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9月10日，全球服务机器人领导者普渡机器人发布了全新AI智能扫地机器人，PUDU MT1。PUDU MT1是全球首款面向大场景的AI智能扫地机器人，适用于仓储物流、工业车间、交通枢纽、大型商场等大面积场景，能够有效处理面积超过10万平方米的清洁区域。MT1性能卓越，无所不扫，其清扫效果媲美驾驶式清扫设备，致力为用户提供高效清洁体验。同时，MT1集成了行业顶尖的多传感器融合AI视觉识别系统，能够轻松实现24小时无人值守作业，为大面积场景的智能化清洁带来突破性变革。

AI智能扫地机器人PUDU MT1

具体来看，PUDU MT1主要包含以下功能亮点：

• AI垃圾识别

PUDU MT1搭载行业领先的AI视觉算法，能够精准识别各种垃圾的类型，并能够通过深度学习和数据库的持续迭代更新来不断提高识别的准确性。通过AI识别，MT1能够准确的区别垃圾与非垃圾，避免误扫并提高清洁的效率。

• AI巡检清洁

PUDU MT1拥有创新性的AI巡检模式，能够沿预先设置的路径执行巡检，清洁效率达每小时6000㎡。在AI巡检模式下，MT1仅在识别到垃圾时才会激活运行清洁组件，并在检测到垃圾后立即清理，避免了重复作业，有效延长了机器的续航时间，令清洁变得更智能、更高效。

• 适配高动态复杂场景

MT1秉持普渡核心技术优势，采用激光SLAM+VSLAM融合定位，能够快速适应多变的场景，在超过10万平方米的大面积高动态复杂场景中实现精准的定位感知。基于领先的路径规划算法和三维深度感知，MT1能够灵活应对空间布局变化，零死角检测障碍物并有效避让，实现清洁区域全覆盖的同时保证作业的安全性和流畅性。此外，MT1能够实现最窄75厘米窄道通过，并能跨越20毫米的障碍，穿越宽至35毫米的路面缝隙，顺畅自主乘梯，实现清洁无死角。

• 大容量吸纳各类垃圾

PUDU MT1配备了35升大容量垃圾箱，实际清洁宽度达70cm，从细小的灰尘、纸屑、钉子到较大的饮料瓶罐、木块等垃圾都能够被轻松吸纳，确保在单次过程中得到彻底清洁，大大降低人工干预。

• 主动降尘

PUDU MT1采用大流量负压排气系统和主动吸风过滤系统，能够在机身内捕捉并过滤空气中的颗粒物，显著降低扬尘的产生，有效防止二次污染。

• 用户友好设计

MT1采用人体工学设计，使得使用者的每个动作都能够轻松自如。手动模式下通过可伸缩的操控手柄，使用者能够轻松地手动操作，更加方便不同区域下的清洁工作。同时，基于模块化设计，垃圾盒及其他清洁组件能够快速拆装，更加方便维护和更换。

• 24小时自动清洁

MT1配备45Ah容量的电池，能够实现最高8小时电池续航及3小时快充，配合充电桩自动充电，能够保持全天候24小时清洁。

• IoT无缝集成

PUDU MT1能够与电梯、门禁等场景设备无缝联通，实现智能化跨楼层作业。通过PUDU Link app还能对MT1进行远程监控，获取实时可视化清洁报告，并在垃圾箱满时及时获取通知，实现智能化远程管理。

普渡机器人为解决客户痛点深入洞察市场需求，PUDU MT1的推出标志着普渡机器人清洁产品生态的进一步完善，普渡已形成了智能清洁机器人CC1、智能立式洗地机SH1、AI智能扫地机器人MT1三位一体的清洁产品矩阵。未来，普渡机器人将持续完善清洁产品矩阵，拓宽智能清洁产品的覆盖场景与应用边界，推出更专业、能力更强的智能化清洁机器人产品，持续引领智能清洁技术创新与市场发展变革。

稿源：美通社

前沿创新凸显了荣耀以人为中心的技术承诺

全球科技品牌荣耀凭借多款极具创新的旗舰产品，成功揽获39项"IFA年度最佳"奖项。此次IFA，荣耀带来了以9.2mm超薄折叠态机身重新定义折叠屏手机的荣耀Magic V3；配备独特的可拆卸磁吸式摄像头，同时兼视觉体验和隐私安全的超轻薄AI PC荣耀MagicBook Art 14；以及配备12.3英寸 OLED显示屏，首发搭载荣耀视力舒缓绿洲护眼屏，以及空间音频等多项创新技术的荣耀平板MagicPad 2。这些产品不仅凸显了荣耀在不同产品领域中的创新引领，更体现了荣耀以人为中心的创新战略。

荣耀Magic V3首次亮相IFA 2024全球舞台，便获得了全球头部科技媒体的高度赞誉。TechRadar 将荣耀Magic V3评为"2024 年 IFA 最佳产品"，并指出"拿在手里感受，它的轻薄程度实在是令人惊叹。"Trusted Reviews 也有同感，强调了Magic V3 开创性的 9.2 毫米厚度，称"这是我们拿到过的最薄的折叠屏手机之一，也正因如此，它的手感更加出色。"Android Authority，强调Magic V3具有重塑折叠屏市场的潜力，评价道 "荣耀 Magic V3 是全球最薄的书本式折叠屏手机"。全球权威媒体的认可与点赞，充分彰显了荣耀在折叠屏领域的创新引领。荣耀 Magic V3 在竞争激烈的旗舰产品领域，树立起了设计与功能的崭新标杆。

