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TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。

从接单状况来看，半导体代工产能的吃紧预估将至少延续到2021年上半年，在10nm等级以下先进制程方面，台积电与三星现阶段产能都在近乎满载的水平，且明后年将陆续有4/3nm制程问世，使得阿斯麦的EUV设备已经成为各家晶圆厂亟欲争夺的稀缺资源，没有EUV机台就无法在先进制程上扩大产能。

除此之外，28nm以上制程在CIS、SDDI（小尺寸显示驱动芯片）、RF射频、TV芯片、WiFi、蓝芽、TWS等众多需求支撑，加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用助力，产能亦有日益紧缺的趋势。

值得一提的是，8英寸产能自2019下半年起即一片难求，由于8英寸设备几乎已无供应商生产，使得8英寸机台售价水涨船高，而8英寸晶圆售价相对偏低，因此普遍来说8英寸扩产并不符合成本效益；然而，如PMIC（电源管理芯片）、LDDI（大尺寸显示驱动芯片）等产品在8英寸厂生产却最具成本效益，并无往12英寸甚至先进制程转进的必要性。

当时序进入5G时代，PMIC尤其在智能手机与基站需求都呈倍数增长，导致有限的产能供不应求，虽然部分产品有机会逐步转往12英寸厂生产，但短期内依然难以纾解8英寸需求紧缺的市况。

台积电积极扩张5nm制程，2021年底将囊括近六成先进制程市占

观察目前最先进的5nm制程，台积电在华为旗下海思遭美禁令限制后，2020年初才量产的5nm制程仅剩苹果为唯一客户，即便苹果积极导入自研Mac CPU及应用于服务器的FPGA加速卡，其总投片量仍难以完全弥补海思空缺的产能，导致5nm稼动率在今年下半年落在约85~90%。

展望2021年，除苹果持续以5nm+生产A15 Bionic外，AMD 5nm Zen 4架构产品也将开始小量试产，支撑5nm稼动率维持在85~90%。

值得注意的是，2021年底至2022年，包括联发科、英伟达及高通都已有5/4nm产品量产计划，加上AMD Zen4架构的放量，以及英特尔CPU委外生产预估将于2022年首先采用5nm制程，庞大的需求量已促使台积电着手进行5nm扩产计划，且根据目前观察，苹果在2022年持续采用4nm（为5nm微缩制程）生产A16处理器的可能性相当高，届时不排除台积电将进一步把5nm产能再扩大，以支援客户强劲的需求。

反观三星，虽然英伟达Hopper架构Geforce平台GPU将持续委由三星代工，加上高通骁龙885及三星Exynos旗舰系列的挹注，支撑三星5nm在2021年亦有扩产计划，但相较于台积电仍有约两成的产能落差。

综合上述，近年来联电、格芯相继退出先进制程竞赛，撇去近期受美出货禁令缠身的中芯国际，目前7nm及以下节点仅剩台积电及三星彼此较量。

从客户别来看，在获英伟达大单后，三星亦于平泽新厂积极扩张5nm产能，但当时序进入2022年，由于高通骁龙895计划采用台积电4nm的可能性高，届时三星将仅有英伟达及三星(LSI)为主要客户；反观台积电，除苹果、AMD、联发科、英伟达、高通外，更有机会获英特尔CPU委外青睐。

TrendForce集邦咨询认为，台积电5nm需求在2022年将相对稳定及强劲，且3nm制程亦将于2022年下半年量产，可望进一步推升其市占。

文稿来源：全球半导体观察

边缘AI，驱动产业变革新势能

2020年全球边缘计算的市场需求将达到411.4亿美元，将在未来3-5年内为大量行业创造新的发展机遇。万物互联的工业4.0时代，边缘计算成为打通智能制造“最后一公里”的关键。尤其是在5G、人工智能、大数据等新一代信息技术与边缘计算的融合发展下，制造业正在经历一场前所未有的信息化、数字化、智能化的变革。

11月11日至12日，由友达光电（苏州）有限公司、达智慧智能制造（苏州）有限公司、艾聚达信息技术（苏州）有限公司主办的“友达技术趋势论坛”和“智能制造合作伙伴大会”圆满落幕。大会邀请了众多行业大咖，聚焦“制造业如何从智能制造推进到工业互联”话题，共同探讨如何融合新技术，实现工业数据中心，驱动数据价值。

