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署名:高通技术公司工程技术高级副总裁 Dr. John Smee(庄思民博士)

得益于智能终端和无处不在的无线云端访问,如今人们的生活比以往更加互联互通。从智能手机与笔记本电脑上的语音通话和宽带接入,到网联汽车和海量物联网终端,无线连接已成为现代创新的支柱。展望未来,无线技术进步对我们这个联系日益紧密的社会至关重要,高通坚信边缘终端侧智能技术将创造价值,让用户切实感受到技术带来的便利。

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先进无线连接释放边缘侧价值

作为高通技术公司无线研究的全球负责人,我很荣幸能与团队一起,致力于持续创新,不断增强无线体验,提高系统效率,并连接全新无线终端和服务。正因如此,我们很高兴再度来到巴塞罗那,参与2025年世界移动通信大会(MWC),展示最新的无线创新技术。

欢迎莅临位于3号厅3E10号展位的高通展台,亲身体验我们的前沿技术演示。若无法亲临巴塞罗那,也可随时随地探索高通虚拟展厅

在本文余下部分,我将重点介绍高通引领下一个无线连接时代的主要研究方向。

在高通技术公司,我们正探索技术新前沿并突破边界,致力于实现让智能计算无处不在的愿景。从5G Advanced6G,到Wi-Fi、蓝牙和UWB等,高通正推动基础技术进步以满足未来连接需求。

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高通无线技术前沿研究方向

基础无线演进

在持续释放无线技术真正潜力的过程中,高通的工作重点仍然是强化无线系统的基础要素。我们通常将这种研究方向称为“演进式”路径,在现有强大系统设计的基础上,进一步提升性能和效率。今年,我们重点关注两项最基础的无线网络能力——覆盖和容量。

迈向无处不在的连接

提升覆盖能力是高通持续开展无线研究的重点领域之一。目前,在低频段(通常1 GHz以下和1 GHz与2 GHz之间)频谱上部署的网络具有最广泛的覆盖,因为信号在自由空间和穿过障碍物时传播良好。然而,这些FDD和较低TDD频段在带宽上存在固有限制。随着6G时代临近,我们将迎来重新设计空口的宝贵机会,将引入新技术以显著提升频谱效率,并在所有频段增强覆盖。

除增强地面网络之外,我们还在推进5G卫星(也称为非地面网络——NTN)技术,以填补偏远地区和海洋区域的覆盖空白。通过地面和卫星网络的无缝衔接,可实现全域连续覆盖。设想一辆汽车或一台物联网终端从城区漫游到郊区和乡村地带,卫星覆盖可确保通信不中断,在沿途持续提供有价值的信息和服务。

扩展容量,满足未来数据需求

随着无线网络不断演进以支持更多用户、终端和服务,很明显对容量的需求也越来越大。高通不仅努力提高现有频段的频谱效率,还优化MIMO系统设计从而支持中高频段(即7-15 GHz)的新频谱。这一“FR3”新频段可提供约400 MHz的全新广域带宽。通过先进仿真与空口测试,FR3 Giga-MIMO系统展现出显著的吞吐量增益,并且其覆盖范围可与低于7 GHz的频段相媲美。高通将持续与频谱监管机构及行业领导者携手,推动该频段为6G商用做好准备。

在数据中心内部,为了满足日益增长的云计算需求,超本地化连接需求也在快速增长。在数据中心内部引入无线连接补充现有光纤链路能够带来诸多好处。例如,毫米波(24 GHz及以上)和sub-THz(100 GHz及以上)频谱能够提供显著的额外容量,同时兼具方向性和灵活性,以应对不断变化的需求。

无线运营优化

在推动无线技术突破边界、实现出色性能的同时,将端到端系统效率提升至新的水平同样重要。这些优化通常面临复杂的挑战,并且需要预测性和实时性的解决方案,而且随着无线系统越来越先进,这也将进一步加剧挑战。通过利用数字孪生(Digital Twins)和人工智能(AI)等技术进步,高通正在扩展创新工具包以应对上述挑战。

利用无线自适应智能

毫无疑问,AI的兴起正在改变世界,开启全新的体验和使用场景。在无线技术领域,AI具有彻底变革系统设计与运行的潜力。

高通的6G愿景是构建一个AI原生系统,实现AI在跨多个网络层以及终端内的无缝集成。预计未来的网络能够随着时间推移不断学习和自适应,利用AI原生协议赋能网络根据实时条件(比如流量负载、用户移动性和干扰水平)动态调整参数,从而为每个用户、应用程序和终端优化性能表现。

为了实现这一愿景,研究重点之一便是如何协同网络和终端侧AI从而实现真正的系统优势。这项工作在5G Advanced中设计双向AI增强信道状态反馈(CSF)时已经启动。高通正与诺基亚贝尔实验室罗德施瓦茨等行业领导者密切合作,展示全新AI增强空口设计的优势和可扩展性。

除了通过原型设计工作更好地了解无线AI的潜在优势,高通还在评估各种方法的可行性。例如,我们预测并验证了当模型并未在所有可能位置训练时,无线AI也能带来显著效益。不过,维护多个本地化模型有助于性能的进一步增强。这也凸显了无线AI模型的生命周期管理至关重要,有助于实现高效的模型切换和终端侧自适应以最大化系统性能。

实现实时系统效率

物理无线网络的数字孪生技术可助力智能决策,在优化端到端的系统性能和运营效率方面发挥着关键作用。

其中一个潜在用例是,通过高保真网络数字孪生技术,提升网络切片在低时延应用中的配置和性能。高通基于O-RAN的服务管理与编排(SMO)解决方案,结合了数字孪生服务和AI能力,并与RAN自动化对接,实现基于数据驱动的KPI预测,从而大规模评估、创建和管理网络切片。

