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• 全新的传感解决方案涵盖从NCAP角雷达到4D成像雷达的所有雷达产品
• 可扩展产品组合支持优化设计和软件复用，可减少研发工作量，加快产品上市速度
• 市场领先的雷达IP，基于经过量产验证的先进工艺技术

荷兰埃因霍温——2021年1月22日——车载雷达领域的领导者恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出全套新型雷达传感器芯片组解决方案，可实现汽车应用的360度安全环绕式探测，同时支持成像雷达目标识别和分类功能。这些解决方案由新款恩智浦雷达处理器和77GHz收发器组成，为汽车制造商提供了灵活的可扩展配置，能够满足角雷达和前向雷达应用的NCAP要求，同时为4D成像雷达提供了首个具备商业可行性的量产路径。4D成像雷达将雷达的功能从测量距离和速度扩展到涵盖方向、波达角和俯仰角的测量。作为驾驶员辅助系统的核心部件，这些解决方案代表了雷达的发展方向，将有助于减少交通事故，改变每年因道路交通事故导致130万人死亡的现状。

无论是专注于L1-L3级自动驾驶的传统汽车制造商，还是开发自动驾驶出租车和安全运输应用以实现L4-L5级自动驾驶的“出行即服务”创新企业，雷达都属于高级驾驶辅助（ADAS）核心技术。恩智浦的全新雷达传感解决方案可以满足上述两种应用场景的要求，并提供专用优化方法，支持可扩展和设计重复使用，帮助汽车制造商满足不同品牌和车型组合的需求，进而可针对应用场景的性能要求灵活定制，减少了研发工作量，加快了产品上市速度。

恩智浦推出2款新型解决方案，不断推动雷达技术的发展。

全新的恩智浦成像雷达解决方案

成像雷达是一项突破性的技术，显著增强了雷达的性能。它不仅提供多模功能，还通过提供超高分辨率图像，实现精确的环境地图绘制和场景感知，从而扩展了当前可用的L2+级自动驾驶功能，例如高速巡航和变道辅助。在城市环境中，车辆和弱势道路使用者增加了驾驶场景的复杂性，而这种增强“感知能力”是在这种环境中实现全自动驾驶的重要组成部分。

恩智浦的新款专用S32R45雷达处理器与TEF82xx收发器相结合，可提供精细的角度分辨率，出色的处理能力和探测距离，不仅能够区分远距离的小物体，还能够在拥挤的环境中，精确地区分车辆和弱势道路使用者（例如骑行者或行人）并进行分类。这种成像功能旨在提供更合理的驾驶决策。

恩智浦的可扩展角雷达和前向雷达解决方案

恩智浦解决方案能够满足NCAP角雷达的要求，同时经济高效尺寸小，支持汽车大批量生产应用，还为长距离前向雷达和高级多模式应用场景（例如盲点检测、变道辅助和俯仰角检测）提供了可扩展性。这些高级应用需要扩大范围和大幅提高角度分辨率，以便同时检测和清晰区分多个目标，还需要能够对汽车进行360度环绕式安全探测。恩智浦的新款S32R294雷达处理器与恩智浦TEF82xx收发器相结合，提供可扩展的解决方案，有助于汽车制造商高效地满足NCAP和高级角雷达以及长距离前向雷达传感器要求，同时允许针对各个用例进行量身定制。

恩智浦半导体执行副总裁兼射频处理业务部总经理Torsten Lehmann表示：“雷达最初的功能只是检测其他汽车的速度和距离，经过不断演进，现在成像雷达能够提供高分辨率的目标和特征检测，从而可精确绘制汽车周边环境的地图。我们的新型雷达传感器解决方案能够帮助客户达到NCAP要求，确保驾驶安全，在通往全自动驾驶汽车的道路上，帮助解决ADAS感知技术的前沿问题。”

恩智浦是第一家将77GHz RFCMOS雷达技术广泛运用于大批量生产的公司，也是突破性的S32汽车处理平台的开发商，致力于帮助客户优化成本，并提供出色的可扩展性，实现在不同雷达系统之间的设计重复使用，优化客户自身的研发效率。

方案选型建议：

满足C-NCAP 77GHz雷达方案选型建议：

新型恩智浦雷达传感器解决方案基于经过量产验证的、市场领先的16nm FinFET和40nm RFCMOS技术。要详细了解恩智浦的新款RFCMOS 77GHz雷达收发器、用于成像雷达的新款S32R45高性能雷达处理器以及用于角雷达和前向雷达应用的S32R294雷达处理器，请访问http://www.nxp.com.cn/radar。

