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11月18日-19日，“2020滨湖发展大会暨金秋经贸洽谈会”在无锡滨湖举行，现场签约38个高端产业项目，总投资额超400亿元。滨湖区委书记马良表示，该区高新技术产业产值占规上工业产值比重已提升到70.3%，高技术制造业投资保持150%左右的高速增长态势。

签约项目涵盖了集成电路、生命健康、信息技术、影视文化、先进制造等高端产业领域。其中，投资10亿元以上重大项目8个、占项目总数的21.1%;外资项目6个、投资额11.5亿美元、占签约总投资额的19.5%。

作为中国集成电路产业特别是芯片设计产业的集聚区，本次滨湖区一举签约多个高端集成电路产业项目，包括总投资100亿元的集成电路新材料产业园、总投资30亿元的中科芯FPGA研发中心、总投资1亿元的慧易芯项目等。

在无锡蠡园经济技术开发区内建立的集成电路设计园区，依托区内的中科芯(58所)和清华无锡研究院等。园区内的中科芯、卓胜微、中微爱芯、华大国奇、世芯电子、国芯微电子等设计企业，已成为代表无锡集成电路设计水平与实力的企业。

此外，中国移动长三角(无锡马山)数据中心项目总投资不少于100亿元、占地面积约106亩，将建设数据中心机房、维护支撑用房、变电站及动力中心生产配套用房等，建成中国移动通信集团江苏有限公司全省5G网络核心枢纽机房以及无锡移动5G核心网机房。

大会期间还启用了滨湖区科技创新促进中心暨高层次人才一站式服务中心。该中心设置了招商服务、申报服务、金融服务、转化服务(院所专窗)、综合服务(人才专窗)等窗口，可提供包括招商资源、人才引育、项目申报、企业培育、金融创投等在内的11类科技创新服务。

有效帮助辖区内创新企业和科技人才解决在创新创业过程中遇到的各类问题，进一步提升滨湖服务创新企业、服务科技人才的能力和水平。

文稿来源：大公网

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前宣布，LPC55S16 MCU已获得Arm合作开发的PSA认证计划和GlobalPlatform“物联网平台安全评估标准”（SESIP）（使用了为嵌入式处理器定义的安全保护配置框架）的2级认证。随着物联网和工业边缘应用的快速发展，设备安全性和数据保护正变得愈发重要。此次获得的两项认证彰显了恩智浦“通过产品设计确保安全”路径的有效性，进一步增强了OEM和消费者对于基于恩智浦器件的边缘设备的信心。

LPC55S16 MCU属于恩智浦EdgeVerse™计算和安全产品组合，是基于Arm® Cortex®-M33内核的通用LPC5500 MCU系列的成员。该系列采用40纳米NVM工艺技术、高级安全功能和混合信号功能，确保性能的进一步提高。

SESIP和PSA的测试和认证均由Brightsight（知名的独立安全评估实验室）完成。

LPC55S16 MCU获得了PSA 2级认证，该认证基于全面的保证性框架，可证明稳健的安全性，使设备制造商能够减少额外的安全测试，缩短产品上市时间。该器件针对PSA信任根（PSA-RoT）安全要求进行了为期25天的实验室评估，以证明其能够防止可扩展的软件攻击。

为了达到GlobalPlatform SESIP 2级标准的要求，LPC55S16 MCU经过Brightsight的源代码分析和渗透测试，并由另一个独立的认证机构进行验证。SESIP认证有助于确保产品的安全要求得到测试和验证，并证明LPC55S16 MCU对于潜在基本攻击的抵抗能力。SESIP允许客户在其最终应用的认证过程中，重复使用LPC55S16 MCU验证结果。

