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作者：Alan Righter、Brett Carn及EOS/ESD协会

元件充电模式(CDM) ESD被认为是代表ESD充电和快速放电的首要实际ESD模型，能够恰如其分地表示当今集成电路(IC)制造和装配中使用的自动处理设备所发生的情况。到目前为止，在制造环境下的器件处理过程中，IC的ESD损害的最大原因是来自充电器件事件，这一点已广为人知。1

充电器件模型路线图

对IC中更高速IO的不断增长的需求，以及单个封装中集成更多功能的需要，推动封装尺寸变大，因而维持JEP1572, 3中讨论的推荐目标CDM级别将是一个挑战。还应注意，虽然技术扩展对目标级别可能没有直接影响（至少低至14 nm），但这些高级技术改进了晶体管性能，进而也能支持更高IO性能（传输速率），因此对IO设计人员而言，实现当前目标级别同样变得很困难。由于不同测试仪的充电电阻不一致，已公布的ESD协会(ESDA)截止20204年路线图建议，CDM目标级别将需要再次降低，如图1所示。

图1.2010年及以后的充电器件模型灵敏度限值预测（版权所有©2016 EOS/ESD协会）

快速浏览图1不会发现CDM目标级别有明显变化，但进一步查阅ESDA提供的数据（如图2所示）可知，CDM ESD目标级别的分布预期会有重大变化。

图2.充电器件模型灵敏度分布组别前瞻（版权所有©2016 EOS/ESD协会）

为何讨论此变化很重要？它指出了需要采用一致的方法来测试整个电子行业的CDM，应排除多种测试标准所带来的一些不一致性。现在，确保制造业针对ESDA讨论的CDM路线图做好适当准备比以往任何时候都更重要。这种准备的一个关键方面是确保制造业从各半导体制造商收到的关于器件CDM鲁棒性水平的数据是一致的。对一个协调一致的CDM标准的需求从来没有像现在这样强烈。再加上持续不断的技术进步，IO性能也会得到提高。这种对更高IO性能的需要（以及降低引脚电容的需要），迫使IC设计人员别无选择，只能降低目标级别，进而需要更精密的测量（在ANSI/ESDA/JEDEC JS-002中有说明）。

新联合标准

在ANSI/ESDA/JEDEC JS-002之前有四种现存标准：传统的JEDEC (JESD22-C101)5、ESDA S5.3.16、AEC Q100-0117和EIAJ ED-4701/300-2标准8。ANSI/ESDA/JEDEC JS-002（充电器件模型、器件级别）9代表了将这四种现有标准统一为单一标准的一次重大努力。虽然所有这些标准都产生了有价值的信息，但多种标准的存在对行业不是好事。不同方法常常产生不同的通过级别，多种标准的存在要求制造商支持不同的测试方法，而有意义的信息并无增加。因此，以下两点非常重要：IC充电器件抑制能力的单一测量水平是广为人知的，以确保CDM ESD设计策略得到正确实施；IC的充电器件抑制能力同它将接触到的制造环境中的ESD控制水平一致。

为了解决这个问题，2009年成立的ESDA和JEDEC CDM联合工作小组(JWG)开发了JS-002。此外，JWG希望根据引入场感应CDM (FICDM)以来所获得的经验教训对FICDM进行技术改进10。最后，JWG希望尽量减少对电子行业的冲击。为了减少行业冲击，工作小组决定，联合标准不应要求购买全新场感应CDM测试仪，并且通过/失败水平应尽可能与JEDEC CDM标准一致。JEDEC标准是使用最广泛的CDM标准，因此JS-002与当前制造业对CDM的理解保持一致。

