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10年磨一剑

松山湖中国IC创新高峰论坛如约而至

洞悉行业痛点

培育行业新机

推介行业最新产品

共商行业发展之大计

弹指一挥间,松山湖中国IC创新高峰论坛(以下简称“松山湖论坛”)已经举办10年了。9月18日上午9点至17点,松山湖论坛在凯悦酒店如期举行,以“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”为主题,吸引了100多名来自上下游产业链、研发公司、投资机构等方面的关注,嘉宾齐聚一堂,共探产业发展大计。

东莞市人民政府顾问、东莞松山湖集成电路设计服务有限公司董事长宋涛;松山湖高新区党工委委员、管委会委员朱沃强;中国半导体行业协会IC设计分会副理事长,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民;中国半导体行业协会IC设计分会秘书长程晋格等领导及嘉宾出席了论坛。

松山湖中国IC创新高峰论坛合影

9年佳绩

所推介芯片90%以上实现量产

今年的松山湖论坛上,数十款国内先进的IC新品在活动中逐一亮相。其中包括来自东莞赛微微电子有限公司的超低静态功耗降压DC/DC——CW6601。

数据显示,在2011年至2019年,松山湖论坛已连续成功举办九届,所推介的国产芯片90%以上实现量产。具体而言,2011-2019年共推介了46家公司,在松山湖论坛宣讲之后时间里,11家已上市,2家正在上市进程中,6家获得国家大基金投资,4家被并购。

东莞赛微微电子有限公司负责人进行产品推介

程晋格表示,目前,我国在集成电路行业还有很多领域未突破,希望松山湖论坛这样的会议,能促进行业与产品的发展,填补市场的空白

宋涛在致辞中表示,随着东莞产业转型升级、营商环境不断改善,东莞吸引了各类总部企业在此聚集:OPPO研发总部、华为终端总部、vivo新总部,顺丰集团科技创新总部等多个项目。“东莞制造”正在加快向“东莞智造”升级。集成电路产业是电子信息产业升级的关键环节,为本地电子企业解决缺“芯”之痛。

“新基建”已被列入2019年政府工作报告,而处于产业链上游的半导体产业将为“新基建”提供最核心的技术保障,IC产业的发展“可谓正逢其时”。宋涛表示,希望通过松山湖论坛,能够推动设计企业与系统厂商的交流合作,进一步提升产业链稳定性和竞争力。

今年上半年,中国集成电路产业实现销售收入3539亿元,逆势增长达16.1%。

“IC产业的发展难度非常高”宋涛谈到,IC产业是个资金与技术密集型产业,还需继续攻克人才培养、设备引进、原材料供给以及研发专利等方面的难关。

东莞市人民政府顾问、东莞松山湖集成电路设计服务有限公司董事长宋涛在论坛上致辞

松山湖优势

聚合资源,构筑IC产业“芯”高地

经过近十年的发展,松山湖集聚了三四十家集成电路设计企业,形成了较为成熟的集成电路产业生态。

朱沃强表示,松山湖科学城是我国打造第四个综合性国家科学中心的重要组成部分,汇聚了莞、深两大城市的优质资源,为集成电路产业的发展提供了良好的条件。

据了解,松山湖已建成了世界第四台我国第一台脉冲式散裂中子源,积极推动南方先进光源纳入国家“十四五”规划并落户松山湖科学城。未来还将围绕材料科学、信息科学等领域,重点推动散裂中子源二期建设,布局自由电子激光、南方先进光源等一批重大科技基础设施,可以为集成电路产业源头创新、科技研发、产业升级提供主引擎。

散裂中子源

同时,松山湖材料实验室是广东省委省政府首批启动建设的四家广东省实验室之一。目前,实验室项目团队已入驻松山湖大学创新城,中科院高能物理所珠三角分部、粤港澳交叉科学中心完成挂牌。

松山湖材料实验室

同时,松山湖还与北京大学、清华大学等一批国内重点高校合作共建了32家新型研发机构,可以为集成电路产业提升创新能力贡献源源不断的智力。

此外,松山湖具有国际竞争力的人才政策体系,吸引了陈和生院士、王恩哥院士等24名院士级顶尖科学家在园区开展科学研究,松山湖材料实验室已成功招引了黄学杰团队等17个科研团队。

目前,松山湖拥有全市70%的省级创新科研团队,61%的市级创新科研团队,87.8%的市领军人才、59.4%的市特色人才,东莞市的省领军人才全部集聚在松山湖,可以为集成电路产业提供多层次可持续发展的高端人才支撑。同时,我们正加速建设国际创新创业社区、谋划打造15分钟便利生活圈,为人才工作生活提供都市化的环境。

出品:松山湖融媒体中心

摄影:朱文坛 郑志波

编辑:张珊珊

来源:幸福松山湖

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作者:Momo Zhong

自2015年5月公布“中国制造2025”的十年纲领以来,国内制造业升级方兴未艾。尽管近两年来国家层面已鲜少提起这个关键词,但方方面面的指导文件、政策红利都与打造“工业强国”的计划高度相关。包括2020年全面发力“新基建”,其七大领域中就涉及了制造升级的基础——工业互联网。

在一年一度的“松山湖中国IC创新高峰论坛”上,来自本土IC公司与系统厂商在圆桌论坛中探讨了“布局工业物联网的关键技术”。

从左往右依序是:瑞芯微电子首席营销官陈锋、美的集团IoT事业部智能连接部长陈挺、小米科技产业投资部高级合伙人孙昌旭、华山资本合伙人王志伟、泰矽微创始人兼CEO熊海峰

AIoT助力下,工业物联网前景广阔

中国物联网发展最早开始于2009年,至今已10余年。整个过程中,联网的设备数量和种类越来越多,产生的数据总量和类型越来越丰富,一方面催生出庞大的需求市场,另一方面也牵扯起更庞大的生态系统。

据艾瑞咨询的调查显示,2018年中国物联网连接量约30亿,年复合增长率高达67%;2019年约45.7亿;2025年将达199亿。其中,可按应用需求的不同,将物联网划分为消费级物联网和工业级物联网。

目前消费级物联网发展增速较大,包括但不限于智能穿戴、车联网、工业物联网、安防、白色家电、城市公共服务等场景应用。GSMA数据显示,2018年消费级物联网的联网设备数达54亿个,2019年约达62亿个,2025年将达114亿个。

至于工业级物联网,虽然起步早、需求井喷,但一直没有广泛发展起来,被业界视为下一个“香饽饽”。同样来自GSMA数据,2018年工业级物联网的联网设备数达37亿个,2019年约达45亿个,并将在2023年首次超过消费级的设备数,2025年将达137亿个。

可以预测,未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据分析需求,都将促使IoT与AI的更深融合。

而AIoT赋能实体经济,工业级物联网市场增长势必如虎添翼。艾瑞咨询的数据显示,中国AIoT产业2019年总产值接近4000亿元,2022年预计超7500亿元。

工业物联网的3个发展瓶颈

在AIoT助力下,未来五年内的关键物联网技术包括:数字业务技术平台、边缘人工智能、事件流处理、物联网边缘架构、物联网集成、信息技术/运营技术(IT/OT)融合等。但总体发展仍存在瓶颈,可归纳为以下3个关键点。

1. 碎片化市场,用户需求不一。

华山资本王志伟表示,工业物联网是一个极其碎片化的市场,需要契合不同行业的不同特点(例如电子制造工厂需要高精密度,但制衣厂只需要降本增效等等)。因此,工业物联网需要模块化、定制化、可扩展性的整体解决方案,这对于目前整个产业来说是个全新的挑战。

小米科技孙昌旭指出,工业级物联网和消费级物联网的发展驱动因素完全不一样。前者需要高可靠性保障,设备之间的连接不能中断,否则带来巨大损失;所以目前工厂里的以太网、传感器、时延等设备都要全面升级。而消费级互联网主要解决硬件互联问题,以实用体验为主,用户需求单一,产品及服务可实现标准化,相对来说发展容易一些。

2. IoT芯片仍存短板。

据投票结果显示,物联网芯片发展的最大痛点依序是:缺乏标准、功耗较高、开放性不够、集成度不高、安全问题、易用性差。

美的集团陈挺的观点是“缺乏标准”。他直言:“并不是特指技术标准,而是什么场景用什么芯片更合适,至今没有定论。我观察目前IoT应用较为成熟的移动通讯领域,虽然其玩家很多,但产业链已实现高度标准化,落地就如顺水推舟。这值得学习和借鉴。”

瑞芯微电子陈锋认为,IoT是碎片化市场,需要芯片具备灵活性、模块化、可扩展;同时还需要吸引二次开发商,建立生态链。此外,应用在工业级的IoT芯片还需要加强高可靠性和安全性。

3.谁最适合主导AIoT产业?

