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7月8日至10日，慕尼黑上海电子展（electronica China）在上海新国际博览中心举办。作为国内领先的高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片公司，纳芯微自2016年起连续多年参加慕尼黑上海电子展。此次纳芯微携传感器、信号链和电源管理三大产品品类，在E4馆4517展位全面展示其在汽车电子、工业控制、可再生能源和电源等应用领域的芯片产品和解决方案。

多款车规芯片首发亮相，赋能汽车智能化

随着汽车智能化的不断深入，诸如贯穿式流水尾灯，智能抬头显示等众多令人耳目一新的功能正成为整车设计的亮点，也为集成度更高、控制更智能、通信速率更快的车规芯片带来了广阔的发展前景。此次参展，纳芯微携多款车规新品亮相，其中首次在国内展出的包括集成16/24通道、实现出色热性能的线性LED驱动NSL21916/24；可用于车身电机控制、具备32档可编程微步模式的电机驱动NSD8381-Q1；以及应用于汽车通信、具有信号改善功能（SIC）的CAN收发器NCA1462-Q1。此外，纳芯微还展出用于车身应用的小电机驱动SoC-NSUC1610，并通过汽车主动进气格栅、座椅通风等动态演示，为观众带来更直观的产品体验。目前，纳芯微在智能座舱、整车域控、智慧照明等汽车智能化领域已经实现了广泛的产品布局，以一站式方案赋能汽车客户的差异化创新需求。

纳芯微多通道线性LED驱动：NSL21916/24

纳芯微车用小电机驱动SoC：NSUC1610

高集成方案助力工业控制系统小型化

工业控制方面，“灯塔工厂”正在生产制造端引领下一次工业技术革命，其中工控系统的小型化是推动“灯塔工厂”的重要趋势之一，为了提升工厂运营效率，工控设备不仅要占用空间小，还需便于安装和维护，因此模块化、集成化的设计成为关键。慕展现场，纳芯微将展出可用于工业电机驱动系统过压和过温保护的隔离式比较器NSI22C1x系列，其中NSI22C12隔离式窗口比较器通过集成高压LDO和高精度参考电流源，可将系统保护电路尺寸缩小60%。 此外，集成隔离电源、数字隔离器、通信接口的三合一产品NSIP8308x和NSIP1042也将亮相慕展，三合一的集成化设计将显著降低系统尺寸，助力客户打造小型化的工控系统。

集成隔离电源、数字隔离器、通信接口的三合一产品NSIP8308x和NSIP1042

芯片技术创新赋能光储系统降本增效

“光伏+储能”是全球可再生能源转型的重要力量，光储系统持续的降本增效将为全球可持续发展目标的实现提供有力支撑。系统角度来看，提高母线电压，降低电流成为降本增效最直接有效的办法，因此支持更高电压的SiC功率器件正越来越多地应用于光储系统中。此次慕展中，纳芯微带来用于驱动SiC功率器件的隔离驱动产品，包括带米勒钳位功能、可避免功率器件误导通的NSI6801M，和在过流的情况下通过DESAT功能保障功率器件不损坏的NSI68515。此外，用于替换逆变器中霍尔模块的贴片式霍尔电流传感器芯片NSM201x系列也亮相展会，相较于霍尔模块方案可减少50%以上的占板面积，满足微型逆变器等应用对空间和体积的严苛要求。

纳芯微可再生能源及电源解决方案

纳芯微持续聚焦汽车和泛能源（包括光伏储能、模块电源、工控、电力电子、白电等）等高壁垒、高增长行业，2023年，纳芯微在汽车电子领域出货量已达1.64亿颗，汽车电子领域收入占比为30.95%，泛能源领域收入占比达59.52%。未来，纳芯微将始终围绕客户需求和行业应用进行产品布局，凭借持续的技术研发投入、聚焦核心应用的产品组合及解决方案，为客户和合作伙伴创造价值。

