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11月16日下午,31个重大项目在嘉定工业区集中签约,总投资额近160亿元。其中,包括多个智能传感器及物联网领域的重磅项目,将入驻上海智能传感器产业园。

本次签约的智能传感器及物联网领域的项目,有致力于研发光电传感器的超摩光电科技公司 、有研发物联网核心传输技术的道生物联 、有研发生产光纤陀螺的傲世控制科技, 也有专注于集成电路领域专业服务的平台公司硅嘉微半导体,这些企业的入驻将有助于上海智能传感器产业园发挥集聚效应,形成产业生态,加快产业链上下游协同创新。

上海正加快构筑“一体两翼”的集成电路产业高地,上海智能传感器产业园是两翼中的“北”翼。据介绍,产业园以国家智能传感器创新中心和微技术工研院为技术支撑,联合传感器上下游企业协同创新。国家智能传感器创新中心一方面承担了关键核心技术攻关的功能,其打造的联合实验室联合了上百家企业,加快传感器融合,形成模块方案,降低进入门槛,提升应用速度。另一方面,创新中心也有营造产业生态的职责,由上千家企业成立的产业联盟,形成了政府、企业、社会推动产业化的合力。继8英寸中试线后,目前创新中心正在打造12英寸中试线,未来将实现大晶圆片中试的突破以及图像、生物、声学等先进传感器芯片产品的先进制程。

作为上海智能传感器产业园的核心区,嘉定工业区传感器产业从无到有,已经形成了从材料、设计、制造到封测、应用的基础产业链。沪硅产业成功登陆科创板、利扬芯片是国内最大的独立第三方测试商、禾赛研发的激光雷达传感器填补了国内空白,具备了国际竞争力。在应用领域,迈柯博、联影微电子也是国内行业的领跑者。到2025年,上海智能传感器产业园将力争实现产值千亿元。

除了智能传感器及物联网项目,今天同时签约的项目还包括总投资4亿元的东来涂料项目,投产后有望打破中国高温原厂涂料市场外资寡头垄断的局面,弥补国内高温水性漆缺口。此外,联影医疗投资20亿元建设二期项目,包括智能制造厂房、研发大楼、培训基地等。新设施将用来开发新产品,完善全产品线布局。

文稿来源:上观新闻

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领先的下一代存储器技术可满足数据爆炸式增长及带宽需求

  • 博世创业投资有限公司(简称博世创投)完成对于铁电存储器公司FMCB轮融资,由M Venturesimec.xpand领投。
  • 铁电存储器公司正开发基于二氧化铪的新一代铁电存储器技术,以提供领先的非易失性存储器。
  • 博世创业投资公司管理合伙人Ingo Ramesohl博士表示:铁电存储器公司FMC的技术具备无限潜能,与很多博世的产品,尤其是嵌入式人工智能应用方向的产品有高度战略契合。

德国斯图加特——隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资有限公司目前已完成对位于德国德累斯顿的铁电存储器公司FMC2000万美元的B轮投资。目前,铁电存储器公司FMC正在开发一项用于嵌入式和独立存储器的全新超低功耗和高性能的存储器技术。兼容标准的CMOS(互补式金属氧化物半导体)工艺,易与现有制造工艺进行集成。铁电存储器公司FMCB轮融资由默克旗下的战略投资部门M Venturesimec.xpand领投,博世创投、SK海力士(SK Hynix)和TEL Ventures跟投。在汽车制造和工业4.0领域的嵌入式人工智能应用需要容量巨大的存储器来存储大量用于处理的数据,博世创业投资公司管理合伙人Ingo Ramesohl博士表示,由于近乎零功耗且访问速度快,铁电存储器公司FMC的技术在改善边缘计算的推理和训练方面具备无限潜能。

