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2020年11月25日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bourns合作推出了一本全新电子书，带你深入解读采用电源转换元件的经典案例。在《Achieving Enhanced Performance and Reliability》（增强性能与可靠性）一书中，Bourns和贸泽提供了一系列技术文章，旨在帮助读者为特定的电源应用选择合适的元件，包括多款与高压储能相关的元件。

随着电动汽车、可再生能源和先进通信网络等技术的日趋重要与普及，储能和电源转换的发展愈发离不开可靠的元件。贸泽与Bourns联手推出的《Achieving Enhanced Performance and Reliability》深入探讨了多个主题，包括充电式电池、高压储能系统中的电池管理系统 (BMS)，以及减少铁氧体电感器中的绕组损耗。

本电子书介绍了能满足这些新兴技术需求的Bourns电源转换产品，以及相关快速链接和订购信息。其中包括：SRP-C大电流屏蔽型功率电感器，能够降低DC/DC转换器和电源的蜂鸣噪声，可满足现代消费电子应用对高电流密度的要求；SRP0xxx屏蔽型功率电感器，采用金属合金粉末铁芯和扁平电缆，具有优异的温度稳定性、低磁芯损耗和低DC电阻等特性；以及HCT系列符合AEC-Q2000标准的变压器，拥有更高等级的高压危险隔离能力，是汽车电池管理系统、汽车栅极驱动器和数字输入模块的理想之选。

如需进一步了解Bourns，敬请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/bourns/。如需阅读本电子书，请访问https://www.mouser.cn/news/bourns-power-ebook/mobile/index.html。

作为全球授权分销商，贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件，并积极引入原厂新品，支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下，是一家授权电子元器件分销商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。更多信息，敬请访问：http://www.mouser.cn。

关于Bourns

Bourns是汽车传感器、电路保护解决方案、磁性产品、微电子模块、微调和精密电位计、面板控制器、编码器和电阻产品的优秀制造商和供应商。Bourns总部位于加州的河滨市，其产品覆盖电信、计算机、工业、仪表、汽车、消费类产品、非危急生命保障医疗、音频等各种市场以及其他细分市场。Bourns产品遵守ISO-9000标准，按照六西格玛质量计划生产 ，而Bourns汽车产品则按照TS16949标准生产。

近日，晶圆代工龙头厂台积电低调举行南科晶圆18厂3nm厂新建工程上梁典礼，预计明年装机并于年底试产，2022年下半年量产;台积电董事长刘德音表示，当3nm新厂落成并进入量产，将成为全球最先进的逻辑制程技术，也代表台积电将持续成长、技术继续向前发展、对中国台湾的承诺等3个重要成果意义。

刘德音指3大重要成果意义

刘德音指出，台积电规划的3nm厂厂房基地面积约35公顷，洁净室面积将超过16万平方公尺，大约是22座标准足球场大小;待3nm进入量产时，产能预估将超过每月60万片12吋晶圆。

他指出，南科园区是中国台湾半导体产业重要据点，至今年10月为止，半导体业在南科园区的投资金额约2兆1千多亿元，占南科园区总投资额87%。半导体就业人口占南科32%、营业额占63%。

台积电从1997年南科园区刚成立时，陆续投资晶圆6厂、晶圆14A厂、晶圆14B厂到晶圆18厂，若包含接下来的兴建工程，台积电在南科投资将累计逾新台币2兆元。

对于3nm厂，刘德音指出，具有3个代表的重要成果意义，首先是「台积电将来要持续成长」，台积电营收至去年已连续10年创下纪录，今年也将再刷新纪录。

台积电去年在南科产值高达新台币3800亿元，占公司营收37%，今年预估将突破4400亿元。目前南科员工数超过1.5万名，预估未来3nm新厂落成并进入量产，共计将有约2万名员工在南科工作与生活，带动南部经济与就业蓬勃发展可期。

第2个代表的重要成果意义是「台积电技术继续向前发展」，晶圆18厂从5nm往前推进到3nm，又将成为全球最先进的逻辑制程技术，这将使得台积电持续保持技术领先的地位。最后是「台积电对中国台湾的承诺」，台积电除了持续投资中国台湾，也秉持绿色制造的承诺。

