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凭借在隔离技术领域的长期耕耘，纳芯微今日宣布推出基于电容隔离技术的全新固态继电器产品NSI7258系列，该系列提供工规和车规版本。NSI7258专门为高压测量和绝缘监测而设计，提供业内领先的耐压能力和EMI性能，可帮助提高工业BMS，光储充，新能源汽车BMS和OBC等高压系统的可靠性和稳定性。

新闻稿配图 (1).jpg

集成SiC MOSFET，支持1700V耐压

无论是在工业还是汽车领域，高压系统正在变得越来越普遍，为了适配工业和汽车平台高压化的趋势，NSI7258以背靠背的形式集成了2颗纳芯微参与研发的SiC MOSFET，每颗支持高达1700V的耐压；在1分钟的标准雪崩测试中，NSI7258可耐受2100V的雪崩电压和1mA的雪崩电流，实现业内领先的耐压和抗雪崩能力。于此同时，在1000V高压，125℃高温的测试条件下，NSI7258的漏电流可以控制在1μA以内，极大提高了BMS系统中电池包的绝缘阻抗和检测精度，有助于实现更安全的人机交互。

满足各类安规要求，降低系统验证时间

高压化应用的普及需满足各类严苛的安规要求。通过纳芯微自有的专利技术，NSI7258可在SOW12封装下实现业内领先的5.91mm副边爬电距离，同时原边副边爬电距离也达到8mm，满足国际电工委员会制定的IEC60649要求。此外，凭借纳芯微卓越的电容隔离技术，NSI7258的隔离耐压能力高达5kVrms，全面满足UL、CQC和VDE相关认证，可降低客户系统验证时间，加速产品上市。

EMI显著优化，加速光耦继电器替换

传统的光耦继电器方案存在光衰问题，其性能会随着时间的推移而退化，但光耦继电器的优势是无电磁干扰问题，这也是限制高压系统中光耦替代的重要因素之一。纳芯微NSI7258通过巧妙的设计，实现了业内卓越的EMI表现，在单板无磁珠的条件下即可轻松通过CISPR25 Class 5测试，并且在全频段测试中均留有充足裕量。NSI7258基于全半导体工艺进行生产，在长期使用中具有更高的可靠性。卓越的EMI表现和更高的可靠性支持客户在系统中同时采用多颗器件而不受影响，显著降低了设计难度，助力客户在系统设计中加速光耦替换。

封装和选型

NSI7258提供SOW12封装，兼容市场主流的光耦继电器。工规版本的NSI7258将于近期量产，车规版本的NSI7258-Q1满足AEC-Q100，Grade 1要求，支持–40°C~125°C的宽工作温度范围，将于2024年7月量产。NSI7258和NSI7258-Q1现已支持送样，可通过纳芯微官网或联系销售团队(sales@novosns.com)进行样片申请。

关于纳芯微

纳芯微电子（简称纳芯微，科创板股票代码688052）是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自 2013 年成立以来，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。

纳芯微以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

了解详情及样品申请，请访问公司官网：www.novosns.com。

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Altair（纳斯达克股票代码：ALTR）近日宣布收购 FlightStream® 制造商 Research in Flight，该公司致力于开发计算流体动力学 (CFD) 软件，在航空航天领域占有举足轻重的地位，并在船舶、能源、涡轮机械和汽车等领域的应用也在持续增加。FlightStream® 是 Research in Flight 旗下突破现代计算技术的界限的一款旗舰产品。

FlightStream® 独特的表面涡量、边界层分离和黏性分析功能，可对有动力和无动力配置的非常规飞行器进行快速分析。

FlightStream® 是一款用户友好且功能强大的流体求解器，可弥合高保真 CFD 仿真与工程师和设计师需求之间的差距。其极快的计算速度和较低的硬件资源占用，再加上简化的用户界面和强大的空气动力学求解器，使其成为航空航天应用等领域早期快速设计迭代及深入空气动力学研究的重要工具。FlightStream® 可以捕捉亚音速至超音速流体的流动，包括可压缩效应以及独特的表面涡量功能。它运用面元法 (Panel Method) 求解器的优势，并通过现代计算技术对其进行增强，以提供能够处理复杂空气动力学现象的快速求解器。

