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Wolfspeed 创新性 2300 V 模块采用 200 mm 碳化硅技术,为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内的众多应用带来能效提升

Wolfspeed 宣布与地面电站逆变器知名制造商 EPC Power 达成合作

全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc.NYSE: WOLF)于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计,可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升,将助力推动可再生能源、储能、高容量快速充电等领域的变革。这款 2300 V 无基板碳化硅模块针对 1500 V 直流母线应用开发,并采用了 Wolfspeed 前沿领先的 200 mm 碳化硅晶圆。

Wolfspeed 2300 V 无基板碳化硅模块针对 1500 V 直流母线应用开发,并采用了 Wolfspeed 前沿领先的 200 mm 碳化硅晶圆。

Wolfspeed 同时宣布了与 EPC Power 公司达成合作。EPC Power 公司是北美地面电站逆变器知名制造商。EPC Power 将在其地面电站光伏与储能系统中采用 Wolfspeed 模块,籍以实现可扩展性的高功率转换系统和高性能控制与系统冗余。

Wolfspeed 高级副总裁兼功率半导体总经理 Jay Cameron 表示:“太阳能市场依旧是可再生能源产业增长最为快速的领域。作为碳化硅领先企业,我们致力于开发出合适的解决方案,开启现代能源新时代的大门。能效、可靠性、可扩展性是我们客户最为关注的。包括 EPC Power 在内的客户群充分认可 Wolfspeed 碳化硅带来的巨大优势。”

EPC Power 公司总裁兼首席产品官 Devin Dilley 表示:“碳化硅器件开启了逆变器性能和可靠性跨越式发展的大门。我们致力于在新型 ‘M’ 逆变器中实现极高的可靠性、性能和安全性,同时与关键供应商达成深度商业合作关系。Wolfspeed 无疑是最好的选择。”

随着全球各地对于可再生能源的投资不断扩大,预计到 2032 年,太阳能的市场市值将达到 3000 亿美元 [1]。根据国际能源署 IEA 的预测,2024 2025 年将迎来自 2007 年以来最高的能源需求增长,这将进一步增强对于高效、可靠的清洁能源的需求 [2]Wolfspeed 的碳化硅太阳能解决方案将有助于弥合这一关键差距,推动现代能源技术迈向新的发展阶段,促进清洁能源制造业的优化和领先。

Wolfspeed 高级副总裁兼功率半导体总经理 Jay Cameron 进一步表示:“该平台进一步证明了我们对于 200 mm 碳化硅晶圆技术和制造的投资卓有成效。碳化硅在所有核心关键应用的潜能将继续被各行业领导者们所认可。”

业界领先开关性能

Wolfspeed 2300 V 模块将在提升系统性能的同时减少被动元件的数量。和类似的碳化硅模块相比,该模块的电压余量增加了 15%、改善了动态性能且温度稳定性一致性良好、可以显著缩小EMI 滤波器尺寸。和IGBT相比,Wolfspeed 方案的开关损耗可以降低 77%。针对 1500 V 应用,碳化硅器件的开关损耗可以降低2-3倍。

设计简化提升市场可扩展性

和传统母排解决方案相比,2300 V 碳化硅模块可使得设计者选用更低成本的印刷线路板来降低制造成本并且显著缩短开发时间。此外,Wolfspeed 2300 V 模块将助推产业采用两电平拓扑,与基于 IGBT 的三电平方案对比,可以简化系统设计并减少驱动器数量。2300 V 模块的优势可以使系统便于采用模块化设计,更容易从千瓦级提升至兆瓦级。

更为长久的系统寿命和耐用性

Wolfspeed 2300 V 碳化硅模块将帮助客户进一步提升系统的寿命和耐用性。连续 1500 V 直流工作的 FIT 失效率得到改善。和 2000 V 设计相比,2300 V产品的宇宙射线耐受力有更好的表现。在两电平工作中,2300 V 模块将减少整个系统潜在单点失效的数量。

如需了解 Wolfspeed 开创性 2.3 kV 模块技术相关技术规格的更多信息,敬请访问:

https://www.wolfspeed.com/products/power/sic-power-modules/wolfspeed-wolfpack-sic-power-modules-family/?blockingVoltage=2300%20V

参考文献:

[1] Solar Energy Market Size, Share, Competitive Landscape and Trend Analysis Report, by Technology, by Solar Module, by Application, by End-Use : Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032 (Allied Market Research, April 2023)

