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2021年是中国“十四五规划”的开局之年。规划提到,要充分发挥海量数据和丰富应用场景优势,促进数字技术与实体经济深度融合,赋能传统产业转型升级,催生新产业新业态新模式,壮大经济发展新引擎。

5G、AI、区块链等技术的应用与推广必然带来海量数据的规模化聚集,数十甚至数百PB的存储系统,将成为业界常态。应对海量存储压力,分布式存储技术将成为必然选择,专业的分布式存储厂商也将迎来广阔的市场与发展机遇。

中科曙光是国内首家从事分布式存储技术研究的厂商,经过十余年自主研发的积累,技术和产品位居国际领先水平;扎根本土市场,精耕海量数据应用领域,具备IO路径级深度优化和快速个性化功能定制能力;拥有在区块链、电信、交通、气象环保等领域超大规模存储系统研制和部署运维经验。曙光不断引领分布式存储技术及市场的发展,推进相关行业的数字化转型进程,为数字经济建设提供坚实基础。

IDC权威解读  领航SDS市场增长

近日,权威机构IDC发布了2020年第四季度《中国软件定义存储(SDS)市场季度跟踪报告》。报告显示,2020年,中国软件定义存储(SDS)市场较去年同期实现51.7%增长。曙光以12.6%的市场份额排名第三。在细分市场领域,曙光ParaStor以20.6%的市场占有率,连续7年排名分布式文件存储前两位;曙光XStor1000以9%的市场份额跻身分布式块存储前三位。

2020年,曙光分布式存储系统在通信、区块链、交通、能源等领域呈现爆发式增长,以单一存储系统200PB、并发支撑超13,000计算节点的应用规模,再次引领行业突破存储容量和性能极限。

突破重点市场  斩获通信行业大单

从2020整体SDS市场来看,排名前五的行业仍然是政府、通信、教育、金融和广媒。其中,通信以61.1%的增长比例排在第一位。近年来,分布式存储技术在通信行业得到广泛的推广,在云化转型、 IoT、5G等新兴业务,虚拟化资源池、数据库业务、传统老旧存储替换等场景下都有着大量的落地。

2020年6月,在有着业界“分布式存储测试天花板”之称的通信集采项目中,曙光分布式块存储XStor1000以远超满分线的亮眼成绩斩获亿元大单;同年10月,曙光ParaStor又以两个标段第一名的成绩入围该用户分布式文件集采项目,中标份额超1.5亿元。沉淀十余年,厚积薄发时。曙光分布式存储以优异的性能、完善的功能、企业级的可靠性赢得了入场券,为进一步在通信行业的深耕奠定了基础。

入局新兴市场  曙光发力区块链存储

值得注意的是,IPFS首次出现在IDC新兴应用领域的统计数据中。IPFS作为分布式存储与区块链的结合,正在进入飞速发展时期。

2020年,曙光存储在深入理解区块链存储技术和特点的基础之上,打造了一款智能高效的专属存储系统 -- ChainStor。基于多套数百PB级存储系统研制、优化和智能化运维经验,ChainStor在IO路径粒度上进行了定向深度优化,关键性能指标可提升20倍以上,百PB系统小时级上线。

自问世以来,ChainStor已成为多家区块链头部企业的首选存储方案,累计提供的存储空间已超过1EB,不断突破区块链领域底层存储的规模和性能上限。

今年3月,中科曙光与安迈云、乐讯科技共同签署了“IPFS分布式存储EB级投产”战略合作协议,通过构建EB级的区块链存储资源池,加速分布式存储技术与产业融合,共同探索区块链存储生态健康发展的新模式。

MassStor排行第一  铸就中国存储砥柱

2021年初,在中国仪器仪表学会图像科学与工程分会联合天津市电子学会成立的“存储评测联合工作组”发布的首届“中国海量存储系统MassStor100排行榜”中,曙光海量存储系统ParaStor以有效容量72.35PB的成绩荣登榜首。

除此之外,曙光参与建设的中国气象局信息中心、中原油田、雅典娜分布式存储实验室、北京中科寒武纪有限公司、上海生命科学研究院、上海瑞金医院等项目均榜上有名,展示了曙光存储在气象、人工智能、能源、区块链、生物基因等领域的强大实力。

进入2021年,“新基建”的热度不减,“数字化转型”也将面临新的挑战与机遇。曙光将继续深化自身在存储领域的研究,持续支持政府、科研院所、企业等单位的信息化建设,为新基建筑基,为数字化转型助力,为实现十四五规划和2035年远景目标贡献力量。

稿源:美通社

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作者:张国斌

昨天我写了篇《国产替代风头劲,ST MCU扛不住开始放货?》收到不少朋友的来信,吐槽了他们被涨价蹂躏的苦楚,一位朋友说,一颗普通MCU竟然报价90块,他想杀人的心都有,还有的苦口婆心的求原厂,就差下跪了,结果原厂还是一分钱不降!全球芯片荒,市场一片涨价声,高兴的是原厂是渠道,哭的是终端厂商,有的厂商说他们竟然被某国际MCU大厂坑了两回!老张追问才得知原来是这家厂商连续两次调价,但是竟然还是没货!没货你涨个毛啊!

老张也认为涨价缺货是最考验客户关系的时候,所谓患难见真情,大家都很苦需要多互相体谅,我注意到很多原厂已经将产品分发权收回,以免渠道趁机囤货扰乱市场,有网友评论说:芯片使用方对外国企业有侥幸心理,炒货者帮助他们消灭了中侥幸心理,所谓长痛不如短痛,也有网友评论说ST纵容代理商的行为是要反噬其害的。 

【原创】ST竟是本轮涨价受害者?本土MCU如何抓住大机遇?周立功有5点忠告

也有网友评论说:其实这轮涨价..最终受害的肯定是ST.. MCU这种产品.一旦切换就很难再改..有很强的惯性..旧产品一旦切换成国产..几乎在它生命周期内.就不会改回来了..除非国产真的不稳定。实际上,国产MCU经过使用还是不错 ,这也是很多系统厂商最近加紧改版的原因。

【原创】ST竟是本轮涨价受害者?本土MCU如何抓住大机遇?周立功有5点忠告

纳尼?缺货让ST订单接到手软,涨价上天,竟然成了受害者?

不过,通过走访一些系统厂商,我发现还真是这样:很多厂商在改版设计,开始采用国产MCU ,某汽车电子CTO说:“前几年TI改革销售模式是十分明智之举。这次短期受伤的是用户,长期受伤的是ST,因为这次受伤的主要是对价格不太敏感的工业电子,因为价格敏感的消费电子国产MCU一点一点地吞原来ST的市场。这次ST涨价近10倍大家都在没日没夜地移植,加上国内一大推103的MCU助推。”

有的表示以前对国产MCU不信任,觉得可靠性差,稳定性差,现在用了之后觉得虽然不是完全满意,但还是能用的。不过,通过走访,我也了解了本土MCU的一些短板,这里整理如下:

1、 datasheet做的不好,不专业;

2、性能指标不均衡,喜欢放大自己的芯片的某个点来宣传,其实是牺牲了其他点;

3、芯片有bug遮遮掩掩,要靠软件特殊处理才行,但又不告诉你;

4、技术支持不到位,对小客户不上心;

5、参考设计少,生态圈建设不成熟;

6、国产MCU供应能力受到质疑

以上是一些本土MCU的通病,希望可以修正短板抓住机遇实现腾飞,这里再分享一下我5年前在灵动微刚刚进入MCU领域时,当时国内著名MCU专家、周立功单片机创始人周立功教授给本土MCU的五个忠告,现在看依然有效!

