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由南京平板显示行业协会、成都新型显示行业协会、中国光学光电子行业协会液晶分会、中国半导体照明/LED产业与应用联盟、中国电子材料行业协会、台湾显示器产业联合总会联合主办,舜联智库承办,中国半导体行业协会、成都中电熊猫显示科技有限公司、成都京东方光电科技有限公司、成都天马微电子有限公司、成都辰显光电有限公司(维信诺)共同协办,华夏幸福基业股份有限公司战略合作的“2020第四届中国(国际)Micro-LED显示高峰论坛暨第二届成都新型显示合作洽谈会”将于2020年11月5日-7日在成都隆重召开。

突破巨量转移,2020年Micro-LED压轴大戏即将登场

自2017年起,横跨显示、LED、半导体三大领域的“中国(国际)Micro-LED显示高峰论坛”已成功举办过三届,引起了业界的热烈反响,搭建了全球知名的Micro-LED显示行业的交流平台,引导并加快了我国Micro-LED技术和产业的发展。这一论坛,也已成为全球Micro-LED产业的标杆性活动,已成为技术发展动态、产业发展趋势的风向标。

近几十年来,显示产业得到了高速发展,新的显示技术不断涌现,继目前在市场上占据主流地位的TFT-LCD、AMOLED技术之后,Micro-LED技术也以全面的优异特性引发产业界的普遍关注。尤其是近两年来,Micro-LED的产业化技术也不断取得进展。Micro-LED显示技术涵盖显示、LED和半导体三大领域,它们的规模发展、技术储备已为Micro-LED的量产技术打下了坚实的基础,目前Micro-LED技术已处于量产突破的前夜。

目前,业内众多企业将Micro-LED视为显示技术发展新的风口,国际上几大互联网巨头企业如苹果、Google、Facebook等都已纷纷介入研发和量产准备;显示面板企业如三星、LGD、京东方、TCL华星光电、天马、熊猫、维信诺、友达和群创光电等,LED芯片企业如三安、乾照、华灿等,LED封装企业如国星、雷曼、瑞丰和联电等无一例外均加入相关技术的研发并已取得一定成果,不断推出样机产品。

随着近几年来作为Micro-LED关键技术的巨量转移技术开发不断取得进展,激光转移、弹性印章、流体转移、电磁力等巨量转移技术百花齐放,目前巨量转移技术已成为Micro-LED量产化技术路线选择的关键,也是本届论坛关注的焦点。Micro-LED这一被业内普遍看好的技术,将会决定未来30年显示技术的竞争格局。谁最先突破量产化技术,谁将执显示产业未来发展之牛耳。

本届论坛将以“巨量转移  创新与突破”为主题,继续聚集显示、LED和半导体三大领域的权威学者、专家和产业链上下游的企业领袖及工程技术人员共同探讨Micro-LED的技术路线及其应用前景,尤其将集中讨论Micro-LED巨量转移技术,以促进和推动我国Micro-LED显示产业政产学研用的协同发展,从而在国际新型显示产业的未来竞争中取得优势。

突破巨量转移,2020年Micro-LED压轴大戏即将登场

论坛官方微信:Micro-LEDDisplay
往届部分参与企业和机构:

华为、TCL、康佳、三星、创维、海信、Apple Inc.USA、谷歌、小米、惠科、华为机器、深圳创维-RGB、高创电子、京东方、友达光电、华星光电、中电熊猫、天马微电子、维信诺、惠科金渝、龙腾光电、和辉光电、信利、瀚宇彩晶、錼创科技、Lumiode.Inc、Mikro Mese Technology、eLux、晶台光电、三安光电、国星光电、希达电子、瑞丰光电、华灿光电、乾照光电、华磊光电、利亚德、澳洋顺昌、上海可麟、淮安光电、威创、英诺赛科、路维光电、路加精工、E20光电科技、网新集团、晶元宝晨、东丽、上海微电子、诚志永华、清溢光电、合肥欣奕华、阜阳欣奕华、明基材料、瑞普赛精密技术、通潮精密机械、爱发科、捷仕泰、惠亚科技、奇美材料、四丰电子、南京华东电子、睿之宇电子、中节能万润、大族元亨光电、ASM、奥林巴斯、集创北方、TOPCON、莎益博、上海易瓦科技、奥视微科技、SMC、江苏和成、南京冠佳、凯盛科技、惠晶显示、蚌埠高华股份、江苏壹度科技、霍尼韦尔、惠州高视、博源恒芯科技、赛伍应用技术、百柔光电、潍坊星泰克微电子、诺瓦星云、苏州瑞红、德龙激光、安徽芯瑞达、杭州芯声智能、中镓科技、上海华丽工程、盟拓智能、京圳永达、SGL Carbon、亚德客、苏州普锐晶、KLA corporate、南京冠石、环胜电子、海的电子、远方光电、昇显微电子、杭州光粒科技、江苏南大光电、滨松光子学、Jabil Green Point、西安彩晶、帆宣系统科技、深圳市博辉特、深圳慧新辰、晶洲装备、康美特科技、奇威光电、深圳菱电、艺厘米、康宁、彩虹、东旭、盛波光电、三利谱、中芯国际、3M、康得新、空气化工、Applied Materials、攀时、北京电控、上海明遨电子、德龙激光、雷迪奥视觉、北京易视信、盟立自动化、台湾康宁、天通控股、江化微、派乐玛、柯尼卡美能达、东莞市联灏新材料、北京七星华创、瑞淀光学、WKK、王氏港建电子设备、大族激光、海德汉、Cyberoptics Corporation、北京云英谷、汕头超声、广州晶合设备、上海芯元基、3M、北京亚科晨旭、江苏迈纳德微纳、重庆先进光电显示技术研究院、中科院重庆绿色智能技术研究院、广东省半导体产业技术研究院、南京光电信息技术研究院、中科院半导体所、中电四公司、三十八所、五十五所、华夏幸福、浙江网新、申银万国、太平洋证券、国投创新投资、深圳市创新投资、昕诺飞投资、金浦投资、嘉睿城投资、清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、北京交通大学、南京大学、台湾交通大学、南方科技大学、上海大学、东南大学、福州大学、华中科技大学、南昌大学、南京邮电大学、长春理工大学、广东工业大学、北京通信技术、奇元裕商贸、上海长濑贸易、群智咨询、集邦科技、Tech & Biz、IHS Markit、IDTechEx等。

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日前,在中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子(上海)股份有限公司主办的“第十届松山湖中国IC创新高峰论坛”上,云天励飞技术有限公司芯片产品总监,安防领域资深解决方案专家廖雄成,介绍了DeepEye1000 ——云天励飞自主研发的首款面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片。

云天励飞共有三大平台,包括Acttern算法平台,Moss AI芯片平台以及Matrix大数据平台,究覆盖AI爆发性增长关键环节,从算法到芯片再到大数据实现了从0到1到N再到无穷的想象空间。

廖雄成还强调了云天励飞所主导的“星云”开放AI生态,通过合作伙伴的齐心协力,可实现1周完成硬件,一周完成适配算法,一周完成对接服务以及一个月完成具备完整AI服务能力的产品,实现快速的产品落地。

DeepEye1000已在多个场合出现,此次廖雄成介绍了更多DeepEye1000芯片的细节。DeepEye1000采用22nm制程,提供2.0 TOPS算力,功耗仅为2 TOPS/W,工作温度为-40℃——85℃工业级标准。

DeepEye1000具有自主知识产权指令集、多核神经网络处理器 、异构并行计算架构、硬件智能算子引擎四大特点。

为了方便客户快速导入,尤其是对于没有专业能力和时间开发的客户来说,云天励飞推出了端+边+云多种解决方案,通过标准的模组、mini-PCI卡以及云端PCIe 2.0加速卡,实现各类应用迅速对接,与包括阿里、CEC、海康威视等实现了落地对接。

廖雄成总结道:“AI安防市场发展迅速,芯片需要紧密结合场景化的应用,每个场景机制需要不同的应用,为此云天励飞通过推出不同芯片、不同模组等方式,满足客户设计周期的痛点。”

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日前,在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上,隔空智能创始人、CEO 林水洋推荐了业界首款uA级别的超低功耗微波雷达传感器。

