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突破性硬件和软件提高蓝牙设备测距精确度和安全性

致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,其在xG24平台上支持蓝牙®信道探测(Bluetooth® Channel Sounding技术。

蓝牙信道探测是一种新的协议栈,旨在实现两台低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)连接设备之间的安全、精确距离测量。通过提供真实的距离感知,蓝牙信道探测提高了蓝牙设备测距功能的精确度和安全性。

“在位置感知至关重要的今天,蓝牙信道探测技术彻底改变了接近和定位功能,推动蓝牙技术进入了全新时代。”芯科科技工业和商业事业部高级副总裁Ross Sabolcik表示。“芯科科技一直以来都可以支持开发人员充分发挥蓝牙技术的潜力,我们最新的硬件和软件同样为他们打造了一条路径来加速开发配备蓝牙信道探测功能的突破性蓝牙产品。”

蓝牙信道探测提高距离感知的精确度和安全性

通过帮助估算两台设备之间的距离,蓝牙接收信号强度指示器(Received Signal Strength IndicatorRSSI)曾为新的一波应用打开了大门。从帮助定位手机或平板电脑等设备的解决方案到地理围栏等数字安全增强功能,蓝牙技术已然提高了日常活动的便利性和简易性。然而,挑战在于蓝牙RSSI是依靠估算来确定位置。同时,RSSI容易受到多径和障碍物等问题的影响,这些问题会大大降低精确度。蓝牙信道探测通过将精确度提高到亚米级,以及增强蓝牙设备测距功能的安全性,可以解决这些问题。

蓝牙信道探测利用相位测距(Phased-Based RangingPBR)技术来实现两台设备之间的精确距离测量,同时采用了一种称为往返时间(Round Trip TimeRTT)的辅助测距方法。RTT的独立距离测量结果可用于验证和交叉核对PBR的测量结果。这种交叉验证过程有助于检测异常情况,确保应用的安全性,这在为医院和工业建筑开发访问控制解决方案时至关重要,因为这些解决方案必须根据接近程度来同意或拒绝访问。

凭借PBRRTT技术,蓝牙信道探测可用于智能锁、消费电子设备定位和宠物追踪器等家庭和生活应用,以及地理围栏、车辆无钥匙进入和访问控制等工业和商业应用,同时可提供精确、安全和可靠的蓝牙测距服务。借助先进的距离估算技术,蓝牙信道探测还可用于对无线接入点或照明设备等商业基础设施的位置进行三角测量,以满足监管要求或节省人力和成本。

此外,蓝牙信道探测还为已经采用低功耗蓝牙的应用提供了一种更加方便和灵活的测距解决方案。在这种情况下,它无需额外的硬件和设计空间即可实现。

芯科科技新的xG24和天线硬件解决方案支持信道探测技术

芯科科技新的xG24无线电板专业套件现已可订购,它们提供了一种快速高效的方法,来对使用蓝牙信道探测进行精确距离估算的产品进行创建和原型设计。无线电板套装包括一个BRD4198A EFR32xG24 2.4 GHz +10dBm无线电板、一个套筒偶极子天线和参考设计。

此外,xG24新的开发套件将于2024年12月全面供货,其采用双天线PCB设计,并拥有信道探测可视化工具,使客户能够轻松地实时查看距离测量结果,从而简化蓝牙信道探测在其产品和应用中的实现。

芯科科技为客户提供新的先进硬件解决方案,用于开发支持蓝牙信道探测的各种复杂产品:

  • 单天线硬件具有较少的天线路径和有限的多路径信息,使其更适合基础的蓝牙信道探测应用,在这些应用中,较低的功耗和较简单环境中的可靠性比精确的距离测量更为重要。

  • 双天线硬件可于2024年12月开始订购和使用。双天线硬件提供更高的精确度、更好的空间性能和增强的多路径分辨率,非常适合于需要精确距离估算的先进应用,例如汽车钥匙和标签。该板尺寸小巧,是尺寸受限应用的理想选择。此外,天线分集还可以提高信号质量和稳健性。

芯科科技的硬件解决方案通过了AEC-Q100认证,使其成为无钥匙进入(Passive Entry)和无钥匙启动(Passive Start)系统等汽车应用的合适选择。

预计到今年年底,xG24主机栈和链路层将获得蓝牙核心规范6.0版本的认证。经过认证的协议栈将支持事件内天线切换(intra-event antenna switching),以实现最佳的非视距性能,并且在xG24以带有外部应用微控制器(MCU)的网络协处理器(NCP)模式,或带有集成应用MCU的片上系统(SoC)模式运行时支持信道探测。

携手芯科科技开启蓝牙信道探测

芯科科技的客户可以利用全面的软件和硬件解决方案,以及正在申请专利的距离估算算法,来开发采用蓝牙信道探测技术的产品,用于家庭、工业、商业或互联健康等领域的各种日常应用。想要了解更多有关蓝牙信道探测的信息,请访问:

在即将于10月24日在上海举办的“2024年Works With大会・上海站”,芯科科技将展示在其xG24平台上实现的蓝牙信道探测技术、解决方案及其应用,并就该技术将举办专场培训活动。此外还将以蓝牙、Matter、Wi-Fi和Sub-GHz四个技术方向展开专项深度研讨,使参会者能够能够洞悉趋势并获得专业工程师的现场介绍。点击以下链接,报名参加上海Works With大会活动:https://www.silabs.com/about-us/events/works-with-2024

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是物联网无线连接领域的开拓者。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位,并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

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2024年9月5日至6日,腾讯全球数字生态大会在深圳国际会展中心盛大召开,大会以“智启新机 云驱增长”为核心议题,大会以“智启新机,云驱增长”为主题,深入探讨了数字化转型下的产业新机遇,作为国内首家数字EDA(电子设计自动化)企业,思尔芯(S2C)受邀亮相大会现场,通过展示其完善的数字前端EDA解决方案及与腾讯云联合推出的EDA上云方案,为芯片设计行业注入强劲动力,共促数字经济蓬勃发展。

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腾讯集团副总裁、腾讯云与智慧产业事业群COO、腾讯云总裁邱跃鹏强调:“大模型和云是密不可分的,大模型在云上训练,同时大模型能力通过云向外输出;另一方面,云产品也通过与大模型的深度融合,显著的增强能力,通过这样不断地迭代,让客户在云上获得更全面的业务增长。”

