All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

作者:Imagination

作为奕斯伟计算的重要合作伙伴,Imagination 公司受邀出席了9月10日在北京亦庄举办的“2024奕斯伟计算开发者伙伴大会”,来自Imagination英国总部的专家在大会上发表了主题为《用RISC-V CPU + PowerVR GPU迎接边缘生成式AI的到来》的演讲。

1.jpg

在人工智能(AI)浪潮中成立的奕斯伟计算一直致力于研究和开发创新的计算架构,并通过与Imagination这样的全球领先处理器技术和IP产品提供商合作,针对多模态AI大模型技术带动多元化人工智能应用加速涌现的新需求,开发了面向边缘智能和AI PC等多种应用场景的EIC77系列芯片。这些AI SoC芯片利用了RISC-V计算架构开放、灵活、精简、可拓展的优势,结合了该公司自研的NPU以及Imagination的GPU,成为了全球首批可商用的基于RISC-V的高性能、低功耗的边缘侧、端侧AI推理芯片。

大会中,Imagination公司专家介绍了与奕斯伟计算的合作成果:作为奕斯伟计算向全球发布的EIC77 系列边缘智能SoC中的一款产品,全新的EIC7700X 器件基于 12nm 工艺,采用了 Imagination 的 IMG A 系列 GPU IP;该 GPU 拥有 128 宽 ALU 单元和专用 AI 处理通道,可提供 0.25 TFLOPS、1 TOPS 和 8 Gpixels 的性能。EIC7700X也搭载了奕斯伟自研的NPU单元,可提供19.95 TOPS INT8、9.975 TOPS INT16、 9.975 FTOPS FP16 算力。EIC7700X为边缘智能提供了强劲的计算和图形处理能力,可支持大语言模型,其在深度神经网络(DNN)推理上的算力高达13.3TOPS INT8,可满足分类、检测、分割、追踪等各类需求。

2.jpg

谈到边缘计算的应用多元化与架构创新,Imagination公司专家表示:首先,我们需要确保边缘计算架构能够进行有效的、可持续的扩展,在系统资源、电能和带宽等资源稀缺,以及不同应用场景对资源需求各不相同的情况下,这一点在边缘计算领域更为重要。因此,灵活通用的异构计算架构才能确保我们的边缘智能解决方案不会因为碎片化而无法实现,这要求我们拥有的模型也将是通用的、可持续的,同时才能保障边缘系统中内计算核的数量可以合理地缩减以满足功耗要求。

为了确保足够的通用性以运行目前的工作负载和未来的工作负载,就需要对边缘智能SoC中计划采用的处理器性能和需求进行充分的评估,大家往往首先看的是两个潜在的选择。一个选择可以是 NPU或者在Imagination的产品组合中被称为AI,这类硬件的每瓦最高性能非常出色,但为了达到更高的性能,使用NPU就需要牺牲一些灵活性。第二种选择是 GPU,其优点是可以提供可编程的、可扩展的硬件加速能力,并可根据应用方向上的需求来选择相应的GPU去支持所需渲染和计算能力。

虽然这两种器件类型各有优势,边缘智能最终需要的是能够完美适用于应用的、在高性能和可扩展性,定制化和通用化中做出最明智决策的系列解决方案。从我们已有的实践和Richard Sutton的《苦涩的教训》中大家可以看到,人们在边缘人工智能中希望能够利用通用的硬件和软件解决方案,尽量避免使用特定的解决方案,因为人工智能一直在发展,所有的解决方案都要确保与时俱进。

在确定了要用更加通用的硬件和软件来推动基础模型的开发和应用这一方向之后,越来越多的计算技术正在加速诸如EIC77这样的边缘智能芯片走向更广泛的应用:一方面,RISC-V正在向机器学习的核心领域进发,不仅是更多RISC-V CPU厂商在向此方向努力,而且RISC-V的相关标准也在进一步完善,使RISC-V成为进入AI领域的一条开销最低的途径。另一方面,边缘人工智能软件也在摆脱其他AI应用受制于CUDA生态的局限,越来越多诸如OneAPI这样的应用程序接口可支持工作负载的开发和运行,以及诸如UXL等行业组织也提供了将CUDA上的AI工作负载转化为SYCL为在 GPU 或 CPU 上运行的移植解决方案。

展望未来,Imagination将继续支持奕斯伟计算倡导的RISC-V数字基础设施(RISC-V Digital Infrastructure)生态,在GPU 被用于越来越多和越来越广泛的工作负载,以及支持越来越多的基础模型和算法的同时,与更多的合作伙伴在边缘计算、AI PC和AI加速等领域中,共同打造更多高性能的智能产品。

围观 32
评论 0
路径: /content/2024/100584471.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

后摩尔时代专题,泰克张欣与北大集成电路学院唐克超老师共话铁电晶体管、存储计算科研进展

随着人工智能和大数据技术的飞速发展,对算力和存储的需求日益增长。传统的计算架构逐渐显露出局限性,这促使学术界和产业界开始探索新的计算架构和信息器件。在后摩尔时代,铁电晶体管(FeFET)作为一种新型的信息器件,因其在存储和计算领域的潜在应用而备受关注。

