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工业厂房往往因生产服务类别各异而对建筑设计、室内采光、屋面排水及建筑构造等方面形成多样且严格的要求。但相同的是,厂房中的生产设备数量多且体量大,各部分之间生产联系密切,常有多种起重运输设备通行,内部多有较大的通敞空间,这些特点共同导致了厂房内照明系统控制开关多且繁杂,迫使最后下班的员工在离开前需要花费较多的时间,逐一检查每个电灯的开关状态,致使工作低效且重复率高。欧司朗在对照明工程不断优化的过程中,洞察到工业企业的这些不便,针对现有的改造需求,有的放矢地开发了灵活、高效和基于无线通信的HubSense®无线蓝牙照明系统。

四大产品优势,为现代建筑的基础设施加持

HubSense®是一套通过传感器控制、基于LED的工业照明解决方案,能针对多种工业照明需求提供快速、低成本、易实现的一站式服务。该系统搭载蓝牙无线自组网技术,允许不同的工业厂房对其进行定制化的扩展以适应任何规模的安装需求,无论是单个办公室、走廊、会议室或开放式办公室均能适用。并且在对现有照明空间改造过程中无需额外的布线或改变结构等繁琐工程,而是通过软硬件的完美结合,帮助工厂有效提升生产力和效率。

欧司朗HubSense®无线蓝牙照明系统应用于工业厂房内

图:欧司朗HubSense®无线蓝牙照明系统应用于工业厂房内

使用欧司朗HubSense®来实现对不同照明空间的数字化升级,得益于其直观、灵活、可持续及可回报的产品优势:

  • 直观的项目规划和调试。无需具备特殊的专业技能即可完成大型复杂的照明项目。
  • 快速灵活的安装方式。相对DALI系统而言,无线系统使项目规划和更换现有的照明设备变得更加简单易行。
  • 可持续发展的项目投资。照明控制基于开放的、符合蓝牙技术联盟规范的自组网无线协议标准。
  • 可回报的工程项目。通过现代化的照明系统和高效的照明控制手段,提升照明空间品质。

精心设计的调试和配置方案让HubSense®系统易于扩展和改造。便利的无线照明控制允许通过 Web 应用对照明系统进行规划、提前创建、编辑和预设置。例如在创建项目阶段,可以直接使用Web网页应用程序为项目创建楼层平面图,在预定义状态下的照明配置文件可以被修改,也可以直接匹配到某个单独的区域。如此一来便可以将这些工作提前完成,以减少现场耗费的时间。而在搭载HubSense®技术的灯具安装完成后,可以使用手机APP对灯具进行快速定位并分配到指定区域,这一安装过程还支持多用户同时进行调试。在安装结束后,仍可以通过Web网页或手机APP来做将现有参数设置匹配到新的区域、对现有区域和整个安装场地进行蓝牙组网质量检测等调整和测试。

Web网页创建项目及手机APP设备调试图示

图:Web网页创建项目及手机APP设备调试图示

采用耐用部件,提供可靠稳健的照明环境

HubSense®照明控制系统可以适配内置 OPTOTRONIC® Intelligent DEXAL  OPTOTRONIC® Intelligent QBMQualified Bluetooth Mesh,合格的蓝牙网格)电源的灯具,成为智能并且坚固耐用的系统。

无论是净空空间大的存储系统,还是各类因温度、湿度、粉尘或连续振动造成的严苛生产环境,HubSense®都能依据其特殊环境要求提供合适的照明技术。以OTi DX 150/220-240/850 D NFC IND L 室内恒流电源为例,该产品具备高达4kv的高输入浪涌保护,能在最高65度的环境温度下正常工作。另外,QBM电源质保最长可达10年之久,而且支持用户读取与调用电源运行数据(如功率、运行时间等)并进行实时状态诊断,这将有助于更加合理的使用电源,进而延长电源使用寿命,保障系统运行更平稳。此外,该系统采用的蓝牙自组网使用户可以通过App轻松进行灯光的场景控制和定时开关,使得照明控制更加便捷可靠。

欧司朗HubSense®蓝牙组件

图:欧司朗HubSense®蓝牙组件

持续节省开支,让每个阶段的运作都更具成本效益

HubSense®搭载的Web 应用能为客户提供包括测试程序在内的直观、便捷的现场快速调试,方便验证照明系统的方方面面是否运行正常。而这个过程并不要求客户反复到场查验,也让对空间运营的干扰或停机时间随之大大缩短。这意味着在投资回报期被大幅缩短的同时,HubSense®系统也还带来了更具优势的成本效益。

在项目规划段,参考现有区域规划平面图,在不受布线回路限制的情况下,对照明区域进行配置,并且在项目安装之前还可以进行现场临时性修改。

当项目进入安装阶段,无需考虑额外布线,可以再降低成本的同时缩短工期,减少对现有营业空间的干扰甚至中断。安装完成后对现场灯具的调试支持多用户同时调试以及套用模板预设置等方式,如此便可以显著缩短调试时间。HubSense®系统还支持安装调试后对无线网络质量进行测试和验证,大大减少了项目交接后二次调试产生的风险和成本。