非易失性存储器方兴未艾

现有的存储器技术遇到了发展瓶颈。对更高密度、更低延迟和更低功耗的需求正在推动新型非易失性存储器的应用。据市场研究公司Yole预计,新型非易失性存储器的市场正快速增长,到2025年预计将达到62亿美元。随着人工智能不断向边缘发展,功耗正成为一个决定性标准。人工智能、物联网、大数据和5G的兴起需要先进的下一代存储器,这些存储器必须能够实现高速度和超低功耗,同时兼容领先的CMOS生产流程,以降低制造成本,铁电存储器公司FMC的首席执行官Ali Pourkeramati说道。

在未来几年,不断发展的人工智能和5G技术将为存储器市场带来巨大机遇,并加速该市场增长。随着新兴技术在中国的迅速普及,中国将在未来发挥重要作用,并为快速增长的半导体需求做出巨大贡献。国际市场研究机构(ResearchAndMarkets)的最新报告显示,到2025年,中国将投资超过1000亿美元用于扩张半导体产业版图,其中对半导体存储器的投资将超过200亿美元。

铁电存储器公司FMC已经在非易失性存储器技术的开发方面取得了重大进展,有望提供比新一代存储器解决方案更加优越的性能。目前,该公司正与全球主要的半导体公司以及美国、欧洲和亚洲的代工厂展开密切合作。完成B轮融资将加速铁电存储器公司FMCFeFET(铁电场效应晶体管)和FeCAP(铁电体电容器)技术的商业化,并将这些技术推向人工智能、物联网和数据中心等呈指数级增长的市场。

将标准晶体管和电容器转变为非易失性存储器

铁电存储器公司的专利技术可以简化二氧化铪(HfO2)向铁电存储单元的转变。这意味着每个标准的CMOS晶体管和电容器都可以成为一个非易失性存储器单元,如FeFETFeCAP。铁电存储器公司FMC的存储器技术利用了二氧化铪结晶的铁电特性,将非晶态的二氧化铪作为每个CMOS晶体管从平面结构到FinFET(鳍式场效应晶体管)的栅极隔离器材料。该公司的FeFET技术除了具有高速度、超低功耗、与CMOS兼容、低制造成本以及极端温度稳定性外,还具有完全抗磁性和高抗辐射性。FeFETsFeCAPs可以将现有设备集成到CMOS的生产线中,无需额外的资本投入。

世界一流的团队和投资者

铁电存储器公司FMC的管理团队在半导体和存储器行业拥有丰富的经验,被公认为铁电存储领域的一流团队之一。领投方M Venturesimec.xpand以及跟投的博世创投、SK海力士(SK Hynix)、TEL Ventures等新一批投资者将与已有投资者易凯资本(eCapital)携手,共同支持铁电存储器公司FMC在半导体全价值链中的发展,并助力该公司将先进的铁电存储器技术推向市场。

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2020  11  18 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (NasdaqDIOD) 今日宣布推出符合 SD 3.0 标准的双向电位转换器 PI4ULS3V4857适用于通讯、消费及运算系统产品应用包括智能型手机、笔记本电脑、SD/MicroSD 卡片阅读机、无线网络存取点及 5G FemtoCell (毫微微蜂巢式基地台)

PI4ULS3V4857 能够将 1.2V  1.8V 的主机侧电压转换为 1.8V  3.0V 的记忆卡电压讯号或是进行反向转换。这么一来 SD 3.0 记忆卡便能搭配最新的低电压微处理器、SoC  ASIC 使用,其传输时间较其他数据储存解决方案减少许多。

PI4ULS3V4857 的频率达到 208MHz能够支持目前最快的 SD 卡接口也就是 SD 3.0 SDR104。这款 6 位装置还适用于 SDR50 (100MHz)SDR25 (50MHz)DDR50 (50MHz)  SDR12 (25MHz) 运作。向后兼容性表示它也能处理旧版 SD 2.0 高速 (50MHz) 与默认速度 (25MHz) 模式。

无需使用外部电位转换器可大幅节省电路板空间。内建 100mA LDO 稳压器与电磁干扰 (EMI) 滤波器有助于进一步减少系统组件数量限制物料清单成本。转换器装置也纳入 8kV 静电放电 (ESD) 保护装置,藉此确保长期运作。