【原创】ST竟是本轮涨价受害者?本土MCU如何抓住大机遇?周立功有5点忠告

忠告一、产品要接地气,超出客户预期

周立功认为产品定义是本土MCU厂商发展的第一关键因素。周立功结合自身帮助NXP定义MCU并取得成功的经验,告诉大家定义如何创造奇迹,“我花了三年时间和NXP定义MCU,针对需求定义,开发出来后BOM成本降低到仅需60多块,比竞争对手的100多块BOM成本少了40块RMB,深受客户喜爱”。“你要知道你的产品是卖给谁的,你能否切实地为客户解决麻烦?只有明确客户的需求,像对待“岳母”一样对待客户,聆听客户的声音,挖掘客户的内心,从客户的角度出发真正地解决客户的问题,并超出了客户预期,创造出独一无二的商业模式,摆脱竞争,才能获得成功。

忠告二、形成”垄断“--“失败是因为竞争,成功是因为垄断”

本土MCU想要成功,就必须突出重围,摆脱竞争。“大家都能看得到,都做得到,那都不是成功的资本,我定义了恩智浦的芯片,价格当然是我说了算,谁有独一无二的商业模式,谁能真正为客户解决麻烦,谁就能垄断获得成功。”。抓住发展机遇还必须专注细分领域一战成名,提供其他厂商不能提供的差异化服务,“MCU型号不要求多,要让客户喜欢你的产品,就要让他用了你的MCU后不愿意再用第二家,只有做到这样你的产品就成功了。如何做到这一点?多听客户的反馈。”要放眼未来,就一定要提供前瞻性的方案。

忠告三:差异化思路,做竞争对手做不到的

他认为如今在MCU国内需求不断增长的前提下,本土MCU厂商在未来的发展机遇非常大。本土MCU想要获得巨大的成功,关键不在设计,也不在制造,成功的重要核心在于做竞争对手做不到的事,“你可以投两千块钱做出来的技术,他跟土豪投一个亿也能做出来。重点是你也还没有一个亿。所以设计和制造并不是成功的关键。”“我们不能做人有我有的产品,国外IC设计能力不会比国内差,但是他们的工程师离市场远,决策慢,我们要发挥灵活机动的优势,定义独特的瞄准细分应用的产品,细分市场未必是小市场。”

忠告四、保持愚蠢,保持持久,别打价格战

”当年我们成功,是我们做了别人最愿意做的最傻的事情---自己掏钱把NXP等公司的英文单片机文档都翻译成了中文。这个最傻的举动却为我们赢得了很多新客户。“他表示,”当然,一时的成功并不代表最终的胜利,成功的持久性还需要保持愚蠢,切忌浮躁。“

“当我们刚开始被竞争对手拷贝商业模式时,为了与之抗衡,我们打起了了价格战,其实当时我们并不知道自己为什么成功,其实我们的成功就是用傻办法解决了客户的麻烦而已。但是打价格战的公司最后都会死掉,因为你品牌不如人家,你凭什么赢?而且你也没有钱开发下一代的产品,最终拖死的也只会是自己。”

所以,对于本土公司,要变的傻一些,多想如何持久地给客户解决问题就好。在这点上,本土科技公司的创新典范---华为公司就做的很好,他们不但提出”以客户为中心“的核心价值观,还不断构筑技术洼地,虚心向友商学习,不断提升自己的技术开发能力。

忠告五、从未来需求挖掘出独特的商业模式

除此之外,创新更是成功必不可少的重要因素,而且独特的商业模式可能可以让你提升很多竞争优势,“中国人产品为什么做得不好,我用了十二年的时间去研究发现,我们的工程师不是把精力放在算法、需求、用户体验、工艺、结构上面,而是在疲惫重复地写代码,根本没有时间创新,一个人的能力是有限的,做多了也做不好。因此,没有创新,只用蛮力在开发的公司,再好的工程师最终也只能纷纷出走,再好发展机遇也会最终错过。中国MCU要成功,必须创造独一无二的商业模式进行垄断。”他强调,”可以用钱买到的就尽量买,让工程师只开发买不到的或者别人做不到的东西,这样才能提升自己的核心竞争力。“

【原创】ST竟是本轮涨价受害者?本土MCU如何抓住大机遇?周立功有5点忠告

我们看到,5年来灵动微正是在这5个忠告的指引下获得了快速发展,现在灵动微已经位列本土ARM MCU三甲厂商了。

一些新进入者也势头很猛,如进入MCU领域不到2年的国民技术,这次在慕尼黑上海电子展就展出了覆盖网络安全、无线射频、电机控制、工业应用、消费电子、智能家居家电、健康医疗、智能交通、物联网、MCU 生态10大主题80+参考设计方案!

【原创】ST竟是本轮涨价受害者?本土MCU如何抓住大机遇?周立功有5点忠告

【原创】ST竟是本轮涨价受害者?本土MCU如何抓住大机遇?周立功有5点忠告

国民技术主打安全概念,很快在可信领域安全领域获得成功!

一些本土MCU则选在垂直领域发力 ,比如芯海科技深耕信号链,珠海极海半导体在工业控制、汽车电子,蓝牙室内定位领域发力。

【原创】ST竟是本轮涨价受害者?本土MCU如何抓住大机遇?周立功有5点忠告

【原创】ST竟是本轮涨价受害者?本土MCU如何抓住大机遇?周立功有5点忠告

今年以来,外企高管纷纷加盟本土公司,如《刚刚!汇顶官宣:胡煜华女士担任汇顶科技总裁!》,另外,在MCU领域,我注意到一些国际MCU大厂的大牛比如TI 的 NXP的神级大牛都加盟到本土MCU厂商了,这代表了一个大趋势,未来,本土MCU企业中一定会涌现出10亿级出货的大公司,会是谁呢?