数字孪生的应用范围还进一步延伸到了无线射频操作领域。高通的研究正在探索其对大规模MIMO部署中模拟波束成形性能的影响。我们在演示中展示了两种主要运行模式——基于用户分布感知的半静态码本波束成形,以及针对用户特定需求的动态波束成形,实现更精细的定制化水平和更快的网络响应能力。我们的演示提供了RAN自动化的未来愿景,例如高通跃龙™ (Qualcomm Dragonwing)RAN自动化套件。

新兴无线服务

高通致力于将无线连接扩展到新的终端和服务中,为更广泛的生态系统创造更多机遇。无线连接、低功耗计算和终端侧智能的融合将带来新的技术挑战,我们正从端到端的视角看待整个系统以应对这些挑战。

赋能大规模沉浸式通信

我们正为下一代移动体验奠定基础,扩展现实(XR)处于其中最前沿。要实现大规模、高保真的沉浸式通信,需要新型的分布式空间计算架构。为了实现沉浸式通信的未来愿景,高通正与基础设施提供商、终端制造商和软件供应商合作。这项工作依托终端侧和边缘云处理,二者通过低时延的无线通信实现连接。

无线感知通信一体化

拓展现有无线基础设施在通信以外的应用是一个激动人心的前沿领域。集成感知技术使用射频(RF)来探测物体和运动。其中一个主要的用例是,通过深入了解环境(比如障碍物的位置)来增强无线通信。这种方法可以带来许多重要的好处,例如通过减少通信开销来节省设备功耗。在演示中,我们通过实时光线追踪技术打造了环境的高保真数字孪生模型。

在通信之外,无线感知技术还能够为系统监测开辟新的可能性,比如空中无人机探测。我们的研究致力于实现无人机的可靠检测与跟踪。

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持续推动无线技术向6G演进

未来图景

在高通技术公司,我们很高兴能够引领无线技术持续演进。2025年将是意义重大的一年,标志着6G标准化正式启动。实际上,在巴塞罗那MWC大会结束后的一周,我们将参加在韩国首尔举行的3GPP 6G RAN全体会议。未来将有许多富有挑战且令人兴奋的工作,并且有望改变世界。我期待在巴塞罗那世界移动通信大会上与大家交流,敬请持续关注我们的最新进展!

深入了解未来移动技术,请访问全新高通6G技术研究网站

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良好的 EMI 是板级 EMI 设计和芯片 EMI 设计结合的结果。许多工程师对板级 EMI 的降噪接触较多,也比较了解,而对于芯片设计中的 EMI 优化方法比较陌生。

今天,我们将以一个典型的 Buck 电路为例,首先基于 EMI 模型,分析其噪声源的频谱,并以此介绍,在芯片设计中,我们如何有针对性地优化 EMI 噪声。

查看更多 EMI 干货

点击下载《EMI 噪声源的分析与优化方法》

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新闻重点:

  • 全球首 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU Ethos-U85 NPU 为核心,专为物联网应用优化,支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型,已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。

  • 超高效的 Arm Cortex-A320 通过 Armv9 架构提高物联网应用的效率、性能和安全性,推动工业自动化、智能摄像头等领域的进步。

  • Arm Kleidi 延伸应用到物联网领域,可实现高达 70% 的性能提升,助力 2,000 多万开发者无缝集成领先 AI 框架,简化边缘 AI 开发流程。

Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)今日发布 Arm®v9 边缘人工智能 (AI) 计算平台,该平台以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和领先的边缘 AI 加速器 Arm Ethos-U85 NPU 为核心,可支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型。

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Arm 高级副总裁兼物联网事业部总经理 Paul Williamson 表示:“AI 的革新已不再局限于云端。随着世界的互联和智能化水平的日益提升,从智慧城市到工业自动化,在边缘侧处理 AI 工作负载不仅带来显著的优势,其必要性更是不可或缺。专为物联网打造的 Armv9 边缘 AI 计算平台的推出,标志着这一发展趋势迈入了重要的里程碑。”

Armv9 边缘 AI 计算平台——在边缘集成效率、安全和智能

OEM 厂商正面临着前所未有的压力,迫切需要快速推出解决方案,以应对物联网应用不断攀升的计算需求,这些需求包括自动驾驶车辆在工厂环境中的精准导航、智能摄像头通过软件升级灵活调整功能,以及构建能够提供更自然 AI 交互体验的人机界面。

为了快速创新和扩展,OEM 厂商需要在合适的位置灵活执行 AI 工作负载,以实现更强大的安全性和更高的软件灵活性,Armv9 技术正是能在大规模应用中满足这些需求的理想之选。Arm 此次发布的计算平台集成了全新的超高能效 Armv9 CPU——Cortex-A320 和支持 Transformer 算子网络的 Ethos-U85 NPU,打造出全球首个专为物联网优化的 Armv9 边缘 AI 计算平台。相较于去年推出的基于 Cortex-M85 的平台,新的边缘 AI 计算平台的机器学习 (ML) 性能提高了八倍。

Arm 技术的广泛应用,使得合作伙伴现在能够在从云端到边缘侧的各种计算场景中部署强大的 Armv9 技术。从授权该技术以构建 SoC 芯片的合作伙伴,到构建下一代设备的 ODM OEM 厂商,该平台受到了包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子、瑞萨电子、研华科技和 Eurotech 在内的多家业界领先合作伙伴的支持。

全新 Cortex-A320 为下一代智能物联网设备奠定安全基础

新型边缘 AI 计算平台的推出标志着边缘计算发展的重要里程碑。Cortex-A320 为物联网带来了先进的 AI 功能和开发者优势,将 Armv9 架构的功能扩展到高能效设备,并提供全面的软件支持。

Cortex-A320 充分发挥了 Armv9 架构的优势,如针对 ML 性能的 SVE2。相较于前代产品 Cortex-A35Cortex-A320 ML 性能提升了十倍,标量性能提升了 30%

该平台所采用的 Armv9.2 架构还为最小的 Cortex-A 设备带来了高级的安全功能,例如指针验证 (PAC)、分支目标识别 (BTI) 和内存标记扩展 (MTE)。这些功能至关重要,因为边缘设备通常在暴露的环境中运行并处理敏感数据。