关于纳芯微

纳芯微电子（简称纳芯微，科创板股票代码688052）是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。 自2013年成立以来，公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、工业、信息通讯及消费电子领域。

纳芯微以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

了解详情及样品申请，请访问公司官网：www.novosns.com。

今天，备受瞩目的电子行业重要展会之一慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心拉开帷幕。本次展会聚焦新能源汽车、储能、智能驾驶、卫星通信、机器人、可穿戴、智能建筑、边缘智能、智慧电源、第三代半导体等应用领域等年度热门趋势，吸引了1600+家国内外优质电子企业参展。作为全球半导体存储解决方案领导厂商，华邦电子以“芯存绿意，共创未来”为主题，再度亮相慕尼黑上海电子展。

三大产品线亮相，展示华邦电子创新实力

随着数字化、智慧化转型的加速，尤其是人工智能、汽车、物联网等热门领域的快速迭代创新，使得不同终端设备需要处理的数据量也在急速增加，各行各业对存储产品的性能、容量和安全性等要求日益提高。华邦电子此次携DRAM、闪存、安全闪存三大产品线亮相，展示了覆盖车用、工业、消费电子、智能物联网、移动通信等多领域的全面产品阵容。其中，DRAM产品线以高性能、低成本、低功耗、先进封装等优异性能，满足了用户全方位严苛需求。闪存产品线则包括了一系列高速度、高容量、高可靠性、低成本的产品，如QspiNAND、OctalNAND、NOR Flash等，为车用、消费电子等容量需求快速增长的应用场景提供了理想解决方案。而安全闪存产品线中的TrustME®系列，更凭借独一无二的安全性设计、严苛认证标准、强大的部署弹性，满足了从金融交易系统，到汽车网络安全，再到边缘设备保护等不同安全等级的产品需求。

在2024慕尼黑上海电子展现场，华邦电子的明星产品悉数亮相，充分展示华邦电子多年来在存储领域的技术积淀和创新能力。其中，DRAM、闪存及安全闪存产品展区带来了已广泛应用于AI、车用、边缘计算、工业及消费电子等领域的产品演示实例，包括适用于低功耗设备的HYPERRAM™、LPDDR4/4X、市占率居于首位的NOR Flash，以及满足商业、工业和服务器领域的物联网边缘设备安全运行所需的TrustME®系列安全闪存产品。

携手合作伙伴，共建繁荣产业生态

华邦电子不仅注重产品研发和创新，还积极与业界领先的汽车厂商以及各大头部MCU厂商达成了深度技术融合与产品应用。2023年，华邦电子还宣布加入UCIe联盟，进一步在Chiplet生态建设领域发挥积极作用。

基于与生态伙伴的紧密合作，华邦电子在今年的慕尼黑上海电子展上带来了阵容更为强大的合作伙伴生态产品。例如，搭载于Mobileye STME-EyeQ4H的4Gb LPDDR4，为 ADAS前置摄像头提供了极具成本效益的低功耗解决方案；以及应用于Xilinx Zynq UltraScale + MPSoC 的OctalNAND，以其出色的 240MB/s 数据吞吐量和可靠性，成为工业与汽车应用的理想选择；而与Sunplus SPHE8368-P合作的工业及车规级DDR3，以及具有缓冲读取和连续读取功能的车规级QspiNAND，为车载信息娱乐系统带来了超高性价比方案。

未来，华邦电子将继续秉持创新、合作、共赢的理念，加大研发投入，为业界打造更出色的产品和解决方案。同时，华邦电子期待与更多客户及合作伙伴携手并进，共同构建更加蓬勃发展的产业生态。

欲了解更多详细信息，欢迎莅临上海新国际博览中心E4馆4110展位与华邦电子技术专家展开面对面深入交流，或关注华邦电子公众号了解更多精彩内容（ID：winbond_wedeliver）。