会议现场，凌华科技（中国）有限公司（简称“凌华科技”）技术支持总监潘登发表精彩主题演讲。同期，凌华科技，艾聚达、华为昇腾共同推出“AI智能检测解决方案”，并重磅发布基于华为Atlas的凌华AI工作站新品。 

OT+IT，边缘技术深入赋能工业互联

大会首日，以“智慧未来，共建互联生态圈”为主题的友达智能制造技术趋势论坛顺利举办。会议聚焦制造业痛点和需求同与会嘉宾进行深入交流和探讨。

凌华科技技术支持总监潘登以“助力AI边缘计算，赋能智造演进”为主题展开精彩演讲。凌华科技作为边缘计算解决方案领导厂商，专注于OT和IT的融合，面向自动化、网络和通信、医疗交通等多个行业提供了丰富的模块及针对特定应用的工业互联网平台。

潘登分享了凌华科技智能工厂蓝图和智能制造解决方案的结构。这其中，数据采集尤为重要，它是现场自动化控制设备和管理层之间的信息纽带，工厂数据采集方案包括OEE设备数据采集、操作员OPE数据采集、工厂IOT数据采集，针对这三种采集方案，凌华科技能够为客户提供不同的解决方案。

在技术趋势论坛凌华科技专场分论坛中，凌华科技产品行销经理厉明松还结合众多行业成功案例针对“智慧工厂策略”进行分享和交流，为现场观众带来了全面的智能制造解决方案介绍，引发观众极大兴趣。

基于华为Atlas的凌华AI工作站重磅发布

11月12日，智能制造合作伙伴大会现场，凌华科技与合作伙伴艾聚达、华为昇腾共同推出“AI智能检测解决方案”，与达智汇共同搭建“智能工位设计联合实验室”，并举行了联合揭牌仪式，之后共同发布了“基于华为Atlas的凌华AI工作站”新品。

“艾聚达-凌华-华为昇腾AI智能检测解决方案”正式揭牌

“基于华为Atlas的凌华AI工作站”发布

AI智能检测解决方案在采用基于华为Atlas的凌华AI工作站基础上，运用艾聚达成熟工业AOI（自动光学检测）经验和算法，可为集成电路制造过程进行智能品质监控，提升10%-50% AOI直通率。

新品发布会上，凌华科技技术支持总监潘登在“助力昇腾边缘计算，赋能AI千百行业”主题演讲中围绕凌华Atlas衍生产品及边缘AI产品展开详细介绍。他强调，该款基于华为Atlas的凌华AI工作站，实现了AI算力与工控技术的深度融合，提高算力优化配置，为行业用户提供了低功耗的边缘计算工作站解决方案，极大地丰富了工业专用AI边缘硬件设备，满足工业用户各种复杂AI工况需求，为电子制造、非电子制造、家电品控、物流、智慧园区、会议视频、智能巴士、零售等多个行业和领域赋能。

其中，为Atlas-200量身打造的MXM&PCIE系列转接板，极大提升了Atlas-200模块的通用性。硬件开发者可将此产品快速部署于各类严苛环境，并兼容各种通用性硬件平台，充分发挥Atlas-200的澎湃算力。

此外，凌华科技边缘计算平台解决方案已通过华为昇腾的可靠性验证适配，可灵活应对垂直市场的各类复杂应用需求；同时，为了保证系统性能的发挥，凌华科技优化了系统的散热模块，在紧凑尺寸中实现了功能和性能之间的完美平衡；卓越的计算能力、以应用为中心的平台，通过各种扩展选项，丰富的I/O接口，以及宽范围的DC输入，让凌华科技的平台适配各种严苛、狭窄的安装条件。

未来，凌华科技将持续强化与行业伙伴的合作交流，加速推动智慧化场景的成功落地，共同开启更多智慧化创新应用，全面助推中国制造向“中国智造”的迈进。

【关于凌华】

凌华科技凭借其领先的边缘计算解决方案，推动跨行业的数据决策（Data-to-Decisions）应用。凌华科技面向自动化、网络与通信、医疗、交通、国防军工等垂直产业，提供丰富的模块以及针对通用和特定市场的工业物联网平台。我们的产品包括基于工业标准规格的主板、刀片、机箱、模块、网关、系统和端到端的解决方案，以及丰富的测量测试产品、触控电脑及专用显示器等。其中，大部分产品都是加固等级，支持扩展宽温、冲击和振动。

