣耀鲁班架构,应用了19种创新材料及114种微型结构,一举突破由荣耀Magic V2保持了12个月之久的行业轻薄纪录,将折叠态机身厚度从上一代的9.9mm压缩至9.2mm,持续定义轻薄新高度。

此外,荣耀Magic V3在性能、影像、续航、AI交互体验等方面同样实现了全面突破,带来越强大越轻薄的革命性体验。例如,在影像方面,荣耀Magic V3搭载单反级荣耀鹰眼相机,带来远近皆好、清晰真实的摄影体验,目前已全面升级"雅顾光影人像大师",以AI赋能光影增强通路算法,重现雅顾经典光影人像。

此次IFA大会现场,赵明宣布荣耀与法国雅顾的战略合作全面升级,雅顾工作室将于9月10日落地荣耀成都全球旗舰店,届时消费者可在中国成都领略雅顾经典人像摄影之美。

面对风起云涌的AI时代,作为端侧AI引领者,荣耀从使能个体的角度考量端侧AI价值,打破想象力边界,引领折叠屏AI体验变革,在大屏、护眼、安全、性能、影像、互联等多维度实现AI与折叠屏的双向赋能,本次面向全球发布的荣耀Magic V3,搭载全新升级的任意门AI交互功能;同时带来AI离焦护眼技术、AI对端降噪功能等AI创新,让轻薄折叠屏更智能、更懂你、更好用,重构折叠屏交互体验。

除了折叠屏旗舰,此次IFA一并亮相的还有荣耀平板MagicPad2、荣耀笔记本MagicBook Art 14等全场景设备,软硬件协同带来一系列前沿AI创新体验:荣耀MagicPad2通过端侧AI使能,带来了AI声纹降噪、AI会议纪要等功能,让平板具备了AI PC级的使用体验;作为荣耀首款超轻薄AI PC,荣耀MagicBook Art 14同样搭载了荣耀鲁班架构,通过创新材料的应用及创新架构设计,打造出了薄约1cm、轻至1.03kg的超轻薄机身,并配置了AI超级工作台,全方位助力生产效率提升,其中"冬日银辉"新配色版在此次发布会中首次亮相。

百年IFA见证中国科技崛起。在AI技术掀起新一轮创新浪潮的当下,携手中国产业链与全球创新力量共振的荣耀,正在以更加开放的姿态拥抱世界,以更加创新的成果贡献全球,为智能终端产业探寻新的发展方向。

稿源:美通社

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日前,无锡市工业和信息化局发布“2024年无锡市拟认定企业技术中心名单”,无锡亚科鸿禹电子有限公司成功获批建设“无锡市企业技术中心”!

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“企业技术中心”是指企业根据市场竞争需要设立的技术研发与创新机构,负责制定企业技术创新规划、开展产业技术研发、创造运用知识产权、建立技术标准体系、凝聚培养创新人才、构建协同创新网络、推进技术创新全过程实施,是企业技术创新体系的核心和主要技术依托。

无锡市企业技术中心是我市规格高、影响力重大的技术创新平台,其认定旨在鼓励引导行业骨干企业带动产业技术进步和创新能力提高,此次获批建设是对我司的创新能力、创新机制、引领示范作用、信用状况等各个方面综合水平的再次肯定。

亚科鸿禹一直秉持着“坚持做难而有价值的事,持续为客户创造价值”的企业理念,深耕数字芯片前端仿真验证EDA工具研发和市场应用,推出了成熟的国内领先的FPGA原型验证产品及经过市场充分验证的桌面型硬件仿真加速器产品,积累了雄厚的EDA技术研发实力和良好的客户口碑。本次“无锡市企业技术中心”成功获批,是亚科鸿禹继获批“无锡市数字EDA工程技术研究中心”后的又一捷报,对公司后续进一步提升自身科技创新能力具有重要推动作用。

受此殊荣,亚科鸿禹将充分发挥“无锡市数字EDA工程技术研究中心”、“无锡市企业技术中心”的示范引领作用,以优化科技创新机制为根本动力,以数字芯片前端EDA工具研发及应用为发展主线,不断加强自有知识产权产品的研发力度,持续加大创新投入,加速科技成果转化应用,提升自身核心竞争力,为推动行业发展贡献更多的智慧与力量。

关于亚科鸿禹

无锡亚科鸿禹电子有限公司,成熟的一站式SoC/ASIC仿真验证产品及解决方案供应商,国内最早从事FPGA原型验证和硬件仿真加速器工具研发与应用的团队之一。率先推出国内首款桌面级硬件仿真加速器产品,实现该领域技术破冰。在华大九天的全面支持下,着力部署“FPGA原型验证矩阵”、“企业级硬件仿真加速器”、“ESL高阶设计语言编译和仿真工具”、“逻辑综合器”等多款数字前端核心EDA工具的研发与市场推广,致力于成为“中国领先的数字前端EDA工具供应商”,助力国产数字EDA全流程自主可控。 