随着边缘 AI Arm 平台上持续集成,这一全新产品的加入使 Arm 现已能为物联网提供最为先进的 Armv9 Cortex 处理器系列,覆盖从极致性能到成本和能效受限的设备。

Arm Kleidi 扩展到物联网

边缘 AI 普及面临的最主要障碍之一是软件开发和部署的复杂性,这正是 Armv9 边缘 AI 计算平台软件生态系统发挥优势的关键所在。Arm Arm Kleidi 扩展到物联网,这是一套面向 AI 框架开发者的计算库,旨在优化基于 Arm CPU AI ML 工作负载,无需开发者额外操作。KleidiAI 已集成到常见的物联网 AI 框架中,如 Llama.cpp ExecuTorch LiteRT(通过 XNNPACK),加速了 Meta Llama 3 Phi-3 等关键模型的性能。例如,在 Llama.cpp 上运行微软的 Tiny Stories 数据集时,KleidiAI 为新的 Cortex-A320 带来了高达 70% 的性能提升。

这些提升至关重要,因为在当今快节奏的技术环境中,产品的上市速度往往决定其成败。新的边缘 AI 计算平台确保了与更高性能 Cortex-A 处理器在软件层面的无缝兼容。这种可扩展性使开发者能够打造可随需求变化而灵活调整的解决方案。借助庞大的 Armv9 生态系统,以及与 Linux 等功能丰富的操作系统和 Zephyr 等实时操作系统的兼容性,开发者拥有了前所未有的灵活性。他们可以充分利用现有的工具和知识,以及软件复用的优势,从而加快产品上市时间,并降低总体拥有成本。全球范围内有 2,000 多万活跃的 Arm 开发者,这为未来的技术创新提供了巨大潜力。

展望未来

展望未来,显然 AI 的未来趋势将转向边缘,而全新 Arm 边缘 AI 计算平台将成为新一轮物联网创新的催化剂。Armv9 架构的特性、先进的 AI 功能和全面软件支持的结合,为 OEM 厂商和开发者创造了新的可能性。

该平台能够支持基于智能体的 AI 应用上运行经过调优的大语言模型 (LLM) 和小语言模型 (SLM),从而开辟全新类别的边缘应用场景。在未来的场景中,智能决策将更接近数据采集源头,这不仅能显著减少延迟,还能有效提升隐私保护水平。

这不仅仅是一次渐进式的进步,它代表着行业对边缘计算和 AI 处理方式的根本性变革。这是行业首次迎来专为物联网应用优化的 Armv9 CPU,将超高能效与先进 AI 能力结合,实现了前所未有的突破。

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合作伙伴证言:

“边缘 AI 的发展步伐日益加速,Arm 物联网计算架构方面的进步将为边缘智能带来新的可能性。作为边缘计算和边缘 AI 领域的领先企业,研华科技认为这一创新代表着 Arm 生态系统向前迈出了重要一步,它将助力各行各业打造出更智能、更高效、更安全的 AI应用。这一创新将激发边缘计算市场的行业繁荣和技术突破。”

研华科技嵌入式物联网部门总裁张家豪

“全新的 Arm 边缘 AI 计算平台为我们的客户实现在 Armv9 技术上运行 AWS IoT Greengrass 的轻量级设备运行时环境—— Nucleus Lite,从而让边缘设备以最低的内存需求高效运行。这两项技术的无缝集成为开发者提供了优化的解决方案,支持构建现代边缘 AI 应用,例如精准农业中、智能制造和自动驾驶的异常检测。”

亚马逊云科技物联网技术负责人 Yasser Alsaied

“随着物联网市场的不断扩展,Eurotech 将继续为客户提供最新边缘 AI 应用所需的性能、安全性和高效的解决方案。Arm 的全新边缘 AI 计算平台为我们提供了构建下一代多样化物联网设备的基础,Armv9 让我们能够将安全性能、能效和软件灵活性提升到全新水平。”

Eurotech 首席技术官 Marco Carrer

“瑞萨电子致力于在真正可扩展的计算平台上,通过多样化的用例和日益智能化的工作负载,服务于广泛的 AI 物联网细分市场。我们对最新的 Armv9 Cortex-A320 CPU 感到兴奋,它不仅在AI/ML 高性能和安全性方面表现出色,还显著优化了功耗和面积效率。这一突破有助于我们加快创新步伐,进一步提升效率和可扩展性。”

瑞萨电子嵌入式处理部副总裁 Daryl Khoo

“西门子致力于在边缘应用中释放 AI 潜能。基于 Armv9 架构的全新边缘 AI 计算平台有助于我们将高度安全、高性能和高能效的 AI 创新产品组合扩展到所有客户,涵盖一系列工业、智能基础设施和移动应用。”

西门子集成电路与电子研究及预开发部门副总裁 Herbert Taucher

关于 Arm

Arm 作为业界性能最强、能效最高的计算平台,以无可比拟的规模,覆盖全球 100% 的联网人群。Arm 提供先进的解决方案以满足对计算永无止尽的需求,进而赋能全球领先的科技公司释放前所未有的人工智能体验和性能。Arm 携手全球最广泛的计算生态系统和 2,000 万软件开发者,共同在 Arm 平台上构建人工智能的未来。

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e&2024财年实现营收和净利润创历史新高,综合收入增长10.1%,达到592亿迪拉姆

  • 净利润达到108亿迪拉姆,同比增长4.3%

  • 全年每股派息83费尔

  • e&的业务版图已拓展至38个国家和地区,在中东、亚洲、非洲以及中东欧地区的用户数量达到1.893亿

  • e&成为“世界增长最快的品牌”,品牌组合和投资价值超过200亿美元 

e& 2024年实现财务业绩再创新高,合并净利润为108亿迪拉姆,同比增长4.3%。 这一里程碑反映了三年的战略转型,巩固了作为全球性科技集团的地位。

e&主席Jassem Mohamed Bu Ataba Alzaabi阁下

e&主席Jassem Mohamed Bu Ataba Alzaabi阁下

通过所有垂直业务实现增长的推动,合并收入达到592亿迪拉姆,按固定汇率计算分别增长10.1%和12.6%。 按固定汇率计算,合并息税折旧摊销前利润同比增长2.7% ,达到265亿迪拉姆。

e&阿联酋公司继续保持稳健的增长态势,用户数量超过1500万,与上一年相比增长5.4%。 集团的用户总数增至1.893亿,与2023年相比增长11.7%。

2024财年财务数据摘要


2024

2023

变化(%)