据投票结果显示,云计算公司、系统集成商、IoT设备公司、AI公司最有可能主导AIoT产业的发展。

孙昌旭表示:“一方面,拥有联网设备越多的企业越容易教育用户,从而主导产业发展;另一方面,拥有绝对控制中心的厂商,掌握核心数据和信息,也有可能成为主导者之一。工业物联网市场目前仍处于刚起步阶段,需求井喷,未来会有很多机会。”

2G/3G退网在即,谁会取代发展?

要实现工厂智能化,自然少不了蜂窝物联网的连接支撑。

按照网络速率划分,目前的蜂窝物联网连接大致按照“1-3-6”的比例进行分布,即10%“高速率”,30%“中速率”,60%“低速率”。高速率可用Cat 4以上及5G承载,低速率可用NB-IoT承载,中速率则可以用Cat 1或eMTC承载。据Strategy Analytics报告,到2025年,全球蜂窝物联网连接数将增长到23亿,以两者相加90%的份额而言,NB-IoT和Cat 1无疑面临巨大的市场机会。

据投票结果显示,有60%的业者均认为“2G/3G退网后,Cat.1有望实现大规模发展”。 陈锋就非常看好Cat.1,因为其集成性高、扩展性强。

而熊海锋则更倾向于“Cat.1 + NB-IoT”,他认为两者互为补充:前者无需新建网络,支持语音/视频传输;后者非语音接入,成本低,功耗低。

“具体要考虑行业应用场景,解决物联网连接的最后一公里。”熊海锋说道,“目前一要定制标准,最好由头部厂家去推动;二要尽快建立好生态圈,让玩家们各司其职。”

万物互联后的数据安全问题

万物互联趋势已不可逆转,但如何保证不同设备之间数据传输的准确性、安全性,信任问题仍难以得到解决。

戴伟民提议,从云计算到边缘计算是一个可行方案。一方面,许多ML模型可供在线使用,但人们无法获得实现高精度所需的复杂数据集。数据集是专有的,包含敏感数据,以及涉及隐私的数据。如果提高了安全性,则可以对数据集进行加密并在网络上安全地分发,从而可以共享经过训练的模型,还可以将数据集从边缘节点传输到云端。

另一方面,房屋中的设备可用于私有云计算来替代家庭服务器云计算,由此可通过AIoT设备来扩展处理能力,分布式计算将实现最有效(和可扩展)的模型/数据处理。这需要确保创建了可以(安全地)分配负载的ML模型。

此外,戴伟民还倡议:“业界可以通过开发参考实现(开源)、种子硬件/软件开源社区(“全球审核”)、与学术界和合作伙伴建立战略合作关系、创建商业实施等方式,同时确保物联网的安全,隐私和透明性。

来源:国际电子商情

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作者:刘于苇

当前物联网市场的特点是碎片化,根据艾瑞《2019年物联网行业研究报告》,2018 年中国物联网连接量约 30 亿,2019 年约 45.7 亿,年复合增长率高达 67%。到2025 年这一数字将达 199 亿,未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据分析需求将促使 IoT 与 AI 的更深融合。

2015-2025年中国物联网连接量(来源:艾瑞)

物联网连接数量指智能穿戴、车联网、工业物联网、安防、白色家电、城市公共服务等场景应用的传感设备连接数,不包括手机等移动设备。目前来看,物联网连接中还是以消费者端占多数,但再过几年后将由消费级向公共级转变,例如智慧城市、智能制造这些都是以国家行为为背景,在推进物联网的发展。

2018-2022年中国AIoT市场规模及结构(来源:艾瑞)

智慧物联网(AIoT)的普及,必能赋能实体经济。根据艾瑞的数据,中国 AIoT 2019 年总产值接近 4000 亿元, 2022 年预计超 7500 亿元。那么布局公共级AIoT需要什么样的技术?物联网芯片发展最大的痛点是什么?2G/3G 退网后,哪种物联网连接技术将迎来大规模发展空间?

9月18日,在由芯原微电子主办的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上,中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民主持了一场主题为《布局工业物联网的关键技术》的圆桌论坛讨论。瑞芯微电子首席营销官陈锋、美的集团IoT事业部智能连接部长陈挺、小米产投高级合伙人孙昌旭、华山资本合伙人王志伟以及泰矽微创始人、CEO熊海峰共同参与了讨论。

从左到右依次为:戴伟民、陈锋、陈挺、孙昌旭、王志伟、熊海峰

会上,戴伟民首先抛出了一个预热问题:谁最适合主导AIoT产业。从现场与会嘉宾的投票结果来看,云计算公司、系统集成商和IoT设备公司占前三位。

问题一:智慧物联网需要怎样的 AI 技术?

据Gartner研究数据,未来 2~5 年内,发展物联网产业的关键技术主要包括数字业务技术平台、边缘人工智能、事件流处理、物联网边缘架构、物联网集成以及信息技术 / 运营技术( IT/OT )融合。

孙昌旭认为,AIoT应该分为家庭和工业两种场景来讨论。家庭物联网最看重的是互联技术和易用性,以提高使用体验为主。而在工业领域,目前的AIoT尚处于井喷的前期阶段,还有很多事情要做,例如传统以太网的延时和成本,都不适合现今的工业物联网,需要对网络架构进行改变、对传感器进行升级换代等。另外,工业物联网对可靠性也有着更高要求,无论采用何种技术都应该把可靠性放在第一位,这是与家庭物联网最大的不同。

从调研机构的数据来看,2018-2025 年,工业物联网连接数量将实现 3.7 倍增长,发展驱动力在于解决和优化工业、能源、交通等行业各个环节以及企业的相关发展问题。

2016-2025年全球消费物联网设备及工业物联网设备联网数量及预测情况(单位:亿个,来源:GSMA 前瞻产业研究院整理)

从投资人的角度,王志伟就比较关注如何去解决上述IoT领域碎片化的问题,企业要契合行业,提供模块化的方案。相较西方同行,中国企业的IT技术和整合能力还比较弱,所以提供一个整合解决方案,比只提供一项技术从生意上要更容易成功。 另外,定制化和可扩展性也是物联网技术必不可少的。

问题二:物联网芯片发展的主要痛点是什么?

在这一轮的投票中,现场与会者认为排名前三的物联网芯片痛点是:缺乏标准、功耗较高、开放性不够以及集成度不高并列第三。

陈锋认为,痛点其实也是重点,物联网领域太过碎片化,一家芯片公司很难服务N个行业。另一点是工业领域产品迭代慢,对可靠性要求高,“消费类产品可以重启解决问题,工业产品重启影响就大了,如果是因为芯片导致的死机,可能还会被要求赔偿”。针对难进难出的工业物联网市场,芯片厂商往往会推出一个系列的产品,来满足碎片化和高可靠性需求。

陈挺则认为,最大的痛点应该是缺乏标准。“3GPP是这个行业的标杆,标准需要经过一系列讨论、验证后才能达成一致。这主要因为蜂窝通信领域玩家不多,容易统一,而在物联网领域,应用场景复杂多样,用户需求也各不相同。”缺乏标准的后果是,终端厂商不知道用什么样的芯片合适,芯片厂商也很痛苦,不知道用户想要什么样的产品

此前,前瞻产业研究院也给出了目前中国物联网芯片供应的几个特点:

1、物联网成为微控制芯片(MCU)持续增长的重要动力

智能卡对MCU的需求下滑后,物联网的需求激增成为MCU出货量持续增长的保障。恩智浦、瑞萨、微芯科技、三星、意法半导体等MCU大厂也紧抓物联网方向,推出相应的产品

2、短距离通信芯片在物联网芯片出货量中占比最高

2018年全球91亿物联网连接中约80%为无线个域网、无线局域网连接,短距离芯片仍将是未来的出货主力;其中,BLE芯片出货量最大。随着消费电子产品等应用领域增速趋缓,物联网智能终端将成为短距离通信芯片的最大应用市场

3、广域物联网通信芯片仍以传统蜂窝为主

截至2018年,全球广域物联网通信芯片出货量最多的仍是传统蜂窝通信芯片,其中以2G和4G芯片为主,占比超过70%。据loT Analytics预测,2017-2023年,LPWAN的连接数将实现109%的年复合增长率

而在特点之中,前瞻产业研究院也同样指出了物联网芯片的痛点,分别是安全问题、开放性不够、功耗较高和集成度不高,答案和现场观众选择的差不多。不过,安全问题被忽视也从一个侧面代表了当前物联网行业的隐患——大家都希望快速地把这件事做起来,而少有人希望一开始就能够做得安全。

问题三:2G/3G 退网后,哪种物联网连接技术将迎来大规模发展?