LPC55S16 MCU内置安全功能包括：

• Arm TrustZone®技术可实现全系统软件保护，并能安全隔离外设，从而降低关键组件受到攻击的风险 
• AES-256加速器可确保机密性，安全哈希算法（SHA2）加速器可确保安全通信和安全启动的完整性
• PRINCE模块对片上闪存进行实时加密和解密，可确保数据的安全存储和对软件知识产权（IP）资产的保护
• CASPER加解密协处理器可对各种非对称加密算法进行硬件加速，帮助建立安全连接
• 物理防克隆技术（PUF）使用专用片上SRAM，构造唯一的设备根密钥（64至4096位）以进行安全存储
• 用于设备识别的128位唯一序列号（UUID）
• 真随机数生成器（TRNG）
• 代码看门狗支持对固件的执行流进行完整性检查
• 用于安全调试的调试认证协议

经过EdgeLock™ Assurance认证

LPC55S16 MCU加入了EdgeLock Assurance认证计划。EdgeLock Assurance计划中涵盖的恩智浦产品和服务旨在满足行业标准，从产品概念到发布，都遵循成熟的安全开发流程和验证评估，从而帮助客户获得值得信赖的解决方案来应对其安全挑战。

产品供货情况

LPC55S16 MCU系列的建议零售单价为$1.54（USD），10,000件起售。

访问LPC55S16 MCU以了解详情。

另请参阅EdgeLock Assurance、PSA认证和GlobalPlatform公布的“物联网平台安全评估标准”（ SESIP）网站，以获取更多信息。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体秉持“智慧生活 安全连结”的理念，致力于通过领先技术推动更便捷、智能、安全的生活。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商，恩智浦不断引领汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球30多个国家设有业务机构，员工达29,000人，2019年全年营业收入88.8亿美元。更多信息请登录www.nxp.com.cn。

作者：安森美半导体汽车战略及业务拓展副总裁Joseph Notaro

安森美半导体进入汽车半导体领域已有20多年的历史了——确切地说是半个多世纪！在这段时间里，汽车发生了不可估量的变化，而且，在大多数领域，变化的步伐正在加快，因此需要更多创新的技术方案以支持汽车行业的转型。

如果回想20年前，购车大众的愿望和决策标准几乎与车辆本身一样发生了变化。在千禧之交，消费者主要对汽车的性能、发动机尺寸以及汽车的品牌感兴趣。如今，这些特性，尤其是信息娱乐和“联接”特性、排放水平、安全性和质量已成为决策标准的重中之重。

安全性一直是购买汽车的消费者的考虑因素，但人们的期望已经改变。二十年前，安全特性主要是被动的，例如安全气囊和压溃区，而现在，安全性更主动，通过采用技术以主动预防事故。

现代汽车配备传感器来监视车辆运行的几乎每个方面，其内部和外部环境，驾驶员以及所有乘客，驾驶员和乘客监视是相对较新的进展。20年前的主要传感器仅监视车轮的旋转，从而允许引入早期系统来控制制动和牵引力。如今，即使在入门级车型上，车辆也包含多达一百多个传感器。

据IHS Markit，今天的车辆具有更长的预期寿命，这在很大程度上要归功于现代车辆所采用的技术和控制系统。这些系统不仅可以提供更平稳的换档，更低的排放以及更好的能效和安全性，而且还可以防止导致车辆过早磨损的过度驾驶。因此，车辆的平均预期寿命从千禧之交的9.6年增加到现在的12年左右。此外，现代先进驾驶辅助系统（ADAS）防止四分之一以上的碰撞（根据Boston Consulting Group的研究），从而进一步延长了车辆的使用寿命。

汽车行业的快速变化步伐

汽车领域的变革步伐从未如此之快。虽然可以购买新的内燃机（ICE）车辆的日子已经指日可数了，但这些车辆的创新仍在继续，以提高安全性、能效并消除其产生的污染。汽车的未来显然是在电力领域，轻度混合动力汽车（MHEV）、插电式/混合动力汽车（PHEV/HEV）和电池电动汽车（BEV）的销量正在增长，尽管许多人希望这一增长比目前更快。

车辆的几乎每个方面都在发生变化–汽油动力传动系统正在变成电动的，这本身就推动了整个车辆结构的进一步变化，要求电动机在电动助力转向（EPS）以及冷却风扇等领域取代机械驱动的泵。实际上，许多机械、机电和液压系统已被完整的电气/电子系统所取代。由于这些新方案通常比以前的方案更小、更轻、更高效，更可靠，因此它们也用于ICE车辆，以减少化石燃料车辆的排放。