公司总部位于江苏无锡,在北京、上海、合肥、西安、深圳设有研发中心,成都设有办事处,拥有近200人的人才团队,由具有20余年国际仿真验证从业背景的领域专家领衔,核心成员平均超过15年国内外知名EDA企业从业经验。公司与清华大学、合肥工业大学、江南大学等知名高校在EDA技术研发和人才培养方面保持长期产学研合作,共同推动国产EDA产业进程,助力中国半导体产业发展。公司的VeriTiger®系列原型验证产品和HyperSemu®硬件仿真加速器广泛服务于国内外知名集成电路设计企业、院校和研究所,应用于5G、人工智能、自动驾驶、AIoT、存储等前沿领域,全球累计用户超500家。

来源:亚科鸿禹

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  • 2024西门子Xcelerator公开赛圆满收官,12支团队脱颖而出

  • 2024 西门子 Xcelerator 繁星年会召开,宣布生态合作伙伴数量突破100

  • 合作伙伴权益进一步升级,推动共享、共创、共赢

  • 西门子Xcelerator API World进入公测阶段,将于今年年底面向市场发布

西门子于9月4日、5日举办开放式数字商业平台西门子Xcelerator系列活动并宣布其最新进展:2024西门子Xcelerator公开赛圆满收官,12支团队脱颖而出;在2024 西门子 Xcelerator 繁星年会期间,西门子宣布该平台生态合作伙伴数量突破100家,其合作伙伴权益将进一步升级,旨在与更多合作伙伴共拓市场空间、共享市场机遇、共赢可持续未来。

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2024 西门子Xcelerator繁星年会,西门子股份公司首席技术官和首席战略官Peter Koerte博士发表主旨演讲

"在互联、互通、深度融合的数字化时代,从竞赢走向共赢已是必然趋势。在这一过程中,生态合力正成为激发产业创新活力、加速新一代数字化技术规模化落地的关键因素。" 西门子全球执行副总裁、西门子中国董事长、总裁兼首席执行官肖松博士表示:"在华推出不到两年的时间里,西门子Xcelerator朋友圈不断扩大,现已迎来成长黄金期。未来,我们将继续携手合作伙伴,打造更灵活、更高效、更可靠的联合创新解决方案,共助产业数字化、低碳化转型升级,共达可持续未来。"

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西门子 Xcelerator 公开赛及繁星计划颁奖典礼,西门子全球执行副总裁、西门子中国董事长、总裁兼首席执行官肖松博士发表致辞

2024西门子Xcelerator公开赛在北京圆满收官,经由大赛评委评定,最终12支团队提交的方案从众多优秀方案中脱颖而出,入围决赛。这些方案在技术创新性与先进性、商业模式、市场潜力等方面表现卓越,并与西门子技术具有生态共创潜力。主要涉及工厂数智化运营管理、装备数字孪生与工程效率、大模型工业领域垂直应用、能效可预测性维护、分布式能源管理系统等维度,覆盖智能制造、智慧建筑、智慧能源等多个领域。

本届赛事由西门子主办,国际智能制造联盟指导,璞跃中国协办,阿里云作为赛事云技术合作伙伴联合举办,旨在充分发挥平台网络效应,激发创新生态潜力,成就并赋能新一代数字化和低碳化转型服务商。自今年6月正式启动以来,围绕"工业元宇宙"、"未来新型基础设施"以及"新业态新模式"三大创新命题,大赛征集到的参赛解决方案数量比去年增长近30%。

自2023年11月西门子Xcelerator生态合作伙伴"繁星计划"正式推出以来,西门子持续夯实生态力,目前合作伙伴已突破100家,覆盖机器人与自动化、软件类、AI产业应用与知识教育四大领域。为进一步深化与生态伙伴的合作,西门子Xcelerator还发布了合作伙伴权益升级方案,针对合作伙伴关注重点,从四个维度展开:

  • 赋能技术研发:西门子专业产品团队支持,推动联合产品与方案的集成与开发;定期举办相关产品培训,与合作伙伴共享前沿技术。

  • 共拓市场机遇:西门子Xcelerator为合作伙伴提供销售线索,挖掘潜在商机;同时,提供市场发展基金,支持其更好地开展市场营销活动,达成市场目标。

  • 联合品牌推广:合作伙伴有机会线下入驻西门子Xcelerator创新中心,品牌和产品得到进一步推广;同时,鼓励合作伙伴积极推进联合共创解决方案的研发与上架,共同实现市场和品牌双增值。