恩智浦雷达解决方案的样品正在经客户试用，产品将于2021年实现批量生产。

CES 2021

在恩智浦CES 2021专题页面上，您将看到恩智浦半导体执行副总裁兼首席技术官Lars Reger介绍恩智浦在汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施领域的最新突破。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体秉持“智慧生活 安全连结”的理念，致力于通过领先技术推动更便捷、智能、安全的生活。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商，恩智浦不断引领汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球30多个国家设有业务机构，员工达29,000人，2019年全年营业收入88.8亿美元。更多信息请登录www.nxp.com.cn。

德国布鲁赫萨尔(Bruchsal)，2021年1月20日--(美国商业资讯)--作为量产销售之前的最后一步，CYNORA今天宣布向客户提供基于热活化延迟荧光材料（TADF）的深绿发光体的设备测试套件，用于下一代OLED显示器。此项进展是TADF技术中行业领先的一个里程碑，并且实现了CYNORA的路线图承诺。

该产品被称为cyUltimateGreen™，可提供20％以上的效率，满足目前顶部发光器件(top emission devices) 150cd/A的行业标准。器件寿命为400小时LT95@15mA，且颜色位点和光谱符合当今DCI-P3标准。此外，该产品还与BT2020标准兼容，其要求比DCI-P3更高的颜色纯度，并且会显著提高颜色深度。

这一里程碑带来了材料技术的突破，将有助于显示器制造商充分发挥新一代OLED产品的效率潜能，并催化颠覆性的OLED产品。这项突破由TADF深绿开始，很快就会涵盖TADF深蓝的解决方案。

cyUltimateGreen发光体：下一代OLED的“亮度”助推器

OLED器件中发光的位置称为发光层。层内有红色、绿色和蓝色像素。通过这三种颜色的组合，显示器可以描绘整个色域。其中绿色像素影响显示亮度。其材料成本占比在OLED器件中高达25%。

CYNORA的首席执行官亚当·卡布拉尼安（Adam Kablanian）评论道：“我们正在创造一种差异化的新技术，它将使显示行业的领导者们超越传统的发光材料解决方案，实现下一代OLED显示。我们相信TADF技术是最有前途的方法。我们知道，只要恰当地把先进技术和化学知识结合起来，这一突破是可以实现的。我们的天才团队已经确认了TADF技术的商业化能力，该技术能够为客户节省大量成本。我们现提供设备套件用于客户的测试和验证。”

GEM：CYNORA发现新材料的优势

cyUltimateGreen产品的背后是CYNORA的生成探索模型（GEM）。GEM是CYNORA首创的材料发现引擎，它可以极其精确地从无限的化学分子中识别出最相关、最有用的分子及其组合。

GEM结合了两个关键元素：人工智能（AI）和CYNORA化学家的智慧。虽然人工智能提供了巨大的计算能力，但也可能存在预测误差和其他不确定性，从而减少专业应用中的有效产出。GEM通过将其计算能力与CYNORA化学家的材料专业知识以及OLED器件知识相结合来识别具有高潜力的分子，从而为人工智能在OLED材料发现方面提供了强大的动力。其中，一个评分系统可以预测分子与必备参数的符合程度，以及它对目标用途（即高效发光材料）的实用性。

首席技术官简•里克特（Jan Richter）表示，GEM增强了CYNORA的材料发现与合成能力，并快速实现了cyUltimateGreen产品。 “考虑到化学分子的选择范围几乎是无限的，识别出最相关的分子是非常困难的，”他说。 “虽然人工智能为我们提供了强大的探索加速工具，但我们的当务之急不仅仅是理论上找到合适的分子；这些分子也必须是能够被化学合成出来的。 这就是CYNORA的化学专业知识提供的附加价值。”

CYNORA技术人员的专业知识扩展到了对整个OLED设备的深入了解，这帮助了公司设计cyUltimateGreen来满足大规模生产的要求，而无需显示行业的领导者们对其生产线进行昂贵的改造。必要的细节，例如匹配蒸镀温度来满足当前的设备架构，以及调整材料参数（如能级），都在考虑范围之内。为了方便进一步降低成本，我们还考虑了集成因素，例如如何在现有设备和工艺框架内制造产品，而不需要额外的蒸镀舱。

里克特补充说：“TADF技术正在激起一条新的OLED发光材料的创新轨道。很高兴能率先推出我们的cyUltimateGreen产品。”

