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PXI/PXIe 仿真模块提供多种电阻范围和分辨率,以满足大多数功能测试系统的需求

Pickering Interfaces作为电子测试和验证领域模块化信号开关和仿真解决方案的主要供商,宣布推出一个新的PXIPXIe阻模系列这是该公司首次推出能够承受高达2A200V(或受限于最大功率)的产品。这些PXI40-254)和PXIe42-254)产品作为高功率电阻模块系列的一部分,继2.5W40-251)、5W40-252)和10W40-253)之后进一步扩展了这一产品系列。每个产品包含12个电阻通道,为用户提供了一个紧凑且简单的解决方案,每个通道最高可承15W功率。42-254系列也是首个支持PXIe接口的中功率电阻模块。

可编程电阻在测试如电子控制器等设备时,常被设计用来模拟系统中的电阻性传感器和可变电阻。40/42-254 系列提供多种分辨率和电阻范围(从 0.125 Ω 8 Ω 的分辨率,从 1 Ω 395 kΩ 的范围),以满足大多数功能测试系统的需求。为了增加测试覆盖范围,每个通道可以模拟系统中因接线或传感器故障而可能出现的短路或开路状况。

软件支持使用电阻值直接调用,简化了操作方法。模块会计算出最接近请求值的电阻设置,并设定该值。用户也可以通过查询方法获知当前的设置值。为了帮助确保长期准确性,可以将校准电缆组件连接到模块上,代替被测单元(UUTunit-under-test),使用数字万用表(DMM)进行简单校准以验证电阻通道。

这些电阻模块提供了28种标准型号,以适应最常见的配置需求:

  • 窄电阻范围,提供1通道或2通道产品。

  • 中等电阻范围,提供1通道产品。

  • 宽电阻范围,提供1通道产品。

根据不同产品规格,每个模块包含一组母板和子板或是仅包含母板。这些板上安装的电阻链,通过双刀电磁继电器进行切换。用户通过前面板上的公头9D型连接器进行连接。对于需要更高密度和更低功率的应用,用户应考虑高密度精密电阻模块(40/42-297A)。

作为Pickering在仿真领域持续投入的组成部分,这些PXI/PXIe可编程电阻模块非常适合汽车、航空航天或医疗硬件在环(HIL)应用——以及电源、充电器、电池、太阳能面板和DC-DC转换器等低至中功率产品的功能测试和验证,”Pickering仿真产品经理Paul Bovingdon说道。模块内置的故障注入功能非常适合对被测件的潜在故障情况进行验证。这些模块扩充了Pickering规模庞大的PXI传感器、电池和负载仿真器产品系列,可以在功能测试系统中用于模拟执行器、线圈、灯或辅助电源。这些可编程模块可作为更加灵活的替代方案,替代测试夹具或定制负载板中常见的硬连线、固定功能负载电阻,基于模块化的PXI平台可以实现原有方案相同或更高的功能——且只需通过软件简单动态地改变电阻量,可以多路同时模拟。

Pickering Interfaces 生产的所有标准产品均包括三年保修及长期的产品支持保证。如需获取价格、供货情况及联系信息,请访问:www.pickeringtest.com

设计、部署与维护您的自动化测试系统

关于Pickering Interfaces

Pickering Interfaces 设计和制造用于电子测试和验证的模块化信号切换和仿真产品。我们提供业内最广泛的产品系列,适用于PXILXIPCI应用的切换和仿真。为了支持这些产品,我们还提供电缆和连接器解决方案及诊断测试工具,以及由我们内部软件团队创建的应用软件和软件驱动程序。

Pickering的产品被指定用于全球安装的测试系统中,并以其出色的可靠性和价值而著称。Pickering Interfaces在全球范围内运营,在美国、英国、德国、瑞典、法国、捷克共和国和中国设有直接业务,并在美洲、欧洲和亚洲其他国家和地区拥有额外的代理机构。我们服务于所有的电子产品测试市场。

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  • 车载等级直插式MEGACAP电容器,符合AEC-Q200车载标准

  • 通过优化金属框架材料实现低电阻

  • 产品阵容包括99 nF/1000 V(1类电介质)和47 μF/100 V(2类电介质)

产品的实际外观与图片不同。

TDK标志没有印在实际产品上。

TDK株式会社(TSE:6762)进一步扩大了其车载等级CA 系列MEGACAP(带金属框架)电容器产品阵容。该系列产品于2024年9月开始量产。

近年来,混合动力汽车(HEV)和纯电动汽车(BEV)等电动动力系统汽车以及高效充电技术的发展取得了显著进展,两者都有助于减少温室气体排放。在这些应用场景中,逆变器、车载充电器(OBC)及无线电力传输(WPT)系统等子系统的功耗不断增加,因此,MLCC必须处理大电流并具有大电容。