FlightStream® 独特的表面涡量、边界层分离和黏性分析功能，可对有动力和无动力配置的非常规飞行器进行快速分析。它通过积分边界层建模进行增强，使用户能够以传统面元法应用中不常见的详细程度捕捉黏滞效应。这种整合有助于对空气动力学性能进行更全面的分析，提供对设计优化至关重要的见解。

FlightStream® 被 NASA Ames 和 Langley Research Centers 广泛使用。它将整合到 Altair® HyperWorks® 设计与仿真平台，并通过 Altair Units 提供。

Altair 创始人兼首席执行官 James R. Scapa 表示："近年来，我们凭借全面的计算智能解决方案，不断推动产品在航空航天以及相关产业的发展。将 FlightStream® 整合到我们的产品组合无疑是对产品的一次全面提升，使得我们能够以更加专业、现代和高效的方式满足这些行业日益复杂的客户需求，其中也包括城市空中交通和 eVTOL（电动垂直起降飞行器）领域。"

Research in Flight 联合创始人 Vivek Ahuja 表示："我们很自豪能够成为飞机设计师工具箱中的标准工具。加入 Altair 后，我们能够进一步扩大规模，并接触到更多寻求一流、强大且专业的工具来加快设计迭代速度的工程师们。"

Research in Flight 的另一位联合创始人 Roy Hartfield 30多年来一直深耕空气动力学、推进技术、飞行器统计分析和飞机研究等领域。Hartfield 同时还担任奥本大学塞缪尔•吉恩工程学院的航空航天工程教授。该学院在工程方面有着悠久而丰富的历史，学院有阿拉巴马州排名最高的工程专业，该专业在美国的排名始终名列前茅。

Altair 澳汰尔

Altair（纳斯达克股票代码：ALTR）是计算智能领域的全球领导者之一，在仿真、高性能计算 (HPC) 和人工智能等领域提供软件和云解决方案。Altair 能使跨越广泛行业的企业们在连接的世界中更高效地竞争，并创造更可持续的未来。公司总部位于美国密歇根州，服务于13000多家全球企业，应用行业包括汽车、消费电子、航空航天、能源、机车车辆、造船、金融、零售等。

欲了解更多信息，欢迎访问：www.altair.com.cn

稿源：美通社

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以高效、透明的方式获取30多个专利权人的成品许可，促进蜂窝物联网设备的大规模应用

Nordic Semiconductor与专利池管理公司Sisvel就LTE-M和窄帶物联网（NB-IoT）蜂窝技术的标准必要专利（SEP）许可事宜达成一项新协议。该协议为各种物联网应用创建了一个框架，可以轻松、透明地获取LTE-M和NB-IoT无线电技术标准。

具体来说，该举措为物联网装置制造商提供了一种简单、高效的方式，透过Nordic作为蜂窝模组供应商，从30多个持有LTE-M和NB-IoT SEP的专利权人获得成品许可。

该协议解决了蜂窝物联网市场内部多元化带来的挑战，许多公司——从新创公司到成熟企业——都在进行创新。由于SEP许可的获得和成本缺乏可预测性和透明度，在智能健康、智能能源、智能城市和资产追踪等领域推出的一系列重大举措目前面临停滞的风险。

该协议提供的标准化许可将减少业务不确定性和诉讼的可能性，从而让企业能够专注于他们最擅长的领域——为物联网市场开发创新产品和服务。

Nordic远端执行副总裁Øyvind Birkenes评论道：“Nordic Semiconductor始终处于无线技术的前沿，我们深知容易获取且标准化的许可对于物联网行业发展的重要性。我们相信，该解决方案是蜂窝物联网发展迈向更高效未来的重要一步。”

Sisvel执行长Mattia Fogliacco表示：“我们很高兴能够推出一个独特的蜂窝物联网许可项目，得到了30多个专利权人支持，我们相信与Nordic的这项新协议将满足物联网生态系统的关键需求。我们的目标是创建一个平衡且透明的许可环境，为所有持份者的创新和成长提供支持。”

Nordic蜂窝物联网产品总监Kristian Sæther表示：“在过去的一年里，我们与Sisvel及其池中的SEP专利权人共同努力促成了这项协议，因为物联网市场迫切需要透明度和可预测性。物联网领域现有的SEP许可悬而未决，导致全球无数中小企业开发无线产品陷入困境。这项新协议为我们的客户提高了效率和可预测性。我们期待着同行和竞争对手能够认识到这项工作的重要性，并加入专利池解决方案，使整个蜂窝物联网市场能够在公平的竞争环境中更可预测地运行。”

