日前，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，隔空智能创始人、CEO 林水洋推荐了业界首款uA级别的超低功耗微波雷达传感器。
低功耗雷达传感器完美替代PIR
林水洋表示，低功耗雷达传感器可完美替代当前主流的红外热释电传感器，广泛应用于智能家具、智慧照明及物联网等需要人体存在感应的各类场景。
相比PIR，雷达方案首先优势是感应范围更大；其次，无需搭配菲涅尔透镜，安装更方便，同时不对外观破坏红外传感器；第三是不受环境和温度影响；同时拥有PIR类似的功耗和成本。
在包括感应灯、智能家居唤醒开关以及智慧安防、智能锁等领域广受好评。
隔空智能为了方便消费市场开发者，推出了各种参考设计，以及自动化测试系统，并且已经获得了美国及欧洲的无线认证报告，完全可以放心产品的国际认证工作。
林水洋介绍道，隔空智能开发的Turnkey方案包括了MCU和雷达，以及操作系统，最大限度简化终端厂商的开发难度。
“我们只做芯片，不做模块，最大限度的让利给第三方。”林永洋说道，目前隔空智能正在寻找更多第三方模块设计或方案设计方，共同把消费级雷达市场做大做好，迎接万物互联的未来。
来源：电子工程世界
在日前举行的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，博流智能销售副总裁刘占领推荐了公司近两年主打产品，业界首款基于RISC-V核的WIFI+BLE二合一SoC芯片BL602。
刘占领表示，随着智能家居从单品智能向全屋智能演进，如果家中有30多个智能设备，那么复杂的配网、联网和组网会带来糟糕的用户体验。而蓝牙配网可以解决用户体验，保证设备易用性。同时，随着WiFi链接越来越多，有可能出现断网或拥堵等路由器饱和局面，利用蓝牙Mesh功能，可以有效减轻低速率的联网设备对路由器造成负担，增强用户体验。
也正因此，WiFi+蓝牙的Combo产品越来越受到市场欢迎。
同时，刘占领也强调采用了RISC-V的原因，作为物联网应用RISC-V具备低功耗、自主要求以及免授权费等多种优势。休眠功耗仅0.5uA，联网待机功耗仅80uA。同时也是最小封装的Combo产品。
尽管功耗低，但是产品信号传输非常好，最大发射功率21dBm，灵敏度-98dBm，“相比竞品，我们可以的信号可以多穿透一堵墙。”刘占领说道。
刘占领补充道，博流产品是Wi-Fi 4中唯一支持WPA3的，去年年底WPA2爆出了漏洞，WiFi联盟紧急升级到WPA3，包括Wi-Fi 6等都已适用于新标准，但是诸如WiFi4等传统产品，很多企业缺乏相关后续支持。
“国产WiFi公司有20家，其中做Combo的有 3至4家，我们是唯一一家推出WiFi、BLE以及ZigBee 的Combo产品。”刘占领表示。
为了保证品质，博流提供了全面的测试与可靠性支持，包括自动化SDK测试平台，与各类路由器的兼容性测试，与手机蓝牙的兼容性测试等。
BL602广泛应用于智能照明、门锁遥控以及智能家居等。BL602还带自校准功能，可以节省客户产线校准，从而节约时间和成本。
与大多数无线芯片厂商类似，为了减少开发者的设计周期，博流自己提供了开发板，同时也有合作伙伴带来的开发板及控制和语音模组。
关于博流科技
博流智能是一家专注于研发业界领先的超低功耗、多协议无线互联和高性能音视频AI边缘计算等技术，并提供智慧家居聪边缘计算到端侧整体AIOT解决方案的芯片设计公司。创始人宋永华先生是原MARVELL创始期员工，曾任全球研发副总裁。公司核心团队主要来自Marvell，Broadcomm，Qaulcomm和MTK等业界一流公司。随着2020年初红杉资本、启明星辰、华创资本等的支持，博流将加快下一代技术WIFI 6产品的开发。
来源：电子工程世界
日前，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，富芮坤微电子副总裁牛钊介绍了富芮坤新推出的适用于可穿戴的BT5.1双模蓝牙处理器。
