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电信运营商在行业数字化转型中的角色演变及展望

/杨光

行业数字化转型进入新阶段

自德国2011年启动工业4.0计划以来,行业数字化转型的概念已为大多数发达经济体所接纳。无论是欧洲各国,还是美国或中国,都已启动类似的计划以促进行业发展,提高生产效率。新冠病毒危机更凸显了加速转型的必要性。韩国已启动了一项为期5年的“数字新政”计划,推动经济增长,并为创新的数字经济奠定基础。我国也启动了新基建计划,在全国范围内建设新型数字基础设施,以抵消新冠病毒大流行对经济造成的负面影响,并促进长期的可持续增长。

Strategy Analytics:多域协同创造新机遇

目前,各国政策制定者及行业领导者正在为下一个十年的行业转型定义愿景。德国联邦经济事务和能源部发布《 2030年工业4.0愿景》,确定了自治性,互操作性和可持续性等三个紧密联系、对成功实施工业4.0至关重要的战略行动领域。中国政府在其《国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标》中,也提出了实现新型工业化和数字经济的目标。中国将“推进数字产业化和产业数字化”,并“加强数字社会、数字政府建设。”

这些战略举措为千行百业转型发展创造了新机会,在促进各行业提高生产效率和竞争力的同时,也对技术发展与协作提出了新的要求。

多域协同是数字化转型成功的基础

湖南湘潭钢铁有限公司是我国南方千万吨级的精品钢材生产基地,具备年产钢1200万吨生产规模,其5G智慧钢铁项目的部署就向我们展现了数字技术如何帮助传统行业转型升级,以及转型过程中对技术发展与协作产生了哪些新的需求。

钢铁厂的典型工作环境往往意味着高温、高粉尘、高危险性,长时间现场工作会影响员工士气,并导致工作效率低下。这样的环境也使部署固定通信网络面临巨大困难,使很多生产设备无法获得必要的网络连接。湘钢的生产过程每天约能产生1 TB的数据,如果具有必要的网络连接,就可对这些数据进行充分的收集和分析,并可根据分析结果对生产过程进行实时优化。因此,湘钢迫切希望获得先进的数字技术来灵活地连接所有生产设备,进行实时数据分析,并通过对生产过程的远程控制改善劳动条件,降低生产经营成本。

20197月,湖南移动与华为合作,开始为湘钢部署5G智慧钢铁项目。湖南移动在湘钢厂区部署了专用的5G网络以及端管云融合的智能工业互联网平台,并提供年度服务套餐,还为湘钢提供融合公有云和私有云的商用云服务。至20209月,湖南移动已为湘钢部署了1525G基站以及边缘计算平台,实现上行450 Mbps的数据速率和20毫秒的端到端时延,有力地支持了湘钢的数字化转型。

先进的基础设施为湘钢的智慧钢铁应用提供了有力支持,比如:

Strategy Analytics:多域协同创造新机遇

·        

天车的集中远程控制:利用八通道的高清视频流实现精确实时远程控制

·        

加渣区的无人起重机:通过摄像头,扫描仪,测距仪和编码器的综合运用,实现无人化自动控制。

·        

炼钢区内的遥控机械臂

·        

危险区域的高清视频监控

·        

AR交互辅助下的生产线总装

·        

实时设备监控和分析,进行预测性维护。

自启动以来,5G智慧钢铁项目已为湘钢带来显著的经济效益。根据国内媒体报道,湘钢的“整体生产效率提升30%,劳动生产率从920吨钢/人·年,提高到现在的1300吨钢/人·年,年直接经济效益上亿元”。

湘钢5G智慧钢铁项目的成功表明了多域技术协同的重要性。智慧钢铁应用的实现不仅需要5G网络连接,还需要云和智能技术(例如边缘云,机器视觉,数据分析等)。同时,这些ICT技术还要与工厂的运营技术(OT)紧密集成,这就需要ICT专家和行业专家之间的密切合作。例如,对连铸加渣工序的远程控制就需要综合运用5G网络连接、基于边缘云的数据分析、先进传感器和冶金行业的专业知识。通信技术、信息技术与行业知识和运营技术的紧密协作对于智慧钢铁项目的成功实施是必不可少的,而这样的多域技术协同经常是复杂且颇具挑战性的。

自现代制造业诞生以来,信息技术(IT),通信技术(CT)和运营技术(OT)基本保持了各自独立的发展节奏。尽管ITCT已经有了某种程度上的融合,成为广义的ICT技术,专注于数据、信息管理和通信,但OT技术仍相对独立,专注于行业运营领域,控制着物理设备和生产流程。 ICTOT的协作和集成将给硬件和软件设计,生产和信息流程,数据安全乃至组织结构和企业文化带来挑战。这就需要一个跨域横向集成商来协调ICT域和OT域中各个独立发展的技术领域,促进联接、计算、云、AI与行业应用的广泛协作,从而实现融合发展的技术和产业目标。