虽然JEDEC和ESDA的测试方法非常相似，但两种标准之间有一些不同之处需要化解。JS-002还试图解决一些技术问题。一些最重要问题列示如下。

标准之间的差异

►       

场板电介质厚度

►       

用于验证系统的验证模块

►       

示波器带宽要求

►       

波形验证参数

标准的技术问题

►       

测量带宽要求对CDM而言太慢

►       

人为地让JEDEC标准中的脉冲宽度很宽

为了达成目标并实现统一，作出了如下硬件和测量选择。在为期五年的文件编制过程中，工作小组进行了大量测量才作出这些决定。

硬件选择

►       

使用JEDEC电介质厚度

►       

使用JEDEC“硬币”进行波形验证

►       

禁止在放电路径中使用铁氧体

测量选择

►       

系统验证/验收需要最低6 GHz带宽的示波器

►       

例行系统验证允许使用1 GHz示波器

尽量减少数据损坏并讨论隐藏电压调整

►       

让目标峰值电流与现有JEDEC标准一致

►       

指定与JEDEC压力级别匹配的测试条件；对于JS-002测试结果，指的是测试条件(TC)；对于JEDEC和AEC，指的是伏特(V)

►       

对于JS-002，调整场板电压以提供与传统JEDEC峰值电流要求对应的正确峰值电流

确保较大封装完全充电

►       

为确保较大封装完全充电，引入了一个新的程序

下面说明这些改进。

JS-002硬件选择

JS-002 CDM硬件平台代表了ESDA S5.3.1探针组件或测试头放电探针同JEDEC JESD22-C101验证模块和场板电介质的结合。图3所示为硬件对比。ESDA探针组件的放电路径中没有特定铁氧体。FICDM测试仪制造商认为，铁氧体是必要的，增加铁氧体可提高500 ps的半峰全宽(FWHH)额定最小值，并将Ip2（第二波峰）降至第一波峰Ip1的50%以下，从而满足传统JEDEC要求。JS-002去掉了此铁氧体，从而消除了放电中的这种限制因素，使得放电波形更准确，高带宽示波器在Ip1时看到的振铃现象不再存在。

图3.JEDEC和JS-002平台硬件原理图

图4显示了ESDA和JEDEC CDM标准验证模块的区别。ESDA标准提供两个电介质厚度选项，并结合验证模块（第二个选项是模块和场板之间有一层最多130 μm的额外塑料薄膜，用于测试带金属封装盖的器件）。JEDEC验证模块/FR4电介质代表一个单一小/大验证模块和电介质选项，支持它的JEDEC标准用户要多得多。

图4.ESDA和JEDEC验证模块比较JS-002使用JEDEC模块。

 JS-002测量选择

在JS-002标准制定的数据收集阶段，CDM JWG发现需要更高带宽的示波器才能精确测量CDM波形。1 GHz带宽示波器未能捕捉到真正的第一峰值。图5和图6说明了这一点。

图5.大JEDEC验证模块在500 V JEDEC时与JS-002 TC500在1 GHz时的CDM波形

图6.大JEDEC验证模块在500 V JEDEC时与JS-002 TC500在6 GHz时的CDM波形

例行波形检查，例如每日或每周的检查，仍可利用1 GHz带宽示波器进行。然而，对不同实验室测试站点的分析表明，高带宽示波器能提供更好的站点间相关性。11例行检查和季度检查推荐使用高带宽示波器。年度验证或更换/修理测试仪硬件之后的验证需要高带宽示波器。

表1.JS-002波形数据记录表示例，显示了造成TC（测试条件）电压的因素9

测试仪—系统#1
极性 = 正		示波器带宽 = 8 GHz				因子/失调最终设置 = 0.82
模块大小	日期	%RH	测试条件	软件电压	IP AVG (A)	T R AVG	TD AVG	IP2 AVG	IP2 (% IP1)
大	日/月/年	X%	TC 500	500	12.1	275	610	4.3	36%
小	日/月/年	X%	TC 500	500	7.30	185	400	3.7	51%
大	日/月/年	X%	TC 125	125	2.90	283	611	1.1	38%
小	日/月/年	X%	TC 125	125	1.90	201	395	1.1	58%
大	日/月/年	X%	TC 250	250	6.00	276	609	2.2	37%
小	日/月/年	X%	TC 250	250	3.70	186	397	2.1	57%
大	日/月/年	X%	TC 750	750	18.30	274	611	7.2	39%
小	日/月/年	X%	TC 750	750	11.0	190	398	6.1	55%
大	日/月/年	X%	TC 1000	1000	24.40	276	612	9.2	38%
小	日/月/年	X%	TC 1000	1000	14.60	187	399	7.4	51%

 

