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近日，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60上市，芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块。

乐道L60是同级别车型中唯一采用全域900V高压平台架构的车型，其主电驱系统搭载的蔚来自研1200V SiC碳化硅功率模块，融合了芯联集成提供的高性能碳化硅模块制造技术。

这不仅实现了动力系统的高效率和高稳定性，也在降低能耗的同时显著提高了L60的续航里程，这进一步为终端消费者带来了良好的驾乘体验。

来源：乐道官方

芯联集成和蔚来的合作由来已久。今年年初，芯联集成与蔚来签署了碳化硅模块产品的长期供货协议，双方如今继续在乐道品牌上的合作将持续加深双方的合作关系，这也彰显了芯联集成在高性能碳化硅领域的专业实力。

自2023年量产平面SiC MOSFET以来，芯联集成90%的产品应用于新能源汽车主驱逆变器，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业。

同时，公司SiC MOSFET芯片快速迭代，具有世界排名靠前的良率。

另外，公司SiC MOSFET产能持续扩大，稳居亚洲前列，尤其随着公司全球第二、国内首条8英寸SiC MOSFET产线的顺利推进，这将进一步巩固和扩大公司在碳化硅领域的核心竞争力。

关于蔚来乐道

‌乐道是蔚来旗下的全新品牌，乐道品牌依托蔚来十年造车积淀打造，汇聚全球领先的全域900V高压架构、NT.Coconut椰子乐道智能系统等最新研发成果，在智能制造、补能、供应链等方面生而成熟。作为乐道的首款车型，L60秉持“合家欢乐，持家有道”的品牌理念，以更大空间、更可靠的安全、更领先的智能科技等为家庭用户带来最大的体验价值，以及最优的全生命周期拥车成本，打造20万级主流家用汽车价值新标杆。

来源：芯联集成

Matter 1.4引入核心增强功能、支持新设备类型，持续推进智能家居互联互通

近日，连接标准联盟（Connectivity Standard Alliance，CSA）发布了Matter 1.4标准版本。作为连接标准联盟的重要成员之一，以及Matter标准的长期支持者和积极推动者，Silicon Labs（亦称“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）通过包含无线硬件、软件、工具在内的全面解决方案和最新推出的Matter Extension套件，率先实现了对Matter 1.4标准尤其是新功能和新设备类型的支持。

Matter 1.4新增和强化多项核心功能

Matter 1.4版本的更新是Matter生态系统迈出的重要一步，其带来了多项核心的新增和增强功能，旨在推动智能家居互联互通迈入新的阶段。

• 长空闲时间（Long Idle Time，LIT）协议优化电池续航时间：Matter 1.4的关键更新之一是引入LIT协议，这也是芯科科技率先推动的一项改进，其可以帮助间歇性连接设备（ICD），如开关、按钮和传感器等，优化电池续航时间。LIT允许设备睡眠时间最长可达18小时，同时仍能保持与网络的可靠连接，这大大降低了功耗，并将电池续航时间提升至与Zigbee和Z-Wave等设备相当的水平，而后者多年来一直是纽扣电池供电设备长续航的黄金标准。

• 家庭路由器和接入点（HRAP）增强网络基础设施：现在，家庭路由器和调制解调器、接入点和机顶盒等设备可以经由开发或升级，为基于Matter的智能家居提供强大的支持。经过Matter认证的HRAP设备结合了Wi-Fi接入点和Thread边界路由器，可确保家庭中同时支持Matter over Wi-Fi和Matter over Thread，为使用Wi-Fi和Thread技术的Matter产品提供网络基础设施。此外，HRAP设备还具备一个功能，即允许用户将新的Thread边界路由器添加到现有网络中，从而简化家庭网络并提高其可靠性。

• 增强的多管理员功能支持跨生态系统的互操作性：实现跨生态系统的互操作性是Matter的核心愿景，而多管理员（Multi-Admin）功能则是实现这一愿景的核心，其允许用户将Matter设备连接到不同的智能家居生态系统中。Matter 1.4提供了增强的多管理员功能，用户可以将其Matter网络配置为自动将现有设备和新设备连接到多个生态系统，这极大地简化了配置过程，可实现家中生态系统之间的无缝支持。