数据显示,2020 年整个广域物联网连接中,90%都属于LPWAN领域。这个领域以中低速率应用为主,主要接入包括eMTC、2G、Cat.1这些中速率技术,以及NB-IoT、LoRa和Sigfox等低速率技术。

那么问题来了,2G/3G 退网后,哪种物联网连接技术将迎来大规模发展空间?大部分人选了新晋“网红”Cat.1,昔日宠儿NB-IoT得票率只有前者一半。

熊海峰认为,2G/3G的退网,给NB-IoT和Cat.1带来的机会最大,NB-IoT是非语音接入,成本和功耗更低,而Cat.1有现成网络支持,支持语音和要求不那么高的视频传输。两者结合后会带来的成本非常低,甚至比单独使用NB-IoT更低,是2G/3G退网后物联网更好的连接模式。它对于低端的一些市场,像国家电网的基础设施连接都可以使用。

陈锋则表示, Cat.1可以利用现有4G基站进行部署,覆盖范围比新建网络要好,成本也会少很多。NB-IoT主要还是建网成本问题,另外应用场景比较单一,而Cat.1有集成性,更通用。

问题四:中国该如何发展自己的类 LoRa 技术?

熊海峰对这个问题,提出了反问:“中国还需要类LoRa技术吗?因为在To B行业应用场景中,大家更关注的是服务质量(QS),而服务质量最高的是蜂窝网络,它的持续性保障能够解决大部分广域通讯的网络覆盖问题。而To C行业则天生不适合LoRa这种非授权网络,因为它要求一个无处不在的网络,所以也更倾向使用蜂窝广域网,如果在最后一公里或一百米再加入LAN,例如Wi-Fi、BLE、Sub-1G等的话,功耗和成本会非常低。”

陈挺也认为,中国现在不是面临如何发展类LoRa的问题,而是选择的问题。因为大家都想掌握数据,所以选择连接技术其实是看使用者对通信有什么需求,例如智能工厂要求毫秒级响应,就不可能用蜂窝网络让数据到运营商那转一圈再回来;如果对实时性要求不高,可以用运营商的蜂窝网络。

戴伟民从陈挺的观点中引出另一个关键点:选择不同通信技术的背后,数据在谁的手里很重要。选择蜂窝网络来做AIoT,网络年费是其次,关键在于边缘端的数据需要上云,在运营商或其他云服务商数据中心作处理。如果想用蜂窝网络,又把关键数据留在边缘侧,可能需要将机器学习(ML)的训练在边缘端实现。

安全和分布式计算

以前ML训练都集中在云端,边缘主要负责推理,很大一部分原因是边缘和终端缺乏足够的数据,训练出的AI就是没有云端的好。不过,云计算现在的总体趋势是向边缘端发展,是因为大家越来越看重数据隐私,不希望自己的私人数据被传上云端“被人研究”

戴伟民的观点是,未来训练过程确实可以在边缘端甚至终端完成,而且将敏感数据的计算移到终端,不但可以减少云基础架构所需的带宽,还能达到更快的响应时间、更好的隐私和可扩展性。训练好的数据再传到云端,供其它终端学习使用,减少了直接隐私暴露的风险。

云端服务器 (云计算,集中),边缘端服务器(雾计算,今天) ,终端设备 (分布式计算,未来)

要实现这一愿景,安全和分布式计算是关键

首先是安全,许多 ML 模型可供在线使用,但人们无法获得实现高精度所需的复杂数据集。因为数据集是专有的,包含敏感数据,以及涉及隐私的数据。如果提高了安全性,则可以对数据集进行加密并在网络上安全地分发,从而可以共享经过训练的模型,还可以将数据集从边缘节点传输到云。

再来是分布式计算,戴伟民认为,房屋中的设备可用私有云计算来替代家庭服务器云计算,由此可通过 AIoT 设备来扩展处理能力,分布式计算将实现最有效(和可扩展)的模型 / 数据处理。 不过实现的前提是,能够创建可以安全分配负载的 ML 模型。

戴伟民表示,助力边缘 AI 计算的发展,需要建立一个开放创新、保护隐私、安全的AI技术生态系统。边缘AI在本地实现计算处理 ,数据无需上云,要求机器学习模块开源,同时具备低功耗内核和实时在线域等功能。据悉,芯原正在向这个方向努力。

来源:电子工程专辑

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AT5815是隔空智能最新推出的超低功耗5.8GHz雷达传感器,具备雷达传感器的高性能和红外传感器的超高性价比,是一种新型人体感应类传感器,也是传统红外热释电传感器升级换代的首选,现广泛应用于智能家具、智慧照明及安防监控等需要人体存在感应的各类场景,传感器基本规格如下:

供电电压2.5V~5V,工作电流50-70uA,可电池供电

工作频率:5.8GHz±75MHz, ISM频段

感应距离0.5m~8m可调,支持光敏功能

符合FCC/CE/RS以及SRRC等国内国际认证标准

隔空智能成立于2017年,是一家集成电路设计公司(Fabless),提供芯片、模组、算法、软件乃至智能终端全套解决方案,致力于成为全球领先的射频、微波毫米波芯片及解决方案供应商;公司掌握110nm/50nm/40nm/28nm RF-CMOS射频与混合集成电路设计能力,具备军用高精尖微波/毫米波雷达技术能力;团队成员主要来自中科院及业界一流的IC设计公司,包括RDA、海思等,具备数十亿颗射频芯片的设计与量产经验。

微安级别,可以电池供电 ,谷歌曾经做过,但是没有落地

友商功耗很大,各类人体感应应用效果超过国外产品,发射频点是5.8G ,从频域看很灵敏

我们比红包方案要好,尽量在未来迭代要跟红外一样的成本

我们已经量产六款,未来要开发基于RISC-V架构处理器,我们提供turkey平台方案

我们产品都有严格品控

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28nm技术工艺等级,Fmax=250MHz,30K查找表逻辑单元,LUT6架构,同时具备更有效routing架构。内置M3硬核,外设ADC/SPI/UART/I2C/DMA,227个有效用户I/O。支持LVCMOD/LVDS/SSTL25SSTL18/LVPECL/MIPI等协议。支持800MHz的DDR2接口,DQS输入端90度相位转换,内嵌DDR2/3控制器硬核,支持MIPI. D-PHY等效1.2Gbps。

西安智多晶微电子有限公司,成立于2012年11月,在成都、北京、厦门及深圳分别设有分部及销售办公室。公司专注于可编程逻辑电路器件的研发,拥有国内领先的正向研发技术团队。目前,已经实现55nm工艺等级的中密度FPGA产品量产,产品性能得到了市场的肯定。

2012年以后,国内FPGA厂商开始起步,完全正向设计的FPGA公司成立,这十年是国产iFPGA发展黄金时期。

公司成立后现有团队70多人,多次获得奖项

总部在西安,晶圆代工在联电 这是合作伙伴

发展阶段是 2012到2016 ,是技术验证阶段,,第二个阶段是技术扩展,从明年走到300K逻辑资源

这是公司产品规划,28NM有200K逻辑资源

我们的产品规划

我们的软件做到从综合到布局布线,采用最先进的FPGA软件 全面的逻辑和物理优化技术 ,用户体验要求最好

今天主要介绍30K产品,是工艺最先进,功能最强大产品内置了DSP 内置了M3内核内置了ADC,还内置了内存控制器,叠封了不同内存

可以完胜赛灵思S6

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深圳云天励飞技术有限公司成立于 2014 年 8 月,致力于通过 AI 技术进行物理世界的结构化,打造 数字孪生城市。公司依托一流的国际化专家团队和“全栈式”AI 技术平台,打造了面向公共安全、社会 治理、新商业、AIoT 等领域的产品和解决方案,以深圳先行示范区-粤港澳大湾区的双区驱动为基点,以青岛、成都、长沙、南京、杭州、上海、北京等 10 个城市为灯塔,业务辐射全国及东南亚地区 100 多个城市。

深圳云天励飞技术股份有限公司芯片产品总监廖雄成在是今天论坛第一个推介人, 推介的产品是云天励飞面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片 DeepEye1000,DeepEye1000 是云天励飞自主研发的第一款面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片。它采用自主知识产权指令集和异构并行计算架构,22nm制程工艺,内置2T算力的多核神经网络处理器,具有2Tops/W超高能效比,具备可编程、高效率和智升级的特性,可广泛应用于智能前端、边缘计算、云端推理加速等领域。

已经在实际应用中获得应用,2019年已经量产,所以这次介绍的应用为主

上图是云天励飞公司产品规划

这是公司的产品路标 ,主要瞄准端边云,端比较少,完成了高中低布局,是通过算力输入来定义的,边产品可以提供16T 大算力,云端对标NV的产品

最后是云天励飞的思考,云天励飞认为考虑到华为海思要停摆几年,所以安防领域会有很大变局,但是在人工智能领域,AI算法三个月就会有变化,芯片需要场景化,这是安防领域的痛点,变化太快, 另外对比来看,云端芯片利润空间很大。

