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TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布推出一款基于Tronics AXO®300加速度计平台的新锐产品。这也是Tronics继成功发布适用于航空电子的AXO315、用于陆地和海洋定位系统的AXO305，以及适合铁路和倾角测量应用的AXO301之后，再次扩展其产品组合，推出AXO314。后者是一款具有±14 g测量范围的高性能数字MEMS加速度计，专为具有高抗冲击性能和高抗振动性能要求的工业应用而设计。

AXO314采用业内独有的闭环架构，具有优异的线性度和抗振动性能，是一种小尺寸、轻重量与低功耗 (SWaP)、数字化且具有成本效益的解决方案，可用于替代体积大且昂贵的战术级石英加速度计，并且优势明显。

AXO314具有出色的一年复合偏置可重复性 (1mg) 和偏置稳定性 (4 µg)，是一款结构坚固、体积小巧、精度高的加速度传感器解决方案。其高稳定性和可靠性可满足恶劣工况中动态系统的应用要求。

Tronics的高稳定性MEMS陀螺仪GYPRO®4300与AXO314共享同一SMD J引线陶瓷封装，具有优异的热稳定性，并且都采用24位SPI接口。因此结合GYPRO®4300，AXO314非常适用于海陆空测绘应用以及航空和地勤车辆的GNSS辅助定位系统中广泛用到的多轴战术级惯性测量单元 (IMU) 和惯性导航系统 (INS)。

AXO314不属于双重用途出口管制类别，并符合REACH和RoHS标准。与TDK其他高性能MEMS惯性传感器产品组合中的所有产品一样，AXO314加速度计出厂时进行了校准，可在工作温度范围内提供高精度输出。同时，用户还可以选择原始数据输出，以便定制补偿策略。

AXO314已于2024年5月开始量产，现在可直接在Tronics或通过专门的代理商申请样品和进行客户测评。该产品还将首次登陆于2024年9月24日至26日在德国斯图加特举行的世界领先的测绘行业展览会——Intergeo 2024，展台为G1.074。

本文および関連する画像はwww.tdk-electronics.tdk.com/ja/240920からダウンロードできます。

思格新能源(Sigenergy)推出了其突破性的智能管理平台Sigen Cloud。该平台利用先进的云计算和人工智能技术，提供一个安全、可扩展的实时解决方案，旨在提升运营效率，降低运维成本，优化决策，并提高服务质量，从而帮助分销商和安装商在全球竞争中保持优势。

Sigen Cloud Platform

在发布会上，思格新能源创始人兼首席执行官Tony Xu强调了公司对创新的承诺。他表示："思格新能源处于太阳能行业的前沿，不断通过先进的人工智能技术推动行业发展。我们以客户为中心的理念，推动软硬件的快速进步，以满足不断变化的需求，支持合作伙伴的可持续发展。"

Sigen Cloud是一个综合平台，集成了运维管理，解决了传统系统的局限性。它不仅是一个管理工具，更是一个重要的决策中心和智能助手，为行业提供强大的解决方案，支持全生命周期的管理和运营。

在发布会上，思格新能源概述了其核心战略，强调了软件在推动增长中的关键作用：

• 软件与硬件的持续创新：思格利用软件和人工智能作为核心竞争力。

• 灵活响应与迭代：通过敏捷开发，思格快速适应变化的需求，确保产品和服务超出客户的预期。

• 开放的生态系统以促进合作成功：通过灵活的集成选项，思格推动全行业的协作与创新。

数据驱动的高效管理与全面控制

Sigen Cloud将订单、库存和安装等数据整合到一个平台上，提供整个过程的全面可见性和控制。该集成使合作伙伴能够精准地管理运营，从设备订单到用户增长。平台还将复杂数据简化为清晰的可操作图表，优化物流并支持战略决策。

