近日，安思疆科技(www.angstrong.com)完成超亿元融资，由复星创富、联新资本、鸿泰国微基金、华盖南方、清控金信资本、力合创业投资、布谷资本等新老股东联合投资，其中清控金信资本和力合创业投资两家老股东继续增持注资。
安思疆科技
安思疆科技总部位于深圳，并在上海、南京和美国设立分部。团队源于华为及行业内国际顶级企业/科研机构，核心团队成员均毕业于清华、浙大、中科大等高校，拥有物理、光电、数学、传统视觉、AI视觉等各领域的行业顶级专家和深厚产业背景。公司完全自研的3D全自动量产线已经完全交付，良率超过99.5%。同时，公司的营销团队也是3D传感行业元老，拥有丰富的行业经验及专业的市场营销能力。
公司联合创始人蒋建华博士表示，作为一家拥有自主核心技术的3D传感整体方案厂商，安思疆科技以通过AI 3D感知赋能万千终端为使命，以构建人工智能时代3D感知基础设施为愿景。完成本轮融资后，安思疆将继续加大研发和人才方面的投入，继续深入布局结构光和TOF技术，持续推出有竞争力的产品，赋能各行各业，更好的满足和服务客户，推动行业快速稳健地发展。
安思疆科技
蒋建华博士
稿源：美通社
“古有燧人取火，今有星火燎原。”电信学部软件学院2021年4月26日下午在中国西部科技创新港泓理楼举行“西安交通大学-燧原科技‘智能计算’联合实验室”签约仪式。燧原科技创始人兼COO张亚林、副总裁袁永清及团队代表到访创新港，西安交通大学副校长王铁军、中科院院士、电信学部主任管晓宏、科研院常务副院长黄忠德、电信学部党委书记梁莉、软件学院院长龚怡宏及学院党政领导班子出席。签约仪式由软件学院副院长金莉主持。
西安交通大学副校长王铁军对燧原科技一行到访表示欢迎，他提到，去年学校举办的“科创月”活动规模和影响力巨大，充分展现了学校对科学研究的重视。创新港校区的建设是以建立科研机构为主，也欢迎企业参与共建大学。他表示全力支持软件学院与燧原科技在各方面展开合作，为社会培养出国家稀缺人才，实现“国家、学校、企业”三赢的局面。
西安交通大学副校长王铁军
燧原科技创始人兼COO张亚林讲述了自己与西交大的结缘故事。西交大“精勤求学、敦笃励志、果毅力行、忠恕任事”的校训，与燧原科技“胸怀、正道、开拓、执行”的企业文化非常吻合。他提到，西安作为十三朝古都，燧原科技要做“中国芯”，就不能缺少西安。他希望未来能够在产学研各领域与西安交通大学开展更多合作，携手为中国人工智能产业贡献力量。
燧原科技创始人兼COO张亚林
黄忠德与张亚林共同签署“上海燧原科技有限公司与西安交通大学共建联合实验室”合作协议，未来三年将共同建设联合实验室并展开科研合作。
“西安交通大学-燧原科技‘智能计算’联合实验室”签约仪式
中科院院士、电信学部主任管晓宏对双方合作进行了高度认可，他认为软件学院与燧原科技的合作是“强强互补”，是将公众不够关注和了解的“底层软件”领域重新重视、开发和保护起来。
中科院院士、电信学部主任管晓宏
软件学院院长龚怡宏表示学院非常荣幸与燧原科技展开合作，同时学院也将改变过去的思维方式，明确未来的发展方向，逐步攻破被美国人“卡脖子”的技术，将先进科技真正掌握在国人的手中。他表示：“当下我们必须靠自己的力量，把握未来机遇，国家需要什么我们就做什么，国家哪里需要我们，我们就去哪里。”
软件学院院长龚怡宏
签约仪式结束后，学院在躬行楼举行了燧原科技的宣讲会。宣讲会现场交大校友燧原科技的软件架构师张克俭分享了他的成长经历，他表示从高校到企业的每一个发展阶段都是富有创造力的。在为公司创造价值的同时，也在为自己的知识、技能和角色进行着新的探索。他认为，燧原科技是一个具有集体力量与新生力量的企业，它是一个能够使年轻人实现梦想的地方，能够让每位员工都感受到自身存在的价值，实现自我成长与企业成长的统一。
最后的提问互动环节，同学们积极踊跃提出了很多富有专业性的问题，燧原科技的工作人员也对大家的问题逐一进行了耐心解答。燧原科技正以“建立世界水平的本土工程化团队、开发国产自主创新的核心技术和解决方案、为数据中心打造云端AI训练和推断的加速平台”的目标与愿景前行并不断突破自我。燧原坚信，软件学院与燧原科技的合作将优势互补，合作共赢。燧原科技也期待新鲜血液的加入，一同并肩作战，为国家的芯片事业添砖加瓦，为国家的“硬科技”建设贡献出更大力量。
