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汽车智能化、自动驾驶、电动汽车/汽车功能电子化等趋势的推进正使汽车变得更加安全、舒适、环保和节能，半导体是赋能这些创新的关键。作为全球前10大汽车半导体供应商之一，安森美半导体为自动驾驶、汽车功能电子化、传统动力总成、照明和车身电子提供全面的创新的汽车级半导体方案和技术，使汽车和驾驶员之间的关系更紧密、更安全、更高效，并致力于零缺陷、零排放，确保上路汽车的安全和让地球更加清洁。

提供高品质的汽车方案有超过五十年的历史，并为未来的汽车提供整体方案

自2010年以来，安森美半导体付运给汽车客户的汽车半导体产品达1,300亿个。2019年，全球每生产一辆汽车约用到安森美半导体的器件数超过230颗。此外，安森美半导体也致力推动零缺陷的品质文化，以每十亿颗器件中的缺陷数衡量的领先市场的质量，且在图像传感器、超声波传感器接口、LED前照灯、MOSFET功率模块、点火IGBT全球称冠，而在汽车功率MOSFET和分立IGBT也是全球第二大供应商。

安森美半导体迄今为先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用付运了超过1.2亿颗图像传感器，且付运超过4亿颗汽车传感器，当中有的已经在路上行驶超过13年。未来的汽车将结合超声波、图像、激光雷达 (LiDAR) 、雷达、传感器融合、人工智能 (AI) 等多种技术，且随着共享车的兴起和自动驾驶的发展，要求汽车不仅可靠而且可信，功能安全变得至关重要，加之车联网的普及，网络安全也尤为重要。安森美半导体具备全面的感知技术并注重功能安全和网络安全，为汽车舱内感知和外部感知提供完整又可信的方案。

ADAS/自动驾驶方案

ADAS/自动驾驶是实现零事故、零死亡和零分心的核心技术，而各种传感器是这些系统中的主要技术。例如，安森美半导体提供的图像传感器，用在自动驾驶系统上，每小时可有望挽救9条生命，每年累计可有望挽救81000条生命。自动驾驶从L1到L5的逐级提升，传感器的数量和种类都不断地增加。未来的汽车可定义为架在四个轮子上、具有极其强大感知能力的计算机。其越来越丰富、全面、强大的感知系统将远超人类的感知速度和反应，包括ADAS摄像头、倒车摄像头、环视360度、监控、电子车镜、驾驶员监控、乘务员监控、超声波、毫米波雷达和激光雷达等，能够分分秒秒、时时刻刻不间断地监控周围环境，从而实现更安全的驾驶。安森美半导体为整个汽车提供全面的智能感知方案，包括成像、超声波、毫米波雷达、激光雷达和传感器融合，以及其它车规级器件如二极管、低压降稳压器 (LDO) 、电源管理IC等和车载网络及先进的汽车照明方案，从而为客户提供一站式的服务以及最优化的系统设计方案。

图1：传感器融合的自动驾驶

汽车成像可分成专门给人眼看的和给机器视觉使用的，在提供给人眼观察的部分，如驾驶员、乘客、后视、环视、电子后视镜，成像挑战包括：真实世界经常面对宽动态情景(>120 dB)，温度范围超大的极端条件（-40 °C至+105 °C），LED交通灯/标志灯闪烁难以辨别。在成像传感器行业，安森美半导体有超过40年的悠久历史(主要通过并购)，具备2000多项成像方面的专利，尤其在全球汽车成像市场占>60%的市场份额，提供从VGA至1200万像素完整的产品线、宽动态范围 (HDR) +减少LED闪烁 (LFM) 传感器架构、优化的色彩滤波阵列 (CFA) 、通过时间和路测认证的宽动态，第四代ISO26262/汽车功能安全等级C级 (ASIL C) 、全球首款具有网络安全功能的图像传感器（如具有市场最高的宽动态效果的Hayabusa系列），解决上述挑战。

