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作者:Jeff Wittich,Ampere Computing 首席产品官

随着 IT 领域的持续演变,新的趋势正在涌现并有望在 2025 年重塑企业对待技术的方式。从生成式 AI 到数据主权,未来一年各行各业都将面临重新思考其战略以适应新变化的挑战。基于关键观察与行业信号, 以下是 Ampere 对 2025 年做出的四大预测。

趋势一:从实验到执行:生成式 AI 推理成为焦点

生成式 AI 正在从单纯的实验性工具转变为能够提供巨大商业价值的全面集成解决方案。虽然在过去一年中,生成式 AI 的应用主要集中在基于公共数据的聊天机器人上,但未来的重点是将其应用于私密、安全的数据集,以创建更具价值的工具。金融、保险和电子商务等行业的企业正准备采用这些技术,从专有数据中提取有价值的见解。

部署灵活性将至关重要。随着 AI 工作负载扩展到各种环境——包括本地部署、边缘和气隙(air-gapped)隔离托管设施——对延迟敏感的应用程序将要求基础设施更接近用户,部署在现有数据中心和接入点(PoPs)中。此外,推理不再是一个独立的工作负载。支持检索增强生成(RAG)和应用集成等任务将需要强大的通用计算与 AI 专用资源相结合,同时强调效率与可扩展性。

趋势二:推动未来发展:可再生能源增长叠加效率提升

随着计算需求的激增,电力需求也在快速增加。然而,电网过载与地域性电力限制正迫使各行业寻求新的解决方案。随着小型、区域分布式数据中心的出现,太阳能、风能和地热等可再生能源逐渐受到青睐。这些项目的发展需要更长的时间,才能满足 IT 基础设施增长的即时需求。

然而,效率的提升刻不容缓。为了避免短期内采用新型不可再生能源或延长其使用寿命,硬件优化将在减少电力需求方面发挥关键作用。用现代高效的处理器替代老旧的高能耗系统,可以大幅降低能耗,使现有基础设施更具可持续性。这种效率转变对于在增加能源需求和兼顾环境管理责任之间取得平衡至关重要。

趋势三:密度增长:充分释放每个机架与数据中心的潜能

鉴于 AI 计算需求的快速增长,大规模密度已成为计算效率的新基准。解决方案的构建不再局限于节点层面,而是扩展到了机架和数据中心层面。这意味着企业正在通过充分利用现有硬件来最大化每个机架的工作负载。与因效率低下而常常导致资源利用不足的传统系统不同,现代架构设计旨在消除浪费,并提高机架和数据中心规模上的平均利用率,同时避免不可预测性带来的负面影响。

在解决方案层面,密度优化的挑战不仅局限于 AI 专用(AI-only)工作负载。某些 AI 工作负载,特别是推理型工作负载,正在推动基础设施变革以适应混合用途环境,而通用计算密度也同样重要。在软件工程组织中,更高效的虚拟化和容器化技术结合更高效的容器和 PAC(power aware coding)实践,将实现更好的资源划分,使企业能够在不牺牲性能的情况下实现更高的利用率。

趋势四:主权与安全:企业级 AI 崛起

数据主权与安全将在 2025 年对 AI 部署策略产生重要影响。企业越来越多的认识到专有数据集的价值,并将其视为具有竞争力的资产。这一转变意味着,AI 推理工作负载不仅将在超大规模的公有云上运行,还会在更安全的环境中运行,如私有云、本地数据中心或私有托管设施。

数据泄露和 AI 算法篡改的风险凸显了对安全、隔离基础设施的需求。随着企业在 AI 驱动创新领域展开竞争,保护知识产权和敏感信息的能力将成为成功的关键。此外,这一趋势还将扩大企业自有计算资源的作用,创建一个更加分散和安全的 AI 生态系统。这种主权和安全需求,再加上需要将计算资源放在更靠近用户的地方,将分散计算资源,并催生计算量更大的边缘架构。


关于 Ampere Computing

Ampere Computing 是一家现代化半导体企业,致力于塑造云计算的未来,并推出了世界上首款云原生处理器。为可持续云而生,Ampere 云原生处理器兼具最高性能和最佳每瓦性能,助力加速多种云计算应用的交付,为云提供行业领先的性能、能效和可扩展性。