牛钊援引IDC可穿戴市场数据，在今年疫情持续的情况下，可穿戴市场依然保持着高速增长，但Fitbit销售额大幅下滑，手环市场正在被手表市场所彻底取代。实际上除了智能手机之外，另外一个每天都离不开的智能设备也许就是手表了。如今，智能手表已经集成了包括计时，手环，蓝牙音乐播放器，以及蓝牙通话等全部功能。也正因此，BLE单模手环一定会被双模的蓝牙手表所取代。
牛钊给出了智能手表的五点需求分析，如下：
1. 显示分辨率要求越来越高，需要2D/3D图形加速等显示特效。
2. 功耗要求尽可能低，2周甚至更长的待机时间。
3. 蓝牙通话功能手表的比例会逐步提高，2G/4G通话功能手表会在特定场合长期存在。
4. 蓝牙音乐播放，本地音乐传输到蓝牙耳机进行播放等需求成为主流配置。
5. 多芯片方案或者更强算力的单芯片多核处理器会成为主流，丰富的片上资源能够接入更多传感器并进行本地运算，最终实现更好更好的用户体验。
具体到富芮坤的产品而言，FR508x支持支持BT 5.1 BLE+EDR双模，内置512KB SRAM以及2MB PSRAM。片上资源丰富，包括内置CODEC、PMU、各类外部接口等。
此外，产品还具备如下特性：
BR保持蓝牙连接sniff power <70uA @3.0V，BR+BLE同时保持连接待机功耗<110uA，业内领先。
高速QSPI总线，支持显示分辨率最高454*454。
双核处理器架构，48M CortexM3 +156M DSP，支持蓝牙通话降噪，手机音频通过蓝牙传给表播放，手表本地音频播放，手表本地音频传送到蓝牙耳机播放等丰富功能。
所以，该产品也可结合MCU，作为智能手表协处理器应用。
值得一提的是，FR508x系列产品采用55nm成熟稳定工艺打造，但是性能指标却好于竞争对手的28nm产品，设计功底可见一斑。
来源：电子工程世界
胡颖哲，美国普林斯顿大学电子工程学博士，2017年回国联合创立珠海普林芯驰科技有限公司。
日前，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，胡颖哲介绍了普林芯驰最新开发的SPT50系列芯片，专为TWS蓝牙耳机而研发的入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测专用芯片。
胡颖哲表示，这是一个看似很不起眼的芯片，但却随着TWS耳机市场大卖，而变得十分畅销。
随着TWS耳机开始导入人机交互，包括智能语音助手、入耳检测以及控制耳机调节音量等功能在TWS上越来越流行，其中语音交互通过手机完成，其他类型的则完全依靠TWS的硬件系统。
第一代苹果AirPods采用的是敲击方式，但是容易误操作，当AirPods Pro采用压感技术后，实现了不抬手的先定位后操作的连续性，极大增加了用户的使用体验，也获得了市场认可。如今越来越多的TWS开始选择压感式控制。
胡颖哲介绍，目前TWS的入耳检测及控制主要包括压感及光感两种方式。光感更稳定可靠，但是组装困难，产品良率低成本高，并不适合中低端市场。而传统的电容式压感技术同样需要克服如下挑战：温漂、汗液等环境影响的误触发以及耳道适配。
普林芯驰通过多通道检测技术实现了高灵敏度，可以避开环境因素影响的同时实现3mm距离内的耳道适配。
TWS的压感技术也主要分为三大类，包括苹果和普林芯驰所采用的电容式压感技术，NDT的压阻式技术以及Azoteq的电感式压感技术。相比而言，电容技术可机贴，在组装精度、兼容入耳触摸+方面具有一些优势，更容易实现量产化。只需要机贴弹片便可实现量产，并不需要任何支架，因此对组装厂要求低，在产品体验上则和苹果没有任何区别。
“我们获得了很多相关技术专利，绕开了苹果相关专利布局，品牌客户完全可以放心选用。”胡颖哲表示。
压感检测芯片最核心的竞争力是灵敏度，压感要求的是检测出电容发声了fF级的变化，而对于芯片来说，就需要0.x个fF的灵敏度检测。同时，为了实现更低延迟体验，就需要更高的采样率保证，但同时还要保证功耗足够低。普林芯驰的产品性能为：0.2fF分辨率，100Hz采样率和10uA的功耗。
目前，普林芯驰的产品布局除了有TWS耳机检测之外，还提供智能语音以及智能音频降噪芯片，为TWS耳机人机交互提供了更完善的一站式解决方案。
来源：电子工程世界