[2]Global electricity demand set to rise strongly this year and next, reflecting its expanding role in energy systems around the world (IEA, July 2024)

关于新闻通稿英文原文与全文,敬请访问:

https://www.wolfspeed.com/company/news-events/news/wolfspeed-unveils-cutting-edge-silicon-carbide-module-solution-to-boost-clean-energy-capacity/

关于 Wolfspeed

Wolfspeed(NYSE:WOLF)引领碳化硅(SiC)技术在全球市场的采用。我们为高效能源节约和可持续未来提供业界领先的解决方案。Wolfspeed 产品家族包括了 SiC 材料、功率器件,针对电动汽车、快速充电、可再生能源和储能等多种应用。我们通过勤勉工作、合作以及对于创新的热情,开启更多可能。了解更多详情,敬请访问www.wolfspeed.com

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202499日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQLSCC)今日宣布将举办一场关于最新版本莱迪思Sentry™解决方案集合的网络研讨会,该解决方案为客户提供基于FPGA、定制化的平台固件保护恢复(PFR)解决方案,支持全新的莱迪思MachXO5D-NX™ FPGA系列器件。

在网络研讨会期间,莱迪思将讨论不断变化的网络安全形势以及FPGA技术在构建网络弹性中的作用。

主办方:莱迪思半导体公司

内容:采用硬件可信根技术的最新安全解决方案

时间:北京时间926日下午2: 003: 00

地点:莱迪思网络研讨会(需要提前注册)

有关莱迪思FPGA、解决方案集合和支持软件的更多信息,请访问莱迪思网站

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN您也可以通过领英微信微博了解莱迪思的最新信息。


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9月10日,芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办,汇聚全球科技领袖,与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新,共创万物智能时代。

新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生

新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生表示,我们很荣幸凝聚了前沿科技领袖、广大的开发者们和科技爱好者们在新思科技开发者大会这个平台上共同交流全球科技发展、探索生态合作范式、分享新思科技从芯片到系统设计解决方案和前沿技术应用以及下一代开发者培养实践,这不仅能推动芯片产业的合作发展,也能让更广泛的社会群体了解芯片产业如何助力各行各业加速发展新质生产力,激发不同行业的开发者们一起参与到万物智能时代的创新浪潮中。新思科技将加速技术创新步伐,与千行百业“在一起”,与开发者“在一起”,打造从芯片到系统的超融合创新平台,为全球科技发展提供源源不断的动力。

芯质未来,引领万物智能航向

AI、数字孪生等前沿技术的发展,正在加速各行各业形成新质生产力。“从2019年的‘在一起,我们改变世界’,到今年的‘在一起,共创万物智能时代’,新思科技特别为芯片开发者们定制了一个技术碰撞、聚力创新的平台,将全球创新趋势与产业发展相融合,将科技创新落实到AI、智能汽车、智能制造等产业升级中,推动新质生产力的持续涌现和快速发展。”葛群先生在会上发出邀约:“欢迎所有拥有创新初心和信仰的开发者们一起共创万物智能时代。”

创芯洞见,擘画万物智能蓝图

创新,是新思科技的DNA。新思科技总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)先生在主旨演讲中强调了新思科技对于创新的重视和承诺:“三十多年来,我们不断超越自己致力于加速科技创新,以更好地赋能芯片公司、系统级公司乃至整个产业生态的发展。”

新思科技总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)先生

盖思新先生表示,前沿科技的快速发展、芯片的迅速普及和软件定义系统的高速增长,正在驱动万物智能时代加速到来,这给各行各业带来巨大的发展机遇。与此同时,半导体行业也面临着芯片复杂性日益增长,生产力提升遭遇瓶颈以及芯片与系统融合三大挑战,为此,新思科技推出了“从芯片到系统设计解决方案”的创新设计范式,通过全球领先的AI驱动型EDA全面解决方案Synopsys.ai和电子数字孪生技术、广泛且经验证的IP产品组合、以及3DIC系统设计解决方案,全面助力AI、智能汽车、智能制造等前沿科技领域应对挑战,大幅提升他们的研发能力和生产力。

盖思新先生在大会上正式发布了业界首款针对Multi-Die系统的新思科技40G UCIe IP完整解决方案,面向AI、数据中心等领域提供全球领先的高带宽,并且能够在整个芯片生命周期内提高可测试性和可靠性,助力芯片产业提升生产力,持续加速Multi-Die等前沿科技的发展。