PI4ULS3V4857 目前提供小尺寸 20  WLCSP 封装。

关于 Diodes Incorporated

Diodes 公司 (NasdaqDIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司为消费电子、计算、通信、工业和汽车市场的全球领先公司提供高质量半导体产品我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求,内容包括分立、模拟、逻辑与混合信号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售,加上全球 28 个站点涵盖工程、测试、制造与客户服务,使我们成为高产量、高成长的市场中的优质供货商。详细信息请参阅 www.Diodes.com

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大数据为创新的催化剂,催生了众多领域的全新业态,也在推动着金融行业拥抱数字经济时代的创新与变革。大数据专家涂子沛曾说:“未来金融领域的竞争就是数据竞争。”借助大数据,银行业的信贷、投资、理财、风控等发展将呈现出全新的蓝图,而大数据的背后如何构建大容量的数据存储环境以应对数据洪流的冲击成为金融企业面临的关键抉择。某银行正在与浪潮合作,基于浪潮存储服务器NF5266M5搭建其大数据应用平台,在解决大容量存储方面问题的同时,让数据中心建设空间得到高效利用,找到了性能和成本最优解。

数据自古有之,随着互联网信息技术的发展,数据逐渐被记录、积累成为可供计算机快速提取、分析的大数据。大数据是继云计算、物联网之后又一次颠覆性的技术变革,它改变了人类的生活方式、变革了人们认识世界的方式,提升了人们认识世界的能力,也给各行各业带来了巨大的机遇和挑战。对于银行业来说,作为与各行各业交织网络的节点,沉淀了大量数据,只有拥抱技术变革,充分挖掘数据价值,才能打造核心竞争力。

瞄准互联网金融  大数据助力运营模式变革

大数据的出现,为金融业的创新和服务模式带来了新的机遇,同时银行业要求的安全、稳定、实时等特征也对大数据等IT系统提出了更高的要求。大数据将推动银行在经营理念、组织架构、业务流程、管理模式等领域进行全面调整和深度整合,为银行经营模式转型提供了重要战略契机。我国某著名商业银行提出“再造一个网络银行”的规划,启动互联网金融战略,希望通过建立在大数据和新技术基础上的支付方式、数据挖掘和财务管理的变革,产生新的经营模式和盈利模式。

建设全智能大数据平台选对服务器很关键

大数据本身特征为数据体量巨大、类型繁多、价值密度低且处理速度快。银行在数字化转型的背景下,要构建具备覆盖从数据收集、整合到分析、应用的全智能的大数据体系,同时还要实现应用场景化、服务能力化、数据融合化、业务数据化。

大数据整体环境要求服务器具有大容量存储的特性。现如今,市场中大容量存储服务器产品种类较多,因此,存储密度、维护便利、高性价比成为越来越多公司的选择。针对该银行大数据平台布局需求,浪潮提供了以双路存储服务器NF5266M5为核心的解决方案,搭建大数据平台。

在该银行搭建智能大数据平台的过程中,需要利用大数据、云计算、人工智能、知识图谱以及多个计算和学习类平台。而基于浪潮NF5266M5为核心构建的大规模、可扩展的并行计算框架,为该银行提供海量数据的高效存储、离线计算、流计算和算法分析能力。同时,NF5266M5支撑虚拟化管理平台,为大数据云平台提供了机器学习能力,帮助平台从海量信息中进行特征衍生和特征工程,还可以应对高维特征,上亿维度的特征训练,进行高效运行计算,挖掘数据价值。

浪潮存储服务器NF5266M5兼顾计算与存储能力,2U空间内支持2颗最新CLX-R处理器,可容纳24块3.5寸硬盘与4块2.5寸SSD硬盘,内置盘可支持SAS/SATA/NVMe等类型硬盘,构成多层缓冲存储体系,每块硬盘最大存储空间为18TB,单机 432TB 以上的数据存储能力和磁盘热插拔能力,网络层面最高可支持 100Gb 光纤网络,支持了大数据云平台PB 级别的业务场景,实现海量数据的存储及高性能的计算分析。

