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近日，软通动力旗下辽宁软通智新科技有限公司（以下简称"软通智新"）成为辽宁省产业集群数字化转型服务商。经过公开招标、专家评审和现场答辩等环节，软通智新以其深厚的技术积淀和丰富的行业经验，在25家竞争企业中脱颖而出，成功入选10家辽宁省产业集群数字化转型服务商之一，肩负起引领辽宁省电力装备产业集群迈向智能制造新时代的重任。软通智新将与辽宁携手共进，以科技创新赋能产业升级，共同书写辽宁工业高质量发展的崭新篇章。

本次产业集群数字化转型服务商的选拔，是辽宁省政府为推动辽宁工业经济高质量发展所采取的重要举措，旨在"挖掘小场景，突出大场面，集群化推动全省数字化转型工作"，全面提升辽宁工业企业的竞争力和可持续发展能力。2023年8月，软通动力与辽宁省人民政府签署了战略合作协议，共同推进辽宁智造强省建设。根据协议，软通智新将在辽宁建设包括工业互联网基地在内的"一总部三基地"发展格局。此次软通智新的获选，是软通动力落实战略协议的重要里程碑，公司将以此为契机，全力支持辽宁电力装备产业集群实现数字化转型升级，为辽宁工业高质量发展贡献更多力量。

评审会现场

软通动力将充分发挥其技术优势和行业经验，提供"咨询诊断、方案设计、系统集成和运维服务"等全生命周期服务，从数字化转型诊断、工业互联网平台构建、数字化示范应用和人才培养等多个方面入手，帮助集群内企业诊断数字化痛点，制定转型方案。同时，将打造集群专属"工业大脑"，实现跨企业的信息共享和业务协同，并通过典型企业的数字化示范，积极培养数字化人才，带动整个产业集群的数字化转型。

未来，软通动力将通过持续的技术创新和深入的服务实践，进一步推动辽宁省产业集群的数字化转型。公司将致力于构建更加智能化、高效化的工业生态系统，为辽宁省乃至全国的工业经济发展注入新的活力和动力，实现产业的可持续发展和区域经济的全面升级。

稿源：美通社

人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在全球瞩目的世界人工智能大会（2024 WAIC）于上海世博展览馆盛大开幕期间（7.4-7.7），爱芯元智以“‘模’拟人类感知，实现边端智能，共创普惠AI”为主题，在展区位于H2馆C1525展位，带来强力芯片矩阵、前沿解决方案、炫酷AI模型等一系列硬核AI技术成果，开启一场智能盛宴。

小芯片跑大模型，成为推动边端智能变革的技术核心

在本届WAIC展会上，爱芯元智首次集中展示多个最新技术成果，亮点不断。在芯片展区，充分展示一系列AI芯片，包括智能应用芯片、同轴高清TX、RX芯片、数模混合芯片以及MCU芯片，全面体现了爱芯元智高、中、低端全覆盖的产品规划和布局能力。低功耗、高能效比、安全可靠的爱芯芯片家族，成为了边端产品上的智能引擎，让AI技术更经济、更高效、更环保，开启了普惠AI的新纪元。

特别值得关注的是，在大模型展区，端侧小芯片AX630C在语言大模型——阿里云通义千问Qwen2.0的支持下，以3.2T算力，实现了流畅的人机对话，处理速度惊人，每秒可处理超过10个信息单元，同时保持低于1.5瓦的功耗。这款“小”芯片，成本可控，适用于百元级设备，标志着普惠AI的大模型应用时代已经到来。

此外，爱芯元智还首次公开发布了AX650N + MiniCPM V2.0的AI小钢炮王炸组合，以更小模型、更低成本，实现更强性能，让端侧设备轻松支持AI模型，实现以图生文，识别高清图片上精细的细节，捕捉海量信息中的关键信息。

黑科技集结，更多小芯片，以超低功耗、更高能效，释放无限创意

首先，爱芯元智的端侧小芯片AX620Q、AX650N和Axera-Pi Zero，在Depth Anything模型上，展现深度学习的卓越能力，将普通的2D照片变成3D视界，推动虚拟现实（XR）技术大步飞跃，解锁AI新玩法；其次，边端AI芯片AX650N，实现32路高清视频的同步流畅处理与AI实时分析，整板功耗<8W，展现了超低功耗与超高性能的完美结合；而AX650N芯片结合CLIP模型，让图像搜索变得简单直观，只需一句话或一段文字，就能迅速从海量图片中找到匹配项；AX650N与SAM图像分割技术的结合，则赋予了AI自动修图技能，无需繁琐的手动标注，爱芯元智的图像分割技术能让复杂图像，瞬间分门别类，让图像编辑和分析变得轻松自如。另外，AX650N+OWL-ViT多模态多维感知大模型，精准完成对未知目标检测，实现图像自动标签化。