为了激励合作伙伴，思格推出了安装商积分计划，提供实时仪表盘，追踪安装进度。积累的积分可通过系统兑换思格产品。

AI驱动的运维效率

Sigen Cloud提供从工厂、设备到业务的高效管理解决方案，支持思格及第三方设备，包括柴油发电机和AC并网逆变器。

该平台配备了利用GPT-4o等先进模型的AI智能助手，提供即时支持并提升服务响应速度。AI功能能够主动检测故障，进行实时分析，并快速解决问题，确保服务连续性和客户的高满意度。

Sigen Cloud基于最先进的云技术，管理数百万台设备，通过先进的数据分析和预测服务，推动太阳能行业迈向智能化、数字化转型。

灵活响应与持续优化

通过敏捷迭代方法，思格能够快速适应客户需求，持续交付超出预期的产品和服务。

最新版mySigen App 2.0根据来自德国、英国、瑞典、澳大利亚和爱尔兰合作伙伴的反馈，推出了新功能。思格欢迎更多建议，并计划每月更新，不断优化用户体验。

开放生态系统推动创新与协作

Sigen Cloud不仅提供高效的解决方案，还支持开放的生态系统，提供灵活且快速的集成。该方法为客户提供了更多选择和价值，鼓励行业内的合作与创新。

该平台的开放API无缝连接全球虚拟电厂(VPP)提供商，支持最多2,000台设备，响应时间快至1.5秒。它还能从19个国家和81家能源公司获取实时动态定价，优化收益。此外，Sigen Cloud还与业务应用和智能家居设备集成，促进统一且高效的能源管理。

稿源：美通社

7月24日，中国光伏行业年中会平行论坛"光伏产业发展投融资论坛"召开，天合光能副总裁、光伏科学与技术全国重点实验室副主任陈奕峰博士受邀参加，并发表《光伏技术产业化走势》的主题演讲。

TOPCon成为继PERC之后的主流技术，放眼未来5年，TOPCon技术领先、产业化成熟度高、设备单吉瓦投资低，更具性价比，且在未来5年，还有巨大的提效空间；此外TOPCon产能充沛，无疑是主流技术。而5年后，TOPCon更适合作为叠层电池的底电池，TOPCon+钙钛矿叠层电池技术将持续迸发强劲的生命力。第三方权威报告显示，TOPCon已经成为未来5年主流技术的明确趋势，且成为市场龙头企业的明确选择。

权威分析：明年TOPCon技术市占率80%，未来5年持续主流据陈奕峰介绍，2023年TOPCon产能快速增长，已经明确成为当下主流的电池技术。据InfoLink光伏技术趋势报告显示，目前TOPCon包括已经在建的产能有望逼近900GW，足以满足未来5年内绝大部分甚至全部市场需求；在接下来的5年内，TOPCon产能持续增加。TOPCon组件出货量也将持续攀升，有望在3年后突破600GW。同时，该报告预测在未来5年内，基于TOPCon组件出货量预估的TOPCon技术市占率占比在70%-80%左右，远高于其他技术路线的市场占有率。

从需求侧来看，据集邦咨询统计数据显示，在2023年国内光伏组件采购中，N型产品的市场份额从年初的13.9%迅速增长至年末的66.7%，发展势头强劲。预计到2024年末，N型技术（以TOPCon为主）的市场占有率将超过70%，这一数据也与InfoLink预测数据一致。业界普遍认为，未来5年，N型TOPCon技术仍将是光伏市场的主流。

值得一提的是，据第三方媒体统计，今年SNEC展会上，展示TOPCon组件的展商多达52家，占比83.9%，组件数量占比66.3%，成为主流。几乎所有主流组件制造商都展示了TOPCon组件。

产业化程度与供应链成熟度是技术能否成为主流的关键因素，产业化程度和供应链成熟度越高，整体制造成本越低。相比于IBC等其他技术，TOPCon是产业化成熟度高、电池配套技术和装备成熟度高、产业协同效率高、制造成本低的技术，未来5年TOPCon仍有巨大的提效空间。而IBC类产品因复杂的技术工艺、较低的电池生产良率和双面率、较高的银耗量和整体设备投资，其市场规模和应用场景有很大局限性。

