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VisIC与汽车电池隔离开关领域的主要厂商AB Mikroelektronik合作开发用于电力传动系统的D³GaN型高电压固态电池隔离开关

• 高电压电池系统需要可靠的电池隔离和短路保护
• 快速的D3GaN开关是高电压固态电池隔离开关的关键优势
• 为汽车级应用开发的D3GaN技术
• VisIC的创新型快速短路检测(FSCD)解决方案带来了锂离子电池所需的快速固态隔离开关

汽车高压应用领域氮化镓(GaN)器件的全球领先企业VisIC科技公司欣然宣布，该公司与汽车电池隔离开关领域的主要厂商AB Mikroelektronik GmbH合作开发基于D³GaN的高电压固态电池隔离开关。该开关带有快速短路检测(FSCD)功能，旨在帮助未来电动汽车达到功能安全要求。

VisIC销售和营销副总裁Ran Soffer先生表示：“我们很高兴能与大功率汽车应用领域的主要厂商AB Mikroelektronik合作，他们在固态电池隔离开关方面有着丰富的经验。这是下一步开发400伏电池开关的极大优势。我们不断努力为客户提供服务，这也提高了电动汽车市场高电压、大电流解决方案的标准。我们专注于使用D3GaN技术的电动汽车行业，推动未来的电力传动技术能够与市场需求接轨，通过可靠的高电压汽车级技术来降低电力传动成本并提高传动效率。”

与AB Mikroelektronik在高电压电池隔离开关领域的合作，将受益于D³GaN技术在安全攸关应用中的快速开关能力。如果高电压电池组发生短路，必须尽快检测并隔离电池。这就需要极快的电源开关，并对短路电流进行管理，直到短路被检测到并断开为止。

VisIC D³GaN电源开关极短的开关时间加上VisIC FSCD专利电路，能够带来可靠的高电压、大电流电池隔离开关，并为高电压电池隔离应用中功能安全的实施提供支持。

AB Mikroelektronik GmbH高级开发部负责人Louis Costa博士表示：“AB Mikroelektronik在使用厚膜铝电路板和48伏电池隔离开关进行大功率集成方面的经验，将推动快速开发高电压原型。我们在大功率半导体铝封装方面的长期经验将推动现有的48伏电池固态开关解决方案快速转化为高电压原型。氮化镓具有高电压和超快开关能力，因此我们认为氮化镓是未来电动汽车应用领域一项有前途的候选技术。”

本新闻稿及更多信息可在www.visic-tech.com网站上找到。

VisIC科技公司简介

VisIC科技公司是xEV应用领域氮化镓电子器件的全球领导者，专注于大功率汽车解决方案。其高效、可扩展的产品以深厚的氮化镓技术知识和数十年的经验为基础。VisIC致力于在能源转换系统的规模和成本方面提供逐步的功能改进，并努力在所有开发阶段提供高质量的客户支持。VisIC提供基于复合半导体氮化镓（GaN）材料的大功率晶体管产品，旨在为高性价比和高性能的汽车逆变器系统提供产品。

AB Mikroelektronik GmbH.简介

四十多年来，坐落在奥地利萨尔茨堡的AB Mikroelektronik公司一直致力于为客户特定应用开发和制造先进的大功率电子产品，是领先汽车制造商的公认合作伙伴。

该公司提供创新型解决方案，主要专注于以成本效益和生产就绪的生产理念实施客户特定设计，适合大批量进行经济生产和全球制造（按费用设计）。尤其是在电动汽车领域，AB Mikroelektronik提供了广泛的产品组合，从作为发动机控制单元的电气化辅助单元，到用于电池电气化汽车的DC-AC逆变器或用于燃料电池汽车的DC-DC转换器，均无所不包。产品涵盖的功率范围从数千瓦到60多千瓦不等，可用于从12伏到48伏再到高电压应用的不同电压等级应用。

• 医学检测仪器制造商Alifax拥有定制生物学成分和试剂，可以检测与大规模传染病相关的遗传物质和其它病毒（细菌）病原体
• ST 实时PCR分子诊断技术，使用基于芯片的一次性试剂盒，可以按照需求定制，检测任何遗传物质

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 与意大利医学临床检测仪器生产商Alifax有限公司合作开发了一种快捷、经济的便携式医学检测解决方案。该解决方案由Alifax负责销售，使用高可靠性的实时聚合酶链反应（PCR）方法扩增患者样本中的遗传物质（RNA和DNA[1])，进行即时分子诊断。