通过Web网页应用程序对厂房内照明系统进行项目升级改造

图:通过Web网页应用程序对厂房内照明系统进行项目升级改造

当照明空间进入日常运营状态,各种照明控制选项(如空间占用和日光感应)不仅可以减少能源消耗和运营成本,还能创造舒适的照明环境。在不断满足新的空间照明需求的同时,无需改变布线,将升级改造所需的调整最小化,从而使成本降至最低。

结束语

欧司朗一直致力于应用创新,为客户提供更丰富的灵感和更多样的产品组合。为达到“真正解决客户的各种问题”这一目标,欧司朗以基于无线自组网技术的新款照明控制系统HubSense®,从客户的痛点出发,努力满足多样化的应用需求,在提供便捷可靠的工业照明环境的同时,也以稳定的优质产品和品牌价值为客户提供一站式服务,推进工业照明的智能化进程。

关于欧司朗

欧司朗总部位于德国慕尼黑,是一家拥有超过110年品牌历史的全球领先的高科技公司。我们的产品主要基于半导体技术,并且广泛应用于各个领域。从虚拟现实、自动驾驶、智能手机,到建筑和城市中的智慧照明解决方案,均囊括在内。欧司朗始终致力于探索光的无限可能,从而改善人类的生活品质。欧司朗的创新科技不但在全世界满足人们的照明需求,我们还致力于改善人们的沟通、出行、工作和生活。截至2020财年年末(9 月 30 日),欧司朗全球雇员总数约21,000名,财年持续运营收入超过30亿欧元。欧司朗公司在法兰克福和慕尼黑证券交易所上市(ISIN:DE000LED4000;WKN:LED 400;交易代码:OSR)。如需获得更多资讯,请访问 www.osram.com.cn

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新成立的实验室将致力应对远程办公和网络游戏的市场需求

2021年 1 月 25 日 — 内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU) 今日宣布携手联想及联宝科技 (联想旗下最大的制造和研发机构) 成立联合实验室。该实验室是内存和存储业界首家同时联合原始设计制造商 (ODM) 及原始设备制造商 (OEM) 的联合实验室。这种独特的三方合作模式将加快美光的 DRAM 和 NAND 前沿创新技术 (例如 GDDR6、LPDDR5、DDR5 和 PCIe 4.0 NVMe SSD) 在联想产品设计中的应用,从而更好地满足用户的核心工作负载需求。

美光全球销售高级副总裁 Mike Bokan 先生表示:“美光始终致力于促进创新、推动科研和优化流程。通过与联想和联宝科技合作,我们希望能在客户产品开发早期就发现并解决技术问题,从而加快产品上市,同时确保卓越的质量和性能,以满足客户及行业需求。”

为了应对远程办公、远程教育及网络游戏市场需求的持续上升,三方公司的合作将聚焦加速 PC 及笔记本电脑的开发周期。美光将参与开发平台的测试和评估,并根据内存和存储需求为客户实现系统优化提供差异化的产品。本次合作不仅增强了联想的研发实力,而且还将确保未来产品规划与产品应用功能直接挂钩,推动个人计算设备在性能、功效和便携性方面实现突破。

联宝科技首席执行官柏鹏先生评论:“与美光建立联合实验室可谓强强联合,使我们能加快创新产品和前沿产品功能的开发节奏。我非常期待看到联宝科技与美光加深合作后取得的进一步成果。”

美光科技-联想-联宝实验室进一步延续了美光与联想的长期合作伙伴关系。双方在过去二十余年于数据中心、智能边缘、客户端及移动通信等多个领域均开展了成功合作。

联想 PC 与智能方案开发副总裁 Luis Hernandez 先生评论:“内存与 SSD 是确保 PC 产品具备高性能、强续航和稳定系统的关键技术。我很高兴看到联想和联宝科技与行业领先的内存厂商美光进行合作,期待来自联合实验室的巨大贡献。”

关于Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)

美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商。凭借旗下全球性品牌 Micron®(美光)和Crucial®(英睿达),美光丰富的高性能内存和存储技术组合——包括 DRAMNAND3D XPoint™NOR,通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。凭借逾40年的技术领军地位,美光的内存及存储解决方案帮助移动端、数据中心、客户端、消费端、工业、图形、汽车、网络等重要市场实现了颠覆性发展趋势,包括人工智能、5G、机器学习和自动驾驶。美光科技的普通股在纳斯达克上市交易,股票代码是 MU。如需了解Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)的更多信息,请访问 cn.micron.com

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编辑推荐

“全球知名半导体产业研究机构Yole Développement,一直以来因其对射频前端市场的权威研究和预测,成为引领行业的风向标。最近几年,Yole对芯和半导体的关注持续升温:

