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2020年11月18日——今日，以“芯随心动，智能互联”为主题的2020年英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛（以下简称“英特尔嵌入式大赛”）圆满落下帷幕，获奖名单已于今日公布。本届大赛共有来自89所大学的140支队伍参赛，大赛共收到132份创新应用作品。经过参赛团队的线上实时演示以及各分赛区和全国专家组的评选，共决出了一等奖8支队，二等奖16支队，三等奖35支队。一等奖队伍中，由上海交通大学参报的《基于双目全景相机的服务机器人室内定位系统》夺得了本届“英特尔杯”的桂冠。

英特尔公司物联网事业部副总裁、中国区总经理陈伟博士表示：“今年的大赛无论对组织方还是同学们来说，都面临着前所未有的考验。在疫情的影响下，大家携手努力，通过各种方式克服困难，诞生了诸多优秀的、能够解决实际问题的创新作品，向各位同学表示祝贺！英特尔始终关注创新人才培养，近年来通过搭建开放的社区平台、组织高质量的科技竞赛，凝聚产学研优质资源，为莘莘学子搭建创新应用的舞台，探索出了创新人才培养的全新模式。英特尔还于今年推出了‘英特尔OpenVINO工具套件领航者联盟’项目，旨在通过一系列的技术交流活动和行业开发大赛，汇聚AI高手，为开发者们创造学习交流、创新发展的优质资源平台，持续为开发者赋能，携手共享智能边缘的广阔机遇。我们也借助领航者联盟项目从本次比赛中挑选出优秀的边缘智能应用项目，对获奖同学进行持续的支持。”

今年的英特尔嵌入式大赛采用开放的竞赛模式，在大赛提供的基于英特尔处理器的统一嵌入式系统平台上，由各参赛团队自主命题、自主设计、独立完成有一定功能和创新的应用系统（竞赛作品）。

大赛冠军作品，上海交通大学的《基于双目全景相机的服务机器人室内定位系统》针对当前服务机器人研发中广泛存在的基于视觉的自主定位与导航技术过度依赖精确坐标的不足，设计出了一套结合深度学习和智能边缘技术、基于全景相机和脑海地图的机器人定位系统。系统创新性地使用了双360度全景相机（VR相机），并通过与建立在Unity游戏引擎中的3D脑海地标地图进行场景匹配，在设备终端进行独立计算，从而实现机器人的实时类人定位与导航。原型系统实验证明，该方法能够满足较大场景范围下的服务机器人视觉导航需要。

“大赛开放的赛制，给了我们很大的空间，无论是参赛主题的设定还是系统的设计和部署，都让我们真正接触到了人工智能和边缘计算等前沿技术，从零开始打造出了能够解决实际问题的系统设计。”上海交通大学获奖团队成员蓝浩宁、邓诗羿、胡昊源表示，“在作品的设计过程中，除去OpenVINO™工具套件和英特尔® AI计算盒参考设计在效率层面带来的提升之外，英特尔的OpenVINO中文社区也使我们在作品的筹备过程中得到了许多前辈的建议和帮助。”

上海交通大学获奖团队指导老师王赓表示：“英特尔为学生们提供了极具含金量的平台，学生们不再受锢于传统的课程作业之中，而是能够更好地发挥天马行空的创意，将热情和激情充分释放，有‘用武之地’地亲手实现一套完整的系统。相信这段参赛经历对学生们的一生来说都是有意义的，也希望今后能有更多的同学加入进来。”

由电子科技大学申报的《守护天使-停车场儿童保护系统》获得了本届大赛的一等奖。该作品采用计算机视觉算法，针对停车场内儿童的安全保护难题，设计并实现了一套完整的嵌入式系统。值得一提的是，该作品选用了基于YOLOv4算法的英特尔® OpenVINO™工具包。YOLOv4是主流快速目标检测算法YOLO家族的第四个版本，在本届比赛启动时YOLOv4算法刚发布不久，因此选用并部署该算法是极具挑战的。在比赛中，作者独立并先于官方完成了YOLOv4模型在英特尔® OpenVINO™工具包上的部署，凭借更高性能以及更快速度的目标检测算法更好地满足了设计需求。该作品还获得了YOLOv4算法原作者的认可——原作者在其官方GitHub页面引用了本开源作品英特尔® OpenVINO™工具包-YOLOv4，以这种方式对开源社区做出了贡献。

本次大赛还有一大亮点是通过英特尔® OpenVINO™工具套件、开放模型库Open Model Zoo、以及强大的硬件平台相结合来提升系统性能。赛事方为大赛提供了内置HDDL-R8加速卡的英特尔® AI计算盒参考设计计算平台，该加速卡集成了8颗Myriad神经计算加速芯片。

