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近日,康普公司宣布已在运营商网络接入和家庭互联解决方案上取得重要进展。在业界向10G和虚拟化发展的进程中,康普以其虚拟头端产品组合引领着这一趋势,提供用于当前运营商网络四大主要层面(数据、视频、控制和管理)虚拟化的完整解决方案。

随着运营商持续发展其HFC网络,力求通过光纤节点进行物理层处理,康普在现有产品组合基础上新增了一系列全新分布式接入架构(DAA)解决方案,以更强大的基于节点的Remote PHY和Remote MACPHY设备来满足更高密度的需求。这些解决方案将助力运营商进一步发展其HFC网络,例如Mediacom就已在其10G试点网络中部署了完整的康普端到端解决方案。特别是E6000r系列R-PHY Shelf产品简化并加快了部署进程,从而助力Norlys(Stofa)Tele Columbus AGVidanet等全球领先运营商向DAA和网络虚拟化的转型。

  • 报道Norlys(Stofa)正在为其基于E6000 Core和NC2000 R-PHY节点的R-PHY网络新增创新功能。Norlys正在部署的康普R-PHY Shelf解决方案针对在较小枢纽站点上的部署进行了高度优化。康普R-PHY Shelf充分利用经过现场验证、成熟且功能丰富的技术,该技术类似于Norlys当前大规模部署的基于节点的E6000n Remote PHY设备。借助康普E6000r Remote PHY Shelf,Norlys能够快速推出千兆服务,同时面向未来网络需求,进一步开拓创新。
  • 康普和Tele Columbus AG(ISIN: DE000TCAG172, WKN: TCAG17)联手在德国推出超高速宽带服务。Tele Columbus网络康普R-PHY DAA技术,并充分利用DOCSIS 3.1通过分布式网络的前端功能,Tele Columbus可实现更大的网络容量和更高的网络速度。Tele Columbus选用康普E6000 CCAPE6000 Core和R-PHY Shelf以面向未来网络需求开展创新。这也是康普在全球一系列重要的DAA和DOCSIS 3.1部署进程中的又一里程碑。
  • Vidanet首席技术官Attila Friedrich表示:Vidanet向我们在Öttevény、Mosonszentmiklós、Börcs和Lébény的客户交付了匈牙利首个基于Remote-PHY技术的高速宽带服务。康普的解决方案和专业知识助力我们成为了首批在欧洲部署Remote PHY的公司,让我们能够为网络虚拟化铺平道路,为自身服务区域内的用户提供最佳服务。

康普对10G的愿景已扩展至整体未来家庭互联中。Ziply Fiber近期就选择了康普X5 Wi-Fi 6扩展器,以提升用户家中的无线性能。康普还最新发布了几款全新的支持DOCSIS 3.1和Wi-Fi 6的家庭网关,以扩充其丰富的调制解调器及网关产品组合。

如今,康普为运营商提供了多种实现家庭无线网络扩展和应用最大化的方式。基于云的HomeAssure管理型Wi-Fi服务交付平台正是又一卓越范例,可确保在日益复杂且混合干扰的无线环境中提供优质的用户体验。通过深入的数据收集和分析,该平台可主动识别并解决Wi-Fi问题,避免影响到用户的使用体验。

同时,康普的流媒体播放终端及智能媒体设备平台正推动机顶盒领域不断发展。流媒体播放终端是一种正在不断增长的视频播放设备,旨在满足服务提供商整合流媒体服务的需求;而智能媒体设备可实现电视端更强大的语音控制及视频体验,并助力在数字医疗、教育和商业领域实现新应用。

康普首席技术官Morgan Kurk表示:康普始终致力于提高下行链路和上行链路网络的容量和速度,不断完善产品组合,助力全球运营商网络发展。我们将秉持对未来有线及无线网络在整体家庭以及更多场景中应用的愿景,向我们的运营商客户展示下一代连接能够带来的可能性。我们最新的端到端产品组合充分证明,康普专注于为客户提供无与伦比的选择,以助力其在网络接入和家庭互联方面取得革命性飞跃。

关于康普:

康普(纳斯达克股票代码:COMM)致力于突破现有的技术界限,打造世界领先的有线和无线通信网络。由员工、创新者和技术人员组成的全球团队始终致力于为世界各地的客户预测未来趋势,塑造网络可能性。了解更多:https://zh.commscope.com/ 