这里我列举一些本土优秀的MCU厂商(主要数据来源于电子工程专辑的统计),不足的大家补充啊。

1、兆易创新

【原创】ST竟是本轮涨价受害者?本土MCU如何抓住大机遇?周立功有5点忠告

主要产品:闪存芯片、微控制器和传感器

核心技术:SPI NOR Flash、基于Arm Cortex-M和RISC-V 内核的通用MCU、光学和超声波传感和CMEMS工艺技术。

2、中颖电子

主要产品:工业控制级别的微控制器芯片和OLED显示驱动芯片。

核心技术:高精度ADC架构血压计微处理器、驱动电路及驱动电流控制方法和处理器。

3、乐鑫科技

主要产品:Wi-Fi MCU通信芯片、ESP32-S2(搭载单核32位处理器,并集成RISC-V协处理器)

核心技术:大功率Wi-Fi射频技术、Wi-Fi物联网异构实现

4、芯海科技

主要产品:高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案

核心技术:高精度ADC技术及高可靠性MCU技术

关键应用:智慧健康、智能手机、消费电子、可穿戴设备、智慧家居、工业测量、汽车电子等领域。

主要客户:与小米、vivo、魅族、华米、紫米、麦克韦尔、飞科、汉威、美的、香山衡器、乐心医疗、锂电某龙头公司等知名企业建立了紧密合作并成为华为鸿蒙及HiLink生态战略合作伙伴。

竞争优势:基于对高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的深刻理解,公司掌握了集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计技术。

5、上海贝岭

主要产品:智能计量SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体,核心技术:下一代智能电表计量、5G 通信用数据转换器技术

6、国民技术

主要产品:安全芯片、通用MCU、可信计算、智能卡、金融支付终端、蓝牙、RCC及其他创新产品。

核心技术:信息安全、低功耗SoC、无线射频连接技术

7、上海复旦微电子

主要产品:低功耗MCU、智能卡金融IC卡芯片、智能电表芯片、EEPROM

核心技术:PUF(物理不可克隆)芯片技术、内嵌国密SM9算法的安全芯片技术

8、华大半导体

主要产品:低功耗MCU、高效能模拟器件、功率器件和宽禁带半导体

核心技术:安全与智能卡芯片技术、超低功耗工业控制和车规级微处理器技术、工控和汽车电子的核心功率器件、第三代SiC功率半导体技术

9、东软载波微电子

主要产品:HR7P/ES7P/7H系列8位MCU、HR8P/ES8P系列32位MCU、ES32F系列32位MCU

核心技术:8位/32位 MCU设计开发

10、深圳中微半导体

主要产品:微控制器、触摸感应、电机驱动、健康测量、电源管理、无线链接、功率模块、显示驱动及专用芯片等

核心技术:8位/32位设计及高精度模拟、无线射频、驱动、算法的高品质高可靠性产品平台

11、晟矽微电子

主要产品:MCU

核心技术:MCU设计研发

12、灵动微电子

主要产品:MCU

核心技术:32位MCU技术

13、芯旺微电子

主要产品:混合信号超低功耗工业/车规级高可靠性MCU/DSP芯片、高性能低功耗智能门锁mSOC、电机/电源/电池/射频SOC。

核心技术:MCU/DSP采用自主发明KungFu32/KungFu32D内核,芯旺车规芯片通过汽车AEC-Q100 Grade-1认证。

14、深圳航顺

主要产品:MCU  EEPROM  NOR FLASH  LCD驱动  超低功耗稳压LDO家族

核心技术:大存储、超低功耗、高工艺、性能稳定

15、极海半导体

主要产品:通用微控制器、低功耗蓝牙芯片、安全芯片等。

核心技术:8/16/32位CPU和DPS独立设计技术, 多核异构SoC芯片设计技术,安全加密芯片设计技术

16、杭州万高

主要产品:工业级高性能主控芯片等

核心技术:频宽设计技术、资源共享技术、同步技术和快速中断响应技术等

17、赛腾微电子

主要产品:面向汽车、工业应用的8位,32位MCU及配套模拟功率类芯片

核心技术:ISO/TS16949认证通过的汽车级嵌入式闪存工艺制造、汽车级封装以及满足AEC-Q100 Grade 1各项测试规范的严格测试。

18、贝特莱电子

主要产品:触控及显示驱动芯片、生物识别(指纹识别)芯片、3D压力传感器、MCU等

核心技术:触控和微处理器芯片设计技术

19、雅特力科技

主要产品:AT32F407, AT32F403A, AT32F403, AT32F413, AT32F415,AT32F421

核心技术:55nm先进工艺ARM® Cortex®-M4 32位微控制器研发

20、沁恒微电子

主要产品:BLE、MCU、接口转换芯片

核心技术:USB/BLE/Ethernet/PCIE等接口芯片和单片机的软硬件设计

21、汇春科技

主要产品:YS4004系列、YS62FXXXX系列、YS68FXXXX系列、MDT系列芯片

核心技术:手势识别、触摸IC、麦肯mcu、光电sensor

22、杰发科技

主要产品:AC781X系列32位车规MCU、AC7801x系列32位车规MCU

核心技术:车规AEC-Q100 Grade1认证通过、零失效、超强ESD防护、恶劣环境抗干扰能力等。

23、芯圣电子

主要产品:8位8051和32位ARM单片机产品

核心技术:8位8051和32位ARM微处理器研发技术

24、时代民芯

主要产品:航空用微处理器、工业用微处理器

核心技术:应用处理器技术

25、珠海炬芯

主要产品:ATS系列、ATJ系列、ATB系列和QUAD-CORE系列音频和多模态交互处理芯片、核心技术:超低功耗蓝牙Soc、音视频处理、无线互联

26、珠海建荣

主要产品:低功耗蓝牙音频芯片、8位MCU、核心技术:超低功耗蓝牙和语音处理技术。

27、苏州国芯

主要产品:C0、C200、C300、C400、C2000、C8000、C9000等7个系列43款高性能嵌入式CPU系列;构建了以C*Core为核心的系列 SoC 芯片设计平台和应用软硬件开发平台;指纹登录生物识别芯片。

核心技术:高性能低功耗C*Core 32位嵌入CPU核,面向不同应用的SoC芯片设计平台,对外进行授权、设计服务和开发自主芯片产品。

28、苏州华芯

主要产品:通用MCU、无线编解码器、传感控制器、马达驱动芯片

核心技术:MCU、射频、传感器、马达驱动等领域数字及数模混合类芯片的设计与研发技术

29、上海云间

主要产品:宽带电力线载波通信芯片、智能可穿戴CPU、超低功耗CPU内核Bolt、高性能CPU内核Storm

核心技术:自主CPU内核设计以及SoC芯片和系统技术

30、赛元微电子

主要产品:通用MCU、触控MCU、电机驱动MCU等

核心技术:工业级通用和专用Flash MCU技术

以上是有发展潜力的本土MCU公司,欢迎大家补充!

祝愿本土MCU大发展!(完)

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利!