盖思新先生强调:“中国科技产业高速发展推动着全球范围的深刻科技变革,加速万物智能时代的进程。作为从芯片到系统设计解决方案的全球领导者之一,新思科技将继续与科技产业链上下游的合作伙伴携手共进,共同开启一个全新的万物智能时代。”

产业合作,塑造万物智能生态

当前,新一轮科技创新和产业变革正深刻影响经济社会运行方式,芯片和AI技术是关键。在高峰对话环节,博世中国总裁徐大全博士指出,AI正在成为万物智能时代的核心发动机,我们积极探索AI应用,以提升办公室效率、优化生产流程并推动产品创新,在智能汽车、智能制造、智慧家居等领域加速打造创新产品。在万物智能时代的广阔天地中,仍有无尽的潜力等待我们去发掘。蔚来智能硬件副总裁白剑博士认为,智能化是未来的确定性航向,也是我们的发展战略方向。在未来几年内,智能驾驶算法将朝着端到端和大模型方向不断演进,而数据是智能驾驶的重要燃料。此外,智能电动汽车行业不单纯地追求数字和算力,而是从应用出发,更加关注怎么让整个系统满足用户需求,提升用户体验。沐曦联合创始人兼软件CTO杨建先生表示,算力是万物智能时代的生产力,创新是灵魂,质量是根本。科技的创新在于企业用更先进的方法、新的理念和新的技术去打造面向未来的产品。生态是初创芯片企业发展的重点突破路径,产业上下游亟需加深合作,携手拥抱时代的机遇。

新思科技中国区副总经理姚尧先生表示,我们正处在一个充满变革的时代,AI技术无处不在,新思科技已率先将AI引入EDA全流程中,助力开发者们大幅提升生产率,引领AI+EDA全新设计范式。在持续技术创新的同时,我们也需要与产业上下游协同技术和生态的创新,在保持人工智能持续高速发展、释放其巨大潜力的同时,确保其负责任地发展,打造负责任的万物智能时代。谈及生态构建,知名科技博主老石认为,从芯片产业最上游的EDA领域,到芯片设计和制造公司,以及系统级公司所在的终端设备领域不断打破行业边界,分享创新理念,推动技术和应用场景的融合赋能,才能把创新成果真正地应用到各行各业中,打造万物智能的产业生态。

(从左至右)科技博主老石、蔚来智能硬件副总裁白剑博士、博世中国总裁徐大全博士、沐曦联合创始人兼软件CTO杨建先生、新思科技中国区副总经理姚尧先生

技术驱动,培育万物智能动力

本届开发者大会特别策划了“12+2”场技术专题论坛,近百场硬核技术演讲汇聚了近百位行业专家,与开发者们畅谈创芯技术,规模、内容和质量皆为历年之最。

技术论坛覆盖从芯片到系统的前沿技术话题,包括“万物智能”和“高校专场”两场特别策划,以及智能汽车、数据中心、电子数字孪生、RISC-V、Multi-Die、数字设计和实现、模拟设计、签核和物理验证、功能验证、系统验证、能源管理解决方案、测试和芯片全生命周期管理十二个前沿技术话题。“万物智能”特别论坛延续了上午高峰论坛的热烈讨论,深入挖掘万物智能时代创新的关键技术;“高校专场”论坛邀请了来自上海交大、西南交大等多所高校的学者,为开发者们带来了前沿学术研究和新思科技三十多年来在产学研结合方面的丰富实践。

芯质生产力”特别展览

会场之外,创新不止!新思科技面向科技爱好者们特别设立“芯质生产力”科技特展,展现创芯如何赋能各行各业发展新质生产力,让观众感受到小小芯片中蕴含的无限力量。新思科技期待继续携手半导体公司、系统级合作伙伴以及全球开发者,将创新化作实实在在的科技成果,以“在一起”的力量共创万物智能时代。

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)一直致力于加速万物智能时代的到来,为全球创新提供值得信赖的、从芯片到系统的全面设计解决方案,涵盖电子设计自动化(EDA)、半导体 IP 以及系统和芯片验证。长期以来,我们与半导体公司和各行业的系统级客户紧密合作,助力其提升研发力和效能,为创新提供源动力,让明天更有新思。如需了解更多信息,请访问 www.synopsys.com/zh-cn