利用意法半导体开发授权的技术，Alifax开发出了一款小型便携式分子检测仪，这款叫做Molecular Mouse的检测仪采用了意法半导体研发的各种元器件，包括STM32 MCU、传感器、放大器和其它产品。在连接PC机后，Molecular Mouse能够在一个采用了意法半导体大规模微机电系统（MEMS）半导体工艺制造的极其小的一次性试剂盒中，使用Alifax开发的医学试剂控制和测试多个靶标或样本，在一小时内即可出测试结果。

意法半导体首席创新官Alessandro Cremonesi表示：“当前全球蔓延的疫情让我们学到一个深刻的教训，快速、经济的即时检测极其重要，因为它可以实现实时远程诊断病情，如果必要，还能立即隔离患者。ST一直在投资研发实时PCR技术方案平台，因为我们深信，创新的半导体诊断解决方案对改进我们的生活有积极的影响。”

意法半导体模拟器件、MEMS和传感器(AMS)产品部总裁Benedetto Vigna表示：“得益于公司的大规模半导体制造技术和在微流控领域的长期领先地位，我们开发出了一种可定制的快速灵活的试剂盒和仪器平台，可以提供快速、精确的即时诊断检测结果。通过这个平台，Alifax能够迅速应对当前的疫情和未来疫情的诊断需求。”

意法半导体证明了其在快速提升成熟的半导体大规模制造技术水平方面的成功和效率，以及在微流控领域深耕25余年积累的知识经验。此外，意法半导体酝酿10年的基于MEMS工艺的实时PCR技术的研发成功经验最终转化为新一代产品，经Alifax快速定制后就能应对当前全球蔓延的疫情。

Alifax公司总裁Paolo Galiano表示：“依靠我们的研发热情和杰出的创新成就，Alifax在临床诊断血液学和细菌学领域确立了自己的优势地位。通过与ST紧密合作，在Molecular Mouse和我们的病原体特异性检测试剂盒中整合意法半导体的微流控等基础技术，我们准备从COVID-19检测开始，为传染病快速诊断、隔离并最终阻止病原体传播做出贡献。

Molecular Mouse检测仪、一次性试剂盒和试剂板都通过了CE-IVD[2]认证，现在可以从Alifax订购。

关于Molecular Mouse 的视频详情，请访问https://www.alifax.com/products/nuova-category-page/show/molecular-mouse。

技术详情

Alifax的Molecular Mouse面积[3]比手机还小，在采用意法半导体大规模半导体技术制造的一次性小[4]试剂盒上，可以进行实时定量聚合酶链反应(qPCR)。

每个试剂盒都有6个小反应室（在检测COVID-19时，Alibax每个样品使用2个反应室）。每个试剂盒都支持精确的试剂样本加热和退火，以扩增靶标遗传物质（如果存在）。 

同时，通过利用Alifax开发的有荧光标记物的定制试剂检测COVID-19，Molecular Mouse可以根据多个波长的荧光强度测定每个试剂盒中是否存在靶标遗传物质。

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者，掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

关于Alifax

Alifax于1988年由Paolo Galiano在帕多瓦创立，是Paolo Galiano在血液学、微生物学、血清学和自身免疫领域的实验室诊断市场丰富经验沉淀下的结晶。更多信息请访问www.alifax.com

[1] 核糖核酸（RNA）和脱氧核糖核酸（DNA）是生命赖以生存的两种主要遗传物质。DNA是为每个细胞的活动提供代码的生命蓝图，而RNA将代码转换成指令，以形成支持人体组织器官的结构、功能和调节的蛋白质。识别和破解特定的RNA和DNA“代码”可以检测特定的病原体

[2] IVD: 体外诊断医疗设备指令(98/79/EC)

[3] 重量仅300克（?9?10.66磅），Molecular Mouse的尺寸为14cm x 7cm，高度8.5cm。

[4] 试剂盒的尺寸为46.9mm x 21.9mm x 8.2mm，比显微镜载玻片还小。

VIAVI Solutions公司（纳斯达克股票代码：VIAV）近日宣布，公司成功参加了由多家一级通信服务提供商（CSP）和O-RAN联盟举办的全球O-RAN Plugfest大会。此次Plugfest于2020年9月和10月在全球多个国家进行了一系列现场演示。VIAVI提供?6?7?6?7业界领先的4G和5G测试和验证平台以支持这场全球盛会，大会展示了重要的开放式无线接入网（O-RAN）在多家网络设备制造商（NEM）和系统集成商的用例，从而加速O-RAN商业化和RAN供应链多样化的进程。