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CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA)宣布瑞萨电子已获得CEVA全新高性能DSP的授权许可,使能其下一代汽车系统级芯片(SoC)。

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示:“世界领先的汽车半导体供应商瑞萨电子为其下一代汽车SoC选择了我们领先的DSP解决方案,我们对此感到非常荣幸。汽车制造商在汽车上增添越来越多的摄像头,雷达和其他传感器,以确保更安全、自动化程度更高的驾驶体验。我们业界领先的DSP以及软件框架和严格的安全支持,将在这些复杂系统的部署方面发挥关键作用。”

瑞萨电子汽车数字产品营销事业部副总裁吉田直树表示:“在主动安全和自动驾驶应用中,DSP是处理和细分车辆传感器产生的传感器数据的关键IP。CEVA的汽车DSP解决方案可帮助我们下一代汽车SoC的客户提供先进的处理能力。”

针对汽车市场的CEVA DSP解决方案瞄准与自动驾驶和电气化相关的最严苛要求的传感器处理和AI工作负荷,NeuPro-S和SensPro产品已授权许可予多家汽车半导体企业和OEM厂商,助力从ADAS系统(图像、驾驶员监控系统、智能摄像机、雷达、V2X通信)、电池管理至动力总成平台等各种智能处理器。对于汽车信息娱乐和车厢内感应,CEVA也提供了一系列声音、视觉和传感器融合的硬件和软件解决方案,可增强用户的体验和乘客的安全。如了解更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-dsp.com/automotive

关于CEVA公司

CEVA是无线连接和智能传感技术的领先授权公司。我们提供数字信号处理器、AI处理器、无线平台以及用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能的配套软件所有这些都是支持智能互联世界的关键技术。我们与全球的半导体公司和OEM合作,为包括移动、消费、汽车、机器人、工业和物联网的各种终端市场创建高效和智能的连接设备。我们的超低功耗IP包括面向移动设备和基础设施中的5G基带处理的基于DSP的全面平台,适用于任意相机设备的高级成像和计算机视觉,适用于多个物联网市场的音频/话音/语音以及超低功耗Always-On/感应应用。对于传感器融合,我们的Hillcrest Labs传感器处理技术为AR / VR、机器人、遥控器和IoT提供了广泛的传感器融合软件和IMU解决方案。对于人工智能,我们提供一系列AI处理器,能够在设备上处理完整的神经网络工作负载。对于无线物联网,我们提供业界最广泛采用的蓝牙IP(低功耗和双模)Wi-Fi 4/5/6 (802.11n / ac / ax)NB-IoT。要了解CEVA的更多信息,请访问公司网站www.ceva-dsp.com

关注CEVA微信订阅号,请搜寻 “CEVA-IP”

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16日晚,主题为“创新思,享未来”的中国Unity线上技术大会正式拉开帷幕,Unity总裁兼首席执行官John Riccitiello、大中华区总裁兼全球资深副总裁张俊波以及全球产品管理副总裁Andrew Bowell,全球资深副总裁Dave Rhodes等高管在主题演讲中与线上观众分享了Unity全球和中国业务发展策略,最新成熟技术及2021年技术路线图等内容,并发布了Made with Unity中国榜单2020年度奖项最终获奖名单。

在主题演讲中,Unity正式宣布MARS、ArtEngine、Plastic SCM全新技术产品落地中国,并讲述Unity实时3D技术与解决方案如何驱动更多行业领域的变革与创新。

Unity新产品迭代,硬核技术落地中国

保持技术领先性和提供完整的服务是Unity一直以来的核心驱动力。围绕创和运营两大核心业务,Unity今年推出了一系列新产品和技术来更好地支持开发者。Unity全球产品管理副总裁 Andrew Bowell在大会开幕式暨主题演讲中,带来了Unity 2020年成熟技术的介绍,及全新技术展望:

  • Unity MARS(Mixed and Augmented Reality Studio)是业内首款智能化MR及AR内容创作工具,让跨行业的创作者能无缝创作AR/MR体验。使用Unity MARS创建的体验可以完全与周边的现实世界进行交互,支持任何位置、任何数据类型。而且,MARS可以让开发者模拟AR/MR最终呈现在终端用户的场景,创作出“所见即所得”的AR/MR体验。