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/双封装比传统封装具有更优异的热性能

Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件,分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装,且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用,在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。

DFN1110D-3和DFN1412-6属于无引脚封装,具有出色的热性能,从结到环境的热阻(Rthj-s )降低了近50%,并采用超小的封装尺寸(可缩小高达80%的布局空间)。这使得它们成为现有的有引脚外壳(例如SOT23、SOT323、SOT363或SOT666)的极具吸引力的替代品,从而满足了汽车行业对小型化器件的持续需求。DFN1110-D-3还具有侧边可湿焊盘,以支持对焊点进行低成本自动光学检测(AOI),这也有助于提高可靠性。

五年多前,Nexperia首次发布DFN1110D-3封装双极晶体管,如今,Nexperia提供超过100种DFN1110D-3产品和43种DFN1412-6产品,拥有业界超大规模的热门封装器件组合。通过此次发布,使Nexperia成为业界唯一提供DFN1110D-3和DFN1412-6封装的单/双小信号MOSFET的供应商。

这些新产品也成为Nexperia器件Q产品组合的一部分。Q产品组合致力于提供高质量产品,不仅满足AEC-Q101等既定标准,而且还确保自动符合未来的汽车要求。此外,该产品组合还提供延长的服务支持,并保证超过10年的长期供货。

要了解有关Nexperia汽车用DFN Q产品组合小信号MOSFET的更多信息,请访问:http://www.nexperia.cn/mosfets

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰,是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有14,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有商业电子设计的基本功能提供支持。
Nexperia
为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围,并获得了IATF 16949ISO 9001ISO 14001ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

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近日,德国柏林国际电子消费品展览会(IFA2024)隆重举办。凭借在核心技术、产品设计及应用方面的创新变革,全球领先的智能终端企业TCL实业成功斩获两项"IFA全球产品设计创新大奖"金奖,有力证明了其在全球市场的强大影响力。此外,在IFA期间举办的"第二十届中国家用电器创新成果"活动中,TCL超级筒T7H超薄洗烘一体机荣获"年度技术创新成果"奖项,而TCL T9 Pro双系统超薄平嵌冰箱则荣获"年度产品创新成果"称号。

"IFA全球产品设计创新大奖"由国际数据集团(IDG)、IFA及德国工商会(DIHK)联合举办,从技术、设计、功能、应用、创新、用户体验等多个维度,对全球消费电子产品进行全面评选,也是每年IFA展会上最具专业权威性的国际化交流、展示和合作平台之一。在本届"IFA全球产品设计创新大奖"评选活动中,TCL实业在电视、冰箱等智能家居领域收获颇丰。

其中,TCL A300系列第三代艺术电视凭其独特的艺术设计在众多展品中脱颖而出,荣膺"艺术电视设计创新金奖"。TCL A300系列是TCL首款"轻生活"家居美学艺术电视,也是市场上首款能自由行走的艺术电视。其采用超薄画框设计,配备灵动落地架,搭载Audio by Bang & Olufsen超薄无线音箱,不仅是科技的承载者,更是客厅中的艺术品,完美地将创新科技与生活美学相融合。

TCL实业荣获IFA2024多项大奖,展示全球科技创新力量

TCL实业荣获IFA2024多项大奖,展示全球科技创新力量

TCL超薄平嵌冰箱因其创新性超薄平嵌设计,受到评委团的高度评价,成功摘得"超薄平嵌设计创新金奖"。这款冰箱采取自由嵌入式设计,可以完美匹配橱柜,既节省了厨房空间,又提升了整体家居的美观度与实用性。其先进的保鲜技术与智能化管理功能,让用户享受到了便捷、高效、健康的生活方式,重新定义了现代厨房的储鲜标准。

TCL实业荣获IFA2024多项大奖,展示全球科技创新力量

TCL实业荣获IFA2024多项大奖,展示全球科技创新力量

在此之前,TCL电视产品已凭借在大屏显示领域的卓越家庭影院体验及出色的显示性能,获得了欧洲影音协会的高度认可,被授予EISA 2024-2025年度三项大奖。TCL实业不仅在技术及产品领域成绩亮眼,在品牌层面也备受认可。今年,TCL连续八年入选Google×BrandZ"中国全球化品牌50强"榜单,展现出强劲的品牌增长势头。