营收

592亿迪拉姆

538亿迪拉姆

10.1% (*)

净利润

108亿迪拉姆

103亿迪拉姆

4.3 %

EBITDA

265亿迪拉姆

261亿迪拉姆

1.3% (*)

每股收益

1.24迪拉姆

1.18迪拉姆

4.3 %

集团合并用户数

1.893亿

1.695亿

11.7 %

(*) 按固定汇率计算,营收增长12.6%,EBITDA利润同比增长2.7%

e&在所有垂直领域都保持强劲增长,投资组合扩张,同时在连接和数字化方面实现翻番。 通过推动创新和长期价值创造,集团始终致力于为股东提供可持续的回报。

为兑现这一承诺,我们实施了覆盖2024、2025和2026财年的3年期累进股息政策的第一年,每年派息递增3费尔(0.03迪拉姆)。 该政策旨在到2026财年将每股股息(DPS)提高到89费尔(0.89迪拉姆),这反映出集团对其持续财务实力和增长前景的信心。

对于2024财年,董事会提议在2024年下半年(7月至12月)分派每股41.5费尔(0.415迪拉姆)的现金股息,使年度股息总额达到每股83费尔(0.83迪拉姆),进一步落实e&为股东提供一致价值的承诺。

e&董事长Jassem Mohamed Bu Ataba Alzaabi阁下表示:“2024年是增长之年,我们以宏大的愿景为引领,以人工智能驱动创新,始终不渝地致力于数字化赋能。 荣获‘全球增长最快的品牌’称号,并在欧洲首次开展业务,这些都是e&发展历程中的标志性时刻。 净利润达到108亿阿联酋迪拉姆,用户数增至1.893亿,这样的业绩彰显了我们的战略远见和对价值创造的不懈追求。

除了财务上的成功,真正的增长还要以影响力来衡量。 在阿联酋富有远见的领导层指导下,我们继续推动三大洲的经济发展,为企业赋能并改变人们的生活。 凭借在人工智能生态系统、智能平台和行业定义解决方案等方面的投资,加强了我们推动变革的作用。

我们成功的核心在于人才——这是推动我们创新的驱动力。 我们在阿联酋本地化政策(Emiratisation)方面处于领先地位,并致力于员工技能提升,这不仅是企业责任,更是战略优势。 通过使下一代人才具备人工智能和数字化专业知识,我们正在为阿联酋构建数字化未来,培养可推动全球转型的领导者。

展望未来,我们将继续利用技术作为进步的力量——让人工智能改善生活,让网络助力数字经济,让我们建立的每一个连接都开启通往更美好未来的大门。”

e&集团首席执行官Hatem Dowidar也表示:“2024年,我们作为全球性技术集团加快了变革进程,扩大了人工智能的应用规模,业务扩展到欧洲,并在三大洲产生了影响。 我们的合并收入超过592亿迪拉姆,同比增长10.1%,而合并EBITDA利润按固定汇率计算增长2.7%,达到265亿迪拉姆。 财务业绩反映了我们所建立的信任、我们勇于前进的投资以及我们不断创造的变革性增值。

一项具有里程碑意义的成就是e&向中东欧扩张,实施了对PPF Telecom资产的重大收购,在保加利亚、匈牙利、塞尔维亚和斯洛伐克新增超过1000万新用户。 此举加强了我们的全球影响力,促成了可扩展的数字化解决方案,并提升了数字化包容性。 此外,我们对GlassHouse的收购扩大了在土耳其、南非和卡塔尔的云、数据和SAP功能,强化了我们在企业数字化转型方面的领导地位。 这些战略举措是我们长期抱负的核心,也就是建立一个强大、面向未来的数字化生态系统,助力企业扩大规模,政府实现创新,社区蓬勃发展。

随着2024年成为过去,我们立志‘追求更多’——拓展我们的数字版图,开创人工智能驱动的创新,并交付具有影响力的解决方案。 凭借超过200亿美元的品牌组合和投资,e&成为全球增长最快的品牌,这是对我们不谢追求创新和进步的认可。

展望未来,我们有望实现更伟大的增长和转型。 我们的雄心壮志不可阻挡:引领数字化转型,创造持久的积极影响,促进合作并为社会赋能。 我们将继续突破人工智能的边界,扩展智能平台,确保技术发挥积极作用,并且我们取得的每一项创新都能推动进步。”

e&集团首席执行官,Hatem Dowidar

e&集团首席执行官,Hatem Dowidar

e& 2024财年信息图表

e& 2024财年信息图表

稿源:美通社

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Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v推出先进的高速CMOS图像传感器 Lince5M™ NIR。该新型传感器采用Teledyne e2v的先进成像技术,在可见光和近红外NIR波长下均能增强性能,使其成为各种商业、工业和医疗应用的理想之选。

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Lince5M NIR在可见光和近红外波长下兼具高速性能与高量子效率

Lince5M NIR是一款单色图像传感器,分辨率为520万像素2,560 x 2,048。该新型传感器以既有的 Lince5M 为基础,在可见光和近红外波长下兼具高速性能与高量子效率(850 nm时为35)。它使用24LVDS输出通道,实现250 fps分辨率、12ADC的高帧率。Lince5M NIR为需要在极高速度和低光条件下提供清晰图像的苛刻应用提供卓越性能,例如运动捕获、体育分析、工业计量、视网膜成像和智能交通监控。该图像传感器围绕Teledyne e2v5 µm全局快门像素而设计,在标准模式下提供55 dB的动态范围,在高动态范围模式下提供超过100 dB的动态范围,非常适合观察高对比度场景。

