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2021 MWC 上海即将拉开帷幕。华为技术有限公司、全球移动通信系统协会(GSMA)、复旦大学环境经济研究中心、澎湃新闻在上海联合举办了“互联共荣Connected for Shared Prosperity”论坛,并得到联合国教科文组织(UNESCO)支持。

西班牙工业、贸易和旅游部部长María Reyes Maroto,葡萄牙基础设施和住房部部长Pedro Nuno Santos,匈牙利科技创新部部长László Palkovics,马来西亚通信和多媒体部部长Dato’ Saifuddin bin Abdullah,泰国数字经济与社会委员会秘书长Vunnaporn Devahastin等在论坛上发言,部长们普遍认为:随着全球不断强化疫情防控,世界经济开始步入复苏,人们越来越认识到,减少排放、增加就业、创造繁荣,实现联合国2030年可持续发展和《巴黎气候协定》长期目标,需要数字技术支持和全球多方利益相关者通力合作。

华为高级副总裁、董事陈黎芳在论坛主题演讲时指出,我们相信,科技的最终指向是全体人类的福祉,数字技术可以推动联合国可持续发展目标的实现。企业要“从小做起”,采取坚决的行动,让科技真正发挥效力,为世界带来更多价值。

华为高级副总裁、董事陈黎芳发言

华为高级副总裁、董事陈黎芳发言

一直以来,华为都是技术进步的支持者和践行者。2020年,通过华为自有回收渠道处理的电子废弃物超过4500吨。此外,每千万台华为手机包装盒减少的塑料,相当于180万个超市中号塑料袋。华为智能光伏解决方案广泛应用于60多个国家,累计减少二氧化碳排放1.48亿吨,相当于种植了2亿多棵树。在中国的宁夏和山东,全球最大的单体“农光”、“渔光”互补电站已成为当地环保产业新亮点。

论坛现场,华为工作人员向参会的全球政府官员、媒体展示华为在可持续发展方面的成果,比如智能光伏、手机循环使用等

论坛现场,华为工作人员向参会的全球政府官员、媒体展示华为在可持续发展方面的成果,比如智能光伏、手机循环使用等

“确保包容和公平的优质教育,让全民终身享有学习机会”是联合国17项可持续发展目标之一。数据显示,截至2020年底,华为TECH4ALL教育领域“联接学校”和“移动数字课堂”项目已经在全球200多所学校落地,逾6万名师生从中受益。

华为与联合国教科文组织(UNESCO)启动为期三年的Open Schools项目合作,将在埃及、埃塞俄比亚、加纳三个国家帮助学校提升数字技能和开展线上教学。

在UNESCO教育助理总干事Stefania Giannini看来,信息通信技术(ICT)对确保教育连续性发挥着至关重要的作用。同样,ICT在包容性教育方面具有巨大价值,在提供互动网站、在线图书馆和视频课程等终身学习方案领域也意义非凡。

本次论坛吸引了来自50多个国家、超过1000位嘉宾现场与线上参加,并有8国语言全程在线直播。与会者达成了高度共识,数字技术已成为可持续发展的基石,并将在多个维度上更好地造福人类。

“数字技术有助于经济复苏,更能加速世界向低碳未来的转型。”新任联合国驻华协调员Siddharth Chatterjee表示,全球挑战需要全球应对。我们必须重新思考企业的投资和经营方式,推动科技造福社会,并促进政策实践以加快实现可持续发展目标。

欧洲议会议员Frances Fitzgerald认为,随着5G无线网络的推出,我们即将迎来下一代技术革命。5G将在健康、教育、粮食生产等涉及人们生活和福祉的领域发挥潜能,数字技术也会使能可持续发展目标。

GSMA总干事Mats Granryd说:“2016年,移动行业率先全面致力于助推联合国17项可持续发展目标。从那以后,我们一直在努力,为每一项目标作出贡献,包括气候行动、数字包容和可持续性。”

复旦大学附属华山医院感染科主任张文宏教授说,人类不应该停止发展,而是应该善于在发展中解决问题。每一次传染病的发生,最终的解决办法还是来自于科学技术以及人类的团结。通过这次疫情,我们更应该加快在发展当中去解决与破坏环境相关的一切问题。

“中国正在大力推进社会经济发展的‘全面绿色转型’,碳达峰、碳中和是全面绿色转型的重中之重。建议大力鼓励经济金融与生态环境等跨学科的新文科、新工科建设,满足未来在可持续发展上的人才缺口。”复旦大学环境经济研究中心主任李志青表示。

