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创新打造云生态,共创智慧新未来

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布其首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。

恩智浦于2021年正式启动人工智能创新中心一期“人工智能应用示范基地”,集中展示恩智浦及合作伙伴的前沿技术和终端应用;2023年,创新中心二期项目——人工智能创新实践平台正式启动,这个面积1200平方米的实践基地集教育实训、技术交流、头脑风暴及虚拟实验等功能于一体,旨在通过全球领先的研发技术平台切实赋能本地生态创新,为客户、合作伙伴及高校学生提供全方位的服务和支持。

云实验室是创新实践平台的一大亮点,通过这个线上实验室,恩智浦可以向用户提供硬件(EVK评估套件)、软件和解决方案在内的快捷体验,帮助用户跨越地域边界,在开发产品之前就可以轻松评估、调试和应用恩智浦的前沿技术和热门产品;与此同时,云实验室所提供的实时线上支持,将恩智浦技术工程师团队资源开放给广大中小客户,助力其完成在线测试和评估,缩短用户的开发周期和开发成本,提高市场竞争力。未来,云实验室还将帮助用户链接恩智浦合作伙伴资源,用户可以试用恩智浦的合作伙伴开发的硬件和解决方案,从而形成恩智浦、用户、合作伙伴之间的多维互动,打造更便捷开放、丰富多元的云生态系统。

在中小企业飞速发展的今天,云实验室将成为本土生态协作、多地线上联动的枢纽和激发创新灵感的平台,广大中小企业有望便捷链接全球资源,催化更多本地创新,进而先人一步获取更强竞争优势。

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恩智浦资深副总裁兼大中华区主席李廷伟博士表示“在深耕中国的过程中,恩智浦致力于通过与本地生态的深入互动,为客户和合作伙伴创造真正有益的价值。云实验室的上线运营是恩智浦投资中国市场的又一关键成果。我们期待借助云实验室,助力中国客户和合作伙伴,特别是中小企业客户发掘增长动能,以全球化资源、前瞻性视角和系统级思维加速他们的产品开发和创新成果落地。”

访问云实验室,请点击网站恩智浦云实验室 (nxp.com.cn)

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.Nasdaq: NXPI)汇集英才,共同创造突破性技术,为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破,同时不断推出解决方案,助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达34,200人,2023年全年营业收入132.8亿美元。更多信息请登录 http://www.nxp.com.cn/?cid=PR

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Gartner于近期发布的数据和分析(D&A)云采用情况调研中预测,到2027年,出于削减成本目的而采用D&A云服务的企业机构中,80%将无法实现预期的投资回报率(ROI)。

多样化的云服务提供商(CSP)格局、对数据主权的担忧和不成熟的D&A云生态,导致了中国整体D&A云采用率相对较低。在2022年底,只有26%的中国受访者表示已经将D&A资产完全上云,而在其他国家的受访者中,这一比例为46%(见图1)。

1D&A云采用现状和计划 —— 中国与其他国家的受访企业对比

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Gartner高级研究总监顾星宇表示:在中国,许多企业机构仍将成本削减视为D&A领域云采用的主要动机,却忽视了敏捷性、安全性等其他价值主张。

中国企业仍将采用公有云视为一种降低D&A成本的方式

由于本地D&A提供商的混合云产品很有竞争力,因此中国企业能够更理性地开展D&A云旅程。在中国,企业不上云便无法获得软件供应商支持的压力并不普遍。在过去,中国的企业机构主要采用基于开源技术的自研D&A平台。然而现在,越来越多的企业对自建平台不断增加的研发运维工作负载变得力不从心。因此,他们将公有云上完全托管的D&A服务视为这个问题的解决方案。

顾星宇表示:虽然基于开源的自主开发D&A平台没有初始软件购买成本,但随着时间的推移,其数据/基础设施运营成本会不断增加,总体拥有成本通常远远超出最初的预期。即便如此,成本问题不应成为采用完全托管型D&A云服务的唯一动机。企业扩大使用云资源时,对云资源的消耗缺乏可预测性和可解释性也会导致成本失控。

中国企业需要更成熟的D&A云生态系统以简化运营

中国CSP的多样化格局是导致D&A供应商生态系统不够成熟的原因之一。中国的企业必须自行集成和维护来自多个供应商的各种D&A组件,包括数据仓库、数据湖、数据管道、数据治理解决方案、人工智能平台和商业智能解决方案。

为了简化运营,中国许多企业都强烈希望构建可以无缝集成的D&A解决方案,即使存在供应商锁定风险。可惜的是,本地D&A供应商生态系统还不够成熟,无法满足当前需求。

解释D&A云成本和衡量投资回报率是中国企业面临的挑战

Gartner问及企业在D&A项目中使用的云的数量时,只有3%的中国受访者回答使用单一云,而其他国家的受访者中,使用单一云的比例为16%。在这种形势下,控制D&A云服务成本成为中国企业面临的首要挑战。当被问及云端数据管理和治理的关键驱动因素时,68%的中国受访者回答成本优化",而其他国家受访者中选择这一选项的比例只有39%