来自武汉大学的《基于语义地图的寻物机器人》夺得了本届大赛的一等奖。这套“寻物机器人”能够通过语音交互的方式获取用户指令，并最终完成对目标物的搜寻。该作品采用了以HERO为核心的机器人平台和以英特尔® AI计算盒参考设计为核心的远程算力支持平台，通过这样多种异构平台的部署实现了系统的实时性需求。

“HERO平台是英特尔中国研究院专为包括服务机器人、医疗机器人、自动驾驶汽车等在内的智能机器人打造的一套低功耗、高性能、体积小的异构系统平台方案。”英特尔中国研究院院长宋继强博士表示，“历经三年的持续耕耘，HERO平台作为支持机器人4.0的基础通用参考平台，通过它的异构和开放性，尤其适用于作为各种智能机器人进行开放创新的支撑平台。未来，英特尔中国研究院将继续聚焦人工智能、智慧交通、无线技术、服务机器人四大领域，与产学研合作伙伴一道，充分释放数据价值，共同驱动产业智能变革。”

武汉大学电子信息学院教学实验中心副主任、邀请赛主教练谢银波表示：“英特尔嵌入式大赛是国内少有的顶级科技竞赛平台。大赛鼓励学生自主创意、自主设计，对学生交叉学科的融合应用能力以及创新人才培养等方面起到了积极作用。在今年疫情的特殊环境影响下，备赛难度更上了一个台阶。面对重重困难，我们通过邮寄设备接力等方法尽力克服疫情带来的限制，而学生们的不懈努力、积极灵活的应对能力，以及英特尔团队的坚守都让今年的比赛变得更加有意义。”

值得一提的是，2020年度英特尔中国奖学金也于同日颁发，来自上海交通大学的博士生田元代表英特尔奖学金得主发表了演讲。而田元曾于2016年作为武汉大学的本科生参加英特尔嵌入式大赛，凭借《基于EMG信号控制的智能探险机器人》摘得了当年的“英特尔杯”桂冠。

英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛是由全国大学生电子设计竞赛组委会和英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛组委会共同主办，上海市教委和上海交通大学承办，英特尔（中国）有限公司协办。目的是推动信息与电子类学科的课程体系和课程内容的改革，促进高等学校素质教育的实施，提高学生创新能力的培养。自2002年举办首届竞赛以来，在教育部、工业和信息化部和竞赛组委会的直接领导下，在各高校的积极参与下，在英特尔公司的大力支持下，在社会各方面的广泛帮助下，已经成功举办了十届，在各高校中产生了巨大的影响，截至2020年，共有来自全球100多所高校的1000多支队参赛，直接参赛学生人数超过4000人，数万名学生从中受益。目前，嵌入式系统专题竞赛已经成为大学生科技竞赛中最具影响力的品牌之一。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的电子元件库存，并且能够立即发货，其宣布已扩大产品组合，在全球分销 Mag Layers USA 的 MMD 系列模制功率电感器。此次合作是 Digi-Key Marketplace 全球拓展计划的一部分，将扩大现可为客户提供的产品范围，让 Digi-Key 的一站式商店变得前所未有的丰富。

Mag Layers USA 的模制功率电感器具有磁性金属粉磁芯和内部线圈，并采用屏蔽结构，适用于当今的 DC/DC 应用和电源。MMD 系列电感器是在最先进的生产线上生产，其中采用第二代汽车级机器人。这些屏蔽式功率电感器采用消费级、工业级和汽车级的软饱和磁芯材料。

“我们很高兴将 Mag Layers USA 纳入我们的 Marketplace 解决方案中，”Digi-Key 全球供应商管理副总裁 David Stein 表示：“Mag Layers USA 的产品面向各种消费级、工业级和汽车级客户，进一步完善了我们的功率电感器产品组合，并且能满足客户寻求的许多高级别合规性，涵盖了无冲突矿物到 Reach 和 RoHS 合规性。”

MMD 系列的典型应用包括笔记本电脑、台式机和服务器电源，以及大电流电源、电池供电设备和 PMIC 应用。MMD 系列符合 RoHS/Reach 规范、无卤素、低阻抗，并提供大电流额定值。Mag Layers USA 提供从 4 mm x 4 mm 到 17 mm x 17 mm 的产品尺寸。