室内机器狗AR编程体验

室内机器狗AR编程体验

  • ArtEngine能够借助强大的AI辅助功能创建逼真的数字艺术内容,它免去了材质创作工作中冗繁、琐碎的部分,例如将照片转换为基于物理渲染的材质(PBR)、增强分辨率、去模糊、接缝消除、平整和配色等等,帮助艺术家节省大量用于解决技术难题的时间,从而更能聚焦于艺术创意本身

使用 ArtEngine 将手机拍摄的照片输出为 PBR 的材质表现

使用 ArtEngine 将手机拍摄的照片输出为 PBR 的材质表现

  • Plastic SCM是一款全球顶级的版本控制工具,专注于优化团队协作效率并简化工作流,适用于各种规模的团队和项目。该软件带有丰富的功能集,控制更深入、架构更灵活,可以处理体量巨大的代码库、二进制文件。Plastic SCM在各行业已经有了广泛的应用,包括游戏、汽车、制造、零售和家用电器等。

版本控制软件Plastic SCM

版本控制软件Plastic SCM

展望2021年,Unity还将围绕可视化编程、DOTS以及渲染管线升级等方面,升级核心产品体系,不断扩展成为一站式内容开发和运营平台。

实时3D技术突破次元壁,赋能更多工业领域

随着工具链的日臻完善,越来越多的制造、汽车、工程建设、轨道交通等行业发掘出 Unity 功能与其行业需求的结合点,实时 3D 技术早已突破次元壁,在多个非游戏领域发挥着不可或缺的作用。

根据调研公司 Forrester 今年4月发布的一项研究, 55% 的制造业和 AEC 行业(建筑、工程和施工)公司计划在未来两年内,使用包括虚拟现实(VR)和增强现实(AR)在内的实时 3D 技术。同时,鉴于目前仅有 19%  的受访公司正在创建 VR/AR 相关的虚拟体验,实时 3D 技术的技术采用率正逐步走向变革的临界点。

不同行业面临相同的挑战:各行业需要系统的数字孪生体

不同行业面临相同的挑战:各行业需要系统的数字孪生体

比如,广汽本田第四代飞度借助Unity云渲染技术打造了一场3D交互虚拟游戏发布会,不仅给观众提供了精致的虚拟世界、逼真的新车模型和身临其境般的试驾体验,而且在PC和移动端都只需几秒钟即可打开,带来更加流畅、沉浸式的体验。此应用在昨晚的颁奖中荣获了Made with Unity中国榜单2020年度最佳工业应用奖。

此外,Unity近期还与海尔智能研究院携手,在海尔卡奥斯 COSMOPlat 工业互联网平台之上,为其工业解决方案带来在研发、设计、生产、验证等环节的数字孪生优势。比如在使用阶段,制造厂商可基于数字孪生模型进行产线的预测和预警,在数据分析之上,对零件进行预测性维护,或对需要修改的预案进行模拟,在完成测试及维护后,直接上传到实际产线及系统中,达到通过虚拟来控制真实的效果。

海尔柔性生产示范线

海尔柔性生产示范线

Unity大中华区总裁张俊波表示:“作为全球领先的实时3D创作和运营平台,Unity始终专注于赋能所有创作者,让开发变得简单。很荣幸首次以线上大会的方式与广大开发者近距离沟通交流,共同驱动3D技术在未来为各个领域带来创新及变革。我们会继续倾听开发者社区的声音,不断升级技术与服务、优化产品本土化功能,从而提供更加符合中国开发者使用习惯的产品及服务,为开发者提供创作便利,让大家能够专注于产出高品质的作品。”

未来几天,中国Unity线上技术大会工业专场将持续带来数字孪生、数字城市、智能网联汽车XR和创意营销四大主题演讲。来自青岛海尔工业智能研究院、e-works 数字化企业网、沃尔沃汽车上海淞泓智能汽车上海博坤信息技术有限公司等演讲嘉宾也将带来满满干货,共同分享Unity技术如何突破各行业边界的相关思考及案例。精彩不断,不容错过!想要收看直播详情,可点击官网报名参与,并获取具体会议日程

关于Unity

Unity是全球领先的实时3D互动内容创作和运营平台。包括游戏开发、美术、建筑、汽车设计、影视动画在内的所有创作者,都能借助Unity将他们的创意变成现实。Unity平台提供一整套完善的软件解决方案,可用于创作、运营和变现任何实时互动的2D和3D内容,支持平台包括手机、平板电脑、PC、游戏主机、增强现实和虚拟现实设备。公司超过1800人规模的研发团队让Unity的技术始终保持在世界前沿,同时紧跟合作伙伴迭代,确保在最新的版本和平台上提供优化支持服务。2019年,基于Unity开发的游戏和体验在全球范围内覆盖超过15亿台设备,月均下载量超过30亿次。欲了解更多信息,请访问www.unity.cn.

