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功率GaN解决方案可以减少器件数量、缩小外形尺寸并降低系统成本

基础半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布其第二代650 V功率GaN FET器件系列开始批量供货。与之前的技术和竞争对手器件相比，新款器件具有显著的性能优势。全新的功率GaN FET具有低至35mΩ（典型值）的RDS(on)性能，适用于2 kW至10 kW的单相AC/DC和DC/DC工业开关模式电源(SMPS)，特别是必须满足80 PLUS®钛金级效率认证的服务器电源和高效率要求的电信电源。该器件也非常适合相同功率范围内的太阳能逆变器和伺服驱动器。

全新650V H2功率GaN FET采用TO-247封装，对于给定RDS(on)值，芯片尺寸缩小36%，具有更好的稳定性和效率。级联配置无需复杂的驱动电路，加快了产品上市速度。该器件在硬开关和软开关电路中均具有出色的性能，为设计人员提供极大的灵活性。

Nexperia GaN战略市场总监Dilder Chowdhury解释说：“钛金级是80 PLUS®规格中最严苛的，满载条件下要求达到>91%的效率（半载条件下>96%）。对于2 kW及更高功率的服务器电源应用，使用传统硅器件来实现这种性能水平，电路设计复杂而具有挑战性。Nexperia新的功率GaN FET非常适合简洁的无桥图腾柱PFC电路，使用更少的器件，并能减少尺寸和系统成本。”

Nexperia GAN041-650WSB GaN FET现已大量供货。

欲了解更多信息，包括产品数据手册和快速学习视频，请访问https://www.nexperia.com/products/gan-fets.html。

设计人员可以在5月3日至7日举行的PCIM Digital Days期间访问Nexperia的展区，了解Nexperia GaN FET的实际应用。https://pcim.mesago.com

关于Nexperia

Nexperia，作为生产大批量基础半导体器件的专家，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付900多亿件产品，产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

• 安全与生产力解决方案集团销售额实现两位数增长；智能建筑科技集团销售额恢复增长
• 航空航天集团、智能建筑科技集团和安全与生产力解决方案集团的部门利润率均有提升
• 每股收益为2.03美元，调整后每股收益¹1.92美元，高于业绩指导预测范围上限9美分
• 部署30亿美元用于收购、股票回购、股息和资本支出

霍尼韦尔（纽交所代码：HON）近日发布了超出业绩指导预期的第一季度财务业绩，上调了全年销售额业绩指导以及调整后每股收益和现金流财务指导范围的中位数。

“霍尼韦尔在2021年开局强劲，第一季度业绩超出预期。我们在业务涵盖的一些市场中看到了快速复苏的迹象，并且随时准备充分利用新出现的商机，”霍尼韦尔董事长兼首席执行官杜瑞哲表示：“第一季度报告销售额为85亿美元，与去年同期持平，内生式销售额下降了2%。受益于仓储和工作流程解决方案以及个人防护设备业务保持两位数的增长，以及市场对霍尼韦尔建筑产品和服务、高性能材料和互联软件的需求增长，我们第一季度的销售额超出业绩指导预期范围上限约2.5亿美元。本季度营运利润率下降220个基点至17.8%，部门利润率下降80个基点至21.0%，超出业绩指导预测范围上限10个基点。其中航空航天集团、智能建筑科技集团和安全与生产力解决方案集团连续第二个季度实现了部门利润率的增长，这得益于我们在2020年采取成本管理措施后精简了成本结构。第一季度每股收益为2.03美元，调整后每股收益1为1.92美元，同比下降13%，但比前述业绩指导预测范围上限高出9美分。本季度，我们继续利用强劲的资产负债表，并投资于高回报的业务机会，包括完成对质量管理软件领军企业Sparta Systems的收购并宣布收购建筑内部通信系统供应商Fiplex的多数股权。此外，我们回购了8亿美元的霍尼韦尔股票，并通过霍尼韦尔创投（Honeywell Ventures）对五个项目进行了战略投资。”