低功耗雷达传感器完美替代PIR

林水洋表示,低功耗雷达传感器可完美替代当前主流的红外热释电传感器,广泛应用于智能家具、智慧照明及物联网等需要人体存在感应的各类场景。

相比PIR,雷达方案首先优势是感应范围更大;其次,无需搭配菲涅尔透镜,安装更方便,同时不对外观破坏红外传感器;第三是不受环境和温度影响;同时拥有PIR类似的功耗和成本。

在包括感应灯、智能家居唤醒开关以及智慧安防、智能锁等领域广受好评。

隔空智能为了方便消费市场开发者,推出了各种参考设计,以及自动化测试系统,并且已经获得了美国及欧洲的无线认证报告,完全可以放心产品的国际认证工作。

林水洋介绍道,隔空智能开发的Turnkey方案包括了MCU和雷达,以及操作系统,最大限度简化终端厂商的开发难度。

“我们只做芯片,不做模块,最大限度的让利给第三方。”林永洋说道,目前隔空智能正在寻找更多第三方模块设计或方案设计方,共同把消费级雷达市场做大做好,迎接万物互联的未来。

来源:电子工程世界

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在日前举行的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上,博流智能销售副总裁刘占领推荐了公司近两年主打产品,业界首款基于RISC-V核的WIFI+BLE二合一SoC芯片BL602。

刘占领表示,随着智能家居从单品智能向全屋智能演进,如果家中有30多个智能设备,那么复杂的配网、联网和组网会带来糟糕的用户体验。而蓝牙配网可以解决用户体验,保证设备易用性。同时,随着WiFi链接越来越多,有可能出现断网或拥堵等路由器饱和局面,利用蓝牙Mesh功能,可以有效减轻低速率的联网设备对路由器造成负担,增强用户体验。

也正因此,WiFi+蓝牙的Combo产品越来越受到市场欢迎。

同时,刘占领也强调采用了RISC-V的原因,作为物联网应用RISC-V具备低功耗、自主要求以及免授权费等多种优势。休眠功耗仅0.5uA,联网待机功耗仅80uA。同时也是最小封装的Combo产品。

尽管功耗低,但是产品信号传输非常好,最大发射功率21dBm,灵敏度-98dBm,“相比竞品,我们可以的信号可以多穿透一堵墙。”刘占领说道。

刘占领补充道,博流产品是Wi-Fi 4中唯一支持WPA3的,去年年底WPA2爆出了漏洞,WiFi联盟紧急升级到WPA3,包括Wi-Fi 6等都已适用于新标准,但是诸如WiFi4等传统产品,很多企业缺乏相关后续支持。

“国产WiFi公司有20家,其中做Combo的有 3至4家,我们是唯一一家推出WiFi、BLE以及ZigBee 的Combo产品。”刘占领表示。

为了保证品质,博流提供了全面的测试与可靠性支持,包括自动化SDK测试平台,与各类路由器的兼容性测试,与手机蓝牙的兼容性测试等。

BL602广泛应用于智能照明、门锁遥控以及智能家居等。BL602还带自校准功能,可以节省客户产线校准,从而节约时间和成本。

与大多数无线芯片厂商类似,为了减少开发者的设计周期,博流自己提供了开发板,同时也有合作伙伴带来的开发板及控制和语音模组。

关于博流科技

博流智能是一家专注于研发业界领先的超低功耗、多协议无线互联和高性能音视频AI边缘计算等技术,并提供智慧家居聪边缘计算到端侧整体AIOT解决方案的芯片设计公司。创始人宋永华先生是原MARVELL创始期员工,曾任全球研发副总裁。公司核心团队主要来自Marvell,Broadcomm,Qaulcomm和MTK等业界一流公司。随着2020年初红杉资本、启明星辰、华创资本等的支持,博流将加快下一代技术WIFI 6产品的开发。

来源:电子工程世界

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日前,在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上,富芮坤微电子副总裁牛钊介绍了富芮坤新推出的适用于可穿戴的BT5.1双模蓝牙处理器。

