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  • 400G和100G光纤数据中心、云和无线应用的交付
  • 112G有源电缆加入铜制解决方案,以扩大电缆覆盖范围
  • 提供完整的产品选项,可以根据距离和应用场合来"混合和匹配"产品
  • Molex莫仕公司团队与Celestica和Innovium提供令人信服的参考设计

全球领先的连接和电子解决方案提供商Molex莫仕正在全球部署扩展其高速铜和光纤连接器和模块,以帮助客户更好满足市场对更高带宽的需求。Molex莫仕广泛的下一代连接解决方案组合利用铜和光纤领域中的最新进展,提供高信号完整性、更低的延迟和插入损耗,实现最佳效率、速度和密度。

Gartner预计,随着大型企业设施恢复建设以及全球范围内的超规模数据中心的扩张,今年全球数据中心基础设施的最终用户支出将达到2000亿美元。此外,在新冠疫情期间,市场对带宽密集型数据驱动服务的需求激增,这推动了计算、数据存储和网络功能的增强。 为了跟上步伐,公司正从统一的数据中心设计过渡到分布式和分解式架构设计,这给连接系统带来了巨大挑战。

Molex莫仕数据通信解决方案公司总裁Aldo Lopez表示:"重新组合并不是'一刀切'的互连技术它支持当今企业和超大规模数据中心的不同应用。"我们为客户和生态系统合作伙伴提供面向未来的互连解决方案,这简化了向新架构的过渡工程开发,同时降低了成本和上市时间。

借助新型112G AEC电缆推动铜缆创新

Molex莫仕已在其铜制互连解决方案系列中增加了新型112G有源电缆(AEC),以更高的数据速率扩展链路覆盖范围。AEC可以将距离增加到5米,而无需光缆,同时还支持较小的导线以改善电缆管理。AEC还可以支持齿轮箱功能以及智能电缆功能,以增加对系统级冗余的措施。

Molex铜制互连系列产品的最新成员是有源铜电缆(ACC),它与无源电缆的工作原理一样,可以扩展外部电缆的范围,并支持基于低功率线性放大器半导体,从而改善了电源管理并满足散热需求。Molex莫仕旗下业界领先的BiPass技术完善了铜线产品系列,该技术可通过多种Near-ASIC连接器解决方案提供一流的信号完整性,包括TASICNearStack连接器系列。

Molex莫仕的垂直BiPass实现提供行业领先的热性能和低功耗要求,使数据中心减少功耗,进而减少碳排放。BiPass还提供低延迟的端到端通道性能,同时通过降低打印电路板(PCB)成本来降低TCO。

Molex立式BiPass产品具有业界领先的热性能和低功耗要求,从而使数据中心可以减少功耗,进而减少碳排放BiPass还具有低延迟的特点,这有助于增强端到端通道性能,同时通过降低印刷电路板成本降低了总体拥有成本(TCO)

借助100G光收发器满足不断变化的数据中心布局

Molex莫仕还正在推动整个行业努力增加对100G400G光链路和模块技术的采用。该公司正在为每一个lambda收发器部署完整的100G系列产品,以建立高性能数据中心、云和无线连接。

作为其以客户为中心和以合作伙伴为中心宗旨的一部分, Molex支持符合IEEEMSA要求的完整产品组合和产品路线图,以满足数据中心内部互连和数据中心互连的要求。 扩展的光收发器系列包括100G-DR、100G-FR、100G-LR、400G-DR4(500m和2km)、400G-FR4、400G-ZR和400G-ZR+以及800G路线图产品

Molex的可插拔光收发器模型均受益于该公司在硅光子学、光子集成、模块组装和封装方面的垂直集成专业知识。这些集成能力和经验共同使Molex能够以小尺寸形式提供优化的数据速率和低功耗。

口碑

  • Innovium公司市场营销副总裁Amit Sanyal

 Molex莫仕合作进行下一代互连创新和参考设计,使我们能够满足不断变化的客户需求。Innovium的高效32端口800G TERALYNX®8交换机利用Molex莫仕可插拔QSFP-DD800模块和BiPass I/O技术来提高性能和运营效率,同时通过交付经过预测试和预验证的参考设计使客户受益。

  • Celestica产品解决方案高级总监Randy Clark

“Celestica已经开发了一系列支持强大数据中心解决方案的端到端基础架构系统。我们共同推动行业向前发展,通过与Molex莫仕的合作,我们开发款通过参考Molex莫仕立式BiPass连接组件实现开关,该款产品提供112G系统所需的散热性能和信号完整性。”

关于莫仕Molex

Molex通过启用改变未来和改善生活的技术,使互联世界成为可能。Molex在40多个国家/地区设有公司,为数据通信、医疗、工业、汽车和消费电子行业提供一系列完整的连接产品、服务和解决方案。欲了解更多信息请访问www.molex.com

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  • 第一季度净营收30.2亿美元; 毛利率39.0%;营业利润率14.6%; 净利润3.64亿美元
  • 在扣除4.05亿美元净资本支出后,第一季度自由现金流(1)为2.61亿美元
  • 业务展望(中位数): 第二季度净收入29亿美元;毛利率39.5%

意法半导体STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码STM公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至202143日的第一季度财报本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据详情参阅附录)。

意法半导体第一季度实现净营收30.2亿美元毛利率39.0%营业利润率14.6%净利润为3.64亿美元每股摊薄收益0.39美元

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第一季度业绩时表示

  • 2021年第一季度,净营收同比增长35.2%,在全球半导体需求持续提高的情况下,所有产品部门都实现营收增长。营业利润率提高到14.6%,增长420个基点,净利润增长89.6%,达到3.64亿美元。
  • 从环比看第一季度净营收下降6.8%,比公司业务指引的中位数高270个基点。汽车产品、功率分立器件和微控制器环比增长,但个人电子产品抵消了部分增长。
  • 因为个人电子产品市场季节性因素,意法半导体第二季度净营收中位数预计为29亿美元,同比增长约39%,环比下降3.8%。毛利率预计约为39.5%。
  • 我们将推进2021全年营收计划,力争实现营收中位数121亿美元,上下浮动1.5亿美元,同比增长18.4%。预计这一增动力来自我们服务的所有终端市场的强劲增长需求和既定的客户项目。
  • 关于2021年资本支出,我们目前计划投资约20亿美元,以支持强劲增长的市场需求和我们的战略计划。