顾星宇表示:这一结果并不是指‘D&A云服务的采用带来了更高的成本,而是表明了解释D&A云服务成本和衡量投资回报率的难度。为了避免企业的D&A支持者和利益相关者将D&A职能视为纯粹的成本中心,中国的D&A领导者应该专注于提高D&A云成本的透明度,并计划D&A战略路线图,在不同阶段讲述不同价值故事,将成本与业务价值联系起来。

中国企业注重AI和分析战略成本实效,但较少关注安全性

由于许多中国企业严重依赖技术供应商的服务来构建高度定制化的应用,因此AI和分析服务供应商往往侧重于增强项目交付能力,而不是对云端的SaaS解决方案进行创新。

在选择AI和分析供应商时,D&A领导者通常是重要的决策者。然而,随着数据、分析和AI技术渗透到企业运营的方方面面,让非D&A利益相关者(如财务、业务线、法务和安全部门)参与供应商选型决策已得到广泛接受。

顾星宇表示:中国的D&A领导者应将AI和分析的云采用视为缩短业务价值实现时间的机会,减少定制化需求,并优先考虑积极参与生态系统建设的供应商。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码: IT)为企业机构提供切实可行的客观洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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区域架构设计趋势如何改善汽车通信

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电子产品正在不断改进我们与汽车的互动方式。随着集成导航或免提通话不再是令人兴奋的新功能,我们已经取得了长足的进步。

如今的汽车搭载创新技术,并使用成百上千个半导体提升智能化、电气化和安全水平。从空调座椅到定制灯光效果,半导体芯片能改善舒适程度;在某些车辆中,还可以通过多个触摸屏或智能手机应用支持这些功能。

现在是软件定义车辆的时代,这也是汽车市场的一大趋势,汽车制造商可以借此提升服务水平、个性化和便利性。

当然,安全仍然最为重要,近 93% 的新车至少有一项高级驾驶辅助系统 (ADAS) 功能[1]。据估计,ADAS 可避免多达 160 万起车祸(每年)和高达 367 亿美元的损失[2]。如果没有半导体在 ADAS 和连接性方面为汽车带来的进步,这些数字是不可能实现的。

利用 TI 连接技术实现快速、准确和可靠的车辆组网

区域架构是汽车领域的另一个趋势,有助于实现软件定义车辆。和按照电子控制单元 (ECU) 在车辆中的功能进行分组的域架构相比,区域架构按照它们在车辆中的位置进行分组。这些基于位置的 ECU(也称为区域控制模块)利用现有和新的网络接口,旨在实现车辆硬件和软件架构的集中化。

“德州仪器有能力满足汽车行业架构转变所带来的所有主要通信需求。”德州仪器接口业务部副总裁Tsedeniya Abraham 表示,“我们可以帮助设计人员管理和简化区域架构所需的数据类型组合。”

利用协议减少布线

随着车辆中传感器和执行器数量的增加,车内需要传输的数据量也在增加。每个 ECU 都需要与传感器、执行器和其他 ECU 通信,以准确执行运动和安全功能。以往,这需要许多笨重的配线电缆在整个车辆内传输电力和数据。幸运的是,区域架构减少了布线、重量和成本,从而更好地优化软件定义车辆。以太网、控制器局域网 (CAN) 和本地互连网络 (LIN) 等常见的通信协议对于整理日益增长的数据量仍然至关重要。

例如,可以通过以太网实现超高速和超低延迟的安全关键型通信,以规避事故。CAN 或 LIN 等协议具有成本效益,非常适合其他带宽较低的连接,如车窗升降、座椅温度调节或动力转向。

“区域控制模块之间的以太网是高速数据传输的理想选择,而 CAN 或 LIN 则是每个区域内最后一英里通信的高效快速选择。”Tsedeniya 表示。

FPD-Link™ 协议可通过单条电缆提供 13.5Gbps 的速率,因而能满足要求苛刻的视频传输要求。这足以应对车辆中的柱间高分辨率显示屏。

考虑到安全性,德州仪器的 FPD-Link 串行器/解串器 (SerDes) 的速度快到足以传输未压缩的摄像头数据,随着车辆整合更多的 ADAS 功能,这是一个重要优势。

未经压缩的数据对于减少视觉伪影至关重要,否则会干扰系统处理图像和对图像做出反应的能力。FPD-Link 还是双向的,因此即使在接收图像时,系统仍然可以控制摄像头。