牛钊援引IDC可穿戴市场数据,在今年疫情持续的情况下,可穿戴市场依然保持着高速增长,但Fitbit销售额大幅下滑,手环市场正在被手表市场所彻底取代。实际上除了智能手机之外,另外一个每天都离不开的智能设备也许就是手表了。如今,智能手表已经集成了包括计时,手环,蓝牙音乐播放器,以及蓝牙通话等全部功能。也正因此,BLE单模手环一定会被双模的蓝牙手表所取代。

牛钊给出了智能手表的五点需求分析,如下:

1. 显示分辨率要求越来越高,需要2D/3D图形加速等显示特效。

2. 功耗要求尽可能低,2周甚至更长的待机时间。

3. 蓝牙通话功能手表的比例会逐步提高,2G/4G通话功能手表会在特定场合长期存在。

4. 蓝牙音乐播放,本地音乐传输到蓝牙耳机进行播放等需求成为主流配置。

5. 多芯片方案或者更强算力的单芯片多核处理器会成为主流,丰富的片上资源能够接入更多传感器并进行本地运算,最终实现更好更好的用户体验。

具体到富芮坤的产品而言,FR508x支持支持BT 5.1 BLE+EDR双模,内置512KB SRAM以及2MB PSRAM。片上资源丰富,包括内置CODEC、PMU、各类外部接口等。

此外,产品还具备如下特性:

BR保持蓝牙连接sniff power <70uA @3.0V,BR+BLE同时保持连接待机功耗<110uA,业内领先。

高速QSPI总线,支持显示分辨率最高454*454。

双核处理器架构,48M CortexM3 +156M DSP,支持蓝牙通话降噪,手机音频通过蓝牙传给表播放,手表本地音频播放,手表本地音频传送到蓝牙耳机播放等丰富功能。

所以,该产品也可结合MCU,作为智能手表协处理器应用。

值得一提的是,FR508x系列产品采用55nm成熟稳定工艺打造,但是性能指标却好于竞争对手的28nm产品,设计功底可见一斑。

来源:电子工程世界

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胡颖哲,美国普林斯顿大学电子工程学博士,2017年回国联合创立珠海普林芯驰科技有限公司。

日前,在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上,胡颖哲介绍了普林芯驰最新开发的SPT50系列芯片,专为TWS蓝牙耳机而研发的入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测专用芯片。

胡颖哲表示,这是一个看似很不起眼的芯片,但却随着TWS耳机市场大卖,而变得十分畅销。

随着TWS耳机开始导入人机交互,包括智能语音助手、入耳检测以及控制耳机调节音量等功能在TWS上越来越流行,其中语音交互通过手机完成,其他类型的则完全依靠TWS的硬件系统。

第一代苹果AirPods采用的是敲击方式,但是容易误操作,当AirPods Pro采用压感技术后,实现了不抬手的先定位后操作的连续性,极大增加了用户的使用体验,也获得了市场认可。如今越来越多的TWS开始选择压感式控制。

胡颖哲介绍,目前TWS的入耳检测及控制主要包括压感及光感两种方式。光感更稳定可靠,但是组装困难,产品良率低成本高,并不适合中低端市场。而传统的电容式压感技术同样需要克服如下挑战:温漂、汗液等环境影响的误触发以及耳道适配。

普林芯驰通过多通道检测技术实现了高灵敏度,可以避开环境因素影响的同时实现3mm距离内的耳道适配。

TWS的压感技术也主要分为三大类,包括苹果和普林芯驰所采用的电容式压感技术,NDT的压阻式技术以及Azoteq的电感式压感技术。相比而言,电容技术可机贴,在组装精度、兼容入耳触摸+方面具有一些优势,更容易实现量产化。只需要机贴弹片便可实现量产,并不需要任何支架,因此对组装厂要求低,在产品体验上则和苹果没有任何区别。

“我们获得了很多相关技术专利,绕开了苹果相关专利布局,品牌客户完全可以放心选用。”胡颖哲表示。

压感检测芯片最核心的竞争力是灵敏度,压感要求的是检测出电容发声了fF级的变化,而对于芯片来说,就需要0.x个fF的灵敏度检测。同时,为了实现更低延迟体验,就需要更高的采样率保证,但同时还要保证功耗足够低。普林芯驰的产品性能为:0.2fF分辨率,100Hz采样率和10uA的功耗。