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器件以其优于上一代解决方案的线性度和灵敏度获得传感器奖

宾夕法尼亚、MALVERN  2020年1117  日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,公司的VEML3328正贴VEML3328SL侧贴RGBC-IR传感器荣获2020 AspenCore全球电子成就奖年度传感器奖。与上一代器件相比,获奖传感器具有更好的线性度和更高的灵敏度,以及包括红外IR通道在内的各种新功能,适用于数码相机自动白平衡和色偏校正,自动LCD背光调节,以及主动监控物联网IoT和智能照明的LED色彩输出等应用。

全球电子成就奖”WEAA由电子技术领域媒体集团AspenCore主办,旨在表彰为推动全球电子工业创新发展做出杰出贡献的公司和个人。获奖产品由全球工程师网上投票选出。

VEML3328和VEML3328SL将光电二极管、放大器和模/数电路集成在单片CMOS中,可检测红光、绿光、蓝光、白光和红外光。传感器可计算色温并检测环境光,为消费类电子产品和笔记本电脑提供小型背光调整解决方案。同时,有助于区分室内和室外照明环境,确保显示器根据当前环境照明条件保持一致的真实色彩和理想的亮度水平。

除数码相机和电视外,VEML3328和VEML3328SL还适用于各种工业和消费类电子应用,优异的温度补偿能力可在温度变化条件下保持传感器输出稳定。传感器的内置环境光光电二极管具有极高感光度,可在透光率低的透镜环境下使用。可编程模拟增益和积分时间功能,以及附加的IR通道便于设计人员根据自己的应用定制VEML3328和VEML3328SL。

11月5日中国深圳召开的全球高科技领袖论坛举行颁奖典礼表彰获奖者。Vishay中国光电子产品市场开发部客户经理黄智炜代表Vishay奖。

完整获奖者名单请登录www.esmchina.com/news/7159.html

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of techÔ。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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11月13日,由OCP基金会主办的第二届开放计算中国社区技术峰会OCP China Day举办。本次大会上,浪潮与三星联合推出了基于1U服务器的开放全闪存储资源池化解决方案,采用新的Ruler SSD,基于EDSFF标准(企业与数据中心存储形态),1U空间可以实现闪存容量最高可达256TB,支持通过NVMeoF技术实现闪存储资源的远程共享,同时也适用于本地大容量高性能存储解决方案。

随着5G,AI在各行业的渗透及应用,企业业务发展面临的市场环境越来越复杂,产生的数据越来越多,对数据采集和处理的速率要求也越来越高。当前服务器功能和处理器性能不断提升,系统对高性能、大容量的存储解决有更高诉求,通过引入高性能存储才可以实现系统平衡。2018年初,Intel联合Facebook、三星等众多行业巨头推出SSD标准EDSFF,“Enterprise & Datacenter Storage Form Factor”,简称EDSFF(企业和数据中心存储形态。EDSFF的推出给高性能存储在服务器系统的推广带来了生机,高密度、大容量、高性能以及极强的散热优化方案使得EDSFF快速得到了业界伙伴的追捧。

开放全闪存储资源池化解决方案采用短的EDSFF 1U Short,简称E1.S,专为高密度、高性能的服务器和数据中心打造,横向可以容纳两排闪存颗粒,支持更大容量,同时拥有热插拔功能,兼具更低的供电和散热要求。

同时,该产品还可以动态的通过NVMeoF实现全闪存储的资源池化,也可以提供最强的本地高性能存储。整体IO性能提升近2.6倍,而延迟降低52%,可适用于数据库、分析应用程序、AI智能应用程序和交易处理等。