电信运营商获得新的发展机遇

行业数字化转型为电信运营商拓展业务提供了绝佳机会。首先,行业数字化转型需要灵活、高性能的ICT基础设施。作为通信连接服务的专家,运营商可以为行业客户提供满足特定需求的连接解决方案,例如,支持上行大带宽、端到端切片和高精度定位的5G网络。运营商还可以为行业客户构建边缘计算基础架构。边缘计算基础设施和通信基础设施的协同将为行业数字化转型奠定坚实的ICT技术基础。

在基础设施之上,行业客户需要云网融合的统一平台,以便实现可靠、灵活的多云和混合云服务以及智能应用的部署。通过自研或与专业公司合作,大多数领先运营商已具备提供云服务的能力。他们可以将云服务与网络连接解决方案集成,为行业客户提供灵活、高效的云服务和智能能力平台。

行业的全面数字化转型需要ICTOT的有机融合,强化跨域横向协作,打通信息孤岛。电信运营商可以充分利用其管理复杂网络和协调多样化供应商的经验,与产业链各方展开全面合作,打通端到端的价值链,从而成为跨域横向集成商,并在数字化转型生态系统中发挥核心作用。

在从基础设施服务提供商到能力平台提供商,再到跨域横向集成商的角色转变过程中,电信运营商有望占据产业价值链的上游,获得强大的市场地位并扩展市场空间。

Strategy Analytics:多域协同创造新机遇

展望2030年,行业数字化转型将为电信运营商创造巨大的业务发展机会。多域协同是助推行业数字化转型的关键,其深度和广度将决定运营商在数字化转型市场中的机会空间。电信运营商需加强合作,携手促进多域协同,实现行业的长期健康增长。

About Strategy Analytics

Strategy Analytics, Inc. 是一家全球性的市场研究与咨询机构,为处于信息、通信和娱乐技术融合趋势中的企业就市场动态和行业趋势提供真知灼见,及战略性业务解决方案。Strategy Analytics的总部位于美国波士顿,在北美、欧洲和亚太设有分支机构。公司主要关注新兴技术、无线及移动、智慧家庭、汽车电子相关的市场机会和挑战。详情请访问公司网站www.strategyanalytics.com

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2021年2月5日  专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Microchip TechnologyPolarFire™ SoC FPGA系列产品。PolarFire片上系统 (SoC) 现场可编程门阵列 (FPGA) 拥有低功耗、防御级安全性以及热效率,是物联网 (IoT) 器件等互连系统和智能应用的理想之选。

贸泽电子备货的Microchip PolarFire SoC FPGA内含一个基于RISC-V指令集体系结构 (ISA) 且支持五核Linux处理器子系统,以及一个灵活的大容量L2存储子系统。PolarFire SoC FPGA具有优异的低功耗性能,与同类FPGA相比功耗可降低高达50%。此外,此器件还具有12.7Gbps收发器以及25k到460k个逻辑单元。

基于RISC-V的SoC FPGA属于Microchip RISC-V生态系统,这是支持各种操作系统和生态系统合作伙伴的工具套件和设计资源组合。此高性能SoC FPGA支持各种应用,包括影像和机器学习、工业自动化、国防、汽车通信系统。

PolarFire SoC FPGA还具有配套的PolarFire SoC FPGA Icicle套件。此低成本开发平台采用板载存储器(包括LPDDR4、QSPI和eMMC闪存),可立即运行Linux系统。除了板载PolarFire SoC FPGA外,Icicle套件还包括一个用于监视各种电源域的多轨电源传感器,以及PCIe根端口、mikroBUS和Raspberry Pi扩展端口。PolarFire SoC FPGA Icicle套件支持一系列有线连接选项,有助于快速实现原型设计,加速产品上市。

如需进一步了解PolarFire SoC FPGA,敬请访问

https://www.mouser.cn/new/microchip/microchip-polarfire-soc-icicle-soc/

如需进一步了PolarFire SoC FPGA Icicle套件,敬请访问https://www.mouser.cn/new/microchip/microchip-polarfire-soc-icicle-kit/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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全球领先的物联网(IoT)无线解决方案和无线通信模块提供商广和通(Fibocom)(股票代码:300638)宣布,该公司将与全球领先的综合电信公司德国电信(Deutsche Telekom)和富有开创精神的连接方案服务提供商红茶移动(Redtea Mobile)合作,提供一流的可商用nuSIM模块。广和通MA510-GL是一款全球低功耗广域网(LPWA)多无线接入技术(multi-RAT)模块(GPRS/NB/LTE-M),广泛应用于智能仪表、智能停车场、可穿戴设备、资产追踪和智慧城市应用。