凌华科技是Intel® Internet of Things Solutions联盟高级会员（Premier Member），并且积极参与多个标准化组织。凌华科技是一家可提供本地化服务的全球性企业，总部位于中国台湾，在台湾和上海设有生产制造中心，研发与整合事业中心则位于中国台湾、中国大陆、美国、德国；销售与服务支持据点遍及世界各地。

19日，英伟达公布2021财年第三季度财报显示，该季度，其营收47.26亿美元，同比增长57%，净利润为13.36亿美元，同比增长49%；每股摊薄收益为2.12美元，同比增长46%；不按照美国通用会计准则，英伟达调整后每股摊薄收益为2.91美元，同比增长63%。

财报显示，第三季度英伟达运营支出为15.62亿美元，同比增长58%。其中，研发支出为10.47亿美元，高于去年同期；销售、总务和行政支出为5.15亿美元，高于去年同期。第三季度，英伟达运营利润为13.98亿美元，同比增长51%。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“我们正在继续提高NVIDIA AI的标准，而我们的A100计算平台正在快速发展，顶级云公司在全球范围内部署这个平台。我们的客户正在将一些世界上最受欢迎的人工智能服务投入生产，这些服务采用了英伟达的技术。”

业绩展望方面，英伟达预计2021财年第四季度营收将达到48亿美元，超分析师预期。

来源：DoNews

创新AI硬件设计技术加快第二代7nm Colossus IPU上市

• 作为新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II凭借其行业领先的容量和吞吐量，加速实现了包含超过590亿个晶体管的超大规模Colossus IPU
• 新思科技RTL-to-GDS流程中针对AI硬件设计的创新优化技术提供了同类最佳的性能、功率和区域（PPA）指标
• 集成式黄金签核技术带来可预测且收敛的融合设计，同时实现零裕度流程

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成功协助Graphcore实现第二代Colossus MK2 GC200智能处理单元（IPU）硅晶设计的一次性成功。该IPU该芯片设计包含594亿个晶体管，并采用业界7nm先进工艺技术。Graphcore利用新思科技IC Compiler II针对AI硬件设计的超高容量架构和创新技术，加速了其大规模AI处理器的实现。新思科技的RTL-to-GDS流程与最先进的功耗优化能力，以及PrimeTime®延迟计算器等嵌入式黄金签核技术，为Graphcore设计团队提供了优越的PPA和最快的设计收敛时间。

Graphcore硅业务副总裁Phil Horsfield表示：“新思科技的数字全流程解决方案以及包括Design Compiler®和IC Compiler II在内的业界一流RTL-to-GDS工具，提供了单一供应商所能提供的最全面设计平台，这对我们按时流片最新的Colossus IPU的至关重要。与新思科技的长期合作使我们能够利用IC Compiler II的最前沿技术，达成并超越先进AI处理器的性能与功率目标。我们相信，与新思科技在IC Compiler II和Fusion Compiler™上的持续合作将让我们不断拓展机器智能计算的极限。”

Graphcore推出的第二代Colossus GC200 IPU是一款精密芯片，集成了1472个独立处理器核和超过900兆字节的片上存储，为数据中心规模的AI应用提供卓越的并行处理能力。新思科技的IC Compiler II具备针对AI设计的多项功能，纳入顶级互连规划、逻辑重构、拥塞驱动的mux优化和全流程并发时钟和数据优化，为复合AI加速芯片中典型的高度重复、基于MAC的拓扑，提供同类设计最佳PPA。此外，它还具有自适应抽象化和分布式实现的原生高容量数据模型，可以在快速周转时间内高效地处理数十亿个实例设计。IC Compiler II具有独特的最终签发引擎主干，提供最高的相关性和超高度收敛的设计，以进一步加快设计周转时间。

新思科技工程设计事业部副总裁Neeraj Kaul表示：“AI计算的设计复杂性极限不断被突破，比如Graphcore最新推出的Colossus IPU成功利用了IC Compiler II中最新的AI优化技术，同时满足了针对其最复杂芯片的设计目标，这加强了我们作为下一代AI设计首选布局布线工具的领先地位。”

要获知有关新思科技公司产品的更多信息，请访问：https://www.synopsys.com/zh-cn/implementation-and-signoff.html。

关于新思科技 

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统 (SoC) 的设计人员，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。要获知更多信息，请访问www.synopsys.com。