2019Yole在“5G's Impact on RF Front-End Module and Connectivity for Cell Phones 2019" 报告中首次把芯和定位为全球IPD滤波器领先供应商;

2020年在"Thin-Film Integrated Passive Devices"报告中关注了芯和创新的定制IPD设计;

2021新年伊始,随着5G的不断发展,Yole就芯和打造的射频前端无源器件新形态对芯和进行了专访,双方就芯和创新的IPD设计平台、IPD相对LTCC的优势和发展趋势、快速发展的中国生态圈以及芯和在其中的重要作用等方面进行了深入的探讨。

尽管薄膜集成无源器件(IPD)进入市场较晚,但在过去十年中,它已经成功渗透进了不少无源应用,并找到了增长动力:现在显示出强劲增长的主要市场是射频模块中的定制化射频IPD,尤其是针对5G应用,它包括用于宽带的滤波器和用于阻抗匹配的离散器件电路。从2019年到2025年,该市场的复合年增长率(CAGR)预计将达到8.2%,到2025年市场总值将超过3.6亿美元。另一个高价值市场是用于屏蔽电磁干扰(EMI)的货架IPD,它适用于各种严苛的应用或者基础的射频功能,例如巴伦或滤波器等。如YoleDéveloppement的《IPD2020年报告》所述,到2025年,该市场的价值将达到1.95亿美元,从2019-2025年的复合年增长率为3.15%。

集成无源器件IPD平台——一种实现射频前端模块中无源器件的新途径

在这种发展背景下,一些创新型公司正在开发新的解决方案,以拥抱IPD的增长和5G机遇。Yole Dévelopement采访了其中一家这样的公司——芯和半导体,射频前端模块IPD的领先供应商。Yole Dévelopement射频器件和技术部的市场分析师Antoine Bonnabel采访了他们的创始人和CEO凌峰博士。

Yole: 请您给我们的读者介绍一下芯和半导体的定位和使命?

芯和:我是芯和半导体的创始人和CEO凌峰。芯和的公司使命是通过我们颠覆性的电子设计自动化(EDA)解决方案来加速芯片、封装和系统设计。在射频前端(RFFE)设计领域,芯和不仅向市场提供EDA解决方案,而且还直接向RFFE模块客户提供IPD滤波器。

Yole: Can you please introduce Xpeedic’s EDA solution for IPD development?

芯和:芯和用于IPD开发的EDA解决方案始于我们用于片上无源和互连的电磁(EM)求解器IRIS的开发。随着IRIS已获得众多IPD晶圆厂的认证,我们又通过添加工艺设计套件(PDK)模型生成和综合工具iModeler、原理图级优化、良率分析、实验设计(DoE)分析以及芯片封装协同仿真,最终形成了这套专用于IPD开发的设计平台。基于这个设计平台,再加上我们内置的多款滤波器、耦合器和双工器的模板,我们可以快速实现IPD从规格到批量生产的整个开发流程。

Yole: 您的EDA解决方案是面向晶圆服务提供商的,而IPD解决方案能为他们的客户带来哪些吸引人的功能?

芯和:我们的IPD解决方案最吸引人的是它们具有实现“一次流片成功”的能力,这对于我们那些常年受设计周期所困的移动行业客户而言至关重要。

Yole: 用于5G频段和匹配电路的IPD滤波器的主要优点是什么?

芯和:与用于5G频段和匹配电路的低温共烧陶瓷(LTCC)和表面安装器件(SMD)组件相比,芯和基于高电阻硅(HRSi)的IPD具有体积紧凑、外形小巧且易于封装的优势,其独有的带宽优势也有助于IPD5GNRWiFi 6中扮演重要角色。

集成无源器件IPD平台——一种实现射频前端模块中无源器件的新途径

Yole:请谈谈丰富的EDA解决方案以及与晶圆厂的紧密合作关系,如何能为基于IPD的集总电路或滤波器解决方案减少开发时间和潜在成本?

芯和:这里的关键是要有一个经过晶圆厂验证的EM仿真器,该仿真器不仅可以生成用于原理图级优化的精确PDK模型,而且可以仿真整个滤波器(甚至包含了封装)。这样,我们就可以实现“一次流片成功”的设计。

Yole: 您能否分享一下在N77频段上,IPD滤波器的性能表现,例如插损、带外抑制等

芯和:一个典型的IPD N77滤波器可在0.5mm2的裸片尺寸内实现1.5dB的插损和30dB的抑制。同时,IPD匹配滤波器和双滤波器也能很好地应用在许多前端模块中,以实现更进一步的集成。

Yole: 当前,大多数无源解决方案是基于低温共烧陶瓷(LTCC)和标准表面贴装器件(SMD)组件的。您认为IPD是这些技术的补充吗?或者将来是否会占据他们的市场份额?