泰克科技与北京大学集成电路学院联合举办了一场学术交流访谈会,旨在探讨高耐久性氧化铪基铁电晶体管(FeFET)器件及其在集成电路领域的应用前景。在这次访谈交流中,讲座主讲人北京大学集成电路学院的唐克超老师分享了他们团队在铁电材料和器件研究方面的最新成果,并探讨了当前研究的难点痛点以及未来可能的解决之道。

唐克超老师团队专注于铁电材料及其存储器件的研究,特别关注氧化铪基铁电材料,因其在集成电路中的高密度集成潜力而受到重视。他指出耐久性是铁电存储器应用中一个核心的挑战,团队的目标是优化铁电存储器的性能,研究涉及铁电耐久性原理研究、耐久性优化和存储密度以及阵列的制备等方面。

1 - 副本.jpg

铁电存储器有独到特性和应用前景

张欣:您如何看待铁电材料在集成电路领域的应用前景?

唐老师:目前有三种主流的铁电存储器技术:FeRAM、FeFET和FTJ,各自具有独特的特性和应用前景。目前FTJ的存储成熟度相对较低,因此研究和开发主要集中在FeRAM和FeFET上,这两种技术更接近实际应用和产业化。

FeRAM,即基于电容型的铁电存储器,因其与现有DRAM结构的相似性而最接近产业化应用。它旨在提供非易失性存储解决方案,以结合DRAM的快速访问和低功耗特性,特别适合需要频繁刷新的场景。FeFET,即基于晶体管型的铁电存储器,是我们团队的研究重点。这种存储器以其高集成密度、快速操作和低功耗而受到关注。FeFET的优势在于其三端器件的设计,这使得它非常适合用于存算一体、神经形态计算和安全应用等先进领域。此外,FeFET支持非破坏性读取,允许在不重写的情况下进行数据读取,这在提高存储效率方面是一个显著优势。FTJ即基于隧穿结的铁电存储器,目前主要处于前沿研究阶段。FTJ面临的主要挑战是其较小的读电流,这限制了其速度潜力。尽管如此,FTJ在神经形态计算等低功耗应用中显示出巨大潜力。

铁电存储研究中遇到的挑战

张欣:在FeFET的研究中,您的团队遇到了哪些挑战?

唐老师:目前来说,FeFET面临的最大挑战是耐久性问题,即在反复编程和擦写后性能衰减。我们发现,界面电场过高是导致这一问题的主要原因,这需要系统性的优化。尽管FeFET器件在读写速度和功耗方面具有显著优势,但其耐久性问题一直是制约其广泛应用的主要障碍。团队在这方面发现FeFET耐久性问题的核心原因就是因为它在界面处写操作的时候,电场非常的高,可以高到大概10兆伏每厘米,基本上已经超过了氧化硅的击穿电场了,所以这就会导致器件在循环过程中积累很多的电荷,同时在一定程度之后,它还会导致界面层的击穿最终导致器件的失效。团队在这一领域取得了突破性成果,通过铁电-界面协同优化,显著提升了FeFET器件的耐久性。

张欣:对于铁电器件,它就是通过局域电场让铁电发生翻转来实现0和1的表征。对于这个问题,岂不是铁电材料与生俱来的吗?

老师:铁电材料的极化状态通常需要电场的作用才能翻转,而在铁电场效应晶体管(FeFET)中,这一现象尤为显著。FeFET的大部分电场实际上并不是直接作用于铁电层,而是集中在铁电层与沟道之间的1至2纳米的界面上。通过电荷连续性方程的计算,我们可以发现,该界面处的电场强度远高于传统金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的界面电场。在FeFET中,这种效应会被进一步放大,因此,要解决这一问题,需要从多个角度进行全面的考量,包括铁电材料本身对电场的响应,以及界面结构和界面缺陷对电场分布的影响。

铁电材料因其独特的物理特性,在集成电路、传感器、驱动器、热学器件以及光电探测器等多个领域展现出巨大的应用潜力。尤其是在大数据和人工智能技术迅速发展的今天,铁电材料的高性能特性使其成为推动技术进步的关键因素。

测量方法及测量表征建议

张欣:如果要做FeFET测试和表征的话,需要有哪些量测方法?

唐老师:这个器件的测试,当然是有很多不同的角度的测试,包括像转移曲线Id-Vg的测试、读写速度的测试、耐久性测试、保持性测试,以及还需要在阵列方面读写、串扰方面的一些测试。

转移曲线(Id-Vg)测试是测量器件在不同栅极电压下的电流-电压特性,以评估其开关特性和阈值电压。读写速度测试,用来评估FeFET在实际工作条件下的响应速度。耐久性测试通过反复进行编程和擦写操作,评估器件的长期稳定性和可靠性。保持性测试测量器件在无电源条件下保持存储状态的能力。阵列读写和串扰测试,评估在大规模集成时,器件之间的相互影响和串扰问题。

张欣:在FeFET的电学表征和测量方面,您有哪些经验和建议?

