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今年上半年众多行业都受到了影响，为智能手机、笔记本电脑等供应屏幕的OLED面板行业也受到了影响，需求下滑，产量下降，产能也未得到充分利用。但研究机构的数据显示，进入下半年之后，OLED面板的产量有明显回升，工厂的产能利用率也有提升。

研究机构提到的OLED面板，包括两类，分别是柔性OLED面板和刚性OLED面板，这两类OLED面板的产能在上半年都不甚理想，厂商的产能利用率也处在较低水平。

但在进入三季度之后，OLED面板厂商的产能利用率反弹，尤其是柔性OLED面板，产能利用率在三季度初快速提升，产能利用率已远高于去年水平。

不过，刚性OLED面板的产能，三季度虽有反弹，但与2019年同期相比，还是有不小的差距。

来源：TechWeb

微软 Visual Studio Code 是目前在编程领域内颇受欢迎，其原因之一就是开发人员可以利用它开发适用于几乎所有平台的应用。而在最新发布的 1.50 版本更新中，该程序为 Linux 设备填补了对 ARM 设备的支持。

虽然这条新闻看上去并不是很大，但会给两类产品带来巨大好处。首先是树莓派设备。树莓派并不是用于密集型软件开发首选硬件，但树莓派运行 ARM CPU 和 Linux 系统，可以运行 Visual Studio Code。 Raspberry Pi 4本身也是一台功能强大的小型计算机，现在提供最高 8GB 的内存，但是Visual Studio Code还使利用远程计算机处理更繁重的工作量变得极为容易。

另一个受益的是 ARM Chromebook。在支持运行 Linux 的 Chromebook 设备上安装 Visual Studio Code 已经成为可能，用户可以直接从 Visual Studio Code 下载页面下载 ARM 安装器。

来源：cnBeta.COM

符合AEC-Q101标准的DFN2020D-6器件可节省90%PCB空间；

可焊性侧面可实现自动光学检测(AOI)并提高可靠性

奈梅亨，2020年10月12日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装，能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF)，可促进实现AOI（自动光学检测）并提高可靠性。这是LED驱动器首次采用这种有益封装。新量产的无引脚的产品加入已经量产的带引脚的产品提供更广的产品组合，新产品与SOT223相比，在具备同等性能的情况下，将PCB空间减少了90%。

新推出的DFN2020D-6 LED驱动器采用NPN和PNP技术，管脚尺寸仅为2x2 mm，外形尺寸为0.65 mm。该器件拥有250 mA的输出电流（NCR32x型号）和75 V的最大电源电压。它们的高热功率性能不低于带有其他封装的LED驱动器。

该器件不仅能够实现对汽车客户至关重要的AOI，同时还能提高可靠性。与不带可焊性侧面的器件相比，带有可焊性侧面的器件更能抵抗剪切力，弯曲性更强，不易断裂。

Nexperia产品组经理Frank Matschullat评论道：“带SWF、采用DFN2020D封装的新器件解决了尺寸、性能和坚固性的问题。该器件非常适合通用照明、白色家电和汽车。Nexperia致力于提供采用DFN技术的各种分立器件产品组合，因此LED驱动器采用这种坚固耐用、节省空间的封装也是自然而然的。当然，器件也会采用引脚SMD封装，客户可以根据自己的需求进行选择。”

四款DFN2020D-6 LED驱动器目前已进入量产阶段。更多信息，包括产品规格和数据手册，请访问www.nexperia.com/led-driver。

关于Nexperia

Nexperia，作为半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付900多亿件产品，产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

Nexperia：效率致胜。

[中国，福州] 10月11日，福州市人民政府与华为技术有限公司签署共建“全国数字应用第一城”战略合作协议，并宣布携手共建榕城智能体。这是继双方2019年3月签订战略合作协议，合作推进“数字福州”创新示范之后，紧跟新基建时代机遇，深化战略合作的又一重大成果，为打造数字中国建设示范城市奠定了坚实基础。福建省委常委、福州市委书记林宝金，福州市委副书记、市长尤猛军，华为公司高级副总裁、中国区总裁鲁勇，华为福建总经理周豪杰等出席本次签约仪式。

福州市人民政府与华为签署共建“全国数字应用第一城”战略合作协议现场

共建 “全国数字应用第一城 ”

此次合作，福州市政府与华为公司将发挥双方优势，共同打造“全国数字应用第一城”，推进“城市智能体”建设，在顶层设计规划、数字治理中心建设、首批示范项目建设、组织机制创新、产业生态培育等方面开展务实合作，强化“数字福州”在全国创新示范作用。

华为将发挥5G、云、光网络、AI领域技术优势和ICT产业链的平台优势，带动福建区域及上下游产业集聚发展，构建“数字福州”新生态；同时进一步夯实双方在电子政务、智慧教育、智慧医疗、智慧交通等智慧城市各领域的合作。

另外，双方还将共同推进鲲鹏产业发展，根据《福建鲲鹏生态创新中心战略合作协议》，按照实体运作的模式，加强福建鲲鹏生态创新中心建设，助力福建鲲鹏产业生态发展。同时，双方将共同推进福建智慧公安联合创新中心、鲲鹏生态公安实验室建设，促进鲲鹏行业应用落地。

持续参与建设数字中国“排头兵”

多年来，福州一直大力发展数字经济，全力推动“数字福州”建设，并将“发展数字经济”、“建设数字政府”、“构建智慧社会”作为三大重点任务。

2019年，福州围绕打造“全国数字应用第一城”的目标，各项数字应用推动城市数字化转型，智慧化建设成果捷报频传：福州全民必备利民神器“e福州”功能不断升级，全国首个公共服务电子支付二维码“福码”让市民一码通行……

多家权威机构联合发布的《中国新基建竞争力指数白皮书（2020）》中显示，福建新基建总体水平进入全国领先行列。数字福建是数字中国建设的思想源头和实践起点，作为省会的福州市，新基建竞争力指数更达到89.2，居全省第1位。

作为一家在5G、云、AI等数字技术领域积极创新的企业，华为持续助力福州打造成为数字中国建设示范城市和“全国数字应用第一城”。借助数字中国建设峰会举办东风，双方不断加深合作，取得一系列成果：华为福州软件云创新服务中心、数字中国会展中心智慧展馆等一批科技示范点相继建成；福建省首台安装华为鲲鹏处理器的电脑整机在海峡星云福州智能制造基地正式下线交付；2020年9月，华为发布业界首个政企智能升级系统化参考架构“智能体”，此次双方进一步深化战略合作开展“榕城智能体”建设，成为华为城市智能体的又一重大应用实践。

来源：华为