展望未来

鉴于需要集成各种协议,因此制造商转而采用我们公司品类丰富的汽车通信器件系列来应对向区域架构的转变。

无线技术同样令人兴奋。德州仪器汽车系统工程与营销业务部总监 Fern Yoon 表示:“一些消费者无需将汽车开到修理厂,就能够通过无线更新获得新的性能或便利性功能,甚至遵守召回规定。”

凭借支持软件定义车辆愿景的区域架构,汽车制造商正在重新定义下一阶段的驾驶员个性化、安全性和便利性。

Tsedeniya 表示:“德州仪器将继续投资,以顺应当今和未来的汽车架构发展趋势。”

参考资料:

[1] AAA. January 2019. “ADVANCED DRIVER ASSISTANCE TECHNOLOGY NAMES.” Accessed March 25, 2024.

[2] Khana, Abdullah, Corey D. Harper, Chris T. Hendrick, Constantine Samaras. Net-societal and net-private benefits of some existing vehicle crash avoidance technologies. Published in Accident Analysis & Prevention 125 (April 2019): pp. 207-216.

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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近日,米尔电子推出米尔基于NXP i.MX 93系列产品-MYC-LMX9X核心板及开发板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列产品市场验证的基础上,继承了前代产品的优点的同时,进一步提升了性能、资源利用和价格的平衡。其中i.MX 93处理器配备双核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz,兼顾多任务和实时性需求,集成0.5 TOPS NPU赋能低成本轻量级AI应用。

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NXP i.MX 93系列处理器还配备多种显示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RGB,最高支持1080p60显示;多种视频输入接口MIPI-CSI、Parallel CSI;丰富外设接口资源,2个千兆以太网接口其中一个支持时间敏感型网络(TSN)、2个USB2.0接口、3个SD/SDIO/eMMC接口、2个CAN-FD接口、8个UART接口,8个I2C,8个SPI,2个I3C等,适用于充电桩、能源电力、医疗器械、工业HMI、运动控制器、工程机械等场景。

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MYC-LMX9X开发板采用12V/2A直流供电,搭载了2路千兆以太网接口、1路USB2.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路USB WIFI模块、1路HDMI显示接口、1路LVDS显示接口、1路RGB显示接口、1路MIPI CSI摄像头接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、1路 USB OTG Type-C接口、1路Micro SD接口、1路CAN/RS485/RS232凤凰端子接口。

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产品链接:https://www.myir.cn/shows/142/73.html

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AI 数据中心工作负载供电的挑战(与机遇)

作者:Arm 首席执行官 Rene Haas

人工智能 (AI) 具有超越过去一个世纪所发生的所有变革性创新的潜力,它在医疗保健、生产力、教育等领域为社会带来的益处将超乎我们的想象。为了运行这些复杂的 AI 工作负载,全球数据中心所需的计算量需要以指数级规模进行扩展。然而,这种对计算无止尽的需求也揭示了一个严峻的挑战:数据中心需要庞大的电力来驱动AI这一突破性技术。

当今的数据中心已经消耗了大量的电力——全球每年需要 460 太瓦时 (TWh) 电力进行支持,这个数字等同于整个德国的用电量。而 AI 的兴起预计将在 2030 年把该数字提高三倍,意味着将超过印度这一世界上人口最多国家的总耗电量。

未来的 AI 模型将持续变得更大、更智能,在带动对更多计算能力的需求的同时,对电力的需求也会增加,从而成为良性循环的一部分。而找到降低这些大型数据中心电力需求的方法对于实现社会性突破和兑现 AI 的承诺至关重要。

换言之,没有电力就无法实现 AI,企业需要重新思考如何应对能效问题的方方面面。

重新构思 AI 的未来——一个由 Arm 平台驱动的未来

Arm 最初的产品就是为使用电池的设备而设计的,并推动了移动电话的变革。因此,深植于 Arm 的能效 DNA能使业界重新思考应如何构建芯片来满足 AI 日益增长的需求。

在典型的服务器机架中,仅计算芯片就可以消耗超过 50% 的电力预算。工程团队正在寻找各种可以降低该数字的方法,每一瓦特的减少都至关重要。

正因为此,全球最大的 AI头部云服务提供商们转而采用 Arm 技术来降低功耗。与同行业中的其他产品相比,Arm 最新的 Arm Neoverse CPU 是面向云数据中心,性能最高、最节能的处理器。Neoverse 为头部云服务提供商提供了定制芯片的灵活性,以优化其苛刻的工作负载,同时提供领先的性能和能效。每一瓦特的节省都可以用来实现更多的计算。这也正是为什么亚马逊云服务 (AWS)、微软、Google 和甲骨文 (Oracle) 现在都通过 Neoverse 技术,处理其通用计算和基于 CPU AI 推理和训练。Neoverse 平台正在成为云数据中心领域的事实标准。

从近期的行业内的发布来看:

  • 基于 Arm 架构 AWS Graviton与其他同行业产品相比,Amazon Sagemaker AI 推理性能提高了 25%Web 应用程序提高了 30%,数据库提高了 40%,效率 60%

  • 基于Arm 架构的Google Cloud Axion:与传统构相比,性能能效分别提高 50% 60%,可为基于 CPU AI 推理和训练、YouTubeGoogle 地球服务提供支持

  • 基于Arm 架构的Microsoft Azure Cobalt性能高出同类产品 40% Microsoft Teams 等服务提供支持 Maia 加速器的耦合驱动 Azure 端到端 AI 架构。

  • Oracle Cloud 采用基于Arm 架构的 Ampere Altra Max:与传统同类产品相比,每机架服务器的性能提高 2.5 倍,耗降低 2.8 倍,并用于生成式 AI 推理模型,诸如摘要、大语言模型训练的数据标记化以及批量推理用例。

显然,Neoverse 极大地提升了云端通用计算的性能和能效。此外,合作伙伴也发现在加速计算方面,Neoverse 也能带来同样的益处。大规模 AI 训练需要独特的加速计算架构,例如,NVIDIA Grace Blackwell 平台 (GB200) 结合了 NVIDIA Blackwell GPU 架构与基于 Arm 架构的 Grace CPU。这种基于 Arm 技术的计算架构可实现系统级设计优化,与面向大语言模型的 NVIDIA H100 GPU 相比,可带来 25 倍的能耗降低,并将每个 GPU 的性能提高 30 倍。这些优化能够带来颠覆性的性能和节能效果,而这一切都得益于 Neoverse 所带来的前所未有的芯片定制灵活性。

随着基于Arm 架构的部署持续扩大,这些企业将可以节省高达 15% 的数据中心总能耗。这些巨幅的节省可以用来在相同的功率范围内驱动额外的 AI 运算,而不会增加能源负担。换言之,这些节能相当于可以额外运行 20 亿次 ChatGPT 查询,驱动四分之一的日常网络搜索流量,为 20% 的美国家庭提供照明,或为与哥斯达黎加面积相仿的国家进行供电。这对改善能源消耗和环境可持续性产生了惊人的影响。

Arm CPU 正在从根本上推动 AI 变革,并造福地球。Arm 架构是未来 AI 计算的基石

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比三星上一代品提高50%的位密度(bit density)

通过先进的通道孔蚀刻技术(channel hole etching)提高生产效率

近日三星宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC产品开始量产,这将有助于巩固其在NAND闪存市场的卓越地位。

"我们很高兴能推出三星首款第九代V-NAND,这将有机会推动未来应用的飞跃发展。"三星电子闪存产品与技术主管SungHoi Hur表示。"为了满足不断发展的NAND闪存解决方案需求,三星在这款产品的单元架构和运行方案上不断突破极限。通过我们最新的V-NAND,三星将在高性能、高密度SSD市场中持续创新,满足未来人工智能时代的需求。"

凭借当前三星最小的单元尺寸和最薄的叠层厚度,三星第九代V-NAND的位密度比第八代V-NAND提高了约50%。单元干扰避免和单元寿命延长等新技术特性的应用提高了产品的质量和可靠性,而消除虚通道孔则显著减少了存储单元的平面面积。

此外,三星先进的"通道孔蚀刻"技术展示了其在制程方面的卓越能力。该技术通过堆叠模具层来创建电子通路,可在双层结构中同时钻孔,达到三星最高的单元层数,从而最大限度地提高了制造生产率。随着单元层数的增加,穿透更多单元的能力变得至关重要,这就对更复杂的蚀刻技术提出了要求。

第九代V-NAND配备了下一代NAND闪存接口"Toggle 5.1",可将数据输入/输出速度提高33%,最高可达每秒3.2千兆位(Gbps)。除了这个新接口,三星还计划通过扩大对PCIe 5.0的支持来巩固其在高性能固态硬盘市场的地位。

与上一代产品相比,基于三星在低功耗设计方面取得的进步,第九代V-NAND的功耗也降低了10%。随着降低能耗和碳排放成为客户的重要需求,三星的第九代V-NAND预计将成为未来应用的理想解决方案。

三星已于本月开始量产第九代V-NAND 1Tb TLC产品,并将于今年下半年开始量产四层单元(QLC)第九代V-NAND。

*本文中的产品图片以及型号、数据、功能、性能、规格参数等仅供参考,三星电子有可能对上述内容进行改进,具体信息请参照产品实物、产品说明书或三星半导体官网 (https://semiconductor.samsung.com/cn/)。除非经特殊说明,本网站中所涉及的数据均为三星内部测试结果,涉及的对比均为与三星产品相比较。