季度财务摘要(美国通用会计准则)

(除每股收益外,其余项目单位都是百万美元)

2021

1季度

2020

4季度

2020

1季度

环比

同比

净营收

$3,016

$3,235

$2,231

-6.8%

35.2%

毛利润

$1,175

$1,254

$846

-6.3%

38.9%

毛利率

39.0%

38.8%

37.9%

20

基点

110

基点

营业利润

$440

$657

$231

-33.0%

90.3%

营业利润率

14.6%

20.3%

10.4%

-570

基点

420

基点

净利润

$364

$582

$192

-37.4%

89.6%

每股摊薄收益

$0.39

$0.63

$0.21

-38.1%

85.7%

(1)非美国通用会计准则非美国GAAP*有关如何转换成美国GAAP数据以及公司认为这些评核指标重要的理由请参考附件A

2021年第一季度总结回顾

各产品部门净营收(单位:百万美元)

2021年第1季度

2020年第4季度

2020年第1季度

环比

同比

汽车和分立器件产品部(ADG)

1,043

953

753

9.4%

38.4%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)

1,083

1,419

852

-23.7%

27.1%

微控制器和数字IC产品部(MDG)

886

859

623

3.2%

42.2%

其它

4

4

3

-

-

净营收总计

3,016

3,235

2,231

-6.8%

35.2%

 

 

 

 

 

 

 

 

 

净营收总计30.2亿美元同比增长35.2%射频通信以前的数字业务部公司所有产品部门都实现净销售收入同比增长OEM渠道的净销售收入分别同比增长21.4%76.2%从环比看第一季度净营收下降6.8%比公司业绩指引的中位数高270个基点ADGMDG两个产品部都实现净营收环比增长AMS产品部营收下降

毛利润总计11.8亿美元同比增长38.9%毛利率39.0%同比增加110个基点主要得益于闲置产能费用降低制造效率提高以及产品组合改善不过扣除货币对冲后外汇不利影响抵消了部分增长得益于产品组合改进第一季度毛利率比公司业绩指引中位数高50个基点

营业利总计4.40亿美元比去年同期的2.31亿美元提高 90.3%营业利润率占至净营收14.6%2020年第一季度10.4%同比提高420个基点

产品部门财务业绩同比:

汽车和分立器件产品部(ADG)

  • 汽车和功率分立器件的销售收入双双增长
  • 营业利润8500万美元增长280.4%营业利润率8.2%去年同期3.0%.

模拟器件MEMS和传感器产品部(AMS)

  • MEMS和影像产品销售收入增长
  • 营业利润1.87亿美元增长5.4%营业利润率17.2%去年同期20.8%.

微控制器和数字IC产品部(MDG)

  • 微控制器收入增长射频通信收入下降
  • 营业利润1.72亿美元增长140.5%营业利润率19.4%去年同期11.5%.

净利润每股摊薄收益分别为3.64亿美元和0.39美元而去年同期分别为1.92亿美元和0.21美元

现金流量和资产负债表摘要

 

 

 

 

过去12个月

(单位:百万美元)

2021年第1季度

2020年第4季度

2020年第1季度

2021年第1季度

2020年第1季度

TTM变更

营业活动产生的现金净值

682

922

399

2,376

1,927

23.3%

自由现金流(非美国通用会计准则)

261

512

113

776

677

14.6%

 

 

 

 

 

 

第一季度资本支出扣除资产销售收入4.5亿美元去年同期资本净支出为2.66亿美元

第一季度末库存为18.4亿美元高于去年同期的17.7亿美元季末库存周转天数为91低于去年同期的118.

第一季度自由现金流非美国通用会计原则2.61亿美元去年同期为1.13亿美元

第一季度公司支付现金股息3800万美元按照之前宣布的股票回购计划执行了1.56亿美元的股票回购操作

截至202143意法半导体的净财务状况非美国公认会计准则11.9亿美元2020123111亿美元总流动资产为41.6亿美元总负债为29.7亿美元

业务展望

2021年第二季度公司业绩指引中位数:

  • 净营收预计29亿美元环比下降约3.8%上下浮动350个基点;
  • 毛利率约为39.5%上下浮动200个基点;
  • 本业务展望假设2021年第二季度美元对欧元汇率大约1.18美元 = 1.00欧元包括当前套期保值合同的影响
  • 第二季度结账日期为202173

公司预计2021资本支出约为20亿美元

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

意法半导体公布2021年第一季度财报

意法半导体公布2021年第一季度财报

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精选方案引领行业风向,首届Hackathon挑战赛见证科技偶像诞生

2021年,STM32中国峰会重新回归 "生态、安全、未来为主题,第五届STM32中国峰会暨粉丝狂欢节于428-29日在深圳如期举行。本次峰会,意法半导体携手 35个合作伙伴展示200多个方案演示带来54场技术专题会议研讨会,并首次举办24小时Hackathon挑战赛2020年,由于全球疫情,STM32中国峰会未能如期举办。 2021我们再次相聚深圳!我们增加了峰会现场网络直播,方便全球观众观看峰会,迎合不同观众的兴趣提供演示活动视频点播。

本次峰会围绕4大应用方向展开:工业与安全、人工智能与传感技术、云接入与连接、生态与创新个主题下都相关演讲、实战培训、应用演示等活动。2021STM32中国峰会涉及广泛的内容,保证参观者能够深入钻研某一个特定领域,汲取大量的专业知识,亲身试用各种应用演示,收获满满

STM32中国峰会暨粉丝狂欢节2021重磅回归!