芯和:复杂的射频前端毫无疑问需要更多集成的无源解决方案。薄膜IPD器件为前端模块带来了紧凑、薄型和易于封装的替代方案。从技术和物料清单(BOM)管理的角度来看,我们认为IPD肯定会在将来占据一定的市场份额。

Yole: 在接下来的几年中,什么将推动IPD市场的大规模增长?

芯和:其一、与LTCCSMD组件相比,IPD具有紧凑且易于封装的优势;其二、通过芯和与晶圆厂紧密的合作伙伴关系,可以轻松实现定制化的IPD滤波器。所有这些因素将在未来几年推动IPD市场的大规模增长。

Yole: 芯和已经很好地融入了中国半导体生态系统。您是否看到中国正朝着使用这些集成平台的趋势发展?

芯和:我们已经看到,随着5G的强劲需求,中国IPD的采用正在不断增长。芯和能够为那些射频前端模块公司提供具有快速周转优势的IPD滤波器的能力为我们带来了许多design wins。中美之间的地缘政治紧张局势进一步加速了芯和IPD以及国内供应链在中国半导体生态系统中的采用。

集成无源器件IPD平台——一种实现射频前端模块中无源器件的新途径

Yole: 您是否有发现“中国”与“西方和非中国东亚地区”在生态系统的需求方面有什么区别吗?

芯和:中国的生态系统非常活跃且多样化。在“西方和非中国的东亚地区”的生态系统中,像SkyworksQorvoMurata这样的大公司拥有完整的供应链和滤波器设计能力,可以制造自己的射频前端模块。与这种IDM的模式不同的是,中国的生态系统非常细分,其中许多相对较小但发展迅速的参与者依赖像芯和这样的公司作为合作伙伴来满足滤波器的需求。

采访对象

凌峰博士

凌峰博士

芯和半导体创始人、CEO

凌峰博士在EDA、射频前端及系统级封装领域有超过20年的从业经验:

  • 2000年获美国伊利诺伊大学香槟分校博士
  • 曾任Physware联合创始人和副总裁,2014年被Mentor Graphics收购
  • 曾任Neolinear射频部技术主管,2004年被Cadence收购
  • 曾任华盛顿大学电机工程系兼职副教授
  • 曾任南京理工大学紫金学者特聘教授
  • IEEE高级会员,拥有专著章节2部,美国专利5项和国际核心期刊和会议文章60多篇

采访人

Antoine Bonnabel 

Antoine Bonnabel 

Technology & Market Analyst 

He carries out technical, marketing and strategic analyses focused on RF devices, related technologies and markets.

  • was R&D Program Manager for DelfMEMS (FR), a company specializing in RF switches and supervised Intellectual Property and Business Intelligence activities of this company
  • has co-authored several market reports and is co-inventor of three patents in RF MEMS design
  • holds a M.Sc. in Microelectronics from Grenoble Institute of Technologies (France) and a M.Sc. in Management from Grenoble Graduate School of Business (France)
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2021年1月25日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心,继续在本轮跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程。

芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,抱以开放、为未来创造价值的技术信仰,融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科学,打造面向数字社会的EDA 2.0技术,通过重新定义芯片设计方法学,提高芯片创新效率并加速构建开放共荣的产业生态。芯华章创立不过数月,已推出两款划时代的、体现EDA 2.0理念的产品和技术——高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”和国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术,既可以兼容当前生态,且有助于支持面向未来的架构,满足高性能、高效率的验证需求。

红杉宽带数字产业基金表示:“EDA是一个技术高度密集的硬科技领域,不仅需要团队有扎实的技术积累和深刻的市场洞察,更需具备坚定的技术信念和强大的研发能力。我们很高兴看到,芯华章将其多年的经验快速转化为清晰的研发方向,推出了领先的产品和技术,朝着研发EDA 2.0的方向努力,迎接数字社会的到来。”

成为资本管理合伙人沙烨表示:“5G、人工智能、云计算、数据中心、汽车电子等技术场景快速演进,芯片是这些技术发展的基础设施。因此,我们看到了芯华章所耕耘的芯片验证技术领域会带给整个科技变革的巨大价值。芯华章展现极优秀的研发效率和技术落地能力,并且坚持着对产品的初心。我们非常看好芯华章能率先实现EDA技术与前沿技术的融合与重构,推动EDA进入更加智能化的2.0时代,为价值数万亿的电子产业链带来颠覆性创新。”

熙灏资本董事总经理袁良永表示:“EDA是数字社会的底层核心技术,中国作为全球领先的芯片市场,应当在这一领拥有自主的标准和面向未来的技术。我们对新兴EDA技术的巨大市场潜力十分期待,并认同芯华章团队‘从芯定义智慧未来’的远大抱负,更坚信其出色的技术和成熟的管理理念,能实现EDA技术突破,成为撬动行业快速发展的中坚力量。”

芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示:“在成立短短十个月时间里,芯华章收获了130位怀有相同技术信仰的优秀伙伴加入,团队以极其高效的执行力和使命感推出了两款开创性的EDA验证产品和技术。作为一家技术驱动的公司,我们正加大对前沿技术的探索力度并全力展开EDA 2.0研究和研发。芯华章很高兴与志同道合的本轮投资伙伴并肩迈向未来,为加速数字社会的发展贡献力量。”

关于芯华章

芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,致力于新一代EDA 软件和智能化电子设计平台的研发,产品将全面覆盖数字芯片验证需求,包括:硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真,全面助力集成电路、5G、人工智能、云服务、汽车电子和超级计算等多领域的发展,为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。

浏览芯华章官网www.x-epic.com了解更多。

关于红杉宽带数字产业基金

红杉宽带数字产业基金是由红杉资本中国基金和宽带基金联合发起设立,重点专注于云计算、大数据、芯片、物联网、人工智能、5G、企业级软件和硬件等领域的产业投资机会。

关于成为资本

成为资本成立于1999年,是中国最早的独立风险投资机构之一。自成立以来,成为已经在诸多领域投资和支持了众多的行业领先企业。我们的资本是常青和永久的,这支持着我们一直奉行以创业者为核心的长期投资理念。

关于熙灏资本

熙灏资本为东熙资本联合几位经验丰富的合伙人共同发起成立的风险投资机构,专注于物联网和新基建领域的投资。熙灏资本的合伙人在行业深耕多年,具有广泛的人脉和产业资源,通过支持中国最优秀的创业团队,产业赋能,帮助所投企业成长为具有世界影响力的公司。

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作者:张国斌

随着集成电路功能变得日益复杂,半导体产业需要更加专业的细化分工,如对于中小型公司该如何提升服务?如何在测试方面实现增值?在ICCAD2020上,两家在封测领域具备创新思维的公司摩尔精英和利扬芯片分享了对封测技术未来发展的看法,总体来说,封测领域未来孕育极大的发展机遇。

摩尔精英:精准服务本土中小公司流片封测

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬表示公司的定位是“一站式芯片设计和供应链平台”,主要为中小芯片公司提供全流程配套服务。目前中国有2200多家芯片公司,其中87%公司不到100人,不到1亿人民币营收,这些公司想建完成整个团队,完成整个芯片的设计、封装、测试是很困难的,而摩尔精英的一站式平台帮助这些公司完成这些事情,让中小芯片公司专注自己的设计,这是公司成立时候的想法,摩尔精英希望通过做这些事情来服务中国的芯片公司,实现摩尔精英的公司使命——让中国没有难做的芯片。

【原创】芯片日益复杂,封测企业迎来发展机遇

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬

据悉,不同于传统的芯片设计服务和流片封测那样泾渭分明的流水线交接棒,摩尔精英的一站式解决方案无缝打通从芯片项目启动、设计、流片、封装、测试和量产的全链条,以芯片公司需求为中心,用解决方案整合供应商资源,为客户提供省心的一站式解决方案。 

2020年,摩尔精英主要有三大动作,第一、收购海外ATE测试设备项目,这个测试设备在过去20多年给国际领先的芯片大厂测试了100亿颗以上的芯片,目前仍有几十亿美金的芯片在该ATE测试机台上测试。因为ATE测试目前在国内是短板,今年通过这个收购让摩尔精英成为国内领先的ATE测试设备厂商之一。

“我们有了自己的测试设备以后,给客户做芯片测试服务的成本会下降很多,产能灵活性和客户体验都会提升。国内前三的芯片公司有一家是我们的大客户,从1000多万颗的测试数据来看,芯片单位测试成本可下降50%以上。”他表示。

第二个是摩尔精英自建了封装工程中心,主要给中小芯片公司提供芯片的封装打样、小批量量产和SiP封装服务。“我们都知道今年封装测试的产能非常满,中小客户比较难争取到产能。摩尔精英的封装工程中心,能帮助这些中小企业走过产品验证的阶段,等它封装稳定了再去外面的大型封装厂生产。”他强调,“为了加快芯片打样验证速度,解决芯片工程批封装的设计和生产需求,摩尔精英从2018年开始自建快速封装中心,2019年一期开业后就一直满产,服务了上千家芯片设计公司及科研院校,现在每个月要交付300批的工程批封装产品。”

张竞扬提到,2021年摩尔精英二期、三期封装工程中心建成后将有1亿颗的左右的封装产能,通过自建工厂和产能,保证产品验证调试期快速响应客户需求,建成后将提供年产近亿颗的SiP产能和陶瓷金属封装工程能力。摩尔精英会把快封工程批,和20%左右的早期量产留在自建的封装基地,产品验证后的大规模量产委外到大型封装厂,无缝对接,不让芯片公司操心封装产能调配问题。