稿源：美通社
今天，智能视觉芯片公司瀚博半导体（上海）有限公司（下称“瀚博半导体”）宣布完成5亿元人民币A+轮融资。本轮融资由中国互联网投资基金和经纬中国联合领投，现有股东红点创投中国基金，五源资本，赛富投资基金，耀途资本，天狼星资本和元木资本跟投。
短短不到半年时间，瀚博半导体已经完成了两轮重磅融资，2020年11月宣布完成总计5000万美元的A轮融资，由快手、红点创投中国基金、五源资本（原晨兴资本）联合领投，现有股东耀途资本、真格基金，天狼星资本跟投。
瀚博半导体2018年成立于上海。产品适用于多个人工智能领域，覆盖从边到云，SOC及服务器市场。致力于发展成中国和全球顶尖的芯片设计和整体解决方案提供商，为智能应用提供高效算力，为人工智能创新以及应用落地赋能。
文稿来源：新浪科技
4月28日，SK海力士发布截至2021年3月31日的2021财年第一季度财务报告。2021财年第一季度结合并收入为8.494万亿韩元，营业利润为1.324万亿韩元，净利润为9,926亿韩元。2021财年第一季度营业利润率为16%，净利润率为12%。
Source：公告截图
随着今年整体半导体市况转好，SK海力士于今年一季度取得了较上一季以及去年同期更好的业绩。SK海力士表示，一季度为传统淡季，然而基于PC及移动端存储器的需求强势，业绩得以改善。不仅如此，SK海力士成功改善了主要产品的良品率，致使成本竞争力得以改善。最终，营收及营业利润较上一季分别增长了7%、37%。
首先，SK海力士在满足市场需求的同时，成功提高了面向移动端、PC及图像处理的产品销售量。结果，本季度的DRAM位元出货量（bit shipment） 较上一季均增加了4%。
关于NAND闪存，SK海力士成功提高了面向移动端的高容量产品的销售量，结果其位元出货量环比增加了21%。
对于第一季度以后的市况，SK海力士表示其展望较为乐观。预期随着信息技术产业部件需求高于预期的局面持续，客户的存储器库存量将快速减少。因此SK海力士期待今后DRAM需求持续攀高的同时，NAND闪存的市场需求亦将稳步改善，SK海力士将及时迎合上述的市场需求。
具体来讲，在DRAM层面SK海力士将从第二季度起开始提供基于12GB产品的高容量MCP（multi chip package）。与此同时，决定增加作为DRAM业务主力产品的10纳米级第三代（1Znm）产品的产量 。进一步来讲，SK海力士还计划通过应用EUV技术，于今年内完成10纳米级第四代（1Anm）产品的技术开发，并开始初步量产。
就NAND闪存，SK海力士将提高128层NAND产品的比重以提高企业级固态硬盘（enterprise solid state drives, eSSDs）的销售，并基于128层NAND产品的经验着手开展176层NAND产品的量产。SK海力士将进一步强化整体NAND闪存业务的技术竞争力。
文稿来源：Techweb
凭借推出新型的SIL 3电流驱动器，倍加福（Pepperl+Fuchs）将完善其用于所有类型信号的SIL 3隔离式安全栅产品组合，既可作为模块安装到DIN导轨上，又可作为隔离式组件安装在端子板上。SIL 3应用中的定位器（对于进出现场的数字信号以及模拟测量信号始终可用）现在可以通过单个接口模块直接连接到控制器。对于SIL 3应用，不再必须通过冗余SIL 2设备的复杂路径来实现。
现在可以直接控制危险区SIL 3应用中的模拟现场设备，而无需使用变通方法
SIL 3应用还广泛用于安全相关的应用中，在这些应用中，必须使用模拟信号来控制危险区的现场设备。但是迄今为止，还没有开发出合适的能传输控制器和现场设备之间信号的隔离栅。我们可以在合适的地方放置冗余SIL 2设备来作为变通方法。与包含两个冗余SIL 2模块的结构相比，符合SIL 3要求的接口模块所需的工作量大大减少。值得一提的是，SIL 3等级的隔离栅甚至在SIL 2应用中也有用武之地，例如，当要获得尽可能长的验证时间时。
DIN导轨安装的K-System电流驱动器也可提供弹簧式接线端子
这种新的单通道电流驱动器的宽度为12.5 mm，具有线路故障检测和独立的故障输出。这使用户可以借助该系列产品组合来实现SIL 3应用，无论是使用SIL 3隔离式安全栅，还是使用具有SC3功能的冗余SIL 2模块。