24小时Hackathon挑战赛业内首档嵌入式工程师真人秀

本次峰会首次举办24小时Hackathon挑战赛,是业内首档嵌入式工程师真人秀见证蓝蝴蝶粉封神路

Hackathon挑战赛共吸引50多个团队报名参赛, ST从中筛选出20个团队参加入围预赛,最后再评选出10个团队参加线下现场决赛。本次为开放赛题,大赛围绕参赛选手如何使用ST产品开发项目展开,针对以下10大相关功能的实现:GUI应用、高性能应用、人工智能、无线(LoRA, 蓝牙)、传感应用、安全、马达驱动、无线模组、STM32生态系统。

STM32中国峰会暨粉丝狂欢节2021重磅回归!

10组黑客松参赛队

428日中午开始,参赛选手有24个小时的时间编写开发进度文档和创建应用系统。评分权重分别是网上投票20%、现场观众投票20%、ST和外部专家组成的7名评委投票60%。现场评比标准包括项目完成情况、设计总体复杂程度、ST工具使用情况,以及项目的实用性、创造性和独创性。我们对Hackathon挑战赛进行了全程直播,同时还在ST微信微盟、ST MCU中国网站和合作媒体网站上对大赛进行直播。

STM32中国峰会暨粉丝狂欢节2021重磅回归!

7位评审大咖

为了帮助参赛团队做好赛前准备,STHackathon挑战赛前一个月给他们寄去了五块不同的开发板,分别是STM32H745I-DISCO NUCLEO-WL55JC,P-NUCLEO-WB55 SensorTile.boxNB-IoT Sensor Shield

此外,ST还向参赛选手提供技术文档,工程师随时解答他们的问题。通过不拘一格的指导和协助,把激烈比赛的擂台变成一个择机施教的课堂,让参赛选手能够立即获得建议,迅速改正问题。

STM32中国峰会暨粉丝狂欢节2021重磅回归!

工程师随时解答选手的问题

精选方案展示:分分钟抢占下一个技术风口

从为期两天的峰会上展出的全部应用演示中,我们挑出几个独具特色的可以展示新的行业发展趋势热门解决方案进行重点介绍

中国企业Seeed带来的智能农业应用方案,该系统通过STLoRaWAN模块发送有关土壤湿度和健康状况的信息,对有需要的土壤进行针对性地照料,大幅提高耕种作业效率

STM32中国峰会暨粉丝狂欢节2021重磅回归!

另一家国内合作伙伴Sungrow带来的光伏逆变器和光伏板。该演示装置由太阳能逆变器和光伏板组成,将太阳能转换为电能,让世界变得更清洁、更绿色、更美好。Sungrow的产品已部署在150个国家/地区,为太阳能大规模普及做出了贡献这表明,在全社会改善环境作出共同努力,电力元器件可以发挥积极的作用。

STM32中国峰会暨粉丝狂欢节2021重磅回归!

意法半导体还展示一个能够记录踢球次数的双人赛训练用足球。如今,在体育运动中使用传感器的情况越来越普遍, 工程师也更加关心如何利用嵌入式系统,来帮助职业选手提高训练效果。现场参观者可以现场体会一把“智慧踢球”的乐趣该演示将足球悬挂在天花板上,并将传感器设置在绳子上。当有人踢球时,惯性MEMS传感器记录运动并捕获速度/加速度数据,还可以统计一个时间段内的踢球次数同时球内的STM32WB  MCU将通过蓝牙BLE向手机发送实时数据。应用演示可用作概念验证原型,通过开发一个类似系统并不断加以改进工程师可以帮助运动员改善踢球姿势,提高踢球动作的正确率。

STM32中国峰会暨粉丝狂欢节2021重磅回归!

最酷的粉丝狂欢节

憋了一年之余的STM32粉丝们,大型线下面基奔现活动——STM32粉丝狂欢节开始了!

峰会第二天,STM32粉丝狂欢节开放诸多脑洞大开的游戏、提供丰富多样的奖品,让观众在有趣有料的互动活动中体验STM32的魅力。

STM32中国峰会暨粉丝狂欢节2021重磅回归!

畅游STM32中国峰会暨粉丝嘉年华的娱乐七重奏包括STM32MP1知识闯关赛谁是大富翁拉弓射盲盒蝴蝶球搬运工格斗霸王”PK赛,重拾童年回忆:看谁是王者蝴蝶粉社区锦鲤等着你。

STM32中国峰会暨粉丝狂欢节2021重磅回归!

参与密室逃脱来燃烧脑细胞, 疯狂跳一跳比拼耐力, 颠足球挑战释放多巴胺...现场还有多重好礼,与STM32一起加倍欢乐!

有干货、有颜值、有福利...... 这届有新意 STM32 峰会令人酣畅淋漓、意犹未尽。让我们共同相约,期待来年再相聚!

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是德科技(NYSE:KEYS)日前宣布,在 2020 年度 Lightwave 创新奖评选中,两款是德科技产品获得实验室/生产测试设备类别的最高分。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。该公司的 M8199A 128/256 GSa/s 任意波形发生器(AWG)摘得该类别桂冠,另一款 N4372E 110 GHz 光波元器件分析仪紧随其后,荣获第二名。

Lightwave》杂志的 Lightwave 创新奖每年评选一次旨在表彰光网络行业内的优秀产品和解决方案。评审团由业内知名第三方专家组成,包括来自各个服务提供商和技术开发商的高管和分析师,以及行业分析人士和记者。

是德科技任意波形发生器和光波元器件分析仪双双荣获2020年度Lightwave创新奖项

Keysight M8199A 128/256 GSa/s AWG 能够在紧凑的 2 插槽 AXIe 模块中提供最高 70 GHz 模拟带宽,可为研发工程师提供用于任意信号的高性能信号源,助力开发出突破当前限制的设计。无论是测试光相干传输系统的单独元器件,还是为数据中心进行太比特传输实验,研发工程师都需要高采样率、高带宽、高精度和高灵活性,才能应对这些行业领先应用带来的挑战。

评委点评:“这的确是一款非常先进的 256 GSa/s AWG,无疑会成为众多前沿工程师和研究人员的理想之选。”

Keysight M8199A 256 GSa/s AWG 的采样率达到了当今市场上常规 AWG 采样率的两倍具有至少多 50% 的模拟带宽。得益于此,研发工程师能够为相干应用以及 800G/1.6T 应用快速开发先进的元器件。