Lince5M NIR使用坚固的28 x 28毫米181 PGA‎‎(引脚网格阵列)陶瓷封装,采用1英寸光学格式,兼容各种C接口镜头,可实现经济高效的摄像机集成。Lince5M NIR的工作温度范围为-40°C125°C,室内和室外应用皆宜。

Teledyne e2v市场经理弗朗索瓦·特罗勒兹说:‎ ‎“我们很高兴发布Lince5M NIR,它专为可见光谱之外的高速成像提供独特功能,具有近红外区域的高性能。凭借稳健的设计,Lince5M NIR可满足工业和商业应用的需求。当前使用Lince5M的摄像机制造商会发现可以轻松切换到Lince5M NIR,因为两种产品具有相同的机械和电气接口。这一新产品将增强我们应对新市场和应用的能力。”‎

Lince5M NIR将参加2025326日至28日在中国上海举办的机器视觉展欢迎莅临W5展厅5413号展位的Teledyne展台,或在线联系我们以获取更多信息。

可应要求提供用于评估或开发的文档、样品和套件。

关于Teledyne e2v 

Teledyne e2v创新引领医疗保健、生命科学、太空、运输、国防和安全以及工业市场的发展。Teledyne e2v的独特方法包括倾听客户的市场和应用挑战,并与他们合作提供创新标准、半定制或全定制成像解决方案,为他们的系统带来更高的价值。 

如需了解更多信息,请访问www.teledynevisionsolutions.com

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“气候变化”领域为首次入选,“水安全”领域已连续四年入选

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)被主要对企业等的环境相关战略及举措进行评估和认证的国际非营利组织CDP(总部位于英国)评为“CDP气候变化领域A级榜单企业CDP水安全领域A级榜单企业”。

在最高级“A级榜单企业”的评定中,罗姆在气候变化领域为首次入选,在水安全领域已经连续第四年入选。

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CDP是环保领域的国际非营利组织,运营针对企业和地方政府的全球环境信息披露系统,实“气候变化”和“水安全”等环境信息调查并公布相应的调查结果。

本调查与TCFD框架完全一致,其评分被广泛用于面向可持续且有韧性的净零经济相关投资和采购决策。2024年,有700多家金融机构申请通过CDP平台披露其有关环境影响、风险和机遇相关的数据;约有24,800家企业填报的调查问卷,创历史新高。调查问卷从“披露的全面性”、“环境风险的认知和管理”和“设定远大目标”等角度,分领导力等级(A、A-)、管理等级(B、B-)、认知等级(C、C-)和披露等级(D、D-)共8个等级进行评估。

<环保举措>

罗姆在“2050环境愿景”中宣布,将致力于实现“温室气体净零排放”和旨在消除对有限资源的浪费的“更大程度地循环利用资源”。

・关于水资源管理

罗姆制定“2030年水回收再利用率比2019年实绩提高5.5%以上”的目标,管理全球旗下企业的取水量、排水量和用水量,致力于水资源再利用和削减取水量。另外,针对洪水等风险,罗姆还建立了业务持续性管理体系,并实施了一系列相关措施,比如为每个基地实施风险评估并制定生产持续性计划;建设考虑到防洪措施的新厂房等。从2024年开始,为了确保公开数据的透明性和准确性,罗姆还开始接受针对取水量和排水量的第三方验证审查。

・关于气候变化对策

罗姆制定“到2030年度,温室气体排放量(范围1和2)较2018年度降低50.5%以上”的目标,致力于通过在全球旗下企业引进环保型设备和能源转换来削减使用量。从2024年开始,扩大了第三方验证的范围,将本公司计算的温室气体排放量范围1和2的验证率设定为100%,并引进内部碳定价(ICP)机制,推进脱碳经营。

另外,罗姆还宣布,计划到2050年,国内外所有业务活动中使用的电力,将100%来自可再生能源。包括海外主要生产工厂在内的多个罗姆基地,已经100%采用可再生能源运营。截至2023年,可再生能源占比已达43%,计划到2030年将该数据提高到65%。

今后,罗姆将再接再厉,为实现可持续发展的社会,继续致力于推进CSR活动并解决社会问题,努力成为能够满足利益相关者期望的企业。

了解罗姆可持续发展相关的更多信息,请点击这里

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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  • 季度收入创下 393 亿美元的纪录,较第三季度增长 12%,较去年同期增长 78%

  • 数据中心季度收入创下 356 亿美元的纪录,较第三季度增长 16%,较去年同期增长 93%

  • 全年收入创下 1,305 亿美元的纪录,同比增长 114%

NVIDIA(纳斯达克股票代码:NVDA)今日宣布,截至 2025 1 26 日的第四季度收入为 393 亿美元,较上一季度增长 12%,较去年同期增长 78%

季度 GAAP 摊薄每股收益为 0.89 美元,较上一季度增长 14%,较去年同期增长 82%。季度非 GAAP 摊薄每股收益为 0.89 美元,较上一季度增长 10%,较去年同期增长 71%

2025 财年收入较上一财年增长 114%,达到 1,305 亿美元。全年 GAAP 摊薄每股收益为 2.94 美元,较上一财年增长 147%。全年非 GAAP 摊薄每股收益为 2.99 美元,较上一财年增长 130%

NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“很高兴看到 Blackwell 拥有如此强劲的需求,这是因为推理型 AI 引入了新的扩展定律,即增加训练算力可以使模型变得更智能,而增加长思考算力则可以让答案变得更精准。”

“我们已经成功实现了 Blackwell AI 超级计算机的大规模生产,上市第一个季度的销售额就达到了数十亿美元。AI 正在以惊人的速度发展,代理式 AI 和物理 AI 为下一波 AI 铺平道路,将彻底变革规模庞大的行业。”