除了提高能效外，汽车厂商还坚定地关注其车辆的安全性。研究表明，所有事故中超过90％可归因于驾驶员，因此汽车厂商的安全工作集中在协助驾驶员并最终接管驾驶的系统上，这在一段时间内是一种功能，直到车辆完全实现自动驾驶。

半导体在车辆中的重要性

车辆中的创新有五分之四与电子相关，因此依赖某种形式的半导体器件。因此，根据McKinsey and Company的一份报告，汽车厂商每年在半导体器件上的支出约为240亿美元。尽管汽车领域每年以约8％的速度增长，但某些领域的增长速度更快，特别是ADAS和自动驾驶（18％）、LED照明（24％）和电动汽车（42％）。

图1：半导体是现代汽车电子系统的基础

车辆包含的电子含量比以往任何时候都多，美国汽车工程学会（SAE）二级EV约有580美元主要用在图像传感器、雷达传感器、分立开关器件、电源模块和照明。然而，随着LiDAR以及传感器融合、宽禁带（WBG）器件和激光照明技术的加入，预计这在4级EV中将增加两倍至1,760美元。

在普通车辆中，三分之二的半导体成分来自模拟器件、功率器件和传感器。上述每个产品领域由越来越多推出的ADAS系统、进一步的汽车功能电子化和精密的照明系统推动着增长。

图2：每辆车的半导体含量，按汽车类型【来源：iSuppli】

半导体技术的飞速发展，包括高性能宽禁带(WBG)器件在商业上的可用性不断提高，以及EV动力总成的迅速发展，从一代车辆到下一代车辆的设计常常发生重大变化。半导体领域的持续创新使汽车厂商能够减少排放/增加电动汽车的行驶里程，提高自主性并减少关键电子系统的尺寸和重量，从而使最新一代的汽车对购车大众更具吸引力。

汽车半导体技术进入未来

就全自动驾驶而言，视觉和雷达传感器是同样重要的感知技术，因为许多系统（防撞、盲点检测、车道保持、标志识别、自动紧急制动（AEB）等）都依赖于车辆检测并识别周围环境的能力。车舱中越来越多地使用视觉传感器来监视驾驶员和乘员，从而进一步提高了舒适性和安全性。实际上，自动驾驶汽车可含多达40个这样的传感器。

图3：未来的车辆将包含几十个基于视觉的传感器

未来，更多的车辆将拥有包含图像传感器、超声波传感器、雷达和激光雷达（LiDAR）的系统，通过传感器融合提高有效性、冗余性和鲁棒性，而互补技术将协同工作以确保在所有环境条件下都能完美运行。

在动力总成系统中，在恶劣环境下的能效和可靠性将仍是主要重点。消费者单次充电的成本和续驶里程与电动汽车的成功紧密相关，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）将在提供前所未有的能效水平方面发挥重要作用，尤其是在动力总成和车载充电系统中。尽管分立方案是众所周知的，但将电源开关IGBT和MOSFET及其相关的门极驱动器以及温度和电流检测集成在一起的模块方案（如功率集成模块（PIM）或智能功率模块（IPM））将显著地优化系统。

照明将得益于越来越强大的智能，基于LED的系统将继续提供更高能效的工作以及更大的功能。自适应大灯将智能地为驾驶员照亮前方的道路，同时确保迎面而来的驾驶员不会眼花。重点将转移到尾灯上，先进的基于LED的灯将变成动画，提供更清晰的方向指示，并且刹车灯将调节其强度以反映制动力，从而提高道路安全性。将来，全自动驾驶汽车不仅将使用车灯去“看”，而且还将作为与外界交流的一种方式。