摩尔精英的2020年第三个大动作是和各个公有云厂商大力合作芯片设计上云。目前传统的芯片设计模式,是由企业自己采购设备,自己配备专门的CAD团队,进行环境部署和维护,但中小型或者初创芯片设计企业,难以承受高额的设备采购支出和CAD团队构建及维护的成本。在当今快速变化环境下、最需要企业灵活弹性应变的形势下,中小型或者初创芯片设计企业被高额的运营成本束缚了手脚,缺乏灵活性和适配性。众多芯片设计公司、EDA工具供应商与公有云服务供应商都开始探索云计算如何与芯片设计的流程更好的结合,以实现大规模的弹性计算,用更低的成本,使产品更快的面向市场。摩尔精英与云服务商一起,共同构建数字化的EDA生态系统,推动成百上千家客户加速实现数字化转型,我们希望为众多中小芯片设计企业提升设计能力、获得更多的资源和更开放的框架。

“30多年前设计一款新品需要5千万美金往上,现在由于Foundry-Fabless模式而降到500万美金起步,摩尔精英我们努力的方向也是去把这个赋能中小芯片公司平台环境打造好,我们希望能够帮助更多的中小公司能够赚钱,因为他们在物联网的碎片化市场是非常有优势的--因为团队小,可以提早很多年比国际巨头早一两个数量级进入市场,提前布局,提前积累技术。摩尔精英希望成为一座桥梁,以芯片‘设计云、供应链云、人才云’三大业务板块为抓手,以芯片公司的需求为中心,用解决方案整合供应商的产品和服务,帮助中小芯片公司跨过这道鸿沟,提升产业链各环节协作的效率、同时降低风险。”他指出。“几乎每个行业都会经历一个从传统的,封闭的,线性的供应链,走向开放的价值协同网络的过程,这中间有巨大的效率提升空间。摩尔精英打造的一站式芯片设计和供应链平台,希望服务好每一位中国芯创业者;长远来看,我们希望实现芯片产业链的在线化,智能化和协同化,提升新产品研发的效率,进而解决物联网芯片的碎片化痛点。”

利扬芯片:封、测分家,独立第三方芯片测试大有前途

【原创】芯片日益复杂,封测企业迎来发展机遇

20201 年11月28日,在第二届中国发展规划论坛上,工信部副部长王志军在解释制造业比重下降时指出随着产业分工水平不断提高,制造业中的非制造环节不断分离出来,形成了服务性产业,所以制造业占经济的比重会出现结构性下降。他以集成电路为例说明,传统上在该产业发展初期包括四个环节:设计、制造、检测、封装,这四个环节是紧密结合在一起的,统计都列入制造业,但随着技术发展,这四个环节独立成了四个产业,其中设计和检测成了服务性产业,这样真正列入到制造业统计范围内的只剩下制造和封装。集成电路行业这个分类造就了目前集成电路产业蓬勃发展的第三方测试服务这个广阔的赛道。 

【原创】芯片日益复杂,封测企业迎来发展机遇

利扬芯片CEO张亦锋

国内第三方测试龙头企业利扬芯片(688135.SH)也参加了ICCAD2020,该公司CEO张亦锋在接受专访时指出,随着芯片设计越来越高端复杂,对专业测试服务的依赖也将越来越大,测试成本占比也会越来越多,以往的消费类电子或者玩具类产品,使用的芯片功能相对简单,对品质要求相对不高。根据台湾工研院的统计,测试成本将占芯片成本的6%-8%,如果以2019年3000亿美元的进口芯片来计算,该市场将有200亿美元的市场规模,说明随着国产替代和中国芯的崛起,独立第三方芯片测试将迎来一个非常庞大的市场。

第三方测试为何可以与封装分离,走出自己的独立行情?张亦锋这样解释:传统封测企业更专注于封装这个物理加工的过程,需要把圆片减薄、划片、打线、塑封,对芯片晶粒进行引线并提供保护,才能方便的应用到最终产品的电路板上。而测试更专注于芯片的电性能量测和可靠性判断,与封装是完全不同的两个领域。

“利扬芯片专注于测试方案的研发投入,目前累计获得100多项专利授权,国内某大型封测厂家申请的1500多项专利,其中仅有4项是测试相关的,且全部是实用新型专利。由此可见利扬芯片在测试服务领域的专注和优势。”他举例说,“封测企业关注先进封装技术,这是未来的重点,而台湾半导体产业的成功,已经证明行业需要专业分工,各自专注于更擅长的领域,专业的人做专业的事。过去第三方测试不突出,那是因为测试整体的规模还太小,基本上由全产业链来共同承担了,但随着产业规模加大,必定需要更细的产业分工。”

 张亦锋表示,目前利扬芯片更多的专注于数字类和大数小模芯片的测试,因为这类产品对测试服务的依赖程度相对更多一些,测试服务也能发挥更大附加价值。行业内知名的芯片设计公司汇顶科技、全志科技、西南集成等公司都是利扬芯片的长期合作客户,目前利扬芯片服务的客户有150余家。