容量提升1倍,集群TCO降低30% 助力金融大数据平台发展

浪潮存储服务器NF5266M5 2U24盘位的密度,相比于传统2U12盘位服务器将单节点容量提升一倍,集群TCO可降低30%以上,能够更好应对银行面临的数据爆发式增长,解决数据中心空间有限、运维压力大、运营成本高的挑战。此外,在平台可靠性方面,浪潮服务器通过数据镜像、多副本硬件冗余等多种容错技术保障数据安全,通过核心部件诊断为运维人员提供预警,修复能力达到分钟级修复,极大地减轻了运维人员的压力。

该银行大数据平台目前已经平稳运行,新平台借助软件系统实现高性能和海量存储,具有高可扩展性,在可用的PC服务器集簇间分配数据并完成计算任务,这些集簇可扩展到数以千计的节点中;平台具有高效性,可在节点之间动态移动数据,并保证各个节点的动态平衡,处理速度非常快;平台具有高容错性,能自动保存数据的多副本,并能自动将失败的任务重新分配。

该银行大数据平台的建设,有效降低了银行的运营成本,还能使客户随时随地享受智能、便捷的金融服务,进一步提升用户体验。大数据正在让每个行业变的更人性化、让我们的生活更加便利、丰富多彩。

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高集成度模块结合PTP硬件、软件且提供ClockBuilder Pro软件强大的配置功能

领先的芯片、软件和解决方案供应商 Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出为简化IEEE 1588实施而设计的全新完整解决方案,可满足在通信、智能电网、金融交易和工业中的应用。通过在一个单独、统一的软件实用程序中结合PTP配置文件选择、PTP网络配置和物理层时钟/端口配置,Silicon Labs业界领先的多功能软件工具ClockBuilder ProTM可助力设计人员加速IEEE 1588系统集成的开发工作。

Silicon Labs全新时钟解决方案简化IEEE 1588系统集成

Silicon Labs时钟产品总经理James Wilson表示:“Silicon Labs致力于为业界提供简易解决方案以加速实现IEEE 1588。通过ClockBuilder Pro软件我们IEEE 1588模块的支持,可以帮助客户缩短上市时间,同时克服集成度较低的解决方案带来的系统设计挑战。”

对于IEEE 1588基于数据包时钟的采用,已经不局限于通信网络领域,而进入越来越广泛的新兴应用领域,在这些新兴应用中,系统设计人员可能对时钟和同步的经验有限。工程师们面临的一个关键设计挑战是优化IEEE 1588系统级性能,这受到板级硬件/软件设计以及网络损伤(如流量负载变化引起的数据包延迟变化)的共同影响。

通过整合PTP配置文件选择、时钟/端口编程以及Silicon Labs AccuTimeTM IEEE 1588软件的简单控制,Silicon Labs的ClockBuilder Pro软件为各种网络条件和拓扑配置操作提供了强大、可靠的解决方案。Silicon Labs IEEE 1588模块符合电信(G.8265.1、G.8275.1和G.8275.2)、电源(IEEE C37.238-2011和2017)、广播视频(SMPTE 2059.2)以及默认配置文件的标准要求,同时满足ITU-T G.8261、G.8273.2(T-BC、T-TSC)、G.8273.4(T-BC-P和T-TSC-P)、G.8262、G.812、G.813和Telcordia GR-1244-CORE/GR-253-CORE中对于时钟和同步的严格需求。

下载ClockBuilder Pro软件,请浏览网站:silabs.com/developers/clockbuilder-pro-software。有关Silicon Labs IEEE 1588模块的更多信息,请浏览网站:silabs.com/timing/network-synchronizers/ieee-1588-modules