杜瑞哲还表示：“展望整个2021年及未来，我们已经做好了迎接经济复苏的准备。我们在生命科学等成长型市场的新产品越来越受欢迎，而受疫情影响最为严重的行业境况预计在全年内将持续改善。我们拥有强大的技术组合，能帮助客户实现其环保和社会目标。实际上，霍尼韦尔公司约50%的新产品研发投资都以改善客户的环保表现和社会效益为出发点。4月初，我们在此前做出的2024年将碳足迹在2018年的基础上减少10%的承诺基础上，宣布承诺于2035年前实现所有业务运营和设施的碳中和目标。霍尼韦尔对实现这一承诺充满信心，因为我们曾多次制定进取的可持续发展目标并超额完成，使公司温室气体排放强度自2004年以来降低了90%以上。我们期待继续为我们的股东、客户和员工取得优秀的业绩。”

基于公司第一季度的业绩以及管理层对全年的展望，霍尼韦尔上调了全年销售额业绩指导以及调整后每股收益和现金流财务指导范围的中位数。全年内生式销售额增长预计在3%至5%的区间。调整后每股收益2预计为7.75美元至8.00美元，较之前的业绩指导预期范围下限上调了15美分。运营现金流预计在58亿美元至61亿美元之间，自由现金流预计在52亿美元至55亿美元之间。公司全年业绩指导概要参见表1。

第一季度业绩

霍尼韦尔第一季度报告销售额与去年持平，内生式销售额下降2%。有关第一季度的具体财务数据请参阅表2和表3。

航空航天集团第一季度内生式销售额下降22%，主要受到航班时间缩减带来的商用航空售后需求降低、商用原始设备销售疲软以及国际防务产品销量下降等因素持续影响，而美国防务及航天业务的增长部分抵消了上述不利影响。部门利润率上涨110个基点至29.0%。利润率的增长由诸多因素决定，包括卓越的商业运营、成本管理和一次性收益等。

智能建筑科技集团第一季度内生式销售额上涨2%，主要得益于产品需求和建筑解决方案服务的增长。受服务和安防产品订单强劲增长的驱动，公司的订单同比实现了个位数中值的增长速度。在卓越商业运营、生产力增长（不考虑通货膨胀）的推动下，部门利润率增加110个基点至22.5%。 

特性材料和技术集团第一季度内生式销售额下降6%，主要由于过程控制部自动化项目的持续延迟、智慧能源业务量下降以及UOP技术许可和催化剂等需求的下降，而高性能材料部业务受氟产品和特殊材料的强劲需求的推动持续增长，部分抵消了上述不利影响。受到销售组合因素的影响，该集团部门利润率下降290个基点至18.5%，而卓越的商业运营部分抵消了这一不利因素。

安全与生产力解决方案集团第一季度内生式销售额增长47%，主要得益于仓储和工作流程解决方案、个人防护装备业务和生产力解决方案和服务业务取得两位数增长。受个人防护装备业务以及生产力解决方案和服务业务的强劲增长推动，订单连续第六个季度实现两位数同比增长。未交货订单连续第三个季度保持在40亿美元以上。得益于销量的增加，部门利润率增加180个基点至14.3%。

表1：2021年全年业绩指导⁴

表2：霍尼韦尔财务业绩概览

表3：部门财务业绩概览

关于霍尼韦尔

霍尼韦尔是一家《财富》全球500强的高科技企业，为全球提供行业定制的航空产品和服务、楼宇和工业控制技术、以及特性材料，致力于将飞机、汽车、楼宇、工厂、供应链和工人等万物互联，使世界实现更为智能、安全和可持续的长远发展。霍尼韦尔始创于1885年，在华历史可以追溯到1935年在上海开设的第一个经销机构。霍尼韦尔秉持深耕中国谋求长期发展的理念，贯彻“东方服务东方”和“东方服务世界”的战略，以本土创新推动增长。目前，霍尼韦尔所有业务集团均已落户中国，上海是霍尼韦尔亚太区总部，同时在中国20多个城市拥有50多家独资公司和合资企业，其中包括20多家工厂。 霍尼韦尔在华员工人数约10,000名，其中20%为研发人员，共同打造万物互联、更智能、更安全和更可持续发展的世界。欲了解更多公司信息，请访问霍尼韦尔中国网站www.honeywell.com.cn，或关注霍尼韦尔官方微博和官方微信。