为了满足上述需求,TDK推出了CA系列——业内最大*的3层堆叠配置、带金属框架的MLCC(6.00 x 5.60 x 6.40毫米)。由此,TDK现可提供广泛的产品阵容,包括99 nF/1000 V(1类电介质)和47 μF/100 V(2类电介质)。

为了处理大电流,TDK通过优化金属框架的材料,在原产品的基础之上进一步降低了等效串联电阻(ESR)。这有助于减少组件数量并促进设备小型化。今后,TDK将继续扩大其产品阵容,以满足客户需求。

* 截至2024年9月, 根据 TDK

主要应用

  • 电源线路的平滑和去耦

  • 车载充电器(OBC)和无线电力传输(WPT)等子系统中的谐振电路

  • 逆变器中的缓冲电路

主要特点与优势

  • 通过优化金属框架材料实现低电阻

  • 通过采用多个MLCC实现大电容,以助力减少组件数量,促进设备小型化

  • 高可靠性,符合AEC-Q200车载标准

型号

外型尺寸
[mm](长x宽x高)

型号

温度特性

额定电压
[V]

电容
[F]

CAA572C0G3A203J640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

C0G

1000

20 n

CAA572C0G3A303J640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

C0G

1000

30 n

CAA572C0G3A443J640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

C0G

1000

44 n

CAA572C0G3A663J640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

C0G

1000

66 n

CAA573C0G3A993J640LJ

6.00 x 8.40 x 6.40

3 层

C0G

1000

99 n

CAA572C0G2J204J640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

C0G

630

200 n

CAA573C0G2J304J640LJ

6.00 x 8.40 x 6.40

3 层

C0G

630

300 n

CAA572X7T2J105M640LJ

6.00 x 5.60 x 6.40

2 层

X7T

630

1 µ

CAA573X7T2J155M640LJ

6.00 x 7.50 x 6.40

3 层

X7T

630

1.5 µ

CAA572X6T2W225M640LJ

6.00 x 5.00 x 6.40

2 层

X6T

450

2.2 µ

CAA573X6T2W335M640LJ

6.00 x 7.50 x 6.40

3 层

X6T

450

3.3 µ

CAA572X7T2V225M640LJ

6.00 x 5.00 x 6.40

2 层

X7T

350

2.2 µ

CAA573X7T2V335M640LJ

6.00 x 7.50 x 6.40

3 层

X7T

350

3.3 µ

CAA572X7S2A336M640LJ

6.00 x 5.00 x 6.40

2 层

X7S

100

33 µ

CAA573X7S2A476M640LJ

6.00 x 7.50 x 6.40

3 层

X7S

100

47 µ

CAA572X7R1V107M670LJ

6.25 x 5.00 x 6.70

2 层

X7R

35

100 µ

CAA573X7R1V157M670LJ

6.25 x 7.50 x 6.70

3 层

X7R

35

150 µ

CAA572X7R1E107M670LJ

6.25 x 5.00 x 6.70

2 层

X7R

25

100 µ

CAA573X7R1E157M670LJ

6.25 x 7.50 x 6.70

3 层

X7R

25

150 µ

如有需要,您可以点击“型号” ,进入产品页面,购买样品。

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年,TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。

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为提高移动和汽车功率半导体性能提供了解决方案

韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今天宣布推出其第四代0.18微米BCD工艺,性能较之前的第三代提升了约20%。借此,SK启方半导体为提高移动和汽车功率半导体性能提供了解决方案。

SK启方半导体的第四代0.18微米BCD工艺提供高达40V的功率器件,并支持多种功率器件栅极输入电压,如3.3V、5V和18V,可应用于多种场景,例如服务器和笔记本电脑PMIC、DDR5内存PMIC、移动充电器、音频放大器和汽车栅极驱动器等,以满足客户需求。此外还提供MTP(可多次编程)/OTP(一次性编程)存储器、SRAM存储器等选项,帮助客户更好地进行产品设计。

SK启方半导体的第四代0.18微米BCD工艺符合汽车质量标准AEC-Q100 Grade 1,确保集成电路(IC)能在125℃的高温环境下稳定运行,适用于汽车功率半导体,厚IMD(金属间介质)选项使得汽车产品设计能够承受超过15,000V的电压。

凭借从第三代0.18微米BCD工艺中积攒的量产经验以及客户的高度信任,该公司期望第四代0.18微米BCD工艺能够帮助延长移动设备的电池寿命、通过减少发热实现稳定的性能,并通过提高汽车用功率半导体的能源效率来改善整体性能。