广和通提供一流的可商用nuSIM物联网模块

nuSIM是一款专门针对物联网市场的集成SIM解决方案,让物联网应用无需再使用实体SIM卡。nuSIM功能完全集成在模块芯片中。这使得该模块具有明显的设计优势,可将硬件和软件足迹降至最低,并大大节省PCB空间。这些优势最终将体现在更小的设备尺寸、降低的设备成本和更低的功耗上。通过优化SIM功能和配置文件加载接口,并消除对短信和复杂eSIM协议的依赖,nuSIM模块的功耗比传统SIM解决方案降低多达90%,使其成为要求更长电池寿命的移动物联网设备的理想选择。nuSIM解决方案无需实体SIM卡插槽,还具有提高数据安全性的优势,具有更好的防尘、防潮、防震及温度保护效果。

广和通欧洲、中东和非洲区董事总经理Lars Thyroff表示:“广和通很高兴成为nuSIM模块商业化推出的先行者。nuSIM技术将成为移动物联网设备大规模推广的理想解决方案。凭借MA510 nuSIM模块极大的简易性、出色的性价比和超低的功耗,广和通能够为不同垂直行业的客户提供竞争优势,让他们以最低的资金和时间投入将物联网解决方案推向市场。”

德国电信UICC开发负责人Stefan Kaliner补充道:“我很自豪地看到我们的nuSIM计划与广和通的物联网模块一起成长。我们定义了一个直接又安全的集成SIM来满足明显的市场需求。随着广和通的加入,我们能够覆盖物联网市场的又一个重大领域,将简易性带到能够发挥重要作用的地方。”

红茶移动战略合作与项目副总裁郭晓东表示:“我们很荣幸能与包括德国电信和广和通在内的行业先锋合作,共同为SIM创新提供商用解决方案,在全球简化蜂窝连接的部署和优化其在物联网领域的应用,从而展示我们在共享生态系统中的价值。新的nuSIM模块将是一款超低功耗产品,可以为我们的客户带来明显的优势,包括降低成本、提高SIM调度效率、简化SIM生命周期管理以及提升整体设计简易性。”

关于广和通
广和通(Fibocom)成立于1999年,是物联网(IoT)无线解决方案和无线通信模块的全球领先供应商。公司致力于为所有物联网应用场景提供可靠、可访问、安全和智能的无线解决方案,以适应日益增长的数字化产业和整个社会丰富的智能生活。2017年,广和通成为中国第一家上市(股票代码:300638)的无线模块提供商。

公司提供技术先进的高性能5G、4G、NB-IoT/eMTC、3G和2G的智能化、车规级、GNSS、Wi-Fi/BT无线模块。公司在技术上将广和通的无线解决方案嵌入到物联网设备中,让这些设备将变得智能化并可以通过设备与运营中心之间的稳定数据传输进行远程管理,从而为所有行业的智能未来提供支持。这些行业主要包括智能零售、ACPC(始终连接的PC)、工业4.0、智能电网、智能家居、智能农业、智能城市、远程医疗、计量、智能安全监控和智能互联汽车等。公司拥有许多长期行业客户,包括《财富》全球500强企业,这是公司快速发展的重要推动力。

广和通总部位于中国深圳,在深圳和西安均设有研发中心。公司在全球设有30多家子公司和地区运营中心,分别位于中国、美洲、欧洲/中东/非洲和亚太地区。目前公司在全球拥有1,000多名员工,在100多个国家和地区提供产品和服务。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20210204005367/en/

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  • 一种采用低成本注射技术的简易渗透驱动装置,允许可穿戴设备应用于更广泛的药物注射
  • 可满足市场上对大容量注射器不断增长的需求,从而减少注射频率
  • 这种预装药物的给药装置易于使用,可用于居家给药。因此更多治疗或许可在医院以外进行

美国威斯康星州哈德森市 - 2021年2月5日 - Molex莫仕下属的Phillips-Medisize公司是一家设计,开发和制造药物输注、诊断和医疗技术设备的领导者,该公司与专有设备平台全球创新商Subcuject合作,把独创的可穿戴推注器推向市场。该在体输送系统 (On-Body Delivery System) 根据渗透原理而研制。在Subcuject对其概念进行知识产权备案后,该系统现可用于可穿戴药物注射解决方案的下一阶段开发。

Phillips-Medisize和Subcuject公司宣布就可穿戴渗透性注射器进行合作

Subcuject首席执行官杰 Jesper Roested 表示:"我们很高兴与Phillips-Medisize合作,为制药客户开发和制造相关创新产品,满足客户需要。"我们共同满足市场上对廉价、预装药一次性注射器的新需求,这种注射器能够在每分钟推注约1毫升的药物。

新型可渗透注射器是一种低成本、对患者友好的药物预填充、可穿戴式注射器,可一次性使用。该产品利用渗透原理来完成一个完整的注射周期,所需的零部件最少,从而减少了开发时间和成本。另外,该装置不需要配备额外的电子设备或电池,从而进一步降低了成本和对环境的影响。Subcuject公司管理团队和员工拥有数十年的业内经验,在医疗科技、制药和药品给送领域拥有良好的业绩。