于三星

三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。

欲了解更多最新消息,请访问三星新闻中心:http://news.samsung.com

稿源:美通社

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屡获殊荣的设备端AI芯片制造商正寻求与重要行业合作伙伴的合作,以加快全球扩张步伐;继在美国西部安防展上大放异彩之后,该公司将在台北国际安全科技应用博览会、嵌入式视觉峰会和2024年国际计算机展上继续保持这一发展势头。

设备端人工智能(AI)半导体公司DEEPX宣布,该公司计划扩大其第一代AI芯片产品阵容,主要聚焦于智能视频分析与安防系统市场。这一扩张得益于其与全球物理安防公司、物理安防设备原始设备制造商(OEM)/原始设计制造商(ODM)以及独立设计公司(IDH)建立的重要业务联盟。为此,DEEPX近期于4月9日至12日在美国拉斯维加斯举办的全球最大安防盛会——ISC West(国际安防会议暨博览会)上设立了独家展位,并与来自全球安防领域的400多家公司及600多名业务代表进行了交流。

如需探讨与DEEPX合作,共同推动安防和监控行业的协同效应,请联系:info@deepx.ai

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DEEPX attend Secutech Taipei in the Taiwan to showcase its leading on-device AI semiconductors and expand partnerships in the security and smart video analytics industries.

DEEPX还将于4月24日至26日在台湾台北国际安全科技应用博览会(Secutech Taipei)上设立123号展位,展示其创新的人工智能物联网(AIoT)解决方案,并扩大与物理安防公司和全球工业设备制造商的产品合作。

全球AI视频分析市场预计将以33%的年复合增长率增长,从2023年的181.1亿美元增至2028年的753.5亿美元。这主要得益于视觉AI功能在多个行业的广泛应用和快速扩张,如智能城市和交通(包括交通控制)、智能工厂、智能家居、零售、分销以及医疗保健等领域。

以往,依赖云端或中央服务器运行的AI系统常面临通信延迟、隐私泄露以及高昂的网络成本等问题。因此,这些市场需要采用设备端AI半导体,以实现实时智能视频分析功能。与此同时,全球物理安防行业供应链的重新调整也为DEEPX提供了加速拓展其设备端AI解决方案的机遇。

DEEPX的DX-M1充分把握了这一机遇,在全球范围内为物理安防企业提供支持。该产品采用5纳米处理技术,在功耗与性能之间达到了卓越的平衡,相比全球市场上的同类解决方案,具有显著的领先优势。DX-M1支持在单芯片上对超过16个通道的多通道视频进行每秒30帧(FPS)以上的实时AI计算处理。此外,与其他AI半导体不同的是,它支持各种AI模型,无论是广受欢迎的物体识别模型YOLOv5,还是最新的YOLOv9以及视觉转换器模型。

这种技术和市场优势得益于DEEPX所拥有的240多项涵盖基础技术的专利,这些专利确保了其产品具有低制造成本、低功耗和极具竞争力的价格——这些正是客户在购买AI半导体时需要考虑的关键因素。

DEEPX目前正在推行一项"早期参与客户计划"(EECP),旨在吸引早期客户。该计划涵盖以下产品:配备DX-V1(5TOPS)的小型摄像头模块(AI SoC解决方案);搭载DX-M1(25TOPS)的M.2模块(AI加速器解决方案);DX-H1四驱PCIe卡(100TOPS)(AI服务器产品);以及DEEPX的DXNN®开发者环境。目前,全球已有100多家公司通过该计划成功获取了DXNN®的硬件和软件资源,用于开发新的AI产品,并投入量产。

继参加ISC West和台北国际安全科技应用博览会之后,DEEPX还将于5月赴硅谷参加嵌入式视觉峰会(Embedded Vision Summit ),并于6月亮相台北的COMPUTEX 2024,旨在加快与当地企业和全球分销机构的合作,进一步拓展其全球业务版图。

更多信息,请访问:https://deepx.ai/

稿源:美通社

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提高消毒光源的性能,让生活更安全

Toyoda Gosei Co., Ltd. (TOKYO:7282)开发出了具有世界顶尖光输出性能的深紫外线(UV-C) LED。1UV-C可破坏病毒和细菌的DNA结构并抑制其复制,因此被用于抑菌消杀。作为消毒汞灯的替代光源,UV-C LED的性能仍在持续提升有望得到改善。Toyoda Gosei的高功率LED将从2024年4月起在全球范围内开始样品销售2,以促进其在水、空气和表面消毒方面的更广泛应用。

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高功率UV-C LED(图示:美国商业资讯)

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性能(图示:美国商业资讯)

与汞灯相比,UV-C LED不含汞,体积更小,寿命更长,因此非常环保。在新冠疫情期间,这些优点促进了其在空气和表面消毒设备中的广泛应用。然而,由于它们与照明用LED的成分不同,光输出性能仍然受到限制。净水厂和其他需要高消毒性能的场合仍在使用汞灯。