欲了解更多信息,请访问 https://amperecomputing.com


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该触摸控制器旨在与全面的工具生态系统集成,以简化开发流程并加快产品上市

交钥匙触摸控制器是将机械按钮升级为现代触摸按钮或显示屏的一种快速简便的方法。随着12按钮MTCH2120 触摸控制器的推出,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)为设计人员提供了在用户界面上实现触摸按钮功能的直接途径。这款低功耗、耐水的交钥匙触摸器件集成了Microchip统一生态系统,使设计流程更加简便,并促进了其他交钥匙解决方案和基于 MCU 的触摸实施之间的过渡。MTCH2120 是基于 I2C 的触摸控制器系列中的首款产品,支持全面的设计生态系统。

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MTCH2120可提供稳定的触摸体验,不受噪声事件和湿度的影响,同时具有很高的灵活性,可适应个别产品的要求。低功耗功能可将按钮分组,从而减少扫描活动并降低功耗,同时使按钮保持完全工作状态。

MTCH2120 的功能和生态系统包括:

  • 轻松调谐功能(Easy Tune)可根据实时噪声评估自动调整灵敏度和滤波器电平,无需进行繁琐的阈值调整

  • 一个MPLAB® Harmony 主机代码配置器插件,无需在主机上实施I2C协议,可直接连接 Microchip MCU MPU

  • 通过 MPLAB 数据可视化工具进行设计验证

  • I2C端口扩展器功能

  • 可访问 Microchip 的触摸库并与之兼容,从而最大限度地减少了设计人员对复杂软件工程和固件处理的需求,有助于缩短设计周期

  • MTCH2120 评估板,板载 SAM C21MCU,可立即集成到原型设计中

Microchip开发系统和大学计划副总裁Rodger Richey表示:“MTCH2120 将数十年的触控经验与 Microchip 全面的支持和开发工具生态系统相结合,提供了易于使用的先进触控体验。这是个双赢的解决方案。开发人员可以实现最高级别的触摸稳健性和极大的设计灵活性,而无需繁琐的调整或编程。”

MTCH2120Microchip MTCH系列中首款采用I2C 的产品,最近发布的MTCH1010MTCH1030 MTCH1060 也具有同样强大的触摸性能和简单的 GPIO 接口。MTCH2XXX 系列将增加更多具有总线控制灵活性的解决方案,使设计生态系统提供的易用性适用于更多市场。请访问网站了解更多有关 Microchip 所有交钥匙触摸解决方案的信息。

供货与定价

如需了解更多信息或购买,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问Microchip的采购和客户服务网站 www.microchipdirect.com

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制与处理解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中超过10万家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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助力粤港澳大湾区科技产业融合

12月12日,"图南起航,联接全球" - 香港与南沙科技与産业合作交流会在香港隆重举行,在粤港智慧城市与数字经济合作框架协议的签约项目上,作爲签约见证人的晶科电子(2551.HK)董事长肖国伟亲临现场,共同见证这一具有里程碑意义的时刻。出席大会的嘉宾还有香港创新科技及工业局局长孙东,广州市委常委、南沙区委书记刘炜,香港科技大学校长倪明选等多名商界及创科界人士。

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晶科电子作爲融合LED+技术的智能视觉产品及系统解决方案提供商,扎根粤港澳大湾区,凭藉深厚的技术积累和创新实力保持行业领先地位。晶科电子于香港科技大学孵化,起步便得益于香港丰富的科技资源和创新生态。作爲粤港澳大湾区高科技合作示范企业,晶科电子与香港科技大学的紧密技术联接,不仅提升了企业的技术研发能力,也爲粤港澳大湾区科技産业融合提供了实践经验。

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此次交流会吸引了来自粤港澳三地的多家高科技企业、科研机构和政府代表,展现了大湾区协同创新的强大潜力。晶科电子作爲粤港澳科技合作的典范企业,得到了政府和业界的高度评价。在论坛报告环节中,香港科技大学校长倪明选特别提到:"晶科电子21年前诞生于香港科技大学孵化器,是大湾区高科技产业合作的标杆。其成功的产学研协作模式不仅是港科大的典范,也为众多港科大学子树立了积极的榜样。"