Mini暗室+生态墙，感受智能芯片的落地魅力

爱芯元智经典的爱芯智眸AI-ISP Mini暗箱实验室，通过AX650A小芯片驱动的黑光全彩相机，展现了在极暗环境下的出色画质，还原色彩同时保留细节，呈现黑夜如白昼的视觉奇迹。

同时，现场还展示了丰富的AI产品阵容，包括开发者青睐的爱芯派系列、算力卡、算力盒、智能医疗设备等，彰显了爱芯元智AI芯片在实际应用中的无限可能。

在未来的智能化浪潮中，爱芯元智坚信，边缘计算和边端智能将成为驱动创新应用发展的新质生产力。爱芯也将凭借自身在人工智能领域的深厚自研技术积淀和快速迭代量产优势，构建世界一流的感知与计算平台，与行业伙伴共同推进“普惠AI，造就美好生活”的新进程。

关于爱芯元智：

爱芯元智半导体股份有限公司成立于2019年5月，致力于打造世界领先的人工智能感知与边缘计算芯片，服务智慧城市、智能驾驶、机器人以及AR/VR等巨大的边缘和端侧设备市场。公司自研两大核心技术——爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU，在过去的四年时间里，完成了四代多颗智能芯片产品的研发和量产工作。爱芯元智秉承“普惠AI，造就美好生活”的使命，以“构建世界一流的感知与计算平台”为愿景，致力于成为物理世界数字化入口，为不同行业提供人工智能的基础算力平台，使智能真正触手可及。

7月4日，2024年世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2024）在上海世博展览馆盛大开幕。曦智科技首次在大会展区设立展位，并现场展示了公司光子网络和光子计算两大产品线的多款产品及解决方案。

WAIC 2024观众参观曦智科技展台

光子网络产品线：新型数据搬运

由于人工智能、云计算、物联网等技术的发展，当今社会正面临着数据量的指数级增长，算力网络的发展需要高速率、高带宽、高能效的互连技术作为支撑。光子技术凭借其低时延、低功耗的特性，在满足数据中心日益增长的数据传输需求、提升运营效率等方面可发挥重要的作用。光电混合技术路线可为算力提升提供全新解决方案，曦智科技正是这一领域的先行者。

曦智科技于2023年发布了首款兼容PCIe和CXL协议的数据中心计算光互连硬件产品Photowave，为客户提供芯片间(C2C)、卡间(B2B)、服务器间(S2S)、机架间(R2R)等多层级的互连解决方案，实现大规模数据中心的性能扩展。本次WAIC期间，曦智科技展示了Photowave的多个互连解决方案，包括内存池和xPU池的扩展演示，以及基于OCS的多服务器多资源互连演示。

曦智科技Photowave计算光互连硬件产品

资源池化和扩展是智算中心的一个新技术方向。曦智科技Photowave系列计算光互连产品可以通过专用板卡和线缆连接服务器主机和内存、算力、存储等各类资源盒，实现资源的按需增减，可大幅提升资源的可伸缩性及利用率，降低资源的拥有成本和智算中心的运营成本。本次WAIC期间，曦智科技现场展示了资源扩展盒及其与服务器之间的光连接。

曦智科技光子网络产品线多个解决方案亮相本次WAIC

曦智科技同时展示了内存扩展及其与服务器之间的光连接。CXL（Compute Express Link）是一种开放性互连协议，高带宽、低延迟的特性使其成为连接处理器、加速器、存储等关键组件的理想选择。曦智科技的Photowave系列计算光互连产品已率先成功实现CXL内存池化的远距离光互连，规模化应用后可极大提升不同计算硬件的工作负载效率，赋能数据中心的架构解耦和资源池化。

曦智科技工作人员向现场观众介绍基于CXL光互连的内存扩展解决方案

曦智科技还展示了服务器与集中式OCS的光连接。OCS（Optical Circuit Switching）是一种基于光学交叉开关原理的光信号控制交换技术，其核心功能是在光层面对信号进行快速、灵活的路由和切换，使服务器端口实现直接光学互连，过程中无需光电转换，能耗大幅度降低。OCS的灵活部署能力在大模型XPU组网中可以发挥独到的作用，曦智科技在集中式和分布式OCS方面都作了积极的技术探索和验证。