是德科技任意波形发生器和光波元器件分析仪双双荣获2020年度Lightwave创新奖项

Keysight N4372E 110 GHz 光波元器件分析仪是一款一站式 110 GHz 测试系统,可为光接收机和光发射机测试提供出色的带宽,使得客户能够对最新且复杂的直接调制传输通道的各个要素进行验证。Keysight N4372E 中的高带宽电光(EO)和光电(OE)转换器校准可溯源至 NIST(美国国家标准与技术研究院),是用于最高 110 GHz 的光发射机和光接收机研发和设计验证的关键工具。

评委点评:“这是一款优秀的产品,不仅具有出色的可用带宽,还提供市面上其他光调制分析仪的功能,非常适合从事尖端高速光通信的研究人员。”

Keysight N4372E 110 GHz LCA 覆盖从 1260 nm  1620 nm 波长范围可以为从事 400G800G  1.6T 数据通信和电信应用工作的工程师提供支持。

于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。从设计仿真、原型验证、生产测试到网络和云环境的优化,是德科技提供了全方位的测试与分析解决方案,帮助客户深入优化网络,进而将其电子产品以更低的成本、更快地推向市场。我们的客户遍及全球通信生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子终端市场。2020 财年,是德科技收入达 42 亿美元。更多信息,请访问 www.keysight.com

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在狭窄空间中实现最佳连接:Lumberg相位接触组件在两侧具有敞开的接触表面(面积14.0mm x 10.2mm),提供了多种插配选择:从上方、穿过PCB或从下方(间距0.8/1.0mm)。接触组件对汽车领域众多应用来说都很重要,例如工业电动机的变频器、电动汽车中的控制单元、电池存储单元或车载充电模块。儒卓力在电子商务平台www.rutronik24.com.cn上提供Lumberg产品组合。

这款大电流接触组件既适合PCB上的回流焊接,又适合连接框架上的激光焊接。它在第二个PCB或母线上的刀片触点提供垂直连接。这意味着即使在狭窄的安装空间中,也可以精确地连接彼此叠置的PCB,并且每个触点都可以传输高达80A的额定电流。

触点使用镍硅青铜(CuNiSi)合金,适合用于-40°C+ 120°C工作温度范围,采用卷装包装可用于自动化组装。

如要了解有关Lumberg大电流接触组件的更多信息以及直接订购,请访问儒卓力电子商务平台www.rutronik24.com.cn

https://www.rutronik24.com.cn/search-result/qs:%22CONN4201%22%20%22CONN5292%22/reset:0

关于儒卓力 (www.rutronik.com.cn)

儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)是欧洲第三大分销商(资料来源:European分销报告2017) 以及世界第十一大分销商 (资料来源:SourceToday20185)。作为宽线产品分销商,儒卓力可提供半导体、无源和机电组件以及显示屏、嵌入式主板、存储解决方案和无线解决方案等。公司的主要目标市场是汽车、医疗、工业、家用电器、能源和照明业。

儒卓力通过RUTRONIK EMBEDDEDRUTRONIK SMARTRUTRONIK POWER RUTRONIK AUTOMOTIVE系列提供定制的综合性产品和服务为客户满足其应用的需求。对产品开发及设计的专业技术支持、物流和供应链管理解决方案以及综合服务使得儒卓力的服务日趋完善。

儒卓力由Helmut Rudel先生1973年于德国伊斯普林根创立,目前在欧洲、亚洲和美洲拥有超过80家子公司,在全球雇用超过1,900名员工,并在2019财年达成10亿8000万欧元的集团销售收入。

通过rutronik24.com.cn电子商务平台客户只需一次登录即可访问在线产品目录、采购区和产品变更通知(PCN)。在线产品目录提供了全部产品的概述,包括详细的数据表。而且,智能搜索功能可以简化产品挑选。批量报价链接允许客户使用其零件清单以方便采购。在采购区,客户可以快速了解当前和过往的订单、招标、物品清单、安全库存水平、合约、寄售库存和可追溯性信息。现有产品目录、采购信息、PCN以及各种媒体信息均可供下载。

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  • 一场微型印刷机器学习驱动下的制造业革命
  • 3D 深度学习将推动人工智能分布式数字制造应用
  • 超高精度增材制造电子产品(增材制造电子产品)

5月4日 -- Nano Dimension Ltd.(纳斯达克股票代码:NNDM),一家行业领先的增材制造电子(AME)/PE (3D印刷电子)产品供应商,该公司今天宣布已经签署了一份最终协议,收购NanoFabrica Ltd. (“DeepCube”) (“NanoFabrica”) (https://www.nano-fabrica.com/),这是一家精密3D微型打印(或精密增材制造)技术和转钥系统的业界领导者。Nano Dimension将向NanoFabrica的股东支付一笔款项,总金额介于5,490万美元至5,940万美元之间。其中,将2,300万至2,750万美元的款项以现金方式支付 (这取决于NanoFabrica 是否达到某些业绩里程碑, 以及在收购后NanoFabrica 的创始人在规定的期限内继续工作),大约3,200万美元以美国存托股票(ADS)的方式支付(在本次交易结束后的24个月内,其中大约30%的股票不能出售)。基于Fabrica在未来12个月的收入和毛利润业绩来确定某些现金支付款项。

NanoFabrica 是精密数字制造领域的重要参与者。其工业增材制造系统具有独有的微米级分辨率,具有超精细的功能、细节、准确性和精密度,这是由创新性的微自适应投影技术实现的。NanoFabrica 将增材制造技术的应用能力引进高精度应用领域,与Nano Dimension的典型目标市场相吻合。(https://www.nano-fabrica.com/industries):航空、航天、高端电子以及汽车、医疗、光学、研究、教育领域等。NanoFabrica 的技术和机器旨在实现精确复杂零件的数字化批量生产。凭借先进的硬件、软件和材料以及一支由专家和行业资深人士组成的团队,他们有能力通过微零件制造创新来实现潜在的业务转型。 innovation.(https://www.nano-fabrica.com/media1)。