思尔芯与腾讯云的深度合作,正是这一趋势下的生动实践。双方联手打造的芯神驰PegaSim云服务,正加速AI大模型在芯片设计领域的深度应用,以技术革新引领产业升级。

在数字经济成为经济增长主引擎的当下,数字化转型已深入各行各业。随着大模型技术向千行万业的渗透,企业需积极探索有效路径,以充分利用大模型带来的变革机遇。面对项目算力需求的波动性挑战,EDA云服务提供了动态调整资源的能力,使设计团队能够按需获取计算资源,高效应对复杂的芯片设计和仿真任务。这种灵活性不仅提升了生产力,还显著优化了成本效益。

思尔芯董事长兼CEO林俊雄指出:“在数字化转型的大潮中,思尔芯始终致力于为客户提供高效的EDA解决方案。通过与腾讯云的深度合作,我们为客户提供了更加灵活、便捷的设计体验。未来,我们将继续深耕EDA云服务领域,推动技术创新和产业升级,为数字经济的蓬勃发展贡献更多力量。”

未来,思尔芯与腾讯云将继续深化合作,不断探索EDA云服务的新模式、新应用,为芯片设计行业提供更加全面、深入的解决方案。同时,双方也将积极拥抱大模型、人工智能等前沿技术,推动EDA技术与云计算、大数据等技术的深度融合,共促数字经济升级。

关于思尔芯 S2C

思尔芯(S2C)自 2004 年设立上海总部以来始终专注于集成电路 EDA 领域。作为国内首家数字 EDA 供应商,公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。已与超过 600 家国内外企业建立了良好的合作关系,服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现,广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海,并建立了全球化的技术研发与市场服务网络,在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。思尔芯在 EDA 领域的技术实力受到了业界的广泛认可,通过多年耕耘,已在数字前端 EDA 领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国 EDA 团体标准的制定,承担了多项国家及地方重大科研项目,获国家级专精特新“小巨人”企业、国家工业软件优秀产品、上海市级企业技术中心等多项荣誉资质。

了解更多详情,请访问www.s2ceda.com

来源:思尔芯S2C

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Lenovo还宣布延长与Formula 1®的合作伙伴关系

全球技术创新领导者Lenovo2024年Lenovo创新世界大会宣布最新进展,推出包括ThinkPad、ThinkBook、Yoga和IdeaPad 笔记本电脑在内的一系列人工智能个人电脑设备,旨在变革企业和消费者用户的体验。

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(照片:美国商业资讯)

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ThinkPad X1 Carbon Gen 13 Aura Edition(照片:美国商业资讯)

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Lenovo Auto Twist AI PC POC(照片:美国商业资讯)

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Yoga Slim 7i Aura Edition(照片:美国商业资讯)

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Yoga Pro 7(照片:美国商业资讯)

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IdeaPad Slim 5x(照片:美国商业资讯)

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(照片:美国商业资讯)

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(照片:美国商业资讯)

人工智能个人电脑时代

随着相关性的增长,人工智能个人电脑将彻底改变计算方式,预计到2027年,60%的个人电脑将具备人工智能功能。Lenovo的人工智能个人电脑利用自然交互、个性化大型语言模型和先进的计算架构,走在了这一变革的前沿。这些创新通过为个人用户量身定制使用体验,使计算更加个性化;通过提高工作流程效率,强化计算生产力;通过将强大的安全功能集成到人工智能驱动的系统,提高保护水平。

Lenovo智能设备集团总裁Luca Rossi表示:“在Lenovo,我们致力于推动创新,让所有人获得人工智能技术。包括开创性Aura Edition系列在内的最新人工智能个人电脑实现了我们在提供高度个性化、高效和受保护计算体验方面的重大飞跃。通过与行业领导者的密切合作,我们正在重新定义人工智能的可能性,确保我们的客户能够利用这些变革性技术的全部潜力,在人工智能时代推动生产力、创造力和增长。”

在人工智能时代为企业用户提供动力

在面向企业用户的商用领域,Lenovo推出了与Intel联合开发的尖端商务笔记本电脑ThinkPad X1 Carbon Gen 13 Aura Edition,该电脑采用Intel® Core Ultra技术,提供无与伦比的人工智能功能和以用户为中心的设计。Lenovo Aura Edition系列包括创新功能,比如可以直观地根据用户活动调整性能和人工智能功能的智能模式(Smart Mode)以及在设备间实现无缝人工智能驱动图像共享的智能共享(Smart Share)智能维护(Smart Care)提供全天候实时支持,确保用户获得所需的帮助。凭借其先进的人工智能功能,ThinkPad X1 Carbon Gen 13 Aura Edition以轻巧的高品质构造重新定义了生产力、安全性和用户交互。

除此之外,Lenovo还展示了具备卓越的多任务处理能力、创造性表达和能源效率的ThinkPad T14s Gen 6 AMDThinkBook 16 Gen 7+(搭载AMD RyzenAI 处理器)。此外,Lenovo还发布了搭载Snapdragon® X Plus 8核处理器的ThinkBook 16 Gen 7,为中小型企业带来强大的人工智能性能。

Lenovo还宣布推出AI PC Fast Start,该解决方案旨在帮助组织快速过渡到支持人工智能的设备,通过人工智能驱动的咨询和简化部署最大限度提高投资回报率。凭借Lenovo屡获殊荣的支持产品,这些服务加速了人工智能的采用并确保无缝实施。

Lenovo展示了Lenovo Auto Twist AI PC,这款概念验证产品通过智能自动化和人工智能重新定义了用户交互。该设备采用业界首创的自动扭转设计,集成了人工智能驱动的灵活性、智能交互和增强的安全性,创造无缝且符合人体工程学的计算体验。

以人工智能技术赋能消费者

Lenovo推出了几款面向消费者的独特笔记本电脑。由Lenovo与Intel合作开发的Lenovo Yoga Slim 7i Aura Edition (15”, 9)堪称高端设计和创新技术的巅峰之作。这款笔记本包括专为增强用户体验而定制的Lenovo Aura Edition系列功能,包括智能模式、智能共享和智能维护。这款笔记本电脑专为完成高要求任务而设计,采用Intel Core Ultra处理器和高性能集成显卡,并可选配2.8K OLED触摸屏,可提供令人惊叹的视觉效果。