2021 MWC 上海于2月23日至2月25日在中国上海举行。华为展区位于上海新国际博览中心(SNIEC)N1馆E10、E50、E90展区。欲了解更多详情,请参阅: https://carrier.huawei.com/cn/events/mwcs2021

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在2021 MWC上海期间,华为常务董事汪涛发表了“构筑智能云网,加速行业数字化转型”的主题演讲,并阐述了全面增强智能云网解决方案,围绕任意云、确定性体验、超自动化、泛在安全的四大新能力,升级网络基础设施,加速行业数字化转型。

以数字化产业、产业数字化为核心的数字经济步伐加速。超过50个国家制定了数字战略及规划,明确提出数字基础底座是云和网。所谓云网,就是联接云、使能云的网,汪涛强调:“过去一段时间,全行业对计算、云保持了高度关注,这是非常必要的;但是,云的价值要高质量发挥,需要更好地联接云、使能云的网。”

未来十年,行业数字化转型是最大的机会。仅在中国,企业上云将创造3万亿的市场空间。运营商发展云网,既服务于国家战略,又是推动行业数字化转型的必然,也是实现自身商业可持续发展的战略机会。

行业数字化迈入新阶段,云网需要具备四大新能力

会上,汪涛从五个典型行业:政务、金融、医疗、教育、中小企业,深入分析了数字化转型对云网的诉求,特别是政务行业,提出“城市一朵云、算力一张网”,运营商是基础设施的核心建设主体。汪涛指出,行业数字化转型需要高质量的云,也需要高性能的网,打造具备任意云、确定性、超自动化、泛在安全的智能云网,才能加速行业数字化:

能力一、任意云:是指满足企业一线入多云、多点到多云的智能灵活联接;

能力二、确定性:是指针对企业核心生产系统上云,提供确定性体验和差异化服务的能力;

能力三、超自动化:一方面是指运维的超自动化,把简单留给人工,复杂留给智能,应对网络规模和管理的复杂;另一方面是运营的超自动化,让用网像用云一样;

能力四、泛在安全:是指延伸安全边界,打造端、管、云、用立体安全架构,构建无处不在的安全。

围绕四大能力,华为全面增强智能云网解决方案

网络的能力决定了上云的效率和质量,网络服务能力的提升让企业真正上好云。会上,汪涛阐述了全面增强智能云网解决方案,包含:云骨干、云专网、云接入、全光底座四大场景;通过云网安一体服务打造泛在安全,ADN网络自动驾驶实现超自动化,构建新时期下的云网新能力。

  • 云骨干,为“云”而“生”,基于IPv6+技术底座,以IDC和云为中心重新规划网络架构,通过SRv6云路径、ADN智能分布式算路、智能云图算法等技术,实现多网多云灵活联接,打造入网即入云的服务能力;
  • 云专网,为“质”而“改”,为行业客户提供确定性体验和差异化服务。华为有两种解决方案:智享专线和品质专线。智享专线主要特征是分钟级弹性扩展,使用FlexE智能切片技术,面向医疗、教育行业提供服务;品质专线主要特征是毫秒级超低时延,使用关键技术包括Liquid OTN + OTSN等,为金融、政府行业服务;
  • 云接入,为“连”而“增”,此次发布了智能云端产品,可通过“一盒六线”功能实现多业务接入,上行通过5G和宽带融合入云专网;
  • F5G全光网,构筑云网低时延底座,通过全光接入“星光”CPE、全光“枢纽”OXC、全光“锚点”Edge OTN、以及全光智慧运营等技术提供大带宽、低时延的超强运力。

同时,智能云网的发展还需要产业各方的广泛协作,此次华为宣布成立智能云网集成实验室,与产业伙伴预集成,进一步完善云网运营系统,提升服务化能力,现场有7家合作伙伴共同见证。

最后,汪涛表示:“未来十年,行业数字化转型给产业上下游带来巨大机会;网和云同等重要,华为将携手伙伴、统筹规划,全面构筑智能云网,加速行业数字化转型。”

2021 MWC 上海于2月23日至2月25日在中国上海举行。华为展区位于上海新国际博览中心(SNIEC)N1馆E10、E50、E90展区。欲了解更多详情,请参阅: https://carrier.huawei.com/cn/events/mwcs2021

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勇夺“企业白金奖”、“最佳首席执行官”及“最佳投资者关系团队”三项大奖