SK启方半导体首席执行官Derek D. Lee表示:"我们很高兴能够为客户提供性能更好的全新第四代0.18微米BCD工艺。SK启方半导体将继续加强在功率半导体工艺技术方面的竞争力,并与客户紧密合作,将业务拓展到未来有望实现高速增长的各种应用领域,例如AI服务器PMIC、DDR5 PMIC、汽车栅极驱动IC等。"

关于SK启方半导体

SK启方半导体总部位于韩国,致力于为半导体公司提供专业的模拟和混合信号代工服务,范围涵盖消费、通信、计算,汽车和工业等各个行业。凭借广泛的技术组合和工艺节点,SK启方半导体具备足够的灵活性和能力来满足全球半导体公司不断变化的需求。更多相关信息,请访问https://www.skkeyfoundry.com

稿源:美通社

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  • 采用平台工程战略的开发团队中,有近三分之二(63%)的嵌入式代码仍采用定制解决方案编写

  • 超过半数(51%)采用平台工程战略的嵌入式系统开发团队面临的首要挑战是跨设备和操作系统环境的开发

  • 人才短缺阻碍了50%的嵌入式系统开发团队扩展其平台工程策略

平台工程旨在将自动化、自助服务能力和简化的工作流程引入软件开发。然而,根据Qt Group委托Forrester Consulting开展的2024年研究,拥有平台工程战略的机构中,近三分之二(63%)的嵌入式软件仍采用定制的临时解决方案创建的。尽管受访者认为其机构的平台工程策略已经成熟:其中65%受访者认为其平台是构建嵌入式软件的基础,并不断努力增强功能、提升自动化程度和用例覆盖率。

Forrester Consulting的最新调研发现多种嵌入式系统开发需求阻碍了平台工程发挥最大价值

Forrester Consulting的最新调研发现多种嵌入式系统开发需求阻碍了平台工程发挥最大价值

该研究结果凸显了众多嵌入式系统开发团队在试图兼顾生产力和遵守严格的质量、安全要求时所面临的困难。

嵌入式系统开发团队需要灵活、可扩展且符合安全和质量标准的平台

实际上,高质量是大多数嵌入式系统开发团队追求平台工程的初衷。他们认为平台工程带来的最大商业利益包括:

  • 由于软件更可靠、质量更高,最终客户的体验得到改善(68%)。

  • 更符合行业标准和安全性(56%)。

  • 简化的工作流程有助于保持产品外观和功能的一致性,提高了品牌形象(57%)和工作流程效率(54%)。

然而,近一半(49%)采用平台工程策略的嵌入式开发者难以在标准化、高质量组件的可重用性与使平台适应各种用例、软硬件解决方案的需求之间取得平衡。软、硬件平台的特定需求,加上集成各种非标设备和功能的需求,仍然给团队带来了大量定制开发工作,阻碍其最大限度发挥平台的价值。

  • 51%的受访者表示很难跨设备、操作系统、硬件和外形尺寸进行开发。

  • 44%的受访者表示嵌入式系统缺乏统一的UI/UX设计流程来提高可访问性和包容性。

  • 41%的受访者表示跨职能协作在设计、开发、测试和部署方面困难重重。

  • 43%的受访者难以在大多数用例中保持自助服务能力。

尽管如此,几乎所有人都(93%)表示其机构领导层支持现有平台工程策略。

"我们注意到市场在平台工程策略的认知成熟度与由此获得的实际收益之间存在差距。无论是在医疗技术、汽车还是工业自动化等行业,仍有太多工作需要手动完成以满足特定需求,"Qt Group产品管理高级副总裁Juhapekka Niemibi表示,"平台的设计应支持变革,与不断发展的技术相集成,并能跨软、硬件平台工作。利用灵活、可扩展且质量有保证的框架是关键——同样重要的是使用易于部署的优化跨平台组件。这始终是Qt的指导原则,也是我们看到许多客户将Qt框架作为其平台策略基石的原因。"

嵌入式系统开发团队需要培养蓬勃发展的生态系统和人才社区

由于嵌入式系统开发需要多种专业技能,50%的受访者表示人才短缺是改进其平台策略的最大障碍。其他关键障碍包括难以整合遗留平台(49%)和来自产品团队的文化阻力(34%)。

"一方面,嵌入式工程师很难理解其技术设备的最终用户体验,"Qt Group产品总监Maurice Kalinowski认为,"另一方面,众多更关注可用性的Web开发者在适应嵌入式系统开发及其复杂性(如C/C++插件、跨平台开发等)时,需应对极具挑战性的学习过程。这使得统一标准的需求比以往任何时候都更加强烈。"