日前，“创5G，在中国！”— 爱立信春季媒体沟通会在京举办。期间，爱立信重申了对于中国市场的承诺，并强调将全面利用领先的技术、产品与实践积极参与中国的5G建设，做中国数字经济的赋能者；进一步加大本土研发投入，做中国5G技术创新的推动者；并同步中国绿色、可持续发展议程，做中国可持续未来的共建者。

会议期间，爱立信近期在全球发布的，基于Ericsson Silicon平台的轻型Massive MIMO产品- 64T Massive MIMO、新一代街站产品——Street Macro系列、全新的5G Core Policy Studio网络可编程工具、面向无线接入网（RAN）的5G网络切片解决方案等一系列领先的5G软、硬件产品与方案纷纷亮相。此外，爱立信可持续发展项目 -“爱立信数码实验室”也在同期正式发布，首站落户北京最大的外来打工人员子弟学校——安民学校。

爱立信高级副总裁兼东北亚区总裁柯瑞东表示：“无线连接是支撑我们现代社会的关键基础设施并将继续推动全球的可持续增长。亚太地区，尤其是中国，在全球5G投资中占据主导地位。2020年，中国在5G建设方面取得了巨大的进展。中国正在成为开发未来所需5G关键功能的重要驱动力。爱立信自1894年开始就在中国开展业务。时间证明，爱立信是中国值得信赖的合作伙伴。今天，我们仍致力于将这一悠久的传统延续到未来。”

积极参与5G建设，做中国数字经济的赋能者

当前，数字经济已经成为全球经济发展的新动能，也是中国经济“高质量”发展的引擎，同时也是推动创新与可持续发展的重要力量。谈及中国的数字经济发展，爱立信东北亚区执行副总裁、数字服务事业群总经理申宁山（Sinisa Krajnovic）博士表示：“当前，随着数字经济成为中国重要的战略部署和发展方向，我们正在与中国的运营商及合作伙伴携手，积极参与中国的5G基础设施建设，交付高质量的网络。同时，我们也将充分利用爱立信在5G技术及业务领域的全球经验和优势，不断推动5G产业应用创新，助力数字产业化与推动产业数字化转型，为中国数字经济赋能。”

会议期间，申宁山博士向与会者介绍了爱立信近期在全球发布的一系列领先5G技术与产品，他谈到：“我们在今年推出的5G RAN切片解决方案能够支持定制化业务模型，满足专网、关键沟通任务以及关键IoT等领域增长的用例需求。全新解决方案可增强基于动态资源管理和编排的端到端网络切片能力，以确保通过多元化用例为最终用户提供高质量的体验。而5G Core Policy Studio网络可编程工具则可帮助电信运营商集中管理所有核心网策略并与爱立信的双模5G核心网全面集成，通过提供差异化服务更轻松地获得5G收入。我们相信，这两款新产品都将为释放5G商业潜能，助力运营商推进5G部署和应用创新带来新的机会。”同时，申宁山博士还介绍了刚刚被世界经济论坛（World Economic Forum）授予“全球灯塔工厂（Global Lighthouse）”称号的爱立信美国5G智慧工厂的建设情况，以及和中国移动合作部署5G专网的爱立信南京工厂的数字化转型升级。5G赋能的全自动化工厂生产效能的大幅提升以及综合环境系统的能耗降低，让我们相信5G技术的变革性影响，尤其是对智能制造所产生的影响将使企业和整个社会受益。

加大本地研发投入，做中国5G技术创新的推动者

中国正在领跑全球的5G建设，中国政府推进的“新基建”部署将5G定义为建立现代化经济体系的国家基本建设与基础设施建设的重要内容。作为唯一一家参与了中国从1G到5G建设的通信技术厂商，爱立信正在进一步加大在中国本土研发的投入，推动中国的5G技术创新。在过去的3年中，公司在全球研发方面的投入已经增加了30%。如今，在爱立信有超过四分之一的员工是在研发部门工作。而在过去的几年中，爱立信在中国的研发投入每年都超过30亿元人民币，其中大部分研发活动都与5G有关。

