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物联网(IoT)技术正在改变人们的生活。物联网融入在了大到交通工具、厨房用生活家具、小到可穿戴设备、心率监测等各个领域。物联网通过传感器技术,通过互联网为媒介,连接形成一个个网络,在属于物联网的世界中实现业务交互和创新。举个例子,从智能手机的闹钟接收数据后,具备物联网功能的咖啡机就会知道你什么时候该起床、上班,帮助人们在想要的时间冲泡咖啡,精确到每秒钟。

虽然物联网家居的兴起带来了更多生活便捷度,然而,随着人们生活水平的提高,健康这个概念备受重视,无论是国家提出的“健康中国行动”,还是“互联网+医疗”,这一个个概念都在证明一个事实,那就是现阶段物联网最有效的应用领域之一就是医疗领域。

物联网趋势下的智慧医疗

随着我国经济水平的不断提高,人们在追求物质生活不断改善的同时,对健康也更加关注,对于直接相关的医疗卫生服务水准要求也越来越高,而新型信息化技术—物联网技术的出现及发展对智慧医疗建设起着至关重要的作用。其实质是通过将无线通信技术如Lora、Zigbee、NB-IoT等,传感器技术,蓝牙技术、RFID标签定位技术,数据处理技术及视频检测识别技术等综合应用融合进整个医疗业务管理体系中,通过信息交换和通讯,实现对人的智慧化医疗和对物的智慧化管理,它对健康医疗卫生信息化产业提供了积极的推动作用。

具体来说,物联网技术在智慧医疗领域有以下几个方面具体应用:

(1)    医护人员定位管理。通过为医护人员、医院工勤人员,佩戴智能胸卡标签,可满足医护、工勤人员位置实时追踪、轨迹查询、人员调度、自动考勤、信息通知、紧急协助等需求,建立透明化的绩效管理。

(2)    健康智能化管理。实行家庭安全监护,实时得到病患的全面医疗信息。而远程医疗和自助医疗,信息及时采集和高度共享,可缓解资源短缺、资源分配不均的窘境,降低公众医疗成本。

(3)    医疗设备定位与盘点管理。基于无线、蓝牙等定位方式,随时随地进行资产自助盘点。盘点数据包括资产卡片信息、位置信息、设备状态、盘点人、盘点时间、盘点任务、照片等信息等,盘点数据自动上传,缩短盘点作业时间,提升医院资产盘点工作效率。

(4)    特殊患者定位看护管理。针对医院的特殊病患安全监护设计,通过佩戴胸卡、蓝牙手环可对病患进行实时定位监护、防止走失或未经医院许可私自离开医院等情况,快速反应,避免意外的发生,从而提高人员安全保障,减轻医护人员工作压力。

(5)    医疗供应链智能化管理。依靠物联网技术,利用RFID标识标签实现对医院医疗设备、药品等管理。通过物联网技术实施对市场流动、病人用药、生产流程等全方位的检测。

(6)    信息共享互联管理。通过物联网信息采集技术,检测、记录患者身体健康状态,共享互联,整合并形成一个发达的综合医疗网络。一方面医生经过授权可以翻查病人的病历、患史、治疗措施和保险明细。患者也可以自主选择或更换医生、医院;另一方面支持乡镇、小区医院在信息上与中心医院实现无缝对接,能够实时地获取专家建议、安排转诊和接受培训等。

融合物联网架构,构建智慧医疗

浪潮网络紧跟医疗行业信息化发展,推出新一代融合物联网架构,目标是通过WLAN+IOT技术,实现人与人之间、人与物之间、物与物之间的信息关联、数据采集,系统智能协作,助力医院精细化管理、构建智慧医疗体系。

浪潮网络新一代融合型网关轻松支持当下主流的无线功能,如:

  • 集成网关、无线 AC 控制器功能
  • 支持出口网关功能,支持静态、动态地址转发
  • 支持无线 CAPWAP 集中转发与本地转发功能
  • 集中转发最大管理 4096 AP,本地转发支持 8192 AP
  • 支持公有云管理(也可切换本地管理)

同时,在物联网方面支持混合部署模式,融合无线IoT连接(Wi-Fi/BLE/Zigbee/RFID),实时进行数据业务处理,支持软件定义IoT(连接/业务),能够将IT网络和OT边缘计算融合云统一管理。

  • 支持物联网 AP 管理功能。AP支持蓝牙5.0技术、Zigbee、扩展的接口支持RFID等第三方物联网接入,查看各终端的在线状态;
  • 提供物联网RPA流程化建模工具,实现多场景物联网传感器解耦,自定义物联网业务流程;
  • 支持向外提供SDK API,用于未来对接各类业务应用软件,可提供第三方 Docker 空间。