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:silabs.com

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MVG近日宣布升级其WaveStudio软件套件,通过将无源天线测量功能集成到其自动OTA测量套件中,WaveStudio现可为无线设备提供从开始到结束的完整设计开发支持。

在典型的无线设备设计过程中,确保天线被集成到最终产品中时能够按设计要求工作天线和OTA测量必不可少。在设计过程中,有许多原型迭代和构建需要在项目开始时进行无源天线测量,而且一旦设备具备相应能力,还需要有源OTA测量。

WaveStudio是一个自动化软件套件,围绕个模块 -– 设置、测量及查看测量结果 -– 构建,驱动MVG测量系统执行快速准确的天线和OTA测量,包括高级后处理功能,并根据CTIA和3GPP等标准机构提出的要求生成报告。提供免费的测量前配置和测量后模块,用户可以提前准备天线和OTA测量项目的测试批次,并从任何PC上查看结果,且用户数量没有任何限制。

借助WaveStudio自动测量软件套件和MVG系统,可以在内快速有效地完成所有天线测量和完整设备测试,从而确保所有设计迭代均符合项目里程碑要求,确保产品按时上市。

WaveStudio自动化功能最大程度地减少所需的测量配置变更因此可在短的时间内完成更多的测量。全新算法和技术以及直观的用户界面共同提升了整个测量过程的时间效率。用于偏移量测量等的高级算法通过利用不同协议之间的通用频率或相同的TX/Rx频率, 获得快速、可重复的有源测量结果。

其按需交付模型提供了可调整的授权许可计划,以响应实际的测量要求。这提供了仅使用所需的测量类型和支持的协议即可开始测试的灵活性,从而随着公司的发展和创新而具有可扩展性。

从天线原型设计到全功能设备测量,WaveStudio自动化软件套件有效地支持了下一代无线设备的完整设计过程。

关于法国MVG

法国Microwave Vision Group是全球领先的天线测试测量系统、射频安全设备和电磁兼容的制造生产厂商。其源头企业SATIMO公司最早于1986年创建于法国,随着业务扩展,MVG集团于2008年正式成立,旗下包括SATIMOORBIT/FRAEMI 和Rainford四家公司四大工业企业。集团在全球拥有七个研发生产基地:设在中东地区的工厂专业生产定位系统,在欧洲的五个工厂分别负责天线,探测阵列,暗室及测试测量系统的生产,而在美国的工厂专业负责生产吸波材料。MVG集团2004年进入中国,为支持中国本地市场的发展,集团在香港设有子公司Microwave Vision AMS。2017年10月在深圳成立国内首家子公司: MVG China - 伟睿科技(深圳)有限公司。集团专业的项目和技术团队遍布中国北京、上海、广州、深圳和西安各地,为中国客户提供一体化的项目设计、实施和管理服务。

法国MVG集团致力支持国防,国土安全,航空航天,卫星,无线电信,汽车工业,大学研发,射频安全和材料测量等行业。MVG一直以客户利益最大化为努力的方向,致力满足客户的需求。更多信息,请浏览官方网站:www.mvg-world.com

MVG官方微信账号:MicrowaveVision

MVG官方微博帐号:MicrowaveVision

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在英特尔FPGA技术大会上,英特尔发布了全新可定制解决方案英特尔® eASIC N5X,帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。该可定制解决方案搭载了英特尔® FPGA兼容的硬件处理器系统,是首个结构化eASIC产品系列。英特尔® eASIC N5X通过FPGA中的嵌入式硬件处理器帮助客户将定制逻辑与设计迁移到结构化ASIC中,带来了更低的单位成本,更快的性能和更低的功耗等好处。

英特尔公司副总裁、可编程解决方案事业部总经理Dave Moore表示: “数据改变行业和商业的潜力从未如此之大。英特尔® eASIC N5X给我们的客户带来了独特优势,让他们得以同时充分享受英特尔FPGA带来的灵活性和面市速度的优势,以及结构化ASIC带来的更低运行能耗的性能效益。通过我们称之为‘定制逻辑连续体’的英特尔FPGA、eASIC和ASIC产品组合让客户得以利用数据的潜力,这是市场上其它厂商无法做到的。”