在汽车感知部分，也就是给人工智能和机器视觉用的感知系统，安森美半导体占全球>80%的市场份额，而且还在逐年扩大。安森美半导体的激光雷达 (LiDAR) 基于硅光电倍增管 (SiPM) ，与传统的雪崩光电二极管 (APD) 相比，SiPM的增益是APD的1万倍，灵敏度是APD的2000倍，工作电压要求低至30V，一致性非常好，适合大批量生产，符合汽车LiDAR落地对传感器的需求。安森美半导体提供车规单点SiPM、线阵1x12、1x16 SiPM，其最新的Pandion 单光子雪崩二极管 (SPAD) 400×100面阵，将来完全可以实现有深度信息的图像。

图2：安森美半导体LiDAR产品演示平台概览

毫米波雷达在不同的自动驾驶级别有不同的应用。安森美半导体的下一代毫米波雷达采用MIMO+，能提供4维信息，用于L3层级的自动驾驶，比竞争对手多一倍的通道，节省50%的mmIC器件、减少优化控制器、线路板，降低总成本。

智能座舱也越来越受到重视，包括驾驶员的识别、调车椅的位置、空调的温度、用户喜欢的电台和乘客监控，设计挑战包括：车内受限的空间及摄像头尺寸、光线条件对汽车成像的严苛要求、系统成本等，安森美半导体和合作伙伴一起开发了0.5×0.5cm3非常小型的摄像头，放在车里乘客、驾驶员基本上都不会看得到，并具备极佳的红外响应和全局快门效率，全面的产品线从VGA至200万像素，提供完整的智能座舱方案和生态系统。

电动汽车/汽车功能电子化方案

汽车功能电子化是节能减排和减少对石油的依赖的关键技术。受政府节能和环保法规以及新基建等一系列政策驱动，汽车正迅速迈向电动汽车发展。安森美半导体是汽车功能电子化的一个领袖，提供全面的方案包括先进的碳化硅 (SiC) 、IGBT、高压门极驱动器、高压整流器、超级结MOSFET、高压DC-DC等，以及先进的封装技术如单/双面冷却和双面直接冷却封装，用于牵引逆变器、车载充电、48 V、辅助电机控制、高压负载等系统。

图3：安森美半导体为汽车功能电子化提供全面的方案

牵引逆变器是电动汽车动力总成的关键部分，负责将高压电池 (350-800 VDC) 的直流电压转换为三相交流正弦电流的交流电压，进而旋转感应电机并驱动车辆前进。该模块的性能影响到车辆的整体能效，包括加速和驾驶里程。安森美半导体提供高能效、稳定可靠且具成本竞争优势的牵引逆变器方案及先进的封装技术，包括分立IGBT、SiC MOSFET、隔离门极驱动器和创新的VE-Trac系列模块，以助力增加电动汽车的行驶里程，从而帮助提高电动汽车的市场占有用率。VE-Trac系列模块包括VE-Trac Dual和VE-Trac Direct，提供领先市场的电气和热性能，同时为迅速增长的牵引逆变器市场提供可扩展性和汽车可靠性。其中，VE-Trac Dual是双面散热模块，适用于从80 kW到300 kW应用，提供最低的每kW成本，具有可扩展，低杂散电感的优点，VE-Trac Direct以创新和可靠的压合引脚直接替代现有的传统产品。对于800 V电池电动汽车系统，SiC MOSFET提供优于硅的开关性能和更高的可靠性，具有低导通电阻和紧凑的芯片尺寸，确保低电容和门极电荷。这些特性带来了系统优势，包括高能效、快速工作频率、更高的功率密度、更低的电磁干扰(EMI)以及减小占位的便利性。

电动/混动汽车可通过直流充电桩或普通的交流电源插座对其高压电池子系统进行充电，车载充电器 (OBC) 是交流充电的核心系统。安森美半导体提供众多的超级结MOSFET、IGBT、门极驱动等产品，并针对在电动汽车电池和建筑物或电网之间进行双向充电 (V2X) 等趋势和功率等级及占位面积等挑战推出集成SiC的混合IGBT、SiC MOSFET、汽车功率模块 (APM) ，应用于车载充电的PFC、DC-DC、整流、辅助电源、驱动等各个功率级，提高能效、性能、功率密度，减小损耗和占位空间，同时积极扩展现有产品阵容，推出用于3.3 kW、6.6 kW、11 kW等主流功率等级的OBC开发套件，帮助加快设计和评估。