目前,普林芯驰的产品布局除了有TWS耳机检测之外,还提供智能语音以及智能音频降噪芯片,为TWS耳机人机交互提供了更完善的一站式解决方案。

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提到射频前端,大家都自然而然的避开,因为实在是太复杂的一个技术了。日前,在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上,广西芯百特董事长兼总经理张海涛介绍了5G通讯的功率放大器CB6313。

张海涛表示,射频前端具有多材料、多功能、多工艺以及多封装等特点,一直由Qorvo、Skyworks等大厂主导,国内比较落后。但随着5G的发展,除了宏基站之外,微基站同样发展迅猛,这就需要更多的射频前端,市场前景大好的前提下,我国理应在这一领域实现技术突破。

芯百特的产品适用于DPD系统,在线性度和效率参数方面,和竞品Skyworks对标,但是厚度薄了20%,更加方便散热。

功率放大器CB6313为5*5mm 模块,采用Dorherty架构,确保功率回退时效率较高,产品的效率和线性度得到提高。在DPD下输出功率28dBm(@<-50dBc Linearized ACLR),对应PAE在25%左右,性能和国外领先企业的产品持平。采用的是GaAs技术而不是如今火热的GaN,实现了更高的性价比。采用LGA封装,实现50Ω匹配,输入输出只需要直流DC即可。

张海涛表示,该产品除了用在微基站的功放级之外,还可用于5G和4G的宏基站、高性能CPE机顶盒等。比如在宏基站中,输出功率比较大,前级驱动放大器收发器无法驱动,需要这类信号链产品将驱动进行适当放大,之后再与LDMOS等产品对接。

“我们的IC设计、基板设计、IC封装都是自主可控,尽可能挖掘了GaAs HBT性能,充分发挥国内产业链优势,得到了诸多优秀客户的支持。”张海涛说道。同时,芯百特属于较早布局微基站这一细分领域的放大器供应商,从而在早期就获得了行业的广泛关注。

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“如今几年的芯片黄金发展期,使我国FPGA产业从空白到与美国只有两代差距,包括智多晶、安路、紫光同创、高云等多家FPGA公司诞生并发展。”智多晶董事长贾红在出席2020年第十届松山湖中国IC创新高峰论坛时表示。

FPGA行业在2012年前,主要是反向分析为主, 满足特种行业需求。而在2012年后,众多完全国产正向设计FPGA公司的设立,经过8年的不断创新发展, 国产FGPA已得到业界的认可和使用。

智多晶“三步走”战略

贾红给出了智多晶发展的三步走战略,第一阶段是技术验证(2012~2016),基于成熟工艺制程验证创新架构开发出高性价比的产品,占领市场,解决公司的生存问题。 

第二阶段是技术扩展(2017~2021),根据市场需求发展主流先进工艺的新产品,解决公司的发展问题。

第三阶段技术再创新(2021~2025),追踪国际技术趋势,利用世界领先工艺开发出具有核心技术竞争力的产品,成为有全球竞争力的公司。

三个“赋能”加速智多晶发展

如果说“三步走”是战略发展方向,那么三个“赋能”则是具体的战术思想。涵盖了产品、技术以及品质三大方面。

产品方面,明年开始将开发Seal5000系列,30K逻辑资源,可替换包括Cyclone III/IV和Spartan 6/7的部分产品。产品采用28nm技术工艺等级,Fmax=250MHz,30K查找表逻辑单元,LUT6架构,同时具备更有效routing架构。内置Cortex-M3硬核,外设ADC/SPI/UART/I2C/DMA,227个有效用户I/O。支持LVCMOD/LVDS/SSTL25SSTL18/LVPECL/MIPI等协议。支持800MHz的DDR2接口,DQS输入端90度相位转换,内嵌DDR2/3控制器硬核,支持MIPI. D-PHY等效1.2Gbps。

技术“赋能”则包括更多元素,包括严苛的测试环境保证高良率的产品,完全自主知识产权,从综合到布局布线全流程的软件设计平台海麒HqFpga软件,以及更多的IP及解决方案生态系统。