如需了解有关 Mag Layers USA 的更多信息，并订购来自该公司的产品组合，请访问 Digi-Key 网站。

关于 Mag Layers USA

Mag Layers USA Inc. 成立于 1990 年，致力于为不断发展的电子行业提供高质量和高性价比的元器件解决方案。1997 年，Mag Layers 成为同行业中第一家获得 ISO9001 认证的台湾公司，另外还获得了 QS9000、ISO14001 和 TS16949 认证。Mag Layers 始终致力于在先进的材料、设计、加工和自动化方面探索创新技术，来帮助他们开发领先的产品并推向全球市场。

关于 Digi-Key Electronics

Digi-Key Electronics 是一家全球性的电子元器件综合服务授权分销商，总部设在美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市，经销着来自 1100 多家优质品牌制造商的 900 多万种产品，其中 190 多万种现货供应，立即发货。 Digi-Key 还提供各种各样的在线资源，如 EDA 和设计工具、规格书、参考设计、教学文章和视频、多媒体资料库等。通过电子邮件、电话和在线客服提供 24/7 技术支持。如需其它信息或查询 Digi-Key 广泛的产品库，请访问 www.digikey.cn 并关注我们的 LinkedIn、微信、微博、QQ 视频和 B站。

COMSOL Multiphysics® 5.6 版本带来速度更快且内存需求更低的求解器、高效的 CAD 装配处理功能、剪裁平面工具、仿真 App 布局模板，以及四个新模块：燃料电池和电解槽、LiveLink™ for Simulink®、聚合物流动和气液属性模块。

业界领先的多物理场仿真、App 设计与部署的软件解决方案提供商 COMSOL 公司发布了全新的 COMSOL Multiphysics® 软件 5.6 版本。新版本为多核和集群计算提供了计算速度更快且内存需求更低的求解器、更加高效的 CAD 装配处理功能、仿真 App 布局模板，以及一系列包括剪裁平面、材料渲染和部分透明视图等图像功能。四个新模块进一步扩展了 COMSOL Multiphysics 软件的建模功能，用户可以更高效地处理燃料电池和电解槽、聚合物流动、控制系统和高精度流体问题。

使用“聚合物流动模块”模拟狭缝式涂布过程。与其他流体分析类似，本案例也极大地受益于 COMSOL Multiphysics 5.6 版本的求解器性能改进。

运行速度更快、内存需求更低的求解器

在5.6 新版本中，求解器的性能得到了极大的改进，对于具有数百万自由度的大型模型来说，性能提升的效果尤其显著。“在 5.6 版本中，我们改进了代数多重网格和域分解求解器技术，基本上所有使用到这些求解器的模型都会受益，性能提升可高达 30%；集群计算时，功能提升的效果更为明显，运行时间和内存需求普遍达到 20%-50% 的改进。对于 CFD 分析，我们改进了速度-压力耦合预条件器，并添加了全新的预条件器来解耦这些变量的更新。受益于以上这些改进，瞬态 CFD 模型的运行时间可降低近 50%。”COMSOL 开发团队的求解器产品经理 Jacob Ystrom 评论道。在新版本中，针对一些黏弹性结构问题的分析速度提升了 10 倍之多；基于新的边界元法算法，用户能够处理汽车、声呐等应用场景下更大规模的声场分析。

采用的新边界元算法 (BEM) 计算得到的潜艇目标强度结果。本案例计算了离潜艇 100 m 的水中，1.5 kHz 频率的散射场声压级。

剪裁平面工具、几何装配处理功能提升和 App 布局模板

利用剪裁平面工具，用户可以方便地选择复杂 CAD 模型内部的边界和域。此外，新增图形功能还包括部分透明的视图效果，以及利用导入图像对结果可视化的功能。金属等材料的渲染可以与结果的可视化混合，并具有环境反射效果，提供更真实的场景。新版本中，大型几何装配体的处理功能得到了改进，几何实体的处理更加稳定，用户更容易检测出装配件之间的间隙和重叠。“App 开发器”中新增的 App 布局模板可以快速而直观地帮助用户创建布局合理的用户界面。

分析燃料电池与电解槽、聚合物流动、控制系统和流体属性的新产品

新增的四个新模块进一步扩展了 COMSOL Multiphysics 的建模功能，用户可以更加高效地模拟燃料电池和电解槽、聚合物流动、控制系统和流体混合物。

“燃料电池和电解槽模块”为氢技术领域的工程师提供了研究电能转换和存储的新工具。COMSOL 公司电化学产品经理 Henrik Ekstrom 说道：“我们了解到氢经济的发展潜力，以及理解和优化现有电解槽工艺的潜在需求。借助这一新产品，我们可以为汽车、可再生能源、氢技术和电化学加工行业的用户提供最先进的建模仿真工具。”在5.6 版本中，之前的“电池与燃料电池模块”保留原有功能，更名为“电池模块”。当用户升级软件到5.6版本时，原“电池与燃料电池模块”将自动更新为“电池模块”。