唐老师:我们需要精确测量FeFET在快速操作下的电流和电荷,这要求测试设备具备高速度和高精度。我们通常使用AWG、半导体参数分析仪和高带宽示波器来进行这些测试。

主要涉及四类产品。第一类是任意波形发生器(AWG),用于产生各种测试信号,特别是高速脉冲,用于测量极化翻转速度等动力学性能;第二类是半导体参数分析仪,如4200A-SCS,用于测量FeFET的电学特性,例如Ig-Vd,并搭载源测量单元(SMU)或脉冲测量单元(PMU)进行WRITE、READ操作,多用于可靠性和保持性的测试;另外,测量非常高速的信号还要用到高带宽示波器,尤其是当需要表征铁电材料的动态行为,如亚纳秒级别的快速响应时;除了这三项关键设备,在进行阵列测试中还需要使用到这个矩阵开关,以便能够快速选择并测试阵列中的单个器件,而不需要手动逐一连接。

总结来说,FeFET的测试和表征需要一系列精密的设备和细致的测试方法,以确保能够全面评估其电学性能和可靠性。随着技术的发展和阵列规模的增大,测试过程的自动化将变得越来越重要。

未来商业化仍充满挑战

张欣:那像铁电FeFET目前还是在实验室处于科研的阶段。未来商业化量产可能会在什么样的时间节点?

唐老师:预测FeFET的商业化时间表存在难度,因为产业发展的不确定性较高。比较近期最有可能实现商业化应用的应该是NAND型FeFET,尤其是在三维存储器领域,如FlashNAND技术。但是即便在NAND型FeFET中,仍面临诸多技术挑战,包括缩小尺寸后的可靠性、耐久性、保持性,以及阵列中的各种串扰问题。

在未来5年内,FeFET可能会在嵌入式非易失性存储器领域找到应用,尽管这一市场相对较小,竞争激烈。FeFET可能需要5到10年的时间才能实现大规模商业化生产。长期来看,希望FeFET能够进入更大的市场,并成为主流的存储器技术。

快来注册报名唐老师关于【高耐久性氧化铪基铁电晶体管器件与应用】的线上直播课堂:https://scrm.tek.com.cn/p/8d535

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

围观 49
评论 0
路径: /content/2024/100584470.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei
  • Trimension SR250是首款将片上处理与短程超宽带(UWB)雷达和UWB安全测距相结合的单芯片解决方案,可为自动化家居和工业物联网应用带来新的用户体验

  • 集成雷达处理功能可降低功耗,提高效率

  • 恩智浦雷达能力会提供从固件、中间件到示例应用的支持,可节省工作量并简化部署,加快设计采纳

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)近日发布Trimension® SR250,首款将片上处理能力与短程UWB雷达和安全测距集成于一体的单芯片解决方案。该产品可基于位置、存在或运动检测,为消费者或工业物联网应用带来了更广泛的新用户体验,是恩智浦在推动世界实现可预测和自动化方面的又一次飞跃。

Trimension SR250结合6-8.5 GHz低功率短程UWB雷达、安全测距和到达角(AoA)计算,以实现基于UWB地图、人体或物体检测和安全定位的新应用场景。因此,它能够在智能家居中提供便利、高效、安全和隐私的功能,例如根据人的存在是否来打开或关闭灯或电视、实现安全的住宅门禁功能,甚至可以在不使用侵入式摄像头的情况下监控独居老人的安全。它还能够支持工业环境中的功能安全、信息安全和生产应用,跟踪工人、货物或资产的位置、实现访问控制、防撞、危险区域检测等。

恩智浦资深副总裁兼安全交易与身份识别部门总经理Philippe Dubois表示:“Trimension SR250代表着恩智浦下一代先进的UWB解决方案,是恩智浦向可预测和自动化的世界迈出的一大步。通过对存在、运动或位置进行精确、安全且节能的检测,可以带来更广泛的新用户体验。这项首创解决方案可降低功耗,简化设计流程,从消费领域到工业物联网领域的客户均能从中受益。”

Trimension SR250属于广泛的UWB产品组合,产品组合覆盖了汽车、移动和物联网应用领域。该产品支持3D AoA、到达时间差(TDOA),并且能够读取飞行时间(ToF),精度可达±5 cm。对于需要增加安全性的用例,它可以与EdgeLock SE051W安全元件结合使用。为简化认证并确保互操作性,Trimension SR250基于FiRa Consortium 3.0技术规范开发。

利用UWB雷达和集成雷达处理扩展UWB功能

尽管UWB安全测距需要通过两个支持UWB的设备之间的通信来检测位置或存在,但UWB雷达是一种仅需要单芯片IC就可以支持对端无源的解决方案。Trimension SR250利用工作频率为6-8.5 GHz的低功率雷达,可以检测存在、位置甚至运动情况,例如呼吸或手势。当与运行AI/ML算法的主处理器(例如i.MX系列应用处理器、RW61x系列无线MCUMCX系列MCU)连接时,它还可以检测和跟踪一个或多个人或物体。

Trimension SR250集成片上雷达处理,能自主执行雷达处理并降低系统的整体能耗。例如,主处理器处于深度睡眠模式时,Trimension SR250可以使用片上存在检测来感应移动的人或物体。这种片上处理对于自主化家居和工业物联网功能至关重要,它允许系统采取行动,例如在用户进入或离开定义区域(例如智能家居中的房间或智能工厂中的危险区域)时启动或停用HVAC或自主机器人。

通过雷达处理实现开发人员支持

Trimension SR250会提供从固件、中间件到示例应用的支持,可简化开发和部署。其中包括支持更新的固件、UWB命令接口的API、可更新的中间件,包括用于雷达操作的C语言API,以及示例雷达应用和算法。