Phillips-Medisize总裁 Paul Chaffin 表示:“与Sub?6?7?6?7cuject合作开发价格合理、用途广泛的可穿戴式注射器,可充分利用我们在专有设备平台上的综合实力和全球专业知识。”他还表示说“我们很高兴开发该种技术,并为其商业化铺平道路。”

此外,Subcuject和Phillips-Medisize正在寻找机会来满足市场上对大剂量药物输送装置不断增长的需求。该设备将使患者几乎可以在任何地方自我管理某些用药,而无需医疗保健专业人员在临床环境中进行用药管理。

药物设备首席顾问兼Subcuject董事会成员 Paul Jansen 表示说:“如今,市场上迫切需要质优价廉的患者护理设备,这种需求正在推动整个药物给送领域的发展,包括可穿戴式注射器的发展。Phillips-Medisize 与 Subcuject之间的合作把科技创新、成熟的工程技术和制造专业知识相结合,加快了该令人兴奋新产品的研制过程,并扩大了其生产规模。” 总部位于丹麦的Subcuject成立于2017年,是一家科技开发公司,致力于在可穿戴推注领域开发创新型专有设备平台。该公司得到丹麦风险投资基金VF Venture和Capnova的支持。

Phillips-Medisize:端到端专业知识

80多年来,Phillips-Medisize与领先的医疗保健和生命科学公司合作,开发创新型产品,帮助人们生活得更健康和更有效率。从设计开发到全球制造,该公司凭借独特的端到端能力,加快了产品上市时间,同时显着提高了成本效益。Phillips-Medisize平均每年为客户商业化50种新产品,包括首个在FDA注册的采用互联医疗系统的药物输送设备。

关于Phillips-Medisize公司

Phillips-Medisize有限责任公司隶属于Molex莫仕公司,为制药、诊断和医疗设备市场领域研制创新型解决方案产品。该公司借助Molex莫仕公司的全球综合资源以及莫仕母公司科氏工业集团 (Koch Industries) 的支持,向市场提供创新型医疗产品,帮助人们生活得更健康,更富有效率。有关更多信息,请访问www.phillipsmedisize.com www.molex.com

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近日,首届“OpenI启智&MindSpore集结号”活动正式拉开帷幕。“OpenI启智&MindSpore集结号”(以下简称“集结号”)是由OpenI启智社区(https://www.openi.org.cn/)与 MindSpore 社区(https://www.mindspore.cn/)共同举办的一项面向高校开发者的模型众智活动,通过召集开发者集中开发,在OpenI启智社区和MindSpore社区的大平台下共同学习、分享AI前沿技术。活动旨在培育我国AI开源开放文化,促进AI产业健康快速发展,鼓励开发者为开源AI生态贡献智慧。

该活动将于3月1日集中所有参与学生,使用鹏城实验室“鹏城云脑II”先进的基础平台进行AI算法创新与性能调优,成绩突出的开发者将被邀请参加华为开发者大会HDC.Cloud并颁奖。参与本次活动的学生有与院士面对面机会,同时和众多知名高校优秀开发者学习交流;开发验收完成后将获得OpenI启智&MindSpore联合认证,并可参与“OpenI启智社区优秀开发者”评选。

截至目前,首批集结号共征集30个高校代表参加。学生们将合作开发MindSpore高性能模型,开发完成的模型会全部开源到OpenI启智社区和MindSpore社区,以满足广大行业及学术科研开发者项目需求,将大大缩短AI应用项目的开发周期。

活动期间,OpenI启智社区和MindSpore社区还将联合举办系列AI前瞻技术讲座及MindSpore赋能培训,旨在交流协作间汇聚智慧,丰富MindSpore模型库,让开源AI生态更加繁荣。

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富士通 5G 射频单元将赛灵思 UltraScale+ 技术引入 O-RAN 宏基站和新建网络部署

2021 年 2 月 5 日,中国北京——自适应计算的全球领导企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,( NASDAQ: XLNX ))今日宣布正为富士通( Fujitsu Limited ) O-RAN 5G 射频单元( O-RU )提供领先的 UltraScale+ 技术。采用赛灵思技术的富士通 O-RU 将部署在美国首个符合 O-RAN 标准的新建 5G 网络中。与此同时,富士通正对赛灵思 RFSoC 技术进行评估,以期为后续更多基站的部署进一步降低成本和功耗。

富士通 O-RU适用于 5G O-RAN 网络各种频段和多频段应用。富士通 O-RU 采用的赛灵思 UltraScale+ 器件面向不断演进的 5G O-RAN 网络需求,在成本经济性与自适应性和可扩展性之间实现了最佳平衡。此外,赛灵思还会继续与其他 O-RAN 生态系统合作伙伴携手合作,以确保对世界级 5G 网络所需软硬件进行持续的验证。