Lenovo Yoga Pro 7 (14”, 9)搭载AMD Ryzen AI 9处理器,具有50 TOPS神经处理单元 (NPU) 性能,专为需要强大多任务处理和创意能力的内容创作者和专业人士量身定制。Yoga Pro 7配备了可提高性能和效率的Lenovo X Power功能,其14.5 英寸PureSight Pro OLED显示屏具有令人惊叹的色彩准确度和清晰度,为设计和媒体工作提供身临其境的视觉体验。

Lenovo IdeaPad Slim 5x (14”, 9)IdeaPad 5x 2-in-1 (14”, 9)将时尚设计与强大性能融为一体,进一步扩展了Lenovo面向主流用户的人工智能产品。这些设备采用Snapdragon X Plus 8核处理器,提供增强人工智能驱动生产力和多功能外形,适合各种用户需求。

Lenovo通过IdeaPad Slim 5 15"和13"进一步扩展了其IdeaPad笔记本电脑产品组合,这两款产品均采用AMD Ryzen 7000系列处理器。这些笔记本电脑为多任务处理和高要求应用程序提供了强大的性能,并配备高品质显示屏,适合创意工作和媒体消费。这两款机型都采用时尚、超薄和轻巧的设计,是专业人士和学生的理想选择。

Lenovo还展示了Lenovo Creator Zone,借助这款采用Stable Diffusion 3模型的人工智能软件套件,创作者能够使用自然语言和参考图像生成和编辑视觉内容,从而简化创作过程。该套件最初在Lenovo Yoga Pro 9i上提供,随后将支持其他Lenovo Yoga设备。

全球零售设计语言(Global Retail Design Language)

Lenovo产品展示凸显其极富创新精神的全新全球零售设计语言,这是一项旨在改变所有实体零售业客户体验的战略举措。此设计语言通过Lenovo创新世界大会展示区的桌子得到展示,强调了品牌的凝聚力和沉浸感,确保Lenovo全球零售业务的统一性和一致性。

全球零售设计语言基于五项核心原则,旨在通过高端质感呼应Lenovo的明确视觉形象,采用天然和更可持续材料展现出温暖的极简主义,并强调了Lenovo的创新产品生态系统。通过引人入胜的环境、互动接触点和个性化服务改变客户旅程,Lenovo要为在零售场所与Lenovo互动的每位客户创造激动人心的难忘体验。

Lenovo成为Formula 1®全球合作伙伴

Lenovo将于2025年开始成为Formula 1全球合作伙伴,而Motorola将担任全球智能手机合作伙伴。此次为期多年的续约将使Lenovo继续提供尖端技术,包括高性能计算解决方案、服务器和边缘设备,为F1提供赛道和远程运营支持。Lenovo还将成为每个赛季两场比赛的冠名赞助商,并与Motorola一起增加其赛道品牌推广。此次合作凸显了Lenovo对创新和可持续发展的承诺,Lenovo资产回收服务等举措有助于实现F1的可持续发展目标。Lenovo和F1将共同探索下一代技术,如人工智能电脑、支持人工智能的Motorola智能手机和AR/VR解决方案,进一步增强这项运动的全球影响力和车迷参与度。

2024年Lenovo创新世界大会

要了解更多信息,请访问Lenovo的创新世界大会主页或参考以下公告:

关于Lenovo

Lenovo是一家年收入570亿美元的全球科技巨擘,位列《财富》世界500强第248名,每天服务遍布全球180个市场数以百万计的客户。为实现“智能,为每一个可能”的宏伟愿景,Lenovo发挥作为全球最大个人电脑公司的成功优势,推出了从口袋到云端的产品组合,包括支持人工智能、人工智能就绪和人工智能优化的设备(个人电脑、工作站、智能手机、平板电脑)、基础设施(服务器、存储、边缘、高性能计算和软件定义的基础设施)、软件、解决方案和服务。Lenovo不断投资于改变世界的创新技术,为世界各地的每一个人构建更公平、可信和智能的未来。Lenovo以Lenovo Group Limited (HKSE: 992)(ADR: LNVGY)的名义在香港交易所上市。如需了解更多信息,请访问https://www.lenovo.com,并在我们的StoryHub上查阅最新消息。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240905433629/zh-CN/

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Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (TOKYO: 4063)(总部:东京;总裁:Yasuhiko Saitoh;以下简称“Shin-Etsu Chemical”)创建了专门用于氮化镓(GaN)外延生长的300毫米(12英寸)QSTTM衬底,并于最近开始供应样品。

Shin-Etsu Chemical已经在出售150毫米(6英寸)和200毫米(8英寸)QSTTM衬底以及这两种直径的GaN on QSTTM外延衬底。与此同时,该公司致力于进一步增加直径以回应客户的强劲需求,并成功开发了300毫米(12英寸)QSTTM衬底。尽管可以为GaN使用现有的硅生产线,但由于缺乏适合GaN生长的大直径衬底,GaN器件制造商无法从增加材料直径中受益。这款300毫米QSTTM衬底使GaN外延生长不会翘曲或开裂,在硅衬底上则无法做到这一点,这就显著降低了器件成本。Shin-Etsu Chemical正在着手加强150毫米和200毫米QSTTM衬底的生产设施,此外还将致力于300毫米QSTTM衬底的批量生产。

由于QSTTM衬底具有与GaN相同的热膨胀系数,因此可以限制SEMI标准厚度的QSTTM衬底上GaN外延层的翘曲和裂纹。这种衬底材料可实现高质量、大直径的厚GaN外延生长。许多客户正在利用此功能评估用于功率器件、高频器件和LED的QSTTM衬底和GaN on QSTTM外延衬底。尽管商业环境充满挑战,但客户已进入着眼于实用性的开发阶段,以应对最近对功率器件(包括数据中心电源)日益增长的兴趣。

在150毫米和200毫米系列以外新增300毫米QSTTM衬底可以显着加快GaN器件的普及。Shin-Etsu Chemical致力于通过GaN器件的社会实施,为实现能源可以得到有效利用的可持续发展社会做出贡献。