已于今年11月登陆港股市场的晶科电子,如今已成爲香港与内地産学研全方位合作的明星企业。公司经过两次阶段性的业务转型升级,成功在汽车智能视觉、高端照明及新型显示三大细分高价值赛道奠定领导地位,并持续强化技术创新,引领智能视觉产品及系统向高端化迈进,提升産业链站位。2024年首五个月,公司以325.4%的净利润增长率,展现高端化路线的耀眼前景。我们一起看看晶科电子实现行业优势地位的原因。

跳出内卷困局,向高附加值领域开辟增量

兼具节能及高速迭代属性的「LED+」技术,是晶科电子不断进阶的致胜法宝,助力其持续渗透LED产业链中的高价值、高增长市场。按2023年收入计,其是第三大中国高端照明器件和模组内资厂商、第四大中国液晶电视背光显示内资厂商及第五大中国中高端汽车智能视觉内资厂商。

不过,随着整个行业逐渐进入存量市场,「价格战」不可避免地成为多数企业去产能的重要手段,降价压力持续,使得行业内卷达到白热化程度。虽然内卷带来了一系列负面影响,但也能够淘弱留强,推动产业不断升级和行业格局重新洗牌。在此市场环境下,晶科电子独辟蹊径,卷价值不卷价格,在竞争中得其所扬其长。

晶科电子将业务发展重心确定为满足汽车智能视觉、高端照明及新型显示应用的技术创新需求,通过对「LED+」技术及产品进行持续创新,致力于推动行业的绿色可持续发展。Mini/Micro LED、小间距显示屏、车用LED、LED照明等高附加值领域,成为公司开辟增量的重要方向。

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构建增长飞轮,扩大可持续发展优势

据悉,晶科电子在车载显示领域的布局主要包括中控屏和交互屏两个方向。中控屏市场尚以LCD技术为主,Micro LED技术仍处于初期阶段,而随着未来对高亮度和高对比的需求不断增加,Mini LED技术将进一步发挥关键作用。在交互屏领域,公司主要服务于新能源汽车市场,提供个性化、炫酷的显示解决方案,目前推出了全彩、全红光和白光交互屏,以满足客户的个性化需求。

虽然车载交互显示尚属新兴领域,但晶科电子自2006年起便深耕于倒装芯片的研发与生产,是国内LED行业中首批实现倒装LED芯片级光源量产的企业之一,建立了系列化倒装LED技术及相关封装技术,拥有产业链垂直整合能力。深厚的技术积淀和电视/车载背光经验,为公司在该领域的发展奠定了坚实基础,依托市场需求前瞻布局车载交互显示,也是其向全球高科技企业转型的关键一步。

此外,自2010年起便专注于背光领域,让晶科电子积累了丰富的经验,介入Mini LED背光技术并大获成功。7月25日,中国发改委和财政部两部门发文,掀起新一轮家电「以旧换新」热潮,政策持续催化下,大尺寸Mini LED电视销量显着增长,受益于此,晶科电子的电视背光业务在今年第三季度迎来大幅提升。

在Mini LED背光和直显领域的双重布局,使晶科电子能够在这两个关键市场中占据有利地位,形成双拳出击的市场策略。不仅如此,公司还在智能车灯、智能照明和植物照明等高毛利领域进行前沿布局,努力抢占市场份额。通过敏锐地捕捉产业链的发展机遇,公司抓住市场中的增量需求,并建立自己的增强回路,最大化释放「飞轮效应」,形成各业务板块相互促进的良性循环。

资本储备上,截至2024年5月31日,晶科电子录得现金及现金等价物约人民币2.80亿元,流动性较为充裕,能够为其可持续经营提供有力的财务支持。另外,公司自全球发售取得集资净额8,225万港元,约70.0%将用于持续推动汽车智能视觉业务发展,约20.0%将用于技术创新及产品升级,持续提升技术水平。