在基于多供应商的O-RAN环境中，确保互操作性将成为网络运营商的主要关注点。针对O-RAN规范的VIAVI测试套件提供全面集成解决方案，可验证所有接口是否正常工作——包括RF、信令和互操作性、定时和同步——设备即使在负载和压力下也能达到规范要求。在实验室中，TM500和TeraVM系列提供UE、O-RAN子系统和核心网络仿真，以实现完整基站和核心网络测试的一致性、互操作性和性能测试，以及单一O-RAN子系统和核心网络元素的环绕式测试。在实验室和外场，T-BERD/MTS-5800都使用定时扩展模块（TEM），以必要的精度验证关键同步参数，从而为同步测试设备和O-RAN组件提供高度稳定的参考信号。CellAdvisor 5G可表征并分析4G和5G RF信号。ONT-800可测试高达800G的传输网络性能。

VIAVI为以下Plugfest提供了支持：

• 德国柏林。该Plugfest由Deutsche Telekom举办，展示了来自Baicells、Benetel、富士康、QCT、Wind River、Wiwynn和其他供应商的无线电接入设备。VIAVI提供​​了TM500，包括用于性能测试的UE仿真和用于O-RU子系统测试的O-DU仿真。此外还提供了用于核心仿真和流量生成的TeraVM，用于传输和同步测试的MTS-5800和用于RF信号分析的CellAdvisor 5G。
• 意大利都灵。该Plugfest由TIM举办，展示了康普、WNC、Wiwynn和其他供应商的无线电接入设备。VIAVI提供?6?7?6?7了用于定时和同步的MTS-5800。
• 西班牙马德里。该Plugfest由西班牙一家主要的服务提供商举办，演示了多供应商设备的O-RAN x-haul（前程和中程）传输情况。VIAVI提供​​了用于定时和同步的MTS-5800，以及用于多端口传输测试的ONT-800。
• 印度班加罗尔。该Plugfest由Airtel举办，演示了O-RAN兼容无线电接入软件和Altiostar、NEC、VVDN和赛灵思的设备的多厂商集成。VIAVI TM500-C-5G 5G NR UE仿真器和TM500 O-RU仿真器用于深入验证O-DU是否符合WG4开放前传（C/U/S平面）规范。
• 日本东京。该Plugfest由日本服务提供商举办，演示了主要O-DU/O-CU和O-RU供应商的无线电设备。VIAVI为5G NR UE仿真提供了TM500。

VIAVI首席技术官Sameh Yamany 表示：“作为互操作性测试方法的领导者，以及首家推出符合O-RAN规范的全面测试套件的公司，VIAVI与全球生态系统合作伙伴和运营商紧密合作，以助力识别、隔离并解决解聚网络性能的问题。全球O-RAN联盟Plugfest的成功举办，是多厂商O-RAN环境发展的重要一步，这对于扩展和维持5G网络至关重要。”

关于 VIAVI

VIAVI（纳斯达克股票代码：VIAV）是全球通信网络测试服务、监控和保障解决方案的供应商，服务运营商、企业、网络设备制造商、民用、政府、军用及航空电子类客户。通过提供自动化、智能化、可视化的仪器，我们帮助客户掌控网络，致胜未来。VIAVI也是高性能薄膜光学涂层的领导者，为3D感知、防伪提供轻量化管理解决方案，同时覆盖消费电子、工业、汽车、军工和仪器仪表市场。欲了解更多关于VIAVI的信息，请浏览https://www.viavisolutions.com/zh-cn。

作者：罗宁胜 博士，Cissoid 中国总经理

Yole Development 的市场调查报告表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。借助于SiC的独特高温特性和低开关损耗优势，这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。这些典型的、面向未来的高温、高功率密度应用，包括深度整合的电动汽车动力总成、多电和全电飞机乃至电动飞机、移动储能充电站和充电宝，以及各种液体冷却受到严重限制的电力应用。

图1：功率器件的应用结温在不断升高（来源于Yole Development 的市场研究报告）

电动汽车的动力总成（电机、电控和变速箱）已走向三合一，但目前仅仅是在结构上堆叠在一起，属于弱整合。未来在结构上，动力总成的深度整合是必然路径，因为，这样可能使体积减少约三分之一，重量减少约三分之一，内耗减少约三分之一，并有可能使总成本压缩2至4倍。然而，电控部分将与电机紧密结合，深度整合使功率密度大幅提高，高温即是所面临的不可回避的最大挑战。