请注意,该公司计划在2024年9月4日至6日于台湾台北举行的台湾国际半导体展上展出这款300毫米QSTTM衬底。

*1: QSTTM衬底是由Qromis(美国加州,首席执行官:Cem Basceri)开发的专用于GaN生长的复合材料,于2019年授权给Shin-Etsu Chemical。QSTTM是Qromis的美国商标(注册号:5277631)。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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2024年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA2024)于9月6日在柏林会展中心盛大开幕。作为全球规模和影响力最大的国际视听及消费类电子产品展览会之一,IFA每年都会聚集全球科技行业巨头共同展示最新前沿技术和创新产品,为全球科技发展注入新的活力。今年,IFA迎来百年庆典,展会规模空前,吸引了来自超过150多个国家和地区的企业参展。

作为全球领先的智能终端企业,TCL实业携旗下电视、空调、冰洗、AR&XR眼镜、手机、商显、平板、路由器、电竞显示器、音箱、车载等全品类智能终端产品及智慧能源解决方案亮相,向全球用户展示其在智能科技领域的深厚积累和多元化布局。

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TCL实业携多款新品和创新技术亮相IFA2024,引领智慧生活新风尚

本届展会,TCL展区面积近3000平方米,创历史新高。展区视觉设计全面焕新,以"绽放未来想象"为切入点,融合TCL独特的方与圆视觉元素,运用时尚活力的色彩搭配以及多变的科技展示单元,打造出一个沉浸式体验空间,充分体现了TCL实业一直以来倡导的"活力、创新、高级、时尚"品牌特质。

打造极致视觉体验,引领显示行业科技与美学创新

本届展会上,TCL实业再次展示了其在大屏显示和Mini LED技术领域的创新成果。"2024画质天花板"X11H作为最强万级分区QD-Mini LED电视,拥有98/85两大尺寸,分别通过14112和10368背光分区,将对比度推向极致,配合高达6500nits的峰值亮度,让每一帧画面都绽放出前所未有的明暗层次与细腻细节。其搭载的全域光晕控制技术,在Mini LED成像的全链路上精准调控,有效解决了行业光晕难题,为用户带来典藏级影像体验。同时,内置TCL自主研发的TSR独立画质芯片,依托强大的AI算力和深度计算模型进行系统级画质增强处理,确保每次观看都是一场视觉盛宴。

TCL实业还展出了全球最大的115吋QD-Mini LED电视X955 Max,该款产品突破了行业内最大Mini LED电视量产尺寸的限制,采用领先的11代显示面板产线制造工艺,将家庭屏幕的观影体验推至行业峰值。此外,TCL实业推出的旗舰级Soundbar Q85H,搭载断档领先的独家专利声学技术RAY•DANZ全向声弧,以及全球领先的T合弦联动发声技术,为用户打造沉浸式3D影院体验,堪称大屏电视的"最佳搭档"。

TCL实业始终致力于推进电视技术的创新发展,力求为用户带来美学与生活完美融合的高品质体验。IFA展上的TCL A300系列第三代艺术电视是TCL首款"轻生活"家居美学艺术电视,也是首款能"自由行走"的艺术电视。屏幕采用纳米微晶技术,表面犹如画布一样呈哑光质感。同时,该产品还搭载了"Ai"Art功能,用户只需轻点几组关键词,系统3秒内即可自动生成专属艺术画,把艺术情调直接拉满。

为保证殿堂级的音质效果,TCL A300 Pro配备了Audio by Bang & Olufsen 3.1.2超薄无线音箱,提供全景环绕以及纯净的声音体验,让用户在家中也可以漫游声音艺术展。

创新产品纷呈,构建全品类智能物联生态

此次展会,TCL实业向全球观众展示了其如何以用户为中心,构建出一个覆盖智能家居、移动智能终端、办公、空间交互等多场景的全品类智能物联生态系统。

在智能家居领域,TCL实业推出的一系列高性能空冰洗产品,为用户带来全新的智能生活体验。TCL小蓝翼空调既是新一代空调的定义者,又是AI省电空调的发明者。其中,TCL小蓝翼P7新风空调,以健康新风、AI省电、智慧语音为核心,实现全屋无异味、不口干舌燥、不头昏脑胀的健康呼吸。该产品搭载全新的小蓝翼黑科技Pro,最低静音仅16分贝;经过HEPA滤网四重净化,有效保障室内空气质量;运用超省电AI大数据模型算法,节能率高达40%;加上离线语音功能,能为用户带来全方位智慧健康体验。TCL柔风新品BreezeIN 2.0采用全新风道设计,将风量提升了19%,同时借助大口径出风口和180°大角度旋转双导风板结构,实现舒适、静音的送风效果。

TCL超薄平嵌冰箱采用自由嵌入式设计,可以完美匹配橱柜。通过第四代微孔发泡技术和真空绝缘材料,为用户提供更大存储容量。全空间保鲜技术确保存储环境安全,冷藏室T-Fresh系统48小时内杀菌率达99.99%,冷冻空间Pure Air系统可吸附分解异味,抑制细菌生长,延长食物新鲜度。该冰箱还具备灵活存储功能,可自定义存储空间为冰箱或冰柜,精准调控温度,满足各种食材的专属温度需求。

TCL P680洗烘套装专为现代生活空间量身打造,支持堆叠安装设计,完美契合公寓或小型洗衣房对空间高效利用的需求。该套装设有Fresh On功能,倘若用户忘记晾晒,该功能将自动激活,以轻柔的方式循环翻滚衣物长达10小时,有效避免异味产生及褶皱形成。

在移动智能终端领域,TCL实业不断推陈出新,将先进科技与人性化设计相结合。此次展会上的TCL 50/50 PRO NXTPAPER 5G两款手机,全面展示了最新升级的未来纸3.0护眼显示技术,配备独具特色的防眩光和防蓝光护眼屏幕,创新性地引入了NXTPAPER Key实体按键,用户只需一键操作,即可畅享沉浸式护眼阅读体验。 此外,TCL还与微软在AI技术领域达成合作,该系列产品搭载了AIGC技术,集文本翻译、文章摘要、内容创作、语音转录和纪要生成等功能于一体,极大地提升了用户读写效率。另外,TCL TAB 11 Gen 2采用顶级11英寸IPS面板和TCL NXTVISION技术,呈现生动真实的色彩图像,为用户带来沉浸式的视觉体验。