嵌入式系统开发团队希望拥有具有最佳集成能力的工具

选择正确的工具对于有效的平台工程策略至关重要。至于什么是正确的工具,受访者最看重配备众多集成能力的工具,并且希望这些工具具备全面的安全性。

拥有平台工程策略的嵌入式系统开发团队中,超过半数(52%)优先考虑能与现有技术无缝协作的最佳专用工具。只有三分之一(35%)团队更看重工具的一体化、端到端能力。集成对于受访者来说非常重要,例如,专用安全工具需要与开发框架兼容,以确保在不影响性能的情况下提供强大的保护。就这一点而已,49% 的受访者认为安全与合规性是其平台工程战略的重要成果。约43%的受访者还强调了可定制API对于第三方集成的重要性。

"不同的API有不同的协议和延迟时间,这使系统面临更多的安全风险和隐私法规,因为开发者需要确保第三方软件妥善处理敏感数据,"技术战略总监罗淼表示,"平台团队缓解该问题的最佳方式是密切监控技术债务,并尽量减少第三方元素的数量。"

编者注

这项由Qt委托的Forrester Consulting进行的研究调研了317位负责其机构平台工程策略的决策者和影响者。

关于Qt Group

Qt Group (Nasdaq Helsinki: QTCOM) 是一家跨国软件公司,深受各行业领导者和全球150多万开发者的信赖,助力打造用户衷爱的应用程序和智能设备。我们帮助客户在整个产品开发生命周期中提高生产力:从UI设计、软件开发到质量管理和部署。我们的客户遍布180多个国家和地区的70多个行业。Qt Group拥有约800名员工,2023年净销售额为1.8亿欧元。欲了解更多信息,请访问:www.qt.io

稿源:美通社

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9月10日,全球服务机器人领导者普渡机器人发布了全新AI智能扫地机器人,PUDU MT1。PUDU MT1是全球首款面向大场景的AI智能扫地机器人,适用于仓储物流、工业车间、交通枢纽、大型商场等大面积场景,能够有效处理面积超过10万平方米的清洁区域。MT1性能卓越,无所不扫,其清扫效果媲美驾驶式清扫设备,致力为用户提供高效清洁体验。同时,MT1集成了行业顶尖的多传感器融合AI视觉识别系统,能够轻松实现24小时无人值守作业,为大面积场景的智能化清洁带来突破性变革。

AI智能扫地机器人PUDU MT1

AI智能扫地机器人PUDU MT1

具体来看,PUDU MT1主要包含以下功能亮点:

  • AI垃圾识别

PUDU MT1搭载行业领先的AI视觉算法,能够精准识别各种垃圾的类型,并能够通过深度学习和数据库的持续迭代更新来不断提高识别的准确性。通过AI识别,MT1能够准确的区别垃圾与非垃圾,避免误扫并提高清洁的效率。

  • AI巡检清洁

PUDU MT1拥有创新性的AI巡检模式,能够沿预先设置的路径执行巡检,清洁效率达每小时6000㎡。在AI巡检模式下,MT1仅在识别到垃圾时才会激活运行清洁组件,并在检测到垃圾后立即清理,避免了重复作业,有效延长了机器的续航时间,令清洁变得更智能、更高效。

  • 适配高动态复杂场景

MT1秉持普渡核心技术优势,采用激光SLAM+VSLAM融合定位,能够快速适应多变的场景,在超过10万平方米的大面积高动态复杂场景中实现精准的定位感知。基于领先的路径规划算法和三维深度感知,MT1能够灵活应对空间布局变化,零死角检测障碍物并有效避让,实现清洁区域全覆盖的同时保证作业的安全性和流畅性。此外,MT1能够实现最窄75厘米窄道通过,并能跨越20毫米的障碍,穿越宽至35毫米的路面缝隙,顺畅自主乘梯,实现清洁无死角。

  • 大容量吸纳各类垃圾

PUDU MT1配备了35升大容量垃圾箱,实际清洁宽度达70cm,从细小的灰尘、纸屑、钉子到较大的饮料瓶罐、木块等垃圾都能够被轻松吸纳,确保在单次过程中得到彻底清洁,大大降低人工干预。