晶科电子助力粤港澳大湾区高科技合作,见证了香港与南沙科技産业合作的新篇章。未来,晶科电子将进一步深化与香港科技大学及其他大湾区高校的合作,聚焦「LED+」技术,不断拓展科技与産业融合的广度和深度,爲区域经济高质量发展注入新动力。

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12月9日,中央政治局会议指,要以科技创新引领新质生产力发展,建设现代化产业体系。以半导体为代表的硬科技兼具「经济顺周期」与「新质生产力」的双重特征,在国家政策大力扶持下,复苏趋势逐渐明朗,各细分板块投资机遇显现。

作为最新一代半导体材料,氮化镓近年来已广泛应用于各行各业,不仅将在功率半导体行业的持续变革中发挥关键作用,也有望诞生第一家港股上市公司。12月18日,英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(下称「英诺赛科」或「公司」,2577.HK)启动港股招股,拟全球发行45,364,000股H股,最高发行价每股33.66港元,并预期于12月30日登陆港交所主板。中金公司、招银国际为联席保荐人。

氮化镓行业步入繁荣期 竞争护城河高筑

经历了发展初期、发展期、商业化期等多个阶段后,随着氮化镓技术越趋成熟以及下游应用范围更为广泛,氮化镓功率半导体行业于2023年迎来大爆发,市场规模达到人民币18亿元(根据弗若斯特沙利文),开启指数级增长的高景气周期。预计到2028年,全球氮化镓功率半导体的市场规模将达人民币501亿元,占全球功率半导体市场的份额将从2023年的0.5%提升至10.1%,占全球功率半导体分立器件市场比例从2023年的1.4%提升至24.9%,前景极为广阔。

成立于2017年的英诺赛科,正着力推动全球功率半导体行业的创新,其既是全球首家实现量产8英吋硅基氮化镓晶圆的企业,也是全球唯一具备全电压谱系的硅基氮化镓半导体产品量产能力的公司。根据弗若斯特沙利文的资料,按收入计,英诺赛科于2023年在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一。

截至2024年6月30日,英诺赛科拥有全球最大的氮化镓功率半导体生产基地,产能达到每月12,500片晶圆。每晶圆的晶粒产出数增加80%,单一器件成本降低30%,证明公司在氮化镓产品持续创新及商业化方面具成本优势和领导地位。

尖端技术巩固前沿地位 商业化提速推动收入高增

凭藉卓越的技术实力,英诺赛科核心技术攻关成功取得突破,并巩固了其在氮化镓半导体行业的前沿地位。2021年至2024年上半年,公司累计研发开支达人民币17.37亿元。截至2024年6月30日,公司在全球有319项专利,另有430项专利在途申请中,涵盖芯片设计、器件结构、晶圆制造、封装及可靠性测试等关键领域。

从技术创新到建立市场领导地位的过程,则有赖于出色的商业化能力。通过将量产能力与先进的制造工艺相结合,进而转化为显着的先发优势,英诺赛科成为世界上首家在产业规模上商业化8英吋硅基氮化镓晶圆的公司。截至2024年6月30日,以折算氮化镓分立器件计,公司的累计出货量超过8.50亿颗。

迄今,英诺赛科的氮化镓产品在各应用领域获得客户的认可,助力公司实现强劲的收入增长。于2021年、2022年、2023年,公司分别实现收入约人民币6821.5万元、1.36亿元、5.93亿元,复合年增长率为194.8%。于2024年上半年,录得收入约人民币3.86亿元,同比增长25.2%,且达到2022年全年收入的2.82倍。

以氮化镓产品为核心,通过创新和广泛的行业合作,扩大氮化镓产品的应用,建立一个强大而丰富的行业生态系统,将是英诺赛科的长期发展重点。伴随商业化进程的有序推进,公司也将持续提升竞争力,在全球新一轮能源革命中奋发作为。


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随着全球互联程度日益加深,信息安全与隐私保护已成为监管框架的核心议题。欧盟的无线电设备指令(European Union’s Radio Equipment Directive, RED),尤其是其中的第3.3条款,是确保在欧盟市场上销售的无线设备满足严格信息安全要求的重中之重。最新更新的无线电设备指令(RED)法规,特别是2022/30/EU 授权法规,以及EN 18031:2024无线电设备通用安全要求标准的引入,凸显了对安全数据存储、软件更新恢复力和强大访问控制机制的迫切需求。