NVIDIA 将于 2025 4 2 日向截止至 2025 3 12 日登记在册的所有股东支付每股 0.01 美元的下一季度现金红利。

2025 财年第四季度概要

GAAP

(除每股收益以外,其余数据位均百万美元)

2025 财年

第四季度

2025 财年

第三季度

2024 财年

第四季度

同比

收入

$39,331

$35,082

$22,103

增长 12%

增长   78%

毛利率

73.0%

74.6%

76.0%

下降 1.6

个百分点

下降 3.0

个百分点

运营费用

$4,689

$4,287

$3,176

增长   9%

增长   48%

营业收入

$24,034

$21,869

$13,615

增长 10%

增长 77%

净收益

$22,091

$19,309

$12,285

增长   14%

增长   80%

摊薄每股收益*

$0.89

$0.78

$0.49

增长 14%

增长 82%

  GAAP

(除每股收益以外,其余数据位均百万美元)

2025 财年

第四季度

2025 财年

第三季度

2024 财年

第四季度

同比

收入

$39,331

$35,082

$22,103

增长 12%

增长   78%

毛利率

73.5%

75.0%

76.7%

下降 1.5

个百分点

下降 3.2

个百分点

运营费用

$3,378

$3,046

$2,210

增长   11%

增长   53%

营业收入

$25,516

$23,276

$14,749

增长 10%

增长 73%

净收益

$22,066

$20,010

$12,839

增长   10%

增长   72%

摊薄每股收益*

$0.89

$0.81

$0.52

增长 10%

增长 71%

2025 财年概要

GAAP

(除每股收益以外,其余数据位均百万美元)

2025 财年

2024 财年

同比

收入

$130,497

$60,922

增长   114%

毛利率

75.0%

72.7%

增长 2.3

个百分点

运营费用

$16,405

$11,329

增长   45%

营业收入

$81,453

$32,972

增长 147%

净收益

$72,880

$29,760

增长   145%

摊薄每股收益*

$2.94

$1.19

增长 147%

  GAAP

(除每股收益以外,其余数据位均百万美元)

2025 财年

2024 财年

同比

收入

$130,497

$60,922

增长   114%

毛利率

75.5%

73.8%

增长 1.7

个百分点

运营费用

$11,716

$7,825

增长50%

营业收入

$86,789

$37,134

增长 134%

净收益

$74,265

$32,312

增长   130%

摊薄每股收益*

$2.99

$1.30

增长 130%

*2024 6 7 NVIDIA 已完成 1 10 的拆股计划。其呈交的所有每股金额均已根据拆股计划进行追溯调整。

展望

NVIDIA 2026 财年第一季度的展望:

·收入预计将达到 430 亿美元,上下浮动 2%

·GAAP 和非 GAAP 毛利率预计分别为 70.6% 71.0%,分别上下浮动 50 个基准点。

·GAAP 和非 GAAP 运营费用预计分别约为 52 亿美元和 36 亿美元。

·GAAP 和非 GAAP 其他收入和费用预计约为 4 亿美元,不包括不可交易证券和公开持有的权益性证券的收益和亏损。

·GAAP 和非 GAAP 税率预计为 17.0%,上下浮动 1%,不包括任何离散项。

亮点

自上次发布财报以来,NVIDIA 在以下领域取得进展:

数据中心

  • 第四季度收入创下 356 亿美元的纪录,较上一季度增长 16%,较去年同期增长 93%。全年收入增长 142%,达到创纪录的 1,152 亿美元。

  • 云服务提供商亚马逊云科技(AWSCoreWeaveGoogle Cloud PlatformGCP微软 Azure       Oracle Cloud InfrastructureOCI)宣布正在将 NVIDIA® GB200 系统引入全球云区域,以满足客户不断增长的 AI 需求。

  • 联手亚马逊云科技(AWS),通过 AWS Marketplace 提供 NVIDIA DGX™ Cloud AI 计算平台和 NVIDIA NIM™ 微服务

  • 宣布思科将在其网络产品组合中集成      NVIDIA Spectrum-X™,帮助企业构建 AI 基础设施。

  • 宣布全球最强超级计算机 TOP500 榜单中有 75% 以上的系统采用了 NVIDIA 技术。

  • 宣布与 Verizon 合作,将 NVIDIA AI EnterpriseΝΙΜ 和加速计算与 Verizon 5G 专网集成,为一系列边缘企业 ΑΙ 应用和服务提供支持。

  • 宣布携手 IQVIA、妙佑医疗国际以及 Arc 研究所等行业领先机构,推动基因组学、药物研发和医疗健康领域的发展。

  • 推出用于构建 AI 智能体的 NVIDIA AI Blueprint Llama Nemotron 模型系列,发布 NVIDIA NIM 微服务,保障代理式 ΑΙ 应用的安全。

  • 宣布西门子医疗使用 MONAI Deploy 推动医学影像 ΑI 的部署。

游戏和 AI PC

  • 第四季度游戏业务收入为 25 亿美元,较上一季度下降 22%,较去年同期下降 11%。全年收入增长 9%,达到 114 亿美元。

  • 宣布推出基于 NVIDIA Blackwell 架构的全新 GeForce RTX™ 50 系列 GPU 和笔记本电脑,为玩家、创作者和开发者带来 AI 驱动的渲染突破。

  • 发布 GeForce RTX 5090 D 5080 GPU,相比上一代产品性能提升最高可达 2 倍。

  • 推出带有多帧生成和图像质量增强的 NVIDIA DLSS 4,该技术首发时已有 75 款游戏和应用支持,并推出 NVIDIA Reflex 2 技术,PC 延迟最多可降低 75%

  • 发布 NVIDIA NIM 微服务、AI Blueprint 和为 RTX AI PC 优化的 Llama Nemotron 开放模型,帮助开发者和爱好者构建 AI 智能体和创意工作流。