有关CYNORA的信息，请访问www.cynora.com

1月21日，前微软 Azure 工程团队首席研发经理、技术畅销书《编程之美》及《构建之法》的作者、软件工程专家邹欣正式加入 CSDN，并担任 CSDN 副总裁一职。加入 CSDN 后，邹欣将负责 CSDN 新一代产品，以开发者的职业成长为目标，从开发者的根本需求出发，用 AI 技术服务个人和企业用户。

CSDN 副总裁 邹欣

在微软任职二十四年间，邹欣深度参与了 Office、Visual Studio、Bing（必应）、Windows 和 Azure 智能云服务等世界级软件的研发工作。他拥有多年 IT 企业研发经验和技术团队领导经验，也在世界顶级计算机研究机构微软亚洲研究院（MSRA）进行了 8 年的技术创新和孵化工作。

在技术领域方面，邹欣对机器学习、大规模数据处理应用有深入研究。在 MSRA 期间，他带领团队参加了各类技术创新和产品孵化，公开发布的成果包括 Visual Studio 网络模拟测试工具包、Office SharePoint 搜索应用、FaceSDK、微软学术搜索、旅游搜索、AI 开发工具等项目。

邹欣在 IT 行业的影响力还表现在另一个独特的方面，在 IT 行业长盛不衰的程序员面试宝典《编程之美》就是邹欣和同事们在 2008 年出版的。从 2007 年开始，邹欣应邀在清华大学、北航开设《现代软件工程》课程，构建了“做中学”的软件工程教学方法，并自筹经费、招募助教在高校课堂进行教学实践。他在 2014 年出版《构建之法 -- 现代软件工程》，成为全国 40 多所高校的软件工程课程教材，网上课堂有超过两万五千学生学习了“干货满满”的现代软件工程课程。他和同事在 2020 年合著出版了《智能之门 -- 神经网络与深度学习入门》，这些书紧扣业界前沿实战，寓教于乐，广受教育界和工业界好评。

邹欣表示：“在任何时候，技术人员都需要学习与交流。爱好编程的高中生、找工作的大学生、学习新技术的资深工程师，都需要技术社区的支持；用户从通过视频博客学习，到学会提问、解答技术难题、升级到管理代码，甚至为了新项目融资、招募团队成员，都需要一个平台的支持。CSDN 是中国最大的开发者社区，每天有超过 600 万的独立访问用户，为中国开发者提供了丰富的内容，有巨大的价值成长空间和想象空间。”

“我和蒋涛十几年前就认识，最近几年我们经常一起探讨怎么进一步发展 CSDN，我们对社区建设、教育和 AI 前景看法非常一致，很荣幸能成为 CSDN 的一员。希望能向同事和业界朋友学习并合作，一起把 CSDN 做得更好，让 CSDN 成为用户真心喜欢的社区。”

针对邹欣的加入，CSDN 创始人&董事长蒋涛表示：“CSDN 从创立至今，始终聚焦于服务开发者。中国开发者市场迎来三大红利，第一，编程无所不在，人人都是开发者；第二，行业数字化大升级，家家都是技术公司；第三，中国版核心技术生态和开源技术体系迅猛发展。我们正处在技术驱动创新的大时代，得开发者得天下，开发者社区迎来了最好的发展机遇。CSDN 新定位是开发者的云服务平台，从知识云、人才云到工具云，帮助开发者提升职业技能，帮助企业提升研发效率和技术创新。”

“我和邹欣相识多年，我们都是程序员出身，邹欣一直关注和参与中国开发者社区，特别是他的几本书，别具一格，用一流的工程实践指导开发者的学习和成长，影响了几代开发者。我特别期待我们能够一起共同创造一个更好的开发者社区，帮助年轻开发者和学生从实践中学习，在实践中成长，打造东方文化的开发者社区。”

作为中国最早建立的开发者社区，CSDN 一直伴随着中国 IT 行业的发展。众所周知，最近几年中国的 IT 行业面临了巨大的挑战，挑战也带来了巨大的机会，CSDN 将持续在智能化和用户体验上加大投入，欢迎国际和国内的一流人才加入，一起打造最好的开发者社区。

我们 CSDN 热烈期盼，和以下朋友一起共事：

• 相信知识分享、开源共创的价值；
• 相信成长需要伙伴，相信社区的力量；
• 看好中国开发者社区和技术服务的机会；
• 无论你是产品人还是技术专家，我们欢迎敏锐发现问题，并动手实践解决问题的实干家；
• 年薪过百万的薪资＋股票，一起联合打造新一代开发者社区。