FPGA为客户设计提供了最强的面市速度优势和最高的灵活性,同时,ASIC和结构化ASIC设备以最低能耗与成本提供了最好的硬件优化性能。FPGA是实现敏捷创新的理想之选,也是探索新一代技术的最快路径。FPGA的可编程性帮助客户针对特定工作负载快速开发硬件,并适应标准的不断变化 – 正如5G早期的发展和向开放式RAN部署迁移的过程一样。

英特尔® eASIC N5X器件作为具有创新性的新产品,与FPGA相比最高可降低50%的核心能耗和成本,与ASIC相比则提升了面市速度,降低了非重复性工程成本。用户可以创建功耗优化、高性能、高度差异化的解决方案。英特尔® eASIC N5X器件也内置了来自英特尔® Agilex™ FPGA产品系列的安全性设备管家(包括安全启动、验证和防篡改功能),帮助客户满足许多应用的关键安全性需求。

英特尔是全球唯一一家提供涵盖FPGA(如英特尔Agilex和英特尔® Stratix™-10)、结构化ASIC(如英特尔® eASIC N5X)以及ASIC的完整定制逻辑连续体的半导体公司。这一全面的数据处理可定制逻辑产品组合以业内独特的方式帮助英特尔客户真正实现特定市场解决方案的单位成本、性能、能耗和面市速度优化。

关于英特尔FPGA技术大会:这个历时一天的线上大会于2020年11月18日举办,邀请英特尔高管、合作伙伴与客户共同参与,通过一系列的主旨演讲、网络讲座与演示环节展示英特尔最新可编程产品与解决方案。点此回看大会录制内容。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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在英特尔FPGA技术大会上,英特尔发布了最新的英特尔®开放式FPGA开发堆栈(英特尔®OFS)。通过可拓展的硬件,以及可访问的git源代码库的软件框架,英特尔®开放式FPGA开发堆栈(英特尔®OFS)让软硬件及应用开发人员能更轻松地创建定制加速平台与解决方案。此外,英特尔®OFS提供标准接口和API,实现更高的代码可重用率,加速了开发与快速部署。

图注:查看更多英特尔®OFS产品详情

图注:查看更多英特尔®OFS产品详情

英特尔公司副总裁、可编程解决方案事业部总经理Dave Moore表示:“FPGA一如既往地为开发人员创建定制化硬件提供支持, 为从边缘到云端的工作负载提供卓越的性能、功耗效率及总体拥有成本。今天,我们激动地宣布推出英特尔®开放式FPGA开发堆栈。经过早期客户的成功案例验证了英特尔®开放式FPGA开发堆栈能够大幅降低研发周期,同时提升代码和硬件设计的重用率,对于希望加速工作负载的客户和合作伙伴而言是理想之选。”

对于任何新的基于FPGA加速平台的开发,包括FPGA硬件设计、英特尔® 至强®可扩展处理器就绪的软件堆栈以及应用工作负载等,都会遇到一个核心挑战,那就是如何分配从零开发和代码重用或IP授权之间的比例。

英特尔®OFS为Linux内核提供定制化的软硬件基础设施,解决了软硬件及应用开发人员面临的许多痛点,包括开发FPGA设计(“拿来与定制”)所需的模块化、可组合代码,以及开源上游代码,从而让开源分销商能够为第三方和专有英特尔-OFS平台提供本地支持。简而言之,英特尔®OFS为硬件、应用和软件开发人员带来的价值分别是定制化、在整个英特尔FPGA平台的便利的可移植性以及主要操作系统厂商分销的本地支持。