“聚合物流动模块”可以用来模拟和优化聚合物、食品、制药、化妆品、家居产品和精细化工行业中常常涉及到的黏弹性和非牛顿流体。除了提供先进的流变模型以外，该模块还支持使用两相流追踪自由表面。

“气液属性模块”用于计算气体、液体和其混合物的属性，为涉及到气液混合物的声学、流体和传热分析带来更真实、准确的结果。

控制系统工程师可以使用 LiveLink™ for Simulink® 产品，在 COMSOL Multiphysics® 与 Simulink® 之间实现协同仿真。

使用“燃料电池和电解槽模块”分析聚合物电解质膜水电解槽，图中显示的是气体的体积分数。

叠片铁芯、寄生电感、快速端口扫描和射线散射

“AC/DC 模块”随附的材料库已使用 Bomatec 提供的 322 种磁性材料进行扩展，包含多种类型的永磁体（例如 NdFeB、SmCo 和 AlNiCo），材料数据中提供与电磁场和温度相关的材料属性。新版本的“AC/DC 模块”进一步提供了专门的工具来提取通过 L 矩阵计算的寄生电感，这对于印刷电路板设计来说至关重要；此外，5.6新版本还提供了新的非线性材料模型，用于模拟电机和变压器中的叠片铁芯损耗。

“RF 模块”和“波动光学模块”提供了一个用于端口扫描的新选项，针对全 S 参数、透射和反射系数矩阵提供更快的计算速度。对于超材料或等离子基元中的周期性结构，新版本为透射和反射波的计算和可视化提供了更便捷的极化图工具。新版本中，“射线光学模块”对射线追踪的计算速度更快，还提供了专用工具，用于分析表面粗糙度引起的表面散射，以及体积域内由粒子引起的瑞利散射和米氏散射。

在毫米波 5G 频段工作的级联腔滤波器的热-力耦合案例，图中展示了部分透明的新视图功能。

瞬态接触、磨损和裂纹建模

新版本为“结构力学模块”和“MEMS 模块”的用户提供了机械接触功能，可以用于模拟结构分析中的瞬态冲击问题。“结构力学模块”还为接触分析提供了新工具，来分析涉及动态材料去除的机械磨损问题；新增的裂纹建模工具可以计算 J 积分和应力强度因子，并基于相场法模拟裂纹扩展。用户还可以在实体内部嵌入低维度单元，模拟类似于锚、钢筋和金属丝网的加强件。

“复合材料模块”中用于分析多孔弹性效应的功能得到了扩展，可用于分析类似于层状土壤、纸板、纤维增强塑料、层合板和夹层板等应用场景中的复合壳结构。

“MEMS 模块”中，非线性多物理场材料模型中新增了铁电弹性模型，可用于模拟压电材料中如磁滞、极化饱和等非线性效应，此功能也可以通过将“AC/DC 模块”与“结构力学模块”或“声学模块”的耦合来实现。

高尔夫铁杆击打高尔夫球时的瞬态接触仿真。

非线性声学、机械端口和室内声学分析

新版本中，“声学模块”的用户可以分析移动设备扬声器中由热黏性效应引起的失真问题，以及高强度超声。针对超声传感和无损检测中的超声弹性波传播问题，“结构力学模块”、“声学模块”，以及“MEMS 模块”中新增的机械端口工具，大大简化了振动路径和机械反馈分析的操作。射线声学新增了室内声学指标，包括混响时间、清晰度和明晰度，声学工程师可以利用这些指标来改善房间和音乐厅的音质设计。

声速和热扰动的模拟结果显示了压力波与栅极结构相互作用而引起的涡脱落。这种类型的非线性热黏性声学效应在高保真移动设备扬声器的分析中具有重要意义。

非等温多相流、浅水方程和表面热辐射属性

“CFD 模块”和“传热模块”新增了模拟分离型和分散型混合多相流的强大工具，用户可以轻松同时考虑自由表面和分散型多相流，例如，研究数百万个冲破自由液面的小气泡等场景。新增的多相流非等温混合物模型接口可用于研究沸腾等相变现象。“多孔介质流模块”和“传热模块”中新增的多孔介质传递接口将水蒸气的扩散和对流与液态水的对流与毛细流动相耦合，可用于处理湿度的两相传递问题。“粒子追踪模块”新增了模拟液滴蒸发的新功能，这对于理解传染病的传播和一系列工业过程非常重要。