品质“赋能”包括全部生态链资源都有可溯源的质量保证,包括设计“零缺陷”,代工、封测也都是找到的国际知名公司进行。实现了导入期、量产期以及失效分析管理的全流程可控。

据贾红介绍,目前智多晶产品已广泛应用于通信、LED拼接屏幕以及消费电子等多领域。

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芯洲科技成立于2016年,专门从事功率转换和功率控制IC,4年余来已经累计发布百款产品,终端客户超过200家,营业额连年保持2-3倍增长,今年已开始盈利。人人都说芯片难,需要沉得住气,那么芯洲科技快速发展的逻辑是什么?日前,在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上,芯洲科技研发总监张树春分享了对于电源管理市场的看法,也介绍了一些芯洲科技的新品,我们可以从公司的切入点,发现一些电源管理市场的新机遇。

发展迅猛的芯洲科技

芯洲科技专注的是非热门但是却必不可少的电源管理IC,这是一个极其碎片化的市场,所以在这一领域国内玩家众多,但国际大厂依然占据着主要地位,尤其以TI为主。TI的主要特点包括广泛的产品线组合,优惠的价格以及庞大的销售和支持团队。但由于电源管理IC丰富的应用场景,让众多中小型企业依然可以保持较高活力。

芯洲科技虽然是一家40多人小而美的公司,但也通过不断创新,推出更多的产品线组合。目前,芯洲科技已经打造了四条完整的产品线:包括专注针对工业和车载市场,具有高压和大电流特点的降压型DC/DC转换器和升压型DC/DC转换器;功率控制器,包括IGBT, MOSFET驱动器,以及第三代功率半导体的驱动器;高集成度芯片解决方案PMIC,目前主要在10W-30W无线充电发射器。

电源管理市场仍将继续成长

一直以来,电源管理芯片市场在市场体量庞大的情况下,一直也保持着较高增长率。据张树春预测,2021年全球电源管理芯片的市场预估2000亿人民币,其中集成MOSFET的单芯片DC/DC的份额为242亿元,占比13%。而在这其中,车规级DC/DC芯片的市场份额为23亿人民币。但汽车市场由于其特殊性,往往都来自国外大厂,中国公司鲜有这方面的应用,甚至说占比接近于零。

张树春说道:“芯片在汽车电子未来是一个绝对增量市场,芯片成本在整车成本中的占比逐年升高。其中DC/DC芯片在汽车的各部分中均有应用,主要推动力在于汽车的智能化,网联化和电动化,智能互联需要芯片更高的算力,而更高的算力需要前级DC/DC能够提供更大功率,因此汽车的发展对于DC/DC的性能也提出了更高的要求, 芯洲科技希望在车规级DCDC电源芯片领域里率先实现国产化的突破。”

从工业级到车规级,芯洲只用了两年

张树春介绍道,目前汽车应用对于DC/DC芯片的要求主要有5个方面:1.高效率高功率密度;2.宽输入电压范围,因为连接汽车电池电压又有三个挑战,冷启动的电压跌落,抛负载的浪涌电压,需要抵抗400ms高达87V的浪涌,此外还有电压到24V的跳变要求持续60s,这三个场景对于一级DC/DC提出了最严苛要求; 3.低静态电流提升电瓶使用时间;4.严格的EMI标准要求,包括传导干扰和辐射干扰。5高可靠性,汽车电子需要0PPM失效率,这也就意味着需要通过汽车级认证标准流程。

进入汽车电子市场究竟难不难?我们看一下芯洲科技切入汽车市场的时机和方法。实际上和大多数国际大厂一样,芯洲科技也是率先从工业级产品入手,再转向要求更为严苛的车规市场。

SCT2450Q是芯洲科技最新推出的DC/DC降压转换芯片,为SCT2450的车规级认证版本。SCT2450是芯洲科技提供的第一代工业级DC/DC降压转换芯片,市场表现极好。SCT2450系列芯片自2018年推到市场后迅速突破,在车载后装市场中有很多成功的案例,包括车机,TBOX,行车记录仪等。目前在车载后装市场稳定出货的客户超过20家,其中有不少行业知名客户如华阳,掌讯,好帮手等。该芯片目前已累计出货超过200万颗并且0PPM失效,其高可靠性得到了客户的广泛认可。