  • 主动降尘

PUDU MT1采用大流量负压排气系统和主动吸风过滤系统,能够在机身内捕捉并过滤空气中的颗粒物,显著降低扬尘的产生,有效防止二次污染。

  • 用户友好设计

MT1采用人体工学设计,使得使用者的每个动作都能够轻松自如。手动模式下通过可伸缩的操控手柄,使用者能够轻松地手动操作,更加方便不同区域下的清洁工作。同时,基于模块化设计,垃圾盒及其他清洁组件能够快速拆装,更加方便维护和更换。

  • 24小时自动清洁

MT1配备45Ah容量的电池,能够实现最高8小时电池续航及3小时快充,配合充电桩自动充电,能够保持全天候24小时清洁。

  • IoT无缝集成

PUDU MT1能够与电梯、门禁等场景设备无缝联通,实现智能化跨楼层作业。通过PUDU Link app还能对MT1进行远程监控,获取实时可视化清洁报告,并在垃圾箱满时及时获取通知,实现智能化远程管理。

普渡机器人为解决客户痛点深入洞察市场需求,PUDU MT1的推出标志着普渡机器人清洁产品生态的进一步完善,普渡已形成了智能清洁机器人CC1、智能立式洗地机SH1、AI智能扫地机器人MT1三位一体的清洁产品矩阵。未来,普渡机器人将持续完善清洁产品矩阵,拓宽智能清洁产品的覆盖场景与应用边界,推出更专业、能力更强的智能化清洁机器人产品,持续引领智能清洁技术创新与市场发展变革。

稿源:美通社

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随着科技九月(Techtember)的到来,许多新奇的产品值得我们关注和研究。华为正在为9月19日备受瞩目的产品发布会做准备,包括可穿戴设备和平板电脑在内的一系列创新产品都将在主题演讲中亮相。

众多新品的产品中,消费者对华为的创新功能和尖端技术寄予厚望,迫切期待下一款智能设备的问世。

全新HUAWEI WATCH GT系列即将问世?

在即将举行的发布会上,备受期待的新一代GT系列将成为一大亮点。新系列预计将搭载最近发布的华为玄玑感知系统,该系统有望通过更精确、更全面的数据增强健康与健身追踪功能。该系统于今年8月推出,还支持情绪健康相关功能,有望颠覆可穿戴技术行业。

在设计方面,全新HUAWEI WATCH GT 5系列据说将突破时尚和多功能的界限。华为在社交媒体上发布的预热海报透露,该系列采用钛合金和白色陶瓷等优质材料打造,拥有棱角分明的几何设计,为智能手表市场注入了时尚和创新元素。

Ultimate手表的高尔夫新体验

另一款备受期待的产品是新版HUAWEI WATCH Ultimate,根据预热海报,该版本将引入高尔夫相关功能。目前,越来越多的用户正在寻求为其爱好和健身活动量身定制的可穿戴设备专业功能。

预热海报还展示了双色表圈设计。这种新的纹理和设计有望增强手表的美感。

新一代血压监测仪

华为在社交媒体页面上发布预热海报之后,有猜测称HUAWEI WATCH D 2将以新一代血压监测仪的形式推出。

在华为玄玑感知统发布会上,华为表示将重点拓展健康追踪功能,有媒体报道称华为可能会在其可穿戴设备中引入动态血压监测(ABPM)功能。这可能是全球首款支持动态血压监测的智能手表,对于世界各地关注健康和血压的用户来说,它将成为改变游戏规则的创新之作。

在该领域,华为上一次发布的重要产品是于2021年推出的HUAWEI WATCH D。该产品通过了欧盟CE医疗认证,因其血压测量功能而广受好评,这也一直是华为在业内的优势所在。

全新MatePad系列亮相

华为不断开发和推出一系列令人印象深刻的突破性平板电脑产品。HUAWEI MatePad Pro和HUAWEI MatePad Air 这两款全新平板电脑将在巴塞罗那华为全球创新产品发布会上亮相。HUAWEI MatePad Pro的重磅亮点是双层OLED云晰柔光屏,具有专业显示、防眩护眼的功能,还能带来纸感显示的体验,开创了平板电脑创作的新时代。此外其还搭载全新华为星跃键盘,带来首创笔键一体充电设计,收纳充电双重体验。

HUAWEI MatePad Air 平板电脑则是一款面向引领潮流的年轻用户的生产力工具,采用了创新的幻彩珠光工艺和优雅的低饱和度配色。

随着发布日期的临近,科技界对预期的功能和升级翘首以盼,这表明华为已做好准备在最高水平上展开竞争。

稿源:美通社

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前沿创新凸显了荣耀以人为中心的技术承诺

全球科技品牌荣耀凭借多款极具创新的旗舰产品,成功揽获39项"IFA年度最佳"奖项。此次IFA,荣耀带来了以9.2mm超薄折叠态机身重新定义折叠屏手机的荣耀Magic V3;配备独特的可拆卸磁吸式摄像头,同时兼视觉体验和隐私安全的超轻薄AI PC荣耀MagicBook Art 14;以及配备12.3英寸 OLED显示屏,首发搭载荣耀视力舒缓绿洲护眼屏,以及空间音频等多项创新技术的荣耀平板MagicPad 2。这些产品不仅凸显了荣耀在不同产品领域中的创新引领,更体现了荣耀以人为中心的创新战略。