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9月18日,主题为“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖召开。在本次论坛上,芯洲科技(北京)有限公司(以下简称“芯洲科技”)发布了首款国产40V/5A AEC Q100车规级低能耗高可靠电源降压芯片。

根据数据显示,目前电源管理芯片正保持高速增长,2021年全球电源管理芯片的市场接近2000亿人民币,其中集成MOSFET的单晶片DCDC的份额为242亿元,占比13%。在单晶片DCDC芯片应用中,车规级DCDC芯片的市场份额为23亿人民币,市场提供了广阔的机遇。

芯洲科技研发总监张树春认为在该类产品机会中国产半导体的占有率几乎为0,还主要以欧美厂商为主。“芯片在汽车电子未来是一个绝对增量市场,芯片成本在整车成本中的占比逐年升高,DCDC芯片在汽车的各部分中均有应用,主要推动力在于汽车的智能化,网联化和电动化,智能互联需要芯片更高的算力,而更高的算力需要前级DCDC能够提供更大功率,因此汽车的发展对于DCDC的性能也提出了更高的要求,芯洲科技希望在车规级DCDC电源芯片领域里率先实现国产化的突破。”张树春说到。

成立于2016年的芯洲科技,在公司成立之初,就将目光瞄向了功率转换和功率控制市场,经过4年半的快速发展,该公司已向市场发布近百款产品,稳定出货的终端客户超过200家,四年来营业额每年2到3倍的增长,2018年芯洲科技同时被评为中关村前沿技术企业以及国家高新技术企业。

在电源管理芯片的细分领域里,芯洲科技打造了四条产品线:包括降压和升压型DC/DC转换器两条产品线,主要专注在高压和大电流应用,针对的是工业和车载市场,提供高品质高可靠性的DC/DC转换器;功率控制产品线,包括IGBT, MOSFET驱动器,以及第三代功率半导体的驱动器;第四条产线为高集成度芯片解决方案PMIC,目前主要在无线充电发射器,芯洲科技提供的10W到30W的PMIC方案是同类产品中性能表现非常突出。

但是要进入车规级DC-DC功率转换器市场却并不容易。张树春表示,汽车应用对于DC-DC芯片的要求主要有5个方面:1.高效率高功率密度;2.宽输入电压范围,因为连接汽车电池电压又有三个挑战,冷启动的电压跌落,抛负载的浪涌电压,87V 400ms,还有电压到24V的跳变要求持续60s; 3.低静态电流提升电瓶使用时间;4.汽车有严格的EMI标准要求,包括传导干扰和辐射干扰。5.高可靠性,0PPM失效,整车基本要求是10年20万公里。

而为了能够顺利进入车规级芯片市场,芯洲科技一开始的发力方向则是工业级市场和车后市场。早在2018年,芯洲科技就推出了第一代的工业级DC/DC转换芯片SCT2450。凭借出色的性能,SCT2450系列芯片自2018年推到市场后迅速突破,在车载后装市场中有很多成功的案例,包括车机,TBOX,行车记录仪等。目前在车载后装市场稳定出货的客户超过20家,其中有不少行业知名客户如华阳,掌讯,好帮手等。该芯片目前已累计出货超过200万颗并且0PPM失效,其高可靠性得到了客户的广泛认可。

基于SCT2450的出色表现,芯洲科技于2019年正式启动了针对车规级AEC-Q100产品的升级,也就是SCT2450Q。AEC-Q100对于芯片的工作温度等级做了定义,SCT2450Q是-40度到125度的grade 1等级,目前业界知名欧美厂商的车规产品大部分也是grade 1等级,这个要求跟芯片在汽车的应用部位相关。AEC-Q100应力测试标准包括7大类别41项严格测试,芯洲科技在广州赛宝中心严格按照AEC-Q100的要求进行可靠性认证,计划于12月份正式推出符合AEC-Q100标准的车规级芯片。

另据透露,除了SCT2450Q,芯洲科技还在全力打造汽车电子的一级功率转换器,包括40V全系列产品满足乘用车12V电池要求,60V全系列产品满足商用车包括大巴和卡车的24V电池要求,以及100V全系列产品满足混动汽车和新能源汽车48V电池要求。在每个电压等级,芯洲科技均有成熟的非车规量产产品,在未来2至3年里将提供各个电压等级的车规级DC/DC产品,助力汽车电子芯片的国产化。

在专利布局方面,SCT2450系列产品目前拥有两个针对性的改进和发明专利。一个是内部集成mini电荷泵,当输入电压快速变化时保证上管有效关掉,不会造成输出过压。芯片拥有单独的输出过压保护保护二级功率转换芯片的安全。另外一个发明专利是多级栅级驱动技术消除SW的高频震铃,解决高频辐射干扰,使客户能够容易地通过EMI测试,同时由于SW的震铃减小,客户在通过ISO7637测试时可以用更小的系统代价。

来源:芯智讯

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(电子发烧友网报道 文/黄山明)9月18日,2020年松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖如期而至,细数下来,这已经是松山湖论坛举办的第十个年头。本届松山湖论坛围绕“新基建”,探讨国产IC在目前的新形态下如何为国内集成电路行业贡献自己的力量。

松山湖IC论坛推介国产芯片量产率超90%

所谓十年磨一剑,中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原微电子(上海)股份有限公司董事长戴伟民对论坛过去九年取得的成绩进行了汇总:“从统计数据来看,论坛所推介的国产芯片90%以上已实现量产。”

2012年到2019年期间,松山湖IC论坛统计共推介了69款芯片,其中已量产的芯片为62款,总量产率达90%。此外,十年间来到松山湖论坛推介国产IC的公司46家,其中有10家已经完成上市,占比达22%;有3家正在上市进程中,6家获得大基金投资,4家被并购。同时,据不完全统计,有20家企业已经获得了融资,占比达43%。

历届以来,松山湖IC论坛均以推荐国产芯片为己任,为市场推介优秀的国产IC。戴伟民表示,论坛并非只推荐市场中销量最盛的IC,而是推荐当前市场需要的IC。此次论坛围绕“新基建”,向外推出最需要的创新国产IC。

DeepEye1000:构建“1+1+N”的AI城市综合服务体系,打造有温度的AI

深圳云天励飞技术股份有限公司带来了一款面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片——DeepEye1000。

据云天励飞芯片产品总监廖雄成介绍,DeepEye1000使用22nm工艺制造,单芯片提供2.0Tops可编程算力,拥有超高的能耗比,可以在-40℃~85℃的工作环境下作业。

当前云天励飞依靠自身在算法、大数据及云边端芯片上的技术优势,通过自研芯片+算法,确保综合性能更优,同时可提供完整SDK进行AP侧的快速集成,在平台验证过主流的开源框架模型,也可支持第三方算法快速部署。

廖雄成表示,云天励飞将构建“1+1+N”的AI城市综合服务体系,打造有温度的AI。

Seal5000系列:国产FPGA将迎来黄金发展时代

西安智多晶微电子有限公司带来了30K逻辑资源FPGA产品——Seal5000系列,该系列可用于LED屏显控制、工业控制、人工智能等多个领域。

据智多晶董事长贾红介绍,该款FPGA基于28nm工艺,Fmax=250MHz,30K查找表逻辑单元,42组(18x18)DSP单元,LUT6架构,同时具备更有效routing架构。内置M3硬核,1134KB BRAM,外设ADC/SPI/UART/I2C/DMA,拥有227个有效用户I/O,支持LVCMOD/LVDS/SSTL25SSTL18/LVPECL/MIPI等协议。支持800MHz的DDR2接口,DQS输入端90度相位转换,内嵌DDR2/3控制器硬核,2路12bit ADC,支持MIPI. D-PHY等效1.2Gbps。

值得一提的是,智多晶所发布的海麒HqFpga软件,是国内最早从综合到布局布线全流程自主开发的FPGA软件,实现了全自主+重定向双重设计实现流程。

贾红表示,当前国产FPGA已经得到业界普遍的认可,国产FPGA将迎来黄金发展时代。

AT5815:全球首款超低功耗微波雷达传感器

论坛上,隔空(上海)智能科技有限公司CEO林水洋带来了其最新推出的5.8GHz雷达传感器AT5815,该产品具备雷达传感器的高性能和红外传感器的超高性价比。

从参数上来看,AT5815的供电电压为2.5V~5V,工作电流50-70uA,可电池供电,工作频率在5.8GHz±75MHz,ISM频段;感应距离在0.5m~0.8m可调,支持光敏功能;符合FCC/CE/RS以及SRRC等国内国际认证标准。

会上林水洋还以同类产品作为对比,显示AT5815在功耗上仅为业界同类产品的万分之一,同时在BOM成本上也极具优势。

由于微安级的低功耗特性让电池供电成为可能,在人体感应等诸多场景中打开市场。林水洋表示,未来隔空智能还要开发成本媲美红外传感器(PIR)的毫米波雷达方案,国际巨头的芯片成本需要5美元,而他们的产品只需要5元人民币。