表1：安森美半导体的车载充电方案概览

电动/混动汽车领域中的一项新兴技术是48 V双电压架构轻度混合动力汽车 (MHEV) 系统，该系统能提供全混合动力汽车的许多燃油经济性益处，而成本和复杂度比传统燃油车仅稍微增加。安森美半导体提供广泛的中压功率MOSFET分立器件和模块阵容及先进的内核封装技术用于48 V应用，满足48 V双电压系统中48 V锂离子电池组、集成式起动发电机 (ISG) 或皮带起动发电机 (BSG) 、48 V负载、12 V电池、12 V负载等各子系统的不同功率需求和电压等级。

电动/混动汽车中的电动增压器、交流压缩机、电动助力转向 (EPS) 、减摇、散热风扇、液压泵、空调压缩机和PTC加热器等子系统需要用到高压辅助电源方案。安森美半导体的汽车高压ASPM模块采用直接覆铜 (DBC) 封装实现超低热阻 (<0.37 K/W) ，并集成IGBT（具有优化的门极驱动）、高速HVIC和丰富的保护特性，具备集成度高、外形紧凑、确保175°C的结温、出色的强固性、超长的使用寿命、设计周期及装配流程短、通过汽车认证等优势，比分立方案更紧凑，且散热性更好，并提供强大的隔离电压，整体性价比也得以提升。650 V ASPM@27系列和1200 V ASPM@34系列，分别针对400 V以下的电池系统和电池电压略高但低于800 V的场合。

车身电子及内部

车身控制模块 (BCM) 已成为当今轻型车辆的信息管理和通信中心。这些模块管理车身电子及车内各种负载，包括车窗/门/镜/座椅/照明/车载空调控制及远程无匙进入等应用，同时在过程中提供诊断功能，并为电动机提供驱动功能 (DC, PWM) ，从而取代了现有的机电继电器。安森美半导体提供广泛的预驱动器、步进电机驱动器、门极驱动器、SmartFET和车载网络方案阵容，具备高能效、高可靠性等优势。

当今的车载空调系统不再是机械控制。对提高能效、舒适度和性能的需求推动了暖通空调 (HVAC) 系统采用更精密的技术和电子器件。各种传感器的多个输入和乘客需求要求控制不同类型的电机。安森美半导体提供各种直流电机驱动器、无刷直流电机 (BLDC) 驱动器、步进电机驱动器、门极驱动器及车载网络方案，使HVAC控制模块更高效。

总结

作为全球前10大汽车半导体供应商之一，安森美半导体提供全面的方案用于自动驾驶、汽车功能电子化、传统电力总成、照明和车身电子，利用在汽车感知、功率器件等领域的专知不断开发出创新的方案，包括领先的功率模块和先进的SiC方案等，推进迈向自动驾驶、汽车功能电子化/电动汽车的进程，并遵守严格的质量标准，致力于零缺陷、零排放、零事故、零死亡和零分心，同时积极和行业多个生态合作伙伴携手建立生态系统，帮助开发人员解决设计挑战，使未来的汽车更智能、安全、舒适、环保和节能。

作者：安富利公司 

时钟回拨到十年前，那时候凡是和互联网沾边儿的公司都会拥有一台（或者很多台）服务器，并将它（或它们）托管在遥远的机房里。为了伺候这些服务器，公司还会招募一个（或者一群）网管，精心呵护，勤谨打理，还得随时准备着和黑客们搏杀，确保服务器的安全。里外里算下来，着实是一笔不菲的开销。

时至今日，这样的画面已经被云计算彻底改变了——现在想要服务器，去云服务供应商那里租一台“云”服务器即可，计算性能、存储空间、网络带宽可以根据需要随心所欲地调整，不用操心服务器是否过时了是否需要添置新机器，至于服务器日常的维护和基础安全问题，云计算服务商都作为打包服务为你搞定了，既省钱，又省心。