赛灵思执行副总裁兼有线与无线事业部总经理 Liam Madden 表示:“我们很自豪能够运用我们业界领先的 UltraScale+ 解决方案,与富士通携手开发其多代 5G 射频单元。这些单元将在主要的新建 5G 网络中得到广泛应用。随着 5G 市场需求不断演进,富士通也认识到集成赛灵思灵活应变 RFSoC 在应对下一代无线电部署标准演进方面的重要意义。”

富士通高级副总裁兼移动系统业务部主管 Masaki Taniguchi表示:“富士通设计团队与赛灵思在O-RAN 射频单元上紧密协作,致力于实现更强的灵活性和更低的成本,同时也为 5G 网络带来更大的创新和更多的全新功能。赛灵思 UltraScale+ 解决方案组合与富士通领先的无线电平台相结合,为充分发挥 O-RAN 优势奠定了坚实的基础,这些优势将在 5G 部署中发挥核心作用。我们期待与赛灵思继续开展合作,将其 RFSoC 系列集成到我们的下一代解决方案中。”

首批新建 5G O-RAN 系统将在今年完成部署。如需了解有关赛灵思无线 5G O-RAN 解决方案的更多信息,请访问:

https://china.xilinx.com/applications/wired-wireless/wireless.html

关于赛灵思

赛灵思开发了高度灵活和自适应的处理平台,加速了从云端到边缘再到端点各种不同技术的快速创新。赛灵思是 FPGA 和自适应 SoC(包括自适应计算加速平台或 ACAP)的发明者,旨在提供业界最具活力的计算技术。我们与我们的客户紧密合作,携手创建可扩展的、差异化的智能解决方案,致力于打造灵活应变、万物智能和互联互通的的未来世界。如需了解更多信息,敬请访问赛灵思中文网站:china.xilinx.com

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2021年2月5日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新款光继电器---TLP241B,该大电流光继电器采用DIP4封装,适用于可编程逻辑控制器和I/O接口等工业应用。样品提供和量产现已开始。

TLP241B集成了基于东芝最新一代U-MOS工艺的MOSFET。使用TLP241B,断态输出端电压提高到100V,较当前TLP241A的40V提高了150%。该继电器采用通用型DIP4封装,是业界首款[1]可提供100V断态输出端电压,2A导通电流和5kV隔离电压的DIP4封装产品。该继电器在额定值提高之后可适用于多种类型的应用。

TLP241B可以取代常开型接触式机械式继电器。不同于机械式继电器,TLP241B没有会发生老化的触点。此外,它的低电流驱动特性还能延长产品使用寿命。它的其他优点是响应时间短,并且由于封装尺寸较小而节省了PCB空间。

由于最高额定工作温度为110℃,因此设备的温度设计裕度更容易获得。

Ø应用

工业设备(可编程逻辑控制器、I/O接口和各种传感器控制等)

楼宇自动化系统(暖通空调(HVAC)和温控器等)

代机械式继电器(交流24V48V系统,直流24V100V系统)

Ø特性

高导通额定电流:ION2AIONP6A(脉冲)

断态输出端额定电压:VOFF100V

高额定工作温度:Topr max110

提供鸥翼式封装(SMT)选项的通用型DIP4封装

Ø主要规格

(除非另有说明,@Ta=25℃)

器件型号

TLP241B

封装

DIP4

绝对最大额定值

断态输出端电压VOFF(V)

100

导通电流ION(A)

2.0

导通电流(脉冲)IONP(A)

6.0

工作温度Topr

-40至110

耦合电气特性

触发LED电流IFT最大值(mA)

3

导通电阻RON典型值(mΩ)

110

导通电阻RON最大值(mΩ)

200

电气特性

输出电容COFF典型(pF)

300

开关特性

导通时间tON最大值(ms)

3

关断时间tOFF最大值(ms)

0.5

库存查询与购买

在线购买

注:

[1] 在所有采用DIP4封装的光继电器中,截至2021年2月4日的东芝调研。

请访问以下网址了解更多信息:

TLP241B

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/photorelay-mosfet-output/detail.TLP241B.html

如需了解相关东芝光半导体器件产品线的更多信息,请访问以下网址:

光继电器(MOSFET输出)

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/photorelay-mosfet-output.html

如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况,请访问以下网址:

TLP241B

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TLP241B.html

*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公告之日仍为最新信息,但如有变更,恕不另行通知。

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社,融新公司活力与经验智慧于一身。自2017年7月成为独立公司以来,已跻身通用元器件公司前列,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司24,000名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化。东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,实现了超过7500亿日元(68亿美元)的年销售额。公司期望为世界各地的人们建设更加美好的未来。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址: https://toshiba-semicon-storage.com