现在,NanoFabrica的科学家和工程师预计将全部加入Nano Dimension,他们是材料、软件、机械自动化和机器人技术领域的领先专家和行业资深人士。NanoFabrica的两位创始人将继续领导他们:

  • Jon Donner博士,拥有纳米光学博士学位,并获得物理学和电气工程双学位。
  • Eyal Shelef先生,曾在R&D惠普公司研发部门工作了16年,他领导制造大型工业机器,为数字印刷行业开发了一些最先进的材料,对于算法开发、过程控制和先进的化学制造过程进行管理。Eyal已经以他的名义注册了35项以上的专利。

Nano Dimension首席执行官Yoav Stern表示,“NanoFabrica符合Nano Dimension的垂直原始设备制造商(OEM)目标市场, 因此,两家公司的分销渠道和上市工作都将发挥杠杆作用。同时,我们的共同愿景是将用于高性能电子设备(Hi-PEDs™)的微电子3D制造机器技术与NanoFabrica 的微机械3D打印技术相结合。未来,高性能电子设备(Hi-PEDs™)、小型高性能印刷电路板(PCB)将与微机械印刷应用交织在一起,附和‘下一件大事就是小事’的格言。”

Stern先生称:“此外, NanoFabrica的机器符合Nano Dimension的愿景,目的旨在建立‘工业4.0’解决方案,这需要构建一个人工智能/机器学习(AI / ML)‘分布式数字制造应用程序’,而不是仅仅是将机器作为基本设备。附加的边缘设备将以NanoFabrica 的3D微打印系统的形式提供‘AI/ML/DL分布式电子制造应用程序’。最后,最终目标是要获得一种功能,以数字形式维护高端PCB设备,微机械零件和Hi-PEDs™的库存:以具有竞争力的价格以最好的质量在需要的时候、需要的地方打印,只打印需要的数量,因为在这个时间点上,特别是在高混合/小批量的情况下,产量都是最高的。”

NanoFarica首席执行官兼联合创始人Jon Donner博士将成为NanoDimension 的NanoFarica部门总经理,他评论说:“对于NanoFabrica 和整个精密制造领域来说,今天真是激动人心的一天。我们已开始着手改造这一传统的模拟非环保产业,通过加入行业领导者Nano Dimension,我们将能够更快、更精细地完成我们的使命。通过将深度学习的先进能力与制造系统相结合,我们希望将打印速度提高5倍,产量提高20倍。今后,通过将精密超小型化功能与Nano Dimension的高性能电子设备(Hi-PEDs™)相集成,我们将成为垂直市场的变革力量。Nano Dimension与NanoFabrica 的组合产品将大大增加应用程序的数量,即我们计划中数字制造系统神经网络中与大规模制造相关的应用程序的数量。”

Sullivan & Worcester Tel-Aviv公司担任Nano Dimension收购事宜的法律顾问。

投资者电话会议:

美国东部时间 2021 年 4 月 29 日,星期四,上午9点。

Nano Dimension 将于美国东部时间 2021 年 4 月 29 日星期四上午 9点召开投资者电话会议,公布上述收购项目最新情况。如需参加电话会议,请拨打以下电话会议号码之一。请在电话会议开始前五分钟拨打电话。

美国拨入号码: 1.866.744.5399

以色列免费电话拨入号码: 03.9180644

时间:美国东部时间上午9点,太平洋时间上午6点

一次重播:电话会议结束后,可在公司的IR网站上查看。拨打电话时,参与者必须陈述自己的姓名和公司。

关于NanoFabrica公司

NanoFabrica 是精密数字制造领域的领导者。其工业增材制造系统具有独有的微米级分辨率,具有超精细的功能、细节、准确性和精密度,这是由创新性的微自适应投影技术实现的。NanoFabrica将增材制造技术的应用能力引进高精度应用领域,例如:航空、航天、电子、汽车、医疗、光学、教育领域等。NanoFabrica 的目标旨在实现精确复杂零件的数字化批量生产。凭借先进的硬件、软件和材料以及一支由专家和行业资深人士组成的团队,NanoFabrica可以通过微零件制造创新来实现业务转型。

关于Nano-Dimension公司

Nano-Dimension公司(纳斯达克股票代码:NNDM)是一家增材制造电子产品(AME)智能机器供应商。高保真有源电子和机电组件是自主智能无人机、汽车、卫星、智能手机和体内医疗设备不可或缺的促成因素。它们要求迭代开发、IP安全、快速上市和设备性能提高,从而要求AME能够在内部进行快速原型制作和生产。DragonFly LDM®系统被广泛应用于各种行业,包括学术和研究机构、国防、航空航天、自动驾驶汽车、机器人和生物技术。它能够在几个小时而不是几周内进行现场原型制作;创造具性能更好的产品;缩小电子零件和设备的尺寸和重量;促进创新;至关重要的是,保护知识产权是行业和研究机构将如何研究、开发和生产高性能电子设备(Hi-PEDs™)的范式转变。Nano Dimension的机器不仅可同时沉积专有的可消耗导电和介电材料从而满足跨行业需求,而且能集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件在一起,以独有的性能发挥作用。Nano Dimension弥合了印刷电路板(PCB)和半导体集成电路之间的差距。只需单击一个按钮,在几个小时內,仅用消耗材料的成本,即可带来从CAD到功能强大的高性能AME设备的革命。如欲了解更多信息,请访问 www.nano-di.com

稿源:美通社

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功能更强大、功耗更低、内存更大:Nordic Semiconductor无线SoC器件nRF5340具有适用于复杂IoT应用的双Arm®Cortex®-M33处理器,是Nordic双核蓝牙5.2 SoC的第三代产品。儒卓力在电子商务平台www.rutronik24.com.cn上提供Nordic这款产品组合。

nRF53系列是nRF51nRF52系列的演进型款,不仅结合了这两个系列的主要功能,比如高速SPI藍牙5.2和高达105°C工作温度耐受性,还具有更出色的性能、更大的内存和更低的功耗,因此特别适用于LE audio、专业照明、工业、高级可穿戴设备、医疗、智能家居、商品追踪和RTLS领域中的应用。