车辆中最重的物品之一是将所有单独的模块化子系统连接在一起的布线。随着越来越多的电子系统被添加，并且由于数据内容呈指数增长，数据速率和数据量激增，这些过时的线束变得更重、更昂贵并且完全不足。车载网络（IVN）将提供传输数据所需的带宽，同时又足够精密，以确保所有与安全相关的消息都以高优先级且无延迟地传输。

车辆复杂性不断提高，与其他车辆和周围基础设施（如智能城市）的通信变得普遍，车辆架构将发生变化。以太网很可能会成为主导的IVN技术，从而促进从基于信号的通信向面向服务的体系结构的过渡。

总结

汽车和汽车行业正在发生不可估量的变化。许多机械和液压系统将被提高能效、安全性和舒适性的电子等效物所取代。半导体将是这些进步的关键，并且随着电动汽车的兴起，半导体将成为所有汽车中最重要的器件。安森美半导体将继续在这更安全、更绿色的未来发挥重要和有价值的作用，安森美半导体的图像传感器已经每小时挽救9条生命，或每年挽救81,000条生命！

关于安森美半导体

安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片（SoC）及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，一套强有力的守法和道德规范计划，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn。

2020年11月19日，位于加利福尼亚州圣克拉拉市的下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia SemiDesign (PCS) 今天宣布推出基于Wi-Fi HaLow的参考设计平台，此平台包括了通讯协议所必要的硬件与软件，用于IEEE 802.11ah协议的Wi-Fi HaLow设备与系统设计。

“通过嵌入Palma Ceia的Wi-Fi HaLow参考设计平台，我们将能够扩展在IoT物联网领域的产品组合，”白色家电制造商Quantum Leap首席执行官Ricardo Lopes说到。 “多年来，制造商们一直对Wi-Fi Halow寄予厚望，我们借助Palma Ceia的参考设计套件就能够加速实现物联网产品的交付。Quamtum Leap正在将Palma Ceia的Wi-Fi HaLow解决方案集成到我们的终端产品之中。”

Wi-Fi HaLow是Wi-Fi联盟针对于IEEE 802.11ah通讯标准的简称，用于无线局域网络传输（通常称为Wi-Fi）。它在低于1 GHz的频谱范围内运行，提供大范围与低功耗的网络覆盖。 Wi-Fi HaLow满足了物联网（IoT）通讯的独特需求，在农业，工业，智慧建筑和智慧城市等一系列应用场景中有广泛的价值。

Palma Ceia首席运营官Jim Flowers说到：“我们新的Wi-Fi HaLow参考设计平台使客户能够快速地实现原型机设计并在现场测试符合Wi-Fi HaLow通讯标准的系统。Wi-Fi HaLow是针对物联网的无线局域网标准，通过使用亚千兆赫兹的工作频段扩展了传统Wi-Fi的传输范围。它提供了比LoRa和SigFox等无线解决方案更高的数据吞吐量并具有低功耗架构，可以支持持续数年（而非天或小时）的应用方案。 Wi-Fi HaLow将填补市场上的低功率设备远程传输高分辨率视频的需求与连续高密度遥测数据传输的需求空白。”

Palma Ceia Wi-Fi HaLow参考设计平台包含所有核心的硬件和软件，可展示IEEE 802.11ah标准的高级别连接功能。有关产品的详细信息，可以通过Palma Ceia SemiDesign网站www.pcsemi.com联系我们，或将电子邮件发送至wifi-for-iot@pcsemi.com。

关于Palma Ceia SemiDesign

Palma Ceia SemiDesign是一家开曼群岛注册的公司，致力于为下一代WiFi和蜂窝网应用提供IP和芯片。 PCS专注于最新的WiFi和LTE通讯标准开发，支持宽带，无线，医疗和汽车应用等高性能设备的方案设计。 Palma Ceia解决方案以低功耗，高性能和易于集成而著称。本公司总部位于香港，在美国的业务部门设在加利福尼亚州圣克拉拉市，在香港，德克萨斯州麦金尼和英国剑桥设有设计中心，并在中国，以色列，日本，韩国和台湾设有销售和支持。如需更多信息，请访问Palma Ceia SemiDesign，网址为www.pcsemi.com。