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Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出一款完整的状态监控(CbM)开发平台旨在帮助加速状态监控硬件、软件和算法的开发。CN0549能针对机械固定的宽带宽传感器数据进行可靠的高保真数据采集。该开发平台的开源软件接口简化了从嵌入式系统到那些应用广泛的数据分析工具(例如MATLAB®和Python)的连接。CN0549支持实时振动数据处理,可加快用于预测性维护服务的机器学习算法的开发。此平台非常灵活,所有专业的工程师都可以利用CN0549加快状态监控开发,并显著降低开发成本和风险。

参考设计的关键特点:

  • 宽带(DC至10 kHz)MEMS振动传感器,与现有符合IEPE压电的接口兼容。
  • 特有的机械安装立方体,可实现MEMS振动传感器的全带宽机械转换功能。
  • 适用于IEPE传感器的宽带、高保真数据采集系统参考设计。
  • 带有行业标准开源软件的嵌入式网关,支持数据处理
  • 借助分步示例将振动数据以流形式传输到常用机器学习环境(例如MATLAB、TensorFlow和其他基于Python的工具)中以进行算法开发。

报价与供货

产品

全面

量产

 

起始单价

详细说明

EVAL-CN0532-EBZ

现已供货

$75

适用于宽带MEMS加速度计传感器的IEPE兼容接口

EVAL-XLMOUNT1

现已供货

$85

适用于MEMS加速度计板的机械优化安装模块

EVAL-CN0540-ARDZ

现已供货

$150

适用于IEPE传感器的24位数据采集系统

DE10-Nano

Cora Z7-07s

NOW

现已供货

$130

$99

 

FPGA开发板可通过分销合作伙伴订购。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc.是全球领先的高性能模拟技术公司,致力于解决最艰巨的工程设计挑战。凭借杰出的检测、测量、电源、连接和解译技术,搭建连接现实世界和数字世界的智能化桥梁,从而帮助客户重新认识周围的世界。详情请浏览ADI官网http://www.analog.com/cn

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凭借Smarter Posting、Smarter Settlement Forecast和Smarter Stand-In Processing,Visa能够提高支付体验的可预测性、透明度和速度。

Visa Inc. (NYSE: V)推出了VisaNet +AI,这是一套人工智能(AI)技术支持的服务,旨在解决银行、商户和消费者长期以来面临的挑战和痛点,包括管理账户余额时面临的延迟和混乱,以及金融机构日常结算的不可预测性。VisaNet +AI包含多项创新概念和新的增值服务,其中包括Visa Smarter Posting和Visa Smarter Settlement Forecast,以及去年8月推出的Visa Smarter Stand-In Processing (Smarter STIP)功能。这些创新功能利用Visa的高性能人工智能平台,帮助提高支付的可预测性、透明度和速度。

Visa执行副总裁兼首席产品官Jack Forestell表示:“我们的客户、合作伙伴和持卡人期待我们提供可行的数据驱动见解,以便更好地管理他们的业务和金融生活,特别是在这个前所未有的时期。今天,我们推出了一系列利用AI技术的服务,让消费者更方便地管理自己的账户,让金融机构更方便地管理自己的业务。通过对AI基础设施的投资,我们正在开发新颖的实时解决方案来解决复杂的问题。这只是我们利用人工智能的预测能力来优化服务的开始。”

Smarter Posting有助于为消费者提供更高的透明度

当今自幼就熟悉信息技术的消费者希望实时了解自己的财务状况,因为他们越来越多地在移动和在线平台上进行银行业务。然而,消费者的支付体验可能并不一致,与其他购物花费相比,有些购物需要更长的时间才能最终体现在其余额中。这种滞后可能会给持卡人带来困惑或担忧,导致呼叫中心工作量增加或造成潜在透支。

之所以会出现这种延迟,是因为收银台实时授权的金额可能与最终从消费者账户中结算的金额不同。例如,当用餐者在餐厅添加小费时,或当发生涉及多种货币的跨境支付时,最终金额可能会发生变化。为了避免消费者在一次交易中看到多项费用而产生困惑,银行通常会推迟登账或推迟更新账户余额,直到他们确定最终金额。

为了帮助发卡机构为持卡人营造更好的银行体验,Visa开发了Smarter Posting,该服务利用AI为每笔交易提供定制化评分,作为授权流程的一部分。Smarter Posting模型对交易细节和历史数据进行分析,以预测交易金额与结算结果保持一致的可能性。在测试中,该模型在预测交易金额是否会保持一致方面的准确率达到了98%1,为金融机构提供更多的情报,例如通过临时更新持卡人看到的账户余额等方式营造更加一致的端到端支付体验。

Visa Smarter Posting首先将于2021年4月在欧洲推出,并计划在不久的将来向全球推广。

Smarter Settlement Forecast使用预测模型来预测现金流需求

在每天的结算过程中,Visa推动数十亿美元在200多个国家和地区的数千家机构之间以160种货币流动。这是支付周期的最后一步,在整个过程中,交易被汇总,收单机构和发卡机构之间的转账得以完成,商户的销售额被记入账户。