TCL实业屡次在IFA、EISA、Google×BrandZ等权威奖项及评选中表现突出,得益于企业对前沿科技的高度重视与持续探索。目前,TCL实业在全球布局了24个研发中心和7个生态合作实验室,成功申请了30,000多项发明专利。未来,TCL实业将积极抢抓全球化市场发展机遇,以科技创新为引擎,不断深化在智能终端领域的布局,持续拓展创新赛道,为全球消费者带来更加优质、智能、便捷的生活体验。

稿源:美通社

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由Sensori.Ai首席执行官A.K. Pradeep博士撰写的《神经AI:如何利用神经科学驱动的生成式AI赢得消费者的心智》一书,借鉴了他与全球顶级品牌合作的成功经验,旨在捕捉消费者潜意识中的想法,正是在那里做出了95%的购买决策。

加利福尼亚州伯克利, 2024年9月10日 - (亚太商讯) - Sensori.Ai是唯一一家将神经科学与生成式AI(GenAI)相结合,改变产品创新、消费者互动和体验的公司。今天宣布了由首席执行官兼创始人A.K. Pradeep博士及Sensori.Ai专家团队推出的最新著作《神经AI:如何利用神经科学驱动的生成式AI赢得消费者的心智》(简称《神经AI》)。该书为创新、信息传递和营销领域的实践者提供了实用建议,探讨了如何将生成式AI从“通用AI”转变为真正的“生成式AI”,以在市场中获得竞争优势。通过真实案例研究和使用场景,《神经AI》揭示了如何应用于消费者潜意识的实际方法,而在潜意识中,95%的决策是被做出的。该书由Wiley出版社出版,联合作者包括Anirudh Acharya博士、Rajat Chakravarty博士和Ratnakar Dev,目前已在 Amazon和所有主要书店有售。

自2022年底成立以来,Sensori.Ai开发了多种解决方案,将神经科学原理和突破性算法融入生成式AI,以创建独特的消费者理解、产品创新和感官设计平台。该公司率先使用独特的潜意识数据(即由消费者决策潜意识所处理的数据)来实现这些突破。例如,Sensori.Ai创建了首个基于神经AI的算法,用于帮助创造香水、风味和音乐。迄今为止,该公司已帮助开发了20多种新产品,参与了超过100个广告活动、包装设计和品牌重塑,合作对象包括消费品、快速消费品和零售领域的大多数全球知名品牌。《神经AI》一书深入介绍了这些解决方案背后的神经科学原理和研究,并以透明的方式揭示了这些算法的创建过程及其遵循的规则。

“毫无疑问,生成式AI正在彻底改变我们生活的每个部分。Apple Intelligence只是这场革命的开端。《神经AI》展示了记忆结构和转化神经科学如何将人类重新置于基于生成式AI设计的核心位置,”Pradeep博士表示。“例如,每个产品制造商都希望他们的消费者渴望他们的产品。将欲望的神经科学算法嵌入生成式AI中,能够创造出激动人心的产品设计和市场信息,深刻打动消费者的潜意识,而这正是推动购买决策的强大力量。”

95%的欲望和决策根植于潜意识中。通过利用潜意识的架构,并有选择地使用为其提供数据流的信息,生成式AI算法可以被训练得更加高效且具有创造性。这种回归神经科学为基础的人本主义生成式AI——也就是“神经AI”这个术语的由来——既是本书的核心论点,也是Sensori.Ai的重点方向。基于关键神经科学原理训练的生成式AI,并结合专有算法,能够快速开发和优化产品概念、包装、定价、信息传递等关键要素,从而以深刻、个性化且符合品牌导向的方式吸引消费者。

Sensori.Ai的解决方案专注于使用神经AI满足四个特定的业务需求:消费者理解(包括神经图像分析、原型、价格敏感性、个性和倾向);产品和品牌创新(包括产品特性、产品专利和知识产权保护、产品定价、产品推广和产品量预测);感官创新(包括香味设计、风味设计、音乐设计和包装视觉设计);以及欲望创造(包括广告、信息传递、欲望评分、基于欲望的信息重新设计和基于欲望的产品展示页面重新设计)。《神经AI》详细介绍了这四个领域中的所有科学和方法,这些内容也包含在Sensori.Ai平台和解决方案套件中。

“如今AI无处不在,但人们能获得的实际操作信息却少之又少,”联合利华美妆与健康事业部总裁Priya Nair表示。“《神经AI》改变了这一现状。书中的亮点在于它还涵盖了消费者神经科学。对于任何想深入了解这项惊人技术以及人类大脑如何运作的人来说,这本书都是必备之选。”