浪潮作为唯一一家同时加入OCP,ODCC,Open19三大开放计算组织的厂商,一直在致力于推进行业规范的建立,率先实现技术标准产品化。本次发布的开放全闪存储资源池化解决方案,后续浪潮与三星会将该产品在开放社区开源,让更多的厂商参考借鉴。

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2020年11月13日,以“Connect·Collaborate·Accelerate”为主题,由OCP基金会主办,第二届OCP China Day 暨OCP Tech Week全球技术峰会中国专场在北京望京凯悦酒店隆重开幕。燧原科技携云燧T11人工智能训练加速模组亮相大会,与微软、浪潮、Facebook、腾讯、百度、阿里等OCP社区领袖企业和数百位参会嘉宾一道,共同探讨开放计算在人工智能、边缘计算等新兴技术领域及未来数据中心基础设施层面的发展与应用。

OCP(Open Compute Project)是由Facebook联合英特尔、Rackspace等公司于2011年发起成立的非营利组织,作为全球影响力最大的开放计算社区,OCP旨在解决未来数据中心技术的标准化、产业化问题。目前在机架式和整机柜式高密度服务器、下一代数据中心管理架构等领域的开源项目已经实现了数百万的部署规模,人工智能、开源交换机操作系统等新领域的标准正在开放测试,是业内最有影响的开放技术项目。

2019年燧原科技以OCP社区成员和OAI JDA成员的身份加入了OCP,此次作为OCP China的重要成员受邀参加大会,由系统架构及设计总监江斌向与会者介绍了基于OAM spec1.0的云燧T11人工智能训练加速模组。

燧原科技成立于2018年3月,专注人工智能领域云端算力平台,致力为人工智能产业发展提供普惠的基础设施解决方案,提供自主知识产权的高算力、高能效比、可编程的通用人工智能训练和推理产品。其创新性架构、互联方案和分布式计算及编程平台,可广泛应用于云数据中心、超算中心、互联网、金融及智慧城市等多个人工智能场景。

2019年12月燧原科技发布了云燧T10人工智能训练加速卡,目前已在云数据中心落地商用,并开始量产。在发布PCIe加速卡的同时,燧原科技也推出了云燧T11  PoC,这是国内第一个OAM模组,具有优化互连拓扑以扩展向外扩展的可行性和能力,如支持2D环面拓扑与具有竞争力的TCO。

此次OCP大会,燧原科技与浪潮携手带来OAI开放标准AI计算系统 -- 浪潮”MX1”搭载国内首款OAM训练模组云燧T11,引领高性能高能效开放计算。

2020年初,一场突如其来的新冠肺炎疫情席卷全球,时至今日仍在影响着世界各国的经济发展和日常工作生活,迫使各行各业加速数字化转型的步伐。利用AI、5G、边缘计算等前沿技术为新型基础设施赋能,构建更灵活,更开放、更智能的开放数据中心,获得弹性、可扩展和成本效益等优势,是OCP长期以来的目标,也是本次大会“连接、协作、加速”主题的意义所在。

通过本次大会这个平台,燧原科技向客户和合作伙伴介绍了云燧T11人工智能训练加速模组及其解决方案。希望携手OCP和社区伙伴一起展望未来,为开放计算带来更多创新,为客户创造更大价值。

燧原科技相信,一起开放,一起赢,一起赢未来!

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全球领先的数据存储和管理解决方案提供商希捷科技公司(NASDAQ:STX)今日亮相“第二届OCP China Day 暨OCP Tech Week全球技术峰会中国专场”,与微软、浪潮、Facebook、百度、阿里、腾讯等OCP社区领袖企业和数百位参会嘉宾一道,共同探讨开放计算技术的标准化和未来新兴技术产业化。

在本次专场活动中,希捷带来“数据新视界”的演讲,分享了从边缘到云,数据增长、蔓延、数据动态变化的趋势,以及数据价值挖掘所面临的机遇与挑战。《数据新视界》报告预测,未来两年企业数据将以每年42.2%的速度增长,增长因素包括数据分析需求、物联网设备的逐渐普及以及云迁移活动等。