测试仪CDM电压设置

CDM JWG同时发现，对于不同测试仪平台，为了获得符合先前ESDA和JEDEC标准的标准测试波形，实际板电压设置需要有相当大的差异（例如，特定电压设置为100 V或更大）。这在任何标准中都没有说明。JS-002唯一地确定了将第一峰值电流（以及测试条件所代表的电压）缩放到JEDEC峰值电流水平所需的偏移或因数。JS-002附录G对此有详细说明。表1显示了一个包含此特性的验证数据实例。

在设定测试条件下确保超大器件完全充电

在JS-002开发的数据收集阶段还发现了一个与测试仪相关的问题：放电之前，某些测试系统未将大验证模块或器件完全充电到设定电压。不同测试系统的大值场板充电电阻（位于充电电源和场板之间的串联电阻）不一致，影响到场板电压完全充电所需的延迟时间。结果，不同测试仪的第一峰值放电电流可能不同，影响CDM的通过/失败分类，尤其是大器件。

因此，工作小组撰写了详实的附录H（“确定适当的充电延迟时间以确保大模块或器件完全充电”），描述了用于确定器件完全充电所需延迟时间的程序。当出现峰值电流饱和点（Ip基本保持稳定，设置更长的延迟时间也不会使它改变）时，说明达到了适当的充电延迟时间，如图7所示。确定此延迟时间，确保放电之前，超大器件能够完全充电到设定的测试条件。

图7.峰值电流与充电时间延迟关系图示例，显示了饱和点/充电时间延迟9

电子行业逐步采用JS-002

对于采用ESDA S5.3.1 CDM标准的公司，JS-002标准取代了S5.3.1，应将S5.3.1废弃。对于先前使用JESD22-C101的公司，JEDEC可靠性测试规范文件JESD47（规定JEDEC电子元件的所有可靠性测试方法）最近进行了更新，要求用JS-002代替JESD22-C101（2016年末）。JEDEC会员公司转换到JS-002的过渡时期现已开始。很多公司（包括ADI和Intel）已经对所有新产品利用JS-002标准进行测试。

国际电工委员会(IEC)最近批准并更新了其CDM测试标准IS 60749-2812。此标准全盘纳入JS-002作为其指定测试标准。

汽车电子理事会(AEC)目前有一个CDM小组委员会，其正在更新Q100-011（集成电路）和Q101-005（无源器件）车用器件CDM标准文件以纳入JS-002，并结合AEC规定的测试使用条件。这些工作预计会在2017年底完成并获批准。

结语

观察ESDA提供的CDM ESD路线图，可知在更高IO性能的驱动下，CDM目标级别会继续降低。制造业对器件级CDM ESD耐受电压的认知比以往任何时候都更重要，而来自不同CDM ESD标准的不一致产品CDM结果是无法传达这一讯息的。ANSI/ESDA/JEDEC JS-002有机会成为第一个真正的适用于全行业的CDM测试标准。消除CDM测试头放电路径中的电容，可显著改善放电波形的质量。引入高带宽示波器用于验证，提高到五个测试条件波形验证级别，以及保证适当的充电延迟时间——所有这些措施显著降低了不同实验室的测试结果差异，改善了站点间的可重复性。这对确保向制造业提供一致的数据至关重要。电子行业接受JS-002标准之后，将有能力更好地应对前方的ESD控制挑战。

参考文献

1.     Roger J. Peirce。“ESD损害的最常见原因”。Evaluation Engineering，2002年11月。

2.     ESD目标级别工业理事会。“工业理事会白皮书2：降低器件级CDM ESD规格和要求的一个案例”。EOS/ESD协会，2010年4月。

3.     “JEP157：推荐ESD-CDM目标级别”。JEDEC，2009年10月。

4.     EOS/ESD协会路线图。

5.     “JESD22-C101F：微电子器件静电放电耐受阈值的场感应充电器件模型测试方法”。JEDEC，2013年10月。

6.     “ANSI/ESD S5.3.1：静电放电灵敏度测试——充电器件模型(CDM)器件级别”。EOS/ESD协会，2009年12月。

7.     “AEC-Q100-011：充电器件模型(CDM)静电放电测试”。汽车电子理事会，2012年7月。

8.     “EIAJ ED-4701/300-2，测试方法305：充电器件模型静电放电(CDM-ESD)”。日本电子与信息技术行业协会，2004年6月。

9.     “ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2014：充电器件模型(CDM)器件级别”。EOS/ESD协会，2015年4月。