关于 Sisvel

Sisvel 坚信协作、独创和效率的重要性，以弥合专利所有者和希望获得其技术者的需求。在复杂且不断发展的市场中，我们的指导原则是通过开发和实施灵活、容易获取的商业解决方案，创造一个公平的竞争环境。

www.sisvel.com

关于Nordic Semiconductor

Nordic Semiconductor是一家提供完整端对端无线连接解决方案的供应商，在蓝牙低功耗领域处于世界领先地位，也是蜂窝物联网、NR+、Wi-Fi无线技术、Matter、Thread、Zigbee 和能源管理领域的后起之秀。该公司的低功耗无线解决方案可实现数百万个物联网装置的连接。 Nordic的创新使其全球客户和合作伙伴能够透过更智能、更安全及更可持续的解决方案让社会和生活变得更美好。 Nordic拥有世界一流的硬件、软件和开发工具，是全球最领先企业之一，并透过提供易于实施的超低功耗无线解决方案和最佳支援，为开发人员提供完整体验。

www.nordicsemi.com

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240509607694/zh-CN/

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盈球半导体科技有限公司（SurplusGLOBAL），传统半导体设备领域的领军企业，在"以传统半导体设备和零配件建设绿色世界"的口号下重新定义了企业身份（Coporate Identity）。

SurplusGLOBAL NEW CI

自2000年成立以来，盈球半导体已向全球6,000多家客户提供了超过60,000多台传统半导体设备，并通过本次品牌塑造强调了以再利用传统半导体设备和零部件来保护环境和创造经济价值的品牌方向。新的企业身份(CI)和口号诉求，为了促进半导体产业的循环经济，传统设备和零部件所占据的重要性。

本次发布的新企业身份由资源的良性循环（Recycling）与半导体产业的象征性结合为椭圆形状，并通过"S"字体左上侧的小三角形直观地表达半导体芯片，全新诠释资源的循环向半导体产业创造出新价值的品牌理念。另，整体设计采用"柔和与锐利的并存"间接地传达以灵活思维和清晰标准向客户提供创新解决方案的盈球半导体品牌价值。

盈球半导体代表金正雄表示："作为传统设备和零部件解决方案平台，本次新口号清晰地展示了盈球半导体的核心价值以及‘百年'企业的走向。"他补充道："通过传统半导体设备和零部件，我们向半导体生态链提供良性循环结构的同时向客户展示最优化的解决方案。"

盈球半导体迄今一直致力于设备的采购及销售，但基于增强设备的翻新、制造、零部件制造销售等多个领域，从而构筑更加全面的传统设备及零部件全球平台。尤其是新推展的传统零部件事业，有望通过改善和激活极度低效的分销网络，为加强传统半导体设备供应链做出显著贡献。

稿源：美通社

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根据 Omdia 的新研究，到 2031 年，用于平板电脑的 OLED 显示器的出货量预计将增加至 3500万台。值得注意的是，预计在该时间段内，用于平板电脑的混合 OLED 的出货份额将显著增加，达到 85.1%。

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预计从 2024 年开始，OLED 显示屏市场将重新出现增长，主要受到 Apple iPad Pro 系列的需求驱动。LG Display 和 Samsung Display 已从 2024 年 2 月起，开始向 Apple iPad Pro系列（11 英寸和 13 英寸）供应OLED 面板，该系列产品与 2024 年第二季度推出。

Omdia 显示研究经理 Jerry Kang 表示："Apple 在 iPad Pro 系列中使用混合 OLED，其特点是玻璃基板和薄膜封装。混合 OLED 相比用于制造大尺寸显示屏的柔性 OLED，具有更稳定的良品率和更低的制造成本。基本上，混合 OLED 比刚性 OLED 更薄、更轻，可为其他电子元件和设备电池提供更多空间。"

在过去的十年中，几乎所有用于平板电脑的 OLED 显示屏都是采用刚性 OLED 和 RGB 单层 OLED 堆叠技术制造的，类似于智能手机的OLED显示屏。但是，Apple 自 2017 年以来，一直在其 iPhone 系列中使用柔性 OLED。因此，Apple 似乎正在通过创新的 OLED 结构提升其 iPad 系列的 OLED 显示屏的性能。