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME^® 安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区，在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂，未来将持续导入自行开发的制程技术，为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外，华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司，负责营销业务并为客户提供本地支持服务。

——芯启未来：共赴安全、智能、可持续之旅

德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，将于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 electronica China慕尼黑上海电子展（展位：上海新国际博览中心 E4 馆 4306），以"芯启未来：共赴安全、智能、可持续之旅"为主题，展示一系列面向汽车电子、机器人和能源基础设施领域的创新成果，分享德州仪器如何助力打造更安全、更智能、更可持续的未来。

更多信息，请点击链接。

德州仪器中国区技术支持总监师英表示，"从机器人到软件定义车辆和储能系统，我们很高兴为大家展示德州仪器的创新技术，并与设备制造商和行业专家进行交流。德州仪器拥有强大的创新能力和技术优势，我们致力于持续提供更安全、更智能、更高效的产品，同时满足广大工程师的迫切需求。"

多款创新产品及技术，助力工程师创新

德州仪器在展会上带来了覆盖汽车电子、机器人和能源基础设施领域的多款创新产品及技术。

• 在汽车电子板块，德州仪器将展示面向高级驾驶辅助系统 (ADAS)、混合动力、电动和动力总成系统和区域架构领域的解决方案。

• 德州仪器携手德赛西威进行新款 CRD03H 角雷达产品联合发布会：德赛西威使用德州仪器的AWR2944传感器芯片打造了低功耗、自监控、高性能的毫米波雷达系统。

• 德州仪器携手中车电驱进行双电机控制器电驱主控平台联合发布会：该新品采用了德州仪器 TMS320F280039-Q1 微控制器。作为德州仪器 C2000™ 产品系列的一员，该产品集成了可靠且稳定的旋变软解码方案，可以提升系统稳定性和可靠性，并大幅节约成本。

• 德州仪器将展示 Nullmax 的新型智能驾驶解决方案 - MaxDrive Basic 基于 1*AM62A 的前视一体机方案。该解决方案采用了德州仪器 AM62A 和 TDA4 处理器。德州仪器先进的处理技术与 Nullmax 的全套智驾算法相结合，可帮助推动前视一体技术的革新，并为汽车行业提供更智能、更高效的驾驶解决方案。

• 德州仪器将展示软件定义车辆的区域架构。通过与合作伙伴的软件协同运作的成果，该演示采用了德州仪器的汽车网关SoC DRA821U-Q1，集合了车辆数据提取、云端数据聚合和无线更新的功能。

• 德州仪器将携手客户在展台进行新品联合发布。

• 在机器人板块，德州仪器将展示精密电机控制、边缘处理、智能感应和实时通信的相关技术。

• 德州仪器将展示一款适用于电机集成式伺服驱动器和机器人应用的 48V、850W 小型三相 GaN 逆变器参考设计TIDA-010936，可有效节省功率板面积并提高控制精度。 

• 此外，德州仪器将展出来自客户节卡 (JAKA) 的智能冰淇淋机。德州仪器模拟器件广泛应用于该机器中，用于快速高效地生产标准化的冰淇淋，可实现低噪声运行，并提供灵活性、高精度和安全性，同时还有助于实现高集成度和快速响应特性。 

• 德州仪器将展示使用AM62A视觉SoC进行缺陷检测的操作演示。AM62A配备2 TOPS 深度学习加速器、多达四个 Arm® Cortex® A53 处理器以及用于视频和视觉处理的多个其他加速器。由于AM62A 具有多种计算内核和丰富的外设集，非常适合需要实时高级传感器处理能力的应用。

• 德州仪器将展出于日前推出的一款适用于 250W 电机驱动器应用的先进的 650V 三相 GaN IPM。该器件可以实现 99% 以上的逆变器效率，能够优化声学性能、缩减解决方案尺寸并降低系统成本。 