荣耀MagicBook Art 14在IFA 2024上也引起了众多头部科技媒体的关注，XDA Developers 强调了其在显示体验与创新的可拆卸摄像头之间的完美平衡，指出"这个想法的正是我希望看到企业去尝试的那种巧妙创意。"Yanko Design 也对其行业领先的创新设计印象深刻，评论道"荣耀以最佳方式击败了苹果 MacBook 的刘海屏。"这些评论彰显了荣耀对创新的执着，也正是基于这份执着，使 MagicBook Art 14 在竞争激烈的超轻薄笔记本电脑市场中成为领跑者。

荣耀 MagicPad2 在IFA2024 上也获得了高度赞誉，顶级科技媒体称赞了其卓越的视听能力和先进的护眼技术。对于MagicPad2的生产力和视觉表现，Android Headlines 称赞道："荣耀的新款 MagicPad2 是市场上最强大的安卓平板电脑。"Les Numeriques 对这款平板电脑的沉浸式生产力体验印象深刻，称荣耀 MagicPad2 是 "一款以人工智能驱动高效生产力的高端平板电脑"。

荣耀极具创新的旗舰产品在 IFA 2024 上赢得热烈追捧，有力彰显了荣耀不断打破极限，全力为用户打造卓越体验的笃定承诺。

稿源：美通社

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，将携多款光模块应用方案出席9月11日至13日在深圳国际会展中心举办的第25届中国国际光电博览会（展位：12号馆12D805），集中展现其在光通信领域的卓越技术实力和广泛的市场覆盖。

随着人工智能大模型、云计算技术的飞速发展，以及5G技术的广泛商用，加之光纤到房间（FTTR）技术的规模化部署，光通信行业正经历着前所未有的增长浪潮。这一趋势不仅催生了光模块需求的急剧攀升，也对光模块的性能提出了更高要求。光模块，作为光通信系统的核心，通过高效地进行光电信号的相互转换，确保了光纤中信号的高速、长距离传输。在光模块的内部，MCU是实现数字诊断监视功能（Digital Diagnostic Monitoring）的重要器件，能够实时监控并上报温度、电压、电流、光功率等关键参数，进而保障光模块的稳定运行。与通用MCU有所不同，光模块对其专用MCU在芯片尺寸、模拟功能集成以及可靠性方面有着更严格的标准，以适应光通信系统对高性能和高可靠性的持续追求。

兆易创新在光模块领域积淀深厚，旗下GD32 MCU具备显著优势，全面覆盖了从低速到高速、短距离到长距离的多样化应用需求，能够满足不同光通信系统中的复杂场景。在本次展会中，兆易创新将带来采用GD32E501系列光通信专用MCU和GD32E232系列超值型MCU的光模块实际应用案例。

GD32E501系列光通信专用MCU，高速光模块应用的强劲后盾

在多样化的应用场景中，光模块的速率需求各有不同。其中100G、200G、400G、800G等高速光模块因其优秀的数据传输能力，在数据中心、云计算和5G通信等领域发挥着关键作用。兆易创新的GD32E501系列光通信专用MCU自2020年初量产以来，已在多个关键领域得到广泛应用，包括数据中心/云服务器、50G前传、50G PON和传输网络等。

GD32E501系列MCU基于ARM Cortex^®-M33内核，内置的512KB双Bank闪存可以支持同时读写（RWW，Read while write）功能，确保了在线升级（OTA）程序的不间断执行。提供3路高达1M速率的I²C接口、内存保护单元（MPU）、可编程逻辑单元（CLA）、I²C bootloader等高级特性，以及用于以太网PHY管理的MDIO接口，集成的丰富外设资源也可满足对光模块其他器件的控制及驱动需求。为了适应光模块小型化发展趋势，该系列MCU还提供了BGA64和QFN32封装选项，尺寸仅为4mm x 4mm，有助于实现紧凑设计。

展会现场，兆易创新还将带来采用GD32E501系列MCU的400G OSFP SR8 850nm 100m MPO光模块应用案例，OSFP全双工光模块提供8个独立的发射和接收通道，中心波长为850nm，每个通道都能在100米OM3多模光纤上以53.125Gb/s的速率进行传输，总数据速率为400Gb/s。该光模块产品主要应用于数据中心内部机顶交换机（TOR）之间互联，具有极高的通信效率和稳定性，为大规模数据传输提供了强有力的支持。

GD32E232系列超值型MCU，低速光模块应用的性能优选

在基站前传及宽带接入网络等场景中，25Gbs及以下速率是当前技术路标的主力型号。为了满足这些应用需求，兆易创新的GD32E232系列超值型MCU可用于支持单通道50Gbps以下速率的光模块，覆盖了包括10G PON接入网络、25G前传以及机房内部低速互联等多个领域。