现在,主板开发人员、原始设计制造商和客户都可以利用具有标准接口的统一基础设施开始他们的FPGA硬件开发。应用开发人员可以通过基于英特尔®OFS的不同平台之间更强大的可移植性实现更高的开发回报。由于可以使用英特尔的开源和上游代码,领先的开源软件厂商不仅能根据现有的或新的结合提供CPU和GPU拓展支持,还能提供FPGA拓展支持,从而满足客户需求。

有兴趣在新项目中尝试使用全新英特尔®OFS或了解早期使用计划(EAP)的开发人员可与英特尔销售代表取得联系。英特尔®OFS产品的EAP计划将于2021年大部分时间开放。

更多背景信息:

-更多关于英特尔®OFS的文章

-英特尔®OFS产品详情

-基于英特尔® FPGASmartNIC提升融合宽带网性能

-The Next Platform探讨英特尔网络连接最新创新,包括基于英特尔® FPGA的全新英特尔® SmartNIC

关于英特尔FPGA技术大会:这个历时一天的线上大会于2020年11月18日举办,邀请英特尔高管、合作伙伴与客户共同参与,通过一系列的主旨演讲、网络讲座与演示环节展示英特尔最新可编程产品与解决方案。点此回看大会录制内容。

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英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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第二十二届中国国际高新技术成果交易会于11月11日—15日在深圳会展中心隆重举行,硬见开发者论坛再次登陆高交会。

由硬见科技、造物工场主办,以“造物致知,硬见致用”为主题的第四届硬见开发者论坛,邀请了中国科学院深圳先进技术研究院、IPC、前海产业智库、硬见理工学院等专家,和众多来自企业的工程师、高校的开发者、产业学者齐聚一堂,现场直面交流,共享经验与技术。从设计走入系统,智能制造,从智造走进集成元器件,再到创新创业,赋能整体产业化。各位专家分享了各自专业领域里的硬核能力圆桌论坛,继续升华创新的话题,从多个层面解析,洞悉硬件开发者该如何变得更强,做的更好。

造物致知,硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行

【5G高速信号互连仿真重温基础课程】

Cadence高速互连系列课程高级讲师、电子发烧友学院讲师、硬见理工学院特聘专家讲师李增,对5G高速信号互连仿真进行列举及概述,以高速Serdes链路设计的内容为案例分析,从理解高速信号传输的原理和本质出发,详细讲解了SerDes的特点、技术、整体架构及高速流程,让观众充分了解高速信号的理论知识和仿真手段相结合的关键要点,以先进的仿真手段应对复杂设计需求,满足5G时代产品不断提高的性能要求

造物致知,硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行

【工业互联带来制造-智造的华丽转型】

实业兴国,从制造到智造是转型与升级,中国科学院深圳先进技术研究院博士后汪智勇,从智造的发展趋势到工业互联网云平台的相关应用分享让我们更清晰地看到未来的前进方向。

造物致知,硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行

【元器件可靠性研究集大成酿优品】

国内大循环的背景下,物联网的迅猛发展将人类和硬件的连接变得无限可能,背后离不开创新性的器件,元器件芯片成了热门词IPC培训开发经理&主任培训师ESD培训讲师史俊杰,通过对目前元器件现状及标准分析,详细讲述元器件可靠性的三大研究,即湿度、工艺、可焊性,可以灵活地帮助硬件开发者应对各类元器件选型设计。

造物致知,硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行

【产业智库分享数字经济促创新创业发展】

前海产业智库秘书长、深圳市骐骥前海科技产业研究执行院院长罗润华,提供了智能硬件领域创新创业的思考:一是以“双区”驱动发展机遇带来的产业机会为先导,与深圳、香港地缘优势加强,发挥双区创新先导作用;二是数字经济随着信息技术水平的不断发展创新背景下,企业要实现数字化转型,以数字化理念为指导、以数字化工具为支撑,进行产教融合化,多种规划手段并行的方法,创新创业在专业技术和产业链持续支撑下将更具可能性。