面对海量数据的爆发与数据管理的挑战,希捷不断突破技术边界,通过产品技术创新,并协同合作伙伴,共同激活数据价值。凭借全线企业级舰队,包括希捷银河(Exos)企业级机械硬盘、希捷雷霆(Nytro)固态硬盘、希捷数据存储系统,以及最新发布的CORTX对象存储软件与对象存储开源社区,希捷为数据存储构建稳健的基础设施,为开放计算助力。与此同时,希捷通过热辅助磁记录(HAMR)打破容量束缚,以经济高效的方式实现扩容。而借助独有的双磁臂技术,希捷将硬盘性能提高一倍,并实现硬盘利用率最大化。

“一面是数据量的极速膨胀,一面是对数据存储、分析及应用的空前需求,我们努力架起一座技术桥梁,帮助业界去驾驭海量数据的爆发,并将海量数据转化为真正的业务价值。”希捷科技全球副总裁暨中国区总裁孙丹表示,“未来,数据会成为数字经济发展中更为重要的生产资料,我们会继续携手OCP社区以及业界合作伙伴,建立一个共享协作的数据生态圈,加速数据价值的挖掘。”

关于希捷

希捷致力于打造数据圈,不断创新,提供世界一流、精密设计的数据管理解决方案,专注可持续发展的合作伙伴关系,帮助最大限度地发挥人类的潜力。详情请浏览希捷官方网站www.seagate.com ,www.seagate.com/cn/zh,希捷官方微博http://weibo.com/seagatecn ,希捷官方微信“Seagate希捷官微(Seagate1979)”,或希捷官方YouTube频道https://www.youtube.com/user/SeagateTechnology

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今年上半年存储市况好转,虽然新冠肺炎疫情在第二季开始蔓延全球,但采购端因担忧零组件断货,且受惠于远距服务与云端需求骤增,带动个人电脑及服务器的出货表现,系统厂及ODM/OEM厂并未减少原本预估的订单量,使DRAM及NAND Flash供应商出货量优于预期。不过,下半年采购动能开始转趋保守,市场需求转弱下,DRAM及NAND Flash价格回跌。

工控存储模组大厂宜鼎面临市况变动,董事长简川胜由记忆体市场角度切入,分析未来市场变化及成长动能转变,同时也说明宜鼎近年来所布的局以及得到的成效。

宜鼎国际董事长简川胜

宜鼎国际董事长简川胜

三大变数,如何应对

简川胜表示,今年下半年到明年有三大变数,分别为新冠肺炎疫情可能再起、经济局势变化、以及5G与人工智慧(AI)的机会及挑战。

宜鼎面对三大变数的策略是做好三个对接,一是做好通路与市场的对接、二是做好产品与技术的整合及对接、三是比客户早一步在客户成长路途上提早布局等客人。再者,新冠肺炎疫情或经济局势变化带来的挑战大家都要面对,但反而看到三大机会,一是5G及人工智慧物联网(AIoT)机会,二是因疫情产生的新商业模式及生活型态的改变,三是利用并且放大机会去追求加乘效果。

宜鼎这几年的主力产品是工控相关存储装置,但看到工业相关应用领域持续扩大,由原本的工业电脑(IPC)延伸到工控,再由工控到垂直市场应用,包括了医疗、自动化、安防、游戏电竞、安全监控、网路设备等。由IPC进入到垂直市场宜鼎产品线都有布局。工控存储模组要符合长期供货、少量多样的客制化传统思维,这是市场必要条件,但回过头来要看两件事,一是市场如何变化,二是要给市场及客户什么东西。

切合需求 推动五年计划

宜鼎设定的五年计划,第一年是在2017年进行软硬整合由应用出发,第二年是在2018年以软带硬,第三年是在2019年软硬整合由方案带模组,第四年就是今年2020年,要做到软硬整合及创造服务的价值。简川胜说,这四年下来已经看到很多客户在做方案,创造服务的价值,明年进入第五年,也就是软硬整合全面落地,宜鼎对明年维持乐观看法,布局多年的事业成果将全面性展现出来。

简川胜说,市场如何变化,垂直市场多样性应用,各种应用及需求都不一样,产品要客制化外,也要找出客户的需求点在哪裡,提供解决需求点的方案产品。

因各种应用发展,要看不同应用在产品加值完后可以替客户加值,让客户方案在终端更有价值,所以宜鼎除了在硬件上增加宽温及防硫化等加值技术,也延伸到固件的客制化,到最后提供对应的软件方案。总体来说就是加值产品及客户的方案,让终端更有价值。在硬件、固件、软件等三方向并进,宜鼎不再只有提供工控硬件而已。