传统飞机中控制尾舵、机翼、起落架等机械动作都是靠经典的液压传动。液压油作为液体，受环境影响很大并且维护成本很高，目前已趋向于部分或全部的电气化，此即多电和全电飞机的概念。在飞机上采用电机替代液压油路实现机械操作，可靠性高、可维护性强，且方便冗余备份设计。然而，最大的困境是飞机上的电机和电控不允许配备水冷，且只能依靠强制风冷及自然冷却，因此，实现多电或全电飞机、乃至电动飞机的电控设计，需要率先解决的重大技术难题即是高温。

另外，在许多应用场景中，半移动式储能充电站和全移动式充电宝将有效地填补固定式充电的缺失，特别是随着电动车大规模普及，这一点将表现得更为明显。然而，对于这类移动充电应用，水冷机构将不仅带来额外重量和体积负担，更重要的是它会消耗自身携带的存储电能，因此，电控采用自然冷却将是佳径，但必须妥善处理好电控系统热管理的问题。

除了上述三种典型的高温应用外，在许多特种工业应用中，液体冷却受到严重限制时，电控系统将面临同样的高温挑战。耐高温的电控技术是实现以上高温应用的关键，其核心实现技术是SiC功率器件的高温封装技术和与之相匹配的高温驱动电路技术。

SiC材料及其器件结构有天生的耐高温能力，在真空条件下甚至可耐达400至600℃的高温。在实际应用中，为防止接触空气而产生氧化，SiC器件必须有封装，且若要耐高温，必须采用耐高温的封装。结温150℃是业界目前的最高标准，175℃结温等级刚刚开始展露，有准标准化封装可以采用，而200℃乃至更高温的封装对封装材料和工艺要求十分严苛，而且必须根据裸片特征进行定制设计，以保证导热和散热性能要求。

SiC功率器件和模块的应用离不开驱动电路及其相应的芯片。然而，大多数驱动电路芯片都是普通的硅器件，均不能耐高温，其若能在高温如175℃下工作1000小时，已经是凤毛麟角了。另外，耐高温只是问题的一方面，更严重的是高温时器件性能的一致性问题。普通硅器件在70℃之上性能弱化得非常之快，因此在高温下无法应用。历经二十多年创新研发和应用考验，Cissoid公司SOI特种硅器件已实现杰出的耐高温能力，其在175℃时可连续工作15年之长，且全温度范围内性能有极佳的一致性，是支持SiC高温应用的支柱。

Cissoid 公司基于SOI的特种硅半导体技术，全面突破了硅半导体器件的温度困境，明显地规避了硅器件的温度载流子效应（本征载流子浓度随温度升高而升高）和结温效应（有效结势垒随温度升高而缩减）的影响，不仅能耐高温并长期工作，而且可在全温度范围保持良好的性能一致性。因此，Cissoid 公司的高温半导体器件长期以来为航空航天和石油勘探领域所青睐，且已有近二十多年高温应用历史和经验。近年来，随着第三代半导体SiC功率器件的普及，Cissoid 开发了针对SiC MOSFET的耐高温驱动芯片和方案。这一独特的耐高温性能使其得以尽可能地靠近SiC功率模块，以使驱动回路的寄生电感达到最小，从而更有效地抑制振铃并实现最佳的效率。

最近，针对电动汽车和全电/多电飞机的功率电驱动应用，Cissoid还推出了三相全桥1200V SiC MOSFET智能功率模块（IPM）体系，该体系是一个可扩展的平台系列。该体系利用了低开关损耗技术，提供了一种已整合的解决方案，即IPM。IPM是由门极驱动电路和三相碳化硅功率模块组成，两者的配合已经过优化和协调，实现了SiC器件优势的充分利用。目前出品的CXT-PLA3SA12450AA模块的额定结温高达175°C，门极驱动电路可以在高达125°C的环境中运行。另外，随应用条件和场景的需求，通过更换更高等级的被动元器件和主要芯片及模块的封装可以进一步提升运行温度等级。

图2：CXT-PLA3SA12450AA三相全桥1200V/450A SiC MOSFET智能功率模块

自硅半导体器件诞生以来，高温应用一直是其应用之命门。Cissoid创新的特种SOI硅芯片技术，率先在高温半导体分立器件和小规模集成电路上实现了重大突破。随着第三代半导体如SiC功率半导体器件的日趋成熟和普及，其固有的耐高温性能与Cissoid高温半导体器件形成了非常好的搭配，由此将大大改变电力系统设计的格局，为设计工程师提供了全新的拓展空间。