这个过程要求金融机构战略性地分配资源,以便有足够的流动性来满足当天的结算量需求,而不至于过度分配资源,让这些资源可以用于他们的其他业务领域。当今动荡的环境凸显了财务团队在预测每日交易量和做出战略决策方面所面临的挑战。

Visa开发了Smarter Settlement Forecast,为客户提供定制化的7天预测,预测他们每天可能需要的结算金额。该服务利用历史结算量、季节性指标、宏观趋势、新冠疫情相关事件等异常事件和实时交易数据生成的信息,提供高质量的现金流出和流入预测。这些预测可以帮助发卡机构和收单机构优化财务和流动性管理流程,并协助金融机构对每种货币进行预测,以多种货币进行结算。

Smarter Settlement Forecast计划通过Visa分析平台(Visa Analytics Platform)上的订阅服务提供给符合条件的客户,从而帮助客户简化整合流程。Visa目前正在与三个客户进行此服务的试点,计划在今年晚些时候正式推出。

Smarter STIP可改善服务中断期间的支付体验

Visa Smarter Stand-In Processing (Smarter STIP)是于2020年8月推出的第一项VisaNet +AI功能,已经赢得了全球领先金融机构的青睐。Smarter STIP利用深度学习来帮助金融机构在服务中断期间提高交易授权,并可代表发卡机构生成批准或拒绝交易的明智决策,为消费者提供无障碍的Visa支付体验。

自发布以来,Smarter STIP在Visa开展业务的所有地区都引起了发卡机构的强烈兴趣。在短短两个月内,包括巴西联邦储蓄银行(Caixa Econômica Federal)和多哈银行(Doha Bank)在内的世界各地客户就已经将Smarter STIP添加到他们的Visa解决方案套件中。

卡塔尔多哈银行首席零售银行官Braik Ali H S Al – Marri先生表示:“作为我们的合作伙伴,Visa正在推动人工智能在支付领域的新创新。通过VisaNet +AI,我们可以利用这些创新,为我们的业务和客户带来新的价值。”

关于Visa Inc.

Visa Inc. (NYSE: V) 是全球领先的数字支付公司。我们的使命是通过最创新、可靠和安全的支付网络连接世界,推动个人、企业和经济活动的蓬勃发展。我们拥有全球最先进的支付处理网络VisaNet,能够在世界各地提供安全可靠的支付服务,每秒可处理65,000多笔交易。公司对创新的坚持不懈是数字商务能够惠及全球各地的所有民众、并在各类设备上得以迅速发展的催化剂。在世界由模拟向数字时代演变之际,Visa正运用我们的品牌、产品、人才、网络和规模,重新塑造商业的未来。如需了解更多信息,请访问关于Visavisa.com/blog@VisaNews

1 Visa数据基于对授权和结算金额何时保持一致的模型预测进行比较得出的分析结果。对1.5亿笔交易的历史交易数据(2020年8月至9月)进行了分析。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20210202005166/en/

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初期产品包括基于AI的可靠应用,旨在提升能源和能源加工行业的运营效率

壳牌(Shell, NYSE:RDS)、C3 AI (NYSE:AI)、贝克休斯(Baker Hughes, NYSE:BKR)和微软公司(Microsoft, NASDAQ:MSFT)联合宣布推出“开放式人工智能能源计划”(Open AI Energy Initiative™, OAI)。这是首个基于人工智能(AI)的开放生态系统解决方案,适用于能源和能源加工行业。OAI为能源运营商、服务提供商、设备提供商及独立能源服务软件供应商提供框架,以构建具备互操作性的解决方案,包括由BHC3™ AI Suite 和Microsoft Azure支持的基于AI和物理学的模型、监测、诊断、规定操作和相关服务。

C3 AI首席执行官Thomas M. Siebel表示:“该计划旨在凝聚全球领导者的力量,以加快能源行业数字化转型,迈向安全、可靠的新能源,同时确保气候安全。”

由壳牌和贝克休斯提供的首套OAI解决方案侧重于可靠性,旨在改善能源资产和加工过程的正常运行时间和绩效。这些可靠性解决方案将以当前BHC3 Reliability应用程序的扩展模块形式提供,BHC3 Reliability是一款基于AI的应用程序,为可靠性、工艺和维护工程师提供AI支持的见解,以预测能源行业加工风险和设备性能风险。OAI利用BHC3 AI Suite的功能,整合来自不同数据源的企业级数据,同时充分利用微软可扩展的企业级云基础设施Azure,最终训练出一套覆盖全厂运营的AI可靠性模型。