中国电信股份有限公司(“中国电信”或“公司”;香港交易所编号:00728;纽约证券交易所编号:CHA)欣然公布,公司在《The Asset》的“2020年ESG企业大奖”评选中,勇夺“杰出环境、社会及管治企业白金奖”。公司已连续12年荣获此奖项。同时,公司在此次评选中亦荣获以下大奖:

  • 电信业最佳首席执行官 — 柯瑞文先生
  • 最佳投资者关系团队

亚洲著名财经杂志《The Asset》所举办的“2020年ESG企业大奖”至今已第20届,为亚洲区内举办历史最悠久的环境、社会及管治奖项。“企业白金奖”表扬公司在财务表现、管理、企业管治、社会责任、环境保护和投资者关系等全部范畴的出色表现。中国电信是区内唯一一家连续12年获得“企业白金奖”的电信公司,显示中国电信在环境保护、社会责任、企业管治等方面的优秀表现达至区内领先水平,获得专业认可。

“最佳首席执行官”基于启发性领导、战略思考、团队及关系建立、有效沟通及变革管理等领导特质进行评选。“最佳投资者关系团队”嘉许投资者关系团队的贡献,包括日常的成就,成功解决难题以及在新领域采取的举措。

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TDK株式会社(TSE:6762)在全球环境非营利组织CDP的2020年供应商参与度评级中荣登榜单并获得A级评价。CDP从事诸如气候变化等环境问题的工作。此外,CDP还将TDK列入了去年12月公布的关注水资源安全的“A级名单”(被评为A级名单企业)中。
https://www.jp.tdk.com/corp/zh/news_center/press/20201209_01.htm

在供应商参与度评级中,按照治理、目标、其企业价值链中的温室气体排放量估算(SCOPE3)和供应链参与度等相关项目,采用公司在CDP气候变化问卷中提供的答案对公司进行评估。TDK通过与供应商合作推进环保活动以及公开SCOPE3的排放量而受到高度评价。
CDP是一个全球非营利性组织,根据对环境问题非常感兴趣的全球机构投资者的要求,推动公司参与气候变化、水资源保护和森林保护等环境问题并公开信息。2020年,占全球市值50%以上的9600多家公司通过CDP公开了环保数据。在CDP评定的5800多家公司中,约有400家公司入选榜单。

TDK制定了《TDK环境宪章》,并将此作为TDK集团整体的环境方针。它分别由"环境基本理念"与"环境方针"两部分构成,以实现社会可持续发展。根据该理念,还策划制定了具体行动的基本计划环境蓝图及环境基本计划,并努力将它们付诸于实践。为了留给下一代更健康的全球环境,TDK特别考虑到气候变化和生物多样性,迅速而有效地开展环境保护活动,希望引领社会。尤其在TDK的供应商参与倡议中,在TDK的“全球合作采购”原则下,TDK制定了绿色采购标准,检查供应商的环保活动,并提供结果反馈,与供应商共同努力加强环保活动。

基于公司的价值观,TDK将继续努力通过业务解决社会问题。公司还将努力保护全球环境并促进全球环境再生,提供原创和创新的核心技术和解决方案,实现可持续发展的幸福社会。

点击以下的链接,可以查看今年上榜的所有公司名单以及其他公开的公司得分:
http://bit.ly/SupplierEngagement20
https://www.cdp.net/en/companies/companies-scores

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2020财年,TDK的销售总额为125亿美元,全球雇员约为107,000人。

CDP简介

CDP是一个全球非盈利组织,推动企业和政府减少温室气体排放、保护水资源、保护森林。我们被投资人评为第一气候研究提供商,与资产高达106万亿美元的机构投资人合作,利用投资人和买方的力量,激励企业披露和管理其环境影响。2020年,9600多家总市值超过全球市值50%的公司通过CDP披露了环境数据。除此之外,还有数百个城市、国家和地区披露了环境数据,这使得CDP平台成为企业和政府如何推动环境变化的全球最丰富的信息来源之一。CDP是“全球商业气候联盟”的创始成员之一。更多信息请访问 https://cdp.net/en 或关注我们@CDP。

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1STPay-Mobile服务将ST54移动设备安全系统芯片连接到非接触式购票和支付平台

2首例应用将瞄准基于SnowballOnBoard™平台的公交乘车卡

2021223---横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码STM)推出了STPay-Mobile移动支付平台,可简化智能手机和可穿戴设备上的公交卡和支付卡的虚拟化应用,并满足此类应用严苛的安全标准。