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  • 400G和100G光纤数据中心、云和无线应用的交付
  • 112G有源电缆加入铜制解决方案,以扩大电缆覆盖范围
  • 提供完整的产品选项,可以根据距离和应用场合来"混合和匹配"产品
  • Molex莫仕公司团队与Celestica和Innovium提供令人信服的参考设计

全球领先的连接和电子解决方案提供商Molex莫仕正在全球部署扩展其高速铜和光纤连接器和模块,以帮助客户更好满足市场对更高带宽的需求。Molex莫仕广泛的下一代连接解决方案组合利用铜和光纤领域中的最新进展,提供高信号完整性、更低的延迟和插入损耗,实现最佳效率、速度和密度。

Gartner预计,随着大型企业设施恢复建设以及全球范围内的超规模数据中心的扩张,今年全球数据中心基础设施的最终用户支出将达到2000亿美元。此外,在新冠疫情期间,市场对带宽密集型数据驱动服务的需求激增,这推动了计算、数据存储和网络功能的增强。 为了跟上步伐,公司正从统一的数据中心设计过渡到分布式和分解式架构设计,这给连接系统带来了巨大挑战。

Molex莫仕数据通信解决方案公司总裁Aldo Lopez表示:"重新组合并不是'一刀切'的互连技术它支持当今企业和超大规模数据中心的不同应用。"我们为客户和生态系统合作伙伴提供面向未来的互连解决方案,这简化了向新架构的过渡工程开发,同时降低了成本和上市时间。

借助新型112G AEC电缆推动铜缆创新

Molex莫仕已在其铜制互连解决方案系列中增加了新型112G有源电缆(AEC),以更高的数据速率扩展链路覆盖范围。AEC可以将距离增加到5米,而无需光缆,同时还支持较小的导线以改善电缆管理。AEC还可以支持齿轮箱功能以及智能电缆功能,以增加对系统级冗余的措施。

Molex铜制互连系列产品的最新成员是有源铜电缆(ACC),它与无源电缆的工作原理一样,可以扩展外部电缆的范围,并支持基于低功率线性放大器半导体,从而改善了电源管理并满足散热需求。Molex莫仕旗下业界领先的BiPass技术完善了铜线产品系列,该技术可通过多种Near-ASIC连接器解决方案提供一流的信号完整性,包括TASICNearStack连接器系列。

Molex莫仕的垂直BiPass实现提供行业领先的热性能和低功耗要求,使数据中心减少功耗,进而减少碳排放。BiPass还提供低延迟的端到端通道性能,同时通过降低打印电路板(PCB)成本来降低TCO。

Molex立式BiPass产品具有业界领先的热性能和低功耗要求,从而使数据中心可以减少功耗,进而减少碳排放BiPass还具有低延迟的特点,这有助于增强端到端通道性能,同时通过降低印刷电路板成本降低了总体拥有成本(TCO)

借助100G光收发器满足不断变化的数据中心布局

Molex莫仕还正在推动整个行业努力增加对100G400G光链路和模块技术的采用。该公司正在为每一个lambda收发器部署完整的100G系列产品,以建立高性能数据中心、云和无线连接。

作为其以客户为中心和以合作伙伴为中心宗旨的一部分, Molex支持符合IEEEMSA要求的完整产品组合和产品路线图,以满足数据中心内部互连和数据中心互连的要求。 扩展的光收发器系列包括100G-DR、100G-FR、100G-LR、400G-DR4(500m和2km)、400G-FR4、400G-ZR和400G-ZR+以及800G路线图产品

Molex的可插拔光收发器模型均受益于该公司在硅光子学、光子集成、模块组装和封装方面的垂直集成专业知识。这些集成能力和经验共同使Molex能够以小尺寸形式提供优化的数据速率和低功耗。

口碑

  • Innovium公司市场营销副总裁Amit Sanyal

 Molex莫仕合作进行下一代互连创新和参考设计,使我们能够满足不断变化的客户需求。Innovium的高效32端口800G TERALYNX®8交换机利用Molex莫仕可插拔QSFP-DD800模块和BiPass I/O技术来提高性能和运营效率,同时通过交付经过预测试和预验证的参考设计使客户受益。

  • Celestica产品解决方案高级总监Randy Clark

“Celestica已经开发了一系列支持强大数据中心解决方案的端到端基础架构系统。我们共同推动行业向前发展,通过与Molex莫仕的合作,我们开发款通过参考Molex莫仕立式BiPass连接组件实现开关,该款产品提供112G系统所需的散热性能和信号完整性。”

关于莫仕Molex

Molex通过启用改变未来和改善生活的技术,使互联世界成为可能。Molex在40多个国家/地区设有公司,为数据通信、医疗、工业、汽车和消费电子行业提供一系列完整的连接产品、服务和解决方案。欲了解更多信息请访问www.molex.com

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为了支持工程创新和体育成就,Harwin宣布现已成为英国雪橇(bobsleigh)队的官方赞助商,目前英国雪橇队正积极准备,以参加将于明年2月在北京举办的2022年冬季奥运会。

英国雪橇队目前使用的雪橇不能适应获得奖牌要求,因此团队正筹集资金用以购买新雪橇,费用约为110,000英镑。新雪橇需要具备空气动力学和材料科学方面的最新创新技术,因为它在沿北京郊外小海陀1.2英里长蜿蜒赛道行驶时,时速将超过90英里/小时。雪橇载有4名乘员时,必须能够承载最大630千克的重量,因此它必须轻巧而牢靠,足以应付途中可能遇到的加速度力(G force)。在经过某些急转弯时,这些加速度力可达6G,几乎是宇航员在火箭发射过程中承受加速度力的两倍。

英国雪橇队的队长是拉明·迪恩(Lamin Deen)先生,他曾参加过两届冬奥会,分别是2014年索契冬奥会和2018年平昌冬奥会。Lamin Deen先生在职业生涯中曾经获得2015年世锦赛第5名和2017年世界杯银牌,并在世界杯以97英里/小时的最高速度打破了纪录。Lamin Deen先生目前是英国皇家掷弹兵卫队(Grenadier Guards)现役军人,曾代表军队参加各种体育活动,包括拳击、篮球和田径等项目。他的队友包括经验丰富的刹车手本·西蒙斯(Ben Simons)以及世界级的跑步选手乔尔·费伦(Joel Fearon)和詹姆斯·达索鲁(James Dasaolu),他们在100米冲刺中均获得了不到10秒的计时成绩。前跳远运动员格雷格·卢瑟福(Greg Rutherford)也是强大阵容一员,他曾经在2012年伦敦奥运会上获得金牌。

Harwin市场传播负责人Ben Green介绍说:“ Harwin的哲学一直是探寻开创性的方法来设定新的基准,并努力实现更多目标。我们开发的技术必须能够在最具挑战的环境下运行,并可应对最极端条件,我们意识到英国雪橇队目前准备工作中具备这些特质和挑战,所有Harwin人都预祝他们一切顺利!”

英国雪橇队领队Lamin Deen补充道:“在平昌奥运会后,UK Sport对雪橇队的直接财务支持即将结束,因此我们需要从其他来源寻求资金支持。 我们非常感谢 Harwin参与对这项事业的资助。这将使我们能够在接下来几个月里充分利用培训和测试计划,并有望帮助我们在2022年北京冬季奥运会上取得好成绩

关于Harwin

Harwin是高可靠性(Hi-Rel)互连解决方案的全球公认领导者,我们的连接器能够应对最具挑战性的应用环境,在现代航空航天、国防、太空、赛车、石油和天然气、医疗和工业等领域都发挥着举足轻重的作用。近70年来,Harwin公司通过对最新设备的不断投资和全面的员工培训,一直在创新方面领先业界。

Harwin的工程团队已经开发了远优于竞争对手的无与伦比Hi-Rel产品,其中包括GeckoDatamateMix-Tek M300 产品线。最近增加的产品包括Archer Kontrol工业连接器和额定值为60A的大电流 Kona。Harwin还可提供与这些产品互相补充的EMI/RFI屏蔽解决方案、广泛的PCB硬件产品以及多种行业标准连接器。通过Harwin广泛的销售和分销网络,所有产品都可以在短时间内交付。Harwin的业务支持遍及全球,在英国、美国、德国、法国和新加坡设有销售办事处和制造工厂,能够快速响应客户的需求。

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“毅力号”探测器的“能量之心”——英特尔凌动®处理器

2021年2月18日,在飞离地球2.93亿英里之后,“毅力号”宇宙飞船以每小时1英里(每小时1.6公里)的速度落入稀薄的火星大气层。它展开70英尺宽的红色条纹降落伞,降速到每小时200英里(每小时320公里),启动了8下降引擎,成功登陆火星表面,并随后向地球传回了火星的照片和视频,其中包括它的降落过程以及火星上布满巨石且有水流痕迹的地貌等等。

在此之前,人类对这颗“红色星球”一直充满无尽的好奇心。但大多数人不知道的是,NASA的毅力号火星探测器正是借助英特尔的关键技术把这些照片传回地球

 “毅力号”使用的计算模块是搭载基于英特尔凌动®(“BayTrail”)处理器的系统,运行Linux这一对信用卡大小的计算模块COMEX-IE38是由以色列公司CompuLab提供给NASA的。

COMEX-IE38模块包括英特尔凌动®处理器(模块中心的较大芯片)

COMEX-IE38模块包括英特尔凌动®处理器(模块中心的较大芯片)

“毅力号”传输回来的照片和视频由一对数据存储单元(DSU)处理。每个DSU搭载一个基于英特尔凌动®处理器的COMEX-IE38模块。其中一个DSU位于“毅力号”探测器的腹部,而另外一个则在下降级,在吊运工作结束的两分钟后掉落到大约1,000米远的火星表面上。

“毅力号”探测器配备了23个摄像头。每个摄像头的数据以原始格式通过以太网链路发送给DSU,然后由COMEX-IE38模块压缩并保存到一个480GB固态盘上,然后传NASA工程师。(完整的技术规格和详情

火星表面360度高分辨率全景图的一小部分。整个全景图由79幅单独的图像组成

火星表面360度高分辨率全景图的一小部分。整个全景图由79幅单独的图像组成

“当停留在火星表面这样荒凉的地方时,电力异常珍贵的。”英特尔以色列的物联网销售主管Maayan Ronen解释道英特尔凌动®处理器的低功耗特性在这个项目中的优势。同时,由于火星大气极其稀薄,密度比地球低99.4%,相当于地球上空22英里处的大气稀薄程度散热也变得极其困难英特尔凌动®处理器的低散热性正满足了这个要求。 ‘毅力号’的火星旅程是非常精彩的,这就像我们正在改变的真实世界科幻电影中的场景正在变成现实。” Ronen表示

而“毅力号”拍摄使用到的设备实际上也是一款现成产品,如果去CompuLab购买,大约150美元就可以买到。Ronen估计,CompuLab近几年已经购买了数万颗英特尔凌动®处理器,用于制造COMEX-IE38模块,该模块在全球各地得到广泛的应用,从医疗设备到工业设备到石油钻井机。

在太空探索领域,英特尔是一个“实干家”。英特尔在此前就与NASA的前沿发展实验室合作,借助人工智能技术来制作月球陨石坑的地图,以发现隐藏的资源。

无论是此前对月球的探索还是对火星的探测,人类都在借助技术一步一步实现“太空梦”。我们也可以看到,在人类探索太空的路上,对数据的计算、存储和传输要求越来越高,人工智能等智能技术正扮演着越来越重要的角色。英特尔作为以数据为中心的科技公司,将继续前进的步伐,以创新的精神和求知的渴望去探索更广阔的天地,在星辰大海的征途上,创造改变世界的科技,最终实现造福地球上每一个人。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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4月27日,华强电子网在深圳福田香格里拉大酒店隆重举办了“供应链重构之下元器件国产品牌发展趋势论坛暨2020年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”。会议活动集结了政府及行业协会领导、原厂及终端采购企业、代理/分销商/贸易商/现货商企业、科研院校等电子行业精英同仁及媒体朋友共600余人,为探讨半导体供应链国产替代、激发我国电子产业链企业创新活力、鼓励并推动国产品牌走向世界建言献策,并共同见证了2020年度电子行业标杆的诞生。

评选活动历时4个月,上千家电子行业企业成功提名,共计350家企业入围评选。在盛典当晚,备受行业瞩目的8大奖项:2020年度电子元器件行业优秀国产品牌企业、2020年度电子元器件行业优秀国产品牌企业专家提名奖、2020年度电子元器件行业优秀国产品牌最佳人气企业,以及2020年度华强电子网优质供应商、2020年度华强电子网最受关注国产品牌企业、2020年度华强电子网最具诚信企业、2020年度华强电子网最佳人气企业、2020年度华强电子网快递宝出货量TOP10企业”尘埃落定。

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华强集团总裁李曙成为本次活动发表了开幕致辞:“随着国产芯片的加速成长,外加有众多优秀的传统分销商的精诚努力,我国电子元器件国产替代正迎来灿烂的春天。华强电子网历经十八载,已经成长和发展为业界首选的知名电子元器件采购和垂直B2B信息平台,一年一度的华强电子网优质供应商颁奖盛典活动,历经13届的沉淀,已经牢固确立了行业影响力,体现了加快科技创新,打造国产品牌,实现国产替代的行业要求和趋势。在此,我谨代表华强集团对各位领导、各位嘉宾和业界朋友的到来表示热烈的欢迎与衷心的感谢,对获奖企业表示衷心的祝贺。”

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华强集团总裁李曙成 致辞

同时,本次活动也迎来了政府主管部门与相关协会领导的莅临,深圳市商务局电子商务处处长曾锦辉发表致辞,曾处在致辞中指出,今年是“十四五”规划开局之年,也是我国全面建设社会主义现代化国家的开篇之年。同时,国家提出加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。深圳也成为多重国家战略的交汇之地,叠加粤港澳大湾区、先行示范区以及综合改革试点等政策红利。在此背景下,建议一是希望广大企业在新一波数字发展浪潮中,抓住先机,抢占制高点,不断迈向全球价值链、供应链、创新链的高端。二是希望华强电子网继续发挥电子元器件领域头部电商平台的引领作用,助力产业升级。三是希望各大行业协会、电商平台、商贸企业共同参与到深圳全球重要商贸中心建设中来,结合各自优势,引领深圳经济高质量发展。

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深圳市商务局电子商务处处长曾锦辉 致辞

随后,中国半导体行业协会副理事长/江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康发表了致辞讲话。当前,国产芯片的自给率尚在20%左右。这场全球芯片短缺极大加剧了企业对产业链自主的渴望。包括汽车在内的各行业客户们更愿意给国产芯片机会,芯片国产替代进程加速。此次芯片短缺本质源于芯片制造产能不足,以及更上游的半导体设备和半导体材料紧缺。半导体行业的需求与供给之间的矛盾有望加速国产优秀品牌公司进入供应链崛起,实现供应链国产技术的创新和突破,有望加速半导体行业国产化趋势。

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中国半导体行业协会副理事长/江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康 致辞

自2008年起,华强电子网优质供应商评选成功举办了十二届,已经成为了一年一度的行业盛事。据悉,2020年的优质供应商评选再创新高,公众投票总数超过104万。该评选记录了行业发展每一阶段的变化,见证了行业杰出力量企业的成长,积极的推动着行业向上发展。评选也为政府、协会、专家和电子元器件行业上下游企业,洞察产业环境,把握产业发展新机遇,挖掘潜在市场新价值搭建了一座桥梁。

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为加速电子产业的国产化重构进程,华强电子网在颁奖盛典同期举办了“供应商重构之下元器件国产品牌发展趋势论坛”。全球贸易摩擦叠加供需紧张局势,让国产替代顺理成章地成为了当下解决中国半导体产业根本症结的一剂良药。顺应国产化浪潮,如今越来越多的本土半导体公司开始陆续参与到供应链重构之中,为争取早日实现半导体供应链的国产化贡献力量。会议现场有来自行业研究机构、国产元器件原厂、终端、配套产业园区等的企业高层代表进行了分享。

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中国IC产业“十四五”发展展望

2020年是波澜壮阔的一年,痛并快乐着。工业和信息化部赛迪研究院、赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂表示:“2020年的半导体市场是出乎预料的,去年即便是在疫情的影响下,我国集成电路的增长率依旧能跃升到+8.3%,规模上也达到16345.7亿元;照此走势,我们预测今年整个中国集成电路市场增长率将达10.9%,总规模或冲上18120.7亿元。”

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工业和信息化部赛迪研究院赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂

除了市场增速的亮眼成绩,在产业结构上,2020年的中国半导体产业也正发生着微妙的变化。据赛迪顾问数据显示,2020年,中国半导体制造业规模达到2560.1亿元,年复合增长率为22.8%,CAGR远高于封测业的12.5%。这是十分难能可贵的,这意味着中国半导体产业结构正逐步向良性方向发展。

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接下来,随着“十四五”的来临,李珂先生认为:“开放指令集与开源芯片、各类5G、VR/AR、AIoT与类脑计算和自动驾驶芯片、智能化的设计和分析工具、新材料和新架构、终端厂商自研芯片以及先进封装技术,都将成为驱动半导体国产化的内生动力。”

技术赋能工业存储 向高阶市场昂首挺进

22年前,江波龙电子正式成立。值此22周年之际,江波龙以国产存储领域代表企业的姿态傲立于本土半导体的茂密丛林。在消费电子市场扎稳根基之后,江波龙电子也正式向高阶工业级存储市场昂首挺进。

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无论是智能电动化的汽车、迈入工业4.0时代的IoT,抑或是步入云计算纪元的服务器市场,无不需要日新月异的高性能存储器产品,这正是江波龙电子这样的国产存储品牌的绝佳机遇。

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深圳市江波龙电子股份有限公司工业存储事业部总经理黄强

深圳市江波龙电子股份有限公司工业存储事业部总经理黄强表示:“江波龙如今已广泛覆盖工业级存储领域,包括工业级/工业宽温级/车规级eMMC、工业级SSD、工业级内存模组、SLC Parallel NAND Flash、SPI NAND Flash、SPI NOR Flash、NAND-based MCP、DDR3L以及T-flash等工业级产品的供应能力,为客户提供专业、高效、定制化以及高质量的服务选择。”

IC缺货潮之下 采购与供应链如何应对?

IC缺货潮,已彻底打乱全球半导体供需节奏,也深入影响着未来数年的市场走势。在如此颇具深度和广度的波动之下,身处半导体供应链江湖的本土企业更应提前做好预案,以应对随时可能到来的风险。

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富士康科技集团(中国总部)全球采购总处经理鲍三华

毋庸置疑,重复下单、疯狂囤货备货、炒作、产能排挤、稼动率不足、FCST不准、天灾人祸以及制裁、缺工等,都是导致IC市场缺货涨价的诱因。富士康科技集团(中国总部)全球采购总处经理鲍三华表示:“目前除了RF PA的价格曲线相对平稳之外,包括模拟IC、功率IC、逻辑IC、分立器件、以及传感器、存储器都出现了不同程度的涨价。这也将持续导致8寸和12寸晶圆市场快速增长,预估今年12寸产品增长率将达到7.1%,相比之下,8寸资源比较稀缺,增长率仅为3.4%。”

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因此,国内半导体公司也应积极预案,鲍三华先生给出了自己的建议,比如预定供货商产能,执行已签的供货协议;提供长期准确的Forecast,提早下单,提早拉货,增加LT ;利用高层关系与供货商策略联盟,要求优先供货;适度加价﹐确保供货﹐但保留议价权利﹐持继议价;增加Buffer,增加Muti-source;对共同料控管VMI库存﹐配货准确,按需分配;或者依COS报告,对应供应紧张物料,将其列入CCL(Critical component list),定期检讨,采取对策;急缺物料,由Commodity主管每天检讨,跟催物料;适度从现货市场调料,保障生产;以及采取产品标准化的方式等。对于身处缺货潮下的供应链企业来说,都将是颇具价值的参考。

国产MLCC的“高端”之路

日韩大厂长期垄断且市场价格波动不断的MLCC,如今也进入了国产品牌自主替代的新纪元。自成立之日起便本着破解“卡脖子”难题目标乘风破浪的微容电子科技,也顺应国产替代的浪潮,迎来了属于自己的高光时刻。

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中国MLCC市场增速迅猛,从2019年到2023年,国内MLCC市场增速将从0.92%将攀升到8.11%,整体规模也将从438亿元涨到533亿元。但如今的市场,依然主要由日韩企业主导,广东微容电子科技有限公司营销中心常务副总经理郑春晖表示:“据2020年全球MLCC月产能市场份额分布图显示,村田占总份额的27.27%,其次是三星的20.45%、国巨的10.91%和华新的10.23%;销售额方面来看,日本也占比最大,达到58%,韩国达23%,相比之下,大陆仅为11%。”

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广东微容电子科技有限公司营销中心常务副总经理郑春晖

因此,中国大陆MLCC国产替代机遇突出,郑春晖先生表示:“中国需要‘安全,稳定且可靠’坚固堡垒的本土化企业,这也为微容电子提供了莫大的机遇。如今,微容的产能已经超过250亿只,并持续扩产中,明年年底,随着设备的逐步到位,我们也能实现年产5000亿的产能,产品覆盖从1210、1206、0805、0603、0402到0201这类高容量甚至01005、008004这类超微型高精密MLCC产品。只要质量和产能供应没有问题,国产化的市场机遇还是非常大的,如果本土企业既能够持续做技术突破,又能真正提供优秀的量产产品,外加资本的加持,我们一定是能够实现高端半导体领域的国产化。”

华强电子网:从元器件平台大数据角度,看国产品牌如何做大做强?

2020年至今,半导体产业的“变局”可谓不能再多。无论是疫情、贸易战、缺货涨价、需求拐点还是国产化,几乎每一个关键词拿出来,都能成为热潮。

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自2020年第二季度开始,电子元器件行业便已出现明显的供需剪刀差,华强电子网集团总经理谢智全分析道:“从第一阶段20年Q1至Q2的量价齐跌,第二阶段的20年Q3至21年Q3的量平价升,到第三阶段21年Q4到22年Q4的量价齐升。缺货涨价,将持续贯穿2020年至2021年。自20年Q3末开始,全球半导体已经进入被动补库存阶段,出现恐慌性缺货,并带来涨价预期。但与2016年Q3至2018年Q1的全球周期以存储涨价为主导不同,本轮20年Q4到22年Q1是以芯片涨价拉动全产业链涨价所致。”

如此这些,对于国产半导体企业来说,即是挑战也是机遇。但国产替代也不能一味盲目,需要更多与大数据信息相结合,方能知己知彼,百战不殆。华强电子网作为国内电子元器件领域知名的垂直B2B的信息平台,大数据信息囊括了运营数据、型号数据、询价数据以及用户数据四大类,能够为国产电子元器件厂商提供充分可靠的高价值服务。

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华强电子网集团总经理谢智全

谢智全先生表示:“如今,华强电子网注册用户已达到185万,日访问量最高达130万,活跃买家也高达10万,在线询价次数超过1280万,囊括的电子元器件型号广泛,多达1500万。在推广方面,包括展会/活动/直播以及学习视频在内的各种线下推广活动共计56次。同时,依托大数据的能力,我们还开发了品牌热度排行榜和电子元器件热搜榜。同时利用大数据能够充分分析进口与国产品牌及二者型号SKU分布。也正因为华强电子网的大数据能力和信息化优势,近年来注册用户数持续攀升,仅2020年的新增注册用户就有54920人。2020年,华强旗舰也正式升级华强商城,打造一站式电子元器件采购平台,交易客户数已超1万以上,海外代购授权也多达14家,自营SKU已达80万,海外代购SKU也已高达1500万。”

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为助力国产品牌做大做强,2020年,华强电子网国产品牌站也正式上线,目前已与包括南麟、裕芯电子、蓝箭电子、英锐芯以及晶导微等共计28家国产品牌建立了合作。未来,华强电子网将继续依托自有大数据和信息化优势,扶持更多国产半导体品牌全面崛起。

百“芯”同聚,欣欣向荣

“供应链重构之下元器件国产品牌发展趋势论坛暨2020年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”圆满落下帷幕。尽管贸易摩擦与供需矛盾尚未停止,但中国半导体供应链的重构已“箭在弦上”。相信在华强电子网及众多优质国产半导体企业的群策群力下,中国半导体产业必将于混沌中“涅槃”,开启真正属于国产品牌的“大时代”。

获奖企业颁奖现场

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2020年度电子元器件行业优秀国产品牌企业-25家

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2020年度电子元器件行业优秀国产品牌企业专家提名奖-26家

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2020年度电子元器件行业优秀国产品牌最佳人气企业-5家

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2020年度华强电子网优质供应商-20家

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2020年度华强电子网最受关注国产品牌企业-20家

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2020年度华强电子网最具诚信企业-15家

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2020年度华强电子网最佳人气企业-5家

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2020年度华强电子网快递宝出货量TOP10企业-10家

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活动精彩花絮

 

2020年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选获奖企业名单(以下排名部分先后):

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来源:华强电子网

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TDK株式会社(东京证券交易所股票代码:6762)针对ESD保护应用推出超小型的高功率TVS(瞬态抑制)二极管,进一步扩展了I/O接口的双向过压保护元件的产品组合。新元件采用芯片级封装,尺寸仅为400 x 200µm²(CSP01005) 或 600 x 300µm²(CSP0201), 封装高度也极低,仅为100µm。

新型TVS二极管的设计工作电压为5V,响应电压为6.8 V。在不同的峰值脉冲电流条件下,两款新元件的端接电压也不相同:当峰值脉冲电流为8 A时,钳位电压为7.2 V;当峰值脉冲电流为16 A时,端接电压为8 V。不同类型的新元件可提供不同的寄生电容,其中SD0201SL-GP101型的寄生电容为12 pF,而SD01005SL-GP101型的寄生电容为5 pF。此外,新元件还具有其他特点和优势,比如响应时间短,漏电流低(仅2 nA@3.3 V)。

新型保护元件的设计满足IEC 61000-4-2标准,其ESD接触放电电压可达24 kV,大幅领先于标准要求。尽管它们尺寸小巧,但具有高达8 A的大浪涌电流负载能力,满足IEC 61000-4-5 (8/20µs) 标准要求。

凭借超小的尺寸,新元件不仅广泛用于物联网 (IoT)、智能家居或工业4.0的各种应用,还特别适合可穿戴设备、智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表和助听器等产品。

主要应用

  • 各种物联网 (IoT)、智能家居或工业4.0设备
  • 智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表和助听器等

主要特点与优势

  • I/O接口的双向保护
  • ESD 保护性能满足 IEC 61000-4-2 标准要求
  • 接触放电电压最高可达 24 kV
  • 浪涌电流负载能力高达 8 A,满足IEC 61000-4-5 (8/20 µs) 标准要求
  • 钳位电压:8 V
  • 400 x 200 µm或 600 x 300 µm2的芯片级封装,占用空间极小
  • 超低封装高度:仅100 µm

如需了解该产品的更多信息,请联系销售部 www.tdk-electronics.tdk.com/tvs.

关于 TDK 公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2020财年,TDK的销售总额为125亿美元,全球雇员约为107,000人。

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2021年4月29日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity新品Revie Flex系列内置蜂窝天线。该系列柔性天线采用不干胶粘贴设计,安装简便,并针对特定频率进行优化,适用于蜂窝网络和窄带物联网 (NB-IoT) 应用。借助Revie Flex系列产品,设计工程师可以根据需求灵活确定产品是否支持蜂窝全频谱。

贸泽分销的Revie Flex系列产品包括Revie Flex 600和Revie Flex 700天线。Revie Flex 600是一款功能强大的全频谱天线,支持600MHz–6000MHz频率范围,适用于5G和传统蜂窝网络。该产品尺寸为130mm × 30mm,可通过随附的背胶进行固定。这些高效的天线有助于制造商更轻松地通过运营商认证,并在各种集成环境中实现高数据吞吐量的可靠连接。

Revie Flex 700是一款用于5G设备的96mm超紧凑天线,支持698MHz至6000MHz之间的频率。这款高效的粘贴式柔性PCB天线可以嵌入并安装到各种塑料外壳中,可实现为5G、NB-IoT和LTE-M/CAT-M设备优化的全向覆盖。此外,贸泽还备货Laird Connectivity的基本款Revie Flex,该产品覆盖698MHz–875MHz和1710MHz–2500MHz频率范围,专用于支持LTE-M、Cat M1和NB-IoT。

Revie Flex蜂窝天线是独立于地平面的可定制频率优化解决方案,可用于在蜂窝网络运营商之间进行无线数据传输。

如需进一步了解,敬请访问https://www.mouser.cn/new/laird-connectivity/laird-eff6925a3s-15mhf1-revie-flex/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:
https://www.mouser.cn/

关于Laird Connectivity

Laird Connectivity利用先进的模块、天线、物联网设备以及特定于客户的无线解决方案,让无线连接变得更加简单。我们的产品因其性能和可靠性而受到世界各地公司的信赖。凭借卓越的支持和全面的工程服务,我们能够帮助您降低风险,让您的产品更快走向市场。无论您是需要出色的无线性能来实现安全放心的电子设备连接,还是任何其他需求,Laird Connectivity都能为您提供帮助。

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2021年416午,由上海大学和罗姆(ROHM)共同主办的2020-2021年度“罗姆杯”上海大学大学生机电创新设计大赛在上海大学宝山校区工程技术训练中心圆满落下帷幕。上海大学教务处领导、机电工程与自动化学院领导、罗姆半导体(上海)有限公司设计中心相关人员以及全体参赛学生和部分指导老师出席了本次活动。

作为罗姆集团联合上海大学共同构建的产学研一体化教学科研平台,自2017年起,“罗姆杯”上海大学大学生机电创新设计大赛已成功举办了4届。本届大赛自2020年11月正式启动,围绕“智慧家居、智慧生活”主题进行应用设计,内容为设计与制作用于方便居家生活、提高生活便利性和生活品质的各种创新产品。此次共吸引了来自上海大学机电工程与自动化学院、中欧工程学院、通信与信息工程学院的31支队伍共计150余名学生报名参赛。

以罗姆广泛且性能优异的产品线为基础,本次大赛涌现出了众多具有原创性、先进性兼具实用性的优秀作品,现场参赛和获奖项目达到20余项。通过评委老师们的严格考评,以及现场参赛选手和参会人员的踊跃投票,本次大赛最高奖项——“最佳创意设计奖”由“水下管道智能巡检”项目夺得。该项目制作了一艘水下潜艇以及智能巡检系统,潜艇能够自动沿着管道前进,识别到异物后将定位反馈给操作人员。此外,“基于视觉检测的智能机械跟踪防疫系统”获得最佳人气奖。“水陆两栖机器人”、“废弃口罩自动消毒垃圾箱”、“安防消毒一体化智慧门禁”等7项作品荣获大赛一等奖;另有7件作品获得二等奖。这些获奖作品将代表上海大学参加第十届上海市大学生机械工程创新大赛。

罗姆半导体集团常年积极履行企业社会责任,关注并支持中国教育事业和人才培养。此次也希望通过与上海大学的合作,将罗姆的先进技术和产品介绍给电子专业相关的在校学生,帮助学生们开拓视野的同时,促进理论和实践的结合。

今后,罗姆将继续加强与大学的合作,为中国教育事业的进步和人才培养贡献力量。

2020-2021年度“罗姆杯”上海大学大学生机电创新设计大赛圆满落幕

<关于上海大学 >

上海大学是上海市属、国家“211工程”重点建设的综合性大学,是教育部与上海市人民政府共建高校,上海市首批高水平地方高校建设试点,国家一流学科建设高校。

【关于罗姆(ROHM)】

姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-阻器的生开始,历经半个多世展,已成世界知名的半体厂商。姆的企理念是:“我量放在第一位。无遇到多大的困,都将国内外用源源不断地提供大量优质产品,并文化的步与提高作出献”。

姆的生售、研络分布于世界各地。品涉及多个域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界子行中,姆的众多高品质产品得到了市可和赞许,成IC和先进半导体技方面

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

售网点:起初于1974年成立了罗姆半体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半体(上海)有限公司, 2006年成立了罗姆半体(深圳)有限公司,2018年成立了罗姆半体(北京)有限公司。了迅速且准确应对不断大的中国市的要求,姆在中国构建了与部同的集开售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,极开展“密切近客”的售活,力求向客提供周到的服。目前在国共有20处销售网点,其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司(分公司:大连、天津、青岛、南京、合肥、州、杭州、宁波、西安、武莞、广州、厦、珠海、重庆、福州)。并且,正在逐步大分

技术中心:在上海和深圳设技术中心和QA中心,在北京设技术中心,提供技和品支持。技术中心配精通各的开设计支持人,可以从件到硬件以合解决方案的形式,针对需求行技提案。并且,当生不良情况,QA中心会在24小时以内做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半体(中国)有限公司)和大子大有限公司)分建立了生工厂。在天津行二极管、LED、激光二极管、LED示器和光学感器的生,在大连进源模敏打印、接触式感器、光学感器的生,作为罗姆的主力生基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:致力于与国内外众多研究机关和企合作,极推进产学研合的研。2006年与清华大学签订合框架协议极地展开关于子元器件先进合。2008年,在清华大学内捐“清-子工程”,并已于20114月竣工。2012年,在清华大学立了“清-合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、感器和感器网施健康监测)、人工智能(机器健康检测等联合研究目。除清大学之外,与国内多家知名高校学合作,不断出丰成果。

姆将以年不断累起来的技力量和高品以及可靠性,通集开、生一体的扎的技支持、客体制,与客构筑坚实的合作关系,作扎根中国的企提高客户产力、客户业务发展以及中国的保事做出献。

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Canalys发布了2021年第一季度中国智能手机市场报告。报告显示,中国智能手机市场4年来首次出现增长,同比增长了27%,vivo、OPPO、华为、小米和苹果位列前五。vivo以2160万,市场占比23%排名第一,华为排名第三。报告显示,2021年第一季度中国智能手机市场重回2019年第一季度水平,出货量9240万部,同比增加了27%。

Canalys:一季度中国智能手机市场vivo登顶 华为第三

按照排名来看,vivo以2160万部的出货量排名第一,同比增长了79%,市场占比23%;OPPO紧随其后,以2060万部的出货量排名第二,同比增长了65%,市场占比22%。

华为则由于禁令原因,同比下降了50%,市场占比16%,出货量1490万部。

小米同比增长了75%,市场出货量1350万部,市场占比15%,排名第四;苹果则同比增长了49%,市场出货量1200万部,排名第五。

“中国智能手机市场在2021年开年取得了较好的趋势,随着5G的继续渗透势头将会更猛。”Canalys分析师认为。

来源:网易科技

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