Jerry表示："Apple 还在 iPad Pro 系列中采用了 RGB 串联 OLED 堆叠，每种 R/G/B OLED 发光材料都有两层。相较于单层 RGB OLED 堆叠，串联 RGB OLED 堆叠的优势在于，理论上可实现约两倍的亮度和四倍的使用寿命。尽管自 2018 年以来串联 RGB OLED 堆叠已在车用 OLED 上得到应用，但随着该机遇的到来，其采用率预计将大幅提高。"

Omdia 预测，iPad Pro 的混合 OLED 结构和串联 RGB OLED 堆叠将成为其他设备品牌和面板供应商的催化剂。这将导致 OLED 显示屏中各种技术组合的兴起。因此，这些发展将推动未来十年 OLED 显示屏市场的竞争。

关于Omdia

Omdia，作为Informa Tech的一部分，是一家专注于科技行业的领先研究和咨询集团。凭借对科技市场的深入了解，结合切实可行的洞察力，Omdia将赋能企业做出明智的增长决策。要了解更多信息，请访问www.omdia.com。

稿源：美通社

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近期，苏州拉索生物芯片科技有限公司联合北京市农林科学院杂交小麦研究所北京小麦种子检测中心、中国农业大学、西北农林科技大学等单位，成功研发出我国首款具备完全知识产权（涵盖SNP标记、芯片、试剂及扫描仪）的高密度固相基因芯片——“华麦芯”普通小麦基因分型65K芯片（简称“华麦芯65K”）。这一创新成果不仅填补了我国在该技术领域的长期空白，打破了西方国家长达二十余年的技术垄断，更是实现了关键核心技术的自主可控与全面国产化替代。

拉索生物高密度固相基因芯片

过去二十多年间，我国基因检测行业高度依赖美国illumina和Affymetrix公司的固相芯片产品，高昂的采购成本与技术差距曾一度成为制约国内相关产业发展的因素，基因检测成本居高不下，难以直接应用于分子育种相关研究和应用领域。国产高密度固相基因芯片的成功研发，无疑为我国分子育种事业的飞跃式发展开启了新篇章。除了基因芯片，拉索生物还提供包含自研自产的扫描仪、试剂、配套软件及算法在内的一体化解决方案，有力推动了产业链的完善与优化。

拉索生物OmniScan芯片扫描仪

面对近年来科技快速进步与成本压力加剧，国内基因分型手段迅速发展，诸如“液相芯片”、“低深度重测序”等低成本、高通量的替代技术崭露头角。然而，这些技术均依赖测序完成基因分型，存在着数据处理复杂、检测周期长、实验结果存在随机性等问题。当样本量巨大，或者基因组复杂程度高时，检测成本也随之攀升。

相较之下，固相芯片以固态基底（如载玻片）上的寡核苷酸探针为基础，无需依赖测序或其他基因分型技术，即可一次性并行检测数十万至数百万个SNP位点，从检测到数据分析，整个过程仅需72小时，且准确率保持在99%以上。对于农业育种来说，提前拿到分型结果意味着能够更早地进行淘汰选择，从而节省大量成本并提高生产效率。

微珠芯片构造示意图

此外，固相基因芯片在检测灵活性上亦显现出显著优势。用户可根据需要随时添加新的检测位点，无需重新定制新的芯片。

尤其值得关注的是，固相基因芯片在规模化检测时展现出显著的成本效益。随着样本数量增加，单个样本的检测成本呈下降趋势，经济效益明显。

截至目前，苏州拉索生物芯片公司已获得13项发明专利授权、2项实用新型专利授权、1张医疗器械注册证，是中国法律体系下，在高密度固相基因芯片研发和生产领域知识产权布局最完善的公司。其主要供应商立足本土，不受国际环境波动影响，确保产品稳定供应。专业的本土技术支持团队提供全程高效服务，确保用户无忧使用。

拉索生物发明专利证书

“华麦芯”普通小麦基因分型65K芯片

华麦芯65K严格遵照《小麦品种真实性鉴定SNP标记法》（NY/T 4021-2021），囊括真实性鉴定和已知品种高密度指纹数据库构建的所有位点，并整合转基因检测所必需的特定标记物，以及部分与小麦产量、品质、抗病等功能基因或紧密连锁的SNP标记。以中国春2.1版本为参考，目前包含54993个精选的SNP标记（可根据未来研究重要结果扩充至65K），覆盖196个性状相关标记。SNP位点在A、B、D染色体上分布较均衡，多态性位点占比高达99.1%，具备良好的区分能力和稳定性；单个SNP位点采用15-30个微球重复检测，平均检出率高达99.0%，再现性高达99.5%。