提到射频前端，大家都自然而然的避开，因为实在是太复杂的一个技术了。日前，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，广西芯百特董事长兼总经理张海涛介绍了5G通讯的功率放大器CB6313。
张海涛表示，射频前端具有多材料、多功能、多工艺以及多封装等特点，一直由Qorvo、Skyworks等大厂主导，国内比较落后。但随着5G的发展，除了宏基站之外，微基站同样发展迅猛，这就需要更多的射频前端，市场前景大好的前提下，我国理应在这一领域实现技术突破。
芯百特的产品适用于DPD系统，在线性度和效率参数方面，和竞品Skyworks对标，但是厚度薄了20%，更加方便散热。
功率放大器CB6313为5*5mm 模块，采用Dorherty架构，确保功率回退时效率较高，产品的效率和线性度得到提高。在DPD下输出功率28dBm（@<-50dBc Linearized ACLR），对应PAE在25%左右，性能和国外领先企业的产品持平。采用的是GaAs技术而不是如今火热的GaN，实现了更高的性价比。采用LGA封装，实现50Ω匹配，输入输出只需要直流DC即可。
张海涛表示，该产品除了用在微基站的功放级之外，还可用于5G和4G的宏基站、高性能CPE机顶盒等。比如在宏基站中，输出功率比较大，前级驱动放大器收发器无法驱动，需要这类信号链产品将驱动进行适当放大，之后再与LDMOS等产品对接。
“我们的IC设计、基板设计、IC封装都是自主可控，尽可能挖掘了GaAs HBT性能，充分发挥国内产业链优势，得到了诸多优秀客户的支持。”张海涛说道。同时，芯百特属于较早布局微基站这一细分领域的放大器供应商，从而在早期就获得了行业的广泛关注。
来源：电子工程世界
“如今几年的芯片黄金发展期，使我国FPGA产业从空白到与美国只有两代差距，包括智多晶、安路、紫光同创、高云等多家FPGA公司诞生并发展。”智多晶董事长贾红在出席2020年第十届松山湖中国IC创新高峰论坛时表示。
FPGA行业在2012年前，主要是反向分析为主, 满足特种行业需求。而在2012年后，众多完全国产正向设计FPGA公司的设立，经过8年的不断创新发展, 国产FGPA已得到业界的认可和使用。
智多晶“三步走”战略
贾红给出了智多晶发展的三步走战略，第一阶段是技术验证（2012~2016），基于成熟工艺制程验证创新架构开发出高性价比的产品，占领市场，解决公司的生存问题。
第二阶段是技术扩展（2017~2021），根据市场需求发展主流先进工艺的新产品，解决公司的发展问题。
第三阶段技术再创新（2021~2025），追踪国际技术趋势，利用世界领先工艺开发出具有核心技术竞争力的产品，成为有全球竞争力的公司。
三个“赋能”加速智多晶发展
如果说“三步走”是战略发展方向，那么三个“赋能”则是具体的战术思想。涵盖了产品、技术以及品质三大方面。
产品方面，明年开始将开发Seal5000系列，30K逻辑资源，可替换包括Cyclone III/IV和Spartan 6/7的部分产品。产品采用28nm技术工艺等级，Fmax=250MHz，30K查找表逻辑单元，LUT6架构，同时具备更有效routing架构。内置Cortex-M3硬核，外设ADC/SPI/UART/I2C/DMA，227个有效用户I/O。支持LVCMOD/LVDS/SSTL25SSTL18/LVPECL/MIPI等协议。支持800MHz的DDR2接口，DQS输入端90度相位转换，内嵌DDR2/3控制器硬核，支持MIPI. D-PHY等效1.2Gbps。
技术“赋能”则包括更多元素，包括严苛的测试环境保证高良率的产品，完全自主知识产权，从综合到布局布线全流程的软件设计平台海麒HqFpga软件，以及更多的IP及解决方案生态系统。
品质“赋能”包括全部生态链资源都有可溯源的质量保证，包括设计“零缺陷”，代工、封测也都是找到的国际知名公司进行。实现了导入期、量产期以及失效分析管理的全流程可控。
据贾红介绍，目前智多晶产品已广泛应用于通信、LED拼接屏幕以及消费电子等多领域。
来源：电子工程世界