专业视觉

  • 第四季度收入为 5.11 亿美元,较上一季度增长 5%,较去年同期增长 10%。全年收入增长 21%,达到 19 亿美元。

  • 推出个人 AI 超级计算机 NVIDIA Project DIGITS,全球的 AI 研究人员、数据科学家和学生都能够获得      NVIDIA Grace™ Blackwell 平台带来的强大功能。

  • 推出多个生成式 AI 模型和蓝图,将 NVIDIA Omniverse™ 一体化进一步扩展至物理 AI 应用,如机器人、自动驾驶汽车和视觉 AI

  • 发布基于 NIM AI Blueprint 的全新 AI 赋能计划 NVIDIA Media2,深入改变内容创建、流式传输和实时媒体体验。

汽车和机器人

  • 第四季度汽车收入为 5.7 亿美元,较上一季度增长 27%,较去年同期增长 103%。全年收入增长 55%,达到 17 亿美元。

  • 宣布全球最大的汽车制造商丰田将在 NVIDIA DRIVE AGX Orin™ 上构建其下一代车型,并进一步运行经过安全认证的 NVIDIA DriveOS 操作系统。

  • 宣布与现代汽车集团合作,帮助其通过 NVIDIA Omniverse 平台开发更安全、更智能化的汽车,提高制造效率,部署先进的机器人技术。

首席财务官的评论

NVIDIA 执行副总裁兼首席财务官 Colette Kress 对本季度财务业绩发表了评论,敬请访问 https://investor.nvidia.com 网站查看评论内容。

电话会议和网络广播信息

NVIDIA 于太平洋时间 2 26 日下午 2 点(东部时间下午 5 点)与分析师和投资者召开电话会议,讨论公司 2025 财年第四季度以及全年的财务报告以及当前财务前景。本次电话会议于 NVIDIA 投资者关系网站上进行网络直播(音频形式),网址为 https://investor.nvidia.com。该网络广播将被录制,在 2026 财年第一季度财务报告电话会议前,可随时重播。

GAAP 衡量指标

为补充按 GAAP 计算的 NVIDIA 简明合并财务报表,NVIDIA 在财务报告的特定组成部分中使用了非 GAAP 衡量指标。这些非 GAAP 衡量指标包括非 GAAP 毛利润、非 GAAP 毛利率、非 GAAP 运营费用、非 GAAP 营业收入、非 GAAP 其他收入(费用)净额、非 GAAP 净收入、非 GAAP 摊薄每股净收入或收益以及自由现金流。为使 NVIDIA 的投资者能够更好地对比当前业绩与以往业绩,公司给出了从 GAAP 到非 GAAP 财务衡量指标的调节表。这些调节表调整了相关的 GAAP 财务衡量指标,扣除了股票补偿费、收购案相关和其他费用、其他、不可交易证券和公开持有的股票证券的收益和亏损净额、债务折扣摊销相关的利息支出以及这些项目适用的相关税款。自由现金流的计算方法:运营活动提供的 GAAP 净现金减去物业、设备和无形资产相关购买款与物业、设备和无形资产的本金的总和。NVIDIA 相信这些非 GAAP 财务衡量指标会增进用户对公司以往财务业绩的全面理解。公司提交非 GAAP 财务衡量指标的目的不是将其割裂开来或替代公司按公认会计准则计算的财务业绩。而且 NVIDIA 的非 GAAP 财务衡量指标可能与其他公司所使用的非 GAAP 财务衡量指标有所不同。

关于 NVIDIANVIDIANASDAQ: NVDA)是加速计算领域的全球领导者。

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40 A240 A双二极管和单相桥式器件正向压降低至1.36 VQC仅为56 nC

日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出16款采用工业标准SOT-227封装的新型650 V和1200 V 碳化硅(SiC)肖特基二极管。这些Vishay半导体器件旨在为高频应用提供高速和高效率,在同类二极管中,它们在电容电荷(Qc)和正向压降之间实现了出色的平衡。

20250227_SIC-Diode.jpg

日前发布的二极管包括40 A至240 A的并联双二极管组件,以及50 A至90 A单相桥器件。这些二极管基于先进的薄晶圆技术制造,正向压降低至1.36 V,显著减小导通损耗,提高能效。此外,与硅基二极管相比,这些器件具有更好的反向恢复参数,几乎没有恢复尾电流。

这些器件的典型应用包括AC/DC功率因数校正(PFC),以及用于光伏系统、充电站、工业不间断电源(UPS)和电信电源的反激式(FBPS)和LLC转换器中的DC/DC超高频输出整流。在这些应用环境下,二极管QC低至56 nC,可实现高速开关,其采用的行业标准封装可直接替代竞品解决方案。

这些二极管可在高达 +175 °C高温下工作,并且具有正温度系数便于并联。这些器件通过UL E78996认证,其特点是端子之间具有较大的爬电距离,以及简化的机械设计,便于快速组装。

器件规格表:

产品编号

VR
  (V)

IF(AV)  
  (A)

VF   at
  IF (V)

IFSM
  (A)

QC
  (nC)

配置

VS-SC40FA65

650

40

1.36

105

561

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC80FA65

80

1.36

225

1101

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC120FA65

120

1.39

340

1641

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC160FA65

160

1.38

450

2201

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC200FA65

200

1.39

555

2751

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC240FA65

240

1.40

675

3281

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC50BA65

50

1.50

267

1101

单相桥

VS-SC90BA65

90

1.61

340

1641

单相桥

VS-SC40FA120

1200

40

1.39

130

1122

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC80FA120

80

1.4

260

2242

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC120FA120

120

1.42

385

3332

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC160FA120

160

1.44

500

4442

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC200FA120

200

1.45

620

5532

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC240FA120

240

1.45

690

6512

两个独立二极管,并联引脚输出

VS-SC50BA120

50

1.5

328

2232

单相桥

VS-SC90BA120

90

1.9

500

3322

单相桥

1VR = 400 V

2VR = 800 V

新型SiC二极管现可提供样品并已实现量产,供货周期为18周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ®Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)宣布,思特威(上海)电子科技股份有限公司董事长徐辰博士于224日接待了到访的合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智先生一行,双方就全新合作目标进行了深入交流,并现场签署了长期深化战略合作协议。本次协议签署标志着思特威与晶合集成迈入了全方位、深层次的升级合作阶段。双方将整合优势资源,以技术创新为驱动,以产业升级为目标,携手推动国产CIS技术迈向新高度。