• 在能源基础设施板块，德州仪器将展示用于打造更智能、更可靠的太阳能系统、储能系统和电动汽车 (EV) 充电的技术。

• 德州仪器将介绍基于氮化镓的1.6kW双向微型逆变器参考设计。该参考设计支持四个相同通道并使用 C2000™ MCU 进行控制。该设计可以连接到光伏 (PV) 电池板或 48V 电池储能系统 (BESS)，提供高效灵活的能源管理解决方案。 

• 德州仪器将展示其适用于 1500V 高压电池储能的可堆叠电池管理系统方案。该参考设计集成了电池监控单元 (BMU)、高压监控单元 (HMU) 和电池控制单元 (BCU)，可以全面监控和管理能量存储系统 (ESS)，确保其安全、可靠和高效运行。

• 此外，德州仪器将展示来自客户正浩创新 (EcoFlow) 的800W 车载超充。该产品采用德州仪器氮化镓 (GaN) LMG2100R044、搭载TI第三代C2000™ TMS320F280039C高性能 MCU，助力该产品实现高频高效转换，可帮助驾驶员在行驶过程中充分利用车辆交流发电机的冗余功率为设备实时充电，同时具备反向补电功能, 让车辆电力系统保持在最佳状态。

专家演讲，分享行业洞察

7 月 8 日至 9 日，德州仪器的专家团队将出席5场高峰论坛，深入探讨第三代半导体、具有优化的电动和动力总成系统的下一代电动汽车、软件定义车辆、嵌入式系统创新及创新储能技术等热门话题。更多信息，请点击链接。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，推动工程进步。欲了解更多信息，请访问公司网站 www.ti.com.cn。 

稿源：美通社

公司最新出炉的《可持续发展报告》概述了其为减少半导体行业碳排放而付出的各项努力

应用材料公司于近日发布最新一期《可持续发展报告》，详细介绍了公司过去一年里在减少碳排放领域取得的进展，以及与客户和合作伙伴推动更可持续半导体行业的协作。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“随着技术以前所未有的速度改变世界，半导体行业需要大幅提升全球芯片制造能力，并同时找到实现净零排放的路径。没有任何一家公司或一个国家可以凭一己之力解决如此复杂的挑战，应用材料公司致力于在整个半导体供应链开展广泛合作，制定并部署创新的解决方案，以减少行业对环境的影响。”

物联网（IoT）和人工智能（AI）技术的崛起有望令半导体行业到2020年代末实现收入翻番，但数据表明，同期内半导体行业的碳足迹也将增加四倍。*为助力解决这一失衡现象，应用材料公司制定了“2040年净零新战略”，一项旨在减少公司乃至整个半导体行业碳排放的合作方略。

2023年，应用材料公司美国可再生电力能源的采购比例继续保持在100%的水平，全球范围内可再生电力能源的采购比例则提升至70%。公司在奥斯汀物流服务中心建成了得克萨斯州中部最大的屋顶太阳能电池板阵列，预计每年发电将超过820万千瓦时，可供近1100户家庭使用。

应用材料公司2030年“范围1”、“范围2”和“范围3”温室气体减排目标已获得科学碳目标倡议（SBTi, Science-Based Targets Initiative）认证。公司正在与客户、供应商和合作伙伴密切合作，减少半导体行业的碳排放。作为施耐德电气Catalyze项目的首批企业赞助商之一，应用材料公司正与其它领先组织并肩作战，旨在推动全球半导体价值链加速转向可再生能源。应用材料公司也是半导体气候联盟（Semiconductor Climate Consortium）的创始成员和理事会成员，该生态系统合作组织着力在全球范围内推动半导体行业的脱碳进程。

应用材料公司自2005年以来持续报告社会责任和环保事项。公司2023年《可持续发展报告》及《附录》反映了应用材料公司的环境行动及其为促进包容文化、推动人权倡议所做的努力，如欲获取完整报告，请访问公司网站“报告和政策”页面。

关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新实现更美好的未来。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com。

*来源：imec