 他表示独立第三方测试服务很重要的贡献是为芯片设计公司的产品提供增值服务。通过更精准地测试分类和大数据分析,让客户清楚的知道芯片的故障和良率损失源于产业链哪个环节,“我们一直有为测矿机用的算力芯片做测试,是采用三星8nm先进工艺代工的数字芯片,测试筛选非常复杂,通过我们定制专用设备并研发创造性的全套测试解决方案,把性能指标完全一致的芯片筛选出来,最终组装成不同性能等级的系列化矿机产品,在这个过程中,测试服务就帮客户芯片重新变废为宝并实现增值”他举例说。

 张亦锋表示,利扬芯片会利用科创板募集资金进行研发中心建设并重点用于扩大产能。将在现有33大类测试解决方案基础上,更专注于传感器、存储器以及人工智能高算力芯片产品等新兴领域的测试研发投入。目前利扬芯片已经完成量产测试超过3000种不同型号的芯片。公司将践行专业分工的商业模式,持续深耕测试研发,以更优化的解决解决方案,不断满足客户产能、技术、成本等全方面的需求。

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作者:张国斌

几天前,一位美国IC巨头的高管问我:“为何中国会有超过2000家的IC设计公司?这些公司如何实现产品的快速开发与面市?”我说,这是因为半导体产业链精细分工合作,目前在中国有大量的IP公司和IC设计服务公司,他们的服务确保了中国2200家IC设计公司高速精准地运行。

【原创】风景这边独好,本土IP厂商高歌猛进

2020年8月18日,号称中国IP第一股的芯原股份(688521)登录科创板,创下了市值接近800亿的记录!至今,还维持400亿市值,芯原的成功上市,也给中国的IP厂商提振了信心,今明两年,也许还会更多IP上市,他们是推动本土IC发展的幕后英雄。

在ICCAD2021上,我采访了几家领先的本土IP厂商,他们分享了对本土IP未来发展的洞见。

1 芯原股份:Chiplet发展需要标准护航

近两年来,Chiplet(小芯片)概念日益火爆,英特尔、AMD,Marvell等对其趋之若骛,其实,Chiplet就是个超级异构系统,它像搭积木一样,把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片(die)通过先进的集成技术(比如3D integration)集成封装在一起形成一个系统芯片。而这些基本的裸片就是Chiplet。从这个意义上来说,Chiplet就是一个新的IP重用模式的硅SoC实现。其走热的备后原因是随着工艺向3nm,1nm演进,高额的成本让很多公司望而却步,而小芯片”(Chiplet)便可作为一种解方,可能带给从上游IC设计、EDA Tools、制造工艺、先进封测等各个产业链环节颠覆式的改变,是IC业继续发展最有效的手段。

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这是几种芯片的成本比较

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Chiplet解决了三个问题:

1、依赖器件尺寸缩减延续到摩尔定律难以为继

2、先进制程芯片的设计成本大幅增加

3、市场对高性能、多样化芯片有巨大需求

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芯原股份董事长兼CEO戴伟民在ICCAD2021主题演讲中也特别提到Chiplet。但是他表示,目前Chiplet还存在一些瓶颈,例如标准的问题没有解决,目前仅有一些接口标准在执行,没有通用标准,很难做到各家器件能协调工作。

而且他特别指出在标准方面,我们不能只搞中国的Chiplet的标准,需要保持开放的态度,和国际玩家一起制定标准。

在IP应用和开发上,他主张不要一味开源和免费,要商业化操作才能持续发展。针对目前火热的开放指令集架构RISC-V处理器,他提醒用户要注意专利和生态问题,专利方面主要是处理器设计实现方面,“RISC-V指令集就像字典里的字,单个字不存在版权问题,但写成文章后就会有版权的问题”。另外,就是要做好RISC-V生态,让更多的人用,以商业模式滚动起来, 而不是仅凭免费来吸引用户求得发展。

2 和芯微邹铮贤:始终服务本土中小芯片公司

四川和芯微电子股份创立于2004年,属于较早成立的本土IP公司,专注于高速高精度数模混合IP开发,和芯微CEO邹铮贤表示和芯微拥有400多项专利,其中包括美国发明专利80多项,国内发明专利接近300项,并承担了3项国家重大专项且全部通过验收。目前已经服务了200多家客户,成功流片上千款芯片。

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邹铮贤表示和芯微十几年做IP,核心定位就是服务中国中小企业,“我们选择的方式是服务国内大量中小企业,我们的策略实际上就是用相对比较成熟的技术,尽量的服务更多的中小企业。他们有的规模不是特别大,有是以模拟为主,有的设计SOC。其实,全国的2200多家设计企业都是我们的潜在客户。”他强调,“芯片产品的毛利普遍不高,这样的毛利支撑目前整个行业的薪酬体系非常困难。很多公司早期靠募资款来维持,所以早期可以支撑,也亏得起,但是长期不盈利也很难维系。我们公司的IP业务因为是项目制的,所以从第一天开始都能盈利。由于公司股东并不要求IP业务获利,只是希望能扩大体量服务更多的行业用户,所以我们的团队和员工其实是为自己做事儿,某种意义也是在自主创业。另外,我们的客户都是中小企业,资金实力有限,我们的收费不能太高,在保持一定利润水平的情况下,确保客户的产品有竞争力”