OAI通过合作伙伴主导的特定领域解决方案来增强BHC3应用程序,这些解决方案可加速部署基于AI的可靠性解决方案,发挥整个能源行业重要的经济价值,同时促进更清洁、更安全、更高效的能源生产。由壳牌和贝克休斯提供的首个OAI可靠性解决方案可以实现BHC3 Reliability、OAI模块和现有行业解决方案之间的互操作性,以满足此类应用的需求。目前可用的解决方案包括经过验证和测试且具有预训练AI模型的特定设备及工艺模块、已编码的专业技能、低延迟数据连接器、热力学和操作参数库、全局健康监测服务、深度诊断、故障预防建议和规定操作等。

壳牌通过OAI提供以下可用模块:

  • 壳牌控制阀预测性维护
  • 壳牌旋转设备预测性维护
  • 壳牌海底电动潜水泵预测性维护

贝克休斯将提供OAI与能源行业内多种现有技术的互操作性服务,包括:

  • iCenter——涡轮机械高级数字化服务
  • Bently Nevada System 1状态监测软件
  • 贝克休斯阀门生命周期管理

OAI能源计划将在以下方面增强贝克休斯和C3 AI应用程序的性能,包括:

  • BHC3可靠性(BHC3 Reliability)
  • BHC3生产优化(BHC3 Production Optimization)
  • BHC3库存优化(BHC3 Inventory Optimization)
  • C3 AI 客户关系管理系统(C3 AI CRM)

壳牌首席技术官Yuri Sebregts表示:“数字化技术和AI有助于改善我们当前的核心业务,并为未来的能源业务奠定基础。在过去几年里,我们一直与C3 AI保持密切合作,不断扩展基于AI的预测性维护解决方案,以降低成本,提高生产力、可靠性和资产绩效。我们利用机器学习技术监控上下游制造业以及综合燃气资产的5,200多台设备。我们很高兴能将这种能力技术推向市场,同时希望打造一个开放的生态系统,使其他公司也能够提供AI解决方案,以帮助提升整个行业的可靠性。”

贝克休斯区域、联盟及企业销售执行副总裁Uwem Ukpong表示:“推进能源发展需要运用新技术方法,发挥协作精神,利用开放的数据标准和尖端的AI技术。我们与C3 AI联盟合作伙伴,以及行业巨头壳牌和微软合作,通过OAI解决非生产性停机这一长期存在的行业难题。新生态系统将利用我们现有BHC3产品组合的强大功能,并将推动能源行业数字化转型向更深层次发展。”

微软能源副总裁Darryl Willis表示:“微软致力于能源行业的数字化转型工作,大力支持像开放式人工智能能源计划这样的解决方案,努力为实现这些转型目标做出贡献。数字化技术在设备可靠性和维护等主要行业领域发挥着巨大作用,而微软参与到开放式人工智能能源计划,也将进一步推动未来净零排放目标的实现。”

IDC能源与制造研究集团副总裁Kevin Prouty表示:“开放式人工智能能源计划提前清晰地反映出市场的未来发展方向。C3 AI、壳牌、贝克休斯和微软公司这些行业巨头已经成立联盟,开放式人工智能也已经为独立承担重任准备就绪,有望为能源行业建起企业AI领域的生态系统。”

如需详细了解开放式人工智能能源计划以及可靠性解决方案,请访问:https://bakerhughesc3.ai/products/bhc3-oai/

关于C3.ai, Inc.

C3.ai, Inc. (NYSE:AI) 是行业领先的企业人工智能软件供应商,致力于加速数字化转型。C3 AI提供一系列全面整合的产品:C3 AI® Suite,一款端到端平台,用于开发、部署、运行大规模AI应用;C3 AI Applications,针对特定行业的软件即服务(SaaS) AI应用组合;C3 AI CRM:针对特定行业的客户关系管理应用套件,基于AI和机器学习构建;以及C3 AI Ex Machina,一款无代码AI解决方案,利用数据科学解决日常业务问题。C3 AI系列产品的核心是模型驱动的开放式AI架构,可大幅简化数据科学和应用开发流程。如需了解更多信息,请访问:www.c3.ai

关于荷兰皇家壳牌公司

荷兰皇家壳牌公司(Royal Dutch Shell plc)在英格兰和威尔士注册成立,总部位于海牙,并在伦敦、阿姆斯特丹和纽约证券交易所上市。壳牌旗下公司在全球70多个国家和地区开展业务,业务范围包括石油天然气勘探和生产;生产和销售液化天然气和天然气专为液态燃料;制造、销售和运输石油产品和化学品以及可再生能源项目。如需了解更多信息,请访问:www.shell.com

关于贝克休斯

贝克休斯(NYSE: BKR)是一家能源科技公司,为全球能源和工业客户提供解决方案。公司拥有长达一个世纪的悠久历史,在全球120多个国家开展业务,而我们的创新技术和服务正在推动能源行业向前发展——为人类和地球带来更安全、更清洁、更高效的能源。如需了解更多信息,请访问:bakerhughes.com。

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