  • 对接全球资源:引入西门子全球运营管理经验,以及对全球市场、行业、政策等的深刻理解与洞察,助其寻求国际化突破,提升自身核心竞争力。

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西门子Xcelerator繁星年会在京召开

此外,西门子Xcelerator在完善平台数字基础设施方面也取得显著进展。目前西门子Xcelerator API World已进入公测阶段,预计今年年底将面向市场发布。API World专为开发者、产品负责人以及商业合作伙伴设计,第三方伙伴开发的应用程序可以通过开放标准的API与西门子 Xcelerator 平台上的产品无缝集成,从而形成面向千行百业及不同业务场景的数字化解决方案。这一举措彰显西门子基于Xcelerator在推动生态协同创新方面又迈出了重要一步。作为开放生态的技术底座,API World将助力不同公司、不同合作伙伴之间的数据打通和服务跳转,并为实现模块化集成奠定基础。

自2022年11月落地中国以来,开放式数字商业平台西门子Xcelerator充分贴合本地市场需求,持续扩展平台业务组合,合作伙伴数量迅速增长,现已超过100家。平台目前已成功上线20余款共创解决方案,并在汽车、食品饮料、电子半导体、绿色建筑等多个行业应用落地。在西门子Xcelerator繁星年会上,西门子还与上海大制科技有限公司、广州安信荣达科技有限公司、北京微链道爱科技有限公司及上海翊桐节能科技有限公司共同发布了聚焦人工智能领域的创新解决方案,并上架西门子Xcelerator平台,以此推动人工智能技术在产业侧的实际应用。比如,在智能汽车领域,上海大制科技有限公司与西门子边缘产品相结合,形成集工业过程控制终端、边缘AI控制器和数采网关为一体的制造AI管家系统,帮助汽车行业打造L3级别人工智能产线。

12支团队获奖情况如下:

所获奖项

获奖团队/公司名称

一等奖

上海非夕机器人科技有限公司

二等奖

湃方科技(北京)有限责任公司

三等奖

上海黑湖网络科技有限公司

创新典范奖

清智能控

上海摩泛科技有限公司

深圳艾灵网络有限公司

商业潜力奖

能科科技股份有限公司

北京微链道爱科技有限公司

广州信邦智能装备股份有限公司

造极智控科技(广州)有限公司

行业突破奖

北京微构工场生物技术有限公司

上海大制科技有限公司

云创先锋特别奖

(由西门子与阿里云联合颁发)

上海黑湖网络科技有限公司

南京柯基数据科技有限公司

北京特拉库塔科技有限公司

如需了解更多信息,请访问西门子中国网站:www.siemens.com.cn

敬请关注西门子中国官方微信"西门子中国"和西门子媒体微信公众账号"西闻进行时"。

如需了解西门子案例故事,请关注西门子故事网站:www.siemens.com.cn/stories

关于西门子在中国:

西门子股份公司(总部位于柏林和慕尼黑)是一家专注于工业、基础设施、交通和医疗领域的科技公司,致力于持续推动创新,以科技共创每一天。通过融合现实与数字世界,西门子赋能客户加速数字化和可持续转型,助力工厂更高效,城市更宜居,交通更可持续。西门子持有上市公司西门子医疗的多数股权,作为一家医疗科技公司,西门子医疗塑造着医疗行业的未来。西门子自1872年进入中国,150余年来始终以创新的技术、杰出的解决方案和产品坚持不懈地对中国的发展提供全面支持。西门子已经发展成为中国社会和经济的一部分,并竭诚与中国携手合作,共同致力于实现可持续发展。如需了解详细信息,请访问www.siemens.com.cn

稿源:美通社

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近日,由电子发烧友网和elexcon2024深圳国际电子展暨嵌入式展、半导体展联合举办的2024第八届人工智能大会顺利举行,大会表彰了在行业中表现卓越的电子元器件和芯片、模组供应商,公布了“2024年度市场卓越表现奖”获奖名单。作为领先的嵌入式处理器模组厂商-米尔电子,凭借多款AI核心板荣获“年度AI创新产品奖”。再次展现出米尔电子在嵌入式模组行业的创新能力。

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米尔电子深耕嵌入式领域10多年,与ST、NXP、TI、AMD、芯驰、全志、瑞芯微、新唐、紫光同创等多个知名半导体厂商合作,致力于为企业级客户提供基于ARM、FPGA、RISC-V和AI等各种架构,稳定可靠的处理器模组。其中AI系列的模组有基于 全志T527、瑞芯微RK3568、NXP  i.MX 93、芯驰D9、NXP i.MX 8M Plus、Xilinx XCZU3EG/4EV/5E等芯片设计开发的核心板。目前米尔核心板有超过30000+企业客户使用。

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荣获年度AI创新产品奖,对米尔电子来说既是荣誉也是责任。这一奖项不仅是对米尔电子技术创新的认可,也是对公司未来持续创新的期待。米尔电子将以此为契机,继续加大在AI和边缘计算领域的研发投入,不断推出更多具有创新性和竞争力的产品,为行业智能化进程贡献更多的力量。展望未来,米尔电子将继续秉承“创新驱动发展”的理念,与产业链上下游企业紧密合作,共同推动AI技术和边缘计算技术在更多领域的应用和普及。

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