《神经AI》基于Pradeep博士在消费者神经科学领域数十年的经验,延续了他在《AI for Marketing and Product Innovation》(2019)和《The Buying Brain》(2010)中的研究。Pradeep博士是两次成功的硅谷企业家,拥有超过90项专利,并曾创立NeuroFocus(后被尼尔森收购),为消费者研究提供神经学测试。他还创立了BoardVantage(后被纳斯达克收购),为董事会和高管提供SaaS董事会治理软件。

欲了解更多关于Sensori.Ai及《神经AI:如何利用神经科学驱动的生成式AI赢得消费者的心智》的信息,请访问sensori.ai。该书可通过Amazon在以下地区购买:

关于Sensori.Ai 

Sensori.Ai是全球唯一一家将生成式人工智能与人类潜意识数据相结合,开发品牌触达消费者并吸引其内心深处欲望的新方式的公司。该公司由连续创业者、消费者神经科学专家A.K. Pradeep博士于2022年创立,合作对象涵盖消费品、快速消费品和零售领域的大多数全球知名品牌。欲了解更多信息,请关注Sensori.Ai的LinkedInXYouTube账号。

相关视频:https://youtu.be/3kU4ZiPD2TY 

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震撼音效和出色设计令观众赞叹不已

Yaber近日携最新的K3/K3 Pro旗舰投影仪闪耀亮相2024年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2024)。K3系列配备了双15W JBL扬声器和杜比音效技术,具有震撼的低音扩展和沉浸式音效,投影图像的亮度也达到了前所未有的高度,令参观者和媒体人员赞叹不已。K3系列凭借其卓越的视听性能,加上Yaber的自研技术NovaGlowTM和CoolSwiftTM,迅速成为全场焦点,赢得了广泛赞誉,也让Yaber成为IFA展会上最受关注的投影仪品牌之一。

Yaber Booth On-Site

Yaber Booth On-Site

Yaber还展示了其备受欢迎的T2/T2 Plus户外投影仪,包括T2 Plus Keith Haring特别版。T2系列以小巧而时尚的设计著称,其生动的视觉效果和便携性给参观者留下了深刻印象。Keith Haring特别版将前沿技术与标志性流行艺术完美融合,吸引了众多观众驻足,Yaber展台前人流不断,是本届展会上不容错过的璀璨亮点之一。

欲了解更多详情,请访问www.yaber.com

关于Yaber

Yaber成立于2018年,是娱乐投影仪的先驱,已成功向全球120多个国家和地区的爱好者交付了200多万台投影仪。Yaber曾荣获红点奖、Yanko Design Award和2024年CES创新奖等权威奖项。

Yaber致力于推动视听产品的发展。每一台Yaber投影仪都是为提供非凡体验而精心打造,体现了该品牌对完美的不懈追求,努力为用户提供卓越的视听体验,以及不断超越自我的丰富旅程。

稿源:美通社

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PXI/PXIe 仿真模块提供多种电阻范围和分辨率,以满足大多数功能测试系统的需求

Pickering Interfaces作为电子测试和验证领域模块化信号开关和仿真解决方案的主要供商,宣布推出一个新的PXIPXIe阻模系列这是该公司首次推出能够承受高达2A200V(或受限于最大功率)的产品。这些PXI40-254)和PXIe42-254)产品作为高功率电阻模块系列的一部分,继2.5W40-251)、5W40-252)和10W40-253)之后进一步扩展了这一产品系列。每个产品包含12个电阻通道,为用户提供了一个紧凑且简单的解决方案,每个通道最高可承15W功率。42-254系列也是首个支持PXIe接口的中功率电阻模块。

可编程电阻在测试如电子控制器等设备时,常被设计用来模拟系统中的电阻性传感器和可变电阻。40/42-254 系列提供多种分辨率和电阻范围(从 0.125 Ω 8 Ω 的分辨率,从 1 Ω 395 kΩ 的范围),以满足大多数功能测试系统的需求。为了增加测试覆盖范围,每个通道可以模拟系统中因接线或传感器故障而可能出现的短路或开路状况。