您可在 www.pepperl-fuchs.com/safety-hub 上找到该系列安全产品的产品选择器，可以按功能、信号类型、SIL级别或性能级别选择合适的设备（用于安全关停的安全继电器均具有SIL和PL级别）。
端子板安装的H-System的SIL 3电流驱动器
自动化是我们的世界。完美的解决方案是我们的目标。
凭借着创业的勇气，无畏的开拓精神及执着的创新理念，Walter Pepperl与Ludwig Fuchs这两位倍加福的奠基人于1945年在曼海姆共同创办了一家无线电修理厂。多年后，他们发明出世界上第一个接近开关，这印证了他们的创造力。倍加福与客户的紧密合作关系及其创新的自动化技术和程序都造就了其辉煌历史的起点。如今，我们更注重每个客户的个性化需求。
不论是作为电气防爆领域的开拓者还是高效传感器领域的创新者，与客户的紧密合作才是我们成为自动化领域领导者的原因。我们的目标是将我们的先进技术和全方位服务结合起来，以优化客户的流程及应用。
欲知详情，请访问我们的网站：www.pepperl-fuchs.com
2021 年 4 月 16 日， 安霸（NASDAQ 代码：AMBA ，专注于AI视觉芯片的半导体公司）宣布，与引领创新的长城汽车携手合作推出的，基于CV25 的智能座舱多路AI视觉系统，该系统在汽车咖啡智能平台首款车型Wey“摩卡”上实现量产。
打铁还需自身硬，2020年遭遇市场寒冬，长城汽车仍然逆势增长，这离不开长城汽车多年在科技创新的投入和经验积累。坚持自研和“精准投入 追求行业领先”的原则，使长城汽车在混动技术、自动驾驶、智能网联等领域形成先发优势。如今长城汽车已经成为全球最具影响力的汽车制造商之一，也是最具实力的中国汽车品牌之一。
长城汽车亦是智能领域步伐较快的翘楚，2020年推出的“咖啡智能”是面向未来出行的智能系统，涵盖智能座舱、智能驾驶、智能电子电器架构，首款落地车型为WEY品牌旗舰车型。WEY品牌全新旗舰SUV命名为“摩卡”，表达其与“咖啡智能”深度相关。各项智能系统设计颇具前瞻性，引领智能科技的潮流。
安霸与长城的合作渊源很深，已有几代产品在不同车型上量产。双方在CV25智能座舱AI视觉产品上更是紧密配合，秉着求真、务实的态度，共同打造出行业领先的智能座舱摄像综合方案。这款CV25 AI视觉多路方案采用安霸独有的光学控制技术，可有效避免多摄像头同频光源的互相干扰。整个系统符合Euro NCAP 2025标准规范，不仅可以在复杂光线条件下进行可靠的视觉处理而且还可以对智能驾驶起关键性作用。
安霸的AI视觉车规芯片方案具有以下特色：
1.采用先进的AI视觉芯片架构，低功耗，高性能
2.安霸独有的AI引擎 (CVflow)可高效加速各种神经网络算法
3.高性能、高画质的ISP 处理单元及专业图像处理算法，确保优异的图像质量
4.支持多路高质量视频的稳定可靠的录制
5.支持汽车以太网AVB协议，通过TC8认证
6.支持芯片级安全机制和系统实现，保障网络安全
7.获得汽车整车厂的广泛的认可并量产
在去年 9 月更新的产品路线图基础上，Arm 近日公开了Arm® Neoverse™ V1 和 N2 平台的产品细节。为满足基础设施应用的各种需求，这两个平台的设计旨在解决当前正在运行的各种工作负载和应用问题，并分别带来 50%¹和 40%¹的性能提升。此外，Arm也同时发布了CMN-700，作为构建基于Neoverse V1和 N2 平台高性能SoC的关键部件。
Arm基础设施事业部高级副总裁兼总经理Chris Bergey表示：“展望下一个计算时代，我们想要改变行业对部署基础设施的思维。每一个创新者都不应该被要求在性能与能耗之间进行抉择， Neoverse 平台提供了两者兼得的最佳解决方案，促使从云到边缘的广泛应用能够实现。”
Neoverse V1：带动高性能计算的变革
与N1相比，Neoverse V1带来了 50%¹ 的性能提升、1.8倍的矢量工作负载优化、以及4倍的机器学习工作负载优化，同时，Neoverse V1也是Arm强调性能优先的新型计算系列的第一个平台。Neoverse N1使芯片合作伙伴能灵活地为高度依赖CPU性能和带宽的应用构建计算能力，并为其提供 SoC 设计的灵活性。