BL602:“Wi-Fi+BLE”多模互联将成未来趋势

博流智能科技(南京)有限公司带来了一款基于RISC-V的低功耗、高可靠Wi-Fi+BLE二合一的SoC芯片。

博流智能销售副总裁刘占领表示,这款BL602与同类竞品相比,Wi-Fi穿透力更强、连接更迅速、功耗更低。

从参数上看,BL602休眠功耗仅为0.5uA,联网待机功耗仅40uA,业界(国内外)领先;最大发射功率21dBm,灵敏度-98dBm,业界领先;除支持常规加密引擎外,还支持WPA3,为目前同类产品中级别最高;采用RISC-V核,自主可控,业界最小的4x4QFN封装,应用范围广。

刘占领认为,当前物联网已经从传统的单品智能逐步发展到了全屋智能,未来还将升级到智慧AI,因此通信连接技术也要适应“本地AI+云服务”的模式,加上当前Wi-Fi+BLE Combo芯片成本与Wi-Fi单芯片相差不大,预计未来多模互联的模式将成为主流趋势。

FR5088:持续看好国内可穿戴市场

论坛上,上海富芮坤微电子有限公司副总裁牛钊带来一款为穿戴应用量身打造的新一代BT5.1双模蓝牙处理器——FR5088。

据牛钊介绍,FR508x系列芯片采用CortexM3(48MHz)+DSP(156MHz)双核设计,内置512KB SRAM+2MB PSRAM。BLE+EDR蓝牙双模单芯片,支持蓝牙通话功能,最小封装4×6mm。BR保持蓝牙连接sniff power <70uA @3.0V,BR+BLE同时保持连接待机功耗<110uA,业内领先。高速QSPI总线,支持显示分辨率最高454×454。双核处理器架构,48M Cortex-M3 +156M DSP,支持蓝牙通话降噪,手机音频通过蓝牙传给手表播放,手表本地音频播放,手表本地音频传送到蓝牙耳机播放等丰富功能。提供SD卡、USB、NAND flash等多种存储方式,实现一片NAND Flash存储表盘+音乐文件。

牛钊认为,未来持续看好国内的可穿戴市场,一些具备了传统手表,手环,蓝牙音乐播放器,以及蓝牙通话等功能的智能手表会逐步替代传统手表成为每个人随身佩戴的通用商品。其他穿戴产品会更专注在特定的场景,比如医用测温手环,运动装备,儿童手表等。

以智能手表为例,未来显示分辨率要求越来越高,需要2D/3D图形加速等显示特效;功耗要求尽可能低,2周甚至更长的待机时间;蓝牙通话功能手表的比例会逐步提高,2G/4G通话功能手表会在特定场合长期存在;蓝牙音乐播放,本地音乐传输到蓝牙耳机进行播放等需求成为主流配置;多芯片方案或者更强算力的单芯片多核处理器会成为主流,丰富的片上资源能够接入更多传感器并进行本地运算,最终实现更好的用户体验。

SPT50XX:运用压感技术为TWS带来更好的用户体验

珠海普林芯驰科技带来可用于TWS 耳机入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测的专用芯片——SPT50XX。

当前TWS耳机市场已处于爆发式的增长期,但目前TWS耳机仍然面临许多问题。普林芯驰CEO胡颖哲表示,传统电容面临温度、汗液等易误触发以及耳道兼容性差等问题,而光感技术虽然解决了传统电容的问题,但又面临着安装难,良率低,成本高等新的问题。

而压感技术能够解决操作面小带来的误触问题;通过先定位后操作,不抬手连按的方式解决盲操问题;同时敲击对耳机使用体验影响较大,而压感可以减小对耳机使用体验的影响。

胡颖哲表示,SPT50系列芯片是专为TWS蓝牙耳机而研发的入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测专用芯片,其入耳检测与压感检测的灵敏度均可以通过软件单独调节,无需外置电容,极大的节省了应用空间和成本。

CB6318:打造自主的5G通讯功率放大器

芯百特微电子董事长兼总经理张海涛在此次论坛上带来了一款5G通讯功率放大器模块芯片——CB6318。

张海涛介绍,目前芯百特拥有国内领先的5G微基站功率放大器产品,覆盖4G LTE(1.8Ghz)、5G N41(2.5GHz)、5G N78(3.5GHz)、5G N79(4.9GHz)等主流运营频段,满足移动,联通和电信规划的5G小基站的频段需求。

具体到CB6318,该芯片采用采用Dorherty架构,确保兼顾线性度和效率;应用GaAs HBT工艺,配合SiP封装,实现微基站功放的最佳性价比;通过SMD及LGA封装,实现标准50欧姆输入输出匹配;宽频带范围:3300Mhz-3600Mhz,支持5G Bands 22,42,n77,and n78;可支持100Mhz的高宽带;针对DPD优化,可以提高线性度。

张海涛认为,当前微基站射频放大器市场增长迅速,但国内厂商仍集中在中低端市场,高端市场仍被国际大厂所把持,国内厂商继续国产化的射频解决方案,这对于国内集成电路而言可谓机遇与挑战并存。

张海涛表示CB6318是国内率先推出的微基站功放器件之一,也是国内唯一同频段(3300-3600Mhz)对标国际领先产品,当前已有10+家微基站客户验证和测试,包括微基站行业领先企业。

CW6601:用超低功耗解决IoT产品使用焦虑

东莞赛微微电子有限公司带来了一款应用在IoT、穿戴设备、5G移动设备等领域的超低静态功耗降压DC/DC——CW6601。

如今IoT及可穿戴市场日渐繁荣,但用户对于续航的焦虑也与日俱增,在电池技术无法得到革命性突破的前提下,通过降低功耗,是增加产品使用时间的另一解决途径。据赛微微电子总经理蒋艳波介绍,CW6601作为超低静态功耗降压DC/DC,适用于小型移动互联产品。

其特点在于输出可调,覆盖1.2V~3.3V应用,适配多重电源器件。提升轻载效率,有效延长续航时间,在超低功耗及长续航应用场景有较大优势,在Sleep mode下,BLE耗电流低至1-2μA。

IP5388:业界首颗45W移动电源SoC芯片

英集芯科技有限公司带来的是当前全球集成度最高的Buck-Boost快充芯片——IP5388。

据英集芯市场总监彭峰介绍,IP5388是业界首颗45W移动电源SoC芯片,内部集成MCU、功率MOS、升降压控制器等。同时,该产品也是全球首款支持高通QC5.0的芯片,还支持PD、VOOC、PPS等各大手机品牌的快充协议。可广泛应用大功率移动电源,高密度氮化镓充电器,超级快充等领域。

值得一提的是,作为一家2014年成立的公司,在2015年于移动电源SoC领域便拿下了市占第一;2016年在快速充电SoC市场实现市占第一;2017年进行无线充电SoC的量产,在配件市场中排名前三。

SCT2450Q:实现车规级DC/DC电源芯片领域的国产化突破

芯洲科技(北京)有限公司带来了车规级低EMI低功耗降压DC/DC功率转换器——SCT2450Q,助力汽车电子。

目前,在单晶片DC/DC芯片应用中,车规级DC/DC芯片的市场份额为23亿人民币,但在这个市场,国产半导体占有率几乎为0,以欧美厂商为主。

芯洲科技研发总监张树春认为,芯片在汽车电子未来是一个绝对增量市场,芯片成本在整车成本中的占比逐年升高,DC/DC芯片在汽车的各部分中均有应用,主要推动力在于汽车的智能化,网联化和电动化,智能互联需要芯片更高的算力,而更高的算力需要前级DC/DC能够提供更大功率,因此汽车的发展对于DC/DC的性能也提出了更高的要求, 芯洲科技希望在车规级DC/DC电源芯片领域里率先实现国产化的突破。

SCT2450Q是针对车规级AEC-Q100产品的升级,AEC-Q100对于芯片的工作温度等级做了定义,SCT2450Q是-40度-125度的grade 1等级。

除了SCT2450Q,芯洲科技还在全力打造汽车电子的一级功率转换器,在各个电压等级,芯洲科技均有成熟的非车规量产产品,在未来2至3年里将提供各个电压等级的车规级DC/DC产品,助力汽车电子芯片的国产化。

小结

又是一个十年,这一届对于主推国产芯片的松山湖IC论坛而言是一个标志,尤其在今年特殊的环境下,又赋予了松山湖IC论坛别样的意味。十年磨一剑,这个十年让自立、自主、自强成为今后半导体行业的重要标签,也期待下一个十年,国产IC将为我们带来怎样的惊喜。

来源:电子发烧友

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在云开雨霁后的莞城晴日中,由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子(上海)股份有限公司主办的“第十届松山湖中国IC创新高峰论坛”再度聚首国产IC新高地东莞松山湖,论坛会期也正值九·一八事变89周年。突如起来的新冠疫情叠加外部政治因素带来一个全新而又陌生的2020,也让IC产业更加深刻地体味“危机中育新机,变局中开新局”的深刻内涵。