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华邦电子前沿的W77Q和W77T安全闪存存储解决方案,正是为满足上述严格标准而设计,为那些致力于满足无线电设备指令信息安全要求的制造商提供了强大且易于集成的解决方案。EN 18031标准概述了其关键要求,而华邦电子安全闪存产品具备安全存储、加密软件更新以及恢复力机制等核心功能,专为支持EN 18031标准要求而特别打造。

无线电设备指令(RED)与EN 18031无线电设备通用安全要求标准

欧盟委员会发布的无线电设备指令(RED)2014/53/EU为无线电设备进入欧盟市场建立了法律框架。2022年1月发布的授权法规2022/30/EU要求必须遵守第3.3条款,该条款涵盖三个关键领域:数据保护、防欺诈和紧急服务访问。自2025年8月起,任何不符合该条款规定的设备都将面临被市场排除的潜在风险。

EN 18031:2024标准对于确保符合这些新的安全措施至关重要。这包括保护个人数据、防范网络攻击以及软件安全更新的能力——这是长期维护设备安全的重要因素。

EN 18031标准下的关键安全增强措施

EN 18031标准涵盖多个关键领域,以确保联网设备在其整个生命周期内的全面安全:

  • 访问控制:设备必须具备防止未经授权访问安全和网络资产的机制,包括使用远程和本地身份验证来保护敏感数据。

  • 安全软件更新:EN 18031标准的一个关键要求是设备需具备部署安全软件更新的能力,以解决漏洞并保持合规性。这包括确保更新经过加密、身份验证和防回滚的保护,并且支持后量子密码(PQC),例如符合美国国家安全局(NSA)CNSA 2.0标准的Leighton-Micali Signature(LMS)方案。

  • 安全存储与通信:EN 18031标准强调了强大的加密密钥管理和安全存储对于保护敏感数据的重要性。合规要求采用符合通用准则(CC)和SESIP等认证的安全存储系统。

华邦电子W77QW77T:安全闪存的未来

华邦电子的W77Q和W77T系列安全闪存器件专为满足EN 18031标准的要求而设计,为制造商提供了强大且易于替换现有SPI NOR闪存解决方案的产品。尤其是对于特别重视网络安全的物联网平台、汽车系统和工业应用, W77Q和W77T安全闪存将在其中发挥重要作用。

华邦电子安全闪存产品的关键特性:

  • 后量子密码(PQC):随着网络安全的不断发展,密码技术也必须与时俱进。华邦电子W77Q安全闪存系列走在行业前列,支持后量子密码算法,能够保护设备免受未来量子计算威胁。

  • 安全的OTA更新:W77Q和W77T系列均支持安全OTA固件更新,该功能对于保持部署后设备安全至关重要。

  • 恢复力机制:华邦电子的设备符合NIST SP 800-193对平台恢复力的要求,确保系统能够从攻击或不利条件中自动恢复。

  • 车规级认证:W77T系列通过Octal SPI实现高速数据传输,并符合包括ISO21434和ISO26262在内的车规级认证标准,是汽车网络安全应用的理想选择。

随着信息安全法规的变化,对于制造商而言重要的是确保其产品面向未来。华邦电子安全闪存解决方案不仅符合当前的EN 18031要求,并同时满足未来即将生效的标准,如ETSI EN 303 645、NIST IR 8259A、NIST IR 8425、IEC 62443和CNSA 2.0(该标准将于2025年成为强制性标准)。

通过将这些存储解决方案融合至其产品设计中,制造商能够确保产品符合欧盟的CE标志要求,从而避免受到处罚、市场准入限制或声誉受损的风险。华邦电子凭借经过认证的供应链和安全认证(通用准则、SESIP认证安全存储、FIPS 140-3),进一步保证了其对稳健、安全的产品开发的承诺。

信赖华邦电子,确保符合无线电设备指令要求

华邦电子W77Q和W77T安全闪存器件为制造商提供了简单有效的方式,以符合无线电设备指令下的最新信息安全标准。凭借安全存储、经过身份验证的软件更新、加密密钥管理和恢复力机制等功能,华邦电子的产品可帮助制造商满足EN 18031标准的要求,降低信息安全风险,并确保设备的长期完整性。