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【圆桌讨论:硬件开发者如何面对机遇和挑战,大有作为】

最后的圆桌讨论环节,由罗润华秘书长主持,与会人员就“内外循环下硬件开发者的机遇与挑战、“创新创业的新模式”、“初创硬件团队的生存环境”等几个问题进行深入探讨。与会专家表示,与开发软件不同,智能硬件的研发周期非常长,很难做到快速迭代,在研发初期就需更多时间在需求调研上,相对来说更具挑战性。智能硬件应该展现创新之思、创新之举、创新之美,形成推动各行各业发展的强有力保障。保持创新创业的热情,不断摸索探讨新模式,不害怕改变,在变化环境中寻求机遇与突破,帮助客户、行业提供价值,激发创新创业新动力。

造物致知,硬见致用 I 第四届硬见开发者论坛成功举行

冬日暖阳,于高交会,我们又一次齐聚一堂,共话智慧世界,硬见致知的话题,从设计到制造,从模块、平台到创新服务,我们又一次学习了新基建、新模式、新发展。同时也探讨了处在新时代、新机遇、新起点的创新创业者们如何更加卓越。

硬见开发者论坛,是面向智能硬件领域的技术论坛,立志于打造一个引领造物技术与人才交流、促进硬件变革与创新发展的共享平台。

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全面的设计和分析功能可通过三星多裸晶芯片集成,延续SoC摩尔定律

新思科技(Synopsys,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,其3DIC Compiler解决方案协助三星在一次封装中完成具有8个高带宽存储器(HBM)的复杂5纳米SoC的设计、实现和流片。借助3DIC Compiler平台,三星基于硅中介层技术的多裸晶芯片集成(MDI™)能够扩展用于高性能计算(HPC)的全新SoC设计的复杂性和容量。与3DIC Compiler的合作可提高三星的设计效率,将完成设计所需时间从数月缩短至数小时。

为应对HPC等加速发展市场中的关键设计挑战,先进封装变得越来越重要。HPC正在推动越来越多的HBM集成到封装中,以实现更高的带宽和更快的访问。每个HBM堆栈的集成都需要成千上万的额外die-to-die互连,这增加了封装中多裸晶SoC的设计复杂性,并且从早期探索到设计签核都需要进行大量的分析。

三星电子制造设计技术部副总裁Sangyun Kim表示:“人工智能和高端网络应用越来越需要更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问,所有这些都推动了对高级封装技术的需求“。三星创新的多裸晶芯片集成硅中介层技术可为客户提供更强大的功能和更高的系统性能,同时还能实现更小的外形尺寸和更快的上市时间。我们与新思科技的合作可为客户提供全面的协同设计和协同分析解决方案,采用三星多裸晶芯片集成技术进行设计,可确保高生产率并缩短生产时间。”

新思科技的3DIC Compiler建基于统一的平台,可利用感知信号完整性的自动布线和屏蔽功能来提高协同设计效率。3DIC Compiler为设计自动化提供了一套全面的功能,包括凸块放置、高密度布线和屏蔽。为了确保设计的稳定性,3DIC Compiler还使用三星的硅中介层技术,提供Ansys® RedHawk™系列芯片封装协同仿真工具的in-design支持,以全面分析信号和电源完整性、以及封装中大量HBM堆栈的热学可靠性。

新思科技设计事业部系统解决方案及生态系统支持高级副总裁Charles Matar表示:“SoC团队在使用多裸晶芯片解决方案为HPC、AI、5G和汽车等前沿应用开发异构设计时,面临复杂的设计挑战。我们与三星的合作为先进集成和技术创新提供了最佳的生态系统,可加快产品上市时间,为客户解决复杂的体系结构并降低系统级成本。”

新思科技专家在10月28日的Samsung Advanced Foundry生态系统(SAFE)论坛上讨论新思科技3DIC Compiler的功能、设计流程方法和针对三星多裸晶芯片集成技术优化的支持。有关3DIC Compiler的更多信息,请访问:https://www.synopsys.com/3DIC

关于新思科技 

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统 (SoC) 的设计人员,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。有关更多信息,请访问www.synopsys.com

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