STPay-Mobile能够帮助移动设备制造商利用意法半导体的ST54安全系统芯片(SoC)的功能处理非接触式交易并保护用户数据、安全证书等敏感信息。

为突出STPay-Mobile为卡虚拟化应用带来的价值,意法半导体公布了一款基于Snowball Technology科技公司的OnBoard™平台开发的公交乘车卡解决方案的技术细节。STPay-Mobile管理服务运行在ST54系统芯片上,与OnBoard™平台配合使用,使开发简便、购检票方便的虚拟卡票能够在智能手机和穿戴设备上运行。

Snowball科技公司首席执行官、联合创始人Ciaran Fisher表示:“ST54产品系列和新的STPay-Mobile服务,配合SnowballOnBoard™平台,让智能设备厂商和公共交通公司能够利用全球支持最广泛的非接触式卡标准开发虚拟购票卡。SnowballST在开发智能、安全、互联的生活产品服务方面拥有共同的愿景。ST的安全、高性能半导体和Snowball创新的OnBoard™平台将共同推进21世纪智慧城市发展。 

意法半导体微控制器和数字IC产品部副总裁兼安全微控制器部门总经理Marie-France Li-Saï Florentin表示:我们将推出STPay-Mobile服务,帮助智能手机OEM利用ST54 SoC的强大的安全性和高效的NFC功能开发下一代产品,推动虚拟购票和支付的未来发展。STPay-Mobile服务结合SnowballOnBoard™平台,创造了一个高度可扩展性、灵活的非接支付解决方案,使公交公司可以在公交网络上引入虚拟乘车卡,而无需更改现有系统和基础设施。

迄今为止,SnowballOnBoard™平台已被全球超过125个城市的50个公交公司选用,包括中国所有的主要城市。该平台兼容主流智能手机和穿戴设备品牌的330多种不同型号,目前已覆盖超过6.8亿城市人口。

技术详情

ST54STPay-Mobile Ticketing购票服务可帮助移动设备制造商应对全球部署的各类不同的运输基础设施,并在全球范围内升级支付解决方案。该平台是开放式开发解决方案,支持所有的公交乘车卡标准,包括CalypsoITSOOSPT等开放标准和*MIFARE Classic®MIFAREDESFire®MIFAREPlus®等专有标准。

STPay-Mobile Payment服务框架将很快完成万事达卡和Visa规范认证,这些服务为OEM厂商提供一个经过标准组织认证和全面功能验证的非接触式支付解决方案,已与MDES(Mastercard Digital Enablement Service)VTS(Visa Token Service)的令牌化平台完全集成。

ST54J SoC单片集成了非接触式前端(CLF)电路和安全单元(SE),为在移动设备上实现安全交易创建了一个高能效的小尺寸的解决方案。ST54J SoC已投入量产。若想获取价格优惠信息和申请样片,请联系当地的意法半导体办事处。

更多相关内容,请访问ST博客文章: https://blog.st.com/mwc-shanghai-2021/

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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在2021 MWC 上海期间,华为举办了主题为“5G共创新价值”的分论坛。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘发表了同名主题演讲,阐述了5G当前良好的发展态势以及运营商取得的5G商业回报,并针对5GtoB的行业数字化机会,正式发布了华为5GtoB解决方案。

5G发展超出预期,第一波市场运营商已获得商业回报

截至2020年底,5G商用终端和用户数相比2019年呈现爆炸式增长。商用上市终端达到380款,增长8倍;移动用户数达到2.2亿,增长17倍;无线家庭宽带连接达到105万线,增长21倍。丁耘预计,今年这些数字仍将维持3倍左右的增长。

5G手机的价位也在快速下降,其中150美金的手机已经上市,低于300美金的中低端手机超过了30款。丁耘表示,随着网络和用户规模的持续激增,5G手机的生态将在未来1到2年和4G一样成熟。

同时,5G第一波市场运营商也已经开始取得商业回报。中国和韩国5G用户数急速增长,全球领先,运营商收入持续增长;芬兰DNA和沙特ZAIN也都在5G商用初期取得了亮眼的财务经营结果。

正式发布华为5GtoB解决方案,使能整个5GtoB商业正循环,共创新价值

丁耘提出,华为利用自身在联接、计算和行业数字化领域的积累,携手运营商和其他产业伙伴,构建了面向5GtoB的“销售、运营、服务”一站式平台解决方案。这个平台解决方案可以简化企业用户的交易模式,助力运营商网络能力变现,提升合作伙伴创新效率,使能整个5GtoB的商业循环,共创新价值。