芯洲科技成立于2016年，专门从事功率转换和功率控制IC，4年余来已经累计发布百款产品，终端客户超过200家，营业额连年保持2-3倍增长，今年已开始盈利。人人都说芯片难，需要沉得住气，那么芯洲科技快速发展的逻辑是什么？日前，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯洲科技研发总监张树春分享了对于电源管理市场的看法，也介绍了一些芯洲科技的新品，我们可以从公司的切入点，发现一些电源管理市场的新机遇。
发展迅猛的芯洲科技
芯洲科技专注的是非热门但是却必不可少的电源管理IC，这是一个极其碎片化的市场，所以在这一领域国内玩家众多，但国际大厂依然占据着主要地位，尤其以TI为主。TI的主要特点包括广泛的产品线组合，优惠的价格以及庞大的销售和支持团队。但由于电源管理IC丰富的应用场景，让众多中小型企业依然可以保持较高活力。
芯洲科技虽然是一家40多人小而美的公司，但也通过不断创新，推出更多的产品线组合。目前，芯洲科技已经打造了四条完整的产品线：包括专注针对工业和车载市场，具有高压和大电流特点的降压型DC/DC转换器和升压型DC/DC转换器；功率控制器，包括IGBT, MOSFET驱动器，以及第三代功率半导体的驱动器；高集成度芯片解决方案PMIC，目前主要在10W-30W无线充电发射器。
电源管理市场仍将继续成长
一直以来，电源管理芯片市场在市场体量庞大的情况下，一直也保持着较高增长率。据张树春预测，2021年全球电源管理芯片的市场预估2000亿人民币，其中集成MOSFET的单芯片DC/DC的份额为242亿元，占比13%。而在这其中，车规级DC/DC芯片的市场份额为23亿人民币。但汽车市场由于其特殊性，往往都来自国外大厂，中国公司鲜有这方面的应用，甚至说占比接近于零。
张树春说道：“芯片在汽车电子未来是一个绝对增量市场，芯片成本在整车成本中的占比逐年升高。其中DC/DC芯片在汽车的各部分中均有应用，主要推动力在于汽车的智能化，网联化和电动化，智能互联需要芯片更高的算力，而更高的算力需要前级DC/DC能够提供更大功率，因此汽车的发展对于DC/DC的性能也提出了更高的要求, 芯洲科技希望在车规级DCDC电源芯片领域里率先实现国产化的突破。”
从工业级到车规级，芯洲只用了两年
张树春介绍道，目前汽车应用对于DC/DC芯片的要求主要有5个方面：1.高效率高功率密度；2.宽输入电压范围，因为连接汽车电池电压又有三个挑战，冷启动的电压跌落，抛负载的浪涌电压，需要抵抗400ms高达87V的浪涌，此外还有电压到24V的跳变要求持续60s，这三个场景对于一级DC/DC提出了最严苛要求; 3.低静态电流提升电瓶使用时间；4.严格的EMI标准要求，包括传导干扰和辐射干扰。5高可靠性，汽车电子需要0PPM失效率，这也就意味着需要通过汽车级认证标准流程。
进入汽车电子市场究竟难不难？我们看一下芯洲科技切入汽车市场的时机和方法。实际上和大多数国际大厂一样，芯洲科技也是率先从工业级产品入手，再转向要求更为严苛的车规市场。
SCT2450Q是芯洲科技最新推出的DC/DC降压转换芯片，为SCT2450的车规级认证版本。SCT2450是芯洲科技提供的第一代工业级DC/DC降压转换芯片，市场表现极好。SCT2450系列芯片自2018年推到市场后迅速突破，在车载后装市场中有很多成功的案例，包括车机，TBOX，行车记录仪等。目前在车载后装市场稳定出货的客户超过20家，其中有不少行业知名客户如华阳，掌讯，好帮手等。该芯片目前已累计出货超过200万颗并且0PPM失效，其高可靠性得到了客户的广泛认可。
市场给了芯洲科技信心，于是2019年正式启动了针对车规级AEC-Q100产品的升级，也就是SCT2450Q，目的就是为了进入汽车前装市场。
张树春具体介绍了AEC-Q100认证，SCT2450Q是-40度到125度的grade 1等级，目前业界知名欧美厂商的车规产品大部分也是grade 1等级，这个要求跟芯片在汽车的应用部位相关。AEC-Q100应力测试标准包括7大类别41项严格测试，芯洲科技正在广州赛宝中心严格按照AEC-Q100的要求进行可靠性认证，计划于12月份正式推出符合AEC-Q100标准的车规级芯片。
SCT2450的具体优势
尽管SCT2450是芯洲科技第一款工业级DC/DC降压转换器，但已经达到甚至超越欧美主流产品性能，并且还具备诸多新特性。具体而言：