恩智浦拥有广泛的合作伙伴、模块和开发套件生态系统,能够帮助您轻松快速地开始开发。

供货情况

Trimension SR250目前提供样品,预计将于2024年第四季度量产,包括恩智浦广泛的模块合作伙伴生态系供货。有关详细信息,请访问NXP.com.cn/Trimension

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克股票代码:NXPI)是汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场值得信赖的合作伙伴,致力于提供创新解决方案。恩智浦汇集英才,结合前沿技术与开拓型人才,开发系统解决方案,为更智慧安全的互联世界保驾护航。恩智浦在全球30多个国家/地区设有业务机构,2023年全年营业收入达132.8亿美元。 欲了解更多信息,请访问www.nxp.com.cn

围观 220
评论 0
路径: /content/2024/100584469.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

Wolfspeed 创新性 2300 V 模块采用 200 mm 碳化硅技术,为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内的众多应用带来能效提升

Wolfspeed 宣布与地面电站逆变器知名制造商 EPC Power 达成合作

全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc.NYSE: WOLF)于近日宣布推出最新 2300 V 无基板碳化硅模块。这一碳化硅解决方案经过优化设计,可带来效率、耐用性、可靠性、可扩展性的提升,将助力推动可再生能源、储能、高容量快速充电等领域的变革。这款 2300 V 无基板碳化硅模块针对 1500 V 直流母线应用开发,并采用了 Wolfspeed 前沿领先的 200 mm 碳化硅晶圆。

Wolfspeed 2300 V 无基板碳化硅模块针对 1500 V 直流母线应用开发,并采用了 Wolfspeed 前沿领先的 200 mm 碳化硅晶圆。

Wolfspeed 同时宣布了与 EPC Power 公司达成合作。EPC Power 公司是北美地面电站逆变器知名制造商。EPC Power 将在其地面电站光伏与储能系统中采用 Wolfspeed 模块,籍以实现可扩展性的高功率转换系统和高性能控制与系统冗余。

Wolfspeed 高级副总裁兼功率半导体总经理 Jay Cameron 表示:“太阳能市场依旧是可再生能源产业增长最为快速的领域。作为碳化硅领先企业,我们致力于开发出合适的解决方案,开启现代能源新时代的大门。能效、可靠性、可扩展性是我们客户最为关注的。包括 EPC Power 在内的客户群充分认可 Wolfspeed 碳化硅带来的巨大优势。”

EPC Power 公司总裁兼首席产品官 Devin Dilley 表示:“碳化硅器件开启了逆变器性能和可靠性跨越式发展的大门。我们致力于在新型 ‘M’ 逆变器中实现极高的可靠性、性能和安全性,同时与关键供应商达成深度商业合作关系。Wolfspeed 无疑是最好的选择。”

随着全球各地对于可再生能源的投资不断扩大,预计到 2032 年,太阳能的市场市值将达到 3000 亿美元 [1]。根据国际能源署 IEA 的预测,2024 2025 年将迎来自 2007 年以来最高的能源需求增长,这将进一步增强对于高效、可靠的清洁能源的需求 [2]Wolfspeed 的碳化硅太阳能解决方案将有助于弥合这一关键差距,推动现代能源技术迈向新的发展阶段,促进清洁能源制造业的优化和领先。

Wolfspeed 高级副总裁兼功率半导体总经理 Jay Cameron 进一步表示:“该平台进一步证明了我们对于 200 mm 碳化硅晶圆技术和制造的投资卓有成效。碳化硅在所有核心关键应用的潜能将继续被各行业领导者们所认可。”

业界领先开关性能

Wolfspeed 2300 V 模块将在提升系统性能的同时减少被动元件的数量。和类似的碳化硅模块相比,该模块的电压余量增加了 15%、改善了动态性能且温度稳定性一致性良好、可以显著缩小EMI 滤波器尺寸。和IGBT相比,Wolfspeed 方案的开关损耗可以降低 77%。针对 1500 V 应用,碳化硅器件的开关损耗可以降低2-3倍。

设计简化提升市场可扩展性

和传统母排解决方案相比,2300 V 碳化硅模块可使得设计者选用更低成本的印刷线路板来降低制造成本并且显著缩短开发时间。此外,Wolfspeed 2300 V 模块将助推产业采用两电平拓扑,与基于 IGBT 的三电平方案对比,可以简化系统设计并减少驱动器数量。2300 V 模块的优势可以使系统便于采用模块化设计,更容易从千瓦级提升至兆瓦级。

更为长久的系统寿命和耐用性

Wolfspeed 2300 V 碳化硅模块将帮助客户进一步提升系统的寿命和耐用性。连续 1500 V 直流工作的 FIT 失效率得到改善。和 2000 V 设计相比,2300 V产品的宇宙射线耐受力有更好的表现。在两电平工作中,2300 V 模块将减少整个系统潜在单点失效的数量。

如需了解 Wolfspeed 开创性 2.3 kV 模块技术相关技术规格的更多信息,敬请访问:

https://www.wolfspeed.com/products/power/sic-power-modules/wolfspeed-wolfpack-sic-power-modules-family/?blockingVoltage=2300%20V

参考文献:

[1] Solar Energy Market Size, Share, Competitive Landscape and Trend Analysis Report, by Technology, by Solar Module, by Application, by End-Use : Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032 (Allied Market Research, April 2023)

[2]Global electricity demand set to rise strongly this year and next, reflecting its expanding role in energy systems around the world (IEA, July 2024)

关于新闻通稿英文原文与全文,敬请访问:

https://www.wolfspeed.com/company/news-events/news/wolfspeed-unveils-cutting-edge-silicon-carbide-module-solution-to-boost-clean-energy-capacity/

关于 Wolfspeed

Wolfspeed(NYSE:WOLF)引领碳化硅(SiC)技术在全球市场的采用。我们为高效能源节约和可持续未来提供业界领先的解决方案。Wolfspeed 产品家族包括了 SiC 材料、功率器件,针对电动汽车、快速充电、可再生能源和储能等多种应用。我们通过勤勉工作、合作以及对于创新的热情,开启更多可能。了解更多详情,敬请访问www.wolfspeed.com

围观 28
评论 0
路径: /content/2024/100584466.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

202499日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQLSCC)今日宣布将举办一场关于最新版本莱迪思Sentry™解决方案集合的网络研讨会,该解决方案为客户提供基于FPGA、定制化的平台固件保护恢复(PFR)解决方案,支持全新的莱迪思MachXO5D-NX™ FPGA系列器件。

在网络研讨会期间,莱迪思将讨论不断变化的网络安全形势以及FPGA技术在构建网络弹性中的作用。

主办方:莱迪思半导体公司

内容:采用硬件可信根技术的最新安全解决方案

时间:北京时间926日下午2: 003: 00

地点:莱迪思网络研讨会(需要提前注册)

有关莱迪思FPGA、解决方案集合和支持软件的更多信息,请访问莱迪思网站

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN您也可以通过领英微信微博了解莱迪思的最新信息。


围观 24
评论 0
路径: /content/2024/100584465.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

9月10日,芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办,汇聚全球科技领袖,与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新,共创万物智能时代。

新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生

新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群先生表示,我们很荣幸凝聚了前沿科技领袖、广大的开发者们和科技爱好者们在新思科技开发者大会这个平台上共同交流全球科技发展、探索生态合作范式、分享新思科技从芯片到系统设计解决方案和前沿技术应用以及下一代开发者培养实践,这不仅能推动芯片产业的合作发展,也能让更广泛的社会群体了解芯片产业如何助力各行各业加速发展新质生产力,激发不同行业的开发者们一起参与到万物智能时代的创新浪潮中。新思科技将加速技术创新步伐,与千行百业“在一起”,与开发者“在一起”,打造从芯片到系统的超融合创新平台,为全球科技发展提供源源不断的动力。

芯质未来,引领万物智能航向

AI、数字孪生等前沿技术的发展,正在加速各行各业形成新质生产力。“从2019年的‘在一起,我们改变世界’,到今年的‘在一起,共创万物智能时代’,新思科技特别为芯片开发者们定制了一个技术碰撞、聚力创新的平台,将全球创新趋势与产业发展相融合,将科技创新落实到AI、智能汽车、智能制造等产业升级中,推动新质生产力的持续涌现和快速发展。”葛群先生在会上发出邀约:“欢迎所有拥有创新初心和信仰的开发者们一起共创万物智能时代。”

创芯洞见,擘画万物智能蓝图

创新,是新思科技的DNA。新思科技总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)先生在主旨演讲中强调了新思科技对于创新的重视和承诺:“三十多年来,我们不断超越自己致力于加速科技创新,以更好地赋能芯片公司、系统级公司乃至整个产业生态的发展。”

新思科技总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)先生

盖思新先生表示,前沿科技的快速发展、芯片的迅速普及和软件定义系统的高速增长,正在驱动万物智能时代加速到来,这给各行各业带来巨大的发展机遇。与此同时,半导体行业也面临着芯片复杂性日益增长,生产力提升遭遇瓶颈以及芯片与系统融合三大挑战,为此,新思科技推出了“从芯片到系统设计解决方案”的创新设计范式,通过全球领先的AI驱动型EDA全面解决方案Synopsys.ai和电子数字孪生技术、广泛且经验证的IP产品组合、以及3DIC系统设计解决方案,全面助力AI、智能汽车、智能制造等前沿科技领域应对挑战,大幅提升他们的研发能力和生产力。

盖思新先生在大会上正式发布了业界首款针对Multi-Die系统的新思科技40G UCIe IP完整解决方案,面向AI、数据中心等领域提供全球领先的高带宽,并且能够在整个芯片生命周期内提高可测试性和可靠性,助力芯片产业提升生产力,持续加速Multi-Die等前沿科技的发展。

盖思新先生强调:“中国科技产业高速发展推动着全球范围的深刻科技变革,加速万物智能时代的进程。作为从芯片到系统设计解决方案的全球领导者之一,新思科技将继续与科技产业链上下游的合作伙伴携手共进,共同开启一个全新的万物智能时代。”