Matter 1.4支持多种新增设备类型

Matter 1.4不仅优化了设备功能，还增加了对新设备类型的支持，包括太阳能电池板、电池、热泵和热水器等，扩展了其能源管理能力。这些设备的加入，使得用户可以将家庭中耗能最大的设备和能源来源整合为统一系统。现在，用户可以通过Matter监控暖通空调系统（HVAC）、热水器和电动汽车充电设备（EVSE）的电力和能源消耗，并根据电价和优惠情况作出明智的使用决策。随着增加新的设备类型，以及对能源管理和恒温器功能集的改进增强，Matter 1.4为家庭实现更智能、更自动化的能源管理奠定了基础。

芯科科技持续、全面地支持Matter标准

作为一家专注于物联网无线技术的厂商，芯科科技深度参与了Matter标准的制定，是Matter代码贡献量最大的半导体厂商，并始终致力于推动Matter标准的发展和部署。从Matter标准发布到多次版本更新，芯科科技一直在无线产品、软件开发工具、认证支持等方面为Matter设备制造商提供全面的支持，帮助他们简化了Matter开发过程，降低了开发成本和时间。

在无线产品方面，芯科科技可以提供最全面的多协议无线SoC和模块产品组合，如MG24、MG26、SiWx917、SiWx915 SoC等，可支持Matter over Thread和Matter over Wi-Fi，以及Matter到Zigbee和Z-Wave的桥接。在软件开发工具方面，芯科科技能够提供包括Simplicity Studio物联网开发环境和Matter SDK在内的软件和工具，同时还开设了Matter开发者指南（Matter Developer Journey）培训和支持项目，可帮助开发人员更好地应用Matter和应对其演进升级。在认证支持方面，芯科科技可以通过针对Thread、Wi-Fi和低功耗蓝牙进行了预先认证的芯片，帮助Matter设备制造商在开发过程中更容易地为Matter认证制定计划，同时芯科科技的技术专家也会在产品开发周期中提供建议和指导，从而轻松地满足Matter规范的要求。

多方携手共创智能家居未来

随着Matter标准的不断迭代更新，以及芯科科技等厂商的全力支持，智能家居互联互通进入了新的发展阶段。通过实现不同品牌、不同生态系统之间的无缝连接和互操作，Matter标准正在推动智能家居领域向更加开放、协同和智能的方向发展。未来，随着更多新设备类型的加入和核心功能的不断优化，基于Matter网络的智能家居将为用户带来更加丰富、便捷、高效、智能的生活体验。芯科科技将持续携手合作伙伴推动Matter标准的发展和广泛应用，为智能家居领域注入源源不断的新动力。

关于Silicon Labs

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是物联网无线连接领域的开拓者。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位，并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。

11月21日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）为永康市开源动力工具有限公司（简称"开源动力"）的高压无刷系列角磨机颁发了基于欧盟机械指令和电磁兼容指令的符合性证书，意味着该产品符合欧盟相关法规和技术规范的要求，获得了进入欧洲市场的"通行证"。

开源动力高压无刷角磨机获TÜV莱茵欧盟CE-MD和CE-EMC指令符合性证书

开源动力总经理徐雅彬、总工程师林文清、副总经理林浩臻，TÜV莱茵永康分公司负责人李莉、大中华区电子电气产品服务工具部门经理王斌、区域销售经理孟敏等双方代表出席了颁证仪式。

开源动力高压无刷角磨机获TÜV莱茵欧盟CE-MD和CE-EMC指令符合性证书

徐雅彬在发言中表示："今天是一个极具纪念意义的日子，获颁证书的同时，也是我们双方合作十年的见证。TÜV莱茵始终以专业、可靠的服务，为我们提供技术支持，是我们研发创新道路上的重要伙伴。开源动力秉持聚焦发展战略，深耕细分领域。让我们继续携手并进，为客户提供更智能、高效、环保的电动工具解决方案，为行业持续发展贡献力量。"