通过将分散的计算资源集中起来，高效地配置和利用，云计算彻底改变了人们对于服务器等网络基础设施的使用习惯，还可以“集中算力办大事”，这几年大数据、人工智能等应用的兴起，背后也都是云计算的功劳。

在成功地将服务器资源“云”化之后，如今云计算已经瞄准了下一个可以颠覆的对象，那就是我们身边的电脑（PC）。在不久前举办的云栖大会上，阿里云就高调发布了第一款“云电脑”——无影。

所谓云电脑，顾名思义就是将那些我们惯常交给PC去完成的计算任务，也都交给云端去处理，就像使用云服务器的公司不再需要购买和维护自己的服务器一样，使用了云电脑，我们个人也就不再需要如今这样复杂的PC，让那些CPU、内存、硬盘之类的算力硬件，淡出我们的桌面，消失得无影无踪。

按照这样的思路，阿里的“无影”基本上为我们勾勒出了一个未来云电脑的轮廓：

• 低成本：只需一个名片大小的云电脑接入和登录设备，接上显示屏，通过网络连接至云端即可使用，由于无需CPU、硬盘等本地计算和存储资源，同等性能下的云电脑价格仅是传统PC的一半。
• 高性能：由于计算处理工作是交给算力充沛的云端去处理，云电脑性能优势明显，发布会上阿里云演示同样一段视频渲染，传统PC耗时90分钟，而“无影”仅需10分钟；即使同时打开300个网页，云电脑也不会卡顿。
• 易扩展：“无影”支持无限扩容，单应用资源可弹性扩展至104核CPU、1.5T内存，且与云端计算资源的发展同步，最大限度减少了自有设备升级换代造成的沉没成本。
• 更安全：与阿里云数据中心享有同级别的安全防护能力，“无影”用户再也不用为防病毒、数据保护等琐事操心。

说到这里，想必大家心中都会产生这样一个疑问：既然云电脑如此“完美”，是否会真的成为PC的终结者呢？

这个答案：是，也不是。“是”的意思是，在云电脑的冲击下，PC一定会发生某种改变，而不再是以我们所熟悉的面貌存在和发展下去；而“不是”的意思是，PC彻底消失，并不是朝夕间的事，在这个过程中，各种技术和商业上的博弈很可能会将PC塑造成一种新的“物种”，走上一条新的进化之路。

我们无法预测未来，但是仍然可以对PC这条新的进化之路做出一些猜想。

从比较现实的视角来看，云计算的“落地”仍然需要有一个终端设备去实现与用户的交互，至少还需要屏幕和键鼠等输入输出设备。也就是说，云电脑只是替代了传统PC核心计算资源，而在HMI人机交互方面，在用户端仍然有文章可做——未来的新PC（或者说是云电脑的客户端），着力点不会像传统的PC那样聚焦在算力、存储等方面，HMI方面的创新很可能成为关键的支点。VR的融合、智能语音的引入、全新的视听体验……都是可以发力的机会。

另外，从当下云计算发展的规律来看，随着物联网的发展，集中式架构并非是唯一最优的方案，云计算的强大也伴生出了更加智能的边缘，近年来边缘计算的兴起就是一个佐证。同样的发展路径，也很有可能发生在云电脑上——当PC的算力上云之后，当云电脑的应用释放出用户更大想象力之后，在网络边缘靠近用户端的新PC上将会产生出何种新的需求，催生哪些变化？一切皆有可能！

云电脑的征程刚刚开始，尤其有了阿里云这样的推手，它的步伐会明显加速。未来我们身边作为生产力工具的电脑将会变成什么样？也许，只有“云”知道……

关于安富利公司

安富利是一家全球技术解决方案提供商，拥有广泛的生态系统，可在产品生命周期的每个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业知识。我们将创意转化为智能解决方案，减少将产品投放市场所需的时间、成本和复杂性。近一个世纪以来，安富利一直致力于帮助全球客户和供应商实现技术的变革。了解安富利的更多信息，欢迎浏览http://www.avnet.com/。