华为5GtoB解决方案由4大部分组成,包括“5GtoB基础网络”、“5GtoB网络能力开放”、“5GtoB应用使能”和“5GtoB行业市场”。

其中,“5GtoB基础网络”是5G解决方案的底座,华为要持续构建5GtoB场景化的规、建、维、优的服务能力。

“5GtoB网络能力开放”,可以把网络能力编排成商品发布出来,让企业用户、应用开发者更易使用5G网络,并且使能企业用户自主管理园区的5G网络。

“5GtoB应用使能”,就是一个应用创新中心。在这里,应用开发者和系统集成商可以获取运营商的5G网络能力,同时让5GtoB应用开发更高效,应用集成更简单,建立5G网络能力到5GtoB应用的桥梁,实现业务敏捷开发和上线。

最后,“5GtoB行业市场”,即在云上构建一个数字超市,企业用户可以按照不同的场景,在数字化的超市里,一站式订购所需要的5G行业解决方案。

丁耘表示,华为已经联合运营商、合作伙伴和企业用户,在钢铁行业率先应用了5GtoB平台解决方案,将能力和经验沉淀在平台上,通过平台实现行业解决方案的标准化和快速复制,如5G转钢自动化、5G AR远程协助装配、5G钢表质检等。

呼吁5GtoB生态和标准协助,促进行业数字化繁荣

演讲的最后,丁耘强调,行业数字化转型的空间巨大,但各个行业的信息化基础参差不齐,应用场景差异很大,相关数字化标准也有缺失。这些挑战需要行业伙伴们一起携手、共同参与来解决。华为也会在生态和标准协同方面持续投入,为行业数字化转型做出贡献。

2021 MWC 上海于2月23日至2月25日在中国上海举行。华为展区位于上海新国际博览中心(SNIEC)N1馆E10、E50、E90展区。欲了解更多详情,请参阅: https://carrier.huawei.com/cn/events/mwcs2021

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节省空间的LFPAK56D半桥产品可以帮助动力系统、电机控制和DC/DC应用减少60%的寄生电感并改善散热性能

奈梅亨,2021223关键半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥高端和低端汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用(包括电机驱动器和DC/DC转换器)的标准构建模块。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。与用于三相电机控制拓扑的双通道MOSFET相比,由于去掉了PCB线路,其占用的PCB面积减少了30%,同时支持在生产过程中进行简单的自动光学检测(AOI)。LFPAK56D半桥产品采用现有的大批量LFPAK56D封装工艺,并具有成熟的汽车级可靠性。这种封装形式使用灵活的引脚来提高整体可靠性,并且MOSFET之间采用内部铜夹连接,简化了PCB设计并带来了即插即用式解决方案,电流处理能力达到98A,表现非常出色。

通常,在半桥结构中,高边MOSFET的源极与低边MOSFET的漏极之间的PCB连接会产生大量的寄生电感。但是,通过内部夹式连接,LFPAK56D半桥封装成功减少了60%的寄生电感。

新推出的LFPAK56D半桥MOSFET是BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H。这两款产品都采用高度耐用的Trench 9汽车级晶圆工艺技术,额定电压为40 V,并在关键测试中通过了两倍汽车AEC-Q101规范的验证。这两款器件的RDS(on)分别为4.2 mOhm (BUK7V4R2)和13 mOhm (BUK9V13)。

符合AEC-Q101标准的Nexperia LFPAK56D半桥封装产品适合各类三相汽车动力系统应用,例如燃油泵、水泵、电机控制和DC/DC电源转换。其占用的PCB面积减少30%,寄生电感减少60%,因此适用于高性能开关应用。随着重要汽车客户的设计采用和投入,这项新技术已经取得了成功。

欲了解更多信息包括产品数据手册和快速学习视频请访问www.nexperia.com/lfpak56d-half-bridge

关于Nexperia

Nexperia,作为半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付900多亿件产品,产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验,Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

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在2021 MWC 上海期间,华为携手产业伙伴共同举办了业界首部5G使能千行百业的系统性专著——《5GtoB如何使能千行百业》预发布会。本书实践结合理论,详细阐述了以5G为代表的新型ICT技术,使能千行百业,不仅总结了行业开拓者的宝贵经验,同时也为将来更广泛地拓展和规模复制行业经验提供了更多的可能。华为常务董事汪涛、GSMA CEO John Hoffman、人民邮电出版社副社长刘华鲁应邀出席并做致辞。发布会还邀请了中国信息通信研究院院长王志勤、中国工程院张平院士、中国三大运营商的领导和专家以及70多家媒体记者,共同见证了首部5G使能千行百业的系统性专著的问世。