自2025年8月起,无线电设备指令信息安全规定将正式开始强制实施。面对紧迫的时间节点,制造商必须立刻采取行动,确保产品符合安全要求,并巩固其在欧洲市场的地位。华邦电子安全闪存是确保您的设备满足并超越当前严苛安全标准的优选之策。

如欲更深入了解华邦电子安全闪存产品如何帮助您实现无线电设备指令合规,请通过TrustME@winbond.com联系我们,或访问华邦电子技术支持页面。

点击下载【白皮书】满足欧盟无线电设备指令(RED)信息安全标准

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近日,全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布《中国以太网交换机市场季度跟踪报告,2024 Q3》。报告显示,华为高品质万兆多速率交换机以优异的产品竞争力,稳居中国多速率交换机市场份额第一。

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随着接入终端和应用的不断丰富,对接入网络的带宽要求也日益增大,华为推出了CloudEngine S8700、S5732-H-V2、S5755-H、S5731-S等系列高品质万兆多速率交换机应对这一挑战。交换机产品组合丰富,端口速率可按需升级,充分释放Wi-Fi 7的高带宽潜力,满足多设备、多场景的网络需求。此外,凭借多业务一网承载、安全无感接入和极致体验保障等特性,华为高品质万兆多速率交换机为各行业客户带来了高品质的网络体验。

未来,华为将致力于园区交换机的技术创新,推动高品质万兆多速率交换机的部署,为企业打造超宽、绿色、智简、安全的高品质园区网络,加速企业数字化转型。

来源:华为数据通信

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芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布推出全新Vitality架构的图形处理器(GPU)IP系列,具备高性能计算能力,广泛适用于云游戏、AI PC、独立显卡和集成显卡等应用领域。

芯原新一代Vitality GPU架构显著提升了计算性能,并支持多核扩展,以进一步提升性能。该GPU架构集成了诸多先进功能,如一个可配置的张量计算核心(Tensor Core)AI加速器和一个32MB至64MB的三级(L3)缓存,提供强大的处理能力和出色的能效表现。此外,Vitality架构可单核支持多达128路云游戏,满足高并发和高画质的云端娱乐需求,同时支持Windows系统上的大型桌面游戏和应用。凭借对微软DirectX 12 API和AI加速库的强大支持,这一架构非常适合各种性能密集型应用和复杂的计算工作负载。

芯原GPU IP拥有超过20年的发展历史,并已在多个领域取得成功,范围涵盖从低功耗物联网MCU到面向汽车和计算应用的高性能处理器芯片。截至目前,搭载了芯原GPU IP的客户芯片已在全球出货超过20亿颗。

“过去十年,并行计算市场一直稳步增长,在受到AI计算的驱动后更是进入了快速增长期。GPU已成为新时代的核心处理器,其应用也从传统的游戏等拓展到了更广泛的领域。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“Vitality架构GPU代表了下一代高性能和高能效的图形处理器。凭借20多年的跨市场领域GPU开发经验,Vitality架构旨在支持最先进的GPU API,其可扩展性还支持该解决方案在汽车系统和移动计算设备等领域的广泛部署。我们期待与领先客户合作,将这项突破性的技术集成到他们的产品中,以满足对GPU和先进计算解决方案不断增长的需求。”

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP) 、神经网络处理器IP (NPU IP) 、视频处理器IP (VPU IP) 、数字信号处理器IP (DSP IP) 、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet) ”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform) ”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem) ”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。


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日前,浪潮信息升级元脑服务器智能固件管理平台InBry通过软硬件协同系统优化BMC固件架构,率先支持全球最新BMC双节点管理、协处理器多任务管理等新特性,实现BMC计算性能提升50%+,网络响应时间缩短40%,CPU和内存资源占用降低25%~30%,并新增智能内存管理、智能化散热调控、智能故障预警诊断等复杂服务器硬件管理功能,BMC固件管理运维效率提升65%,将为大规模数据中心的云计算、大数据、人工智能等多样化的算力场景提供了更强兼容性、更高性能、更稳定、更智能的远程管理能力。