2020年11月25日，广州——今天，“英特尔&德晟达第三届视频会议行业研讨会暨云会议终端参考设计发布会”通过线上线下结合会议的形式圆满举办。此次发布会上，英特尔与合作伙伴深圳市德晟达电子科技有限公司(以下简称“德晟达”)、上海游密信息科技有限公司(以下简称“游密”)共同发布了能够满足多种视讯会议场景需求的云视频会议终端软硬件一体解决方案，并签署了谅解备忘录。随着谅解备忘录的签署，未来三方将在企业级云视频会议解决方案及产品的协同研发与资源共享等方面展开更为深入的交流与合作。

英特尔公司物联网销售市场部中国区总监谢青山表示：“目前全球视频会议市场呈现井喷式增长态势，前景和机遇十分广阔。在此背景下，会议场景及体验也逐渐朝着多元化与专业化的方向发展。当前，英特尔正凭借其强大的算力和领先的智能边缘技术，广泛携手业内合作伙伴，通过软硬件赋能与协同创新，共同建设强大的视频会议生态系统，提升多种视讯会议场景下用户的使用体验，促进行业的跨越式发展。”

云会议终端产品亮相，专用设备打造极致体验

2020年年初，在新冠疫情爆发的催化作用下，全球网络会议市场规模迎来迅速增长。据Fortune Business Insights数据显示，2019年全球视频会议市场规模为53.2亿美元，而据Valuates预测，这一市场在2020年的规模为125.8亿美元，预计到2025年将达到190.2亿美元。网络会议市场已迅速走向成熟，并在服务与设备提供商间形成了多足鼎立的市场格局。

进入后疫情时代，随着社会生产生活的有序复苏，远程办公与现场办公相结合的混合办公模式日渐为更多企业所采纳，视频会议的市场需求也随之发生变化，这对企业级应用场景下的视频会议服务提出了更高的要求。传统的企业级视频会议解决方案中，部署缓慢、服务单一、体验欠佳，后期维护使用成本过高的短板亟待补足。

此次英特尔联合德晟达、游密共同发布的云会议终端解决方案基于英特尔最新一代低功耗酷睿U系列处理器，支持双路HDMI音视频输入及3路HDMI输出，并可连接扩展坞（子）端，具有强大的兼容性，且部署灵活，可全面覆盖办公桌面、小型、中型至大型会议室等多种视讯会议场景。

利用多云架构，基于英特尔CPU强大算力及专用媒体处理单元，该产品可支持更多用户同时在线，并能够降低时延，保持网络连接高速稳定；得益于身份验证、通讯协议、数据与系统存储等多层级安全策略，能够强化应用安全。

此外，云会议终端产品搭载游密Teampro云会议视频软件，利用英特尔® Media SDK技术实现超高速视频编解码，打造更加流畅清晰的音视频环境，并通过智能会议纪要、互动白板、双向标注等更加丰富便捷的特色功能，有效提升办公效率，为用户带来兼具现场感的优化网络会议体验，以及高清稳定的视讯沟通方式。

多维赋能协同创新，共建视频会议新生态

长期以来，英特尔作为全球半导体行业的引领者，在提供世界领先的计算和通信产品的同时，一直全力支持从云、网络到边缘设备的产业演进。通过对市场机遇的敏锐嗅觉与前沿洞察，英特尔不断释放自身对于行业合作伙伴的深刻影响。凭借一系列领先的软硬件产品组合和强大的生态系统优势，英特尔正携手德晟达、游密等行业上下游伙伴，积极投入到范围更广的智能会议解决方案的开发之中，以使更多客户能够缩短研发周期，尽快将产品推向市场，促进行业的快速发展与繁荣。

根据在此次签署的谅解备忘录，英特尔将提供计算、网络数据存储与通信技术的解决方案支持。三方将持续合作，推进智能会议终端参考设计的开发工作，加速将基于英特尔架构、集成英特尔® Media SDK技术的企业视频会议解决方案推向市场。