TCL实业旗下雷鸟创新作为AR领域的头部玩家,带来了最新款智能眼镜雷鸟Air 2s。这款眼镜在设计上结合了人体工学原理,确保了佩戴时的轻盈舒适,用户无论坐、站、躺都能舒适享受巨幕娱乐,被媒体评为"迄今为止体验最好的BirdBath AR眼镜"。雷鸟X2则是行业首款公布和量产的双目全彩MicroLED衍射光波导AR眼镜,被誉为"消费级AR眼镜里程碑"产品。

在智能汽车领域,TCL实业将智能化、个性化与安全性相融合,首次展示了最新解决方案。其中,TCL座舱融合解决方案采用高通中高阶芯片8255,结合丰富的系统开发和性能优化经验,针对QNX和Android加载时序及底层逻辑的修改和GPU-turbo技术的加持,实现了高性价比的跨域方案融合,可提升用户的驾乘体验,有效赋能人们生活的"第三空间"。TCL座舱显示优化解决方案基于高通6490平台,依托电子领域的丰富量产经验,全面降低了消费级芯片方案风险,满足车规要求的同时还提升了性能,并借助TCL自研画质与显示增强算法,为用户打造了影院级的高端座舱体验。

针对办公场景,TCL实业展出M系列办公智屏。这款智屏采用未来纸显示技术,抗眩光能力提升33%,屏幕显示效果更接近纸张,且亮度均匀、舒适抗疲劳。它还荣获了莱茵TÜV低蓝光和无频闪双认证,确保用户长时间使用状态下的眼部健康。其搭载4K一体式Type-C投屏方案和双频双WiFi通道技术,使投屏快捷稳定,并深度适配主流云会议平台,配备四阵列麦克风,让远程沟通自然顺畅。

此外,为满足酒店集团的特定需求,TCL推出了专门针对B端用户的智慧酒店系统。该系统深度集成多项定制化功能,包括欢迎信息推送、开机预设选项、信源、动画以及专属酒店服务菜单与周边信息推荐,可以全面展示酒店特色及优势。

践行可持续之道,构建绿色低碳全价值链

TCL实业积极探索可持续发展道路,在落实碳中和战略、引领全价值链走向绿色低碳方面付出诸多努力。此次展会,TCL实业更是首次全方位从产业上游到下游展示了ONE TCL ESG故事。

不仅在战略层面上贯彻绿色发展理念,TCL实业也将该理念深入到产品的设计与应用之中。以TCL R290三联供热泵空调为例,该空调集供暖、制冷和生活热水三大功能于一体,无论是提供35℃还是55℃出水,都能达到业界顶尖的 A+++能效等级,既减少了用户能源消费支出,又切实提高了生活质量。

同时,TCL光伏科技推出的智慧家庭能源解决方案,将光伏板、储能系统、热泵、电动汽车充电桩及家用电器完美融合于一个管理系统内。用户通过TCL Home app即可轻松监控和管理这些设备,优化用电效率,最大化利用绿色能源,节省成本,让家更智能,生活更绿色。

2023年TCL实业实施了184项节能项目,其核心产业碳排放强度对比基准年下降了7.7%,年度累计节电104,080,600度,减少59,357吨碳排放,这一减排量相当于330万颗树木一年的CO2吸收量。凭借在ESG领域的出色实践,TCL实业在2023年荣获了多项殊荣,包括《时代》2023年全球最佳公司榜单、2023年福布斯中国ESG创新企业以及彭博绿金ESG 50年度受关注项目等。

此次展会上,TCL实业将创新科技与时尚活力融为一体,特别设置了深受年轻人喜爱的游戏与体育专区。西班牙国家队名宿大卫•比利亚的惊喜空降,瞬间点燃了全场热情,让参观者在享受科技便捷的同时,也能深切感受到体育精神所激发的澎湃活力。

世界顶尖材料设计专家Chris Lefteri也亲临现场,分享了尖端材料设计如何推动科技进步的深刻洞见。他的到来,为展会增添了浓厚的学术氛围与创新气息,更为与会者提供了一次与顶尖专家面对面交流的宝贵机会。

一直以来,TCL实业凭借深厚的创新底蕴和强大的技术实力,在全球市场上不断开拓进取,取得了显著成绩。2024年上半年,TCL电视全球出货量达1,252万台,同比增长9.2%,位居全球前二。在欧洲市场,TCL品牌电视出货量同比增加40.1%,零售量市占率在法国、瑞典、波兰排名前二,在捷克、西班牙排名第三。目前,TCL实业在全球范围内设立了24个研发中心,并成功申请30,000多项发明专利,为其引领行业发展以及把握市场趋势,提供了坚实的技术支撑。

未来,TCL实业将继续坚持全球化、中高端和全品类突破"三大策略",深化全球本土化布局,加速科技创新步伐,提升智能终端产品和技术竞争力,携手全球用户共同迈向充满无限可能的智慧未来!

稿源:美通社

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近日,由Linux Foundation AI & Data基金会组织,英特尔(中国)举办的企业AI 开放平台(OPEA)研讨会在京顺利举行。超过50家来自基金会的中国社区伙伴、中国信通院,以及行业内的领军企业共聚一堂,探讨如何集中国内生态力量推动企业AI开放平台(OPEA)的建设,加速AI与数据社交媒体深度融合,激发AI及数据领域的开源创新。

企业AI开放平台(OPEA)是英特尔联合行业领先企业共同创建的开放的AI开发和部署平台,旨在帮助企业加速生成式AI系统的安全与高效部署,助力企业AI释放创新潜能。该平台已成为Linux Foundation AI & Data旗下的重要开源项目,以期凝聚行业动能,共同减少生成式AI生态系统的复杂性,帮助企业通过生成式AI更快、更轻松地从自有数据中解锁价值,促使企业AI解决方案能够更快捷地落地。

在本次研讨会上,Linux Foundation AI & Data董事会主席孟伟为研讨会发表开幕致辞:“AI时代,开发者倍增,开源至关重要。作为全球最大的开源基金会之一,Linux基金会正着力探索AI领域的开源项目如何在实际业务中创造价值。OPEA是基金会在2024年的重要开源项目,我们将通过推动中国企业级开放智算产业联盟的筹建,集中国内生态力量,推动OPEA服务更多企业AI的部署与落地。”