软件支持使用电阻值直接调用,简化了操作方法。模块会计算出最接近请求值的电阻设置,并设定该值。用户也可以通过查询方法获知当前的设置值。为了帮助确保长期准确性,可以将校准电缆组件连接到模块上,代替被测单元(UUTunit-under-test),使用数字万用表(DMM)进行简单校准以验证电阻通道。

这些电阻模块提供了28种标准型号,以适应最常见的配置需求:

  • 窄电阻范围,提供1通道或2通道产品。

  • 中等电阻范围,提供1通道产品。

  • 宽电阻范围,提供1通道产品。

根据不同产品规格,每个模块包含一组母板和子板或是仅包含母板。这些板上安装的电阻链,通过双刀电磁继电器进行切换。用户通过前面板上的公头9D型连接器进行连接。对于需要更高密度和更低功率的应用,用户应考虑高密度精密电阻模块(40/42-297A)。

作为Pickering在仿真领域持续投入的组成部分,这些PXI/PXIe可编程电阻模块非常适合汽车、航空航天或医疗硬件在环(HIL)应用——以及电源、充电器、电池、太阳能面板和DC-DC转换器等低至中功率产品的功能测试和验证,”Pickering仿真产品经理Paul Bovingdon说道。模块内置的故障注入功能非常适合对被测件的潜在故障情况进行验证。这些模块扩充了Pickering规模庞大的PXI传感器、电池和负载仿真器产品系列,可以在功能测试系统中用于模拟执行器、线圈、灯或辅助电源。这些可编程模块可作为更加灵活的替代方案,替代测试夹具或定制负载板中常见的硬连线、固定功能负载电阻,基于模块化的PXI平台可以实现原有方案相同或更高的功能——且只需通过软件简单动态地改变电阻量,可以多路同时模拟。

Pickering Interfaces 生产的所有标准产品均包括三年保修及长期的产品支持保证。如需获取价格、供货情况及联系信息,请访问:www.pickeringtest.com

设计、部署与维护您的自动化测试系统

关于Pickering Interfaces

Pickering Interfaces 设计和制造用于电子测试和验证的模块化信号切换和仿真产品。我们提供业内最广泛的产品系列,适用于PXILXIPCI应用的切换和仿真。为了支持这些产品,我们还提供电缆和连接器解决方案及诊断测试工具,以及由我们内部软件团队创建的应用软件和软件驱动程序。

Pickering的产品被指定用于全球安装的测试系统中,并以其出色的可靠性和价值而著称。Pickering Interfaces在全球范围内运营,在美国、英国、德国、瑞典、法国、捷克共和国和中国设有直接业务,并在美洲、欧洲和亚洲其他国家和地区拥有额外的代理机构。我们服务于所有的电子产品测试市场。

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  • 车载等级直插式MEGACAP电容器,符合AEC-Q200车载标准

  • 通过优化金属框架材料实现低电阻

  • 产品阵容包括99 nF/1000 V(1类电介质)和47 μF/100 V(2类电介质)

产品的实际外观与图片不同。

TDK标志没有印在实际产品上。

TDK株式会社(TSE:6762)进一步扩大了其车载等级CA 系列MEGACAP(带金属框架)电容器产品阵容。该系列产品于2024年9月开始量产。

近年来,混合动力汽车(HEV)和纯电动汽车(BEV)等电动动力系统汽车以及高效充电技术的发展取得了显著进展,两者都有助于减少温室气体排放。在这些应用场景中,逆变器、车载充电器(OBC)及无线电力传输(WPT)系统等子系统的功耗不断增加,因此,MLCC必须处理大电流并具有大电容。

为了满足上述需求,TDK推出了CA系列——业内最大*的3层堆叠配置、带金属框架的MLCC(6.00 x 5.60 x 6.40毫米)。由此,TDK现可提供广泛的产品阵容,包括99 nF/1000 V(1类电介质)和47 μF/100 V(2类电介质)。

为了处理大电流,TDK通过优化金属框架的材料,在原产品的基础之上进一步降低了等效串联电阻(ESR)。这有助于减少组件数量并促进设备小型化。今后,TDK将继续扩大其产品阵容,以满足客户需求。

* 截至2024年9月, 根据 TDK

主要应用

  • 电源线路的平滑和去耦

  • 车载充电器(OBC)和无线电力传输(WPT)等子系统中的谐振电路

  • 逆变器中的缓冲电路

主要特点与优势

  • 通过优化金属框架材料实现低电阻

  • 通过采用多个MLCC实现大电容,以助力减少组件数量,促进设备小型化

  • 高可靠性,符合AEC-Q200车载标准

型号

外型尺寸
[mm](长x宽x高)