产业合作,塑造万物智能生态

当前,新一轮科技创新和产业变革正深刻影响经济社会运行方式,芯片和AI技术是关键。在高峰对话环节,博世中国总裁徐大全博士指出,AI正在成为万物智能时代的核心发动机,我们积极探索AI应用,以提升办公室效率、优化生产流程并推动产品创新,在智能汽车、智能制造、智慧家居等领域加速打造创新产品。在万物智能时代的广阔天地中,仍有无尽的潜力等待我们去发掘。蔚来智能硬件副总裁白剑博士认为,智能化是未来的确定性航向,也是我们的发展战略方向。在未来几年内,智能驾驶算法将朝着端到端和大模型方向不断演进,而数据是智能驾驶的重要燃料。此外,智能电动汽车行业不单纯地追求数字和算力,而是从应用出发,更加关注怎么让整个系统满足用户需求,提升用户体验。沐曦联合创始人兼软件CTO杨建先生表示,算力是万物智能时代的生产力,创新是灵魂,质量是根本。科技的创新在于企业用更先进的方法、新的理念和新的技术去打造面向未来的产品。生态是初创芯片企业发展的重点突破路径,产业上下游亟需加深合作,携手拥抱时代的机遇。

新思科技中国区副总经理姚尧先生表示,我们正处在一个充满变革的时代,AI技术无处不在,新思科技已率先将AI引入EDA全流程中,助力开发者们大幅提升生产率,引领AI+EDA全新设计范式。在持续技术创新的同时,我们也需要与产业上下游协同技术和生态的创新,在保持人工智能持续高速发展、释放其巨大潜力的同时,确保其负责任地发展,打造负责任的万物智能时代。谈及生态构建,知名科技博主老石认为,从芯片产业最上游的EDA领域,到芯片设计和制造公司,以及系统级公司所在的终端设备领域不断打破行业边界,分享创新理念,推动技术和应用场景的融合赋能,才能把创新成果真正地应用到各行各业中,打造万物智能的产业生态。

(从左至右)科技博主老石、蔚来智能硬件副总裁白剑博士、博世中国总裁徐大全博士、沐曦联合创始人兼软件CTO杨建先生、新思科技中国区副总经理姚尧先生

技术驱动,培育万物智能动力

本届开发者大会特别策划了“12+2”场技术专题论坛,近百场硬核技术演讲汇聚了近百位行业专家,与开发者们畅谈创芯技术,规模、内容和质量皆为历年之最。

技术论坛覆盖从芯片到系统的前沿技术话题,包括“万物智能”和“高校专场”两场特别策划,以及智能汽车、数据中心、电子数字孪生、RISC-V、Multi-Die、数字设计和实现、模拟设计、签核和物理验证、功能验证、系统验证、能源管理解决方案、测试和芯片全生命周期管理十二个前沿技术话题。“万物智能”特别论坛延续了上午高峰论坛的热烈讨论,深入挖掘万物智能时代创新的关键技术;“高校专场”论坛邀请了来自上海交大、西南交大等多所高校的学者,为开发者们带来了前沿学术研究和新思科技三十多年来在产学研结合方面的丰富实践。

芯质生产力”特别展览

会场之外,创新不止!新思科技面向科技爱好者们特别设立“芯质生产力”科技特展,展现创芯如何赋能各行各业发展新质生产力,让观众感受到小小芯片中蕴含的无限力量。新思科技期待继续携手半导体公司、系统级合作伙伴以及全球开发者,将创新化作实实在在的科技成果,以“在一起”的力量共创万物智能时代。

关于新思科技

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)一直致力于加速万物智能时代的到来,为全球创新提供值得信赖的、从芯片到系统的全面设计解决方案,涵盖电子设计自动化(EDA)、半导体 IP 以及系统和芯片验证。长期以来,我们与半导体公司和各行业的系统级客户紧密合作,助力其提升研发力和效能,为创新提供源动力,让明天更有新思。如需了解更多信息,请访问 www.synopsys.com/zh-cn

围观 40
评论 0
路径: /content/2024/100584463.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

/双封装比传统封装具有更优异的热性能

Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件,分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装,且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用,在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。

DFN1110D-3和DFN1412-6属于无引脚封装,具有出色的热性能,从结到环境的热阻(Rthj-s )降低了近50%,并采用超小的封装尺寸(可缩小高达80%的布局空间)。这使得它们成为现有的有引脚外壳(例如SOT23、SOT323、SOT363或SOT666)的极具吸引力的替代品,从而满足了汽车行业对小型化器件的持续需求。DFN1110-D-3还具有侧边可湿焊盘,以支持对焊点进行低成本自动光学检测(AOI),这也有助于提高可靠性。

五年多前,Nexperia首次发布DFN1110D-3封装双极晶体管,如今,Nexperia提供超过100种DFN1110D-3产品和43种DFN1412-6产品,拥有业界超大规模的热门封装器件组合。通过此次发布,使Nexperia成为业界唯一提供DFN1110D-3和DFN1412-6封装的单/双小信号MOSFET的供应商。

这些新产品也成为Nexperia器件Q产品组合的一部分。Q产品组合致力于提供高质量产品,不仅满足AEC-Q101等既定标准,而且还确保自动符合未来的汽车要求。此外,该产品组合还提供延长的服务支持,并保证超过10年的长期供货。

要了解有关Nexperia汽车用DFN Q产品组合小信号MOSFET的更多信息,请访问:http://www.nexperia.cn/mosfets

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰,是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有14,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有商业电子设计的基本功能提供支持。
Nexperia
为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围,并获得了IATF 16949ISO 9001ISO 14001ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