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 Linux Foundation AI & Data董事会主席孟伟发表开场致辞

企业AI开放平台(OPEA)项目集成了API参考代码、异构硬件等高效技术支持,并提供参考工作流程、规范等多种服务。这为硬件提供商、整体解决方案提供商等不同的生态角色提供了丰富价值,如降低研发成本、多样化软硬件供应链、聚焦模块创新、助力系统级交付、实现便捷灵活部署、加速产品推向市场和迭代等。

英特尔公司副总裁、全球开源生态负责人、CNCF董事会主席Arun Gupta在会上介绍了企业AI开放平台(OPEA)项目的全球战略及进展,他表示:“英特尔一直在开源生态领域的前沿,致力于构建开放、可信、异构的开放平台。通过OPEA项目,我们希望能够解决企业级检索增强生成(RAG)的痛点,以开放平台和贡献社区为企业应用提供创新价值。截至目前,全球已有超过38家企业加入OPEA社区,共同为建设开放、繁荣的生态注入强劲动力。”

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英特尔公司副总裁、全球开源生态负责人、CNCF 董事会主席Arun Gupta线上出席

中国信息通信研究院产业规划所人工智能中心主任王强在会上分享了对智能算力基础设施赋能态势的思考,他指出:“Llama等开源框架的广泛应用,加速了AI大模型落地,并对智算基础设施的通用性、低成本、实时性提出了更高要求。面对这些需求,智算基建正积极探索如何将企业AI开放平台融入技术创新能力,为用户提供高阶技术服务。”

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中国信息通信研究院产业规划所人工智能中心主任王强发表演讲

在英特尔与各方携手构筑下,企业AI开放平台(OPEA)将集中更多AI相关企业的能力,提供开源、标准化、模块化及异质的检索增强生成(RAG)渠道,专注于开放模型的开发,强化及优化对各种编译器与工具链的支持。大型企业能够以此为基础,加速容器化的AI集成与交付,以及独特的新垂直使用案例,从而简化企业生成式AI部署,助力可靠、可信的生成式AI解决方案落地。

发力企业AI开放平台(OPEA)建设是英特尔推动开源发展、促进开放生态蓬勃向上的重要实践之一。多年来,英特尔一直与中国生态伙伴紧密合作,秉持着开放、选择、信任的原则贯彻开源,并在开源社区、开源项目、开发者等方面贡献力量,通过搭建平台、提供创新产品组合和解决方案等方式促进生态融合,为更多客户和合作伙伴创造价值。

未来,英特尔将继续立足开放与融合,进一步通过自身技术和高效协作,汇聚行业智慧,驱动生态的开放互补、繁荣发展。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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作者:Arm 高级副总裁兼汽车事业部总经理 Dipti Vachani

  • 在成立三周年之际,SOAFEE 持续引领软件定义和人工智能汽车领域的行业协作。

  • 吉利汽车、通用汽车、塔塔汽车等新车企的加入,使得 SOAFEE 社区的全球成员总数已突破 120 家。

  • SOAFEE.next 助力推进未来技术发展,包括采用最新 Armv9 汽车技术面向人工智能汽车开发的新参考设计、虚拟平台集成和未来基于 Armv9 的计算子系统。

四年前,我们在一场与知名车企的会议上听到了大规模部署软件定义汽车 (SDV) 的三大障碍,这与我们从许多其他行业厂商那里听取到的反馈不谋而合。Arm 及其生态系统在提供所需的解决方案方面无疑具有独特优势。为解决这些障碍,相应的需求包括:

1)能够在各级汽车的不同硬件平台上使用和移植相同的软件;

2)在云端和边缘侧(车端)实现软件一致性;

3)能够在硬件就绪前着手开发软件,从而满足整车对人工智能 (AI) 日益增长的需求。

SOAFEE 进展显著

不久之后,SOAFEE(面向嵌入式边缘的可扩展开放架构)应运而生,上述要求成为了其三大目标。该计划在过去三年中取得了显著进展,而这离不开 120 余家成员间的出色协作,而且这一数字还在不断增加。SOAFEE 成员涵盖整个汽车生态系统和供应链的方方面面,包括近期加入的吉利汽车、通用汽车和塔塔汽车。

SOAFEE 成员打造了一个全新的软件解决方案生态系统,通过实现软件一致性来为芯片开发和部署进程提供支持,这对于将在 2025 年推出的 Arm 汽车计算子系统 (CSS) 至关重要。

迈入 SOAFEE.next 新篇章

未来的 SOAFEE 将更专注于加速其成员所打造的富有影响力的技术产出。该社区紧跟不断变化的汽车架构发展的步伐。SOAFEE 采用了最新的 Armv9 技术来扩展 AI 赋能的 SDV 的部署,同时通过虚拟平台提高软件解决方案的可访问性。SOAFEE.next 引入了一系列新的进展其中包括:

·推出新的 Arm 参考设计-1 AE (Arm Reference Design-1 AE)该解决方案利用了最新 Armv9 技术所具备的 AI、安全性和虚拟化功能。SOAFEE.next 通过将基于 SOAFEE 的软件解决方案与面向汽车的 Arm 参考设计-1 AE 硬件解决方案相结合,将软硬件参考设计整合在一起,进而可支持各种功能安全和应用工作负载的软硬件混合关键开发。这一结合至关重要,也是 SOAFEE 项目目前最显著的成就之一。而这也意味着不同软件定义的功能,可以使用 SOAFEE 架构运行在不同的功能安全等级要求上。

·引入虚拟平台:虚拟平台正在集成到 SOAFEE 中,无需物理芯片,即可通过虚拟原型来加速软件开发进程。这正通过 CadenceCorellium 和西门子等 SOAFEE 成员获得实现,并通过与 SOAFEE 参考实现集成,以加快交付新的 SOAFEE 架构功能。

·立足于蓝图项目的硕果:虚拟原型的引入是 SOAFEE 成员一系列蓝图项目的自然发展,他们利用了现有的 SOAFEE 架构来加快产品上市进程,例如纳入 LG 电子提出的混合关键编排 PICCOLO 项目,以及由电装提出的使用 Lingua Franca 的混合关键性解决方案实现。SOAFEE 成员正积极开展 30 余个利用 SOAFEE 架构的项目,并与其他成员共同协作,在全球各地展示这些项目成果。