当前，英特尔正凭借其在产品领导力、创新方案推动力、生态构建力上的独特优势，助推智能边缘在各行业的落地，加速释放智能边缘价值，开启中国“数”“智”新时代。对于智能会议来说，边缘侧的智能算力支持十分重要。近年来，英特尔携手国内生态合作伙伴，深挖智能会议全场景的行业需求，凭借包括智能边缘在内的先进技术，打造真正能够规模化落地的、能够满足远程办公和远程协作需求的创新会议解决方案，以此加速技术突破，化解不同会议场景、尤其是远程会议实际应用过程中的各类难题，推动行业进步，让智能会议的未来真正到来。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

EB xelor将经过量产验证的操作系统与安全软件相结合，以此实现全新车辆开发流程的快速启动，并可将工程成本降低30% 以上

德国埃尔朗根，2020 年11 月25 日– 作为一家富有远见的汽车行业嵌入式和互联软件产品全球供应商，Elektrobit（EB）今天宣布推出EB xelor：面向下一代基于高性能计算（HPC）的汽车电子架构，业内首款能够简化其开发的软件平台。EB xelor为汽车制造商和一级供应商打造用于互联智能汽车的安全、稳定和易于升级的软件基石，令厂商可以在汽车基础软件方面投入更少的精力，从而更多地聚焦于创新和盈利能力：为他们的汽车开发差异化特性和功能。

EB xelor将EB 经过量产验证的软件、开源软件以及第三方软件汇集一身，同时也融入对于HPC 环境至关重要但并不区分不同汽车的工具和服务。通过选择EB xelor，汽车制造商和一级供应商在自行获取和集成这些软件包的过程中，能够节省时间、资源和人员。根据来自HPC 架构软件相关的汽车制造商量产项目的经验，EB 保守估计总体工程成本可节省高达30%。

EB xelor集成了基于Linux 和Adaptive AUTOSAR 的高性能功能安全软件栈、一个基于Classic AUTOSAR（使用EB tresos）的实时安全软件栈、一个hypervisor ，以及用于HPC 更新和平台健康管理功能的软件。另外还包括用于自动化构建和集成的工具和服务。EB xelor平台已针对使用NXP 和Renesas 领先的SoC 的HPC 环境进行了优化。这样，汽车制造商便能基于这些软件栈添加针对自己车辆的特定软件。

“汽车行业正在经历一场重大的范式转变。每一家汽车制造商都在努力解决一个问题：如何应对车辆电子工程系统日益增长的复杂性。这就要求他们有效地“重塑”其车辆架构，而且成为采购和集成非差异化软件、避免非必要资源消耗、并将预算最大化利用的专家，”Elektrobit首席技术官Maria Anhalt 解释道。“凭借EB xelor，EB 能够利用自身数十年的专业知识，替汽车制造商完成繁重的工作。我们所提供的是一款预集成的、经过量产验证的软件，能够实现开发流程的快速启动。”

尽管EB xelor是一款新产品，但其所使用的软件和技术已经在路上行驶的车辆中得以应用。

“Elektrobit是目前唯一一家具备综合能力实现像EB xelor这样平台的公司，”Strategy Analytics 全球汽车业务部副总裁Ian Riches 说道。“OEM 和一级供应商当然可以尝试自行获取这些软件包，但是Elektrobit通过预先集成经过量产验证且目前正在应用的车载软件，已经为他们完成了这项软件集成工作。使用这样的平台，可以大大节省总体成本且缩短上市时间。”

有关EB xelor的更多信息，请访问：https://www.elektrobit.cn/eb-xelor/。

关于Elektrobit（EB）

Elektrobit（EB）是一家屡获殊荣、富有远见的全球性供应商，致力于为汽车行业提供嵌入式互联软件产品和服务。作为汽车软件行业的领导者，凭借30 多年为本行业服务的经验，EB 为超过一亿辆汽车的逾10 亿台设备提供支持，并针对汽车基础软件、互联和安全、自动驾驶和相关工具，以及用户体验提供灵活、创新的解决方案。EB 是大陆集团的全资子公司。

有关更多信息，请访问elektrobit.cn