在多元算力时代,人工智能、物联网、边缘计算等新兴应用的迅速发展,计算需求已从传统的CPU架构扩展到更加多样化和异构化的平台。这一变革对服务器固件带外管理的软硬件兼容性、可扩展性、实时性、精细化运维管理等方面,提出了前所未有的挑战。

软硬协同,元脑服务器智能固件管理平台全新升级

元脑服务器智能固件管理InBry正是多元算力时代下孕育而生的开放固件管理平台。InBry作为浪潮信息基于OpenBMC开发的商业版成果,采用更先进、高效、开放的创新架构和开发模式,支持x86、OpenPower、ARM等多种处理器平台、各类加速卡及部件和管理BMC,能够快速满足智能时代下主流CPU、GPU、BMC等多样化配置需求。此次InBry率先支持包括AST2700系列在内的全球最新管理BMC,面向双节点管理、多处理器协同工作等BMC最新特性展开优化,大幅提升了系统软硬件兼容性和性能,显著增强了系统稳定性和智能化管理功能,为客户提供更强大的BMC固件管理计算和处理能力

  • 硬件兼容与可扩展性提高:通过采用更高效的硬件拓扑适配,大幅提升系统的兼容性和扩展性。在硬件兼容性方面,InBry通过Uboot与内核层隔离方案,能够高效兼容不同CPU平台、硬件平台及BMC,确保功能模块跨平台的高效使用。InBry基于增量开发模式和开源架构,进一步加快了兼容性适配速度,创新迭代速度提升50%以上。

  • 启动速度与处理性能提升:全面支持最新BMC管理新特性,InBry通过软硬协同优化,完成Uboot和内核层版本迭代,实现更高效的启动速度、更智能的内存管理及更强的多线程与并发处理能力。在远程管理效率上提升65%,网络响应时间缩短40%,同时显著降低资源占用——CPU占用率降低25%,内存使用率减少30%,解决了大规模数据中心管理数据传输和计算瓶颈。除此之外,InBry聚焦Dual Host新特性,即通过单颗BMC同时监控两个运算节点,改变目前复杂的分布式管理架构,避免资源冗余。在协处理器方面,充分研究双Cortex-M4,协同主、协处理器共同完成BMC远程管理功能,分担BMC主核压力并实现智能化管理,以顺利解决BMC多任务处理速度问题,提供流畅的客户体验。

  • 系统稳定性与管理效能增强:InBry采用NorFlash+EMMC镜像分区设计方案,有效提高系统稳定性和数据安全性。在运维管理方面,系统采取一系列优化方案,如基于高效的日志缓存和异步记录,使高频日志记录场景下性能提升了200%,硬件监控管理优化提升监控效率40%以上等。智能管理方面,InBry采用内存故障智能预警修复技术(MUPR)及时处理内存风险单元,使由内存故障导致的服务器宕机风险降低80%+。除此之外,系统还采用了异构双系统和精细化热管理模式,结合场景化智能散热策略,大幅提高系统能效和散热表现。

此次InBry全新升级,在性能、兼容性、稳定性等方面得到了全面提升,还在运维管理效率、智能化功能等方面实现了新的突破,为客户提供更高的计算能力与更强的扩展性,满足云计算、AI计算、边缘计算等各种应用场景的需求。InBry平台将随元脑服务器不断迭代更新,提供更多智能化管理功能,并计划定期推出新特性与功能升级,为客户提供源源不断的创新动力。

稿源:美通社

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器件采用01020204 0207封装,TCR低至± 15 ppm/K,公差仅为± 0.1 %,阻值高达10 MW

日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,通过AEC-Q200认证的0102、0204和0207封装薄膜MELF电阻推出提高阻值范围的精密版器件--- MMU 0102、MMA 0204和MMB 0207。Vishay Beyschlag 的这三款器件的温度系数(TCR)低至 ± 15 ppm/K,公差仅为 ± 0.1 %,阻值高达10 MW,满足各种应用高稳定性和高可靠性的要求。