秉持性能至上的思维，Neoverse V1 的设计理念创造了Arm迄今为止设计过的最宽微架构，以便容纳更多运行中的指令，支持高性能和百万兆级计算等市场应用。Neoverse V1宽而深的架构，加上 SVE功能将使其在单核性能和通过SVE延长代码存活期等方面占据领先优势，并为芯片设计人员提供可实现的灵活性。在法国芯片公司 SiPearl 和韩国电子通信研究所（ ETRI ）的高性能计算 SoC 中都能看到这些设计要件的优势。
欲了解Neoverse V1平台的更多技术特点，请点击此博客。
Neoverse N2：引领从云到边缘应用的性能
Arm在几周前发布了Armv9架构，以满足全球对无所不在的专用处理能力的需求。Neoverse N2平台是第一个基于Armv9架构的平台，在安全性、能耗以及性能方面都有全面的提升，正在为基础设施核心铺平道路。
相比于N1，Neoverse N2在保持相同水平的功率和面积效率的基础上，单线程性能提升了40%¹。Neoverse N2 具备良好的可扩展性，可以横跨从高吞吐量计算到功率与尺寸受限的边缘和5G应用场景，并在这些应用中带来优于N1的表现，例如，在云端上提升 1.3 倍的NGINX，在 5G 和边缘应用上提升 1.2 倍的DPDK 数据包处理。
Neoverse N2平台提供了优异的单线程性能和业界领先且能为用户减少TCO的每瓦性能表现。Neoverse N2是第一个具备SVE2功能的平台，该功能可为云到边缘的性能效率带来巨大的提升。在诸如机器学习、数字信号处理、多媒体和5G等广泛应用场景中，SVE2除了带来大幅性能提升外，还带来 了SVE 具备的编程简易性及可移植性等优势。
欲了解Neoverse N2平台的更多技术特点，请点击此博客。
打造异构SoC
基于CMN-600的成功基础，CMN-700在每个矢量上进一步提升了性能——从内核的数量、缓存的大小，到附加内存及 IO 设备的数量和类型。
CMN-700 赋能了多芯片、内存扩展和加速器的下一代应用场景实现。通过Arm对CCIX和CXL持续不断的投入，更多的定制选项应运而生，进而使合作伙伴的解决方案具备总线和高核数的可扩展性特色。这将为突破传统的硅限制提供新的机遇，并为紧密耦合的异构计算提供更大的灵活性。
关于CMN-700的特色与功能，可点击Neoverse V1博客和Neoverse N2博客。
Arm基础设施生态系统：持续增长、势头强劲
Neoverse产品路线图在去年9月的更新，证明了Neoverse在Arm生态系统中受到了广泛的关注与采用，以下列举了Arm合作伙伴基于Neoverse的新功能，为基础设施市场带来了卓越的产品性能、 每瓦性能和TCO等优势：
这些合作伙伴正充分利用 Neoverse 平台的特色。对于基础设施工作负载能获得的效益、以及合作伙伴如何计划实施并推出基于 Neoverse IP 的产品，这些案例仅是冰山一角。
更多资源：
¹此处的IPC提升是基于相同的处理工艺和频率
关于Arm
作为计算及数据革命的核心，Arm技术正改变着人们生活及企业运行的方式。Arm低功耗处理器设计和软件平台已应用于超过1,800亿颗芯片的高级计算，Arm的技术安全地为电子设备提供支持，覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多样化应用。Arm携手超过1,000家技术合作伙伴，为从芯片到云端的AI增强型互联计算的所有领域提供设计、安全和管理方面的技术，并在该技术领域处于业界领先地位。
英特尔日前发布了有关反向物流在技术产品生命周期再造中的作用的白皮书。白皮书显示，英特尔全球供应链（GSC）事业部各团队携手合作，通过践行循环经济战略，确保退回到英特尔的产品材料中仅有不到1％被最终填埋。除环境效益外，循环经济战略还在2020年创造了3000万美元的附加值。基于英特尔长期可持续的业务实践，英特尔工程师还组建了一支团队，旨在减少运输中使用的封装材料的占地面积以及增加可持续材质的选择。