松山湖中国IC创新高峰论坛的“十年芯”从响应2011年国发4号文精神首届启动,伴随十年国产半导体行业奋进之路,到本届松山湖论坛,正式走过十年征程,也迎来会议主办方之一的芯原微电子科创板上市不久后相约佳期。松山湖技术开发区走入二十年,论坛开半的近十年也是松山湖快速发展的十年。东莞市人民政府顾问、东莞松山湖集成电路设计服务有限公司董事长宋涛也特别指出,在还没有中兴华为的十年前设立本论坛颇有远见。作为一个小而精的IC行业盛会,论坛不仅现场厂商演讲、媒体提问、圆桌讨论气氛热烈,且在特殊时期通过在线直播也聚集了逾3000人特别关注。


戴伟民主持“第十届松山湖中国IC创新高峰论坛”

 回顾往年推介产品情况,会议主持人中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人戴伟民分享了论坛十年来的成绩:推介产品94%投放市场量产。历届松山湖论坛本土IC企业创新产品推介都取得了很好的效果,登陆过论坛平台的企业总机已有10家上市,3家正在上市进程中,另外6家获得大型金融投资。期间松山湖引进无晶圆厂商66家,论坛的引荐也功不可没,逐渐产生了自己的品牌影响力。论坛推介的产品不论出身、不看大小,端看市场需求。2019年推介的10款芯片9款量产,且都是百万-千万级出货量。在许多需要加强和突破的专项领域中也填补了国家空白。

第十届十芯齐发:2020国产IC新品推介

本届论坛聚焦“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”。“新基建”列入2019年政府工作报告,推进产业覆盖的七大领域,处于产业链上游的IC产业成为信息时代其他产业创新升级的基础和根本保障。在新时代国家“新基建”产业推进的大背景下,IC创新产业迎来了全新历史机遇,本届论坛再次携10款优选国产IC新品面市,着力提升产业链稳定的竞争力。

1. 云天励飞DeepEye1000

作为国内领先的拥有AI算法芯片化能力的数字城市整体解决方案提供商,深圳云天励飞技术股份有限公司由产品总监廖雄成带来云天励飞首款面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片云天初芯DeepEye1000DeepEye1000采用自主知识产权指令集和异构并行计算架构,22nm制程工艺,内置2T算力的多核神经网络处理器,具有2Tops/W超高能效比,具备可编程、高效率和智升级的特性,可广泛应用于智能前端、边缘计算、云端推理加速等领域。

云天励飞发布DeepEye1000

2. 西安智多晶Seal 5000系列

专注于可编程逻辑电路器件的研发的西安智多晶微电子有限公司由董事长贾红带来了30K逻辑资源FPGA产品Seal 5000系列。Seal 5000采用28nm工艺,Fmax=250MHz,30K查找表逻辑单元,LUT6架构,同时具备更有效routing架构。内置M3硬核,外设ADC/SPI/UART/I2C/DMA,具有227个有效用户I/O。支持LVCMOD/LVDS/SSTL25SSTL18/LVPECL/MIPI等协议。支持800MHz的DDR2接口,DQS输入端90度相位转换,内嵌DDR2/3控制器硬核,支持MIPI. D-PHY等效1.2Gbps。

西安智多晶发布Seal 5000系列

3. 隔空智能AT5815

具备数十亿颗射频芯片的设计与量产经验的隔空(上海)智能科技有限公司由CEO林水洋带来了全球首款超低功耗微波雷达传感器AT5815。AT5815是隔空智能最新推出的超低功耗5.8GHz雷达传感器,具备雷达传感器的高性能和红外传感器的超高性价比,是一种新型人体感应类传感器,也是传统红外热释电传感器升级换代的首选,现广泛应用于智能家具、智慧照明及安防监控等需要人体存在感应的各类场景。

隔空智能发布AT5815

4. 博流智能BL602

博流智能科技(南京)有限公司由公司销售副总裁刘占领带来了业界首款基于RISC-V核的低功耗、高可靠Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片BL602。BL602具有业界(国内外)领先的低功耗,且具有业界领先的强劲RF性能:最大发射功率21dBm,灵敏度-98dBm;同类产品中级别最高的安全性,支持WPA3,RISC-V核国产自主可控;具有业界最小的4x4QFN封装。

博流智能发布BL602

5. 上海富芮坤FR5088

专注于数模混合的无线SoC芯片的上海富芮坤微电子有限公司由副总裁牛钊带来了为可穿戴设备量身打造的BT5.1双模蓝牙处理器FR5088。FR5088采用CortexM3(48MHz)+DSP(156MHz)双核设计,内置512KB SRAM+2MB PSRAM,强大的处理器能力可以支撑客户实现丰富的算法;片上外设资源丰富,QSPI,SPI,I2S,UART,USB OTG,SDIO,Charger,Audio Codec等支持丰富多样的使用场景和用户需求;蓝牙待机功耗业内领先,BR待机500ms,Sniff平均电流<70uA,给穿戴应用带来更长使用时间。

上海富芮坤发布FR5088

6. 珠海普林芯驰SPT50XX

专注为客户提供端侧智能人机交互芯片及解决方案的珠海普林芯驰科技有限公司创始人胡颖哲带来了TWS耳机入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测专用芯片SPT50XX。SPT50具备超高灵敏度、超低功耗的特点,高灵敏度电容式入耳检测可达到光感检测性能,生产安装更加方便快捷,良品率极高;而压感检测功能可以实现单击、双击、多击等多种功能,可以满足各种蓝牙耳机的应用需求。入耳检测与压感检测的灵敏度均可以通过软件单独调节,无需外置电容,极大节省了应用空间和成本。

珠海普林芯驰发布SPT50XX

7. 芯百特CB6318

芯百特微电子董事长兼总经理张海涛博士带来的是5G通讯功率放大器CB6318。CB6313适用于使用DPD(数字预失真)的微基站系统。产品覆盖5G NR的3.4-3.8Ghz (N77/78)频段,采用了Doherty结构,兼顾高效率和高线性度,并有较强的系统稳定性和抗干扰能力。在DPD下输出功率28dBm(@<-50dBc Linearized ACLR),对应PAE在25%左右,性能和国外领先企业的产品持平。产品采用LGA 16 pin封装,尺寸为5x5x1.2mm,采用优化的封装结构,芯片厚度薄于国外竞品。

芯百特发布CB6318<

8. 东莞赛微CW6601

作为国内电池电源管理芯片设计领域龙头企业之一和电池国标编制成员,东莞赛微微电子有限公司由总经理蒋燕波带来了超低静态功耗降压DC/DC-CW6601。这款DCDC适用于小型移动互联产品。功耗低至nA级别,高转换效率,可有效提高设备续航能力,提供过流、过温保护功能以及超小型CSP8封装。

东莞赛微发布CW6601

9. 英集芯IP5388

国产芯片公司佼佼者、由IP5388。IP5388是全球集成度最高的buckboost快充芯片,内置升降压控制器/功率MOS/MCU/TypeC PD phy等,该款芯片全球首款支持高通QC 5.0协议,同时覆盖各大手机品牌最新大功率快充协议。可广泛应用大功率移动电源、高密度氮化镓充电器、超级快充等领域。

英集芯发布IP5388

10. 芯洲科技SCT2450Q

电源集成解决方案专家芯洲科技(北京)有限公司由研发部总监张树春带来了车规级低EMI低功耗降压DC/DC功率转换器助力汽车电子SCT2450Q。芯洲科技直面绿色汽车电源挑战,即将推出国产首款40V5A AEC Q100车规级低能耗高可靠电源降压芯片,多步栅极驱动专利技术提供无振铃完美低噪方案,以轻松解决工程师EMI设计问题,助力客户高效通过ISO7637测试。多重冗余保护设计保证电源可靠运行在各种汽车复杂工况,帮助客户实现超高可靠产品方案。

芯洲科技发布SCT2450Q

松山湖中国IC创新高峰论坛的“新十年”

处于东莞几何中心、滨湖水岸的松山湖国家级高新技术产业开发区2010年成为国家级高新区,松山湖创设伊始便瞄准产业核心的IC设计,这也正是中国半导体行业协会集成电路设计分会在本论坛发轫初始便铭记的初心。未来的松山湖论坛将继续伴随松山湖IC产业在粤港澳大湾区国家战略中发挥作用,成为第四个国家级科学中心的组成部分。期待论坛展商的十款芯品继续延续论坛成功推介一年十芯的成果,松山湖论坛伴随国产IC成长壮大的十年“芯”路议程,也更加期待未来松山湖IC创新高峰论坛的新十年。