浪潮网络除了支持先进的主流的无线技术、物联网接入技术外,新一代融合型网关支持MAC认证、WEB认证、802.1X认证,NAT转换技术、VPN隧道加密技术、ACL控制策略 ,除此之外还支持:

  • 支持网监 82 号令。
  • 支持 DPI 功能,最大可识别 2000 种以上应用。

浪潮网络相信,在物联网技术的推动下,随着智慧医疗重要地位的不断凸显,以及我国“互联网+”战略的进一步发展,协同数字化、可视化模式,可实现让更多人共享有限的医疗资源。浪潮网络通过不断创造、研发先进自主的无线技术、融合多元物联网技术和安全有效的保障措施深耕、助力医疗行业的发展,同时致力于使智慧医疗逐步走进更多寻常百姓的生活、提供更加便捷的就医环境、不断完善大众健康生活的服务体验。

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2021年3月17-19日,国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS(以下简称:SGS)即将亮相在上海新国际博览中心举办的SEMICON CHINA 2021 中国国际半导体展(SGS展位号:N2馆2135),向业界展示SGS在半导体领域的全方位解决方案。

SGS即将亮相SEMICON CHINA 2021 中国国际半导体展

SGS半导体解决方案 工艺良率把控专家

近年来,中国已经形成较为完整的半导体产业链,市场需求不断增长,半导体产业作为《十四五规划》重要发展版块之一,备受关注,打造完整的半导体产业链离不开效率和质量的提升。SGS作为公认的第三方检测机构,在半导体工业领域拥有超过十年的技术积累经验,可为企业提供全方位解决方案,与企业共同为产业输出优质产品,致力于为半导体行业做出贡献。

SGS半导体解决方案包括,但不限于:空降分子污染控制、洁净室建置、 洁净室效能测试(ISO14644)、超纯水检测、电子级化学品检测、 一般气体及电子级气体、 压缩干空气、无尘用品检测、晶圆盒/硅片检测、机台洁净度、 晶圆表面污染分析、动态颗粒度测试、AEC Q100测试认证、AEC Q101测试认证、AEC Q102测试认证、AEC Q103测试认证、AEC Q104测试认证、AQG 324 测试、半导体可靠性验证、PFA/EFA失效分析、材料分析、DPA测试等,助力企业不断提升产品品质,最终使得产品质量达到国际先进水平。

SGS半导体超痕量分析实验室 助力芯片产业腾飞

作为长三角地区首个外资第三方半导体超痕量分析实验室,为半导体产业链制造环节提供了优质的品质管控服务,如原物料相关的测试服务,包含超纯水、气体、超纯化学品,硅片至相关设备的洁净度测试,另外也可为半导体生产的洁净室提供空气分子污染检测。物料与环境的痕量污染物的分析与控制一直是半导体生产中良率提升的关键,SGS超痕量分析实验室有与5纳米工艺客户合作的经验,能检测出ppt等级的痕量不纯物,这也是能协助国内半导体工艺从14纳米提昇至10纳米甚至未来5纳米的关键环节,SGS致力于为中国半导体产业提供更为专业便捷的品质服务。

在中国,为中国。SGS中国坚守传承百年的价值观,致力于创造更美好、更安全、更互联互通的世界,希望在本次SEMICON CHINA 2021 中国国际半导体展会期间,能与半导体行业业界同仁沟通交流,并肩携手,共同推动中国半导体产业的可持续发展。

诚邀各位莅临SGS展位:
展会时间:2021年3月17-19日
SGS展位号:上海新国际博览中心 N2馆2135

了解服务详细信息,请联络:
俞女士
+86-21- 6115 6827
Jessica.yu@sgs.com  

关于SGS(官微:SGS官方/SGS质慧生活

SGS是国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构,在世界各地共有89,000多名员工,分布在2,600多个分支机构和实验室,构成了全球性的服务网络。

SGS通标标准技术服务有限公司由SGS集团和隶属于国家质检总局系统的中国标准科技集团共同于1991年成立,现已在全国建成了78个分支机构和150多间实验室,拥有15,000多名训练有素的专业人员。

在中国,SGS的服务能力已全面覆盖到纺织品及鞋类玩具及婴幼儿用品家居及轻工产品 电子电气农产食品生命科学化妆品及个人护理石油化工矿产环境工业交通和电子商务等多个行业的供应链上下游。

SGS连续五年入选道琼斯可持 续发展指数,第二年入选富时社会责任指数。2020年,SGS入选福布斯全球2000强,位列1140位,居全球第三方检测认证机构(TIC)首位。

SGS检测认证和培训自助式询价、24小时下单平台www.sgsonline.com.cn

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最新发布版本支持先进的图像传感器,适用于工业、汽车和医疗应用

  • 提供全新图像传感器模块和图像信号处理(ISP)解决方案
  • 支持莱迪思Propel设计环境和RISC-V CPU协处理

莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日发布其屡获殊荣的低功耗嵌入式视觉系统解决方案集合的最新版本——Lattice mVisionTM 2.0。该版本新增几项重要更新,将进一步加速工业、汽车、医疗和智能消费电子系统领域的嵌入式视觉应用设计。此次更新增加了对工业和汽车系统中使用的主流新型图像传感器的支持,以及全新图像信号处理IP核和参考设计,帮助开发人员设计网络边缘智能视觉应用。该解决方案集合现还支持Lattice Propel™设计环境,可简化使用嵌入式RISC-V处理器的视觉系统的开发。

全球新冠疫情肆虐以及对提高安全性和效率的需求正促使各行业企业在其系统中集成智能嵌入式视觉技术,以支持人员侦测、非接触式人机交互和更强大的AR / VR功能,同时使用智能机器视觉技术来提高制造水平和产量。Allied Market Research表示:“2019年全球机器视觉系统市场规模为297亿美元,到2027年预计将达到749亿美元;2020年到2027年的复合年增长率约为11.3%。1

Helion首席技术官Arndt Bussman表示:“莱迪思CrossLink-NX器件集成了硬核MIPI且功耗极低,非常适合在网络边缘运行的摄像头应用。将CrossLink-NX与嵌入式RISC-V处理器配合使用可以实现更小尺寸、更高效的ISP设计。我们对莱迪思不断努力,强化其mVision解决方案集合的做法表示赞赏和欢迎,我们也很高兴与莱迪思合作为业界提供优化的ISP解决方案。”

莱迪思半导体工业市场营销总监Mark Hoopes表示:“莱迪思解决方案集合提供全面、现成的软件、IP、硬件演示和参考设计来帮助客户更轻松地采用新兴技术,这些资源也将帮助他们在目前和未来的产品设计中快速部署嵌入式视觉等应用。今天发布的更新添加了对工业和汽车市场中的主流图像传感器的支持,拖放式Propel设计环境简化了硬件和软件设计,还新增了功能强大的开发板和参考设计,两者均采用了十分适合嵌入式视觉应用的旗舰版FPGA——CrossLink-NX,极大扩展了mVision的使用范围。”

莱迪思mVision 2.0解决方案集合的主要更新包括:

  • 扩展了对汽车、工业和医疗领域嵌入式视觉应用的支持——莱迪思在mVision 2.0增加了全新的开发板,支持工业和医疗应用的主流图像传感器。支持的图像传感器包括Sony IMX464和IMX568以及安森美半导体AR0344CS。
  • 支持莱迪思Propel设计环境——Propel是一款用于在低功耗、小尺寸莱迪思FPGA上加速基于嵌入式处理器开发的设计环境。该工具包括一套完整的图形和命令行工具,创建分析编译和调试基于FPGA的处理器系统的硬件和软件设计
  • 全新莱迪思ISP参考设计——为客户拓展了mVision解决方案的选择,促进了解决方案的采用,展示出莱迪思对客户的承诺。

了解以上莱迪思产品的更多信息,请访问:

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN您也可以通过领英微信微博优酷了解莱迪思的最新信息。

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  • 用于下一代服务器平台的先进加密技术
  • 超快启动时间确保安全的系统操作
  • 实时监控主板部件,防止未经授权的固件访问

莱迪思半导体公司NASDAQLSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出最新版本的安全系统控制解决方案集合——Lattice Sentry™ 2.0,继续履行其提供安全的网络保护恢复系统控制解决方案的使命。该解决方案集合支持符合NIST平台固件保护恢复(PFR)规范NIST SP-800-193)并支持384位加密的下一代硬件可信根(HRoT)解决方案。新版本的Lattice Sentry为开发人员提供高效安全的方式来快速实现强化的系统和加密应用,满足目前和未来服务器平台迅速增长的安全性要求。该方案支持的固件安全特性可用于通信、计算、工业、汽车和智能消费电子市场。

云安全行业峰会(CSIS)由众多云服务提供商组成,致力于寻求行业最佳的安全解决方案。CSIS在与开放计算项目OCP)共同撰写的一篇白皮书中提到:“固件是计算机系统、设备和相关基础设施的重要入侵媒介。如果器件上电时执行的第一个代码遭到破坏,那么整个系统都应被视为不安全。固件可能受到恶意攻击而遭到破坏或无意中受到破坏。”

莱迪思半导体安全业务副总裁Eric Sivertson表示:“对于大多数组织而言,紧跟不断发展的网络安全威胁将是一场持久战。为了帮助他们跟上步伐,莱迪思致力于不断改善Sentry的安全性、性能和易用性。作为服务器控制解决方案的长期领导者,莱迪思的控制PLD是当前许多服务器中的最先启动/最后断电的部件。通过Sentry解决方案集合,开发人员可以使用莱迪思安全控制PLD为系统控制应用添加强大的固件安全特性,从而创建理想的硬件可信根平台,验证系统中所有固件实例的合法性。”

Sentry 2.0的主要特性包括:

  • 强大的安全性能——Sentry解决方案集合支持Mach™-NX安全控制FPGA和安全的Enclave IP模块,能实现 384位加密(ECC-256/384和HMAC-SHA-384)更好地Sentry保护的固件防止未经授权的访问。许多下一代服务器平台都要求支持384位加密。
  • 启动前身份验证速度提高4倍——Sentry 2.0支持更快的ECDSA40毫秒)、SHA(高达70 Mbps)和QSPI性能(64 MHz)。这些特性让Sentry 2.0可以提供更快的启动时间,最大程度减少系统停机时间,并降低启动过程中遭受固件攻击的风险。
  • 实时监控多达五个固件镜像——为进一步扩展基于莱迪思Sentry、符合PFR标准的硬件可信根的功能,该方案能够在启动和运行过程中实时监控系统中多达五个主板部件。相比之下,基于MCU的安全解决方案缺乏足够的处理性能,无法实时准确地监控如此多的组件。

了解更多上述莱迪思产品,请访问:

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN您也可以通过领英微信微博优酷了解莱迪思的最新信息。

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霍尼韦尔近日入选《Fast Company》杂志2021年度全球最具创新力公司榜单,荣列企业类前五名。霍尼韦尔的上榜理由是在量子计算领域所取得的重大突破,以及快速开发新产品以帮助客户应对全球疫情影响。

来自全球29个国家和地区的463家公司上榜,该榜单旨在表彰这些企业在过去一年中不仅展现出韧性,而且还转危为机,扩大了影响。

“很荣幸被认可为全球最具创新力公司之一。尽管2020年充满挑战,但对霍尼韦尔来说是非凡而卓越的一年。”霍尼韦尔董事长兼首席执行官杜瑞哲表示:“面对疫情,我们快速动员,通过一系列创新方案来助力全球尽快安全地恢复生产、娱乐、生活和出行。创新是霍尼韦尔的基因,也是我们致力于塑造未来的百年传承。我们将继续创造突破性技术,以改变世界为己任。”

新冠肺炎疫情暴发后,霍尼韦尔迅速响应,生产出数千万只N95口罩,为一线工人解燃眉之急。为提高航空出行的安全性,霍尼韦尔推出了飞机客舱紫外线处理系统,利用紫外线对机舱进行清洁处理,并于近期推出更便携的全新小型版本霍尼韦尔紫外线处理包,轻巧的手持紫外线灯管设计可快速经济地减少高频接触物体表面上的病原体,广泛适用于从公交车、列车、汽车到小型飞机等多种交通工具。

霍尼韦尔还发布了健康楼宇解决方案,包括监测和改善室内空气质量和过滤的技术。霍尼韦尔ThermoRebellionTM温度监控解决方案无需接触即可快速精确测温,广泛适用于机场、配送中心、体育场馆和其他商务楼宇的发热人员筛查。此外,公司推出了适用于新冠疫苗的Aclar EdgeTM制剂瓶技术,这种创新医药包装解决方案比玻璃瓶更耐用、更安全,有助于确保疫苗和其他药品给药过程的安全性。

同年,霍尼韦尔还推出了基于离子阱技术的System Model H1最新量子计算机。不久前,System Model H1更是早于此前发布的路线图提前实现了512量子体积,成为迄今为止量子体积最大的商用量子计算机。这也是霍尼韦尔 9 个月来第 3 次创造量子体积纪录。

“全球最具创新力公司”榜单是《Fast Company》杂志的旗舰榜单,也是该杂志今年最受期待的编辑成果之一,描绘了世界经济最具活力的领域中的前沿创新成果,并提供了未来发展的路线图。

“在挑战性空前的一年里,上榜公司在危机面前展现出无畏、智慧和创造力,”《Fast Company》杂志副主编David Lidsky表示。他与高级编辑Amy Farley共同负责本期刊物。

霍尼韦尔董事长兼首席执行官杜瑞哲在3月9日和10日举行的《Fast Company》最具创新力公司峰会上发表演讲。该线上峰会旨在祝贺上榜企业,分享主流商业趋势,并为2021年的创新事业提供真知灼见。活动期间,霍尼韦尔量子解决方案总裁Tony Uttley、霍尼韦尔企业智联业务总裁兼首席执行官戴桂清和霍尼韦尔企业智联业务首席产品官David Trice参加了专题讨论会。

关于霍尼韦尔

霍尼韦尔是一家《财富》全球500强的高科技企业,为全球提供行业定制的航空产品和服务、楼宇和工业控制技术、以及特性材料,致力于将飞机、汽车、楼宇、工厂、供应链和工人等万物互联,使世界实现更为智能、安全和可持续的长远发展。霍尼韦尔始创于1885年,在华历史可以追溯到1935年在上海开设的第一个经销机构。霍尼韦尔秉持深耕中国谋求长期发展的理念,贯彻“东方服务东方”和“东方服务世界”的战略,以本土创新推动增长。目前,霍尼韦尔所有业务集团均已落户中国,上海是霍尼韦尔亚太区总部,同时在中国20多个城市拥有50多家独资公司和合资企业,其中包括20多家工厂。霍尼韦尔在华员工人数约10,000名,其中20%为研发人员,共同打造万物互联、更智能、更安全和更可持续发展的世界。欲了解更多公司信息,请访问霍尼韦尔中国网站www.honeywell.com.cn,或关注霍尼韦尔官方微博和官方微信。

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在Aries PCIe® Smart Retimer取得成功基础上,Astera Labs以CXL™ 2.0解决方案进一步突破数据中心连接的带宽、容量和性能瓶颈。宣布与Intel加强合作,数据中心承载运算及延迟敏感的工作负载提供保障

智能系统连接解决方案的先驱Astera Labs今日宣布展其关注领域,目的是解决以数据为中心(data-centric)的应用系统性能瓶颈。全新Aries Compute Express Link™(CXL™ 2.0)Smart Retimer(PT5161LX、PT5081LX)产品系列是面向低时延的CXL.io连接方案,是其布局新领域的首款解决方案,目前正积极与战略性客户进行样品验证。

Astera Labs首席执行官Jitendra Mohan表示:“随着我们展至CXL生态系统,Astera Labs实现了再次跃进,通过提供专用解决方案来实现复杂的异运算与可重组的分解式系统拓扑。基于在PCI Express®(PCIe®) 4.0和5.0互连领域领先地位Astera Labs的Aries CXL Smart Retimer产品提供了实现全新的工作负载优化平台的无缝通道。”

急速增加的数据以及人工智能和机器学习等特定工作负载的主流化,要求专用加速器与通用CPU在相同的主板或机架内协同工作,同时共享内存空间。CXL 2.0互连对实现此类缓存一致性的系统拓扑至关重要。

Astera Labs创始投资人Avigdor Willenz表示:“如同我们先前投资的Annapurna Labs与Habana Labs一样,Astera Labs正以专用解决方案的先驱姿态迈步前行相信Astera Labs最新的CXL与PCIe连接解决方案,对于在云端实现人工智能的全部潜力至关重要。”

CXL联盟总裁Barry McAuliffe表示:“做为CXL联盟的早期成员,Astera Labs积极贡献其连接方面的专业知识,推动CXL标准的发展。很高兴看到其首款CXL芯片产品上市,支持快速成长的CXL生态系统。”

与Intel成功且持续扩大的合作,使得数据中心承载运算及延迟敏感的工作负载成为可能

Astera Labs同时宣布在Aries Smart Retimer产品系列提供全新的低延迟模式(Low Latency Mode),可与Intel Xeon Scalable处理器进行PCIe连接。此项进展是与Intel公司密切合作的成果,可进一步PCIe链路时延降低至10ns以下,并提升以数据为中心的工作负载性能。Astera Labs是首家与Intel Xeon Scalable处理器(代号Sapphire Rapids)PCIe 5.0接口上实现强壮互连的厂商。

此外,Astera Labs发Equinox产品,它是适用于PCIe/CXL应用的新型即插即用Smart Retimer Add-in-Card。与Intel公司合作开发的Equinox和相关专用固件可简化采用Intel最新Xeon Scalable处理器开发PCIe 5.0系统。这展现了Astera Labs的一种转变,即通过其提供易用的即插即用板,迅速实现复杂的系统拓扑。

Intel公司企业副总裁兼数据中心工程与架构部门总经理Zane Ball表示:“PCIe Gen5和CXL是目前乃至未来在异构运算工作负载和数据中心架构的基础技术。我们正与Astera Labs等生态系统领导者合作,为即将发的Intel Xeon Scalable平台(代号Sapphire Rapids)其他平台大幅降低PCIe和CXL的互连延迟。”

更多CXL 2.0与PCIe 4.0/5.0连接解决方案信息,请浏览www.AsteraLabs.com或联络info@AsteraLabs.com

供货情况:

  • 适用于PCIe 5.0(PT5161LR、PT5081LR)和CXL(PT5161LX、PT5081LX)的Aries Smart Retimer可与战略性客户进行样品验证。
  • 适用于PCIe 4.0并支持低延迟模式的Aries Smart Retimer现已量产。
  • 适用于PCIe 5.0(EQUINOX)的Aries Smart Retimer Add-in-Card已开放订购。

关于Astera Labs

Astera Labs Inc.为总部位于美国加州硅谷中心的无晶圆厂半导体公司,也是针对数据中心系统提供专用连接解决方案的领导厂商。该公司的产品组合包括系统感知半导体集成电路、电路板及服务,以实现强大的CXL和PCIe连接功能。有关包括工作机会等更多的Astera Labs信息,请参阅 www.AsteraLabs.com

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杜邦和德高化成加强合作,为全球细小间距直视型RGB LED封装领域带来共同认证的光学级环氧树脂。

杜邦电子与工业事业部(简称“杜邦”)与天津德高化成新材料股份有限公司(简称“德高化成”)宣布达成独家合作协议,利用双方的专业知识和资源,向全球客户提供共同认证的光学级环氧树脂。

过去几年里,全球细间距LED显示屏产业实现了健康增长。虽然2020年的新冠肺炎流行直接影响了全球经济,但用于室内和室外的细间距显示屏市场满足不断变化的消费者需求和行业变革。这些显示屏具有高效节能、耐用和高亮度的特点,行业研究人员预计,未来五年,全球小间距显示屏市场的复合年增长率将达到25%。1

这种合作是一种强大的战略联合,可以充分发挥两家公司各自的优势。多年以来,德高化成在填料选择、处理及树脂均一混合分散方面积累深厚的专业知识和独特的技术体系。将这些专业优势整合到光学级环氧树脂材料的开发和生产过程中,有助于为细间距直视LED应用市场提供优质材料。通过此次合作,杜邦将能够通过其全球网络加速这些可模塑固体环氧材料的推广,使客户能够从更多类型的杜邦LED和其他显示材料(包括Duroptix光学封装材料和模封粘合剂)中获益。

德高首席执行官谭晓华说:“与杜邦公司加强合作关系将使我们能够集中我们的综合经验和资源,为全球更广泛的客户提供创新的解决方案。”

“这种合作增强了我们提供创新光学材料的能力,对我们现有的产品组合是强有力的补充。”杜邦电子与工业事业部全球业务总监说:“我们很高兴能带来一系列先进的封装材料以满足客户在不断增长的市场中的需求,包括直视RGB LED显示屏和其他LED显示屏应用。”

感兴趣的客户可以联系相应的客户经理,以了解更多有关产品的信息。

关于杜邦电子与工业

杜邦电子与工业事业部是新技术和高性能材料的全球供应商,致力于半导体、电路板、显示器、数码和柔版印刷、医疗保健、航空航天、工业和运输行业。顶尖的研发科学家和应用专家团队在世界各地的先进技术中心与客户紧密合作,提供解决方案、产品和技术服务,以实现下一代技术。

关于杜邦

杜邦公司(纽交所代码:DD)提供以科技为基础的材料、原料和解决方案,致力于成为全球创新推动者之一,为各行各业和人们的日常生活带来革新。我们的员工运用多样化的科学技术和专业经验,协助客户推进他们的创意,在电子、交通、建筑、水处理、健康保健和工作防护等关键市场提供必要的创新。如需了解更多有关杜邦公司及其业务和解决方案的信息,请浏览:www.dupont.com。投资者可以在网站investors.dupont.com的投资者关系栏目获取信息。

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基于格芯22FDX射频解决方案的下一代汽车雷达技术,将帮助车辆变得更加智能,让道路交通比现在更安全。

全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)与博世将合作开发和制造下一代汽车雷达技术。

博世选择格芯作为其合作伙伴,并采用格芯22FDX™射频解决方案,开发制造了用于先进驾驶辅助系统(ADAS)应用的毫米波汽车雷达片上系统(SoC)。ADAS应用通过保持车辆行驶在正确车道上、发出碰撞警告、启动紧急制动、辅助泊车等,帮助驾驶员实现安全驾驶。

博世之所以选择格芯作为下一代毫米波汽车雷达的合作伙伴,是因为格芯在射频和毫米波特殊工艺半导体代工解决方案方面处于领先地位。格芯22FDX射频解决方案具备出色的性能、功耗和广泛的功能集成能力,是汽车雷达的理想半导体解决方案。

格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场战略业务部总经理Mike Hogan表示:“我们很荣幸能与博世合作开发新一代汽车雷达,帮助车辆变得更加智能,让道路交通比现在更安全。博世作为汽车行业高品质OEM解决方案的创新者和供应商,其领导地位毋庸置疑。格芯将汽车半导体技术的卓越布局作为核心战略,我们的22FDX可以提供出色的高性能、低功耗解决方案。此外,格芯是唯一具有内部毫米波测试能力的晶圆厂。”

博世高级副总裁兼集成电路部门负责人Oliver Wolst表示:“可靠的雷达和ADAS系统对全球各地的驾驶员和汽车制造商来说都至关重要。我们之所以选择与格芯合作,是因为他们不仅在射频和毫米波技术方面处于公认的领先地位,并且在汽车市场拥有深厚的专业知识。我们仔细审查了各种现有的半导体解决方案,最终发现对于我们下一代高效安全的汽车雷达来说,格芯22FDX射频解决方案是当今最有吸引力、最合适的平台。”

格芯22FDX芯片在其德国德累斯顿Fab 1晶圆厂生产。

作为合作关系的一部分,博世将利用格芯汽车统包解决方案进行毫米波测试和封装开发,这将有助于提高设计效率并加快产品上市。这些后端与统包服务将在格芯德累斯顿Fab 1晶圆厂和佛蒙特州伯灵顿附近Fab 9晶圆厂格芯世界一流毫米波测试实验室中提供。

首批基于22FDX的雷达SoC将用于进一步测试博世新一代汽车雷达,计划于2021年下半年交付。

迄今为止,格芯22FDX解决方案已经实现了45亿美元的设计收,向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。

关于格芯

格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂,为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐,格芯促生了改变行业的技术和系统的出现,并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。欲了解更多信息,请访问 https://www.globalfoundries.com/cn

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基于最近宣布的与Microsoft®的合作计划,意法半导体软件扩展包全部集成在STM32Cube生态系统内

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 加大对基于Microsoft®Azure RTOS平台的下一代智能物联网设备的开发支持,发布面向产品研发团队的功能丰富的STM32Cube扩展包系列的首个软件包。

意法半导体和微软于2020年宣布,开发者可以从意法半导体的STM32Cube *生态系统直接使用Azure RTOS套件。基于这项合作计划,新软件包提供更多的应用代码示例,帮助工程师克服常见的开发挑战,缩短产品上市时间。 软件包免版税,开发人员可以立即使用和自定义代码示例。

意法半导体副总裁、微控制器事业部总经理Ricardo de Sa Earp表示: STM32生态系统是业界公认的市场领先的嵌入式开发生态系统,ST将不断增加新的软件和开发工具,以期为客户项目带来高价值。有了最新的STM32Cube扩展包,当客户开发运行Azure RTOS的新产品时,可以最快的速度把新产品推向市场。

该系列扩展包的首个软件包X-CUBE-AZRTOS-H7让使用意法半导体 STM32 MCU产品家族中性能最高的STM32H7微控制器(MCU)系列开发项目的工程师赢在起跑线上。意法半导体将在2021年发布类似的支持其他STM32 MCU的软件包。

STM32H7系列包含100多款单核双核产品,处理性能更是取得了Arm® Cortex®-M处理器MCU基准测试的最好成绩,并具有强大的图形处理功能和硬件网络安全保护功能。

X-CUBE-AZRTOS-H7可以在 http://www.st.com/x-cube-azrtos-h7网站免费下载。

技术详情

STM32生态系统为开发者提供嵌入式软硬件开发资源。STM32Cube软件包和软件工具包括功能强大的STM32CubeMX配置工具 STM32CubeIDE集成开发环境 STM32Cube MCU专用包以及专门的 STM32Cube扩展包。意法半导体还提供各种硬件开发工具,包括经济划算的STM32 Nucleo 开发板、简单易用的探索套件和功能齐全的评估板。

用户可以通过STM32Cube工具使用Microsoft Azure RTOS套件X-CUBE-AZRTOS-H7软件包兼容STM32CubeMXSTM32CubeIDE,可以在图形界面直接配置Azure RTOS中间件栈,并随附大量支持NUCLEO-H723ZGSTM32H747I-DISCOSTM32H743I-EVAL  STM32H735G-DK开发板的应用程序代码示例。

Azure RTOS套件集成了开发可靠、节能的智能产品所需的基本组件,其中包括内存空间占用很小的适合资源受限应用的Azure RTOS ThreadX实时操作系统,以及支持RAM、闪存和移动盘等各种存储媒体的FileX容错文件系统,还包括工业级TCP/IP网络协议栈和USB协议栈。

Common Criteria (CC) EAL4+认证的IP层安全(IPsec)和套接字层安全(TLS and DTLS)协议以及FIPS 140-2认证软件加密库。用户还可以直接从微软获得包括IEC 61508 SIL4IEC 62304 Class CISO 26262 ASIL-D在内的安全预认证。

了解更多信息下载STM32Cube工具和软件,请访问STM32Cube生态系统

阅读博文请访问https://blog.st.com/x-cube-azrtos-h7/

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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  • 99%的受访者预测:最终用户将在5年内受益于5G
  • 近一半的受访运营商预测:5G将在一年内给用户带来价值
  • 新的收入来源和商业模式将作为"杀手级应用"出现,推动5G应用
  • 伴随而来的不断挑战包括:频谱资源、成本、优化和使用