数十年来，英特尔员工一直通过优化退回产品的回收修复而创造价值。去年，全球供应链的反向物流团队依据循环经济理念，将相关举措转化为公司的正式体系。随着这一新理念的应用，该团队通过增加可修复性选项、延长产品保修以及充分利用退货数据来延长产品寿命。
如果退回的产品无法重复使用或修复，则交由英特尔转售公司（IRC）回收改造。IRC负责管理半导体设备、成品以及贵金属的回收及转售。去年，IRC收集、回收了来自23个国家的超过380万磅的金属电子垃圾，这其中包括退回的产品以及生产现场的废品。
此外，无论是通过英特尔全球制造网络发出的未完成的产品，还是发送给客户的成品，都需要被小心保护，以免在运输过程中损坏。2019年，英特尔的可持续封装团队设定了一个目标，确保到2022年，英特尔最新产品封装设计中95%以上的材料（按重量计算）都可以被回收或重复利用。
例如，在英特尔工厂之间运输的晶圆极其易碎。工程师们设计了一种更紧凑的保护盒，创造了更小的晶圆运输空间。新的解决方案减少了70%以上的材料使用以及包装重量。去年，这些举措节省了超过400万千瓦时的能源，相当于超过650个美国家庭一整年的供电量1。
不光如此，该团队还开发了一种全新可重复使用的热成型托盘。这种托盘用来为客户提供进料和产品，消除了以往托盘被丢弃、填埋的问题。新托盘整体上减少了塑料的使用，并且采用了更可回收的材质。据英特尔保守估计，自2009年开始实施这些措施以来，公司已减少了超过1.6万吨塑料材质的使用。
在英特尔公司位于俄勒冈州希尔斯伯勒的Ronler Acres园区周围环绕着天然和人工湿地，有助于控制洪水、过滤雨水、并为动植物提供自然栖息地。（图片来源：英特尔公司）
英特尔在其发布的2030年战略及目标中引入了RISE框架。RISE是一项通过技术、专长以及员工热情来创造更负责任、更包容和更可持续未来的综合方案。为了推动全公司的企业责任意识，英特尔正在利用各个部门以及地区员工的技能，寻找创新的可持续解决方案，以应对世界面临的最大挑战。
“利益相关方对在整个产品生命周期中使用有韧性且履责的供应链的期望值与日俱增。我们的2030年RISE战略及目标代表着满足这些需求的全面框架，而循环经济战略使英特尔能够减少对环境的影响，延长产品的寿命，实现最大限度的重复利用，开辟新的收入来源，并降低总体拥有成本——从而实现真正的‘双赢’。”
——Jackie Sturm，英特尔公司全球供应链副总裁
1采用英特尔提供的数据根据 Trayak 环境影响工具所做的分析。
关于英特尔
英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn。
PTS847 系列侧面起动轻触开关节省空间, 可靠性高
领先的高质量性机电开关制造商 C&K 为可穿戴及便携式物联网设备开发了一种微型 SMT 轻触开关。PTS847 系列侧面起动轻触开关不仅能节省空间, 其耐用性也有所提高, 可以应对消费设备常遭遇的跌落冲击。
PTS847 系列轻触开关的大小只有 4.6 mm x 2.2 mm x 2.6 mm, 采用边缘贴装配置, 仅比 PCB（印刷电路板）高出 0.95 mm, 既节省了 PCB, 又节省了消费系统空间。SMT 微型开关的使用寿命长达 20 万次, 常用于运动手表、助听器、健康监测设备、蓝牙配件等可穿戴设备和物联网设备。
与常规微型轻触开关相比, PTS847 系列侧面起动轻触开关的可靠性更高, 可以选配坚固的托架。托架采用「L」形端接设计, 可以在操作方向上达到更高的焊接强度。SMT 轻触开关可以完全整合到回流焊接的完整流程中, 从而缩短了原始设备制造商的生产时间, 降低了他们的生产成本。
为了满足多种应用需求, PTS847 系列开关有两种标准起动力可以选择：160gf 和 350gf。
C&K 全球产品经理 Daisy Liu 说道：「紧凑式 PTS847 系列侧面起动轻触开关增强了可靠性, 而且为可穿戴和便携式物联网设备设计师解决了整合难题, 我们非常荣幸能够继续扩展 PTS 开关系列, 在不牺牲性能和可靠性的前提下, 让客户能用上更小巧的终端产品。」
如需进一步了解 C&K 新型 PTS847 系列轻触开关, 包括详细资料和规格, 请点击以下链接：https://www.ckswitches.cn/products/switches/product-details/Tactile/PTS847/
