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参展热度节节高升,展位预订已近尾声

2020年初,一场突如其来的新冠疫情肆虐全球,给全世界人民带来严峻考验的同时,也使人们更加清楚地认识到连接技术的重要性。2021年第23届中国国际光电博览会同期CIOE信息通信展将于9月1日-3日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,作为亚太地区具有规模及影响力的通信行业展览,2021年CIOE将继续紧跟行业热点,聚焦新基建、5G等关键词,全面展示信息通信全产业链,为通信企业及下游应用领域搭建高效沟通平台。

2021年CIOE信息通信展将于9月1日-3日隆重开幕

2021年CIOE信息通信展将于9月1日-3日隆重开幕

23年来一直保持的90%以上的展商满意度表达了展商对CIOE品牌的信赖,早在上届展会现场,今年的展位预订工作就已十分火热,完成了70%的展位预订,众多通信行业知名企业领衔参展,同时今年CIOE也不负展商期待,将继续推陈出新,进一步完整信息通信产业链,以3大亮点为核心,进一步提升展商的参展附加值。

亮点一:完整信息通信产业链,重点展示光芯片、光模块、光纤光缆及系统设备等,聚集业界知名企业;同时进一步细分展区,做到展馆的精细划分,10号馆 -- 综合布线馆,12号馆 -- 通信器件模块馆,14号馆 -- 通信系统设备馆,展品范围涵盖:光通信芯片及材料、光通信器件及模块、光纤光缆/光纤传感系统、光测试仪器仪表、光通信系统设备、生产系统设备、广电通信设备、云数据中心、无线通信、运营与服务等,部分参展企业: ADI、AOI、ADAMANT、ANRITSU、 Bandwidth 10、ColorChip、Credo、DENSELIGHT、E-Globaledge、HAMAMATSU、HERMETIC、IQE、Inphi Corporation、INSIGA、IRIDIAN、KEYSIGHT、MACOM、MRSI 、OFS、PIC ECOSYSTEM、SANTEC、SENKO、SCHOTT AG、SUSS MICROOPTICS SA、SiFotonics、SEMICONDUCTORS、TECDIA、US CONEC、VIAVI、Wooriro 、YOKOGAWA TEST & MEASUREMENT、旭创、海信、光迅、海思、剑桥、新易盛、昂纳、海光芯创、德科立、迅特、联特、华拓、博创、优博创、太辰光、恒宝通、易飞扬、富泰科技、华迅光通、昱升、源杰、芯思杰、敏芯、奇芯、河南仕佳、中科院微电子研究所、三安集成、中科光芯、联合微电子、亿芯源、苏纳光电、华芯半导体、华芯科锐、元芯、全磊光电、重庆声光电、纵慧、飞昂通讯、长瑞光电、米芯科技;厦门优迅、仟目激光、珠海光库、大连藏龙、中天通信、永鼎、特发、雅信通、深联通讯、阳安、中兴新地、光为、隆特通信、九州光电子、驿路通、天孚、辽宁优迅、三优、国人科技、潮州三环、飞宇、讯达康、东永盛、三石园、天邑康和、宇特、盈峰、亿源通、爱尔创、兆龙互联、普赛斯、维度、中电科仪、德力仪器、聚联、兴启航、恩纳基、德瑞精工、镭神、欣宝仪器、耀野、芯图半导体

*以上为部分参展企业,排名不分先后

亮点二:共享CIOE中国光博会同期6展优质资源,汇聚95000名优质观众;早在2017年CIOE就光电技术的应用行业划分九大应用领域,其中光通信信息处理及存储领域观众占比达36.81%,展会现场将汇聚众多通信行业专业买家,全方位服务于数据中心及电信市场,特邀运营商、数据中心服务商、设备商、物联网、云计算、移动互联等行业代表企业,扩大专业买家的组织范围,为展会营造更好的商贸氛围,帮助参展企业拓展新业务、开拓国内外新市场,加大投资回报。同时在展会前期,CIOE更会利用精细划分的百万数据库,全年度帮助展商进行精准的品牌宣传与曝光,确保参展价值最大化;

亮点三:同期超70场+会议论坛,特邀行业代表围绕通信行业话题展开分享;如:5G光传送网、光接入网、数据中心、光电子集成技术等,同时还将与法国权威咨询机构yole联合举办国际论坛,围绕硅光子等话题展开探讨,使行业人士不出国门,即可了解国际先进的技术发展趋势,除此之外,展会现场还将举办一系列“光+应用”会议论坛,围绕5G+ARVR、5G+AI等话题,深入通信技术在各行业中的应用与发展。

抓紧最后机会抢订心仪展位,把握最佳商机。电话:0755-86290901  E-mail: cioe@cioe.cn

关注微信公众号:CIOE中国光博会,了解光电行业发展趋势。点击www.cioe.cn了解展会详情。

关于中国国际光电博览会(www.cioe.cn

中国国际光电博览会是全球极具规模及影响力的行业盛会,同期六大展覆盖信息通信、精密光学、镜头及模组、激光、红外、光电传感等光电全产业链版块,是光电及应用企业进行市场拓展、品牌展示、以及寻找新技术及新产品的一站式商贸、技术及学术交流的专业平台。

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2021年1月27日,深圳信测标准技术服务股份有限公司(股票简称:“信测标准”,股票代码:“300938”)正式登陆创业板。专注检测认证行业二十余年,信测标准迎来发展历程中的重要里程碑!

信测标准是一家综合性检测机构,主要从事可靠性检测、理化检测、电磁兼容检测和产品安全检测等检测服务。在二十多年的发展过程中,信测标准坚持专业化、技术化战略,完善检测实验室的软硬件设施、建立技术体系和运营平台。随着检测服务深度和广度的不断加大,在汽车、电子电气产品和日用消费品领域形成了特色的业务模式,建立了较高的品牌知名度和市场公信力。

信测标准核心人员出席敲钟仪式

信测标准核心人员出席敲钟仪式

深耕检测认证领域

深圳信测标准技术服务股份有限公司成立于2000年,总部位于深圳,是国内最早从事检测服务的第三方检测机构之一。信测标准服务的产品类别包括日用消费品、新能源、工业品及零部件、生命科学等,向客户提供检测、认证、标准研发等技术服务和解决方案。

信测标准始终坚持以技术研发为主导的专业化发展战略,形成了较强的技术实力和研发优势。目前信测标准已拥有多项发明专利和实用新型专利,在技术服务方面不断提升检测质量和拓展检测资质。

信测标准在深圳、东莞、广州、武汉、苏州、宁波设立了6个CMA资质认定和CNAS认可的实验室关键场所,拥有CMA/CNAS检测项目或检测参数9150项。实验室严格依照ISO/IEC17025执行品质管理,获得了中国CNAS、CMA、CQC,美国A2LA、NVLAP、FCC、CPSC、TSCP,加拿大IC、CSA,德国TUV,日本VCCI等认可资质,是国家AQSIQ认定的进出口商品检验鉴定机构,是国际电工委员会IEC认定的CB全球认证实验室。

肩负行业使命

伴随着改革开放的全面深入发展,中国开始由制造大国向制造强国转变,国家要求大力提升产品质量,加强质量品牌建设,经济生产由注重数量向注重质量转变,同时终端消费者对产品质量、生活健康水平、生产生活安全和环境问题的关注程度不断提高,生产厂商之间的竞争的日益激烈,厂商对产品升级换代及品质提升的要求逐步提高,对检测机构的需求也逐渐增加,以满足人民日益增长的美好生活需要。

信测标准在二十多年的发展中,通过不断提升的检验检测与认证的实力,向企业提供独立公正权威的评价和评判,为生产商及贸易商提供客观专业的检测服务,致力服务于产品研发,助力无数品牌实现科技创新,提升产品质量和公信力,让产品更好的服务于社会大众。

信测标准专注检测认证服务二十多年,拥有专利130项,拥有19余项计算机软件著作权,拥有检测资质和认可32项,凭借检测技术和检测服务优势,积累了一批具有代表性的国内外客户,主要包括汽车领域客户李尔、东风、广汽、上汽、佛吉亚、延锋和彼欧等,电子电气产品领域客户联想、华为、飞利浦、同方、创维、立讯精密和小米,日用消费品领域客户TOMY等。同时,信测标准拥有联想、比亚迪和北汽等知名企业的认可合作实验室。

力争成为国内领先的综合性检测机构

经过二十多年的发展和积累,信测标准已具备资质齐全的实验室、完善的研发体系、优质的客户资源及快捷灵活的营销服务网络,在汽车、电子电气产品、日用消费品和工业品等领域具有较强的竞争优势。

信测标准成功进入A股市场后,将本次发行所募集资金主要投资与迁扩建华东检测基地项目、广州检测基地汽车材料与零部件检测平台建设项目和建设研发中心和信息系统建设项目。这些项目的建设落成,将为信测标准继续保持现有检测领域的优势地位、持续增强的检测能力、扩张检测服务的范围、提升研发能力提供强有力的支撑。信测标准持续为国民经济各行业的质量提升、安全环保等提供综合系统的检测服务,实现成为“国内领先的综合性检测机构”的目标。

信测标准将紧紧抓住在创业板发行上市这一发展良机,优化产业布局,强化经营管理,提升自身技术实力,升级加强实验室建设,拓展和深化检测行业服务能力,继续实现稳定、快速的发展目标,以更好的业绩回报社会和投资者。不忘初心,砥砺前行!

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作者:张国斌

最新内部消息,华为昨天内部正式发布公告称,华为消费者业务CEO、华为常务董事余承东将兼任华为云与计算BG总裁。同时,余承东依然担任华为消费者业务CEO,同时兼任华为云与计算BG总裁,而原华为公司高级副总裁、云与计算BG总裁侯金龙拟任命数字能源董事长。

据知情人士称,华为此次的人事调整目的是为了强化以手机为入口的“端”与云计算的协同,进一步提升内部运作效率,将核心能力进一步整合,加强互联网业务布局,促进生态发展。

这个任命彻底粉碎了日前一些媒体报道的所谓“华为将放弃手机产品线”的传言,也说明华为将进一步强化手机产品线,因为随着AIOT的深入,端云结合日益密切,而现在由余承东统领两个事业部将更又有利于华为“1+8+N”战略的实施。

华为公告原文如下:

余承东,现任消费者BG CEO,本次拟增任命Cloud &AI BG总裁(兼)、Cloud & AI BG行政管理团队主任、增任命Cloud BU总裁(兼)、Cloud BU行政管理团队主任。侯金龙,现任云与计算BG总裁,本次拟任命数字能源董事长。

【原创】善于啃硬骨头的余承东最新任命暗示了什么?

余承东1969年出生于安徽省六安市霍邱县的一个贫穷家庭,年少时因户口问题无缘重点高中就读于某个普通中学--霍邱县第二高级中学,该高中网站还有余承东的介绍。

【原创】善于啃硬骨头的余承东最新任命暗示了什么?

据说余承东当时每天上学都要往返四个小时,下雨时,道路更是泥泞难行。再加上那个中学之前从来没有人考上过大学,很多人都劝他说不要读了,不仅耽误时间,还浪费钱,在家里帮父母务农多好。但余依然坚持上学,最终以全县理工科第一名的成绩考入了西北工业大学自动控制系。西北工业大学在上个世纪90年代非常辉煌,最好的名次甚至挺进了前10。我们熟知的歼—20之父杨伟就是出自西北工业大学。

1991年,余承东大学毕业后留在母校任教两年,1993年入清华大学(无线电系读研究生,24岁时他加入了华为,当时华为只有200多人,余承东属于元老级员工。

余承东进公司后参与了华为CC08数字交换机的研发,当时的网络通讯设备行业长期被几个国际巨头牢牢把控,并不是很起眼的华为选择了“农村包围城市”的战略,余承东带着他的CC08交换机,从沈阳出发,途径辽宁、鞍山等地区,长途汽车一坐就是一整天,早上出发晚上才到,每天拖着疲惫的身体而又满腔热情地推进业务。

在程控交换机国内市场打开后,1996年,他主动向任正非请缨:成立无线事业部,华为进军无线通讯业务。在无线通讯领域,华为完全是个后来者。在2G无线通讯时代,主流国际标准GSM已制定完毕。爱立信、诺基亚、西门子、摩托罗拉等欧美主要运营商主导制定并拥有全部专利,而华为的GSM专利数量为零,可谓是一穷二白的烂摊子。

余承东带领他的团队,开始了从零起步的创造。通过数年奋斗,余承东和他的团队终于在1997年推出了华为的主力GSM产品,由此进入国内市场。欧洲是GSM、3G技术发源地,当时有阿尔卡特、爱立信、西门子、诺基亚4家电信设备巨头虎踞龙盘。那时的竞争对手像大山一样,压得华为喘不过气来。当时有人说:“华为进欧洲,就像山本五十六攻击珍珠港一样,必将自取灭亡。”余承东认识到,唯有创新和质量超过它们,公司才有机会叩开欧洲市场的大门。

为解决机柜体积空间狭小的问题,华为研发团队想到了分布式基站的解决方案,基站室内部分做成分体式空调一样,体积只有DVD一般大小,然后把大部分的功能抛到室外去,就在所有人都在质疑余承东的选择时,他拍板道:MD,必须做,不做永远超不过爱立信 。分布式基站的第一发明人,就是余承东。这一发明,让华为抓住了缝隙市场,并在欧洲撕开了一道口子。到了2007年,华为在行业内获得了不错的位置,靠分布式基站陆续斩获大单,华为的基站技术上的优势非常明显!当时的基站要插板,爱立信插12块板,华为只需插3块。这次技术突破,一举奠定了华为无线的优势地位!

【原创】善于啃硬骨头的余承东最新任命暗示了什么?

2008年,任正非把余承东调任到欧洲,做为欧洲地区部的总裁。当时华在欧洲进入的主要是一些小国家的小运营商,都在缝隙市场上生存。任正非的目的很明确,就是要让余承东把华为带入欧洲大国主流市场。

当时余承东提出了“压强原则”:选定最强的国家、最好的价值客户“5大国TOP3”运营商,进行战略性投入,强攻这15家重点 。

这些运营商都是全球或欧洲最有影响力的客户,三年之后,15个大客户中成功攻破了12个,华为风卷残云般地横扫整个欧洲市场。2010年之前,华为无线花了多年时间,在西欧市场取得了9%的份额。但两年后,华为的市场份额飙升至33%,高居欧洲第一。

2010年下半年,余承东从无线产品线调至终端业务负责华为的手机业务,当时华为的手机主要提供运营商定制手机,在OPEN市场占有率远远落后本土手机,排名全球前10 左右。

自接手CBG业务以后,余承东进行了一系列大刀阔斧的改革,实现了三个转变:从传统B2B业务模式转向B2C模式、从OBM白牌转向华为自身品牌、从低端产品扩展到中高端领域。

上任之初,他决然砍掉白牌手机(贴运营商品牌)及非智能手机的出货量,其数量高达3000万台,导致营收如雪崩般下跌。在最艰难的时刻,余承东和领导团队曾主动放弃数额巨大的年终奖金。

在华为内部,员工们在控制不住情绪的时候叫余承东为“余疯子”,这源于他对工作、产品、质量、技术的严苛要求。“这个参数达不到,你必须做出来”,这已经成了余承东对员工工作时的口头禅。由于华为在芯片领域、新技术研发领域有很多积累,加上余承东的拼命三郎精神,华为手机一路向前,短短6 年就做的做到了全球第二,成为智能手机的标杆!如果不是美国政府自2019年开始疯狂打压华为,华为毫无悬念地可以成为全球手机第一品牌!

余承东有在做无线业务时,有一句名言:眼界决定境界,定位决定地位 。他用这句指导自己的战略,当华为无线还弱小的时候,他就立意高远,拔高定位和自我要求,一手将无线业务带到世界第一。

华为云BU ,腾飞在即

2017年,华为整合了IT产品线、2012实验室、软件产品线、全球公有云业务部、流程IT等具备公有云能力的团队,正式成立了华为云。华为Cloud & AI BG,中文名云与计算BG,业务包括 Cloud BU、计算产品线(服务器等)、存储与机器视觉产品线。不过由于华为云起步晚于国内阿里云腾讯云等,所以这几年华为云BU进展不温不火。

2020年11月2日,IDC最新发布的《中国公有云服务市场(2020上半年)跟踪》报告显示, 2020上半年中国公有云服务整体市场规模(IaaS/PaaS/SaaS)达到84亿美元,同比增长51%。其中IaaS市场同比增长57.1%,PaaS市场同比增长64.4%。从中国IaaS+PaaS市场来看,马太效应仍然明显, 阿里巴巴、腾讯、华为、中国电信、AWS仍位居前五,总体市场份额达到76.7%, 与去年同期相比上升2.7%。

【原创】善于啃硬骨头的余承东最新任命暗示了什么?

这个排名华为比2019年份额多了一些,但是跟阿里云和腾讯云相比,华为云的差距还是比较大,目前,Cloud & AI BG已形成“一云两翼双引擎+开放生态”的战略布局。其中:“一云”:即华为云。华为云通过全栈创新,提供安全可靠的混合云解决方案。“两翼”:即智能计算和智能数据与存储。其中,智能计算提供“鲲鹏+昇腾+x86+GPU”的多样性算力;智能数据与存储包括:OceanStor存储、FusionInsight大数据、GaussDB数据库等产品,提供全生命周期的数据服务。“双引擎”:即鲲鹏芯片和昇腾芯片,鲲鹏是通用算力处理器,昇腾则是AI算力处理器。

从余承东的过往经历来看,余承东善于啃硬骨头,善于打攻坚战,其作风彪悍,而且能以新思路突破!这都是华为云开拓业务必需的,目前全球数字经济方兴未艾,云化已经是主流大趋势,这是比移动通信更大的市场,如果华为在这个领域落后,必然会波及到其他业务。

据说在去年的HDC大会上,华为内容员工观摩发言后对云业务领导发言极为不满意,引发了大量吐槽,加上华为云业务这几年进步过慢,可能也是造成此次调整的主因。

不管如何,在余承东掌舵华为云BU以后,未来华为云肯定会有大的变革,也我们期待着!

资源内容参考,部分内容来自:

1、《全是干货 这些让余承东在华为坚守24年》

http://mobile.zol.com.cn/639/6396301.html

2、西工大故事《从无线业务开拓者到华为手机掌门人》

https://xyh.nwpu.edu.cn/info/1143/2217.htm

3、知乎

注:本文为原创文章,转载请注明作者及来源

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配备Velodyne传感器的Emesent自动扫描系统使林业、基础设施、地图测绘和电影行业的数据捕获变得快速而简单

Velodyne Lidar, Inc.(Nasdaq: VLDR, VLDRW)宣布签署了一项多年期销售协议,将向无人机自动探测、激光雷达测绘和数据分析领域的全球领导者Emesent提供Puck LITE™传感器。Emesent将使用Velodyne的激光雷达传感器来增强其屡获殊荣的Hovermap移动扫描系统,以用于危险和GPS受限的环境中的地图测绘。

Hovermap可以手持或安装到无人机上,它使用Puck LITE激光雷达作为其主要的感知和地图测绘传感器。无论地面或地下,还是室内或室外,Hovermap均具有同样的能力,它结合了先进的防撞技术和自动飞行技术,可在具有挑战性且无法接近的区域进行地图绘制。Hovermap凭借3D点云提供着色功能,可为可视化和分析提供更多背景。

Hovermap可为采矿、施工/基础设施、林业、国防、石油天然气以及电影行业提供高质量的数据捕获能力。Hovermap的客户、澳大利亚无人机摄影技术领导者XM2的Daniel Thomas表示:“在电影行业实景捕获VFX数据时,速度是关键。我们现在使用Hovermap来覆盖过去缺乏有效的激光雷达捕获方法的区域,包括建筑物上方和复杂布景周围的区域,而所需时间仅是地面激光雷达拍摄时间的几分之一。现在,我们可以在两次拍摄之间进行操作,通常需要花费一个小时的区域只需五分钟即可完成拍摄。”

Emesent首席执行官Stefan Hrabar博士表示:“Velodyne Puck LITE激光雷达由于体积小,重量轻,性能高,对于移动地图测绘系统而言是一款非常理想的传感器。这款传感器帮助我们创造了颠覆性的技术,可以在具有挑战性的环境中实时获取重要数据,且不会危及机器或操作人员的安全。”

Hrabar博士将在Velodyne Lidar LIVE!网络研讨会期间,讨论如何在具有挑战性且无法接近的环境中解决自主探测问题,此次研讨会将于太平洋标准时间(PST) 2021128日下午1:00举行。如需免费参加,请点击此处:Emesent网络研讨会注册

Velodyne Lidar首席执行官Anand Gopalan表示:“Emesent对Velodyne激光雷达传感器的创造性使用实现了快速的自动移动扫描,能够安全地为各种应用提供操作见解。Hovermap完美展现Puck LITE的360度捕获能力如何助力企业生成高质量、准确、带地理参考的点云数据。”

Velodyne Puck LITE传感器提供的高分辨率图像可用于室内外环境的测量和分析。Puck LITE专为需要轻盈、小巧的传感器的应用而设计,可为移动和无人机应用提供出色的分辨率和性能。它提供全面的360度环境视图,可生成实时3D数据。

关于Velodyne Lidar

Velodyne Lidar (Nasdaq:VLDR, VLDRW)通过实时环绕视图激光雷达传感器的发明,开创了自动驾驶技术的新纪元。Velodyne是首家公开上市的激光雷达单一业务经营公司,并以其突破性的激光雷达技术的广泛组合而享誉全球。Velodyne革命性的传感器和软件解决方案提供灵活性、质量和性能,可满足各行各业的需求,包括自动驾驶车辆、高级驾驶辅助系统(ADAS)、机器人、无人机(UAV)、智慧城市和安防。通过不断的创新,Velodyne致力于通过促进所有人的安全出行来改变生活和社区。如需了解更多信息,请访问www.velodynelidar.com

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20210126005229/en/

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宜鼎国际近日发表最新DRAM产品,针对FPGA应用的工业级DRAM模组,提供正宽温、大容量的单列(1 Rank)与双列(2 Rank)解决方案,并以工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。

宜鼎国际领先推FPGA应用工业级DRAM模组

嵌入式系统开发人员在面对5G与IoT市场的激烈快速的需求挑战时,FPGA已成为目前系统开发的热门选择。透过FPGA弹性的设计架构,对于大量且须经复杂的数据运算,如影像讯号、声音讯号等,将有助于追求高度弹性与最佳效能。随着越来越多嵌入式平台开始为AI和IoT应用提供强大的边缘计算能力,FPGA可以更低的功耗提供了更高的性能,相对于ASIC,为开发人员提供更大的设计弹性。

据研究指出,FPGA未来五年市场规模将达到59亿美元,年平均增长率为7.6%。而随着英特尔以及AMD等大厂持续推广FPGA技术,宜鼎国际也积极展开相关布局。宜鼎国际全球DRAM事业处副总张伟民表示:“宜鼎不断致力于创新以及提供更智能化的产品,并且积极投入AI相关的创新产品开发。眼下系统商逐渐采用FPGA技术,将会需要大量高可靠性与质量稳定的工业级DRAM,因此宜鼎推出最新的DRAM模组,为FPGA提供大容量与低延迟的高效能选择,而工控质量的高可靠性,以及业界最完整规格,更是宜鼎长期以来在工控领域持续领先的最大优势。”

宜鼎最新应用于FPGA的工业级DRAM模组的规格与功能一应俱全,包含大容量的单列与双列产品组合,严守-40–85℃工控宽温标准,以及有效保护硫化腐蚀的DDR4全产品线抗硫化技术,并透过高强固的侧面填充技术,强化芯片与PCB链接,加上HumiSeal敷形涂料确保防尘防污等强固功能。新品已陆续导入量测仪器相关应用市场,未来将针对更多边缘运算应用持续推广。

DIMM Type

Density

IC Organization

Wide Temperature

DDR4 3200

Non-ECC DIMM/SODIMM

4GB/8GB

512Mbx8

V

8GB/16GB

1Gbx8

32GB

2Gbx8

DDR4 3200

ECC DIMM/SODIMM

4GB/8GB

512Mbx8

V

8GB/16GB

1Gbx8

16G/32GB

2Gbx8

DDR4 3200

RDIMM

4GB/8GB

512Mbx8

V

8GB/16GB

1Gbx8

16G/32GB

2Gbx8

关于宜鼎国际

2005年成立台北总公司,产品事业遍及全球,并于美国、中国、欧洲与日本等地设有区域办事处,为全球工业数据存储装置及内存模块市占第一的领导品牌,并获富比世评鉴为亚洲区最佳200中小企业之一。旗下产品广泛用于各种工业级嵌入式产品,如航天、国防、运输、云端存储等产业,以专业的软硬件及固件团队为每个客户量身订制最佳方案。有关宜鼎国际相关产品、技术与应用等详细信息,请参阅 http://www.innodisk.com

官方微信号:innodisk。

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无磁铁非接触式传感器具有高精度、易定制性,实现更小的重量和尺寸及车辆中杂散磁场完全免疫

2021 年 1 月 28 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出IPS2550无磁铁电感式位置传感器。IPS2550提升了性能、易于定制的特性,可完全免疫杂散磁场干扰,实现了更小的重量和尺寸,是乘用车、重型商用车、越野车以及摩托车中高速电机换向绝对位置传感器的理想选择。凭借其优化的物料清单,该新型传感器能够使客户经济高效地为其应用量身定制传感器设计,并最大限度提升传感器精度。

客户还可将该全新传感器与瑞萨微控制器(MCU)、栅极驱动器和电机驱动器相结合,构建完整的电机换向解决方案,用于牵引电机、电动助力转向、起动发电机和其它电机应用。

瑞萨电子汽车传感器事业部副总裁Christian Wolf表示:“瑞萨去年6月推出用于工业电机的新型电感式位置传感技术,获得了良好的市场反响,对此我们感到十分高兴,并期待通过新产品IPS2550将该技术的优势带给汽车领域的客户。IPS2550作为一种更薄、更轻的非接触式传感器,持续为汽车应用提供所需的高性能及稳定性,并具备灵活和易于定制等特性,使制造商能够经济高效地自主制造旋转变压器或磁性传感器替代产品。”

基于瑞萨电感式位置感测技术,无磁铁的IPS2550支持最高转速为600krpm(电周期),并围绕电机而设计,同时适应离轴(穿轴和轴侧)与轴端布置。与替代型传感技术相比,客户可将扇区数量与电机极对数相匹配,并以经济高效的方式提高精度。该传感器的轻薄外形和完全杂散磁场抗干扰使电机集成化更加容易,并为客户提供自主制造旋转变压器替代方案所需的标准材料,从而降低BOM成本。IPS2550基于ISO26262标准开发,作为单个IC能够支持最具挑战性的功能安全关键应用,达到ASIL-C(D)的系统级要求。

IPS2550的关键特性

  • 高度灵活性和可扩展性(基于电机极对数),支持轴端、离轴和轴侧对齐
  • 经AEC-Q100认证,能够在恶劣环境和-40°至+160°C的环境温度下稳定运行
  • 正/余弦增益失调和偏移补偿,提高精度与生产稳定性
  • 转速:最高600krpm(电周期)

瑞萨电子还提供各种现成工具,无论是刚刚接触传感器的新手还是电机换向领域专家都可借助它们轻松创建量身定制的传感元件。

IPS2550作为瑞萨电感式位置感测产品阵容的最新成员,加入到了公司强大的车载应用产品组合中,包括MCU、片上系统(SoC)、模拟和电源管理,以提供全面的解决方案。IPS2550作为瑞萨“成功产品组合”中BLDC电机控制解决方案的一部分,可助力客户进一步加快设计速度,缩短产品上市时间。“成功产品组合”涵盖了瑞萨丰富的模拟+电源+嵌入式处理(MCU和SoC)产品。

供货信息

IPS2550现已开始供货,1,000片批量时单价为4.76美元。IPS2500STKIT评估套件也已上市。(价格或供货信息若有变更,恕不另行通知。)更多信息,请访问:http://www.renesas.com/ips2550

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

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得益于从平面型晶体管到鳍式场效应管(FinFET)的过渡,过去 10 年的芯片性能提升还算勉强。然而随着制程工艺不断抵近物理极限,芯片行业早已不再高声谈论摩尔定律。尽管业界对环绕栅极晶体管(GAAFET)在 3nm 及更先进制程上的应用前景很是看好,但这种转变的代价也必然十分高昂。

GAA-FET将是芯片制造商达成3nm工艺节点的重要一环

资料图(来自:Intel)

外媒指出,尽管当前芯片代工大厂已经在 7nm 或 5nm 工艺工艺节点上提供了相当大的产能,但包括台积电(TSMC)和格罗方德(GlobalFoundries)在内的诸多企业,仍在努力攻克基于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的 3nm 和 2nm 工艺节点。

据悉,GAA-FET 的优点在于更好的可扩展性、更快的开关时间、更优的驱动电流、以及更低的泄露。不过对于制造商们来说,FinFET 仍是大有可图的首选技术。

比如在去年的研讨会上,台积电就宣称其 N3 技术可在提升 50% 性能的同时、降低 30% 的功耗,且密度是 N5 工艺的 1.7 倍。

早前消息称,该公司计划在 2024 年之前做好 2nm 制程的量产准备。不过借助久经考验的、更可预测的工艺节点,台积电也有充足时间去检验 GAA-FET 在 2nm 节点下的应用前景。

GAAFET 横截面(图自:IBM)

GAAFET 横截面(图自:IBM)

与此同时,Semiconductor Engineering 称三星和英特尔也在努力实现从 3nm 到 2nm 工艺节点的过渡,且三星有望在 2022 年底前完成。

TechSpot 指出,GAA-FET 有诸多类型,目前已知的是,三星将采用基于纳米片的多桥沟道场效应晶体管(简称 MBC-FET)的方案。

MBC-FET 可视作 FinFET 的侧面翻转,特点是将栅极包括于衬底上生长的纳米硅片,而英特尔也披露了将于 2025 年采用基于“纳米丝带”(nanoribbons)的类似方案。

当然,在接替鲍勃·斯旺(Bob Swan)的新任 CEO 帕特·基辛格(Pat Gelsinger)的带领下,英特尔或许能够加速向新工艺的转进。

最后,在让 FinFET 和 GAA-FET 携手并进的同时,芯片制造商或许还会动用锗(Ge)、锑化镓(GaSb)、砷化铟(AsIn)等具有高迁移率特性的半导体材料,来送“摩尔定律”最后一程。

来源:cnBeta.COM

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全新的SmartClock技术可满足日益增长的时钟监测和故障检测需求 

致力于建立更智能更互联世界的领先芯片软件和解决方案供应商Silicon Labs亦称芯科科技NASDAQ: SLAB日前推出在其AEC-Q100合规的Si5332-AM时钟发生器系列中采用的SmartClock新技术为业界广泛应用的基于硅的汽车时钟解决方案组合扩展了更多的功能全新的SmartClock技术可主动监测参考时钟以检测潜在故障并提供内的时钟冗余功能

Silicon Labs时钟产品总经理James Wilson表示汽车电子设计传统上依赖于石英晶体和振荡器它们在整个使用寿命中容易发生故障随着汽车应用对时钟的要求变得越来越复杂所需的精密时钟数量也在不断增加我们的SmartClock新技术为系统设计人员提供了新工具可以主动监测系统时钟的运行状况和可靠性提高每个设计的弹性和操作性

如果检测出故障情况,SmartClock会与外部的系统微控制器或系统安全管理器共享信息它们会转而指示Si5332-AM切换到冗余的备份源以确保系统继续安全运行在仅需对单一时钟进行运行监测的应用中新型的Si5118-AM SmartClock合成器可以在参考时钟源和端点之间运行这些创新的功能有助于解决汽车网络先进驾驶辅助系统自动驾驶以及车载信息娱乐系统IVI/数字驾舱等应用的电子设计中日益复杂的时钟挑战

目前可提供的新产品和功能如下

  • Si5332-AM 时钟发生器产品系列中SmartClockTM运行状况监测故障检测和本地参考备份是全新的可定制功能可以利用Silicon LabsClockBuilder Pro配置软件启用这些功能
  • 新型独立式Si5118-AM SmartClock合成器
  • 新版本的12输出Si5332-AM时钟发生器
  • 新版本的10输出Si53350-AM缓冲器

有关SmartClock的更多信息请访问silabs.com/timing/automotive-timing-solutions.

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:silabs.com

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1月27日,富士正式发布新款中画幅无反相机GFX100S,其尺寸仅为150 x 104.2 x 87.2mm,含电池、存储卡重量也才900g,不仅比此前的GFX 50S还要轻便,同时与不少全画幅相机相比也十分有优势。

富士GFX100S规格参数方面,其采用1.02亿像素中画幅背照式CMOS传感器(43.8mm x 32.9mm),搭载X-Processor 4图像处理器,标准感光度范围ISO 100-12800,可扩展至ISO 50-102400,配备机身5轴防抖系统,可实现最高6级防抖补偿效果,同时还支持像素位移高分辨率模式,最高和输出4亿像素静态照片;对焦方面,GFX100S搭配对比检测 + 相位检测混合自动对焦系统,具备425个(25×17)自动对焦区域。

1亿像素中画幅无反富士GFX100S发布 售价5999美元

1亿像素中画幅无反富士GFX100S发布 售价5999美元

1亿像素中画幅无反富士GFX100S发布 售价5999美元

其他方面,富士GFX100S搭载3.2英寸236万画点翻转触摸屏,配备超大的1.8英寸303 x 230画点黑白LCD肩屏,采用369万点OLED电子取景器(0.77x放大倍率、 视野率100%), 同时这款相机也支持双SD卡槽设计,可使用SDHC、SDXC(兼容UHS-II)卡,采用NP-W235电池,续航约460张,相机为镁铝合金机身并且采用防尘防滴溅设计。视频拍摄上,GFX100S支持DCI 4K/29.97p、4K/29.97p以及Full HD/59.94p视频拍摄。

1亿像素中画幅无反富士GFX100S发布 售价5999美元

1亿像素中画幅无反富士GFX100S发布 售价5999美元

目前,富士GFX100S售价为5999美元,约折合人民币39000元。

来源:PCPOP

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韩国科学技术高等研究院(KAIST)的一支团队,已经在去年研究的基础上,打造出了一款“即插即用”式的大脑植入物。其特点是能够通过厚度与头发丝相当的探针(直达目标神经元)、以及微小的 LED 发光器件,来改变那些光敏性脑细胞的行为。展望未来,这项医疗植入物技术或有助于调节大脑活动,进而改善帕金森氏症或抑郁症患者的症状。

(图自:KAIST)

(图自:KAIST

这套装置还可通过蓝牙芯片与智能机 App 进行无线交互(比如套用可量身定制的模式编程),不过在走向实际临床应用之前,科学家们显然还有很长一段路要走。

最新的进展是,KAIST 团队已经将无线能量收集器和线圈天线结合到了一起,能够捕获穿透皮肤的无害脉冲(交变磁场),从而实现为小型植入物的电池进行充电的目的。

配图 - 1:系统设计与工作原理

配图 - 1:系统设计与工作原理

研究负责人 Jae-Woong Jeong 教授称,得益于此,患者无需经历痛苦的手术,便可为即将耗尽的植入物电池补充能量。对于需要长期调节神经行为的慢性患者来说,这显然是一个福音。

此外 KAIST 研究团队相信,基本相同的技术也可应用于其它类型的植入物,比如深脑刺激、以及心脏和胃肠起搏器,以减轻慢性病患者的长期使用负担。

配图 - 5:人脑植入装置与无线交互系统的概念演示

配图 - 5:人脑植入装置与无线交互系统的概念演示

早些时候,研究人员已经在注射了可卡因的小鼠身上进行进行了实验,证实了脑植入物可移植由可卡因诱发的某些行为。随着研究的深入,这项技术或可用于更多神经疾病的治疗。

有关这项研究的详情,已经发表在近日出版的《自然通讯》(Nature Communications)期刊上。

原标题为《Soft subdermal implant capable of wireless battery charging and programmable controls for applications in optogenetics》。

来源:cnBeta.COM

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