10.    Alan W. Righter、Terry Welsher和Marti Ferris。“迈向联合ESDA/JEDEC CDM标准：方法、实验和结果”。EOS/ESD论文集，2012年9月。

11.    Theo Smedes、Michal Polweski、Arjan van IJzerloo、Jean-Luc Lefebvre和Marcel Dekker。“CDM校准程序的隐患”。EOS/ESD论文集，2010年10月。

12.    “IEC IS 60749-28，静电放电(ESD)灵敏度测试——充电器件模型(CDM) - 器件级别”。国际电工委员会，2017年。

Alan Righter

Alan [alan.righter@analog.com] is a senior staff ESD engineer in th corporate ESD department at Analog Devices, San Jose, CA. He works with ADI design/product engineering teams worldwide on whole chip ESD planning/design, ESD testing, ESD failure analysis, and EOS issues with internal and external customers. Prior to ADI, Alan was with Sandia National Laboratories, Albuquerque, NM for 13 years, where he was involved in IC design, test, product engineering, reliability testing, and failure analysis. Alan completed his B.S.E.E. and M.S.E.E. at Arizona State University in 1982 and 1984, respectively, and his Ph.D. at the University of New Mexico in 1996. In 2007, Alan joined all Standards Device Testing Working Groups (WG5.x) and is also a member of Systems and Simulators WG 14. He was appointed chair of WG 5.3.1, Charged Device Model, in 2008 and currently serves as ESDA Chairperson of the expanded Joint (ESDA/JEDEC) CDM Working Group, which recently completed the new ESDA/JEDEC Joint Standard JS-002. Alan is also currently Vice President of the ESD Association. Alan has been active in the EOS/ESD Symposium as author/co-author of 10 articles, and he is also currently ESDA Events Director. Alan also is active in the Industry Council on ESD Target Levels.

Alan [alan.righter@analog.com]是ADI公司位于美国加州圣何塞的企业ESD部的高级ESD工程师。他与ADI公司全球设计/产品工程团队一起负责整个芯片的ESD规划/设计、ESD测试、ESD故障分析以及内部和外部客户存在的EOS问题。加入ADI之前，Alan在Sandia National Laboratories（位于美国新墨西哥州阿尔伯克基市）工作了13年，参与了IC设计、测试、产品工程、可靠性测试和故障分析。Alan于1982年和1984年分别获得亚利桑那州立大学电气工程学士学位和电气工程硕士学位，并于1996年获得新墨西哥大学博士学位。2007年，Alan加入了所有的标准设备测试工作组(WG5.x)，同时也是系统和仿真器WG 14的成员。他于2008年被任命为WG 5.3.1（充电装置模型）的主席，目前担任扩展联合(ESDA/JEDEC) CDM工作组的ESDA主席，最近完成了新的ESDA/JEDEC联合标准JS-002。Alan目前也是ESD协会的副主席。作为10篇文章的作者/合著者，Alan一直积极参加EOS/ESD研讨会，他目前也是ESDA事件总监。Alan在ESD目标级别行业理事会中也很活跃。

Brett Carn

Brett Carn [brett.w.carn@intel.com] joined Intel Corporation in 1999 and is a principal engineer in the Corporate Quality Network. He has actively worked in the field f device level ESD at Intel. In that role, Brett chairs the Intel ESD Council overseeing component level ESD and latch-up testing across all Intel sites worldwide, defining all internal tet specifications, eviewing all Intel ESD design rules, overseeing/defining the ESD taget levels for all Intel products worldwide, and leading postsilicon ESD debug on many products. In more recent years, Brett has also been actively involved with addressing EOS challenges. Prior to joining Intel, he worked for Lattice Semiconductor for 13 years, where he started working on ESD in the early 1990s. Since 2007, Brett has been a member of the Industry Council on ESD Target Levels and has helped author several white papers, and also served as the lead editor on four white papers. Brett is an active member of the ESDA and a current member of the ESDA Board of Directors. Brett is also a member of the ESDA Education Council, overseeing all online training, and is the current chair of the Technical and Advisory Support (TAS) Committee and a member of several ESDA working groups. Brett received his B.S. in electrical engineering from Portland State University in 1986.