围观 45
评论 0
路径: /content/2024/100584462.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

近日,德国柏林国际电子消费品展览会(IFA2024)隆重举办。凭借在核心技术、产品设计及应用方面的创新变革,全球领先的智能终端企业TCL实业成功斩获两项"IFA全球产品设计创新大奖"金奖,有力证明了其在全球市场的强大影响力。此外,在IFA期间举办的"第二十届中国家用电器创新成果"活动中,TCL超级筒T7H超薄洗烘一体机荣获"年度技术创新成果"奖项,而TCL T9 Pro双系统超薄平嵌冰箱则荣获"年度产品创新成果"称号。

"IFA全球产品设计创新大奖"由国际数据集团(IDG)、IFA及德国工商会(DIHK)联合举办,从技术、设计、功能、应用、创新、用户体验等多个维度,对全球消费电子产品进行全面评选,也是每年IFA展会上最具专业权威性的国际化交流、展示和合作平台之一。在本届"IFA全球产品设计创新大奖"评选活动中,TCL实业在电视、冰箱等智能家居领域收获颇丰。

其中,TCL A300系列第三代艺术电视凭其独特的艺术设计在众多展品中脱颖而出,荣膺"艺术电视设计创新金奖"。TCL A300系列是TCL首款"轻生活"家居美学艺术电视,也是市场上首款能自由行走的艺术电视。其采用超薄画框设计,配备灵动落地架,搭载Audio by Bang & Olufsen超薄无线音箱,不仅是科技的承载者,更是客厅中的艺术品,完美地将创新科技与生活美学相融合。

TCL实业荣获IFA2024多项大奖,展示全球科技创新力量

TCL实业荣获IFA2024多项大奖,展示全球科技创新力量

TCL超薄平嵌冰箱因其创新性超薄平嵌设计,受到评委团的高度评价,成功摘得"超薄平嵌设计创新金奖"。这款冰箱采取自由嵌入式设计,可以完美匹配橱柜,既节省了厨房空间,又提升了整体家居的美观度与实用性。其先进的保鲜技术与智能化管理功能,让用户享受到了便捷、高效、健康的生活方式,重新定义了现代厨房的储鲜标准。

TCL实业荣获IFA2024多项大奖,展示全球科技创新力量

TCL实业荣获IFA2024多项大奖,展示全球科技创新力量

在此之前,TCL电视产品已凭借在大屏显示领域的卓越家庭影院体验及出色的显示性能,获得了欧洲影音协会的高度认可,被授予EISA 2024-2025年度三项大奖。TCL实业不仅在技术及产品领域成绩亮眼,在品牌层面也备受认可。今年,TCL连续八年入选Google×BrandZ"中国全球化品牌50强"榜单,展现出强劲的品牌增长势头。

TCL实业屡次在IFA、EISA、Google×BrandZ等权威奖项及评选中表现突出,得益于企业对前沿科技的高度重视与持续探索。目前,TCL实业在全球布局了24个研发中心和7个生态合作实验室,成功申请了30,000多项发明专利。未来,TCL实业将积极抢抓全球化市场发展机遇,以科技创新为引擎,不断深化在智能终端领域的布局,持续拓展创新赛道,为全球消费者带来更加优质、智能、便捷的生活体验。

稿源:美通社

围观 39
评论 0
路径: /content/2024/100584461.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

由Sensori.Ai首席执行官A.K. Pradeep博士撰写的《神经AI:如何利用神经科学驱动的生成式AI赢得消费者的心智》一书,借鉴了他与全球顶级品牌合作的成功经验,旨在捕捉消费者潜意识中的想法,正是在那里做出了95%的购买决策。

加利福尼亚州伯克利, 2024年9月10日 - (亚太商讯) - Sensori.Ai是唯一一家将神经科学与生成式AI(GenAI)相结合,改变产品创新、消费者互动和体验的公司。今天宣布了由首席执行官兼创始人A.K. Pradeep博士及Sensori.Ai专家团队推出的最新著作《神经AI:如何利用神经科学驱动的生成式AI赢得消费者的心智》(简称《神经AI》)。该书为创新、信息传递和营销领域的实践者提供了实用建议,探讨了如何将生成式AI从“通用AI”转变为真正的“生成式AI”,以在市场中获得竞争优势。通过真实案例研究和使用场景,《神经AI》揭示了如何应用于消费者潜意识的实际方法,而在潜意识中,95%的决策是被做出的。该书由Wiley出版社出版,联合作者包括Anirudh Acharya博士、Rajat Chakravarty博士和Ratnakar Dev,目前已在 Amazon和所有主要书店有售。

自2022年底成立以来,Sensori.Ai开发了多种解决方案,将神经科学原理和突破性算法融入生成式AI,以创建独特的消费者理解、产品创新和感官设计平台。该公司率先使用独特的潜意识数据(即由消费者决策潜意识所处理的数据)来实现这些突破。例如,Sensori.Ai创建了首个基于神经AI的算法,用于帮助创造香水、风味和音乐。迄今为止,该公司已帮助开发了20多种新产品,参与了超过100个广告活动、包装设计和品牌重塑,合作对象包括消费品、快速消费品和零售领域的大多数全球知名品牌。《神经AI》一书深入介绍了这些解决方案背后的神经科学原理和研究,并以透明的方式揭示了这些算法的创建过程及其遵循的规则。