2020年,5GtoB商用启航,已形成大量商用实践。在中国,因为5G的驱动,已有5000+商用创新项目正在多个行业实施落地;放眼全球,超过20个行业部署5G示范应用,如煤矿、钢铁、港口、制造等,全球运营商签署了超过1000个5G行业应用合同。

华为常务董事汪涛致辞

华为常务董事汪涛致辞

华为常务董事汪涛表示,5GtoB在进入越来越多的行业,被寄予厚望的同时,还存在很多业务断点,比如,5G引入到各行各业中后,从需求、场景、终端等皆存在千差万别的变化;5GtoB要实现规模商用,不仅需要构筑好端到端的行业应用解决方案及服务流程,同时还需要建设生态圈,让不同行业、不同领域的企业代表和专家能够坐在一起,共同探讨和定义场景需求、开发解决方案并实现互联互通。这些断点靠任何一家是无法解决的,需要全行业共同应对。为了更好地推动5GtoB发展,实现2021年规模商用,需要提炼和传承已有的先进经验,并快速在产业界形成更广泛的共识。因此,华为联合相关方一起编写了《5GtoB如何使能千行百业》这本专著。

当前,我们生活的世界面临着全新的挑战,实现可持续发展是人类社会的共同目标,而行业数字化转型是实现这一目标的关键举措之一。未来十年是行业数字化转型的关键期,而2021年也将是5G规模商用的元年,5G的技术优势能够完善和加速千行百业数字化转型;所以,从某种程度上,这本专著对推动全球数字经济发展,实现世界可持续性有重要意义。

同时,这本专著也是探索与实践的总结。华为携手客户伙伴通过在多个方向进行尝试和试错,寻找5GtoB的产业价值、商业价值和社会价值。这本专著包含了大量的实践案例分析,不仅总结了5GtoB优秀案例的典型特点,并且提炼了实现5GtoB商业成功的具体方法。这也是这本专著的核心价值所在。

“今天,我们在2021年的春天里,共同见证《5GtoB如何使能千行百业》专著的预发布,希望它能够为全球5GtoB产业的发展带来指导和方向,让5G真正在使能千行百业数字化转型中创造价值,推动全球数字经济发展,让我们的世界更美好!”会上,汪涛还表达了他对5GtoB产业发展的展望。

GSMA作为本专著的编委会主要成员,CEO John Hoffman参加了这次发布会并致辞:“未来10年,5G将加速各行各业数字化转型。本书恰逢其时,针对5G在矿山、电力、钢铁、交通运输和自动驾驶等领先应用案例进行考察研究。我们深信本书将作为我们共同努力实现5G成功和工业4.0转型的重要参考。”

作为本专著的出版单位,人民邮电出版社副社长刘华鲁表示:“5G作为‘新基建’领跑技术,正持续构筑起万物互联的基础设施,继续推动各行各业的深度变革。人民邮电出版社将与产业界携手打造‘5GtoB产业赋能丛书’,共同为5G产业创新驱动发展服务,《5GtoB如何使能千行百业》将是本丛书系列首本出版的图书。”

会上,专著主要作者,华为ICT战略与Marketing 5GtoB解决方案部部长孙鹏飞详细介绍了这本书的主要内容。专著主要分为四个部分:首先,从产业数字化的背景和价值入手,推演了产业数字化转型所必须的多技术协同的新型ICT基础架构。基于此架构,5GtoB将诞生全新的产业支撑体系,并给千行百业带来新的价值;第二,本书创造性地从方法论层面,总结归纳出5GtoB成功所需要的成功要素体系及四类关键能力;第三,通过大量的最新案例,本书详细介绍了5GtoB在重点行业及企业的应用,包括解决方案给客户带来的新价值及其成功要素;第四,本书对于5GtoB的未来演进路径及典型应用场景进行了前瞻性的展望。

展望未来,5GtoB即将迎来规模商用,全行业应携手努力,真正实现5G行业应用规模复制,并最终携手走向商业成功。

来源:华为

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追求耐用与稳定,而性价比无疑是英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘主打卖点