Brett Carn [brett.w.carn@intel.com]于1999年加入英特尔公司，现在是企业质量网络的首席工程师。他一直关注英特尔器件级别ESD领域。作为首席工程师，Brett主持英特尔ESD理事会，负责全球所有英特尔网站的元件级别ESD和闩锁测试，定义所有内部测试规范，审查所有英特尔ESD设计规则，监督/定义全球所有英特尔产品的ESD目标级别并领导许多产品的后晶片ESD调试。最近几年，Brett还一直积极致力于解决EOS挑战。加入英特尔之前，他在Lattice Semiconductor工作了13年，在20世纪90年代早期便开始从事ESD相关工作。从2007年开始，Brett一直是ESD目标级别行业理事会的成员，协助撰写了数本白皮书，同时担任四本白皮书的责任编辑。Brett是ESDA的积极成员，目前也是ESDA董事会的成员之一。Brett也是ESDA教育委员会的成员，负责监督所有在线培训，目前是技术和咨询支持(TAS)委员会的主席以及几个ESDA工作组的成员。Brett于1986年获得波特兰州立大学电气工程学士学位。

The EOS/ESD Association

EOS/ESD协会

The EOS/ESD Association is the largest industry group dedicated to advancing the theory and the practice of ESD avoidance, with more than 2000 members worldwide. Readers can learn more about the Association and its work at

EOS/ESD协会是最大的行业组织，致力于实施ESD保护理论和实践，在全球拥有2000多名成员。读者可通过以下网址了解有关该协会及其工作的更多信息：

2021年2月5日 -- 微美全息软件有限公司（纳斯达克: WIMI)（以下简称为“微美全息”或“公司”），一家中国领先的全息AR应用技术提供商，今天宣布发布一款电动车全息AR应用产品“WiMi HoloAR HUD”，以进一步扩充公司的全息产品组合矩阵。

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关于微美全息

微美全息成立于2015年，纳斯达克股票代码：WIMI。微美全息专注于全息云服务，主要聚集在车载AR全息HUD、全息脉冲激光、头戴光场全息设备、全息半导体、全息云软件、全息汽车导航等专业领域,覆盖从全息车载AR应用、车载全息激光应用、全息视觉半导体技术、全息软件开发、全息AR广告技术、全息AR娱乐技术、全息ARSDK支付、汽车全息通讯等全息AR技术的多个环节，是一家全息云综合技术方案提供商。如欲了解更多信息，请登陆http://ir.wimiar.com。

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随着无人驾驶的兴起及自动化程度的提高，传感器在各领域发挥着不可替代的作用。激光雷达通过多束激光高频发射获取的反射数据形成周边物体的高清3D的“点云”图像，激光雷达已经被广泛认为是实现无人驾驶的必要传感器。以车载系统为例，激光雷达、毫米波雷达、超声波、摄像头、红外线等各类传感器作为 “人类的眼睛”存在，确定物体的位置、大小、外部形貌甚至材质，在盲点、变道辅助、行人探测、交通信号识别、车道偏离等方面发挥重大作用。

作为激光雷达创新型企业，苏州岭纬智能科技有限公司（以下简称岭纬科技）在创业之初就明确了发展目标，致力于高端固态高分辨率激光雷达的研发。目前产品应用领域涵盖无人驾驶、先进辅助驾驶、车路协同、安防监控、智慧城市、智慧交通、三维建模、工业现场监测、轨道交通等。岭纬科技市场及销售总监兼硬件设计部经理芮明昭先生表示：“当前岭纬科技激光雷达产品满足最严苛的应用，技术指标已做到行业领先水平。”

固态分布式激光雷达

一主机支持多个探头，探头体积小，无机械旋转部件，采用MEMS技术路线，在严酷的环境下有较长的使用寿命，满足苛刻的车规级要求（至少5万小时以上），耐冲击，抗颠簸，而3D Flash技术探测距离较短，有效探测距离大致为20～30m；而OPA技术尚不成熟，还在实验室阶段。