1.该芯片采用了大电流密度的工艺提升功率密度，10um厚铜+2mil粗线技术具有很高的挑战；
2.提升EMI特性，包括抖频技术解决传导干扰；多级栅级驱动的技术（芯洲专利），在无损条件下，降低开关点真令，解决辐射干扰；
3.低静态功耗，在不牺牲负载瞬响应的条件下将静态电流降到25uA；
4.3.6V到38V的宽电压范围支持冷启动，load dump以及24V电压jump，客户可顺利通过ISO7637测试;
5.该芯片在传统的ESOP8管脚外伸的封装中集成了超低导通电阻的功率管，实现了同步DC/DC。这种封装国际一线厂商目前只能提供非同步DC/DC方案，芯洲科技提供升级型Pin2Pin的替换方案。由非同步升级为同步方案，转换效率明显提升，同时省掉了一个外围的二极管减小PCB空间，减小客户导入新品风险。目前由于欧美厂商在该封装类型中没有实现同步方案，因此再次替换回来的可能性较小。
6. 除了标准的SCT2450，为了满足客户应用的灵活性，芯洲科技还提供SCT2451和SCT2452两款扩展品，支持内部补偿和软启动时间可调。
张树春进一步介绍道，该系列产品目前拥有两个针对性的改进和发明专利。一个是内部集成mini电荷泵，当输入电压快速变化时保证上管有效关掉，不会造成输出过压。芯片拥有单独的输出过压保护，从而保护二级功率转换芯片的安全。另外一个发明专利是多级栅级驱动技术消除SW的高频震铃，解决高频辐射干扰，使客户能够容易地通过EMI测试，同时由于SW的震铃减小，客户在通过ISO7637测试时可以用更小的系统代价。
未来全系列产品规划
张树春透露道，除了SCT2450Q，芯洲科技正在全力打造全系列的汽车一级功率转换器，包括40V全系列产品，满足乘用车12V电池要求；60V全系列产品，满足商用车包括大巴和卡车的24V电池要求；以及100V全系列产品满足混动汽车和新能源汽车48V电池要求。目前在每个电压下，芯洲科技均有成熟的非车规量产产品，可以预见在未来2至3年里将顺利提供各个电压等级的车规级DC/DC产品。
除此之外，张树春也表示，芯洲科技未来还将提供车规级二级电源转换以及LDO产品甚至全套的电源解决方案。
正如我们所看到的芯洲科技一样，通过找准赛道，不断创新，而不是依靠单纯的模仿替代，从而迅速得到了市场的认可。实际上无论是电源管理IC市场，还是其他被欧美垄断的市场，中国芯片厂商都大有机会，也都值得我们去深挖。
来源：电子工程世界
短短时间，移动电源市占第一？
创办仅仅6年，在移动电源领域年出货量过亿颗，多年占据移动电源芯片行业第一地位。
除了移动电源芯片，英集芯还先后发布了全集成无线充SoC芯片IP6808，TWS充电仓芯片IP6816。2019年，随着各大手机厂商标配快充，凭借“快、准、狠”战略，英集芯又发力快充芯片行业。英集芯联合OPPO开发的IP2191是业界第一颗在手机配件市场上被许可，同时能通过泰尔实验室认证的快充协议芯片，成为首颗泰尔实验室VOOC认证芯片。旗下多款快充芯片更是通过了美国高通、USB-IF协会认证，得到众多一线大厂广泛采用。此后英集芯更是进入了三星和博世的供应链。
为何成立短短时间，英集芯就能进入移动电源芯片市场第一？主要来自多年的技术积累。英集芯自2014年成立至今已是第6年，主创团队来自珠海炬力，从起初的创始团队16人扩展到目前接近200人，研发团队成员来自国际知名IC设计公司，如TI、ST、MPS、海思、全志、炬芯等。提到珠海炬力，在设计实力上是很强的。当时珠海炬力的MP3.MP4方案，基本采用MCU架构，外围非常复杂，但是炬力的设计的DEMO板外围可以做到超精简。正式由于设计上的实力，英集芯很快有了突破，并取得了客户订单。
全球集成度最高，IP5388大功率快充芯片
在近日由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子（上海）股份有限公司主办的“第十届松山湖中国IC创新高峰论坛”上。英集芯科技有限公司市场总监彭峰登场介绍了其IP5388大功率快充芯片。