值得一提的是，截止目前，爱立信在中国已经拥有5大研发中心，员工占爱立信中国员工总数的50%以上，且爱立信已经在中国建立了完整和领先的无线基站系统本地研发团队。目前，爱立信中国研发团队已具备端到端的研发能力，每年都贡献出多款全球领先的无线产品供中国及全球市场使用，涵盖了无线/基带硬件/站点解决方案等多方面。其中，全球最近发布的基于Ericsson Silicon平台的轻型Massive MIMO产品- 64T Massive MIMO、新一代街站产品——Street Macro系列、以及适应中国市场的技术需求，适时的推出的3/4/5G多频一体化的A+P解决方案背后都凝聚着爱立信中国研发团队的智慧与汗水。

不久前，爱立信位于北京亦庄园区的5G电磁微波实验室投入运营，成为爱立信在中国第 2个5G电磁微波实验室。在爱立信最早建成的5个5G电磁微波实验室中，两个都建在北京。而位于北京的爱立信全球网络终端测试中心则能全面支持端到端的5G研发测试，可以有力促进5G互联互通和加速终端产业的成熟。

对此，爱立信东北亚区网络产品线部门总监吴日平表示：中国的5G建设进程和规模都在领跑，因此中国市场与运营商的需求是爱立信全球平台和技术发展方向重要的考虑因素。研发是爱立信保持技术上领先地位的核心，我们将一如既往保持在中国市场研发的投入，创5G，在中国，为推动中国的5G技术创新贡献一份力量。”

同步中国可持续议程，做中国绿色，可持续发展未来的共建者

媒体沟通会当天恰逢“世界地球日”以及世界领导人气候峰会，而可持续发展也是爱立信战略和文化的基础。作为一家有着一百四十多年历史的跨国企业，爱立信始终秉承以人为本、可持续发展、善用科技的原则，运用科技实力推进环境保护和教育公平等全球议题。而在中国，爱立信目前正在从“提供气候行动解决方案”、 “消除数字鸿沟”等方面展开积极行动，这与中国当前的可持续发展目标不谋而合。                                                                                                                             

爱立信制定了一组环境可持续目标并持续为之而努力，包括2022年前，爱立信产品比以往节省35%的能源，2022年自身活动相较2016年减少35%碳排放，将《巴黎协定》中2025年全球平均气温上升幅度控制在1.5℃以内作为爱立信与合作伙伴共同的目标等等。

谈及爱立信在可持续发展上的目标与成果，爱立信东北亚区副总裁吴立东透露了一组数字： “与2016年比，2020年爱立信碳排放下降57%，总计减少约31.7万吨碳排放，相当于四年多种了3170万棵树；2020年爱立信不动产总体碳排放为8.1万吨，与2019年相比大约减少了40%；绿色电力占爱立信总用电量的68%”。其中，碳排放的显著降低一方面是因为爱立信积极采取了多种减排措施，包括不断推出更节能的产品与方案，更多的采用绿色电源等，另一方面也与2020年新冠疫情导致人们出行频次和聚集程度双双降低有关。为了加快减排，爱立信还制定了2030年实现自身运营碳中和的目标。“2030年中国的目标是实现碳达峰，爱立信也希望用自己的行动为中国早日实现碳达峰助一臂之力”吴立东表示。

在爱立信可持续发展战略中，除了环境可持续之外，还包括数字包容性和企业责任两大领域。在中国，爱立信正在开展旨在培养数字化人才，消除数字化鸿沟的“数码实验室”项目。

致媒体编辑

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关于爱立信

爱立信助力通信运营商捕捉连接的全方位价值。我们的业务组合跨网络、数字服务、管理服务和新兴业务，帮助我们的客户提高效率，实现数字化转型,找到新的收入来源。爱立信持续投资创新，从固定电话到移动宽带，致力服务全球数十亿用户。爱立信在斯德哥尔摩纳斯达克交易所和纽约纳斯达克交易所上市。更多信息请访问www.ericsson.com