20241219_MELF.jpg

与之前的薄膜MELF电阻产品相比,日前发布的器件阻值显著提高。例如,TCR为 ± 25 ppm/K、公差为0.1 %的0204封装器件,过去阻值仅为511 kW。而TCR和公差相同的条件下,精密MMA 0204的阻值提高10倍,达到5.11 MW,± 15 ppm/K 更低TCR条件下的阻值为1 MW。由于阻值提高,单个MMA 0204 或MMB 0207可取代多个串联的低阻值器件,不仅节省空间,而且有助于简化设计并降低总成本。

精密电阻基于先进的金属膜技术,提高电源电流检测的可靠性,适用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)、激光雷达、连接和摄像系统以及通信、工业和医疗设备。这些应用环境下,器件设计牢固、具有良好的耐硫能力和出色的整体稳定性,稳定率等级超过0.05。器件适合在自动SMD装配系统上加工,无铅(Pb)电阻符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。

器件规格表:

产品编号

MMU   0102

MMA   0204

MMB   0207

外形尺寸

0102

0204

0207

阻值范围   (Ω)

22~332   k

10~5.11   M

15~10   M

公差   (%)

±   0.5; ± 0.25; ± 0.1

±   0.25; ± 0.1

TCR (ppm/K)

±   25; ± 15

额定耗散   P70 (W)

0.2

0.25

0.4

工作电压   (V)

150

200

350

工作温度   (°C)

-55~+125

精密薄膜MELF电阻现可提供样品并已实现量产,供货周期为12周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ®Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)宣布推出五款新型 SMD 多层压敏电阻 (MLV)。作为行业创新产品,这些元件具有减少碳足迹 (CO2) 的特点,同时满足严格的汽车认证要求。这些部件是 TDK 新型 X 系列的首批代表,该系列正在不断扩展到汽车、工业和消费应用。X 系列既满足了对环保产品日益增长的需求,也满足了对具有成本吸引力的产品的商业要求,同时保持了 TDK 的高可靠性和性能。

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首次推出的五种型号都获得汽车应用认证 (AEC-Q200),并且均被归属到X1系列,主要用于保护车辆的发动机管理系统、电子控制单元 (ECU)、安全气囊、防抱死制动系统 (ABS),以及车身稳定控制系统 (ESP) 等免受由抛负载和搭电启动等事件引起的电池线路瞬态过电压的影响。此外,这些元件都具备符合IEC 61000-4-2标准的高达30 kV的静电放电 (ESD) 保护,并满足ISO 7637-2/16750-2标准关于汽车电压脉冲的要求。

新推出的X1系列产品有四种EIA封装尺寸(0603、0805、1206和1210)可供选择,其最高RMS(交流)工作电压分别为14 V、25 V和30 V,针对瞬态电压的响应时间为10 ps至500 ps。这些元件可承受8/20 µs脉冲的浪涌电流(范围从5 A到400 A),在额定直流电压和室温条件下的漏电流仅为1 µA至25 µA,工作温度范围为-55 °C至+150 °C,而且即便在高温条件下也无需降额使用。

X系列产品还在持续扩展中,未来有望覆盖工业和消费电子应用的全面过电压保护需求。同时,该系列还提供适用于PSpice的仿真模型。

特性和应用

主要应用

  • 以下场景的瞬态过电压保护:

  • 汽车电池线路

  • 发动机管理系统

  • 电子控制单元 (ECU)

  • 安全气囊、防抱死制动系统 (ABS) 和车身稳定控制系统 (ESP) 等

主要特点和优势

  • 符合IEC 61000-4-2标准的高达30 kV的静电放电 (ESD) 保护

  • 满足ISO 7637-2/16750-2标准关于汽车电压脉冲的要求

  • 抛负载和搭电启动保护

  • 漏电流小

  • 质量获得AEC-Q200标准认证(X1系列)

  • 在最高+125 °C的条件下无需降额使用(X1系列最高达+150 °C)

  • 长使用寿命和高稳定性

  • 提供可靠的保护水平
     

关键数据

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如需了解该产品的更多信息,请访问 www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/CTVS_X

关于TDK

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球先进的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2024财年,TDK的销售总额为146亿美元,全球雇员约为101,000人。

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