华麦芯65K实物图

结合国产高密度固相基因芯片制备技术，华麦芯65K具备以下显著优势：

全自主：从芯片制备到扫描仪、试剂、配套软件及算法在内的一体化解决方案均可自主实现。

可扩充：可根据需要在原有芯片基础上随时添加新的检测位点，无需重新定制新的芯片，灵活性高、可塑性强。

多效用：该芯片集背景筛选、品种鉴定、转基因检测等多用途于一体，可实现一站式全面筛查，大幅提高检测效率，并节约成本。

低成本：固相芯片在规模化检测时展现出显著的成本效益。随着样本数量增加，单个样本的检测成本呈下降趋势，经济效益明显。

高效率：固相芯片以固态基底上的寡核苷酸探针为基础，无需依赖测序或其他基因分型技术，即可一次性并行检测数十万至数百万个SNP位点，从检测到数据分析，整个过程仅需72小时，且准确率保持在99%以上。同时，仅需24个样本即可完成检测，无需凑样。

芯片可广泛应用于：小麦品种真实性/特异性/一致性辅助检测，实质派生品种诊断，转基因检测，遗传连锁图谱构建与QTL定位，全基因组选择育种，标记辅助选择育种等。

华麦“芯”普通小麦基因分型65K芯片的诞生，不仅为我国小麦育种工作提供了强大工具，更预示着我国固相基因芯片技术将在更多农作物种类及研究领域展现出巨大潜力。未来，拉索生物将持续聚焦玉米、大豆等主粮作物，以及生猪、肉鸡、奶牛等多元化农业领域的育种技术革新，推动我国农业向更高效率、更高精度、更高自主性的方向大步迈进。

每一轮技术创新都有可能触发农业革命，每一颗优质的种子都蕴含着丰产的希望。拉索生物正以实际行动践行“通过国产自主研发和持续创新，推动基因检测技术在更多场景的应用和普及”的宏伟愿景，为我国乃至全球的粮食安全与农业现代化进程贡献力量。

欲知详情，可通过以下联系方式咨询：

电话：181 5110 5055（微信同号）邮箱：sales@lasobiotech.com
官网：https://lasobiotech.com/breeding

本芯片设计研发团队介绍：

关于苏州拉索生物：

苏州拉索生物芯片科技有限公司是国内较早实现高密度固相基因芯片技术自主研发、生产和商业化的企业。公司提供包含芯片、扫描设备、试剂、专业算法及配套软件在内的一站式固相基因芯片解决方案，致力于通过国产自主研发和持续创新，推动基因检测技术在更多场景的应用和普及。

团队核心成员毕业于北京大学、清华大学、哥伦比亚大学、上海交通大学等国内外知名学府，并曾在国际一流实验室或研究中心进行深入研修。研发团队成员的专业背景覆盖分子生物学、合成生物学、有机化学、机械工程、机器学习、生物信息等多个学科，形成了一个高度专业且跨学科交融的知识架构。他们在分子诊断、生命科学等领域具有丰富的研发经验，并同时兼具扎实的项目管理能力和实战能力。

关于北京市农林科学院杂交小麦研究所北京小麦种子检测中心：

北京市农林科学院杂交小麦研究所北京小麦种子检测中心，是从事小麦等农作物DNA指纹检测技术研发和应用的专业机构。该中心是农业农村部农作物DNA指纹创新利用重点实验室（部省共建)，首批全国打假维权种子检测机构之一，小麦等农作物种子质量监督抽查检验、国家及各省市小麦区试品种DNA指纹检测牵头机构，以及农作物DNA指纹数据库构建单位。

团队现有骨干成员11名，其中正高级2人、副高级1人、中级5人、初级1人，具有博士学位3人、硕士学位4人。团队承担国家区试标准样品库和北京麦类种质资源库建设，拥有各类种质资源约20000余份；率先制定了小麦真实性、品种纯度等7套小麦品种分子鉴定标准；构建了我国最大的SSR和SNP-DNA指纹数据库，库容达1.3万余份；搭建起农作物规模化SSR、SNP标记分子鉴定平台；开发出wheat 90K SNP固相、5K靶向测序液相SNP芯片、65K SNP固相芯片（首个国产具有完全知识产权的SNP芯片）；建立了集农作物实体库、表型库、分子指纹于一体的综合数据库管理系统；累计为品种管理部门和公安司法等提供技术服务3万余次，为我国小麦种质资源评价、品种选育、品种审定、新品种保护、市场监管和种子认证等提供了重要技术支撑。