高分辨率固态激光雷达

传统的激光雷达为机械式结构，线束较低，大概为16或32或64线，有效探测距离为70-80米。目前岭纬科技开发的分辨率高达480-720线，每条线高达1750像素，单探头每秒达1.5百万点，6探头每秒达8.4百万点，有效的探测距离为200米，符合车规的安全裕度。

视频融合技术

岭纬科技Titan M1系列固态高分辨率激光雷达将视频图像和点云通过算法完美融合，提供彩色点云图像(XYZ+RGB)，为传统的XYZ空间距离点云提供可选的算法融合RGB颜色，对于感知周围的物体提供最佳的3D颜色数据。据悉，产品全线采用1550nm光源而非传统的905nm光源，这种光源对人眼没有损伤，适用性更强，对雨雪、雾霾等的穿透力更强。

直面行业痛点

在面对市场痛点问题时，芮总表示：在所有应用中，无人驾驶的要求最为严格、苛刻，需要更远的有效探测距离，更长的工作时间，可耐冲击，抗颠簸，而这些正好和岭纬科技打造的高分辨率固态激光雷达目标一致。

• 高可靠性：采用MEMS技术路线，无机械旋转部件，工作寿命达到5万小时以上；
• 高分辨率：700线激光雷达，最小角分辨率可达0.01°，更加有效的对行人进行探测、识别，形成高清3D点云图像；
• 探测距离较长：有效距离可达200m，最远探测距离可达1000m；
• 高精度：采用1550nm光源，可有效缓解雨雪、雾霾天气精度下降等问题；
• 视频融合技术：产品本身配置摄像头，可以将点云数据与摄像头RGB信息进行点对点融合；
• 视场角可定制：有多种视场角产品，单体产品最大视场角为水平125°，垂直45°；
• 高性价比：相比低线速产品，480线束内部只有1对收发，物料成本更低，性价比更高；

对电源的需求

激光雷达应用领域较广，供电系统随着应用的不同而不同：若在车载系统，供电为12V车载电源；在AGV/无人机系统，供电则为48V蓄电池；在工业领域，供电又可能为24V现场总线电压，因此能够支持宽电压范围的电源模块相当重要。另外，激光雷达工作环境也尤为复杂，电源系统必须在任何工况下保证稳定的输出，电源需求也很明确：

• 宽输入电压：保证产品适应于所有的供电系统；
• 高效率：保证系统的续航能力和系统的最优设计；
• 高集成度：受限于内部空间，要求模块体积尽可能小；
• 高可靠性、稳定性：在高温、颠簸、振动、雷击等恶劣环境下应具有稳定可靠的输出；
• 低噪声：激光雷达系列中有较多敏感器件，电源模块要保证自身过硬的EMC和EMI能力；

目前，岭纬科技在Titan M1高端系列产品中已全面采用了Vicor PI3740电源转换模块。 PI3740可将8-60V的供电电压转换为12V电压供系统使用，若系统中还需要其它如5V、3.3V的电压轨，再通过POL电源芯片进行二级转换。

Viocr电源在系统中的优势

PI3740是一款高转换效率、功率密度的电源模块，PI3740升降压稳压器支持8-60VDC工作电压范围，能够以高达96%的效率提供高达140W的功率及高达8A的输出电流。岭纬科技（厦门）有限公司市场及销售总监兼硬件设计部经理芮明昭先生表示：“Vicor的参考设计做的相当优秀，依据过硬的参考设计和技术团队的现场支持，产品的导入和评估工作进展相当顺利，表现出卓越的系统优势：

• PI3740体积小、效率高、集成度高，满足激光雷达的系统供电需求；
• PI3740的8～60V宽输入电压适应系多领域应用；
• Vicor电源模块的集成度高，减少了外围器件的使用量，设计方便灵活；
• 系统测试中进行了高低温、冲击、极限、带载老化等多项测试，电源模块运行可靠稳定；

未来趋势

未来，激光雷达将向低成本、固态化、量产化方向发展。系统要求电源具有足够宽的电压范围，尺寸进一步降低，转换效率进一步提高。在无人驾驶应用领域，整体方向依然是要实现激光雷达的更高分辨率和精准度，进一步保证无人驾驶的安全性。相信在和Vicor支持团队的配合下，未来的新产品验证工作会更加顺利。