市场给了芯洲科技信心,于是2019年正式启动了针对车规级AEC-Q100产品的升级,也就是SCT2450Q,目的就是为了进入汽车前装市场。

张树春具体介绍了AEC-Q100认证,SCT2450Q是-40度到125度的grade 1等级,目前业界知名欧美厂商的车规产品大部分也是grade 1等级,这个要求跟芯片在汽车的应用部位相关。AEC-Q100应力测试标准包括7大类别41项严格测试,芯洲科技正在广州赛宝中心严格按照AEC-Q100的要求进行可靠性认证,计划于12月份正式推出符合AEC-Q100标准的车规级芯片。

SCT2450的具体优势

尽管SCT2450是芯洲科技第一款工业级DC/DC降压转换器,但已经达到甚至超越欧美主流产品性能,并且还具备诸多新特性。具体而言:

1.该芯片采用了大电流密度的工艺提升功率密度,10um厚铜+2mil粗线技术具有很高的挑战;

2.提升EMI特性,包括抖频技术解决传导干扰;多级栅级驱动的技术(芯洲专利),在无损条件下,降低开关点真令,解决辐射干扰;

3.低静态功耗,在不牺牲负载瞬响应的条件下将静态电流降到25uA;

4.3.6V到38V的宽电压范围支持冷启动,load dump以及24V电压jump,客户可顺利通过ISO7637测试;  

5.该芯片在传统的ESOP8管脚外伸的封装中集成了超低导通电阻的功率管,实现了同步DC/DC。这种封装国际一线厂商目前只能提供非同步DC/DC方案,芯洲科技提供升级型Pin2Pin的替换方案。由非同步升级为同步方案,转换效率明显提升,同时省掉了一个外围的二极管减小PCB空间,减小客户导入新品风险。目前由于欧美厂商在该封装类型中没有实现同步方案,因此再次替换回来的可能性较小。

6. 除了标准的SCT2450,为了满足客户应用的灵活性,芯洲科技还提供SCT2451和SCT2452两款扩展品,支持内部补偿和软启动时间可调。

张树春进一步介绍道,该系列产品目前拥有两个针对性的改进和发明专利。一个是内部集成mini电荷泵,当输入电压快速变化时保证上管有效关掉,不会造成输出过压。芯片拥有单独的输出过压保护,从而保护二级功率转换芯片的安全。另外一个发明专利是多级栅级驱动技术消除SW的高频震铃,解决高频辐射干扰,使客户能够容易地通过EMI测试,同时由于SW的震铃减小,客户在通过ISO7637测试时可以用更小的系统代价。

未来全系列产品规划

张树春透露道,除了SCT2450Q,芯洲科技正在全力打造全系列的汽车一级功率转换器,包括40V全系列产品,满足乘用车12V电池要求;60V全系列产品,满足商用车包括大巴和卡车的24V电池要求;以及100V全系列产品满足混动汽车和新能源汽车48V电池要求。目前在每个电压下,芯洲科技均有成熟的非车规量产产品,可以预见在未来2至3年里将顺利提供各个电压等级的车规级DC/DC产品。

除此之外,张树春也表示,芯洲科技未来还将提供车规级二级电源转换以及LDO产品甚至全套的电源解决方案。

正如我们所看到的芯洲科技一样,通过找准赛道,不断创新,而不是依靠单纯的模仿替代,从而迅速得到了市场的认可。实际上无论是电源管理IC市场,还是其他被欧美垄断的市场,中国芯片厂商都大有机会,也都值得我们去深挖。

来源:电子工程世界

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短短时间,移动电源市占第一?