·推行更多验证方式:SOAFEE.next 还通过将 Linaro 的验证服务扩展到所有 SOAFEE 成员来推进软件保障和服务。在首个与 Linaro 共建的 SOAFEE 集成实验室中,社区成员能够通过自己的远程实验室验证其 SOAFEE 架构的实现。

携手实现未来 SDV 愿景

所有这些杰出成就和激动人心的未来计划使我们离实现愿景更进一步,将有望在前进道路上看到基于 SOAFEE 的软件解决方案运行在 AI 赋能的 SDV 中。作为我们践行这一愿景的一部分,我很高兴看到来自 Arm 汽车事业部的 Suraj Gajendra 被任命为 SOAFEE 理事会的新任主席。随着我们推动 SOAFEE 迈入新的发展阶段,他将带来丰富的行业经验为 SOAFEE 注入活力。

AI 赋能的 SDV 真正落地需要在整个生态系统中开展 SOAFEE 之外的更广泛的协作,今年早些时候创立的 SDV 联盟正是其中的一项举措。SOAFEE SDV 联盟的创始成员之一,该联盟是实现与 AUTOSARCOVESA Eclipse SDV 等重要 SDV 社区合作的又一良好机会,有助于在赋能软件定义的汽车未来等方面取得进展。

没有一家企业能单独解决汽车行业所面临的独特软件挑战。但我坚信,汇聚行业的力量,我们能够成就非凡。过去三年中,SOAFEE 所取得的进展就是最好的印证。我们将持续携手 SOAFEE 成员,共同致力于推动运行在 Arm 平台上的汽车行业转型。更多精彩成果,敬请期待!


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作者:电子创新网张国斌

昨天,在发表了《虽然代工业务遭遇挫折,但我希望英特尔能在AI时代迎头赶上,因为...》,英特尔中国联系了我,提供了有关英特尔18A工艺的最新信息。

英特尔强调最新节点上的产品设计和工艺准备进展顺利,已具备更早地过渡到Intel 18A的能力。英特尔即将实现“四年五个制程节点(即在4年内完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个先进制程节点)”计划,将提前把工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A,按计划于2025年推出Intel 18A。

 英特尔强调:

1、Intel 18A在晶圆厂里的生产良好,良率表现优秀,基于Intel 18A的产品已上电运行并顺利启动操作系统。目前,Intel 18A的缺陷密度已经达到D0级别,小于0.40。

2、今年7月,英特尔发布了Intel 18A 制程节点上的设计套件(PDK1.0版本),得到了生态系统的积极响应。

3、通过Intel 20A,英特尔首次成功地集成了RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术,这两项技术都将用于Intel 18A。这展示了半导体创新的迭代特性,英特尔将把这些进步带给英特尔代工服务的客户。

Intel 18A的开发建立在Intel 20A所奠定的基础之上,体现了英特尔不断探索和完善对推进摩尔定律至关重要的新技术、材料和晶体管架构的实践。

 有关Intel 18A工艺,有一个重要的技术术语就是RibbonFET全环绕栅极晶体管架构,其实纵观半导体工艺技术的发展历史,就是一部关于晶体管从平面到立体的发展史。

从最早的平面晶体管发展到FinFET(Fin Field-Effect Transistor)的鳍式场效应晶体管再到如今的“GAA FET”(Gate-All-Around Field-Effect Transistor,全环绕栅极晶体管或者叫“全栅场效应晶体管”)。

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全环绕栅极晶体管是一种比FinFET更复杂的晶体管结构,它的栅极可从各个侧面接触沟道并实现进一步微缩,就静电学而言它被认为是一种“终极CMOS器件”,其阈值电压可以低至0.3V,3nm GAA FET较之3nm FinFET能以更低的待机功耗实现更好的开关效果。

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在具体实现上,GAA FET全环绕栅极晶体管根据源极与漏极之间通道的长宽比不同,分为纳米线结构以及纳米片结构两种,后者使用更宽和更厚的线(片)来改进静电特性和驱动电流。三星的3nm GAA就号称采用纳米片结构,而官方对外宣称的技术英文名为Multi-Bridge Channel FET(MBCFET,多桥通道场效晶体管)。

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根据曝光的资料,似乎英特尔和台积电走了稍稍不同的技术路线。

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台积电的 Gate-All-Around (GAA) FET 中栅极材料完全环绕沟道,这种完全环绕的设计增强了对通过沟道的电流的控制,减少了漏电流,并允许在较低的电压下工作。其特点提高了电流控制能力,降低了漏电流,台积电的GAA技术在提高晶体管性能的同时,也注重了制造工艺的可扩展性和成本效益。

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而英特尔的 RibbonFET 采用类似的全栅极设计但有一个独特的转折,RibbonFET 没有采用传统的垂直鳍片,而是采用了纳米片技术,将多个平面纳米片堆叠起来形成沟道。这种设计能更好地控制电流,从而显著提高性能和效率,英特尔的RibbonFET技术则强调了晶体管开关速度的提升、性能密度的提高以及芯片设计的灵活性。RibbonFET 是英特尔先进节点的旗舰创新技术之一,强调了公司在半导体领域重新夺回技术领先地位的承诺。

RibbonFET还将进一步提升芯片设计的灵活性,其沟道可以根据需求加宽或缩窄,从而更适配不同的应用场景,不管是手机还是电脑,游戏还是医疗‍,汽车还是人工智能,可轻松胜任按需配置。

英特尔还有一个技术就是PowerVia背面供电技术,2023年6月,英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电(backside power delivery)技术。

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通过PowerVia背面供电技术,英特尔告别了披萨式的制造方式,让芯片制造第一次涉及两个面:像以前一样,首先制造晶体管,然后添加互连层,接下来则是翻转晶圆并进行打磨,露出连接电源线的底层。英特尔证实,PowerVia背面供电技术的好处是多方面的:

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首先,向晶体管供电的路径变得非常直接,可以改善供电,减少信号串扰,降低功耗,将平台电压降低优化30%;

其次,电源线和互连线可以分离开来并做得更粗,同时改善供电和信号传输,解决了晶体管尺寸不断缩小带来的互连瓶颈,实现了6%的频率增益和超过90%的标准单元利用率,对于普通计算机用户来说,这意味着降低能效和提高速度。