稿源：美通社

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5月13日，vivo X100系列影像新旗舰震撼发布。汇顶科技自主知识产权的超声波指纹方案首发搭载于X100 Ultra，凭借创新架构与自研算法，带来流畅解锁的「满分」体验。此次汇顶科技与vivo创新合作，将共同拉开超声波指纹大规模普及的序幕。

作为屏下指纹技术的创新先驱，汇顶科技顺应屏幕技术演进趋势，推动解锁体验的再次跃升。基于汇顶自研CMOS Sensor架构及晶圆级声学层加工，全新超声波指纹方案的信噪比表现更为出色，可获取更清晰的指纹图像，支持秒速识别，即使油手指或湿手指解锁亦能一气呵成；利用超声波感应用户指纹谷、脊等立体特征，构建出精准的3D指纹「地图」，识别安全性再上一层。

该方案采用低压驱动，大幅降低传感器功耗，同时简化硬件设计，助力终端客户的应用落地更为便捷。超薄的芯片模组厚度，为移动终端关键组件释放更多内部空间，亦令解锁区域设计更灵活，解锁更舒适。

秉持「创新技术、丰富生活」的初心，汇顶科技聚焦供应链工艺优化与生产效率提升，以更优成本和稳健交付，加速超声波指纹技术的全球普及。至此，汇顶科技打造了电容指纹、屏下光学指纹、超声波指纹的「全明星」阵容，为终端客户提供更为全面丰富的领先方案。

“随着无偏光屏幕技术的加速渗透，超声波指纹将在智能终端扮演更为重要的角色。”汇顶科技总裁胡煜华女士表示，“我们始终以客户需求为己任，以全新自主知识产权方案的首次规模商用为契机，全力推动超声波指纹技术的持续创新与广泛普及，为全球消费者不断升级更智能、安全的终端体验。”

此外，本次发布中vivo X100 Ultra及X100s 全系亦采用汇顶科技智能音频放大器及音频软件方案，X100s系列搭载汇顶科技屏下光学指纹和AMOLED触控方案，为用户带来出众的触听体验。

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u-blox全新多功能蓝牙LE模块ALMA-B1和NORA-B2采用Nordic新款nRF54系列芯片，为高端工业物联网应用提供强大的处理能力和安全功能。

近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出最新ALMA-B1和NORA-B2蓝牙LE模块，采用Nordic Semiconductor新一代nRF54系列片上系统(SoC)，同时支持蓝牙LE 5.4和Thread/Matter技术，封装小、节能且安全可靠。

ALMA-B1和NORA-B2适合工业自动化、医疗保健和智能家居等各种物联网应用。ALMA-B1是一款高端无线 MCU，而低功耗的NORA-B2更适合复杂性较低的应用。

在室内定位应用中，ALMA-B1凭借强大的处理能力可用作锚点，NORA-B2则因其出色的节能特性更适合用作资产追踪的标签。

根据ABI Research*的数据，到2028年，蓝牙LE设备的出货量预计将达到现有数量的两倍左右。与此同时，AI/边缘机器学习以及传感器融合解锁的新应用带来了更多、更严格的要求，包括更高的安全性、更强的处理能力和优异的电池使用效率。

有赖于Nordic低功耗多协议SoC产品nRF54H20和nRF54L15的支持，ALMA-B1和NORA-B2将为物联网设备提供边缘计算和机器学习所需的处理能力，而不需要增加额外的元器件。ALMA-B1的处理能力达到既往蓝牙LE模块的两倍多，在小型解决方案中甚至可以取代通用MCU。

这两款模块还能显著降低功耗。相比前几代蓝牙LE模块，NORA-B2的功耗降低多达50%。在终端产品中，这有助于减小电池尺寸或延长电池续航时间。

ALMA-B1和NORA-B2专为PSA 3级认证而设计，可提供更高水准的物联网安全性。除了安全启动、安全存储、安全调试接口和硬件加密加速器等功能之外，还提供了物理篡改检测和旁道攻击防护等新一代安全功能。