如果你是合适人选并有意加入，欢迎给 CSDN 董事长蒋涛直接发送个人介绍，邮件地址：tao.jiang@csdn.net。

作者：张国斌

随着汽车向电动化、智能化发展，汽车芯片需求暴涨，但是在汽车芯片领域，缺“芯”现象更严重，据wind数据，目前国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%，90%的汽车芯片都必须依赖从国外进口，汽车缺“芯”更加凸显芯片国产化的瓶颈。去年12月，就有媒体曝出因为缺少芯片国内汽车厂不得停工的消息。

中国有句古话叫：“求人不如求己！”就在近期媒体热炒欧美汽车芯片厂商断供中国车厂（其实是疫情等影响导致的供应短缺，不是断供）时候，本土芯片传来喜讯！---近日，芯海科技（股票代码：688595）首个汽车电子项目CSA37F62-LQFP48 MCU成功通过AEC-Q100权威认证！

据悉，此次通过AEC-Q100认证的芯海CSA37F62为高性能信号链MCU芯片，集成了高性能的放大器以及高精度的ADC，支持多种通讯接口。产品可应用于各类压力测量，比如按键压力，座椅压力等，提升座舱的科技感和用户体验。

多年来，芯海深耕信号链领域，以其高精度ADC著称业界，芯海对信号链的理解是：数字世界和物理世界的接口，包括模数转换、放大、转换、调理，到控制的整个处理流程，称之为信号链，芯海的信号链MCU集成了各种模拟前端，由于芯海有模拟器件的经验，因此芯海的MCU的可靠性稳定性表现出色，纵观全球MCU市场，凡是有模拟器件积累的公司其产品可靠性都表现出色，例如NXP ，TI等。

此次芯海信号链MCU获得AEC-Q100认证，也说明芯海产品获得了专业认可，同时也代表了芯海的质量管理体系和质量管控能力得到了进一步的提升。从此芯海由消费电子领域进入汽车电子领域！可喜可贺！

我们都知道，因为汽车涉及到人的生命，所以车规级芯片面临最严格的资质认证。汽车芯片可靠性要求非常高，与消费芯片和工业芯片相比，其工作环境恶劣。工作温度范围-40℃~155℃，湿度0%~100%，需满足15~20年的运行寿命。汽车芯片涉及到人身安全，对质量系统与安全系统要求严格，需经过严格的认证流程，达到零缺陷率，包括可靠性标准AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS 16949、功能安全标准ISO 26262、网络安全ISO 21434等。

作为集成电路厂家进入汽车领域的通行证之一，AEC-Q100由汽车电子协会AEC（Automotive Electronics Council）制定和推动，针对每颗芯片进行严格的质量与可靠性确认，特别是对产品功能与性能进行标准规范测试。其在业内含金量极高，与消费及工业电子相比，AEC-Q100的车规认证要严苛很多。

据介绍，芯海科技AEC-Q100认证项目严格按照标准进行测试，从项目前期准备到产品测试再到认证发布，整个认证历时一年多，进行了多项可靠性测试，充分展示了芯海对产品品质的重视。最终，在团队的共同努力下，CSA37F62-LQFP48产品顺利通过了加速环境应力可靠性检验、加速寿命模拟可靠性验证、封装可靠性检验、芯片晶圆制程可靠性检验、电学参数验证、缺陷筛选检验等一系列车规级认证。

本土汽车芯片任重道远

目前，在智能化、绿色、安全的推动下，汽车芯片在整车价值中占比持续提升。过去传统燃油车内半导体价值约为375美元，插电式与纯电动汽车半导体的价值增长一倍，达到700美元以上。而随着汽车智能化在进一步提升，计算平台、激光雷达、毫米波雷达、摄像头等对芯片需求量进一步增加。当车辆达到L3级、L4/L5级自动驾驶，汽车芯片将增加至1500美元以上！可以说汽车芯片是下一个蓝海市场，但是要进入这个市场难度非常大，2019年欧洲、美国和日本企业占了90%以上的汽车芯片市场份额，其中恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体、德州仪器、博世、安森美等芯片巨头合计占据80%以上市场份额，而且它们和车厂已经建立了稳定的合作关系。

不过，由于汽车芯片也需要一系列严格的认证，从产品定义到最后量产可能要5到10年时间，这让很多初创公司望而却步，但正如我们开篇所说，“求人不如求己！”本土芯片一定要在这个领域获得突破！

目前，本土IC中获得汽车AEC-Q100认证还不多，芯海已经破冰，未来一定会有更多国产芯片在这个领域获得突破，据悉，芯海的芯片已经有成功应用案例！

期待更多国产芯片在车用领域突破！

注：本文为原创文章，转载请注明作者及来源