Toyoda Gosei利用其在照明用蓝光LED结晶和设计方面的专业知识,成功开发出 UV-C LED, 在350毫安电流驱动下,搭载了单个芯片的PKG(灯珠)的光输出可达200毫瓦 。LED结构和设计的改进使可激发的光量增至原来的四倍。LED性能的提高(包括消毒能力提高约三倍)将扩大其适用范围,包括未来替代汞灯,为更卫生、更安全的生活做出贡献。

1

截至2024年3月31日。Toyoda Gosei调查

2

2024年4月在日本、中国和韩国开始样品销售。

其他地区也将陆续开始销售。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240411455854/zh-CN/

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4月22日,万华化学携多款可持续前沿产品亮相“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展媒体日新闻发布会”,并为行业分享公司可持续发展战略。万华化学新材料事业部总经理何勇,高性能聚合物事业部总经理初乃波,石化销售公司总经理助理郑天龙以及新材料事业部POE及PMMA销售经理姜皓出席发布会。以“万橡精彩,共塑美好”为主题,本场发布会展示了公司的突破性技术和创新材料解决方案,并重点推介POE产品。                                                  

当前,随着“双碳”目标的深入推进,经济社会绿色低碳转型步伐加速,催生了对高性能塑料材料和高新技术的庞大需求。乘着时代浪潮,万华化学持续强化科技引领,推动产品和工艺向高端化、绿色化、智能化迈进,加速形成新质生产力,赋能行业可持续高质量发展。

创新无界,高性能材料引领行业高质量发展

历经多年技术攻关,万华化学持续创新突破,在本次展会推出WANSUPER®聚烯烃弹性体POE产品。POE作为一种高端聚烯烃材料,技术壁垒高,且具有独特的性能优势,可广泛应用于光伏、改性、医疗、包装等诸多领域。

在光伏领域,随着光伏全产业链技术的不断进步和成本的不断降低,光伏发电竞争力随之提升,已成为全球能源转型的主要方向之一,近年来N型电池的快速崛起,对胶膜的性能要求也更加严苛。万华化学WANSUPER® POE制成的光伏胶膜水汽阻隔率高,耐候性佳,透明性优异且抗PID性能强,可以有效提高组件发电效率,延长组件使用寿命。基于光伏产业链合作,今年1月,万华化学就与福斯特、天合光能成立以POE粒子制造销售为主体的合资公司,通过协同创新、研发和生产,构建POE胶膜的新生态。

在汽车领域,轻量化已成为行业趋势。当前,汽车车身轻量化的重要途径之一便是采用轻质高效的复合材料零部件。万华化学WANSUPER® POE材料密度低,耐候性优异,与PP材料相容性良好。其与PP的共混改性材料可广泛应用于诸多汽车零部件,如保险杠、安全气囊盒、隔音垫等。随着新能源汽车渗透率的不断提高和汽车制造业需求的持续增长,POE需求还将进一步快速增长。

此外,POE产品还可用于鞋材发泡,凭借卓越的回弹性和低密度为消费者带来轻弹舒适的体验;在线缆领域,POE可作为增韧改性用于生产电线电缆、热熔胶和电缆护套料等。同时,万华还在深入开发POE在医疗、特种乳液、包装等更多领域的应用。

万华化学POE产品自中试装置投产以来历经三年市场验证,已获得多家行业头部客户认可,未来万华将持续优化工艺配方,精益求精为客户打造高性能、全系列的POE产品解决方案。

本次展会万华化学还将带来尼龙12、聚砜材料(PSU聚砜 / PPSU聚苯砜)、PCR材料、光导PC、高流动PC、高折射PC、coc/cop等一系列高性能的创新材料和解决方案,赋能各应用行业的高效增长和可持续发展。

“绿”动未来,深化可持续发展共创美好生活

随着可持续发展目标的不断推进,全球主要经济体及相关行业纷纷掀起减碳热潮。万华化学始终秉承“化学,让生活更美好”的使命,聚力前沿科技,躬耕技术攻关,致力于创新研发低碳环保、可降解、可循环的材料解决方案,以绿色科技助推材料革命,加速“双碳”进程,共建美好生活。

2023年,万华化学发布全新升级的“双碳”目标,承诺不晚于2030年实现碳达峰,力争于2048年实现碳中和,围绕电力零碳化、能源低碳化、创新减碳化等方面,通过技术创新、能源转型、上下游合作,持续推动全产业链低碳发展。

在电力零碳化方面,为了减少碳排放,万华从源头加强碳足迹管理,持续优化能源结构。万华合资、投资的光伏、风电、核电等清洁新能源项目,力争达到2030年国内所有生产基地清洁电力占比达到50%以上,2035年前实现清洁电力全覆盖的零碳电力总体目标。