荣耀Magic V3首次亮相IFA 2024全球舞台,便获得了全球头部科技媒体的高度赞誉。TechRadar 将荣耀Magic V3评为"2024 年 IFA 最佳产品",并指出"拿在手里感受,它的轻薄程度实在是令人惊叹。"Trusted Reviews 也有同感,强调了Magic V3 开创性的 9.2 毫米厚度,称"这是我们拿到过的最薄的折叠屏手机之一,也正因如此,它的手感更加出色。"Android Authority,强调Magic V3具有重塑折叠屏市场的潜力,评价道 "荣耀 Magic V3 是全球最薄的书本式折叠屏手机"。全球权威媒体的认可与点赞,充分彰显了荣耀在折叠屏领域的创新引领。荣耀 Magic V3 在竞争激烈的旗舰产品领域,树立起了设计与功能的崭新标杆。

荣耀MagicBook Art 14在IFA 2024上也引起了众多头部科技媒体的关注,XDA Developers 强调了其在显示体验与创新的可拆卸摄像头之间的完美平衡,指出"这个想法的正是我希望看到企业去尝试的那种巧妙创意。"Yanko Design 也对其行业领先的创新设计印象深刻,评论道"荣耀以最佳方式击败了苹果 MacBook 的刘海屏。"这些评论彰显了荣耀对创新的执着,也正是基于这份执着,使 MagicBook Art 14 在竞争激烈的超轻薄笔记本电脑市场中成为领跑者。

荣耀 MagicPad2 在IFA2024 上也获得了高度赞誉,顶级科技媒体称赞了其卓越的视听能力和先进的护眼技术。对于MagicPad2的生产力和视觉表现,Android Headlines 称赞道:"荣耀的新款 MagicPad2 是市场上最强大的安卓平板电脑。"Les Numeriques 对这款平板电脑的沉浸式生产力体验印象深刻,称荣耀 MagicPad2 是 "一款以人工智能驱动高效生产力的高端平板电脑"。

荣耀极具创新的旗舰产品在 IFA 2024 上赢得热烈追捧,有力彰显了荣耀不断打破极限,全力为用户打造卓越体验的笃定承诺。

稿源:美通社

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随着电动汽车(EV)市场的发展,许多人仍然因为“里程焦虑”(害怕在需要时找不到充电桩)而持观望态度。尽管对可持续出行的需求不断上升,但这已经减缓了汽车制造商电动汽车的销售速度。另一方面,投资于充电基础设施的充电点运营商(CPO)正面临低使用率的问题。这使得他们很难获得投资回报,从而减缓了整个电动汽车生态系统的增长。

Roaming & Interconnect Hub by Numocity

Roaming & Interconnect Hub by Numocity

Numocity电动汽车漫游中心(NumoHub)通过创建互联的电动汽车充电网络来解决这一问题。Numocity由Ravikiran AnnaswamySiddharth Sreenivasan创立于2018年,是数字电动汽车充电平台的全球领导者。 这个漫游中心一年前在印度推出,目前支持印度超过20个CPO的10,000多个快速和慢速充电桩。

NumoHub让电动汽车司机能够通过单一移动应用或通用RFI卡,轻松在多个充电网络中发现充电桩、进行充电并支付费用。这种统一的解决方案将充电体验嵌入到现有的超级应用程序、车辆OEM移动应用程序、车队应用程序等平台中。起亚电动汽车司机(KIA EV Driver)移动应用程序中的K-Charge功能,由NumoHub提供技术支持,已成为市场上的一个成功案例。通过这一功能,司机可以在印度轻松找到多个快速充电桩,并直接在司机应用程序中体验整个充电过程。此解决方案可让司机自由出行,无需担心下一个充电地点,从而直接解决里程焦虑问题。这同样为汽车制造商带来了利好,因为在不同充电网络间漫游的功能消除了电动汽车普及的一大障碍,有助于提升销量。