型号

温度特性

额定电压
[V]

电容
[F]

CAA572C0G3A203J640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

C0G

1000

20 n

CAA572C0G3A303J640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

C0G

1000

30 n

CAA572C0G3A443J640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

C0G

1000

44 n

CAA572C0G3A663J640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

C0G

1000

66 n

CAA573C0G3A993J640LJ

6.00 x 8.40 x 6.40

3 层

C0G

1000

99 n

CAA572C0G2J204J640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

C0G

630

200 n

CAA573C0G2J304J640LJ

6.00 x 8.40 x 6.40

3 层

C0G

630

300 n

CAA572X7T2J105M640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

X7T

630

1 µ

CAA573X7T2J155M640LJ

6.00 x 7.50 x 6.40

3 层

X7T

630

1.5 µ

CAA572X6T2W225M640LJ

6.00 x 5.00 x 6.40

2 层

X6T

450

2.2 µ

CAA573X6T2W335M640LJ

6.00 x 7.50 x 6.40

3 层

X6T

450

3.3 µ

CAA572X7T2V225M640LJ

6.00 x 5.00 x 6.40

2 层

X7T

350

2.2 µ

CAA573X7T2V335M640LJ

6.00 x 7.50 x 6.40

3 层

X7T

350

3.3 µ

CAA572X7S2A336M640LJ

6.00 x 5.00 x 6.40

2 层

X7S

100

33 µ

CAA573X7S2A476M640LJ

6.00 x 7.50 x 6.40

3 层

X7S

100

47 µ

CAA572X7R1V107M670LJ

6.25 x 5.00 x 6.70

2 层

X7R

35

100 µ

CAA573X7R1V157M670LJ

6.25 x 7.50 x 6.70

3 层

X7R

35

150 µ

CAA572X7R1E107M670LJ

6.25 x 5.00 x 6.70

2 层

X7R

25

100 µ

CAA573X7R1E157M670LJ

6.25 x 7.50 x 6.70

3 层

X7R

25

150 µ

如有需要,您可以点击“型号” ,进入产品页面,购买样品。

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年,TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。

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为提高移动和汽车功率半导体性能提供了解决方案

韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今天宣布推出其第四代0.18微米BCD工艺,性能较之前的第三代提升了约20%。借此,SK启方半导体为提高移动和汽车功率半导体性能提供了解决方案。

SK启方半导体的第四代0.18微米BCD工艺提供高达40V的功率器件,并支持多种功率器件栅极输入电压,如3.3V、5V和18V,可应用于多种场景,例如服务器和笔记本电脑PMIC、DDR5内存PMIC、移动充电器、音频放大器和汽车栅极驱动器等,以满足客户需求。此外还提供MTP(可多次编程)/OTP(一次性编程)存储器、SRAM存储器等选项,帮助客户更好地进行产品设计。

SK启方半导体的第四代0.18微米BCD工艺符合汽车质量标准AEC-Q100 Grade 1,确保集成电路(IC)能在125℃的高温环境下稳定运行,适用于汽车功率半导体,厚IMD(金属间介质)选项使得汽车产品设计能够承受超过15,000V的电压。

凭借从第三代0.18微米BCD工艺中积攒的量产经验以及客户的高度信任,该公司期望第四代0.18微米BCD工艺能够帮助延长移动设备的电池寿命、通过减少发热实现稳定的性能,并通过提高汽车用功率半导体的能源效率来改善整体性能。

SK启方半导体首席执行官Derek D. Lee表示:"我们很高兴能够为客户提供性能更好的全新第四代0.18微米BCD工艺。SK启方半导体将继续加强在功率半导体工艺技术方面的竞争力,并与客户紧密合作,将业务拓展到未来有望实现高速增长的各种应用领域,例如AI服务器PMIC、DDR5 PMIC、汽车栅极驱动IC等。"

关于SK启方半导体

SK启方半导体总部位于韩国,致力于为半导体公司提供专业的模拟和混合信号代工服务,范围涵盖消费、通信、计算,汽车和工业等各个行业。凭借广泛的技术组合和工艺节点,SK启方半导体具备足够的灵活性和能力来满足全球半导体公司不断变化的需求。更多相关信息,请访问https://www.skkeyfoundry.com

稿源:美通社

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