来源:芯扒客

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作者:李寿鹏

最近一年多以来,因为美国的“华为禁令”,国内科技产业界对本土芯片的关注度暴增。尤其是在一些关乎国家安全的重点领域,能否找到可靠的国产芯片供使用,就成为了从业者关心的头等大事。而这其实正是“松山湖中国 IC创新高峰论坛”在过去十年里一直所聚焦的事情。

这是一场由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子(上海)股份有限公司主办的峰会,峰会的目标是寻找中国最优秀的IC设计公司。据芯原股份董事长兼总裁戴伟民介绍,2011到2019年间,共有46家公司参与了峰会的推介,其中有10家已经上市了,占比为22%。此外,还有3家正在上市进程,6家获得大基金投资,4家被并购。“据不完全统计,当中有20家企业获得融资”,戴伟民强调。

在今年,峰会又带来了10家本土芯企业的10款芯片的推介,为近来火热的“新基建”提供重要的国产芯片“动力”。

国产FPGA的崛起

在新基建的建设中,FPGA是当中一个不容忽视的领域。而从过去的报道中我们看到,这是一个被Xilinx、Intel(Altera)和Lattice等多家美国厂商把持的市场。在当前的国际竞争环境下,能否拥有本土的FPGA供应,成为了一个热点问题。

智多晶董事长兼总经理贾红

“2012年后,随着智多晶、安路、紫光同创和高云等完全国产正向设计FPGA公司的成立,国产FPGA已得到了业界的认可和使用,国产FPGA将迎来黄金发展时代”,智多晶董事长兼总经理贾红说。从他的介绍我们得知,国产FPGA已经在芯片开发、通信、数据中心、工业、视频图像处理、音频处理、医疗、汽车电子和消费电子等多个领域获得了应用。

在本届推介会上,贾红带来了其最新的28nm工艺的FPGA产品——Seal5000系列。

据介绍,这系列FPGA拥有39K的查找表逻辑单元、42组(18×18)DSP单元和1134KB BRAM,同时还内置了ARM M3硬核、DDR2/3控制器硬核、2 路 12 bits ADC以及锁相环(PLL)提供倍频、分频、相位转移、spread spectrum等系统时钟功能。

作为一款采用正向设计的FPGA,Seal5000芯片软件设计流程和ISE/Quartus II/Diamond 类似,包括综合、约束、布局布线、下载编程等。智多晶的芯片使用自主研发的FPGA开发软件“HqFpga”, 完成综合、布局布线、时序分析、配置编程和片内逻辑分析。

从贾红的介绍我们得知,智多晶的海麟HqFPGA软件是国内最早从综合到布局布线全流程自主开发的FPGA软件,能支持全面的FPGA逻辑与物理优化技术。针对国内用户,还拥有包括中文在内的多语言支持,还可以通过一键式实现流程、RTL级实现调试功能,实现了更优质的用户体验。“与Xilinx Vivado和Intel Quartus Prime类似,HqFpga是一个通用、全集成且平台化(ALL-IN-ONE)的先进FPGA软件架构,但在与Xilinx ISE和Altera QuartusII相比,拥有更优的使用体验”,贾红说。

在这些软硬件的支持下,智多晶的Seal5000能替代Xilinx和Intel的多款FPGA芯片,为国产应用提供多方面的支持。得益于公司在硬件及测试、软件和IP及解决方案的投入,智多晶还规划了多方面的产品,还包括了其14nm的Shark鲨鱼系列。

“2012到2016年是公司的第一阶段,在这个阶段我们基于成熟工艺制程验证创新架构开发出高性价比的产品,占领市场并解决了公司的生存问题;2017到2021年则是公司的第二阶段,在此期间,我们根据市场需求发展主流先进工艺的新产品,解决购本公司的发展问题;2021年到2025年,则是公司的第三阶段,在此期间,我们会追逐国际技术趋势,利用世界领先工艺开发出具有核心竞争力的产品成为有全球竞争力的公司”,贾红说。

AI市场的国产“芯”势力

在新基建的规划中,AI也是一个重要组成部分。作为一个对算力有极高要求、对算法也有过硬考验的领域,如果不能在AI的软硬件方面做好把控,未来的数据安全就缺少了保障。云天励飞作为国内AI领域的新贵,也在这条路上走出了他们的特色。

云天励飞芯片产品总监廖雄成

云天励飞芯片产品总监廖雄成在峰会上告诉记者,深圳云天励飞技术股份有限公司成立于2014年8月,作为国内领先的拥有AI算法芯片化能力的数字城市整体解决方案提供商,公司致力于通过AI技术进行物理世界结构化,打造数字孪生城市。

他进一步指出,借助于公司的AI算法平台、AI芯片平台和大数据平台,云天励飞推行了“星云”开放AI生态,能够与AI生态的人共享技术、共筑生态、共同加速AI向产业渗透,聚焦三大产方向,为开发者赋能。从他的介绍我们得知,在云天励飞的这个生态下,开发者能够在一周内完成一个硬件设计、适配算法也仅需要一个礼拜、再用一周去对接服务,那就意味着开发者在与云天励飞合作时,仅需一个月,就能具备完整的AI产品服务能力。

“其中,自研的DeepEye1000芯片是我们最重要的支撑”,廖雄成说。据介绍,这是一颗采用22nm工艺制造的芯片、拥有自主的知识产权指令集、多核神经网络处理器、异构并行计算架构和硬件智能算力引擎,拥有可编程、高效率、智升级等特性。

来到性能方面,据了解,DeepEye1000单芯片能够提供2.0Tops的可编程算力、能耗也达到了2Tops/W,优于多数同行业的竞争对手。而作为一款基于工业级设计标准而设计的产品,DeepEye1000在可靠性方面又得到了保障。

这是一颗拥有全栈能力的AI处理器、公司也为CPU/GPU/NPU提供统一的编程模式,并提供统一的量化/编译/部署的接口,实现了异构环境下的统一变成和部署。而得益于公司在芯片、算法和工具链的全栈AI赋能,云天励飞能够面向开发者提供高性能、易集成和部署快的端边云解决方案,为AI产业提供全方位的支持。

5G射频领域的国产供应商

除了AI以外,5G也是新基建的另一个关注点。但和FPGA等多个领域一样,这同样是一个需要国产厂商付诸努力的市场。特别是与5G密切相关的射频领域,国产厂商任重而道远。而本次参与峰会的广西芯百特则是5G微基站射频的本土参与者。

广西芯百特董事长兼总经理张海涛

广西芯百特董事长兼总经理张海涛则指出,5G的特点(高带宽,低覆盖范围),使得宏基站+微基站成为可行的方案。但目前80%的数据流量来自室内场景,为此,室内5G信号覆盖是界关注的焦点以及5G带动相关产业发展的关键。从5G的特点看好,这就需要微基站来做这“最后一公司”的覆盖,根据券商预测,5G微基站市场规模有望突破千亿元。

“由于微基站的数目以及射频通道(MIMO)的增加,微基站用射频功率放大器市场增长迅速。目前只有国际大厂(Skyworks、Qorvo)在微基站用PA模组领域布局,国内系统厂商急需国产化射频方案。”张海涛说。“芯百特微电子成立于2018年,专注于新一代无线通讯的射频前端(5G、WiFi6、AIOT),致力于将国际领先的高端射频前端技术推广到中国,实现国产化替代。”张海涛强调,而其包括多种工艺、器件设计能力,先进封装和制程整合能力在内全栈式解决方案的能力,就是公司服务客户的重要倚仗。

从张海涛的介绍我们得知,芯百特拥有国内领先的5G微基站功率放大器产品,覆盖4G LTE(1.8Ghz)、5G N41(2.5GHz)、5G N78(3.5GHz)、5G N79(4.9GHz) 等主流运营频段,满足移动,联通和电信规划的5G小基站的 频段需求。得益于其领先的设计,产品无论在系统稳定性和抗干扰方面都表现优越;通过封装结构优化,其芯片厚度薄、散热能力也高;同时还能适用于DPD系统。

“其中,CB6318则是公司面向这个市场推出的一颗代表性产品”,张海涛说。

据了解,这是一颗采用Dorherty架构设计的芯片,能够确保兼顾线性度和效率;在工艺方面,因为采用GaAs HBT工艺,配合SIP封装,实现了微基站功放的最佳性价比;通过SMD及LGA封装,实现标准50欧姆输入输出匹配;在频段方面,能实现对3300Mhz-3600Mhz的支持,还能满足5G Bands 22, 42, n77和n78的需求;其针对DPD优化,则可以进一提高其线性度。

“作为国内率先推出的微基站功放器件之一,这颗芯片已经获得了10+家微基站客户验证和测试,包括微基站行业领先企业;此外,5+家客户小批量出货验证,完全配合运营商的微基站推广步调”,张海涛说。