全球第3大半导体厂

研调机构ICInsights公布，全球前15大半导体厂今年营收合计达3554.18亿美元、年增13%，成长幅度将高于整体半导体业的增幅。台积电今年营收可望达454.2亿美元，仍居全球第3大半导体厂，排名虽仅次于三星(Samsung)、英特尔(Intel)，但成长幅度逾3成，高于英特尔的9%、三星的4%;联发科(2454)营收可望年增35%，从去年第16名晋升至第11名。

文稿来源：半导体行业观察

作者：泛林集团客户支持事业部战略营销高级总监David Haynes

提到科技，身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力：互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。绝大多数电子产品的生产制造都会使用到泛林集团的设备，然而，要想打造有实用价值的系统，我们往往还需要借助很多其他的特种技术，其中包括很多涉及到人机互动的技术，例如：

• 各种传感器，例如CMOS图像传感器(CIS)和微电子机械系统(MEMS)
• 用于发送和接收无线信号的射频(RF)电路
• 电力电子设备，其内置器件包括金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)和双极CMOS-双扩散MOS集成电路(BCD)
• 各种光学器件，例如显示器和光子元件

这些技术关系到商业、工业和汽车市场中的各种系统。最近备受关注的物联网器件和蜂窝技术（尤其是5G）就广泛采用了各种特种技术。据估计，到2023年，这些市场将占到全球集成电路总需求的30％。（数据来源：2019年IC Insights、McClean和OSD Reports）

备受关注的摄像头

在所有传感器中，CIS器件的重要性日益突显。随着消费者手中的智能手机开始配备越来越多的摄像头，这个曾经用来“锦上添花”的功能如今已经成为了各类手机营销中的主要卖点。举例来说，在2017年iPhone X发布会上，苹果只用了大约10%的时间来介绍其相机功能; 而两年后的iPhone 11发布会，全场有近一半(49%)的时间都在介绍其相机功能如何强大。

未来随着高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶的发展，汽车将广泛配备更多不同类型的摄像头（除了雷达和/或激光雷达之外）。为了消除盲区并让驾驶员和自动驾驶系统更好地了解周围情况，最终车身四周很可能遍布摄像头。

据预计，CIS市场规模将在未来几年间大幅增长，到2024年的年均复合增长率(CAGR)可达6.6%。在增长迅猛的细分领域，CIS需求量的增长远不止此——在消费产品、安全设备和汽车行业，CIS市场规模的年均复合增长率可分别达到24.6%、17.1%和14.1%。（来源：Yole）

某些CIS器件用于记录可见光线，其他一些则属于红外(IR) 或近红外(NIR)相机元件，记录可见光的设备可提供识别周围环境和物体的视频流。而红外CIS就包括最近越来越流行的面部识别相机，它们可以利用结构光在黑暗条件下识别人脸。

打造最好的CIS芯片

早期的CIS芯片需要从顶部或前部捕获射入的光线，这也是让光子穿过薄硅层到达传感设备最常见的方法，但其缺点在于金属喷镀和其他芯片器件可能阻隔部分光线，导致传感器只能捕获可以绕过这些障碍的光线。

为解决这个问题，较新的CIS设备都改成从背面接收光线，这样就可以避开上述障碍物。但较厚的晶圆会打散和吸收部分光线，所以，采用这种方法意味着晶片的背面必须足够薄，才能最大限度地捕获光子。随着芯片集成度的提高，人们也开始以堆叠方式将图像传感器与存储器和其他逻辑元件封装在一起。在改成从背面接收光线后，可以将CIS芯片的前部与其他晶圆结合，而不会影响到对光的感测。

然而，要做到这一点，还需要用到许多先进的技术以真正实现最高效的光线捕捉，其中最突出的两个技术实例就是深槽隔离技术(DTI)和硅穿孔(TSV)。

DTI的作用是更有效地隔离相邻的像素电路。在进入像素之后，光子可能会分散并向周围移动, 即离开原本的像素而进入相邻像素。在分辨率较高的设备中，这种在像素间的光子移动会导致模糊的观感。而DTI能够在相邻像素之间建立隔离墙，将光子关在像素内部并由此生成清晰度更高的图片。

TSV则是晶片堆叠所需的基础性技术。所有金属连接线和传统焊盘都是布置在晶片的正面，所以将两个芯片的正面放在一起时，芯片间可以实现互通信号。然而芯片的背面并不布置任何线路，如果要将一个芯片的背面与另一个芯片的任意一面相连，必须要用某种方法将前一个芯片上的信号从其正面传递到背面才能实现信号互通。TSV就是从硅衬底钻通的金属导电通道。