陈奕峰在演讲中还厘清了市面上广被混淆的BC概念：BC是一类电极结构而不是一代电池技术，在技术上是含糊的，包含IBC、MWT和EWT；现在市场上宣传的"BC" 并不准确，准确的名词其实是IBC，而且已经存在将近50年，是上个世纪美国科学家提出的概念。

TOPCon单瓦发电能力最优、双面场景价值突出，天合光能i-TOPCon持续引领行业当天陈奕峰向与会专家介绍了天合光能i-TOPCon的多重价值。

光伏组件的长期可靠性更需要重点关注。天合光能TOPCon产品的领先性与优异性已然得到多方认可。在可靠性方面，天合光能单玻产品的耐湿热可靠性和单双玻产品UVID性能均领先行业。根据6月份发布的RETC测试结果显示，天合光能TOPCon产品的UVID后的衰减率在所有的受测组件中最低，排名第一，品质可靠。据PV Magazine最新的测试结果显示，天合光能TOPCon 组件荣获组件测试室内可靠性&室外发电量双料第一，在室内可靠性测试在PID、低辐照、综合分方面均优于HJT与IBC类产品，四月单瓦发电量较HJT组件最多高1.28%。此前，天合光能产品曾连续多月蝉联N型双面产品户外发电量排行榜第一。

TOPCon采用正背接触结构，IBC技术采用交叉指状背接触结构。在双面率方面，TOPCon产品双面率比IBC产品的双面率高了15%左右，低辐照性能也高了5%；这就意味着TOPCon产品单瓦发电能力更高，度电成本更低。

在双面应用场景，TOPCon产品具有高双面率和低辐照优势。目前，全球市场应用双面组件的场景约2/3，应用单面组件的场景约为1/3，TOPCon产品在更关注经济收益的双面应用场景中具有更高的客户价值，更具有竞争优势。

除了在全场景的价值优势，天合光能在TOPCon技术方面具有深厚的积累，深厚的底层技术逻辑储备和强大的专利技术，更是其i-TOPCon领航行业的硬实力基础。2019年，天合光能成为行业首个获得德国ISFH认证的大面积i-TOPCon世界纪录的企业，TOPCon技术遥遥领先。截至7月，TOPCon电池及组件专利500余件，涵盖天合自主研发的高效电池叠层结构设计、高效电池电绝缘技术、高效电池制备工艺以及高效电池互联技术等众多核心技术领域。

天合光能TOPCon对行业的贡献得到认可，去年光伏行业协会年度大会上，弗劳恩霍夫研究所（Fraunhofer ISE）Stefan W. Glunz教授认为，天合光能引领TOPCon电池技术的产业化是推动行业进入N时代的关键，TOPCon技术的领先性使其将持续领先并用于下一代产品。

TOPCon具备强大的可持续成长性，5年后叠加钙钛矿叠层持续强劲TOPCon技术在过往已经验证了其卓越的领先价值，并正在展现出强大的可持续成长性。Stefan W. Glunz教授在去年光伏行业协会年会上就肯定过TOPCon技术巨大的发展潜力，并认为TOPCon还将继续用于下一代产品，未来通过应用钝化接触电池技术和叠层电池技术，TOPCon电池效率可以实现更高的突破。

陈奕峰在演讲中指出，突破晶硅电池极限的下一代光伏技术是叠层电池，已成行业共识。相比于IBC，TOPCon更适合作为叠层电池的底电池，且更具性价比，因此TOPCon技术有很强劲的底层生命力，在未来将不断通过降低背面poly、抑制光学寄生吸收和采用超细栅线技术等方式来不断实现提效跟降本。5年后，TOPCon的提效路线有多种，TOPCon+钙钛矿叠层电池技术将具有强劲的生命力，持续引领光伏行业发展。作为光伏行业龙头企业，天合光能也已前瞻性布局TOPCon叠层实验室研发，天合光能实验室效率可达34-35%，未来产业化效率超过30%。而IBC和钙钛矿形成的三端子叠层很难进行工业化应用。