P系列是Crucial英睿达主流级NVMe固态硬盘系列,最近推出新款P2 NVMe固态硬盘,提供250GB和500GB两种容量,性价比无疑是英睿达P2 NVMe固态硬盘的主打卖点,而本次我们评测的是500GB型号,市场价格469元,各平台会有不同优惠幅度。

追求耐用与稳定:Crucial英睿达P2 500GB固态硬盘双系统实测

英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘的两种容量均提供150TBW耐久度,保修5年。经过数千小时验证和数十次技术指标测试,同时也延续了美光SSD产品备受认可的传统,产品还包含SSD管理软件,可实现性能优化、数据安全和固件更新。

追求耐用与稳定:Crucial英睿达P2 500GB固态硬盘双系统实测

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英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘采用板型为M.2 2280(宽22毫米,长80毫米),尽管面向主流消费级市场,但NAND没有采用降低成本的QLC,而是用上了美光的96层TLC(三层单元/ 3位)。

追求耐用与稳定:Crucial英睿达P2 500GB固态硬盘双系统实测

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控制器方面采用群联PS5013-E13T PCIe Gen3x4 NVMe SSD无缓存型四通道主控,不过可以动态分配了一定数量的TLC作为SLC,以提高性能。

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性能方面,官方网站公布英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘的顺序读写速度为2300 MB/s和940 MB/s。我们分别在Windows和MacOS两种操作系统平台进行实际测试。

基准性能部分Windows 10测试软件选择了 CrystalDiskMark、AS SSD Benchmark及TxBENCH来进行测试。在CrystalDiskMark中,默认的1GiB的模式下,读写速度分别达到了2306MB/s和1838.78MB/s,英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘读取速度比较稳定,而写入速度的成绩表现则很理想。

追求耐用与稳定:Crucial英睿达P2 500GB固态硬盘双系统实测

英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘的性能表现在TxBENCH测试中也得到了再次印证,连续读取速度最大2233MB/s,连续写入速度最大1886MB/s。单队列单线程下的4K随机读取速度为47.56 MB/s,写入速度为67.84 MB/s。

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AS SSD Benchmark测试,从结果可以看出,在1GB测试中,英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘顺序读取速度为2043.13 MB/s,顺序写入速度为1672.38 MB/s,依然不错的成绩。4K-64Thrd随机读写方面,读取速度为1812.07 MB/s,随机写入速度为230.77 MB/s。

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英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘的工作电压为 3.3V、标称电流 2.5A,简单换算可知额定工作功率为 8.25W 左右。Crystal Disk Info 可见完整 S.M.A.R.T 状态信息,英睿达P2 500GB样搭载了P2CR012固件,机箱风道良好、测试时环境温度 10℃ 左右,英睿达 P2 500G NVMe SSD 的工作温度在 20~35 ℃ 左右。

MacOS平台为Big Sur版本为11.1,我们选择Blackmagic Design Disk Speed Test,AJA System Test和AmorphousDiskMark进行基准性能测试。由于文件系统的不同,测速成绩会和我们在Windows 10下的结果略有不同。 

Blackmagic Design Disk Speed Test是一款非常美观且充满使用乐趣的应用软 件,它能从视频帧率和格式两方面来检测存储介质的读写性能。以视频帧率和格式 作为测速衡量标准能够就存储盘在从事视频相关工作时的性能表现提供准确评测。实际测试后, 英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘 写入速度为1684.9M​​B / s,读取速度为1591.5 M​​B / s。

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AJA System Test软件是款功能强大的硬盘测速软件。它可以帮助用户快速监测电脑硬盘性能,提供全方面的硬盘信息和硬盘的性能参数结果,操作简单,方便快捷,非常好用。实际测试后,英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘 的写入速度为1339M​​B / s,读取速度为1985M​​B / s。

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AmorphousDiskMark是MacOS系统下的一款理论测速软件。英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘 在AmorphousDiskMark中读取读取速度为1821M​​B / s,读取速度为1153 M​​B / s。

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测试总结

按照英睿达P系列产品发布和市场定位综合来看,英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘应该是打入主流市场的重要一款产品。与此前发布P5系列相比,英睿达P2定位相对更为亲民一些。

尽管从容量选择来看,英睿达P2最高仅有500GB可选,但实际体验却表现出了不错的稳定性以及读写能力。由于市场定位清晰,因此性价比无疑是选择英睿达P2的重要因素,如果不是追求极致性能体验,英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘应该算是比较推荐一款。

(本文作者:博林)