1.jpg

根据此次签署的战略合作协议,思特威与晶合集成将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。在工艺开发方面,思特威与晶合集成此前联合开发的FSIBSI工艺平台已进入大规模量产阶段,全新55nm Stack工艺平台也将于今年实现量产。后续,双方研发团队将继续紧密协作,深度整合优势资源,共同推动国产CIS工艺迈向新高度。在产品创新方面,双方将深入洞察市场需求变化与技术趋势,联合开发更多满足不同应用场景与功能的高性能CMOS图像传感器产品,为下游应用领域提供更优质、更具创新性的解决方案。

本次会议中,思特威与晶合集成就产能供应制定了清晰的阶段性目标。晶合集成将在第一阶段实现向思特威提供月产能1.5万片Stacked晶圆的交付能力,以满足思特威当前产品的量产需求。随着思特威产品市场份额的进一步提升,在第二阶段,晶合集成将进一步加大产能支持,完成月产能4.5万片Stacked晶圆的交付,为思特威高端CIS产品的规模化生产和市场拓展提供坚实保障。

2.jpg

此次战略合作的深化对双方企业意义深远。在晶合集成先进工艺与高效产能的支持下,思特威将进一步提升全流程国产高端CIS的技术创新实力与交付能力,保障卓越产品质量与稳定可靠的客户供货服务。思特威产研联动的深化技术投入,同样将大大提升晶合集成在CIS Stacked工艺的技术攻坚能力,进一步巩固其在国产晶圆代工领域的技术优势与市场地位双方的强强联手,将加速国产高端CIS芯片技术进步,促进高性能CIS Stacked技术全面普及应用于更广泛的智能手机机型,同时推动CIS Stacked技术在车载电子、机器视觉等新兴领域的应用拓展。以此次签约为重要里程碑,未来思特威与晶合集成将持续深耕CMOS图像传感器芯片产业,深化产研技术合作,不断提高CIS芯片产品技术能力与质量,提升高端CIS芯片国产供应能力,携手为国产半导体行业的发展贡献更多力量。双方将致力于为全球客户提供更具价值的产品和服务,共同在全球半导体市场中彰显中国企业的实力与担当。

关于思特威(SmartSens Technology

思特威(上海)电子科技股份有限公司SmartSens Technology(股票简称:思特威,股票代码:688213)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心。

自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业,公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术,让人们更好地看到和认知世界”的愿景,以客户需求为核心动力,持续推动前沿成像技术升级,拓展产品应用领域,与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息,请访问:www.smartsenstech.com

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继官宣将于2025世界移动通信大会重磅推出"荣耀阿尔法战略(HONOR ALPHA PLAN)后,荣耀也即将发布一项极具创新性的AI影像技术——AI 超清技术

荣耀阿尔法战略及AI技术发布会官宣海报

荣耀阿尔法战略及AI技术发布会官宣海报

AI超清技术由荣耀与高通联合研发,其依托骁龙8至尊版强劲的算力,以及荣耀强大端侧AI能力,可以帮助模糊的老照片深度去除噪点、修复瑕疵,重归清晰。而且通过这一前沿技术,荣耀Magic7 Pro成功让曼联传奇球场老特拉福德超过40张的标志性历史照片重焕生机,如曼联92班黄金一代的球场风采、1999年成就三冠王伟业的辉煌时刻等。

在AI超清技术的赋能下,曾历经岁月磨砺的画面细节得到深度还原,让球迷们仿佛穿越时空,通过这些被修复的时光碎片,重新回到那些激动人心的经典时刻。而这无疑是保存即将在今年115周年之际迎来翻新重建的老特拉福德往昔光辉岁月回忆的绝佳方式。曼联俱乐部"元老级员工"Jason表示,非常感谢荣耀AI超清技术赋予这些老照片新的生命,让他可以重温老特拉福德球场115年历史中最钟爱的时刻。

荣耀AI超清技术对曼联老照片修复,不仅赢得了曼联官方和广大球迷的高度认可。更引发了不少海外媒体以及网友对荣耀AI影像以及荣耀阿尔法战略(HONOR ALPHA PLAN)的期待,不少网友表示荣耀AI超清技术打开了极具想象的AI影像未来;随着荣耀阿尔法战略即将在今年MWC的发布,荣耀或将带来更多关于人工智能未来发展的想象;非常期待接下来对荣耀阿尔法战略的爆料……

一直以来,荣耀凭借持续创新的AI技术,以及开放创新的价值理念,不断突破影像技术的边界,引领行业变革。去年MWC,荣耀联合谷歌云在Magic V3 上带来了包括AI消除在内的多项创新体验,赢得了海外市场的广泛赞誉与用户的高度认可。而此次荣耀借助 AI 图像增强技术修复老特拉福德历史照片,不仅是荣耀对这座拥有115年历史的传奇球场的深情致敬,更是其在 AI 影像领域深厚技术积累与创新实力的生动注脚。

此前,基于荣耀在 AI 领域的持续深耕以及对 AI 生态的深刻理解,就有业内人士预测,此次即将在MWC 2025上亮相的荣耀阿尔法战略(HONOR ALPHA PLAN),或将围绕和聚焦全球化AI生态战略展开,而此次荣耀联合高通打造的AI新技术的亮相,无疑再次印证了这一猜想。这些新技术不仅将进一步提升荣耀产品的智能化水平,还将为用户带来更加便捷、高效、个性化的使用体验。让我们共同期待荣耀阿尔法战略(HONOR ALPHA PLAN)的精彩呈现,相信荣耀将在全球科技舞台上继续绽放璀璨光芒,引领AI生态的新时代浪潮。

稿源;美通社

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