TOPCon产能巨大，在5年后，如何充分利用既有大规模TOPCon产能，深度应用这些先进产能，保护行业资产将成为行业必须思考的问题。从供应链和产业的角度来讲，若已有的TOPCon产能可以平滑地转变到未来下一代叠层电池技术和产能，这无疑是对于产业产能充分利用和技术效率最大化的路径。

陈奕峰博士表示，天合光能所有的TOPCon电池产能都可升级为TOPCon叠层电池，天合光能将持续发挥全球光储智慧能源解决方案的领导者的作用，以领先的i-TOPCon技术和产品助力光伏产业在新周期中实现高质量发展。

稿源：美通社

THine Electronics, Inc.（Tokyo Stock Exchange: 6769，以下简称 "THine"）是全球领先的无晶圆厂半导体供应商，提供创新的混合信号LSI和模拟技术以及基于AI/IoT的重要解决方案和AI/数据服务器。该公司宣布已开发出业界首款支持PAM4（脉冲幅度调制4级）64Gbps（千兆位/秒）的PCIe6.0光学无DSP（数字信号处理器）芯片组，并将于9月23日至25日在德国法兰克福举行的欧洲最大的光纤通信技术行业展览会 ECOC2024（https://www.ecocexhibition.com/ ）上展出。

THine的光学无DSP PAM4 64Gbps VCSEL驱动器和TIA芯片组是业界首款针对PCIe6.0的光学解决方案，因其高度清晰的眼图形式，适用于超高速有源光缆 (AOC) 和超高速板载光学器件 (OBO) 模块。* 眼图：眼图用于评估传输系统中的信号质量，张开的眼睛表示信号质量更好。在PAM4的眼图中，有三个像眼睛一样的区域，明显睁开的三只眼睛表示信号质量高，可实现安全传输。(图示：美国商业资讯）

THine的光学芯片组可将数据中心光通信系统中的DSP移除，从而将功耗降低60%，将延迟降低90%。现有众多PCIe先进光学通信都存在功耗大的瓶颈。例如，硅光子类型的外部调制激光器耗电量大，现有的垂直腔面发射激光器（VCSEL）驱动器类型的DSP也是如此。此外，DSP的数字信号处理也存在一定的延迟问题。

为了突破这些难题，THine开发了这款新的芯片组，该芯片组由VCSEL驱动器和跨阻抗放大器（TIA）组成，适用于采用THine先进模拟技术的PCIe6.0无DSP有源光缆（AOC）解决方案。
这款业界首创的光学PAM4 64Gbps芯片组通过改进THine的模拟技术实现了精确的信号恢复性能，在数据传输的光模块甚至终端ASIC中取消了DSP。与其他类型的光通信相比，这种无DSP解决方案可大幅降低功耗，并消除系统中的DSP延迟。

THine Electronics, Inc.总裁兼首席运营官Yoichiro Minami表示：“生成式人工智能的广泛普及导致数据中心的电力消耗大幅增加，而THine基于模拟的芯片组将光学DSP从数据中心的光通信中移除，提供有效的解决方案，可节省60%的电力。使用该解决方案，数据中心还可以将光通信延迟降低90%，从而提高人工智能处理的响应时间。此外，THine还计划为PCIe7.0开发先进的光学芯片组。”

应用：

• 超高速有源光缆

• 超高速板载光学（OBO）模块

关于THine

THine Electronics Incorporated是一家无晶圆厂半导体制造商，提供创新的混合信号 LSI 和模拟技术。提供的技术包括V-by-One®HS plus、LVDS、其他高速数据信号发射、ISP、定时控制器、模数转换器、电源管理和 LED/电机驱动器，并通过Cathay Tri-Tech, Inc.提供人工智能/物联网/M2M 解决方案，通过THine Hyperdata, Inc.提供人工智能/数据服务器解决方案。
THine总部位于东京，在横滨、台北、首尔、香港、深圳、上海和圣克拉拉设有子公司。THine在东京证券交易所上市，证券代码为 6769。要了解更多信息，请访问https://www.thine.co.jp/zh_cn/.

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