测试显示,PowerVia技术确实能显著提高芯片的使用效率,大部分芯片区域的标准单元利用率都超过了90%,同时晶体管体积大大缩小,单元密度大大增加,因此能显著降低成本。此外,PowerVia将平台电压降低了30%,并带来了6%的频率增益。

另外,昨日关于博通测试英特尔Intel 18A工艺的最确切信息是:博通8月收到英特尔代工的晶圆后,在其工程师和高层主管经研究测试结果后,博通的发言人表示,他们“正在评估英特尔晶圆代工(Intel Foundry)提供的产品和服务,尚未做出相关结论”。

而英特尔的发言人则透过声明表示:“英特尔18A正蓄势待发、表现健全且良率佳,我们依旧完全按部就班准备明年开始大量生产。业界多方对英特尔18A大感兴趣,但基于政策,我们对于与客户间的特定对话不做评论。”

一家独大对产业对客户都不是好事,良性的竞争是好事,促进技术的发展。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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LambdaTest最新发布的AI驱动测试管理器简化了测试用例组织、实时跟踪和项目管理,树立了测试生产力和协作的新标准。

领先的云端统一测试平台LambdaTest推出了其最新产品Unified Test Manager,这是一个旨在重新定义测试管理、触发和报告的解决方案。 这款一体化工具将测试生命周期的各个方面集中管理,提供了简化且极为高效的体验。 有了Test Manager,测试团队现在可以轻松组织任务并生成测试场景,以前所未有的便捷度实时监控结果。

该工具配备了用户友好界面,允许创建详细且定制化的测试用例,能够全面覆盖所有测试场景。 作为集中式存储库,它使用户能够有效管理和组织测试用例。 用户可以轻松访问测试计划和构建,并且可以无缝更新,提高了测试管理的整体效率。

在Test Manager中,创建项目是至关重要的第一步,为组织和管理测试工作提供了结构化的方法。 每个项目都能够充当测试用例的容器,使用户能够有效地分类和简化测试活动。

Insights Dashboard提供了Test Manager关键功能的详细概览。 它包括关于总测试用例数量、手动和自动化测试用例数量以及自动化覆盖百分比的数据。 用户可以根据特定日期范围筛选数据,以跟踪趋势和性能。 此外,构建摘要显示了测试用例的状态,无论是通过、失败、跳过还是未开始,而测试用例摘要则能够为所选测试类型提供思路。

在Test Manager中,创建手动测试用例非常简单,用户可以从单一平台高效地开发和管理测试用例。 对于自动化测试用例,该平台使用AI集成技术,可以从自动化测试运行中自动生成BDD场景,进一步优化了测试管理。

测试计划创建简单直观,用户可以定义和构建测试计划以实现特定目标。 这种结构化的方法确保关键目标能够得到系统性的测试和验证。

该工具还提供了构建创建功能,这是执行和评估测试计划的关键。 Test Manager通过允许用户创建构建、分配测试用例并附加证据,提供了一种全面且有文档记录的验证方法。

Test Manager还与JIRA无缝集成,将测试用例与JIRA问题联系起来,以增强项目管理和协作。 这种集成确保了测试活动和项目任务之间的实时更新和一致性。

LambdaTest联合创始人兼产品负责人Mayank Bhola表示:“我们的新测试管理器代表了测试管理方面的重大进步。 通过将高级功能与AI能力相结合,我们为测试的效率和有效性设立了新的标准。 我们很高兴看到这款工具能够改变测试工作流程,并为我们的用户带来更好的成果。”

如需了解更多关于LambdaTest的Test Manager如何革新您的测试流程,请访问:https://www.lambdatest.com/test-manager

关于LambdaTest

LambdaTest是一个智能和全渠道软件质量保证平台,使企业能够通过人工智能驱动、基于云的测试创作、编排和执行加速上市时间。 130多个国家/地区的1万多家企业客户和200多万用户依靠LambdaTest来满足其测试需求。

  • 浏览器和应用程序测试云允许用户在5,000多种不同的浏览器、真实设备和操作系统环境中,运行网页和移动应用程序的手动和自动测试。

  • HyperExecute帮助客户在云中运行和编排任何框架和编程语言的测试网格,以极快的速度缩短质量测试时间,帮助开发人员更快地构建软件。

如需了解更多信息,请访问https://lambdatest.com

稿源:美通社

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日前,权威第三方AGI评测机构SuperCLUE对外发布了《中文大模型基准评测2024年8月报告》,报告展示了该机构对2024年度中文大模型的阶段性进展评估,分析了国内外大模型在不同任务上的差异化表现。其中,由OPPO自主训练的安第斯大模型AndesGPT-2.0在8月测评中表现优异,斩获SuperCLUE 8月总榜第4,国内大模型第2。

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同时,在SuperCLUE 8月测评子榜单中,AndesGPT-2.0还分别取得SuperCLUE-Safety,SuperCLUE-Math6和SuperCLUE-Agent榜单三项第1,展现出OPPO在AI手机时代深耕人工智能领域的决心与实力。

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AndesGPT于2023年OPPO开发者大会上正式对外发布,并在后续持续更新迭代,推出了AndesGPT-2.0版本。AndesGPT-2.0在对话增强、强化学习、多模态能力三方面上实现了突破,为用户提供更加智能和高效的服务。

首先是对话增强,AndesGPT-2.0强化了处理复杂对话和各类挑战性任务的能力,目前已经在小布助手等实际业务场景中得到大规模应用,显著提升用户体验;第二是高效强化学习,AndesGPT-2.0通过对模型进行不断优化,确保了模型具备智能可靠、安全无害的特点;第三是多模态能力,AndesGPT-2.0将大语言模型升级为多模态大模型,交互方式从传统的语言交互升级为语言+视觉+触摸的多模态交互,带来更加自然流畅的交互体验。

作为OPPO AI战略的核心引擎,AndesGPT正全面赋能OPPO智慧终端,支持包括通话助手、智能摘要等多元化应用场景。未来,OPPO还将继续在云端算力上持续投入,通过自建的OPPO AI滨海湾数据中心,部署不同级别的模型以应对各种应用场景,实现端云协同、高效部署。

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