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  • 4LS线扫描图像传感器运行速度高达120,000线/秒
  • 4线RGB+Clear的独立数据通道完美支持全彩色再现;数字TDI功能可在昏暗光线下提供出色的图像质量
  • 4LS在新一代智能工厂中支持严格的质量和工艺控制

2021年2月22日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今天推出4LS系列传感器,为其面向机器视觉应用的传感器家族新增了速度更快、分辨率更高的线扫描图像传感器。 通过使用配备4LS传感器的摄像头,智能工厂的操作人员能够在提高生产量的同时保持最高的质量控制标准。

4LS图像传感器提供10K和15K分辨率两种版本,内置四个红色/绿色/蓝色/透明通道,扫描速度高达120,000线/秒。4LS系列为系统设计人员提供了满足各种应用需求所需的灵活性。四线中的每条线都可以独立控制并同时进行全彩色图像捕获。摄像头制造商还可以实施4:1数字TDI(时间延迟积分),以在弱光条件下实现高图像质量,或执行高速物体检测。此外,该系列传感器还提供8位或12位LVDS的输出选项,兼顾图像质量和速度。可调节电荷阱充容范围为10 ke-至40 ke-,适合各种照明条件。

今天这款全新推出的线扫描图像传感器为工业摄像头制造商和机器视觉系统开发人员创造了新的机会,可在以下应用中实现更高的吞吐量和更准确的光学检测,其中包括:打印件检测、连续表面类和卷筒类检查、食品分拣和品质控制、显示屏检验和玻璃表面检验。

艾迈斯半导体CMOS图像传感器业务部门市场营销经理Peter Vandersteegen表示:“艾迈斯半导体凭借其高性能Dragster传感器在线扫描摄像头领域建立了强大的市场地位和令人称赞的声誉。现在4LS图像传感器的推出又为线扫描图像相机的开发人员提供了提高扫描速度和支持全彩色图像再现的新选择。”

艾迈斯半导体提供用于机器视觉的1D/2D/3D技术

机器视觉应用广泛,涉及工厂自动化、自动识别和数据捕获(AIDC)、体积和距离测量、运动分析、智能运输系统以及文档扫描等众多应用。除Dragster和新推出的4LS线扫描传感器外,艾迈斯半导体还提供多个产品系列,可满足对各种机器视觉应用和1D/2D/3D用例的持续需求。一项最新的应用是针对更复杂的自主机器人和协作机器人的环境视觉。

“艾迈斯半导体是基于VCSEL的照明器和高量子效率NIR图像传感器领域的领先企业。” 艾迈斯半导体全球销售和市场执行副总裁Pierre Laboisse 表示。“该设备受益于精确的2D,以及理想的3D可视化环境和要处理的对象。具备泛光和高对比度点阵发射器的近红外照明与灵敏的NIR图像传感器相结合,可实现紧凑、经济高效的高性能3D系统,不受控照明条件的影响。”

摄像头产品系列的兼容接口

4LS线扫描图像传感器是作为板载芯片(CoB)模块提供的,该模块安装在机械可靠且控温方式稳定的Invar封装中。4LS 10K和4LS 15K的PCB接口是完全兼容和可互换的,从而使线扫描相机制造商可以制造一系列具备不同分辨率的产品。

新型4LS线扫描图像传感器的像素大小为5.6µm x 5.6µm。动态范围高达54dB,在530nm时量子效率为61%。

艾迈斯半导体继续提供Dragster系列线扫描图像传感器,该传感器提供单线和双线版本,分辨率范围为2K至16K。

四线4LS线扫描传感器现已量产,可以通过艾迈斯半导体授权分销合作伙伴订购。有关样片申请或其他技术信息,请访问https://ams.com/zh/4LS

关于艾迈斯半导体

艾迈斯半导体公司设计和制造高性能模拟传感器解决方案。公司愿景是通过传感器解决方案提供人与科技的无缝交互,打造完美世界。 艾迈斯半导体的高性能传感器解决方案致力于推动对小型外观、低功耗、高灵敏度、多传感器集成有要求的应用。公司主要为消费、通讯、工业、医疗和汽车市场的客户提供包括传感器解决方案、传感器IC、接口及相关软件在内的产品。 艾迈斯半导体公司总部位于奥地利,全球员工约8,500人,为遍布全球的8,000多家客户提供服务。艾迈斯半导体在瑞士证券交易所上市(股票代码——瑞士股票交易所:AMS)。了解更多信息,请访问www.ams.com

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