“毫无疑问,生成式AI正在彻底改变我们生活的每个部分。Apple Intelligence只是这场革命的开端。《神经AI》展示了记忆结构和转化神经科学如何将人类重新置于基于生成式AI设计的核心位置,”Pradeep博士表示。“例如,每个产品制造商都希望他们的消费者渴望他们的产品。将欲望的神经科学算法嵌入生成式AI中,能够创造出激动人心的产品设计和市场信息,深刻打动消费者的潜意识,而这正是推动购买决策的强大力量。”

95%的欲望和决策根植于潜意识中。通过利用潜意识的架构,并有选择地使用为其提供数据流的信息,生成式AI算法可以被训练得更加高效且具有创造性。这种回归神经科学为基础的人本主义生成式AI——也就是“神经AI”这个术语的由来——既是本书的核心论点,也是Sensori.Ai的重点方向。基于关键神经科学原理训练的生成式AI,并结合专有算法,能够快速开发和优化产品概念、包装、定价、信息传递等关键要素,从而以深刻、个性化且符合品牌导向的方式吸引消费者。

Sensori.Ai的解决方案专注于使用神经AI满足四个特定的业务需求:消费者理解(包括神经图像分析、原型、价格敏感性、个性和倾向);产品和品牌创新(包括产品特性、产品专利和知识产权保护、产品定价、产品推广和产品量预测);感官创新(包括香味设计、风味设计、音乐设计和包装视觉设计);以及欲望创造(包括广告、信息传递、欲望评分、基于欲望的信息重新设计和基于欲望的产品展示页面重新设计)。《神经AI》详细介绍了这四个领域中的所有科学和方法,这些内容也包含在Sensori.Ai平台和解决方案套件中。

“如今AI无处不在,但人们能获得的实际操作信息却少之又少,”联合利华美妆与健康事业部总裁Priya Nair表示。“《神经AI》改变了这一现状。书中的亮点在于它还涵盖了消费者神经科学。对于任何想深入了解这项惊人技术以及人类大脑如何运作的人来说,这本书都是必备之选。”

《神经AI》基于Pradeep博士在消费者神经科学领域数十年的经验,延续了他在《AI for Marketing and Product Innovation》(2019)和《The Buying Brain》(2010)中的研究。Pradeep博士是两次成功的硅谷企业家,拥有超过90项专利,并曾创立NeuroFocus(后被尼尔森收购),为消费者研究提供神经学测试。他还创立了BoardVantage(后被纳斯达克收购),为董事会和高管提供SaaS董事会治理软件。

欲了解更多关于Sensori.Ai及《神经AI:如何利用神经科学驱动的生成式AI赢得消费者的心智》的信息,请访问sensori.ai。该书可通过Amazon在以下地区购买:

关于Sensori.Ai 

Sensori.Ai是全球唯一一家将生成式人工智能与人类潜意识数据相结合,开发品牌触达消费者并吸引其内心深处欲望的新方式的公司。该公司由连续创业者、消费者神经科学专家A.K. Pradeep博士于2022年创立,合作对象涵盖消费品、快速消费品和零售领域的大多数全球知名品牌。欲了解更多信息,请关注Sensori.Ai的LinkedInXYouTube账号。

相关视频:https://youtu.be/3kU4ZiPD2TY 

围观 23
评论 0
路径: /content/2024/100584460.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

震撼音效和出色设计令观众赞叹不已

Yaber近日携最新的K3/K3 Pro旗舰投影仪闪耀亮相2024年德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2024)。K3系列配备了双15W JBL扬声器和杜比音效技术,具有震撼的低音扩展和沉浸式音效,投影图像的亮度也达到了前所未有的高度,令参观者和媒体人员赞叹不已。K3系列凭借其卓越的视听性能,加上Yaber的自研技术NovaGlowTM和CoolSwiftTM,迅速成为全场焦点,赢得了广泛赞誉,也让Yaber成为IFA展会上最受关注的投影仪品牌之一。

Yaber Booth On-Site

Yaber Booth On-Site

Yaber还展示了其备受欢迎的T2/T2 Plus户外投影仪,包括T2 Plus Keith Haring特别版。T2系列以小巧而时尚的设计著称,其生动的视觉效果和便携性给参观者留下了深刻印象。Keith Haring特别版将前沿技术与标志性流行艺术完美融合,吸引了众多观众驻足,Yaber展台前人流不断,是本届展会上不容错过的璀璨亮点之一。

欲了解更多详情,请访问www.yaber.com

关于Yaber

Yaber成立于2018年,是娱乐投影仪的先驱,已成功向全球120多个国家和地区的爱好者交付了200多万台投影仪。Yaber曾荣获红点奖、Yanko Design Award和2024年CES创新奖等权威奖项。

Yaber致力于推动视听产品的发展。每一台Yaber投影仪都是为提供非凡体验而精心打造,体现了该品牌对完美的不懈追求,努力为用户提供卓越的视听体验,以及不断超越自我的丰富旅程。

稿源:美通社

围观 22
评论 0
路径: /content/2024/100584459.html
链接: 视图
角色: editor