彭峰表示，IP5388是全球集成度最高的buckboost快充芯片，内置升降压控制器/功率MOS/MCU/TypeC PD phy等，该款芯片全球首款支持高通QC 5.0协议，同时覆盖各大手机品牌最新大功率快充协议。可广泛应用大功率移动电源、高密度氮化镓充电器、超级快充等领域。
据介绍，IP5388的整个BOM外围非常精简，除了一些电阻电容，只有一些路径的隔离切换。同时内置各种快充协议。由于内置了MCU，可以进行无缝的迭代升级。同时还支持一些个性化的扩展，比如有些客户会出于个性化需求自己进行开发，一些自己特有的功能。
彭峰表示，这个双向的buckboost快充芯片在国内量产不超过三家，英集芯是其中一家。
快充协议IC国内第一，明年争取全球第一
作为一家成立6年的企业，英集芯从2015年到2019年的年复合增长率是151%，在移动电源行业全球市占率第一，市占率超过60%。除了移动电源芯片，英集芯的产品涵盖五大类：包括电源管理芯片、电池管理芯片、无线充SOC、PMU和接口芯片。从2015年发布第一颗量产芯片到今天，整体芯片出货量已经超过10亿颗。
在移动电源SOC领域，英集芯的芯片已经进化到标配快充。英集芯在移动电源产品上面的一个发展方向，从最开始的5V 2.4A，到现在已经在量产的IPS5568，基本上就是20W PD同时带10瓦的无线充的接收和发射。基本上都是走往大功率发展，越来越大、更高、更快的速度。
在智能接口部分的话，英集芯有各种快充协议，害有线充的SOC和带快充的SOC。
英集芯的快充协议经过了两代的迭代，无论数量还是品类都是最多的。除了可靠性，还有更高的集成度和更快的更新速度。在快充技术突飞猛进的时代，协议内强调的是高可靠性，以及更高的集成度和更快的更新速度。快速迭代成为主要的竞争力。目前英集芯的快充IC都是硅基，工艺制程没有用到氮化镓，可以搭配氮化镓MOS来进行控制。彭峰表示，针对移动电源的内置MOS，未来会规划用到氮化镓。
英集芯的快充协议IC在国内已经排到第一，并与小米、OPPO 三星 Vivo等多家手机品牌充电器合作。彭峰表示希望未来再花一年时间能成为全球第一。
在车充芯片领域，英集芯也布局了很多，基本上都是全集成的方式。上图绿色部分，已经支持通过测试方式进行成品电流快速校准。客户通过简单的测试，就可以让自己的产品一致性变得非常高，而不再依赖于高精度的一些外围去维护自己的产品。
英集芯的合作伙伴覆盖了在移动电源领域大部分的客户，同时在系统厂商的耕耘也非常深，基本上业内熟知的一些系统厂商基都是英集芯的合作伙伴。
来源：芯扒客
弹指一挥间，松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”）已经举办10年了。9月18日上午9点至17点，松山湖论坛在凯悦酒店如期举行，以“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”为主题，吸引了100多名来自上下游产业链、研发公司、投资机构等方面的关注，嘉宾齐聚一堂，共探产业发展大计。
东莞市人民政府顾问、东莞松山湖集成电路设计服务有限公司董事长宋涛；松山湖高新区党工委委员、管委会委员朱沃强；中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民；中国半导体行业协会IC设计分会秘书长程晋格等领导及嘉宾出席了论坛。
9年佳绩
所推介芯片90%以上实现量产
今年的松山湖论坛上，数十款国内先进的IC新品在活动中逐一亮相。其中包括来自东莞赛微微电子有限公司的超低静态功耗降压DC/DC——CW6601。
数据显示，在2011年至2019年，松山湖论坛已连续成功举办九届，所推介的国产芯片90%以上实现量产。具体而言，2011-2019年共推介了46家公司，在松山湖论坛宣讲之后时间里，11家已上市，2家正在上市进程中，6家获得国家大基金投资，4家被并购。
程晋格表示，目前，我国在集成电路行业还有很多领域未突破，希望松山湖论坛这样的会议，能促进行业与产品的发展，填补市场的空白。
宋涛在致辞中表示，随着东莞产业转型升级、营商环境不断改善，东莞吸引了各类总部企业在此聚集：OPPO研发总部、华为终端总部、vivo新总部，顺丰集团科技创新总部等多个项目。“东莞制造”正在加快向“东莞智造”升级。集成电路产业是电子信息产业升级的关键环节，为本地电子企业解决缺“芯”之痛。