爱立信中国官方微博：weibo.com/ericssonweibo
爱立信中国官方微信号：Ericssonchina

作者：张国斌

目前，全球电动汽车市场走热，节能减排加速清洁能源普及以及充电桩需求加大，这几个因素叠加推动了对大功率半导体的需求，市场需要耐高压、耐高热的新型功能半导体器件，而第三代半导体材料因其具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，成为未来大功率应用领域不二选择。那第三代半导体的代表器件---碳化硅未来有什么样的发展趋势？我们来听听这个领域领军者瑞能半导体的分享。

在4月的中旬的慕尼黑上海电子展上，我们采访了瑞能半导体科技股份有限公司半导体市场部总监谢丰，他结合瑞能的产品分享了碳化硅器件的未来发展。

瑞能半导体有限公司是由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司共同投资建立的高科技合资企业，于2016年1月19日宣布正式开业，运营中心落户上海。作为全球功率半导体行业的佼佼者，瑞能半导体专注于研发行业领先、广泛且深入的双极功率半导体产品组合，公司主要产品主要包括晶闸管和功率二极管等。广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。

谢丰表示瑞能的碳化硅已经迭代到第六代，瑞能认为碳化硅会大量应用到电动汽车领域，未来发展方向就是高电压、大电流、大功率。目前瑞能已经推出了 1200V的碳化硅Mosfet。他强调碳化硅在高温高频下的稳定性很好，耐压能力也很强 ，瑞能可以实现1700V或者3300V的碳化硅产品。

据介绍，碳化硅材料拥有更低的本征载流子浓度，约 10-9cm-3 量级，而硅材料的这一数据是 1010cm-3 量级，这都是室温时的数值，本征载流子浓度的一个显著特征是其会随着温度的线性增加而近似呈指数增加。对硅材料来说，温度接近 200℃时，本征载流子浓度达到了 1014cm-3量级，这个量级已经与硅正常 PN 结的掺杂浓度相当，易导致产品性能破坏性失效。碳化硅产品由于超低的本征载流子浓度，这一温度节点上升到了 600℃以上，这就是碳化硅器件可以承受更高温度的原因。但现在常见商用的碳化硅产品因为封装技术和应用的限制，还是在产品手册上仅仅标示 175℃的最高结温。即便如此，三倍于硅材料的热导率，仍然让碳化硅产品拥有比硅产品更优异的高温性能表现。

他表示随着碳化硅衬底成本降低，未来碳化硅的成本有望大幅度降低，“作为国内头部碳化硅供应商，我们的产品性能可以说是媲美国际品牌的，碳化硅的二极管产品现是最先进的第六代碳化硅二极管，国内仅有瑞能可以推出。”他强调，“瑞能主要还是以MPS或者JBS加上薄片工艺做碳化硅二极管产品，这是国际主流技术，相对于国际品牌来，我们的性能、可靠性方面获得一线客户认可。”

他指出碳化硅的增量市场包括5G通信电源，新标下的空调电源--”国家颁布的新的《空调能效标准》对空调能效提升了很多。空调厂商也做了很多改进来适应能效要求，也反过来要求我们器件供应商做器件的改进，适应变化。如以前空调工作频率20K赫兹，现在都是60、70K赫兹，我们第五代软恢复二极管，让整体EMI性能更加好，我们碳化硅产品被国内主要空调厂商批量使用，出货量很大。“他解释说。“对于充电桩或者新能源汽车这块，瑞能也有布局，如1200V的快恢复二极管在充电桩被很多客户使用，650V和1200V的碳化硅在充电桩里面也应用很多。”

不过他也坦承碳化硅的最大挑战是其可靠性，”硅已经发展了五六十年了，大家对硅都研究得很清楚了，包括怎么把器件设计得更加可靠，有非常多理论做支持，但是大家对碳化硅大的认知时间比较短，还需要更多的研究和探索，从衬底这块怎么把缺陷降低，器件上怎么做更好的设计，提升产品的质量和可靠性，都需要时间，需要花更多精力研究。”他指出，“ 至于碳化硅是不是能达到硅的成本，时间点很难说，碳化硅的确真正开始商用是2000年左右，真正大规模商用可能是2017、18年，随着使用的越来越多，其成本一定会降低，但是碳化硅本身材料的属性和生产的难度决定了它要达到和硅一样的成本还有很长的路要走，但我觉得它一定会降价。”

注：本文为原创文章，转载请注明作者及来源