现场观众驻足了解曦智科技光互连解决方案

值得一提的是，曦智科技展示了公司在CPO共封装光学 (Co-Packaged Optics)方面的提前布局和技术储备。共封装光学是一项新兴封装技术，将光收发器/光引擎和电芯片封装在一起，不再使用传统可插拔光模块而仅保留光口。相较于传统PCB封装技术，CPO在成本、功耗和尺寸上都有明显优势。目前，曦智科技首个共封装光学项目正在落地中。

共封装光学渲染图

光子计算产品线：新型数据处理

曦智科技光子网络产品线聚焦于算力的横向扩展，而光子计算产品线旨在于单节点之内实现算力的纵向提升。在目前主流的人工智能计算任务中，矩阵乘法占据着核心地位。作为一种线性运算，矩阵乘法可以使用光子技术来加速，可编程的光子矩阵计算在摩尔定律逐渐失效的当下可望继续支撑算力提升。

参加本次WAIC展览的还有曦智科技光子计算产品线的光子计算处理器PACE、人工智能推理卡OptiHummingbird、光子计算评估板Gazelle等产品。同时，曦智科技现场演示了如何使用Gazelle评估板求解QUBO类问题，例如伊辛问题、max-cut问题、sat问题等，而这类问题可广泛应用于人工智能、量子计算、网络安全等领域，为这些领域的科研和工业生产提供强有力的支持。

光子计算处理器PACE

人工智能推理卡OptiHummingbird

Gazelle光子计算评估板含矩阵可调的光学矩阵乘法器单元，具备目前光子计算领域已知最高的计算精度，其光芯片具有可编程性，可运行更多的定制矩阵乘法，通过板载FPGA与光子芯片融合实现多种计算负载，如QUBO类问题求解、Transformer模型运行，且支持RESNET10、RESNET50等AI应用场景。同时，广大开发者可通过该平台共同建设更多的算法与应用生态。

曦智科技Gazelle光子计算评估板

WAIC 2024将持续至7月7日，曦智科技的展位为上海世博展览馆H2馆E522。

关于曦智科技

曦智科技是全球领先的光电混合算力提供商。公司凭借在集成光子领域的开创性技术和全球顶尖的集成电路技术研发团队，致力于在计算需求爆发的时代，为客户提供一系列算力跃迁解决方案，与客户共建更智能、更可持续的世界。曦智科技从光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）和片间光网络（oNET）三大核心技术出发，打造光子计算和光子网络两大产品线，与大数据、云计算、金融、自动驾驶、生物医药、材料研究等领域客户开展紧密合作，持续为客户提供更具创造性的高效算力支撑。要获知更多信息，请访问www.xztech.ai。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展(E4.4600展台)。以“我们的科技始之于你”为主题，意法半导体将通过五十多个交互式应用演示，展示为满足客户和不断变化的市场需求而专门研发、设计的半导体创新解决方案，涵盖汽车、工业、个人电子产品和云基础设施几大领域。

汽车：意法半导体深耕汽车电子领域三十余年，是车企提前布局智能电动汽车未来、实现创新的可靠合作伙伴。意法半导体提供全方位的汽车半导体解决方案，涵盖整个电动汽车价值链。从电驱系统到数字汽车平台，意法半导体的技术让电动汽车变得更安全、更环保、更先进。在慕尼黑上海电子展上，意法半导体将通过两款电动汽车模型来展示全套的汽车半导体解决方案。从电动汽车电驱系统、底盘安全、车身和便利性功能，到远程信息处理和信息娱乐系统，观众可以全面探索意法半导体的各种汽车电动化和数字化解决方案。

电动化是中国汽车市场发展的主要趋势。随着新能源汽车的蓬勃发展，市场对便捷的汽车充电解决方案的需求也日益增长。意法半导体最新的车充解决方案集成了车载充电机 (OBC) 和内置STPOWER器件的直流-直流转换器二合一产品，让电动汽车能够兼容6.6kW、11kW乃至22kW的充电功率。该解决方案采用ARM® 架构、基于40nm工艺的 ST Stellar E1汽车微控制器(MCU)，灵活的高性能计算内核让这款MCU具有高能效和可靠性，片上还集成了丰富的模拟外设和高级别的功能安全机制。