首款具有灵活双Arm Cortex-M33处理器的无线SoC

nRF5340是目前首款具有灵活双Arm Cortex-M33处理器的无线SoC。这款处理器具有1MB闪存和512KB RAM内存,并具有浮点单元(FPU)以及8KB 2路高速缓存和DSP指令功能,从而确保芯片的高性能。

通过使用电压和频率调节,可将nRF5340芯片的处理器时钟设置为64MHz128MHz。在128MHz设置下,可实现高达514CoreMark;以64MHz频率运行则可实现73 CoreMarks/mA的高效能耗。

通过集成ArmTrustZone®提供高级别的安全性,可以区分单个处理器内核上的安全区域和非安全区域,从而为受信任的软件提供系统范围内的硬件隔离。

面向未来的LE Audio技术

LE Audio是使用蓝牙的下一代音频传输技术,是物联网领域中具有高增长潜力的重要未来市场。为此,LE Audio使用低功耗蓝牙传输技术。nRF5340 SoC经过专门设计以满足LE Audio技术的全部要求。而音频流传输以及改进的更高效音频传输,仅仅是这项新技术众多优点中的两个。

如要了解有关Nordic蓝牙SoC器件nRF5340的更多信息并直接订购,请访问儒卓力电子商务平台www.rutronik24.com.cn

http://rutronik24.com.cn/search-result/qs:NRF5340-QKAA-R7/reset:0

关于儒卓力 (www.rutronik.com.cn)

儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)是欧洲第三大分销商(资料来源:European分销报告2017) 以及世界第十一大分销商 (资料来源:SourceToday20185)。作为宽线产品分销商,儒卓力可提供半导体、无源和机电组件以及显示屏、嵌入式主板、存储解决方案和无线解决方案等。公司的主要目标市场是汽车、医疗、工业、家用电器、能源和照明业。

儒卓力通过RUTRONIK EMBEDDEDRUTRONIK SMARTRUTRONIK POWER RUTRONIK AUTOMOTIVE系列提供定制的综合性产品和服务为客户满足其应用的需求。对产品开发及设计的专业技术支持、物流和供应链管理解决方案以及综合服务使得儒卓力的服务日趋完善。

儒卓力由Helmut Rudel先生1973年于德国伊斯普林根创立,目前在欧洲、亚洲和美洲拥有超过80家子公司,在全球雇用超过1,900名员工,并在2019财年达成10亿8000万欧元的集团销售收入。

通过rutronik24.com.cn电子商务平台客户只需一次登录即可访问在线产品目录、采购区和产品变更通知(PCN)。在线产品目录提供了全部产品的概述,包括详细的数据表。而且,智能搜索功能可以简化产品挑选。批量报价链接允许客户使用其零件清单以方便采购。在采购区,客户可以快速了解当前和过往的订单、招标、物品清单、安全库存水平、合约、寄售库存和可追溯性信息。现有产品目录、采购信息、PCN以及各种媒体信息均可供下载。

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软件语言 "Julia "加速了人工智能、医学和机器人技术领域的发展

与科罗娜病毒的斗争不仅发生在医学实验室,也发生在计算领域。处理用于疫苗开发的海量数据需要先进的工具。"Julia",一种相对较新的软件语言,已经激增了人气。它提供了与C语言编程相当的速度和功能,同时也允许科学和数值计算。作为先进的科学测试和测量设备的领先制造商,Spectrum Instrumentation很高兴地宣布,它已经创建了一个软件开发工具包(SDK),用于使用Julia对其全系列200多种不同的数字转换器、发生器和数字I/O产品进行编程!

Julia 的一个主要特点是,它是专门为需要快速处理数据的高性能应用而设计的,如机器学习和科学计算。例如,库中包括用于线性代数、随机数生成、信号处理甚至是字符串处理的优化源C和Fortran代码。此外,Julia还提供了并行性。用给定的核心数量调用所需的脚本,并直接从命令行中进行并行化。此外,还可以直接从代码中向不同的线程发送任务,或并行运行循环。其结果是,这种语言提供了与C语言相似的速度,同时允许编码更类似于Python或MATLAB。世界各地的公司在广泛的应用中使用 Julia。一些例子可以在这里找到: https://juliacomputing.com/case-studies/

Julia和Spectrum Instrumentation是完美的结合,因为Spectrum产品是获取或产生人工智能应用或机器人技术中的快速电子信号的理想选择。该公司提供最广泛的数字转换器,用于采集直流到GHz频率范围内的模拟或数字信号,具有高精度和动态范围。数字化仪得到了广泛的高分辨率任意波形发生器(AWG)阵容的补充。这些产品是控制信号生成、波形回放和模拟的完美选择。这些产品有多种形式,包括可直接插入PC的小型PCIe卡,或通过以太网连接到网络或PC的LXI盒,以及用于自动测试系统中的现成安装的PXIe模块。

将Julia与Spectrum Instrumentation产品相结合也有助于加快处理速度,减少延迟。谱系产品提供超快的数据传输,有各种不同的采集和生成模式(如单次、多次、门控和FIFO),这有助于优化测试吞吐量。这对于需要快速决策的情况来说是一个关键的好处,这也是为什么Spectrum产品可以在涉及自主车辆、机器人、无人机、成像设备、医疗设备和控制系统的应用中发挥作用的原因之一。它们的通用设计意味着它们也可以与人工智能机器中常见的几乎所有传感器(加速计、传感器、光电二极管、检测器、MEMS等)一起使用。

举个例子,来自德国莱布尼茨大气物理研究所的Josef Höffner博士开发了高性能的激光雷达(光探测和测距)系统,用于测量大气中的温度和风速。现在是Julia的用户,他说:"我们进行复杂的数据采集和控制,有30个高速信号,使用三个Spectrum Instrumentation卡,24小时闭环运行。我们的激光器每秒发出500个脉冲,我们必须实时计算接下来要发生什么,并调整控制。为此,我们必须迅速得到结果。这意味着快速的电子技术,快速的评估,然后快速控制硬件。我们发现Julia提供了一个速度和动态编程的独特组合,简化了软件开发"。

关于该研究所的新型激光雷达和激光技术及其在科学中的应用的描述,可在以下网站找到: https://amt.copernicus.org/preprints/amt-2021-33/