在能源低碳化方面,万华强化科技驱动,以天然气替代煤炭,逐步推进燃料低碳化。同时,公司不懈探索和优化工艺路线,利用化学反应过程中的热能解决生产所用的蒸汽问题,通过对副产物的资源化利用平衡生产所伴生的碳排放问题。在河海项目中,万华使用全球首创的智慧热集成能源利用技术,将工业园区生产的废热回收利用为城市供暖,用低成本方式将低品位热能加工成为高品位热能,开启化工工业零排放的革命性进展,预计项目全部建成后,每年可减少二氧化碳排放260多万吨。

在创新减碳化方面,万华开创安全、清洁、高效的绿色技术,并持续推动技术创新迭代,打造包括塑料回收、生物基产品、二氧化碳利用和低碳解决方案在内的清洁低碳、安全高效绿色产品体系,赋能化工新材料产业绿色升级。其中,全球首创的流化床氯化氢循环利用工艺,可回收副产盐酸,相比传统工艺每年可节电7.1亿度,相当于减排二氧化碳70万吨。而全球首创的MDI废盐水循环使用技术,可以使废盐水完全达到离子膜电解水要求,二氧化碳减排量每年超过14万吨。

启新程,塑未来,万华化学聚焦前沿科技、创新产品以及可持续发展,推进产业链、人才链、创新链深度融合,为行业绿色高质量发展贡献万华力量。期待与您相遇在“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”上海国家会展中心7.2馆 C41展位,一同见证“万橡精彩”的绚丽图景!同时,针对此次发布的重点材料,我们也会在展会同期带来一系列展台报告并参与讲台活动,欢迎莅临现场与业务人员沟通了解。


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4月23日 - 26日,作为全球领先的固废资源化高端装备制造和系统解决方案服务商,隽诺将携多款自主研发的旗舰装备及前沿解决方案亮相亚洲领先的橡塑展——“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”,以“智能驱动、技术领航,服务橡塑再生高值利用”为主题,在上海国家会展中心(虹桥),集中呈现其在固废资源化和循环产业领域的先进技术经验及创新成果。

引领固废再生创新,从“中国制造”向“中国智造”

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隽诺专注于固废资源化领域,以固废资源化高端装备自主研发、制造为基础,致力为客户提供最优质、最可靠的系统解决方案,是技术实力和产品质量全球领先的固废资源化高端装备制造和系统解决方案服务商。

截至目前,隽诺的服务体系已包含涵盖固废资源化类项目规划咨询、勘察设计、EPC工程总包、投资运营、装备制造与销售等全产业链服务,在废旧塑料(橡胶)高品质再生利用、废旧电子电器资源化回收、汽车整车资源化回收、退役锂电池组件资源化回收、工业固废资源化处置等领域均可提供核心设备与多种固废综合利用解决方案。

其中,在废旧塑料高品质再生领域,隽诺携手全球化工行业巨头利安德巴赛尔在广东肇庆合资共建年产2万吨的高品质再生塑料循环工厂,材料覆盖应用于汽车外壳、箱包、医疗等多个终端场景领域,推动再生塑料高品质利用真正落地,支持对循环和可持续解决方案日益增长的需求,促进循环产业链的高质量发展。

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工厂于今年4月18日在广东肇庆正式开业

作为固废资源化领域的专家,经过多年不辍的技术创新与持续发展,隽诺共获得授权专利163项;牵头及参与制定各项标准29项;其中“废塑料薄膜脱污净化与高值循环利用技术及装备”、“报废电动汽车智能拆解高值利用成套技术及集成示范”、“京津冀分类生活垃圾精细利用与协同减碳技术及装备”、“基于深度学习的典型废旧家电智能识别关键技术及装备”四个课题成功获得国家重点研发计划项目。以自主研发科技创新为基础,隽诺突破传统固废处理瓶颈,不断打破国外技术垄断,探索出一条新兴固废再生创新全链条服务路径,真正实现从“中国制造”到“中国智造”的技术领先,为行业高质量发展打造了新的范式。

合作开放共赢,全球市场经验和技术沉淀造就行业领头羊

开放合作才能共赢未来。2022年1月,东盟10国和中国、澳大利亚、日本、韩国、新西兰共同签署的《区域全面经济伙伴关系协定》(RCEP)正式生效。目前,RCEP带来的红利正加速释放,贸易成本大幅降低,贸易投资显著增长,产业链供应链联系更加紧密,受益民众范围不断扩大。作为亚太区域经济一体化建设的里程碑式成果,RCEP成为国际合作共享发展机遇的生动范例。近年来,以RCEP为代表的服务贸易政策正持续推动全球经贸合作向纵深发展,为世界经济的开放融通注入了强劲动力,也为中国经济的持续繁荣提供了强大引擎。