DTI和TSV都属于精度和细度要求较高的先进工艺，而实现此类工艺正是泛林集团的专长。随着CIS市场的增长，实现此类技术所需设备的需求预计将大幅提升。尽管CIS和其他特种技术受到的关注不能与主流技术相比，但我们在未来几年将看到它们在系统应用中相同的重要性。

作者：杨光

北京是中国最具挑战性的移动市场

北京是世界上人口最多的首都城市，在16410.5平方公里的行政区域内拥有2100万常住人口。作为中国的政治中心和最重要的经济和学术城市之一，大量人才和企业聚集在北京。在北京，有世界上人口密度最高的住宅区，例如天通苑地区，那里的人口密度超过每平方公里6万人。北京拥有两个大型国际机场，2019年北京首都国际机场的客流量超过一亿人次。在北京，有90余所大专院校。根据部分大学统计，大学生平均每月的数据流量消耗达到30-40 GB。共有55家《财富》全球500强公司的总部位于北京，其中许多已经启动了数字化转型计划。北京也是中国中央政府的所在地，部分中央部委对信息安全和网络可靠性有着超高的要求。

为了服务市民、企业和中央政府，北京市制定了雄心勃勃的智慧城市计划目标。该计划的重点聚焦于智能交通，智能教育，智能建筑等领域，希望借此提高城市运营效率、为劳动者等提供更好的劳动保护等等。

中国三大运营商也都将北京作为其首要市场，大力投资于北京的网络建设和市场开发。这就为北京的移动网络质量和客户满意度设定了相当高的标准。根据中国宽带联盟的数据，北京的4G网络速率位居全国第二名，仅次于上海。

因此，高品质的网络基础设施既是运营商赢得市场竞争、也是地方政府推动智慧城市建设所必须的重要基础。

北京联通的“ 5G Capital”计划构筑智能网络和智慧城市的基础

在11月12日至13日举行的华为移动宽带论坛上，中国联通北京分公司披露了“5G Capital”计划的阶段性成果。该计划由联通和华为于今年年初联合推出，旨在为首都北京建设一流的5G网络，为消费者和企业客户提供有竞争力的服务，树立全球5G城市发展标杆。

北京属于泛市区化特大城市，北京联通建网采取了初期保障布局站点落地、后续完成优化评估、最后与电信共建共享三步策略，实现基站规模、带宽资源、业务速率全翻倍的效果。自2018年8月部署第一个5G基站以来，仅仅2年的时间，实现了北京5G网络的整体布局：1.4万个5G基站，五环内5G/4G的比例达到1.27。截至日前，中国联通在北京的5G网络驻留比已高达92％,5G网络的平均下载数据速率超过460 Mbps，是北京联通4G网络下载速度的7倍。

要发展先进的业务和应用不仅需要高品质的无线覆盖，也需要强大而灵活的核心网络平台。北京联通于今年6月启动了基于5G独立架构（SA）的友好用户体验服务。端到端网络切片服务平台也于8月启用。根据地理区位和业务量分布，北京联通已总计部署了10个MEC节点，以提高用户体验，并支持需要超低延迟的应用。北京联通也为工业园区等特定客户部署了专用MEC服务器，如在三一重工的北京园区就部署了专用MEC平台。

由于 5G网络架构和业务发展日益复杂，北京联通推出了5G智能运营平台，提升网络可视度，提高运行效率。5G智能运营平台与网络切片运营平台、MEC运营平台一起，构成了北京联通5G网络运营的基础，使北京联通可以快速响应市场需求，并为北京的智慧城市发展提供更好的支持。

服务消费者与政企客户

基于上述运营和服务平台，北京联通已经为消费者和垂直行业客户开发了若干新型业务。例如，北京联通与腾讯合作开发云游戏服务，利用网络切片能力，北京联通不仅可以为个人玩家提供数据连接，还可以保证游戏服务提供商获得可靠的网络服务质量。该方案结合了B2C和B2B业务，既提升了用户体验，又为运营商创造了新的业务机会。