创办仅仅6年,在移动电源领域年出货量过亿颗,多年占据移动电源芯片行业第一地位。

除了移动电源芯片,英集芯还先后发布了全集成无线充SoC芯片IP6808,TWS充电仓芯片IP6816。2019年,随着各大手机厂商标配快充,凭借“快、准、狠”战略,英集芯又发力快充芯片行业。英集芯联合OPPO开发的IP2191是业界第一颗在手机配件市场上被许可,同时能通过泰尔实验室认证的快充协议芯片,成为首颗泰尔实验室VOOC认证芯片。旗下多款快充芯片更是通过了美国高通、USB-IF协会认证,得到众多一线大厂广泛采用。此后英集芯更是进入了三星和博世的供应链。

为何成立短短时间,英集芯就能进入移动电源芯片市场第一?主要来自多年的技术积累。英集芯自2014年成立至今已是第6年,主创团队来自珠海炬力,从起初的创始团队16人扩展到目前接近200人,研发团队成员来自国际知名IC设计公司,如TI、ST、MPS、海思、全志、炬芯等。提到珠海炬力,在设计实力上是很强的。当时珠海炬力的MP3.MP4方案,基本采用MCU架构,外围非常复杂,但是炬力的设计的DEMO板外围可以做到超精简。正式由于设计上的实力,英集芯很快有了突破,并取得了客户订单。

全球集成度最高,IP5388大功率快充芯片

在近日由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子(上海)股份有限公司主办的“第十届松山湖中国IC创新高峰论坛”上。英集芯科技有限公司市场总监彭峰登场介绍了其IP5388大功率快充芯片。

英集芯科技有限公司市场总监彭峰

彭峰表示,IP5388是全球集成度最高的buckboost快充芯片,内置升降压控制器/功率MOS/MCU/TypeC PD phy等,该款芯片全球首款支持高通QC 5.0协议,同时覆盖各大手机品牌最新大功率快充协议。可广泛应用大功率移动电源、高密度氮化镓充电器、超级快充等领域。

据介绍,IP5388的整个BOM外围非常精简,除了一些电阻电容,只有一些路径的隔离切换。同时内置各种快充协议。由于内置了MCU,可以进行无缝的迭代升级。同时还支持一些个性化的扩展,比如有些客户会出于个性化需求自己进行开发,一些自己特有的功能。

彭峰表示,这个双向的buckboost快充芯片在国内量产不超过三家,英集芯是其中一家。

快充协议IC国内第一,明年争取全球第一

作为一家成立6年的企业,英集芯从2015年到2019年的年复合增长率是151%,在移动电源行业全球市占率第一,市占率超过60%。除了移动电源芯片,英集芯的产品涵盖五大类:包括电源管理芯片、电池管理芯片、无线充SOC、PMU和接口芯片。从2015年发布第一颗量产芯片到今天,整体芯片出货量已经超过10亿颗。

在移动电源SOC领域,英集芯的芯片已经进化到标配快充。英集芯在移动电源产品上面的一个发展方向,从最开始的5V 2.4A,到现在已经在量产的IPS5568,基本上就是20W PD同时带10瓦的无线充的接收和发射。基本上都是走往大功率发展,越来越大、更高、更快的速度。

在智能接口部分的话,英集芯有各种快充协议,害有线充的SOC和带快充的SOC。

英集芯的快充协议经过了两代的迭代,无论数量还是品类都是最多的。除了可靠性,还有更高的集成度和更快的更新速度。在快充技术突飞猛进的时代,协议内强调的是高可靠性,以及更高的集成度和更快的更新速度。快速迭代成为主要的竞争力。目前英集芯的快充IC都是硅基,工艺制程没有用到氮化镓,可以搭配氮化镓MOS来进行控制。彭峰表示,针对移动电源的内置MOS,未来会规划用到氮化镓。

英集芯的快充协议IC在国内已经排到第一,并与小米、OPPO 三星 Vivo等多家手机品牌充电器合作。彭峰表示希望未来再花一年时间能成为全球第一。

在车充芯片领域,英集芯也布局了很多,基本上都是全集成的方式。上图绿色部分,已经支持通过测试方式进行成品电流快速校准。客户通过简单的测试,就可以让自己的产品一致性变得非常高,而不再依赖于高精度的一些外围去维护自己的产品。

英集芯的合作伙伴覆盖了在移动电源领域大部分的客户,同时在系统厂商的耕耘也非常深,基本上业内熟知的一些系统厂商基都是英集芯的合作伙伴。

来源:芯扒客

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