近日，舜宇光学科技（集团）有限公司（以下简称“舜宇集团”）完成对行业领先的汽车智能芯片企业 -- 北京地平线机器人技术研发有限公司（简称“地平线”）的战略投资，标志着舜宇集团智能化布局再进阶，协同行业合作伙伴赋能中国汽车产业智能化。

同时，舜宇集团子公司浙江舜宇智领技术有限公司（以下简称“舜宇智领”）与地平线达成战略合作，双方将以高级辅助驾驶（ADAS）、自动驾驶和智能座舱方向为重点，共同探索汽车智能科技，为汽车行业提供高可靠性的完整视觉解决方案，赋能主机厂打造差异化优势，加速智能汽车的产品研发与量产落地。

舜宇智领总经理张宝忠与地平线联合创始人兼技术副总裁黄畅签署战略合作协议

舜宇集团创始人王文鉴、董事长叶辽宁、总裁孙泱、常务副总裁王文杰、副总裁马建峰，舜宇智领总经理张宝忠、常务副总经理张扣文，地平线创始人兼CEO余凯、联合创始人兼技术副总裁黄畅、首席生态官徐健、副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰和智能驾驶产品总经理余轶南等领导出席了仪式。

舜宇集团董事长叶辽宁表示：“谁站在行业的前端，能看到更远的风景，谁就能拥有引领发展的主动权。地平线是行业领先的汽车智能芯片企业，而舜宇是全球领先的综合光学零件及产品制造商，双方强强联合，打造有竞争力的完整视觉解决方案，锻造产业链供应链长板，为打造智能汽车产业链奠定坚实基础。”

地平线创始人兼CEO余凯说：“汽车产业面临着智能化的深度变革，双方旨在通过发挥各自核心优势，共同打造高品质、高可靠性的汽车智能产品和方案。地平线在汽车智能芯片和视觉感知等领域具有领先技术与经验，而舜宇在摄像头光电结合方面具有优势能力，此次双方合力构建起广泛而深入的合作关系，通力协作，共同努力在未来实现多款车型的前装量产，以行业领先的汽车智能化技术与产品加速汽车产业智能化进程。”

此次舜宇集团战略投资地平线，将舜宇集团在综合光学零件及产品领域多年的技术积淀与地平线领先的汽车智能芯片和视觉算法相结合，形成强强联合的矩阵，致力于助力汽车产业智能化变革，同时为消费者创造更安全、更智能的驾驶体验。

舜宇集团与地平线各位代表合影留念

关于舜宇光学科技（集团）有限公司

舜宇光学科技（集团）有限公司创立于1984年，是全球领先的综合光学零件及产品制造商。公司于2007年6月在香港联交所主板上市（股票代码：2382.HK），是首家在香港上市的国内光学企业。市值超2000亿港币，2017年成功入选恒生指数成分股。连续6年蝉联《财富》中国500强榜单，位列第259位，2020年首次跻身中国企业500强。舜宇集团车载镜头的市场占有率连续多年位居全球首位，手机镜头、手机摄像模组市场占有率位居全球前二。

关于浙江舜宇智领技术有限公司

浙江舜宇智领技术有限公司是舜宇集团子公司，专业从事车载摄像模组的研发，制造，销售和技术服务。公司依托舜宇深厚的光学背景和丰富的模组开发经验及大规模制造能力，致力于成为全球核心的车载摄像模组供应商。

关于北京地平线机器人技术研发有限公司

地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者，具有领先的人工智能算法和芯片设计能力。继成功推出中国首款车规级AI芯片征程2，实现了国产车载AI芯片的重大技术突破，地平线于2020年推出新一代高效能车载AI芯片征程3，为车载智能化应用提供通用AI算力。征程3单颗芯片可以支撑6路摄像头的应用，不仅可以支持智能座舱域的多模交互AI软件，也可以支持智能驾驶域的ADAS软件。地平线即将推出更强大的征程5，面向高等级自动驾驶场景，单芯片达到96 TOPS的AI算力，支持16路摄像头，可支持L3-L4级自动驾驶。