ALMA-B1和NORA-B2模块的尺寸小巧（10x11毫米或10x14毫米），在产品设计时有助于节省空间，与u-blox系列模块兼容，并均已取得全球认证。

“很高兴看到u-blox在这些模块中集成了Nordic新一代芯片组nRF54系列。如果能充分发掘该系列的潜能，势必能开发出大量令人耳目一新的革命性物联网终端产品。ALMA-B1在射频和MCU处理方面拥有卓越的电源效率，而NORA-B2拥有适合大众市场的超低功耗，因此这两款模块在市场上都具有明显的差异化优势”。

—— Thomas Holmberg

Nordic Semiconductor区域销售总监

ALMA-B1和NORA-B2是无线MCU，同时提供天线引脚或嵌入式PCB天线两种天线选择。

ALMA-B1和NORA-B2模块的样品将于2024年第三季度面市。

*ABI Research，无线连接技术细分和目标市场，2024 年第一季度，MD-WCMT-194

/关于u-blox公司/

瑞士u-blox公司(SIX:UBXN)专注于为客户提供丰富的芯片和模块产品以及全面的物联网服务，赋能客户以实现精准定位与万物互联。我们凭借业界领先的解决方案持续推动未来汽车与物联网行业的创新升级。u-blox公司总部设于瑞士苏黎世塔尔维尔，目前全球员工约1,400名，可为客户量身打造出兼具精准、智能和可持续性的解决方案。www.u-blox.com

/关Nordic Semiconductor公司/

Nordic Semiconductor是一家全面的低功耗、端到端无线连接解决方案提供商。该公司是蓝牙低功耗领域的领导者，在蜂窝物联网通信、DECT NR+、Wi-Fi、Matter、Thread、Zigbee和电源管理领域也崭露头角。Nordic 创新的无线解决方案为全球数百万物联网设备赋能，造就更智能、更安全、更可持续的解决方案。Nordic的硬件、软件和开发工具在全球都走在前沿，并且多次获奖。Nordic深知，AI与机器学习已成为物联网未来不可或缺的元素，因此尤为注重满足高处理能力、低功耗的需求，并在这方面具有优异表现。Nordic以提供全面的开发者体验见长，可提供易于实施的超低功耗无线解决方案，并拥有强大的支持团队作为后盾。对此，该公司深感自豪。Nordic于1983年在挪威成立，在全球拥有约1450名员工，是ANT+ Alliance、Bluetooth SIG、Thread Group、Connectivity Standard Alliance、Wi-Fi Alliance和GSMA的成员。www.nordicsemi.com

来源：瑞士ublox

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作者：电子创新网张国斌

继新能源汽车之后，下一个产业热点是什么？

是智慧机器人！

今年年初，美国人形机器人初创企业Figure于宣布获得6.75亿美元（折合约48亿人民币）高额融资，估值达到26亿美元（折合约187亿人民币），一举跃升成为世界人形机器人领域的第一家独角兽企业。在Figure的本轮融资中，投资者包括微软、英特尔、Open AI、英伟达以及世界首富贝佐斯。这意味着，又一个产业热点在形成，它就是智慧机器人产业！

智慧机器人被视为新能源汽车之后的又一个热点。这是因为智慧机器人和新能源汽车都代表了当前科技发展的前沿领域。新能源汽车通过引入电力驱动和智能化控制，改变了传统的汽车产业结构。而智慧机器人则融合了人工智能、传感器技术、运动控制技术等，实现了高度智能化和自主化。

此外，随着人口老龄化和劳动力成本上升，智慧机器人在制造业、服务业、医疗等领域的应用需求不断增加。它们能够承担一些繁重、危险或复杂的工作，提高生产效率和服务质量。同时，随着人们生活水平的提高，对智慧机器人的需求也在不断增加，例如家庭服务机器人、教育机器人等。

根据艾瑞咨询的预测，2021年至2025年国内智能机器人市场规模的年平均复合增长率将达到40%，到2025年市场规模将达到近千亿元。这表明智慧机器人产业的市场潜力巨大，并且呈现出持续增长的趋势。

此外，近五年来，智能机器人行业融资次数超过500起，融资总额近840亿元，显示出资本对智慧机器人产业的青睐和信心。随着市场逐步迈入稳步发展阶段，头部企业开始显现。