作为中国与全球橡塑回收行业贸易往来的重要参与者和见证者,隽诺凭借着十余年来在海外积累的先进研发技术和成熟项目经验,在固废资源化领域拥有了深厚的专业积淀和强大的竞争优势,成为全球领先的固废资源化高端装备制造和系统解决方案服务商。

以全球化视野布局全类固废综合处置全产业链,隽诺目前已服务全球超过100个国家及地区,在全球多个国家建立稳定的销售服务体系,向全世界展示中国强大的科技研发和装备制造能力并赢得全球客户的信任与青睐。

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锚定“双碳”目标,多元综合固废资源化解决方案链动循环产业高质量发展

在全球气候变化的大背景下,碳减排、碳中和已经成为世界各国的共同选择。发展循环经济是推进绿色发展的重要途径,也是实现“双碳”目标的有力抓手。锚定“双碳”、逐绿而行,隽诺环保秉持“绿色制造”的设计理念,通过在固废处理领域多年的技术积淀,以及国际一流的项目集成经验和装备生产能力,致力于用环保和循环经济的方式实现固废的资源化、高值化利用,持续提升能源资源利用效率,为建设资源节约、环境友好的绿色发展体系,实现绿色循环低碳发展提供有力支撑。

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所有的产业运营模式和解决方案,最终都需要依靠设备运行,装备的设计与制造是隽诺最核心的优势,也是隽诺引以为傲的品质保障。在装备制造方面,坚持核心单机装备自主研发制造是隽诺产业的根基。在广东肇庆市开设的隽诺大型装备制造基地,目前拥有铆焊、机加工、装配等7个车间,帮助集团实现从标准配件到定制化大型系统项目工程产品85%以上自主研发生产。本届CHINAPLAS国际橡塑展,隽诺也将展出多款性能优势、功能强大的设备,为包装、家电、医疗、汽配等行业回收领域,以及电子废弃物和废旧金属提供全方位的智能回收解决方案。

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以生产制造为主,在自主设计研发和制造的装备的基础上为企业提供整体解决方案,实现从装备制造到解决方案到整体服务运行一体化的服务,构筑了隽诺坚实的行业壁垒。除了在装备设计制造上的核心优势,隽诺还不断深入产业实践,探索全球循环经济企业以及多样化综合固废资源化解决方案:

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在橡塑领域,隽诺研发超十余类废旧塑料高品质利用系统解决方案,集回收、破碎、清洗等全方位一体化服务方案,同时提供后端造粒、改性等再生使用服务,研发和销售各类型号的破碎/撕碎设备、分选设备、清洗设备,是世界主流再生资源公司的破碎清洗分选核心供应商。合作伙伴包括世界500强企业苏伊士环境集团(SUEZ),国内主流再生企业格林循环、中再生及金发科技等。

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在新能源领域,隽诺建立针对废旧锂电池处理全过程的智能控制系统,突破废旧锂电池带电破碎、电磁感应控氧控温热解技术,形成智能化、绿色化的废旧锂电池高值资源化回收利用成套装备,为国内锂电巨头率先打造先进退役锂电池高效回收系统,助推我国退役锂电池资源化循环回收产业发展。

在汽车整车回收领域,隽诺主要针对报废汽车废旧轮胎、车身废钢、废旧车身器件塑料、退役锂电池(新能源车)等打造整车资源化处置方案。自2022年起,隽诺与德国SICON达成长期友好合作,共同在欧洲和北美完成多个成功的大型工程项目并联合开发出一系列适合现代汽车回收的工业技术,为全球报废汽车资源化回收提供综合解决方案。

除却全球范围内固废资源化的应用成果,隽诺还在国内积极开展循环经济产业模式探索,布局多个具有一体化化运作优势的、可持续获利的、可复制的固废综合利用处置项目,搭建高效废旧电器电子产品循环回收一体化解决方案,并积极整合上下游产业链资源,实现从前端回收、分拣、处置、加工、制粒到终端应用的高值化回收利用闭环体系。

这一系列海内外重要的实践经验、成果案例及多样化高质量产品,为全球固废装备制造行业打造了亮眼的隽诺样板,对于推动固废处置装备升级、提升产业总体效能和综合竞争力具有重大的战略意义,也将为巩固中国在全球再生资源回收行业的领导地位以及我国循环经济的高质量发展注入澎湃动力。

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智造驱动、技术领航,隽诺将坚定信心、笃行不怠,继续加大科技研发投入,持续探索和服务固废再生高值利用,推动实现经济增长和环境保护的“双赢”,为全球再生循环产业技术进步与产业升级贡献隽诺力量。4月23日 - 26日,诚邀您相遇上海国家会展中心(虹桥)5.1馆D15和北馆F26展位,与隽诺的专家团队会面交流,更多惊喜尽待“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”解锁。

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