在垂直行业市场，北京联通与中建集团和宜通世纪合作，开发了智慧建筑应用组合。北京联通和合作伙伴基于5G的超低延迟能力、MEC平台和网络切片技术，开发了塔吊远程控制，自动工地巡检等智能建筑应用，并将进一步开发更多应用，以降低建设项目的人力成本，并为建筑工人提供更好的劳动保护，未来实现少人化和无人化智慧工地作业。

基于上述运营和服务平台，北京联通已经为消费者和垂直行业客户开发了若干新型业务。例如，北京联通与腾讯合作开发云游戏服务，利用网络切片能力，北京联通不仅可以为个人玩家提供数据连接，还可以保证游戏服务提供商获得可靠的网络服务质量。该方案结合了B2C和B2B业务，既提升了用户体验，又为运营商创造了新的业务机会。

在垂直行业市场，北京联通与中建集团和宜通世纪合作，开发了智慧建筑应用组合。北京联通和合作伙伴基于5G的超低延迟能力、MEC平台和网络切片技术，开发了塔吊远程控制，自动工地巡检等智能建筑应用，并将进一步开发更多应用，以降低建设项目的人力成本，并为建筑工人提供更好的劳动保护，未来实现少人化和无人化智慧工地作业。

 “5G Capital”的启示

北京联通和华为的“5G Capital”计划向我们展示了运营商如何在充满挑战的特大城市市场启动5G服务，以及5G网络可以为智慧城市计划提供怎样的支撑。

启示之一：网络切片和MEC能力将助力运营商探索新的业务机会

无论是腾讯的云游戏服务还是中建集团工地上的塔吊远程控制都是基于边缘计算和网络切片平台所保证的低延迟/高带宽能力。5G是电信行业历史中第一次能在无线网络中提供有保证的端到端服务等级协议（SLA）。端到端的SLA能力使运营商能够在消费者市场上提供更多引人注目的服务，例如云游戏或VR / AR服务。更重要的是，端到端SLA与无线技术的部署灵活性相结合，使电信运营商在B2B市场商具备了独特的优势。运营商从而能够满足企业和智慧城市应用的特定要求，这将有助于运营商开拓更广阔的市场空间并获取新的收入来源。

启示之二：良好的无线网络性能是充分发挥网络平台能力的关键

连续的网络覆盖和良好的容量弹性是提供端到端SLA的基础。只有部署了高标准的无线接入网络，网络切片和MEC平台才能发挥其全部潜力。而站址和频谱则是运营商获得良好无线网络性能的关键资源。通过与中国电信的共建共享，中国联通得以迅速扩展其5G覆盖范围。目前，在北京五环以内，5G基站的数量已经超过4G基站数量近30％。部分新的站址是通过与中国电信的共享协议获得的。同时，与中国电信的共建共享协议使中国联通的5G网络在室外环境中可以使用200 MHz的大带宽，而在室内部署中可以使用多达300 MHz的带宽。超宽的无线带宽显著提高了 5G网络用户的体验。

与前几代移动通信网络部署不同，由于大多数标志性5G服务（例如VR / AR或智能工厂应用）主要发生在室内环境，室内覆盖在5G网络部署的早期阶段就变得至关重要。北京联通与华为合作，在北京的交通枢纽、体育馆、剧场、重要写字楼等建筑中部署5G数字室内系统（5G DIS）。华为5G DIS的虚拟大规模MIMO技术显着改善了5G网络在室内环境的数据体验。这可以帮助运营商加速客户从4G到5G的迁移，并开发新服务，尤其对发展B2B应用将大有助力。

启示之三：5G网络将成为城市的重要数字基础设施

基于5G网络的先进能力，通过运营商、设备商、以及垂直领域产业伙伴的合作创新，电信网络可以支撑多样化的垂直行业应用， 从而使城市生活更轻松，更安全，使城市运营更高效，更环保，助力城市的数字化转型，提升城市的综合创新实力。

另一方面，运营商本身无法通过单一的网络技术为用户带来全局感知，只有通过与市政当局和行业伙伴的全方位合作，才能形成细分领域内的标杆，构建5G端到端的网络能力及合作共赢的生态环境。在这一过程中，地方政府可以为电信运营商的5G网络部署提供更多的支持，例如简化蜂窝站点获取，并向网络部署开放公共建筑设施等。 通过推动5G的快速部署，地方政府和电信运营商将实现互惠双赢。