关于 C&K
在C&K, 我们所做的不仅仅是制造世界上最好的开关。我们是值得信赖的顾问, 通过制造更好的产品来帮助全球品牌和创新者提高客户满意度。C&K 提供 55000 多种标准产品、850 万种开关组合以及定制设计的解决方案, 旨在帮助解决汽车、工业、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗、电信、消费类、航空航天和 POS 终端行业所面临的最棘手工程挑战。90 多年来, 领先的电子设计师、制造商和代理商要求机电开关、高可靠性连接器或定制组装等在执行关键任务时, 都会纷纷转向 C&K。他们如此青睐于 C&K 的原因, 在于 C&K 的创新设计、尖端生产工艺和严格质量保证标准造就了世界上最出色的开关和部件。有关更多信息, 请访问 www.ckswitches.cn 或通过领英和微信联系我们。
西门子数字化工业软件与腾讯云联合宣布，Mendix 低代码开发平台已在腾讯云正式上线。行业领先的 Mendix 平台集合了一整套低代码/零代码开发功能以及公共云服务，可帮助客户快速、高效、安全地打造个性化云原生商业应用程序，加快数字化转型升级，提升组织效能，创造全新的业务价值。
如今，数字化转型已经成为企业提高整体运行效率、改进客户体验的关键所在。此次西门子低代码/零代码平台在腾讯云正式上线，将通过双方合力打造的综合云原生解决方案，有效推动包括泛互联网、制造、能源和金融等在内的中国产业加快数字化转型和创新进程。
腾讯副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏表示：“腾讯云和西门子都认同开放共建的理念，西门子低代码平台 Mendix 登陆腾讯云后，将助力各行业客户及生态伙伴快速开发，为开发者提供更多的选择。接下来，双方将进一步整合各自的优势资源，携手带来更多业界领先的优秀产品与解决方案，助力企业数字化转型升级。”
Mendix 低代码平台可无缝整合企业自主开发系统以及 PLM、MES、ERP、CRM 等企业核心系统，为客户带来了快速开发的强大能力，同时充分满足其个性化创新需求，在灵活性与易用性方面达到良好平衡。无论高级用户、专业开发者还是非专业开发者，均可借助平台可视化、以模型驱动的开发功能，快速创建现代化、多渠道的应用程序，并一键部署到公有云、私有云和本地。此外，平台还支持移动原生应用，开发速度比传统方式提升超过 10 倍。
Mendix 低代码平台将与腾讯千帆技术中台的 IDaaS 和 iPaaS 能力深度打通，让开发者更加高效、便捷地打造具备智能、主动性和人机互动等原生体验的智能化应用，尽享一站式应用开发体验与 SaaS 云服务。
西门子数字化工业软件全球高级副总裁兼大中华区董事总经理梁乃明表示：“Mendix 低代码平台和腾讯云的深度整合，进一步强化了双方产品和服务的优势，同时补齐了西门子产品线在中国市场的落地能力，为中国不同规模的企业提供数字化转型与创新的有利土壤。我们期待与腾讯云携手建设包括低代码开发在内的共赢生态，合力推动中国数字化进程和产业升级。”
未来，双方将继续深化合作，推动 Mendix 应用商店在腾讯云上的落地，一方面为用户带来更丰富和可复用的应用开发组件，另一方面吸引优秀独立软件开发商共建低代码开发生态，推动国内 SaaS 市场快速发展，为企业数字化转型提供更广阔的平台。
此外，西门子业务流程管理（BPM）解决方案也将在腾讯云平台实现落地整合，帮助企业全面整合与管理业务环节，更好地解决业务难题，实现财务目标。
西门子数字化工业软件致力于推动数字化企业转型，实现满足未来需求的工程、制造和电子设计。西门子 Xcelerator 解决方案组合可帮助各类规模的企业创建并充分利用数字化双胞胎，为机构带来全新的洞察、机遇和自动化水平，促进创新。欲了解有关西门子数字化工业软件的更多详情，敬请访问：www.sw.siemens.com。西门子数字化工业软件——数智今日 同塑未来。
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