无线连接领域的多点开花

如果说5G和AI是新基建的骨干,那么无线连接就是其脉络,只有两者紧密结合,才能构造一个丰富多彩的科技世界。在本届的论坛上,博流智能和富芮坤则带来关于WiFi和蓝牙在内的无线连接分享。

博流智能科技销售副总裁刘占领

博流智能科技销售副总裁刘占领首先指出,随着联网设备从单品智能,走向全屋智能,再走向智慧AI,这就给厂商提出了WI-FI+BLE Combo二合一的芯片需求。而其公司推出的,基于RISC-V核的低功耗、高可靠WI-FI+BLE5.0 Combo SoC BL602就是为了解决这个问题而生的。

他指出,BL602支持802.11b/g/n,Wi-Fi+BLE5.0 Combo连接,也支持STA,SoftAP和Sniffer模式。搭配的RISC-V CPU在频率1~192MHz之间可调,也拥有276KB 的SRAM。支持SDIO,SPI,UART,I2C,PWM,ADC,DAC,IR,及JTAG调试口;在性能方面,BL602最大发射功率21dBm,灵敏度-98dBm;即使性能如此强悍,然而这颗芯片的休眠功耗仅0.5uA,联网待机功耗仅80uA,冷启动快连仅90ms,拥有着其他竞争对手所不具备的超低功耗。

“值得一提的是,BL602支持安全启动、安全调试、AES 128/192/256加密引擎、WPA3、MD5、SHA-1/224/256、PKA(RSA/ECC)加密引擎”,刘占领补充说。

为了满足未来的无线连接的需求,博流智能还规划了几款集成度更高、性能更强和功耗更低的产品,助力开发者成功。

上海富芮坤微电子副总裁牛钊则带来了公司在双模蓝牙SoC的分享。

上海富芮坤微电子副总裁牛钊

牛钊首先指出,在可穿戴市场,具备了传统手表,手环,蓝牙音乐播放器,以及蓝牙通话等功能的智能手表会逐步替代传统手表成为每个人随身佩戴的通用商品。而其他穿戴产品会更专注在特定的场景,比如医用测温手环,运动装备,儿童手表等。在这种情况下,就对智能手表提出了多样化的需求。

“作为一家专注于智能穿戴,智能家居,工业物联网等领域芯片研发的业内领先无线通信芯片供应商。富芮坤推出了FR508x系列芯片来满足新兴的需求。

牛钊指出,FR508x系列双模蓝牙SOC采用ARM Cortex-M3 48MHz+ DSP 156MHz 的双核设计,内置了512KB SRAM和2MB PSRAM。此外,芯片还内置音频Codec,支持1路模拟MIC,4路数字MIC,2路模拟输出,内置PMU,外部接口包括 UART*2, SPI*1,QSPI*2, I2C*2, I2S*1,SDIO*1,USBOTG*1;再加上内置电源管理模块PMU,BR保持连接500ms Sniff平均电流<70uA,BLE+BR双模蓝牙保持连接平均电流<110uA的设计,能够为智能手表/智能手环和TWS耳机等应用提供支持。

与竞争对手相比,这个芯片在多个领域取得领先,这也让公司在多个领域获得客户的认可。

电源领域的百花齐放

在本届的松山湖高峰论坛上,还来了几家电源方面的专家,他们提供的产品也是当前的科技世界必不可少的。

英集芯科技有限公司市场总监彭峰

首先亮相的聚焦于智能电源管理芯片、无线功率传输芯片、数据传输处理芯片、无线信号处理芯片和微型处理器芯片等领域的英集芯科技。英集芯科技有限公司市场总监彭峰指出,作为一家数模混合SoC领域的领先企业,公司在2015到2019年复合增长率高达151%,而公司产品在推出一年后,就坐上了移动电源SOC细分电源领域的全球市占第一的位置。

如上图所示,现在的英集芯将目光瞄向了以下这几个领域发力,面向当前迅速崛起的快充市场,公司更是推出了支持45W输出大功率的大功率快充芯片IP5388,携手供应链快速成长。据介绍,这颗芯片全集成内置大功率MOS 双向Buck/boost,还内置了FCP SCP 双向快充、VOOC双向快充、PD双向快充、AFC双向快充、SFCP 双向快充和PPS ,PD-DRP双向快充,能够用一颗芯片满足多个快充协议的需求。

此外,芯片还集成 charge Pump 外驱Nmos(路径)以及数码管驱动,能够帮助简化开发者的BOM设计。

东莞赛微微电子总经理蒋燕波则带来了公司面向IoT应用、穿戴设备和5G移动设备推出的超低静态功耗降压 DC/DC——CW6601的介绍。

东莞赛微微电子总经理蒋燕波

蒋燕波首先指出,公司由电池及半导体行业资深人士组建,融合电化学及半导体领域多年经验积累,为客户提供创新并有高附加值的电池电源半导体解决方案。而CW6601从多个方面看,能够满足多款可穿戴设备的低功耗、小封装和高性能需求。

从他的介绍我们得知,赛微的这颗芯片的输入范围为2.5V-5.5V,能够兼容锂电池、锂亚电池、双节干电池和纽扣电池等应用。在电流方面,能够输出最大的电流为500mA,满足多样化的需求。其WCSP8的0.8mm*1.6mm的封装,更是让其在多个应用场景中备受青睐。帮助终端设备提升其续航时间。

芯洲科技的研发总监张树春先生则介绍了公司面向汽车电子市场推出的车规级,低EMI,低功耗的降压DCDC功率转换器SCT2450Q。

芯洲科技的研发总监张树春

据张树春介绍,现在汽车电子市场有巨大的市场机遇,尤其是在汽车市场方面,这个市场的空间更是喜人。即使细分到汽车电源管理芯片市场,市场空间也足够巨大。成立于2016年的芯洲科技有一部分产品就是面向这个领域。

来到汽车以及电源DC/DC转换方面。据张树春介绍,这个市场面临着高效率、高功耗密度、扣款输入电压范围、低EMI特性和低静态电流等多方面的挑战.特别是在可靠性方面,因为汽车本身的高要求, 带给这个领域芯片的可靠性需要就可想而知.

作为一个这个领域的专家,芯洲科技推出了SCT解决方案,得益于其在功率密度、效率、电压范围、过压保护、频率调节、增强型EMI抑制和帝景台电流等优势,SCT系列获得了客户的高度认可。公司也有信心成为国内在这个领域的专家。

让设备感知世界的国产芯片

除了上述的传统领域以外,在本届论坛上,我们还看到了本土芯片公司感知领域的突破。推出全球首款uA级别的超低功耗微波雷达传感器的隔空智能就是其中的一个。据该公司创始人和CEO林水洋博士介绍,雷达能够被应用到多个领域,全球的竞争也异常激烈。

隔空智能创始人和CEO林水洋博士

“隔空智能最新推出的超低功耗5.8GHz雷达传感器AT5815具备雷达传感器的高性能和人体感应传感器的超高性价比,可完美替代当前主流的红外热释电传感器,广泛应用于智能家具、智慧照明及物联网等需要人体存在感应的各类场景,”林水洋说。

他进一步指出,隔空智能这颗芯片的供电电压2.5V~5V,工作电流50-80uA,可电池供电。在于竞争对手的同类型产品相比,AT5815拥有者明显的优势。

在于PIR人体感应传感器相比,AT5815低功耗雷达传感器的优势也相当明显。这为其将来应用在智能照明、智能家居和智能安防等领域打下了基础。

“我们的愿景是让万物感知更简单,让万物连接更智能”,林水洋最后说。

珠海普林芯驰的联合创始人兼CEO胡颖哲则带来了TWS耳机入耳+压感检测芯片。

珠海普林芯驰的联合创始人兼CEO胡颖哲

胡颖哲表示,现在的TWS出货量还在一路飙升,但随着TWS耳机的发展,却在入耳检测方面带来了挑战。他表示,如果采用光感方案,则面临安装难、良率低和成本高等劣势;但如果采用传统电容方面,则有温度、汗液等易误触发和耳道兼容性差的问题。为此普林芯驰认为,压感是解决这些问题的一个较好方法。

胡颖哲进一步指出,他们推出了拥有高灵敏度、低延迟和超低功耗的等优势的压感技术,能够兼容多种压感方式。在具体应用中,则把稳定可靠、组装便捷和快速导入等几个优势表现得淋漓尽致。

基于这个芯片,普林芯驰能够为多项应用提供支持、公司未来也会做更多的布局,进一步拥抱这些市场。“普林芯驰自主研发的高灵敏电容感应芯片及智能语音芯片性 能达到国际领先水准,芯片及解决方案广泛应用于智能家居、消 费电子等领域。”胡颖哲说。

总结

从发展现状看来,与国外领先企业相比,本土芯片依然有很大的差距。但经历了2020年的魔幻以后,展望未来,希望拥有更多的国产芯片能拔地而起,给本土产业提供最全面的支持。

来源:半导体行业观察

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