“新基建”已被列入2019年政府工作报告，而处于产业链上游的半导体产业将为“新基建”提供最核心的技术保障，IC产业的发展“可谓正逢其时”。宋涛表示，希望通过松山湖论坛，能够推动设计企业与系统厂商的交流合作，进一步提升产业链稳定性和竞争力。
“IC产业的发展难度非常高”宋涛谈到，IC产业是个资金与技术密集型产业，还需继续攻克人才培养、设备引进、原材料供给以及研发专利等方面的难关。
松山湖优势
聚合资源，构筑IC产业“芯”高地
朱沃强表示，松山湖科学城是我国打造第四个综合性国家科学中心的重要组成部分，汇聚了莞、深两大城市的优质资源，为集成电路产业的发展提供了良好的条件。
据了解，松山湖已建成了世界第四台我国第一台脉冲式散裂中子源，积极推动南方先进光源纳入国家“十四五”规划并落户松山湖科学城。未来还将围绕材料科学、信息科学等领域，重点推动散裂中子源二期建设，布局自由电子激光、南方先进光源等一批重大科技基础设施，可以为集成电路产业源头创新、科技研发、产业升级提供主引擎。
同时，松山湖材料实验室是广东省委省政府首批启动建设的四家广东省实验室之一。目前，实验室项目团队已入驻松山湖大学创新城，中科院高能物理所珠三角分部、粤港澳交叉科学中心完成挂牌。
同时，松山湖还与北京大学、清华大学等一批国内重点高校合作共建了32家新型研发机构，可以为集成电路产业提升创新能力贡献源源不断的智力。
此外，松山湖具有国际竞争力的人才政策体系，吸引了陈和生院士、王恩哥院士等24名院士级顶尖科学家在园区开展科学研究，松山湖材料实验室已成功招引了黄学杰团队等17个科研团队。
目前，松山湖拥有全市70%的省级创新科研团队，61%的市级创新科研团队，87.8%的市领军人才、59.4%的市特色人才，东莞市的省领军人才全部集聚在松山湖，可以为集成电路产业提供多层次可持续发展的高端人才支撑。同时，我们正加速建设国际创新创业社区、谋划打造15分钟便利生活圈，为人才工作生活提供都市化的环境。
出品：松山湖融媒体中心
摄影：朱文坛 郑志波
编辑：张珊珊
来源：幸福松山湖
作者：Momo Zhong
自2015年5月公布“中国制造2025”的十年纲领以来，国内制造业升级方兴未艾。尽管近两年来国家层面已鲜少提起这个关键词，但方方面面的指导文件、政策红利都与打造“工业强国”的计划高度相关。包括2020年全面发力“新基建”，其七大领域中就涉及了制造升级的基础——工业互联网。
在一年一度的“松山湖中国IC创新高峰论坛”上，来自本土IC公司与系统厂商在圆桌论坛中探讨了“布局工业物联网的关键技术”。
从左往右依序是：瑞芯微电子首席营销官陈锋、美的集团IoT事业部智能连接部长陈挺、小米科技产业投资部高级合伙人孙昌旭、华山资本合伙人王志伟、泰矽微创始人兼CEO熊海峰
AIoT助力下，工业物联网前景广阔
中国物联网发展最早开始于2009年，至今已10余年。整个过程中，联网的设备数量和种类越来越多，产生的数据总量和类型越来越丰富，一方面催生出庞大的需求市场，另一方面也牵扯起更庞大的生态系统。
据艾瑞咨询的调查显示，2018年中国物联网连接量约30亿，年复合增长率高达67%；2019年约45.7亿；2025年将达199亿。其中，可按应用需求的不同，将物联网划分为消费级物联网和工业级物联网。
目前消费级物联网发展增速较大，包括但不限于智能穿戴、车联网、工业物联网、安防、白色家电、城市公共服务等场景应用。GSMA数据显示，2018年消费级物联网的联网设备数达54亿个，2019年约达62亿个，2025年将达114亿个。
至于工业级物联网，虽然起步早、需求井喷，但一直没有广泛发展起来，被业界视为下一个“香饽饽”。同样来自GSMA数据，2018年工业级物联网的联网设备数达37亿个，2019年约达45亿个，并将在2023年首次超过消费级的设备数，2025年将达137亿个。
可以预测，未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据分析需求，都将促使IoT与AI的更深融合。
而AIoT赋能实体经济，工业级物联网市场增长势必如虎添翼。艾瑞咨询的数据显示，中国AIoT产业2019年总产值接近4000亿元，2022年预计超7500亿元。