支持Julia的新SDK是免费提供给所有仕必纯客户的。仕必纯的产品包括行业领先的5年保修期,每台设备的软件和固件更新都是免费的。此外,客户还可直接获得仕必纯硬件和软件工程师的支持。

关于Spectrum

Spectrum成立于1989年,采用模块化设计,创造了一系列作为PC卡(PCIe和PXIe)和独立的以太网单元(LXI)的数字化仪和发生器产品。30年来,Spectrum的客户遍布全球,包括许多A级品牌的行业领导者和几乎所有的著名大学。该公司总部位于德国汉堡附近,以其直接来自设计工程师的出色支持而闻名。更多关于Spectrum的信息可以在以下网站找到www.spectrum-instrumentation.com

通过www.DeepL.com/Translator(免费版)翻译

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面向OEM解决方案供应商和系统集成商的SmartServer™ IoT合作伙伴项目实现AI驱动的解决方案最优化,提升智能建筑和智慧工厂的效率

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,拓展其SmartServer IoT合作伙伴项目,该合作伙伴项目进一步包括人工智能(AI)驱动的数据分析平台供应商企业,助力推进工业运营变革

Dialog半导体公司企业发展高级副总裁兼工业IoT事业部总经理Mark Tyndall表示:“AI驱动的平台收集多样而复杂的工业数据,并将其转换成清晰且可执行的分析结果,这对于建筑和工业运营变得越来越重要。SmartServer IoT为安全地在新型或现有运营网络与最新边缘和云分析之间编排数据提供了开放的交钥匙解决方案。如此全面的生态系统所带来的见解有助于更好地进行管理决策,从而提高生产力、降低成本、并加快营收增长。

DialogSmartServer IoT边缘服务器和开放软件平台包括用于自动化、控制和分析应用的端到端IoT协议栈、免费提供的集成工具、web服务API等。该合作伙伴项目的成员还将得到经认证的培训和优质的技术支持。SmartServer IoT可帮助合作伙伴生态系统简化数字化转型的过程。它创建了一个以IoT为中心的数据结构,可将工业网络、边缘和云基础设施连接起来。合作伙伴企业可以将精力专注在推动业务增长上,而无需担心基础设施的改造。

Smartia公司(英国Bristol)和VIMANA公司(美国加州Berkeley)最近刚成为了该合作伙伴项目的成员。这两家公司都提供AI驱动的分析和控制平台以及相关服务。

Smartia公司的MAIO工业智能平台结合了边缘计算、大数据技术、和AI驱动的应用。Smartia公司首席营销官(CMOChris Price表示:“OEM厂商一般很难提取运营数据,更不用说对其进行分析了。我们看到一些全球性制造企业只能对其15%的数据进行分析,因此如果可以改善这一情况,生产力提升的机会是很大的。客户最常问的问题是我们的方案可以多快提供机器分析、我们的AI平台可以提供哪些好处、他们可以多快全面部署我们的解决方案。SmartServer IoT使我们能够提供客户想听到的肯定答案,无论提问的是生产总监还是首席信息官(CIO)。”

VIMANA公司是灵活、可扩展和开放的工业分析平台的全球性供应商,其工业分析平台旨在帮助客户转变运营、利用数据促进改变并增加营收。VIMANA公司首席运营官(COO Athulan Vijayaraghavan博士认为采用Dialog针对边缘的SmartServer IoT平台具有变革性意义。他表示:“我们在过去尝试了很多边缘IoT系统,但它们的功能都具有局限性。SmartServer IoT具有明显更大的灵活性,其全面的功能、低延迟、无线功能等使其成为真正的行业变革者。我们采用SmartServer IoT以从复杂的工业环境中大规模提供高质量的标准化数据。我们的算法随后对这些数据进行分析,并产生对我们客户有价值的见解。”

了解更多有关DialogSmartServer IoT合作伙伴项目,敬请浏览网页: https://www.dialog-semiconductor.com/products/industrial-edge-computing#tab-field_pl_tab_partners

DialogSmartServer和Dialog标识是Dialog半导体公司或其子公司的商标。所有其他产品或服务名称均为其相应拥有者的财产。Dialog半导体公司2021年版权拥有,保留所有权利。

敬请关注

Dialog官方微信:Dialog_Semiconductor

Dialog官方微博http://weibo.com/dialogsemi

关于Dialog半导体公司

Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的标准和定制集成电路(IC)领先供应商。Dialog提供电池管理、低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、闪存可配置混合信号IC经市场验证的产品技术,助力客户的下一代产品开发,提升功率效率、缩短充电时间,并不断提高性能和生产效率。

Dialog采用无晶圆厂运营模式,公司积极承担社会责任,开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。凭借数十年的技术经验和世界领先的创新实力,我们帮助设备制造商引领未来。我们对技术创新的热情和创业精神使我们始终在高能效半导体技术领域保持领先地位,助力物联网、移动设备计算和存储、智慧医疗和汽车市场的发展。Dialog半导体公司总部位于英国伦敦附近,在全球设有销售、研发和市场营销办事处。2020年,Dialog实现了13.76亿美元营业收入,并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前,公司在全球约有2300名员工。公司在德国法兰克福(FWB: DLG)证券交易所上市(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)。

了解更多详情,敬请访问公司官网:www.dialog-semiconductor.com

关于Smartia公司

Smartia公司提供提升工业智能的可扩展AI解决方案,通过推动工业资产数字化转型以从运营数据中获取价值。Smartia的工业智能平台MAIO结合了边缘计算、大数据技术和AI驱动的应用,为制造业和工程行业提供完整的数字解决方案。Smartia还提供可满足客户特定需求的AI和机器学习应用开发服务。了解更多详情,敬请访问公司官网:www.smartia.tech

关于VIMANA公司

VIMANA公司是先进工业分析软件及服务的全球性供应商,其软件产品和服务可帮助工业企业精简流程以实现卓越运营,并转变业务模式以增加营收并提升客户体验。了解更多详情,敬请访问公司官网:https://govimana.com/,或联系VIMANA公司市场总监Susy Marksusy@goVimana.com