简川胜指出,今年这个时间点,正好遇到AI及IoT应用抬头,遇到IPC厂及系统厂过去五年在做整合及併购合併,IPC未来成长在智慧化,所以看到了AI整合IoT的AIoT应用开始在IPC的垂直市场落地。直接说,未来的成长引擎,会是AIoT在工控垂直市场上的应用及落地。因为一开始AI及IoT整合时,很多运算都会放在云端,但如今讨论最多的是边缘运算。所以宜鼎锁定的市场在边缘计算装置,云端部分则找策略伙伴合作。

宜鼎投入边缘计算装置领域后发现三个重点,一是远端控制管理、二是安全性、三是服务。远端控制管理包括云端及边缘两方面,而且需要让边缘与云端对接;安全则是边缘本身及边缘到云端之间的安全;服务则是当边缘装置运作当机时如何重新启动或解决问题。宜鼎推出内建微软Azure Sphere的InnoAGE SSD,可透过云端进行数据分析及远端控制等多功能管理,可以解决边缘的很多问题。边缘运算包括了终端装置、作业系统、BIOS固件等,需要很多资源处理而且很难去克服整合的难题,但宜鼎的方案可以让边缘计算自行整合,不用到现场去,只要接上任何云端都可以运作。宜鼎的方案已经获得很多系统大厂导入设计案,系统大厂及非传统IPC厂会慢慢看到内建宜鼎边缘方案的产品陆续发表,包括华硕等台湾系统大厂大多数已导入设计案。

宜鼎由存储载体延伸到AIoT边缘商机,结合安提国际、巽晨国际、安捷科、维新应用等转投资子公司,抢攻AIoT市场庞大商机,包括针对5G毫米波(mmWave)及WiGig、先进驾驶辅助系统(ADAS)及车联网、环境监控感测器、绘图及AI加速卡或CANBus扩充卡等各领域推出AIoT方案,提供工控应用由云到端的垂直整合。

换句话说,垂直市场的智慧化趋势下已经看到了智慧医疗、智慧城市、智慧家庭等应用需求大幅成长。在这个趋势及架构下,宜鼎开始做布局,一是定调策略,二是动作宜鼎的布局。策略是做软硬整合,是AIoT应用落地的关键,不可能只有硬件或只有软件,只有硬件无法提供服务,只有软件无法落地。

软硬整合 2021全面落地

简川胜表示,由产业变化来看,疫情会加速居家上班及产业变化,医疗市场会变好,网路及安全会是机会。在工厂自动化的部分,传统产业会遇到冲击,但5G通讯会加速网路升级及安全需求。AI及5G就是让边缘的商机变大,AI应用变多,摄影机辨识及环境感测辨测等都是新机会。

宜鼎近年来布局,包括如何将医疗及工厂自动化变得更智慧化,把这些边缘知识对接到智慧自动化工厂、智慧交通运输、冷链管理、智能车队管理等,都会是更好的机会。5G网路在边缘的意义之一是延伸最后一英里,WiFi 6及媒体服务器(media server)这块也看到非常多机会。

简川胜表示,不论新冠肺炎疫情或美中贸易战,今年冲击已有,所以要去做到如何把冲击最小化。对宜鼎来说,会更积极做准备,宜鼎全面对接ABCDE+5G的边缘应用,亦即包括人工智慧(AI)、区块链(Blockahain)、云端(Cloud)、大数据(big Data)、边缘(Edge)、以及5G通讯等。另外除了策略联盟,也会在海外据点增加业务,今年到明年会多增加六个业务据点达全球16个据点,研发部分都把重心放在边缘及云端的串接对接。以订单来看,基本上案子都在,但只是看市场变化而延后,近期已经看到很多客户把延后的案子开始重启,对明年的工控市场是期待会有疫情后的反弹。

关于宜鼎国际Innodisk

2005年成立台北总公司,产品事业遍及全球,並于美国、中国、欧洲与日本等地设有区域办事处,为全球工业资料存储装置及Flash 闪存模组市占第一的领导品牌,并获福布斯评鉴为亚洲区最佳200中小企业之一。旗下产品广泛用于各种工业级嵌入式产品,如航太、国防、运输、云端存储等产业,以专业的软硬件及固件团队为每个客户量身订制最佳方案。有关宜鼎国际相关产品、技术与应用等详细资讯,请参阅https://www.innodisk.com