除了服务个人司机,NumoHub还为车队运营商提供支持。 该平台的智能充电和能源管理功能,使车队能够安排充电时间以平衡负载,并优化能源使用,从而降低成本。这些功能不仅提升了大型车队的运营效率,还确保了电网的稳定性。在供应方面,由于NumoHub与多个接口集成,CPO能够享受到充电桩利用率提升的好处。扩大的客户基础和提高的效率,正帮助CPO吸引更多客户并建立忠诚度。

NumoHub计划成为印度最大的漫游和互联平台,连接不断增长的充电网络,预计到2030年将接入超过100,000个充电桩。 此外,NumoHub目前正在多个国家分阶段推出,并取得了初步的市场成功,似乎具有影响全球电动汽车普及的巨大潜力。Numocity平台专为每个地区的本地化而设计,提供多种支付选项、多语言支持以及与本地充电供应商的无缝集成,使其成为不断发展的电动汽车生态系统的理想解决方案。

Numocity漫游中心正在为更互联、更高效的电动出行未来铺平道路,实现随时随地充电!

稿源:美通社

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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,将携多款光模块应用方案出席9月11日至13日在深圳国际会展中心举办的第25届中国国际光电博览会(展位:12号馆12D805),集中展现其在光通信领域的卓越技术实力和广泛的市场覆盖。

随着人工智能大模型、云计算技术的飞速发展,以及5G技术的广泛商用,加之光纤到房间(FTTR)技术的规模化部署,光通信行业正经历着前所未有的增长浪潮。这一趋势不仅催生了光模块需求的急剧攀升,也对光模块的性能提出了更高要求。光模块,作为光通信系统的核心,通过高效地进行光电信号的相互转换,确保了光纤中信号的高速、长距离传输。在光模块的内部,MCU是实现数字诊断监视功能(Digital Diagnostic Monitoring)的重要器件,能够实时监控并上报温度、电压、电流、光功率等关键参数,进而保障光模块的稳定运行。与通用MCU有所不同,光模块对其专用MCU在芯片尺寸、模拟功能集成以及可靠性方面有着更严格的标准,以适应光通信系统对高性能和高可靠性的持续追求。

兆易创新在光模块领域积淀深厚,旗下GD32 MCU具备显著优势,全面覆盖了从低速到高速、短距离到长距离的多样化应用需求,能够满足不同光通信系统中的复杂场景。在本次展会中,兆易创新将带来采用GD32E501系列光通信专用MCU和GD32E232系列超值型MCU的光模块实际应用案例。

GD32E501系列光通信专用MCU,高速光模块应用的强劲后盾

在多样化的应用场景中,光模块的速率需求各有不同。其中100G、200G、400G、800G等高速光模块因其优秀的数据传输能力,在数据中心、云计算和5G通信等领域发挥着关键作用。兆易创新的GD32E501系列光通信专用MCU自2020年初量产以来,已在多个关键领域得到广泛应用,包括数据中心/云服务器、50G前传、50G PON和传输网络等。

GD32E501系列MCU基于ARM Cortex®-M33内核,内置的512KB双Bank闪存可以支持同时读写(RWW,Read while write)功能,确保了在线升级(OTA)程序的不间断执行。提供3路高达1M速率的I2C接口、内存保护单元(MPU)、可编程逻辑单元(CLA)、I2C bootloader等高级特性,以及用于以太网PHY管理的MDIO接口,集成的丰富外设资源也可满足对光模块其他器件的控制及驱动需求。为了适应光模块小型化发展趋势,该系列MCU还提供了BGA64和QFN32封装选项,尺寸仅为4mm x 4mm,有助于实现紧凑设计。

展会现场,兆易创新还将带来采用GD32E501系列MCU的400G OSFP SR8 850nm 100m MPO光模块应用案例,OSFP全双工光模块提供8个独立的发射和接收通道,中心波长为850nm,每个通道都能在100米OM3多模光纤上以53.125Gb/s的速率进行传输,总数据速率为400Gb/s。该光模块产品主要应用于数据中心内部机顶交换机(TOR)之间互联,具有极高的通信效率和稳定性,为大规模数据传输提供了强有力的支持。

GD32E232系列超值型MCU,低速光模块应用的性能优选

在基站前传及宽带接入网络等场景中,25Gbs及以下速率是当前技术路标的主力型号。为了满足这些应用需求,兆易创新的GD32E232系列超值型MCU可用于支持单通道50Gbps以下速率的光模块,覆盖了包括10G PON接入网络、25G前传以及机房内部低速互联等多个领域。