GD32E232系列MCU基于Cortex^®-M23内核，主频高达72MHz，提供了多至4路12位精度的DAC输出，无需借助外部数字电位器，缩减了PCB尺寸和BOM成本。为了确保模拟信号的精确测量，该芯片集成了12位2.6MSPS采样率的高性能ADC，具备多达16个可复用通道，并支持16位硬件过采样滤波功能和可配置的分辨率。配备的可编程逻辑阵列（CLA）能够实现简单的组合逻辑和顺序逻辑运算，有助于增强信号处理的实时性。除光模块外，该产品也适用于光收发器、接入网等工控系统，能够实现全面的数字化控制，并确保对光驱动器的精确控制和过程监测。在封装选择上，该系列MCU提供了4mm x 4mm和3mm x 3mm的小型封装选项，以满足不同空间限制的需求。

展会现场，兆易创新将带来采用GD32E232系列MCU的XGSPON光模块应用参考。该产品工作波长为1270nm/1577nm，速率达对称9.95Gbps，通过单模光纤传输距离最远可达20KM，模块功耗小于3W，能够应用于10G接入网ONU侧数据传输。

在本届展会中，兆易创新还将展示与光模块MCU深度协同工作的模拟和Flash系列产品，凸显了公司在产品协同创新方面的技术优势。随着光模块产品向方案级小型化、高度集成化方向发展，兆易创新还将继续丰富产品阵容，并提供专业的技术服务，满足光模块的升级迭代需求。

关于兆易创新（GigaDevice）

兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码603986）是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息，请访问：www.GigaDevice.com。

2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。

图示1-大联大世平基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案的展示板图

近年来，新能源汽车产销量的快速增长以及储能系统的大规模推广，极大推动BMS技术的发展。据BusinessWire预测，到2026年全球BMS市场规模预计可达131亿美元。通常来讲，BMS由电池管理单元（BMU）、电芯监测单元（CMU）和电池接线盒（BJB）3个模块组成，其中，BJB模块负责检测并记录电池的高压和进出电池的电流，从而精确计算电池的充电状态（SOC），保障系统安全。由大联大世平基于NXP MC33772C锂离子电池控制器IC推出的HVBMS BJB评估板方案，单板可支持400V电压检测，用户可以使用1块/2块搭建适用于400V/800V系统的BMS系统。

图示2-大联大世平基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案的场景应用图

MC33772C是一款专为汽车和工业应用而设计的锂离子电池控制器IC，符合AEC-Q100标准，可热插拔，支持ISO 26262标准，具有ASIL D的安全等级。该器件提供多种先进的电压和温度测量功能，带有嵌入式平衡晶体管和丰富的诊断功能，简化了BJB应用设计。在通信方面，MC33772C支持标准SPI和与MCU的隔离菊花链通信，能够处理和控制多达63个节点。并且具有多种安全功能，支持内、外部故障检测，例如开路和短路。

在器件设计上，MC33772C芯片采用HLQFP48封装，拥有7个GPIO，可以根据需求配置为输入或输出模式。此外，该芯片还集成了ADC（模数转换器）采样引脚，通过结合Cell引脚的使用，最多可提供8个GPIO作为ADC的采样输入，以灵活满足多样化应用场景需求。

图示3-大联大世平基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案的方块图

在供电方面，HVBMS BJB评估板方案依靠外部电源供电，能够在5V~30V的电压范围内正常工作，最高可经受40V瞬间电压。

除此之外，方案还搭载Toshiba光继电器TLX9160T、onsemi EEPROM芯片NV24C64LV、Vishay电池分流器WSBS8518以及Molex连接器43650-0213，进一步保障了BJB单元的可靠性。

核心技术优势：

MC33772C通道数丰富：拥有0/1/3~6 Channels满足不同用户的需求；

拥有8路高精度GPIO（包含一路cell引脚）作为ADC采样输入，芯片标称误差在0.8mV；

可配置电压过压（OV）以及欠压（UV）阈值设定，支持故障诊断及处理；

内部包含两路冗余温度传感、外部两路温度检测：Shunt温度检测和外部温度检测接口；

工作电压宽泛：5V~30V范围内均能保证正常工作（芯片供电5V支持SPI通信，7V支持TPL通信）；

拥有I²C主设备接口，可以控制片外EEPROM等从设备；

支持2Mbit/s TPL通信。

方案规格：

支持TPL通信可达2Mbps；

支持7路高压检测（HV_DC±，HV_CH±，HV_BAT±，冗余检测HV_DC+），精度达到±1%（≥500V，国标），±5%（＜500V，国标）；

支持电流检测（两片AFE支持冗余检测），精度达到2%（＜200A，国标)，1%（≥200A，国标）；

支持1路绝缘检测采集电阻；

支持两路温度检测：检测PreCHG温度和Shunt温度检测；

支持6路I/O控制光耦继电器TLX9160T；

板间AFE采用变压器隔离。

本篇新闻主要来源自大大通：

基于NXP MC33772C Auto HVBMS BJB方案

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关于大联大控股：

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球75个分销据点，2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续23年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。