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AMD在本周的SC20虚拟会议上,推出了基于他们CDNA架构的AMD Instinct MI100加速器。另外值得注意的是,与MI100发布同时进行的还有Radeon Open eCosystem 4.0(ROCm 4.0)Linux版本。AMD认为MI100是世界上最快的HPC GPU加速器,提供超过10TFLOPS的FP64计算能力。MI100额定峰值FP64性能为11.5 TFLOPS,FP32矩阵性能高达46.1 TFLOPS。与上一代AMD加速器相比,搭配AMD矩阵核心技术的MI100在人工智能训练方面的FP16峰值性能提升近7倍。

AMD Instinct MI100内建32GB HBM2内存,工作频率1.2GHz,内存带宽为1.23TB/s。MI100支持PCI Express 4.0连接,内建120个计算单元和7680个流处理器。CDNA是Vega架构演化版本,而不是针对游戏优化的RDNA/Navi架构,考虑到HPC的重点和我们看到Arcturus Linux补丁成熟的时间,AMD Instinct MI100支持的Linux支持应该是很好的推出状态,尽管我们还没能测试加速器以确认其Linux支持状态。

AMD Instinct MI100使用32GB HBM2内存,时钟速率为1.2GHz,内存带宽为1.23TB/s。MI100支持PCI Express 4.0连接,可打包120个计算单元和7680个流处理器。CDNA是织女星结构的进化,而不是游戏优化而不是计算的RDNA/Navi。考虑到AMD对HPC的关注以及Arcturus Linux补丁准备在即,AMD Instinct MI100应该很好的支持到Linux。

这次推出的ROCm 4.0让它比以往更容易更高效地将NVIDIA CUDA代码库移植到它上面。ROCm 4.0被宣传为 "Exascale时代 "的开源平台,同时支持OpenMP 5.0行业标准及其HIP接口,以及PyTorch和Tensorflow框架等。ROCm进化目的是让开发者更容易部署和移植他们的软件,使其运行在这个开源计算栈上,而不是NVIDIA专有的 CUDA平台。

AMD还在SC20虚拟会议上表示,EPYC "Zen 3 "处理器本季度将批量提供给部分HPC和云计算客户。AMD EPYC Zen 3 CPU将在2021年第一季度正式发布和上市。

AMD推出Instinct MI100和Radeon ROCm 4.0

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康奈尔大学的研究人员利用廉价的LED和染料创造了一种光纤传感器,最终制造出一种可拉伸的皮肤状材料,能够检测变形,包括压力、弯曲和应变。该传感器可以参与实现软性机器人系统应用,并可能助力增强现实技术,因为软性可穿戴传感器可以让增强现实用户感受到与现实世界类似的感觉。

该技术还有其他应用,研究人员目前正致力于将该技术商业化,用于物理治疗和运动医学。他们的工作建立在之前Rob Shepherd实验室创建的可拉伸传感器工作的基础上。

早期的可拉伸传感器技术出现于2016年,使用通过光波导和光电二极管发送的光来检测光束强度的变化,以确定材料是否变形。对于新项目,研究人员Hedan Bai从基于二氧化硅的分布式光纤传感器中获得灵感,该传感器能够检测微小的波长变化,以此来识别多种属性,包括湿度、温度和应变的变化。

然而,硅纤维与柔软和可拉伸的电子产品不兼容,解决的办法是制作一种用于多模态传感的可拉伸光导(SLIMS)传感器。这是内置一对聚氨酯弹性体芯子的管路,其中一个芯是透明的,另一个芯在多个位置填充了吸收染料,并连接到一个LED,每个芯都连接着一个红绿蓝传感器芯片,能够记录光的光路的几何变化。

双核心设计增加了传感器可用于检测一系列变形的输出数量,包括压力、弯曲或伸长,它通过点亮作为空间编码器的染料来指示变形。该技术与一个数学模型相配合,能够将不同的变形解耦,并精确地确定它们的确切位置和幅度。这种传感器可以使用分辨率较低的小型光电子器件工作,使其成本更低,更容易制造和集成到系统中。

这种传感器还可以被整合到机器人的手部,例如VR/AR用户的可穿戴手套中。

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