GD32E232系列MCU基于Cortex®-M23内核,主频高达72MHz,提供了多至4路12位精度的DAC输出,无需借助外部数字电位器,缩减了PCB尺寸和BOM成本。为了确保模拟信号的精确测量,该芯片集成了12位2.6MSPS采样率的高性能ADC,具备多达16个可复用通道,并支持16位硬件过采样滤波功能和可配置的分辨率。配备的可编程逻辑阵列(CLA)能够实现简单的组合逻辑和顺序逻辑运算,有助于增强信号处理的实时性。除光模块外,该产品也适用于光收发器、接入网等工控系统,能够实现全面的数字化控制,并确保对光驱动器的精确控制和过程监测。在封装选择上,该系列MCU提供了4mm x 4mm和3mm x 3mm的小型封装选项,以满足不同空间限制的需求。

展会现场,兆易创新将带来采用GD32E232系列MCU的XGSPON光模块应用参考。该产品工作波长为1270nm/1577nm,速率达对称9.95Gbps,通过单模光纤传输距离最远可达20KM,模块功耗小于3W,能够应用于10G接入网ONU侧数据传输。

在本届展会中,兆易创新还将展示与光模块MCU深度协同工作的模拟和Flash系列产品,凸显了公司在产品协同创新方面的技术优势。随着光模块产品向方案级小型化、高度集成化方向发展,兆易创新还将继续丰富产品阵容,并提供专业的技术服务,满足光模块的升级迭代需求。

关于兆易创新(GigaDevice

兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证,并获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证,与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com

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2024910——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC[1]的工程样品——TB9103FTG,可用于包括电动尾门、电动滑动门驱动闩锁电机[2]和锁定电机[3],以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等。

1.jpg

手动调节的车载部件现已基本实现电气化,这增加电机的需求以及在汽车中集成的数量。此外,由于电机所用驱动器的数量增加,从而促进缩小和集成整体系统的发展步伐。还有一些电机应用不需要控制转速,这些应用需要具有简单功能和性能的驱动器。

TB9103FTG可为无需速度控制的有刷DC电机提供优化的栅极驱动器功能和性能,为实现更紧凑设计开辟道路。它具有一款内置的充电泵电路[4],其可确保为驱动电机的外部MOSFET供电所需的电压。此外,它还具有栅极监控功能,可通过为高低边外部MOSFET自动控制栅极信号输出时序,防止生成直通电流。

新产品还可作为单通道H桥或双通道半桥使用。除了用作电机驱动器的应用外,最新IC还能与外部MOSFET结合,替代机械继电器以及其它机械开关,有助于实现静音工作以及更高的设备可靠性。

TB9103FTG采用4.0 mm×4.0 mm(典型值)P-VQFN24-0404-0.50-003封装,有助于缩小设备尺寸。

2.jpg

H桥模式的应用电路示例

应用:

车载设备

-为电动尾门和电动滑动门驱动闩锁电机和锁定电机与驱动车窗和电动座椅等的电机

特性:

-最小化的功能和性能支持小型化

-小型封装

-内置睡眠功能实现低功耗待机

-可作为单通道H桥或双通道半桥的栅极驱动器使用

主要规格:

器件型号

TB9103FTG

所支持的电机

有刷DC电机

输出通道数

单通道(用作H桥时)/双通道(用作半桥时)

主要功能

睡眠功能、内置充电泵、H桥工作、半桥工作和死区时间控制

主要故障检测

电源低压检测、充电泵高压检测、过热检测以及外部MOSFET的VGS和VDS检测

绝对最大额定值

(Ta=–40至125 °C)

电源电压1 VB

Vb(V)

–0.3至18

18至40(一秒内)

电源电压2 VCC

Vcc(V)

–0.3至6

环境温度

Ta(°C)

–40至125

工作范围

(Ta=–40至125 °C)

电源电压工作范围1 VB

VBrng(V)

7至18

电源电压工作范围2 VCC

VCCrng(V)

4.5至5.5

结温工作范围

Tjrng(°C)

–40至150

封装

类型

P-VQFN24-0404-0.50-003

尺寸(mm)

典型值

4.0×4.0

可靠性

将通过AEC-Q100(一级)认证





注:

[1] 驱动MOSFET的驱动器。

[2] 系统中使用的电机,用于保持车门关闭。

[3] 系统中使用的电机,其将与钥匙工作配合,为车门上锁和开锁,以防出现犯罪行为。

[4] 使用电容器和开关升压的电路。

如需了解新产品的更多信息,请访问以下网址:

TB9103FTG

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/automotive-devices/detail.TB9103FTG.html

如需了解东芝车载直流有刷电机驱动IC的更多信息,请访问以下网址:

车载直流有刷电机驱动IC

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/automotive-devices/automotive-brushed-dc-motor-driver-ics.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过7,971亿日元(49.6亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

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