意法半导体还将在慕尼黑上海电子展上展示一个创新的ADAS – 智能前视一体机解决方案。该解决方案由 意法半导体与合作伙伴共同开发，集成了意法半导体的一系列技术，包括 SPC58NN 汽车 MCU和L9396 系统基础芯片 (SBC)。MCU 和 SBC 的组合让客户在创建先进的 ADAS 产品时能够满足 ASIL-D 的严格安全要求。

工业：随着人们对气候变化和能源成本的日益关注，世界各国政府、公司企业以及个人等相关者都非常重视绿色能源的可持续发展实践。意法半导体走在赋能绿色未来的前沿，以可持续性的方式开发可持续性解决方案。在本届慕尼黑上海电子展上，观众将有机会亲眼目睹一个独一无二的能源展墙，展示的是一整套混合能源系统，涵盖从发电和储能，到配电和用电的整个能源转换链。观众可以看到各种元器件和电气装置，包括太阳能板、逆变器、电池管理系统 (BMS)、双向储能系统和电动汽车充电系统。可靠高效的电源对于人工智能/云计算数据中心也至关重要。意法半导体将展示利用 STPOWER Gen3 SiC MOSFET和硅基晶体管（即高压 MOSFET 和 IGBT）、电流隔离栅极驱动器、高精度运算放大器、电流检测放大器和高性能 MCU等先进技术提高能源效率同时降低消耗和碳排放的解决方案。

电弧故障断路器(AFCI)已广泛应用于光伏、储能等新能源行业。在本届慕尼黑上海电子展上，意法半导体将展示一个利用STM32H7和STM32G4 MCU运行边缘 AI 算法来实时检测电弧故障的AFCI解决方案。与传统的机理算法相比，在STM32上运行 AI算法显著提高了检测准确率，降低了误报率。更多在场数据的训练，以及STM32 AFCI 2.0算法的升级，可以使推理结果达到更高精度。

个人电子产品和云基础设施：近年来，随着智能手机广泛采用NFC功能，越来越多的品牌开始利用NFC来增强消费者互动体验和品牌忠诚度。而高端品牌、高价值产品（包括奢侈品和艺术品）往往需要更安全的NFC标签解决方案来防止假冒产品。在本次展会上，意法半导体还将推出具有前沿安全功能的ST25TA-E NFC标签芯片，该芯片集成ECDSA（椭圆曲线数字签名算法）功能，符合区块链技术标准，为市场带来新的创新机会。ST25TA-E基于Edge TruST25数字签名功能，新增一个ECC加密引擎，为客户提供一个更安全的数字签名解决方案，可显著提升产品验证和数字孪生的性能。

新的第三代MEMS 压力传感器采用圆柱形防水贴装封装，使用了防液体渗透性很强的陶瓷基板，并引入汽车市场广泛使用的可靠的灌封凝胶来保护内部电路。意法半导体将在本届展会上展示一个以这款双量程压力传感器为核心的应用演示。该解决方案兼备高精度与低功耗，可精确测量水深和海拔高度，适用于物联网、运动器材和可穿戴设备。

改善用户体验是意法半导体持续创新的动力。意法半导体将在慕尼黑上海电子展上展出一个智能水杯检测装置。该装置采用ST FlightSense 飞行时间技术，具有紧凑型归一化直方图功能，能够检测和测量各种尺寸、形状和材质的水杯，还能检测水杯的位置和水位。有了这项技术后，用户可以放心用任何尺寸和形状的水杯接水，而无需担心因水杯大小不合适而导致液体溢出。

ST还将在现场展示一台双目3D相机，使用的是ST刚刚在公开市场上推出的ST BrightSense 全局快门图像传感器，在向选定的合作伙伴交付了十多亿个图像传感器之后，ST将向所有人推荐这项独特技术。

现场演讲：

除了精彩的应用演示外，意法半导体专家还将在慕尼黑上海电子展上带来6场技术演讲，涵盖一系列前沿主题，深入探讨塑造技术未来的最新趋势和技术创新：

• 意法半导体边缘人工智能解决方案

• 意法半导体碳化硅MOSFET的技术路线和中国市场策略

• ST电机控制开发生态及系统方案介绍

• 智能驾驶“一站式”解决方案

• STM32在数字电源及储能中的应用

• 低功耗蓝牙音频 – 加载 Auracast™ 的STM32WBA55

诚邀您莅临 2024 年慕尼黑上海电子展意法半导体展位 (展位号：E4.4600)，深入了解以上精彩的产品技术展示。欲了解想更多应用解决方案，请访问我们的官方活动页面。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn