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在Aries PCIe® Smart Retimer取得成功基础上,Astera Labs以CXL™ 2.0解决方案进一步突破数据中心连接的带宽、容量和性能瓶颈。宣布与Intel加强合作,数据中心承载运算及延迟敏感的工作负载提供保障

智能系统连接解决方案的先驱Astera Labs今日宣布展其关注领域,目的是解决以数据为中心(data-centric)的应用系统性能瓶颈。全新Aries Compute Express Link™(CXL™ 2.0)Smart Retimer(PT5161LX、PT5081LX)产品系列是面向低时延的CXL.io连接方案,是其布局新领域的首款解决方案,目前正积极与战略性客户进行样品验证。

Astera Labs首席执行官Jitendra Mohan表示:“随着我们展至CXL生态系统,Astera Labs实现了再次跃进,通过提供专用解决方案来实现复杂的异运算与可重组的分解式系统拓扑。基于在PCI Express®(PCIe®) 4.0和5.0互连领域领先地位Astera Labs的Aries CXL Smart Retimer产品提供了实现全新的工作负载优化平台的无缝通道。”

急速增加的数据以及人工智能和机器学习等特定工作负载的主流化,要求专用加速器与通用CPU在相同的主板或机架内协同工作,同时共享内存空间。CXL 2.0互连对实现此类缓存一致性的系统拓扑至关重要。

Astera Labs创始投资人Avigdor Willenz表示:“如同我们先前投资的Annapurna Labs与Habana Labs一样,Astera Labs正以专用解决方案的先驱姿态迈步前行相信Astera Labs最新的CXL与PCIe连接解决方案,对于在云端实现人工智能的全部潜力至关重要。”

CXL联盟总裁Barry McAuliffe表示:“做为CXL联盟的早期成员,Astera Labs积极贡献其连接方面的专业知识,推动CXL标准的发展。很高兴看到其首款CXL芯片产品上市,支持快速成长的CXL生态系统。”

与Intel成功且持续扩大的合作,使得数据中心承载运算及延迟敏感的工作负载成为可能

Astera Labs同时宣布在Aries Smart Retimer产品系列提供全新的低延迟模式(Low Latency Mode),可与Intel Xeon Scalable处理器进行PCIe连接。此项进展是与Intel公司密切合作的成果,可进一步PCIe链路时延降低至10ns以下,并提升以数据为中心的工作负载性能。Astera Labs是首家与Intel Xeon Scalable处理器(代号Sapphire Rapids)PCIe 5.0接口上实现强壮互连的厂商。

此外,Astera Labs发Equinox产品,它是适用于PCIe/CXL应用的新型即插即用Smart Retimer Add-in-Card。与Intel公司合作开发的Equinox和相关专用固件可简化采用Intel最新Xeon Scalable处理器开发PCIe 5.0系统。这展现了Astera Labs的一种转变,即通过其提供易用的即插即用板,迅速实现复杂的系统拓扑。

Intel公司企业副总裁兼数据中心工程与架构部门总经理Zane Ball表示:“PCIe Gen5和CXL是目前乃至未来在异构运算工作负载和数据中心架构的基础技术。我们正与Astera Labs等生态系统领导者合作,为即将发的Intel Xeon Scalable平台(代号Sapphire Rapids)其他平台大幅降低PCIe和CXL的互连延迟。”

更多CXL 2.0与PCIe 4.0/5.0连接解决方案信息,请浏览www.AsteraLabs.com或联络info@AsteraLabs.com

供货情况:

  • 适用于PCIe 5.0(PT5161LR、PT5081LR)和CXL(PT5161LX、PT5081LX)的Aries Smart Retimer可与战略性客户进行样品验证。
  • 适用于PCIe 4.0并支持低延迟模式的Aries Smart Retimer现已量产。
  • 适用于PCIe 5.0(EQUINOX)的Aries Smart Retimer Add-in-Card已开放订购。

关于Astera Labs

Astera Labs Inc.为总部位于美国加州硅谷中心的无晶圆厂半导体公司,也是针对数据中心系统提供专用连接解决方案的领导厂商。该公司的产品组合包括系统感知半导体集成电路、电路板及服务,以实现强大的CXL和PCIe连接功能。有关包括工作机会等更多的Astera Labs信息,请参阅 www.AsteraLabs.com

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杜邦和德高化成加强合作,为全球细小间距直视型RGB LED封装领域带来共同认证的光学级环氧树脂。

杜邦电子与工业事业部(简称“杜邦”)与天津德高化成新材料股份有限公司(简称“德高化成”)宣布达成独家合作协议,利用双方的专业知识和资源,向全球客户提供共同认证的光学级环氧树脂。

过去几年里,全球细间距LED显示屏产业实现了健康增长。虽然2020年的新冠肺炎流行直接影响了全球经济,但用于室内和室外的细间距显示屏市场满足不断变化的消费者需求和行业变革。这些显示屏具有高效节能、耐用和高亮度的特点,行业研究人员预计,未来五年,全球小间距显示屏市场的复合年增长率将达到25%。1

这种合作是一种强大的战略联合,可以充分发挥两家公司各自的优势。多年以来,德高化成在填料选择、处理及树脂均一混合分散方面积累深厚的专业知识和独特的技术体系。将这些专业优势整合到光学级环氧树脂材料的开发和生产过程中,有助于为细间距直视LED应用市场提供优质材料。通过此次合作,杜邦将能够通过其全球网络加速这些可模塑固体环氧材料的推广,使客户能够从更多类型的杜邦LED和其他显示材料(包括Duroptix光学封装材料和模封粘合剂)中获益。

德高首席执行官谭晓华说:“与杜邦公司加强合作关系将使我们能够集中我们的综合经验和资源,为全球更广泛的客户提供创新的解决方案。”

“这种合作增强了我们提供创新光学材料的能力,对我们现有的产品组合是强有力的补充。”杜邦电子与工业事业部全球业务总监说:“我们很高兴能带来一系列先进的封装材料以满足客户在不断增长的市场中的需求,包括直视RGB LED显示屏和其他LED显示屏应用。”

感兴趣的客户可以联系相应的客户经理,以了解更多有关产品的信息。

关于杜邦电子与工业

杜邦电子与工业事业部是新技术和高性能材料的全球供应商,致力于半导体、电路板、显示器、数码和柔版印刷、医疗保健、航空航天、工业和运输行业。顶尖的研发科学家和应用专家团队在世界各地的先进技术中心与客户紧密合作,提供解决方案、产品和技术服务,以实现下一代技术。

关于杜邦

杜邦公司(纽交所代码:DD)提供以科技为基础的材料、原料和解决方案,致力于成为全球创新推动者之一,为各行各业和人们的日常生活带来革新。我们的员工运用多样化的科学技术和专业经验,协助客户推进他们的创意,在电子、交通、建筑、水处理、健康保健和工作防护等关键市场提供必要的创新。如需了解更多有关杜邦公司及其业务和解决方案的信息,请浏览:www.dupont.com。投资者可以在网站investors.dupont.com的投资者关系栏目获取信息。

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基于格芯22FDX射频解决方案的下一代汽车雷达技术,将帮助车辆变得更加智能,让道路交通比现在更安全。

全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)与博世将合作开发和制造下一代汽车雷达技术。

博世选择格芯作为其合作伙伴,并采用格芯22FDX™射频解决方案,开发制造了用于先进驾驶辅助系统(ADAS)应用的毫米波汽车雷达片上系统(SoC)。ADAS应用通过保持车辆行驶在正确车道上、发出碰撞警告、启动紧急制动、辅助泊车等,帮助驾驶员实现安全驾驶。

博世之所以选择格芯作为下一代毫米波汽车雷达的合作伙伴,是因为格芯在射频和毫米波特殊工艺半导体代工解决方案方面处于领先地位。格芯22FDX射频解决方案具备出色的性能、功耗和广泛的功能集成能力,是汽车雷达的理想半导体解决方案。

格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场战略业务部总经理Mike Hogan表示:“我们很荣幸能与博世合作开发新一代汽车雷达,帮助车辆变得更加智能,让道路交通比现在更安全。博世作为汽车行业高品质OEM解决方案的创新者和供应商,其领导地位毋庸置疑。格芯将汽车半导体技术的卓越布局作为核心战略,我们的22FDX可以提供出色的高性能、低功耗解决方案。此外,格芯是唯一具有内部毫米波测试能力的晶圆厂。”

博世高级副总裁兼集成电路部门负责人Oliver Wolst表示:“可靠的雷达和ADAS系统对全球各地的驾驶员和汽车制造商来说都至关重要。我们之所以选择与格芯合作,是因为他们不仅在射频和毫米波技术方面处于公认的领先地位,并且在汽车市场拥有深厚的专业知识。我们仔细审查了各种现有的半导体解决方案,最终发现对于我们下一代高效安全的汽车雷达来说,格芯22FDX射频解决方案是当今最有吸引力、最合适的平台。”

格芯22FDX芯片在其德国德累斯顿Fab 1晶圆厂生产。

作为合作关系的一部分,博世将利用格芯汽车统包解决方案进行毫米波测试和封装开发,这将有助于提高设计效率并加快产品上市。这些后端与统包服务将在格芯德累斯顿Fab 1晶圆厂和佛蒙特州伯灵顿附近Fab 9晶圆厂格芯世界一流毫米波测试实验室中提供。

首批基于22FDX的雷达SoC将用于进一步测试博世新一代汽车雷达,计划于2021年下半年交付。

迄今为止,格芯22FDX解决方案已经实现了45亿美元的设计收,向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。

关于格芯

格芯是全球领先的全方位服务半导体代工厂,为世界上最富有灵感的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。伴随着全球生产基地横跨三大洲的发展步伐,格芯促生了改变行业的技术和系统的出现,并赋予了客户塑造市场的力量。格芯由阿布扎比穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)所有。欲了解更多信息,请访问 https://www.globalfoundries.com/cn

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基于最近宣布的与Microsoft®的合作计划,意法半导体软件扩展包全部集成在STM32Cube生态系统内

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 加大对基于Microsoft®Azure RTOS平台的下一代智能物联网设备的开发支持,发布面向产品研发团队的功能丰富的STM32Cube扩展包系列的首个软件包。

意法半导体和微软于2020年宣布,开发者可以从意法半导体的STM32Cube *生态系统直接使用Azure RTOS套件。基于这项合作计划,新软件包提供更多的应用代码示例,帮助工程师克服常见的开发挑战,缩短产品上市时间。 软件包免版税,开发人员可以立即使用和自定义代码示例。

意法半导体副总裁、微控制器事业部总经理Ricardo de Sa Earp表示: STM32生态系统是业界公认的市场领先的嵌入式开发生态系统,ST将不断增加新的软件和开发工具,以期为客户项目带来高价值。有了最新的STM32Cube扩展包,当客户开发运行Azure RTOS的新产品时,可以最快的速度把新产品推向市场。

该系列扩展包的首个软件包X-CUBE-AZRTOS-H7让使用意法半导体 STM32 MCU产品家族中性能最高的STM32H7微控制器(MCU)系列开发项目的工程师赢在起跑线上。意法半导体将在2021年发布类似的支持其他STM32 MCU的软件包。

STM32H7系列包含100多款单核双核产品,处理性能更是取得了Arm® Cortex®-M处理器MCU基准测试的最好成绩,并具有强大的图形处理功能和硬件网络安全保护功能。

X-CUBE-AZRTOS-H7可以在 http://www.st.com/x-cube-azrtos-h7网站免费下载。

技术详情

STM32生态系统为开发者提供嵌入式软硬件开发资源。STM32Cube软件包和软件工具包括功能强大的STM32CubeMX配置工具 STM32CubeIDE集成开发环境 STM32Cube MCU专用包以及专门的 STM32Cube扩展包。意法半导体还提供各种硬件开发工具,包括经济划算的STM32 Nucleo 开发板、简单易用的探索套件和功能齐全的评估板。

用户可以通过STM32Cube工具使用Microsoft Azure RTOS套件X-CUBE-AZRTOS-H7软件包兼容STM32CubeMXSTM32CubeIDE,可以在图形界面直接配置Azure RTOS中间件栈,并随附大量支持NUCLEO-H723ZGSTM32H747I-DISCOSTM32H743I-EVAL  STM32H735G-DK开发板的应用程序代码示例。

Azure RTOS套件集成了开发可靠、节能的智能产品所需的基本组件,其中包括内存空间占用很小的适合资源受限应用的Azure RTOS ThreadX实时操作系统,以及支持RAM、闪存和移动盘等各种存储媒体的FileX容错文件系统,还包括工业级TCP/IP网络协议栈和USB协议栈。

Common Criteria (CC) EAL4+认证的IP层安全(IPsec)和套接字层安全(TLS and DTLS)协议以及FIPS 140-2认证软件加密库。用户还可以直接从微软获得包括IEC 61508 SIL4IEC 62304 Class CISO 26262 ASIL-D在内的安全预认证。

了解更多信息下载STM32Cube工具和软件,请访问STM32Cube生态系统

阅读博文请访问https://blog.st.com/x-cube-azrtos-h7/

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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  • 99%的受访者预测:最终用户将在5年内受益于5G
  • 近一半的受访运营商预测:5G将在一年内给用户带来价值
  • 新的收入来源和商业模式将作为"杀手级应用"出现,推动5G应用
  • 伴随而来的不断挑战包括:频谱资源、成本、优化和使用

全球领先的连接器及电子解决方案提供商Molex莫仕公司公布了一项全球调查结果,该调查旨在对电信运营商的决策者进行调查,探讨5G的目前状况及其所带来的重大变革机会,以及该状况对5G部署进度和当前交付使用的挑战,以及对新兴业务前景的影响。总体而言,运营商持乐观态度:超过半数的受访者预计在25年内5G将为最终用户带来可观的竞争优势,而47%的受访者表示:用户正在看到或将在1年内看到5G的价值

Molex莫仕数据通信事业部总裁阿尔多·洛佩兹(Aldo Lopez)表示:"尽管面临不断挑战,但运营商报告称工作在稳步推进,5G市场已接近拐点。"充分实现5G的潜力将改变多个行业和市场。这是一个漫长的游戏,需要整个软硬件和连接器公司生态系统之间的协作,以制定这些新型移动网络标准,这反过来又会加速用户采用5G网络。

Molex莫仕于20212月委托维度调查公司(Dimensional Research进行5G状况调查,调查对象包括200多名在网络运营商或移动虚拟网络运营商(MVNO)中担任工程设计、产品研发角色的合格对象。提出了各种5G问题,重点是按时间表推进工作和使用案例。超过半数的被调查者认为新冠疫情的影响延缓了5G部署,而超过三分之一的被调查者认为未来路线图的实施将被延迟。

Molex莫仕公司公布全球"5G状况"调查结果

其它关键发现包括:

  • 92%的运营商预计在5年内将实现5G业务目标:大型运营商报告称,将专注于开辟新的收入来源,同时支持开展现有业务,以降低运营成本并满足用户不断增长的需求(65%
  • 采用5G技术的消费类设备领域将首先创造丰厚新收入(43%),其次是工业和工业物联网领域(35%)和固话网无线接入领域(33%
  • 100%的受访者报告了5G部署问题。最大3个挑战是频谱资源问题(41%)、缺乏消费者使用案例(31%)和法规监管(30%

当被问及什么是在促使网络运营商实现其业务目标方面最重要的科技或行业变化时,受访者提到:5G基础设施和网络设备成本的降低41%);底层技术方面的创新,包括半导体和传感器(31%);出现需要5G连接的新型设备(26%);以及持之以恒的政府监管(22%)。

在是否需要"杀手级应用"来推广5G问题上做出不同决策

只有五分之三的调查参与者报告说,需要一个"杀手级应用程序"或变革性使用案例来推动5G的采用并带来大量的新业务收入。增强现实、游戏和智能家居应用在主要消费类设备中名列前茅,而机器人、物流和工厂工业和工业物联网领域中领先的5G应用案例。

农村家庭的无线接入在主要的固话无线接入应用中名列前茅,占53%,其次是城市和郊区家庭接入(45%)及远程和基础设施接入(41%)。此外,自动驾驶、车用无线通讯技术(V2X)和车辆远程信息处理在汽车行业的主要使用案例中名列前茅。而患者监控、可穿戴医疗设备和远程手术被确定为医疗市场的"杀手级应用"

按地区划分的用户受益时间表

只有25%的被调查者认为5G正在给消费者带来巨大的好处,但99%的被调查者预计5年内5G会带来巨大的好处。超过半数的受访者表示,日本和韩国的消费者已经认识到5G的显着效益。中国也继续受到关注,超过半数的受访者表示,消费者目前正在从中受益(24%)或预计在一年内受益(27%)。根据调查,对美国的期望是:消费者需要等待25年(75%)的时间才能在全美范围内看到5G带来的全面显着效益。

5G科技及其拓扑结构已站稳脚跟

小蜂窝(48%)、毫米波(46%)和专用网络(46%)被确定为在实现5G优势方面发挥关键作用的前3位科技/拓扑资源。虽然受访者未在哪种技术首先影响用户这个问题上达成共识,但毫米波成为长期排名最前的技术,获得了47%的选票,其次是sub-6频段(27%)和低功耗广域网(26%)。

Molex莫仕数据通信

Molex莫仕以电信和数据通信行业数十年的创新和专业知识为基础,帮助业界简化关键的网络基础设施升级项目,同时借助高频通信和连接应对一系列技术挑战。该公司在信号完整性和光学波长管理、光学收发器及其连通性、射频(RF)技术和天线以及毫米波和微型连接器方面拥有成熟的专业知识。完整的产品设计、测试和制造能力延伸至5G生态系统,该生态系统由网络服务提供商、原始设备制造商和终端制造商,以及长期在汽车、消费类电子产品、企业、工业和医疗市场上拥有重要利益的相关方构成。

关于Molex莫仕

Molex莫仕运用科技连接世界,改变未来,改善人类生活。Molex莫仕现已在全球超过40个国家建立业务,为多个领域提供互连产品,解决方案和服务,包括数据通信,医疗,工业,汽车和消费类电子等。如需了解更多信息,请访问www.chinese.molex.com

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作者:联想凌拓云安全团队

新冠疫情下,人们的生活发生了极大的改变,足不出户就可以远程办公、在线问诊以及线上听课,生产、服务、消费等场景都变得在线化。随着线上需求的激增,中国企业也向数字化、智能化的方向加速转型,利用无服务器、容器和机器学习等新技术,将工作负载从数据中心迁移到云端。然而,中国企业在享受云端数据管理的高性价比、高扩展性及灵活性的优势时,云安全问题也随之而来。

整体来看,大多数中国企业上云的过程是分布实施的,这意味着企业的IT环境会变成混合云、多云的架构,复杂性大幅提高,网络暴露面加大,企业所面临的云安全威胁也与日俱增。知己知彼,方能百战不殆。为了更好的防范云勒索病毒攻击,我们先来了解一下什么是云勒索病毒。

什么是云勒索病毒?

勒索病毒(又称勒索软件)是一种能够感染系统和设备的恶意软件进程。部署勒索病毒通常是为了阻止被攻击的企业对其数据、应用和环境的访问。一旦系统被勒索病毒感染,恶意进程就开始加密文件。然后,该企业会收到要求支付赎金的消息。否则数据就会保持加密状态,无法继续使用自己的信息。

此外,勒索病毒也可能会试图访问更多系统,扩大网络传播范围。由于云环境通常是为了方便访问和使用而构建的,因此云环境一旦被勒索病毒感染,就可能造成重大损失。

勒索病毒为什么瞄准云?

首先,企业数据正在向云端迁移。云称得上是一座“数据金矿”。试图将数据转化为可操作的洞见或出售信息的企业注意到了这一点,网络犯罪分子也注意到了这一点,并且他们也意识到大量涌入云端的数据非常有价值。云计算供应商为全球企业和个人提供服务,而且他们所提供的也不仅仅是简单的软件即服务(SaaS)产品。有一些公司会使用数据库即服务(DBaaS)将整个数据库转移到云端。也有一些企业机构使用基础设施即服务(IaaS)将整个基础设施转移到云端。所有这些服务都承载了业务连续性所需的宝贵数据,因而吸引了勒索病毒攻击者的注意。

其次,云服务对业务连续性至关重要。为了取得成功,勒索病毒攻击者必须针对绝对关键且不可替代的工作负载,否则被攻击的企业就没有支付赎金的动力。由于疫情限制,企业的工作模式逐渐转为远程办公形式。为了给员工提供虚拟工作空间,许多公司倾向于放弃传统(且速度较慢的)虚拟专用网络(VPN)。许多IT团队更倾向于使用虚拟桌面基础架构(VDI)来自主管理虚拟机(VM)的部署,或运用云端托管桌面即服务(DaaS)产品。所有这些关键业务都是攻击者的目标。

最后,云资源由多人共享。如果攻击者设法加密云存储供应商的服务器,而恰巧被攻击的服务器也在为许多云用户提供资源时,攻击者就会提高单次攻击的赎金。然后,那些共享同一台服务器资源的云端用户迫于业务压力,不得不屈服支付赎金。而当攻击者获得高额利润后,又间接刺激了勒索病毒攻击的增长。

云勒索病毒的攻击类型及应对建议

本地系统不同,由于云的共享资源和Internet可访问性,云更容易受到服务和环境的影响为了更好地预防和防范云风险,企业需要全面了解勒索病毒的攻击方式。联想凌拓发现,在以下三种情况中,云容易遭到勒索病毒攻击:勒索病毒同步至云文件共享服务、RansomCloud攻击(针对云数据的勒索病毒攻击)和勒索病毒攻击云服务供应商。同时,我们基于上述三种情况也提供了针对性的建议,帮助企业筑牢端数据管理防线。

一.勒索病毒同步至云文件共享服务

勒索病毒通常先感染本地计算机,然后再到达云端。勒索病毒在本地机器上渗透进同步到云端的文件共享服务。该恶意进程会对被侵入的机器所存储的文件进行加密,然后将被破坏的文件传播到云端。这种类型的攻击使得企业网络面临巨大的风险,一旦感染扩散到云端,企业的整个云共享系统就会遭到威胁。然后,勒索病毒就可以进行网络传播,感染其他联网机器。如果勒索病毒蔓延到没有备份的文件,被攻击的企业可能就需要被迫支付赎金。

为此,我们建议企业从三个维度来防范云勒索攻击:在主动防御方面,企业应部署结合ONTAP的CryptoSpike防勒索病毒解决方案以保护关键的共享文件存储,拒绝勒索病毒攻击,并使用能够防御勒索病毒、保护本地文件的新一代杀毒软件;在操作系统方面,企业应采用最新安全补丁持续更新操作系统(OS);在网络服务方面,企业应使用网络过滤服务拦截受感染网站。如不幸遭受攻击时,企业应分三个步骤做好响应对策:首先,企业应立即断开被感染的设备和系统与互联网的连接;然后,企业应迅速联系IT和安全专家来获取技术支持;最后,企业可使用第一方或第三方解决方案来采取备份和灾难恢复策略

二.RansomCloud攻击

RansomCloud是一种以Office 365等云端电子邮件服务为目标的新型勒索病毒。攻击者会使用钓鱼邮件来获取电子邮件账户。钓鱼邮件看起来跟正常的电子邮件一样,来诱导和欺骗受害者点击文件来破坏他们的系统,或诱导受害者为攻击者提供自己的账户访问权限。一旦攻击者获得电子邮件账户的访问权限,他们就可以使用勒索病毒对受害者的电子邮件信息进行加密并对受害者进行金钱勒索。此外,攻击者还经常使用电子邮件账户发起新的攻击、冒充账户所有者、诈骗受害者的家属并向受害者的联系人传播恶意软件。

面对RansomCloud攻击,我们建议企业从两方面着手:首先,在员工培训方面,企业应该为员工提供相关攻击的培训和最新教育资源,来帮助各级员工了解如何识别、避免和报告网络钓鱼;其次,在受到攻击时,企业可采取电子邮件备份和灾难恢复策略,确保数据在受到攻击时仍然可用。

三.勒索病毒攻击云服务供应商

为了增加每次攻击的收益,攻击者往往直接针对云供应商,试图利用漏洞来更大范围渗透系统。然后,攻击者就可以要求更多被攻击的企业支付赎金。因此,企业与云服务供应商合作时,也需要建立一种结构化的合作方式共同防范勒索病毒攻击。

因此,我们建议企业在与云服务供应商合作时,要做到以下两点:首先,企业要有明确的需求。由于服务供应商通常都有自己的勒索病毒恢复计划,因此,企业要求自己的供应商提供他们的计划,从而评估该供应商面对重大灾难(包括勒索病毒攻击)的响应能力。另外,企业要制定应对服务中断的后备计划。为了确保业务连续性,企业应该自行制定一份关于如何在供应商服务中断期间继续运营的计划。例如企业可以制定使用多家云供应商的多云策略,以确保企业在故障期间也能够恢复正常运行。企业还可以在基于IaaS架构的服务商环境以及本地的私有云环境中部署CryptoSpike防勒索病毒解决方案以确保关键共享文件存储免受勒索病毒攻击,并以此制定一项利用本地资源或第三方恢复解决方案的混合云策略。

放眼未来,随着中国企业数字化转型的加速,企业的IT基础架构将全面进入“云时代”。而在“云时代”,企业固定的防御边界也不复存在。中国企业只有建立全面的云安全策略,才能从容面对诸如云勒索病毒等“云威胁”,打造安全稳定的IT架构,借助云端优势,在数字化时代脱颖而出。

关于联想凌拓科技有限公司

联想凌拓科技有限公司是一家专注于智能数据管理解决方案及服务供应商,以中国客户需求为导向,凭借领先的技术基因,结合本地化人才优势、研发创新实力、业务覆盖和服务网络,致力于不断推出领先的智能化数据管理技术,帮助中国客户释放数据的惊人潜力,全面打造现代化IT架构,加速企业实现数字化转型。

欲了解更多联想凌拓的相关资讯,欢迎访问公司官网 http://www.lenovonetapp.com/

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全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科再推新品,全新版本的磁性门是强度与时尚的完美结合。新产品M5 磁性门吸由耐腐蚀不锈钢材料制成,表面经过高度抛光处理,其稀土磁铁拥有强大的吸持力,可轻易地将各种门板和面板保持在打开或关闭状态。

作为门支撑杆的可靠替代品,索斯科 M5 磁性门吸通过配置提供 50-118 N的标称吸持力,能够承受较大的错位公差,适应多种门板尺寸和重量规格,以及强振动环境。高光泽不锈钢外观充满时尚感,不但展现出高强吸力且性能优秀,适用于各种应用领域的柜和门板使用。

M5 磁性门吸以简便的按压和拉动开启操作,提供多种旋转门吸高度选项,可配合水平安装或垂直安装,或埋入式或表面安装,以适应不同门板、面板和窗口尺寸。旋转门吸可通过简单调节任何角度进行固定,其橡胶减震器可减少关闭和振动产生的噪音,并防止与门配件产生刮擦。

全球产品经理 Cindy Bart 表示:"作为消闲车、轨道交通、巴士和船舶设备等应用的补充方案,索斯科 M5 磁性门吸能够提供使门板固定到位所需的强度,并可通过一系列配置来实现灵活的安装和校准。M5 采用高度抛光的不锈钢结构,其出色的耐腐蚀性足以应对各种严苛的环境。"

按此参阅产品规格  southco.com/M5-7-ZH

关于索斯科

索斯科是全球领先工程硬件解决方案的设计制造商,致力通过优秀的质量和效能,以及美学和人体工学设计,为产品创造恒久的第一触感。在过去70多年间,索斯科通过创新的工程硬件解决方案和加强产品的触点体验,为全球知名品牌的客户创造价值,当中的应用范畴包括交通运输、工程机械、医疗器械、数据中心等各方面。

凭借技胜一筹的工程科技资源、创新产品和专业的环球团队,索斯科为世界各地的器械设计师提供最广泛及优质的工程进入解决方案。

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近期,MediaTek与中国移动联合在北京现网下进行NB-IoT R14标准的多载波增强试点验证,率先完成三载波下100台终端并发FOTA业务的大容量测试,进一步验证了更高传输速率、更低时延的业务满足度。随着NB-IoT规模化部署,多载波增强技术将提升小区容量和吞吐量等性能,结合中国移动已全网开启NB-IoT R14速率增强、功耗优化RAI等功能,将更好的支持大容量并发应用场景,推动NB-IoT更广阔的市场发展前景。

NB-IoT R14标准引入多载波增强技术,增加了在非锚点载波上进行寻呼和随机接入的功能,让网络更好的支持大连接,并减少随机接入的冲突概率,可更有效率的提升网络容量。

此次联合测试基于MediaTek MT2625商用模块,在本次测试环境下,以FOTA文件300KB下载为例,在极好点下,三载波能够实现100台终端平均8分钟完成业务(相同条件下,单载波能够实现约30台终端业务)。NB-IoT三载波小区约达到单载波小区3.3倍业务容量,能够有效支撑后续窄带移动物联网的大并发业务。

MediaTek的 NB-IoT 芯片具有高整合度和双模优势,拥有完整的物联网软硬件开发平台,可适用于各类NB-IoT终端。MediaTek与中国移动在 NB-IoT 领域紧密合作,已推出NB-IoT 通用模组、一站式解决方案并完成 R14 速率增强测试未来双方将继续密切协作共同推进物联网产业的发展。

关于MediaTek

MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com 

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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手Maxim于3月18日10:00-11:30举办主题为“nanoPower技术:延长电池寿命,提高传感器性能”的在线研讨会。期间,来自Maxim的资深技术专家将向观众分享nanoPower 技术,帮助工程师加强对nanoPower技术的掌握,设计出更加智慧的产品方案。

提升产品设计性能,贸泽电子携手Maxim举办nanoPower技术研讨会

如今,传感器在各个领域的普及程度越来越高,且每种应用使用到的传感器数量也呈指数增长。为了支持新型可穿戴、健康监护及其它智能联网设备的设计,设计师必须采取整体应用设计方法,考虑传感器的工作耗流和静态电流,并提高可靠性。电源静态电流是影响系统待机功耗的最大因素,降低IQ是为设备提供最高电源效率和最长电池寿命的有效途径。本期直播将就如何利用nanoPower技术延长电池寿命、确保传感器可靠工作、确保传感器随时就绪并开箱即用三个方面展开,让工程师迅速了解低静态电流对延长电池寿命起到的关键作用,利用nanoPower提高技术创新率。

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“随着科技的发展,智能手表、耳塞式耳机、健康监护、游戏控制器等多个物联网设备在市场的占有率越来越高,其内部的电源系统是否稳定对各模块的供电至关重要,在这种情况下,工程师需要掌握通过低静态电流延长电池寿命。为了让工程师

能够获得更高效的设计解决方案,贸泽电子特邀Maxim的技术专家,结合MAX17613系统保护IC和MAX17561/2/3过压和过流保护器两款产品进行nanoPower技术的探讨,帮助工程师在面对越来越趋向小型和轻量化的设计中,能够运用高效的电源管理技巧,提高设备中传感器及其他多个组件的利用率,继而为用户设计出具有出色性能的产品,全面提高用户使用体验。

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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TrendForce集邦咨询指出,车用DRAM相关应用目前分为四大领域,包含车载信息娱乐系统 (Infotainment)、先进驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息系统(Telematics)、数位仪表板(D-cluster)。

然而,现下市售车款DRAM消耗量仍低,仅车载信息娱乐系统使用量最高,且该项目相对ADAS系统来说,进入的门槛较不受车辆安全或现行法规所限制,因此吸引不少半导体与存储器厂抢进。

TrendForce集邦咨询预期,至2024年除了车载信息娱乐系统仍是车用DRAM消耗的主要应用外,另随着自驾等级的提升,车用DRAM位元消耗量将占整体DRAM位元消耗量3%以上,其后续潜力不容小觑。

2024年车用DRAM位元消耗量将占整体DRAM 3%以上

TrendForce集邦咨询进一步表示,由于汽车对于安全性的要求远高于一般消费性电子装置,对于质量与耐用性的严谨度无法相提并论,因此车商从新车开案、验证、到实际上市的日程可能相隔3~5年,也使得目前市售车款与开案中的相比,存储器容量及规格会呈现极大落差。

市售车款DRAM消耗量目前仍低,车载信息娱乐系统未来仍为应用主流

从车载信息娱乐系统来看,在基础影音娱乐的运算要求下,该项目为市售车中目前DRAM使用量最高的类别。不过由于功能仍相当简易,主流DRAM用量也仅在1~2GB(Gigabyte)而已,而随着画质的升级、影像传输速度的提升,开案中的解决方案有往4GB、高端的朝向8GB转进的趋势。

产品规格方面,由于车载信息娱乐系统目视距离较近,因此画面传递延迟时间必须极短以防顿挫感产生。在速度及频宽的要求下,DRAM规格也从DDR3 2/4Gb(Gigabit)慢慢往LPDDR4 8Gb靠拢。

从先进驾驶辅助系统来看,目前发展可分为两种体系,一种是发散式如倒车雷达,其DRAM用量亦仅需2/4Gb即可;另一种则为集中式,将各传感器截取到的信息直接传回中控作整合及运算,采用2/4GB较高的DRAM用量。

然目前市面流通的车辆仍以ADAS level 1~2为主,因此DRAM用量仍低。往后随着自驾等级往level 3以上发展,甚至AI功能的加入,由于车辆须具备整合信息并立刻作出判断的能力,对于传感器所捕获的大量资料必须实时处理,因此对于频宽的要求也更大,将带动DRAM规格自DDR3、往LPDDR4/4X、再下一步往LPDDR5、甚至GDDR6/HBM演进,然考量到现行法规因素,实现恐仍需时日。

从车载信息系统及数位仪表板来看,前者为车辆的通讯系统,目前主流搭配的存储器皆为MCP解决方案,由于该系统与基频高度相关,因此皆搭载LPDRAM。

未来随着车对车互连与通讯(V2V)和车联网(V2X)的必要性上升,存储器频宽将是重要考量,DRAM规格也将由以往的LPDDR2逐步导入LPDDR4/LPDDR5,然其成长快慢将取决于5G基建的兴起速度,因其仰赖5G网络执行点对点串联。

最后数位仪表板部分,DRAM用量也仅在2/4Gb,依照仪表板数字化的程度而有所不同,不过此类别未来DRAM用量的增幅并不高,未来可能朝向与车载信息娱乐系统整合成中控系统。

文稿来源:全球闪存市场

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