水文研究领域的用户将受益于“CFD 模块”中新增的浅水方程模拟功能。浅水方程经常在海洋学和大气应用中用来预测海啸冲击的影响、受污染、海岸侵蚀和极地冰盖融化等。

“传热模块”中“表面对表面辐射”新增了与辐射入射方向相关的表面属性设置，可用于更精确的模拟类似于太阳能板被动冷却等应用中，表面对热辐射方向敏感的问题。新的半透明表面功能可以指定外部辐射强度，可用于将玻璃表面设置为参与介质辐射区域的外部边界，并能够考虑表面扩散或镜面透射后的入射强度。

腐蚀材料库和自动反应配平

新版本中的“腐蚀模块”新增的材料库包括了 270 多种材料的极化曲线。“化学反应工程模块”新增了用于计算化学计量系数的自动反应配平工具，以及三个预定义的用于干空气、湿空气和水汽混合物的热力学系统。“化学反应工程模块”中新增的反应颗粒床接口可通过定义催化剂颗粒内部非常小的孔隙的微观尺度和颗粒之间较大孔隙的宏观尺度（双峰孔隙结构），对固定床反应器进行多尺度建模。

兼容性

以下操作系统支持 COMSOL Multiphysics、COMSOL Server 和 COMSOL Compiler 软件产品：Windows®、Linux® 和 macOS。Windows® 操作系统支持“App 开发器”工具。

如需浏览 5.6 版本发布亮点，请访问：cn.comsol.com/release/5.6

如果您想要下载最新版软件，请访问：cn.comsol.com/product-download

关于 COMSOL

COMSOL 是全球仿真软件提供商，致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台，尤其擅长对耦合和多物理场现象的仿真分析。多个附加模块将仿真平台的应用扩展到电气、力学、声学、流体、传热和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与主流 CAD 工具的集成。仿真专业人员可以借助 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室，以及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年，在全球设有 20个办公室，并通过分销商网络覆盖更多地区。

COMSOL、COMSOL Multiphysics、COMSOL Compiler、COMSOL Runtime 和 COMSOL Server 是 COMSOL AB 的注册商标或商标。其他商标所有者的列表请参见 cn.comsol.com/trademarks。

业界唯一的4G/5G网络端到端网络软件提供商Mavenir宣布任命Vishant Vora为全球客户运营和托管服务总裁，负责Mavenir的全球端到端业务运营，包括网络设计、推广和部署、解决方案和系统集成服务、托管服务以及相关战略方案等。

Mavenir总裁兼首席执行官Pardeep Kohli表示：“我很高兴欢迎Vishant加入Mavenir。他具有部署和管理大型移动网络的经验。他将重点负责我们的运营活动，同时负责引领和推动我们端到端基于O-RAN的云原生网络部署和托管服务业务的增长。”

Vishant表示：“我很高兴在这样一个激动人心的时刻加入Mavenir。Mavenir具有广泛的产品组合和创新技术，能够使运营商实现5G承诺，我很期待在这一关键时刻成为Mavenir的一员。”

在加入Mavenir前，Vishant就职于沃达丰集团(Vodafone Group)，担任Vodafone Idea在印度的首席技术官，负责为该公司提供技术方面的战略、人员、预算和整体交付服务。Vishant在沃达丰和Idea于2017年的整合中发挥了重要作用，包括指导两家公司进行合并后的整合以及将业务转型为支持5G的数字电信等。

Vishant将常驻Mavenir位于德克萨斯州理查森市的总部，并将向Mavenir总裁兼首席执行官Pardeep Kohli汇报工作，自2020年11月16日起生效。

关于Mavenir：

Mavenir是行业唯一的端到端、云原生网络软件提供商，致力于在网络基础架构堆栈的每一层提供全面的端到端产品组合，进而加快通信服务提供商(CSP)的软件网络转型和重新定义网络经济性。从5G应用/服务层到分组核心和无线接入网(RAN)，Mavenir在演进型云原生网络解决方案方面均处于领先地位，并为最终用户提供创新、安全的体验。Mavenir借助在VoLTE、VoWiFi、高级信息(RCS)、Multi-ID、vEPC和虚拟化RAN等领域业界领先的首创成果，在加快网络转型方面为120多个国家的250多家CSP客户提供助力，这些客户服务着全球50%以上的用户。

我们应用有助于推动服务敏捷性、灵活性和速度的突破性、创新性技术架构和商业模式。凭借推动NFV演进以实现网络规模经济的解决方案，Mavenir为CSP提供一系列有助于降低成本、创造收入和保护收入的解决方案。如需了解更多信息，请访问mavenir.com

原文版本可在businesswire.com上查阅： https://www.businesswire.com/news/home/20201117005387/en/