孟敏表示："TÜV莱茵与开源动力自2014年开启合作，先后为其提供欧盟和北美市场准入相关测试并颁发证书。我们期待未来双方在电动工具产品检测认证方面开展更广泛、深层次的合作。TÜV莱茵将发挥自身在检测认证领域的丰富经验和技术资源，协助开源动力进行智能化、绿色化、多功能化的产品研发，提升全球市场竞争力。"

开源动力高压无刷角磨机获TÜV莱茵欧盟CE-MD和CE-EMC指令符合性证书

颁证仪式后，双方团队就角磨机、砂光机等电动工具的产品结构、开关设计要求、测试难点、功能安全评估要点，以及产品发展趋势等话题进行了深入探讨和交流。

作为全球领先的技术服务商，TÜV莱茵深耕电动及园林工具领域，一直紧跟行业发展趋势，可为相关产品提供安全、无线、产品适用性能、网络安全、功能安全、市场准入、绿色产品等全方位的检测认证服务，助力电动及园林工具生产企业加强技术创新和产品研发，提升产品的附加值。

稿源：美通社

据外媒报道，中国美国商会（AmCham China）21日向会员企业发出电子邮件称，美国商务部BIS将于下周四“感恩节假期前”公布扩大对华半导体企业的出口限制，或影响多达200家芯片公司，涉及范围包括HBM（高带宽内存）芯片以及 AI、半导体等相关产品，限制大多数美国供应商向目标公司发货。

目前，一个以计算能力为基础，万物感知、万物互联、万物智能的智能化数字经济世界，正在加速到来。人工智能的快速发展正在深刻改变经济结构、提高生产力、促进产业创新，这就是为什么美国政府一直以来不遗余力打压中国的人工智能技术发展。

从禁售GPU到禁售给7nm芯片代工到禁售HBM给中国企业，这种打压越来越疯狂。

从今年8月以来，坊间就一直传闻美国将禁售HBM。HBM是什么？它是“High Bandwidth Memory”缩写，意即高带宽内存，以前的一些GPU上，使用的是DRAM存储，但目前的AI芯片上，都使用这种HBM，因为HBM速度更快，性能更强，只有和HBM搭配，AI芯片才能满足海量算力需求。

HBM已成为当前高性能计算、人工智能等领域的首选内存技术，当前AI高景气不断驱动HBM需求高增。在AI芯片与单芯片容量增长的推动下，产业整体的HBM消耗量将显著提升，2024年预估增速超过200%，2025年HBM消耗量将再翻倍。三星、SK海力士和美光都在积极投资HBM产能扩张计划，预计2025年新增产量将达到27.6万个单位，使得年度总产量增至54万个单位，年增长率将达到105%，实现产能翻倍。析师认为，HBM有效解决了内存瓶颈问题，为当前满足AI需求的最佳方案，HBM需求强劲也让封装、材料、设备等环节随之受益。

目前HBM国产化率几乎为0，由于HBM制造工艺包括TSV打孔、电镀、抛光等前道工艺以及混合键合等后道工艺，对设备和材料的要求极高，导致其生产成本也相对较高，所以HBM属于高技术门槛行业，行业企业极少。从市占率来看，全球三大原厂HBM市占率分别为SK Hynix（SK Hynix）50%、三星（Samsung）约40%、美光（Micron）约10%。

据外媒透露：美国最快于下周对中国实施新的半导体出口限制，包括：1）将200家中国芯片企业列入贸易限制清单；(截至2024年10月31日，美国商务部工业与安全局（BIS）维护的出口管制限制性名单实体共3870个，其中中国有1012个，占总数的26.1%。)2）将在下月对HBM及相关技术输华实施限制；3）可能包括对中国半导体设备出口的限制等。

不过综合业内分析人士的观点，美国这样的限制只会进一步激发中国自主可控的攻关。

如将中国芯片企业列入贸易限制清单将利好国产芯片制造升级。AI限制从GPU拓展至HBM只会加速HBM国产化演进。如果进一步在大陆半导体设备上限制，只会加速国产设备/材料/零部件导入。

另外，外交部发言人毛宁主持例行记者会。记者提问，美国商会称，拜登政府最早将于下周公布新的对华芯片出口限制措施。外交部对此有何评论？毛宁表示，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。（综合互联网信息报道）