工业物联网的3个发展瓶颈
在AIoT助力下，未来五年内的关键物联网技术包括：数字业务技术平台、边缘人工智能、事件流处理、物联网边缘架构、物联网集成、信息技术/运营技术（IT/OT）融合等。但总体发展仍存在瓶颈，可归纳为以下3个关键点。
1. 碎片化市场，用户需求不一。
华山资本王志伟表示，工业物联网是一个极其碎片化的市场，需要契合不同行业的不同特点（例如电子制造工厂需要高精密度，但制衣厂只需要降本增效等等）。因此，工业物联网需要模块化、定制化、可扩展性的整体解决方案，这对于目前整个产业来说是个全新的挑战。
小米科技孙昌旭指出，工业级物联网和消费级物联网的发展驱动因素完全不一样。前者需要高可靠性保障，设备之间的连接不能中断，否则带来巨大损失；所以目前工厂里的以太网、传感器、时延等设备都要全面升级。而消费级互联网主要解决硬件互联问题，以实用体验为主，用户需求单一，产品及服务可实现标准化，相对来说发展容易一些。
2. IoT芯片仍存短板。
据投票结果显示，物联网芯片发展的最大痛点依序是：缺乏标准、功耗较高、开放性不够、集成度不高、安全问题、易用性差。
美的集团陈挺的观点是“缺乏标准”。他直言：“并不是特指技术标准，而是什么场景用什么芯片更合适，至今没有定论。我观察目前IoT应用较为成熟的移动通讯领域，虽然其玩家很多，但产业链已实现高度标准化，落地就如顺水推舟。这值得学习和借鉴。”
瑞芯微电子陈锋认为，IoT是碎片化市场，需要芯片具备灵活性、模块化、可扩展；同时还需要吸引二次开发商，建立生态链。此外，应用在工业级的IoT芯片还需要加强高可靠性和安全性。
3.谁最适合主导AIoT产业？
据投票结果显示，云计算公司、系统集成商、IoT设备公司、AI公司最有可能主导AIoT产业的发展。
孙昌旭表示：“一方面，拥有联网设备越多的企业越容易教育用户，从而主导产业发展；另一方面，拥有绝对控制中心的厂商，掌握核心数据和信息，也有可能成为主导者之一。工业物联网市场目前仍处于刚起步阶段，需求井喷，未来会有很多机会。”
2G/3G退网在即，谁会取代发展？
要实现工厂智能化，自然少不了蜂窝物联网的连接支撑。
按照网络速率划分，目前的蜂窝物联网连接大致按照“1-3-6”的比例进行分布，即10%“高速率”，30%“中速率”，60%“低速率”。高速率可用Cat 4以上及5G承载，低速率可用NB-IoT承载，中速率则可以用Cat 1或eMTC承载。据Strategy Analytics报告，到2025年，全球蜂窝物联网连接数将增长到23亿，以两者相加90%的份额而言，NB-IoT和Cat 1无疑面临巨大的市场机会。
据投票结果显示，有60%的业者均认为“2G/3G退网后，Cat.1有望实现大规模发展”。 陈锋就非常看好Cat.1，因为其集成性高、扩展性强。
而熊海锋则更倾向于“Cat.1 + NB-IoT”，他认为两者互为补充：前者无需新建网络，支持语音/视频传输；后者非语音接入，成本低，功耗低。
“具体要考虑行业应用场景，解决物联网连接的最后一公里。”熊海锋说道，“目前一要定制标准，最好由头部厂家去推动；二要尽快建立好生态圈，让玩家们各司其职。”
万物互联后的数据安全问题
万物互联趋势已不可逆转，但如何保证不同设备之间数据传输的准确性、安全性，信任问题仍难以得到解决。
戴伟民提议，从云计算到边缘计算是一个可行方案。一方面，许多ML模型可供在线使用，但人们无法获得实现高精度所需的复杂数据集。数据集是专有的，包含敏感数据，以及涉及隐私的数据。如果提高了安全性，则可以对数据集进行加密并在网络上安全地分发，从而可以共享经过训练的模型，还可以将数据集从边缘节点传输到云端。
另一方面，房屋中的设备可用于私有云计算来替代家庭服务器云计算，由此可通过AIoT设备来扩展处理能力，分布式计算将实现最有效（和可扩展）的模型/数据处理。这需要确保创建了可以（安全地）分配负载的ML模型。
此外，戴伟民还倡议：“业界可以通过开发参考实现（开源）、种子硬件/软件开源社区（“全球审核”）、与学术界和合作伙伴建立战略合作关系、创建商业实施等方式，同时确保物联网的安全，隐私和透明性。
来源：国际电子商情