智慧机器人产业的核心技术主要包括传感器技术、运动控制技术、学习与推理技术、人机交互技术和计算机视觉等，此外，智能机器人的核心技术还包括数字孪生层、通信层、控制层等，这些技术共同构成了智能机器人的技术体系，使机器人能够实现高效、智能的运作。同时，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，智能机器人的核心技术也在不断更新和升级。

而中国力量在这新赛道也表现突出，中国政府高度重视智能机器人行业的发展，出台了一系列政策文件，为行业发展提供了有力保障。这些政策鼓励企业加大研发投入，推动技术创新和产业升级；同时，政府还通过设立专项资金、建设产业园区等方式，为智能机器人行业的发展提供了良好的产业环境。中国在智能机器人技术创新和研发方面取得了显著成果，国内众多高校、科研机构和企业积极参与智能机器人的研发工作，推动了一系列关键技术的突破。

本周五，5月17日，在东莞松山湖，就将刮起本土“智慧机器人”风暴--在第十四届松山湖中国 IC 创新高峰论坛上，来自本土的10家与智慧机器人相关的IC公司，将推介最新的产品技术信息。

其中合肥银牛微电子有限责任公司研发副总裁周凡将推介该公司集 3D 视觉感知、AI 及 SLAM 为一体的 3D 空间计算芯片 NU4500、北京奕斯伟计算技术股份有限公司智能计算事业部总经理鲁海波将推介该公司采用 64 位 RISC-V 核的边缘计算 SoC EIC7700/7902-C、合肥酷芯微电子有限公司联合创始人、CTO 沈泊将推介该公司感算一体的智能机器人 SoC AR9481、上海为旌科技有限公司市场总监黄智将推介该公司面向机器人的高性能智慧视觉芯片海山 VS8 系列芯片、成都启英泰伦科技有限公司芯片开发总监王书娟将推介该公司高性价比端侧语音AI芯片CI135X、神顶科技（南京）有限公司董事长CEO袁帝文将推介该公司面向具身智能的 3D 空间计算芯片VC6801、珠海一微半导体股份有限公司机器人事业部总经理杨武将推介该公司机器人 SLAM 专用芯片AM890、思特威（上海）电子科技股份有限公司销售总监宗翔将推介基于思特威第二代全局快门技术的 CMOS 图像传感器SC038HGS、隔空微电子（深圳）有限公司销售副总裁张珍伟将推介全球首款 uA 级超低功耗 60G 雷达芯片AT60LF 系列、上海芯炽科技集团有限公司市场副总监程涛将推介该公司基于 MIPI A-PHY 协议的串行器和解串器芯片SC5501 / SC5502。

中国半导体行业协会 IC 设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民将亲自主持精彩的圆桌论坛环节，参与嘉宾将围绕“智障”机器人还是“智慧”机器人？主题展开精彩辩论。

参与的圆桌嘉宾包括瑞芯微电子股份有限公司副总裁陈锋、鹏瞰科技（上海）有限公司产品市场副总裁王伟、乌镇智库理事长张晓东、小米生态链研发总监张秀云等。

以下是本次高峰论坛议程

此外，芯原微电子视频号将开启同步直播，欢迎扫码预约！

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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一系列用于电力转换的新型低廓形、航天级平面变压器---SGTPL-2516系列。与传统的平面变压器相比，可定制的Vishay Custom Magnetics SGTPL-2516系列变压器成本更低、体积更小、功率密度更高，具有明显优势，并符合MIL-STD-981 S级要求。

该变压器具有通孔端子和多种封装尺寸，广泛应用于开关模式电源以及DC/DC和AC/DC转换器。这些变压器专为恶劣环境而设计，采用具有模制绕组的坚固封装设计，以及高达130 °C的工作温度，并且通过了MIL-STD-981认证。SGTPL-2516系列变压器的工作频率为80 kHz至300 kHz，高介电耐受电压为1500 VAC，功率为150 W，漏感为0.5 mH。

借助独特的绕线结构和制造工艺，这些变压器实现了高于传统平面变压器的铜填充因子，因此在封装尺寸、效率和功率密度方面都有所改进。SGTPL-2516系列的绕线技术便于根据特定的设计需求调整工作电压、感值、功率、封装尺寸和高度，无需支付前期的工具费用。除了MIL-STD-981标准S级A组和B组筛选外，这些器件还提供P级筛选，用于设计验证测试和其他的定制筛选选项。

这些新型变压器现可提供样品并已实现量产，P级筛选设备的供货周期为8周，S级筛选设备的供货周期为21周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.^®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。

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