全球领先的连接器及电子解决方案提供商Molex莫仕公司公布了一项全球调查结果,该调查旨在对电信运营商的决策者进行调查,探讨5G的目前状况及其所带来的重大变革机会,以及该状况对5G部署进度和当前交付使用的挑战,以及对新兴业务前景的影响。总体而言,运营商持乐观态度:超过半数的受访者预计在25年内5G将为最终用户带来可观的竞争优势,而47%的受访者表示:用户正在看到或将在1年内看到5G的价值

Molex莫仕数据通信事业部总裁阿尔多·洛佩兹(Aldo Lopez)表示:"尽管面临不断挑战,但运营商报告称工作在稳步推进,5G市场已接近拐点。"充分实现5G的潜力将改变多个行业和市场。这是一个漫长的游戏,需要整个软硬件和连接器公司生态系统之间的协作,以制定这些新型移动网络标准,这反过来又会加速用户采用5G网络。

Molex莫仕于20212月委托维度调查公司(Dimensional Research进行5G状况调查,调查对象包括200多名在网络运营商或移动虚拟网络运营商(MVNO)中担任工程设计、产品研发角色的合格对象。提出了各种5G问题,重点是按时间表推进工作和使用案例。超过半数的被调查者认为新冠疫情的影响延缓了5G部署,而超过三分之一的被调查者认为未来路线图的实施将被延迟。

Molex莫仕公司公布全球"5G状况"调查结果

其它关键发现包括:

  • 92%的运营商预计在5年内将实现5G业务目标:大型运营商报告称,将专注于开辟新的收入来源,同时支持开展现有业务,以降低运营成本并满足用户不断增长的需求(65%
  • 采用5G技术的消费类设备领域将首先创造丰厚新收入(43%),其次是工业和工业物联网领域(35%)和固话网无线接入领域(33%
  • 100%的受访者报告了5G部署问题。最大3个挑战是频谱资源问题(41%)、缺乏消费者使用案例(31%)和法规监管(30%

当被问及什么是在促使网络运营商实现其业务目标方面最重要的科技或行业变化时,受访者提到:5G基础设施和网络设备成本的降低41%);底层技术方面的创新,包括半导体和传感器(31%);出现需要5G连接的新型设备(26%);以及持之以恒的政府监管(22%)。

在是否需要"杀手级应用"来推广5G问题上做出不同决策

只有五分之三的调查参与者报告说,需要一个"杀手级应用程序"或变革性使用案例来推动5G的采用并带来大量的新业务收入。增强现实、游戏和智能家居应用在主要消费类设备中名列前茅,而机器人、物流和工厂工业和工业物联网领域中领先的5G应用案例。

农村家庭的无线接入在主要的固话无线接入应用中名列前茅,占53%,其次是城市和郊区家庭接入(45%)及远程和基础设施接入(41%)。此外,自动驾驶、车用无线通讯技术(V2X)和车辆远程信息处理在汽车行业的主要使用案例中名列前茅。而患者监控、可穿戴医疗设备和远程手术被确定为医疗市场的"杀手级应用"

按地区划分的用户受益时间表

只有25%的被调查者认为5G正在给消费者带来巨大的好处,但99%的被调查者预计5年内5G会带来巨大的好处。超过半数的受访者表示,日本和韩国的消费者已经认识到5G的显着效益。中国也继续受到关注,超过半数的受访者表示,消费者目前正在从中受益(24%)或预计在一年内受益(27%)。根据调查,对美国的期望是:消费者需要等待25年(75%)的时间才能在全美范围内看到5G带来的全面显着效益。

5G科技及其拓扑结构已站稳脚跟

小蜂窝(48%)、毫米波(46%)和专用网络(46%)被确定为在实现5G优势方面发挥关键作用的前3位科技/拓扑资源。虽然受访者未在哪种技术首先影响用户这个问题上达成共识,但毫米波成为长期排名最前的技术,获得了47%的选票,其次是sub-6频段(27%)和低功耗广域网(26%)。

Molex莫仕数据通信

Molex莫仕以电信和数据通信行业数十年的创新和专业知识为基础,帮助业界简化关键的网络基础设施升级项目,同时借助高频通信和连接应对一系列技术挑战。该公司在信号完整性和光学波长管理、光学收发器及其连通性、射频(RF)技术和天线以及毫米波和微型连接器方面拥有成熟的专业知识。完整的产品设计、测试和制造能力延伸至5G生态系统,该生态系统由网络服务提供商、原始设备制造商和终端制造商,以及长期在汽车、消费类电子产品、企业、工业和医疗市场上拥有重要利益的相关方构成。

关于Molex莫仕

Molex莫仕运用科技连接世界,改变未来,改善人类生活。Molex莫仕现已在全球超过40个国家建立业务,为多个领域提供互连产品,解决方案和服务,包括数据通信,医疗,工业,汽车和消费类电子等。如需了解更多信息,请访问www.chinese.molex.com

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