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通过下一代架构和GPU/CPU异构计算加速,仿真速度提升10倍

  • PrimeSim Continuum提供SPICE和FastSPICE领先技术的统一工作流程,加速模拟、射频、混合信号、定制数字和存储器设计
  • 创新的SPICE和FastSPICE架构和数据模型可使仿真加快10倍,同时确保签核精度
  • 通过PrimeWave全新架构设计环境,实现完整的分析、提高生产效率并且易于使用

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)近日在其世界用户大会(SNUG)上宣布推出PrimeSim™Continuum解决方案。该方案是电路仿真技术的统一工作流程,可加速超收敛设计的创建和签核。 PrimeSim Continuum是新思科技定制设计平台的基础,以下一代SPICE和FastSPICE架构为基础,是业界唯一经过验证的GPU加速技术,为设计团队提供10倍的运行时间提升和黄金签核精度。PrimeSim Continuum可提供由领先仿真引擎组成的一体化解决方案,其中包括PrimeSim™ SPICE、PrimeSim™ Pro、PrimeSim™ HSPICE® 和PrimeSim™ XA。PrimeWave™设计环境可实现围绕所有PrimeSim引擎的无缝模拟体验,提供全面的分析、更高的效率,并且易于使用。

新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示:“新思科技致力于通过不断推动模拟、混合信号、存储器和数字设计自动化的性能边界来实现技术创新的未来。PrimeSim Continuum通过在GPU/CPU上实现异构计算加速为电路仿真创新领域带来革命性突破,为EDA 解决方案设定了新的标杆。PrimeSim Continuum的下一代技术是对我们的现代定制设计平台和验证一体化系统(Verification Continuum®)的补充,现在我们各个设计环节的客户都可通过我们多年的研发投资、创新和客户协作而获益。”

如今超收敛SoC包含更大、更快速的嵌入式存储器、模拟器件和复杂的输入/输出电路,以超过100Gb的传输速率与采用系统级封装设计、在同一硅片上连接的DRAM堆栈进行通信。随着先进的技术制程节点带来更多的寄生效应、工艺变异性和更小的裕度,验证复杂设计的相关挑战随之增加。这就导致需要以更高的准确性、更长的运行时间进行更多的仿真,从而影响到整体SoC设计用时、质量和成本。PrimeSim Continuum通过针对模拟、混合信号、射频、定制数字和存储器设计进行优化的签核质量仿真引擎统一工作流,解决了此类超收敛设计的系统复杂性问题。PrimeSim Continuum使用下一代SPICE和FastSPICE架构和异构计算以优化CPU和GPU资源利用,缩减设计验证用时和成本。

Kioxia公司SSD应用工程技术主管Shigeo (Jeff) Ohshima表示:“Kioxia存储器设计集成了复杂的系统,包括存储、模拟、混合信号和定制数字模块,需要不同的设计和签核技术。我们需要一个围绕共同电路仿真解决方案的收敛工作流,以达到我们的用时目标和成本目标。新思科技的PrimeSim Continuums是集成了最佳SPICE和FastSPICE技术的一体化解决方案,满足了我们的复杂设计对准确性、速度和容量的要求。PrimeWave设计环境提供了一个覆盖所有仿真要求的通用工作流,使Kioxia的存储器设计能够实现签核。有效开展协作并获取下一代技术是我们与新思科技合作的基石。”

推出下一代FastSPICE架构以实现性能加速 

作为PrimeSim Continuum的重要组成部分,新思科技PrimeSim Pro仿真器代表了下一代FastSPICE架构,用于现代DRAM和闪存设计的快速高容量分析。

三星电子存储设计技术团队企业副总裁Jung Yun Choi表示:“围绕DRAM架构不断进行的技术扩展和创新带来了更大、更复杂的存储芯片设计,需要更高的仿真性能和容量。新思科技PrimeSim Pro是我们创纪录FastSPICE仿真器计划中的下一代产品,可以在我们的全芯片供电网络设计上提供高达5倍的性能加速。PrimeSim Pro下一代架构可以满足我们先进存储器设计的容量需求,让我们能够实现极具挑战的用时目标。”

基于CPU/GPU的异构计算加速 

新思科技PrimeSim SPICE仿真器的下一代架构采用独特的GPU技术,实现显著的性能改进以满足模拟和射频设计全面分析的需求,同时满足签核精度要求。 

英伟达混合信号设计副总裁Edward Lee表示:“随着现代计算工作负载的发展,模拟设计的规模和复杂性已经超越了传统电路仿真器的能力范围。基于英伟达GPU,PrimeSim SPICE可以加速电路仿真,特别是可以将模拟模块的签核时间从几天缩短到几个小时。”

三星电子执行副总裁兼晶圆设计平台开发负责人Jaehong Park表示:“随着先进工艺节点的严谨,设计的复杂性不断增加,我们致力于通过创新的仿真技术为我们的共同客户提供支持,以缩短验证和分析周期。新思科技PrimeSim Continuum采用先进模拟引擎的统一工作流程,在我们最新的56Gbit以太网设计中使用异构计算加速,实现了10倍提速和黄金 SPICE精度,将验证工作用时从数天缩短到数小时。”

收敛设计分析和签核的统一工作流程 

PrimeSim Continuum解决方案将PrimeSim SPICE和PrimeSim Pro集成到PrimeSim HSPICE仿真器(用于基础IP和信号完整性的黄金标准签核参考)及PrimeSim XA仿真器(用于SRAM和混合信号验证的领先FastSPICE技术)。PrimeWave在所有PrimeSim Continuum引擎上提统一的灵活环境,优化设计设置、分析和后期处理,从而提供无缝体验。

上市时间 

新思科技的PrimeSim Continuum解决方案现已上市。要了解更多信息,请访问https://www.synopsys.com/implementation-and-signoff/ams-simulation.html

新思科技简介 

新思科技(Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强(S&P 500)的公司,新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化(EDA)和半导体IP产业的领先地位,并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统(SoC)的设计人员,还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。 要获知更多信息,请访问 www.synopsys.com

稿源:美通社

 

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