3 锐成芯微(ACTT):本土IP厂商要走差异化路线

在成都还有一家知名的IP企业就是锐成芯微,锐成芯微已经成立9年时间,主要致力于低功耗,物联网应用相关的模拟、射频、存储还有接口类IP的开发,目前主要的应用方向是物联网、蜂窝网、智能家居以及可穿戴市场,未来会发力智能汽车、医疗电子等领域。

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锐成芯微CEO沈莉认为跟国际EDA IP巨头相比,本土IP公司可以走差异化产品路线,“这是国际领先厂商并不特别着重于发力的产品,我们最早做低功耗模拟IP这条路线。而这两年物联网需求爆发,我们从产品差异化、市场差异化角度存活下来。未来我们再看有没有一些新的市场机会,类似往云端发展,往5G高端通信设备发展,或者向高端汽车智能化、电动化发展。在中国,机会很多的。”她强调,“模拟IP是一个不断积累的过程,需要长期的匠心投入和研究精神。这方面ACTT长期做了大量工作,目前专利申请累计已经到了200多件左右,已经通过批准的专利有近98件左右。”

目前,ACTT的在物联网的布局应迎来了收获,其NB-IOT已经被中兴通讯等公司采用,在低功耗性能上表现突出,在可穿戴领域,ACTT的低功耗蓝牙IP也在蓝牙耳机、儿童手表上获得采用。

4 Arm中国:已经具备各种IP研发能力

2018年5月,Arm公司宣布在中国成立合资公司安谋中国,接手中国境内的Arm授权及版税业务,其中中国投资方获得了51%的控股股份,Arm公司占股49%。经过两年的发展,安谋中国已经有数百位研发人员,逐渐具备了全系列处理器研发能力。

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在ICCAD2021上,安谋中国产品研发常务副总裁刘澍表示安谋中国一直在中国进行Arm技术推广和生态培育,在过去几年里把更多的研发放在中国进行完成。“我们趋向于把我们的自研IP业务扩展到整个SoC上面的计算单元,当然也是符合Arm架构体系的全球标准的。所以我们的本土研发团队目前已经在研发包括CPU、人工智能、多媒体、安全IP等一整套的计算引擎。我们也希望通过这种方式和模式,不断支持Arm生态在中国的繁荣,更好的支持本土的半导体产业的发展和自我的独立创新。”他指出,“过去三年安谋中国自研产品走完了从PPT阶段到真正量产阶段的一个过程。在这个过程中,我们一开始就想好了公司的定位,逐渐把我们的产品跟系列进行相对比较完整的整合。所以刚开始的时候最早投入的像“星辰”CPU系列,“周易”人工智能系列,今年我们的这些产品有客户进行量产,到最后设备出来以后,在产品系列上面加入更多的元素,一方面过去的安全性产品,从IoT领域进入到AI领域,高端性能的运用。”

他表示后来开发的“玲珑”系列是一个多媒体系列的,包括ISP,还有未来的VPU和显示技术,在多媒体领域里面是一个大的品类。

他表示未来安谋中国会紧跟市场前沿需求,并会随时抓住业界前沿的需求,此外,会把这些计算平台,更多适用于不同的市场和场景,从传统的消费电子、手机向服务器、自动驾驶以及未来的智能计算领域延伸。

随着本土EDA的崛起,他表示安谋中国也会加强和本土EDA企业的合作。

5 赛昉科技:RISC-V处理器已经完成了高中低端市场的全部覆盖

赛昉科技是2010年8月成立的致力于推动RISC-V生态发展的本土IP 公司,赛昉科技CEO徐滔表示公司已经构建了丰富的产品线,除此之外还有软件、开发板和基于RISC-V的芯片平台。

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“今年我们至少做了三件对整个RISC-V生态有利的事情,第一件事,今年初三月份推出满天星计划,这使得整个社区,整个业界能够以极低的成本进入到满天星计划,使用到RISC-V核。9月份,我们推出了芯片平台——惊鸿7100,它是全球首款高性能的RISC-V人工智能视觉处理平台,具有里程碑意义。”他强调,“目前RISC-V最缺的是生态,生态需要开发板,需要社区,一个好的开发板对赋能整个开源社区起到极大的作用。我们基于惊鸿7100的首款RISC-V星光单板计算机将在近期发布。(详见《意义重大!全球首款RISC-V单板计算机发布了!》)

在ICCAD2021上,赛昉科技还发布了天枢系列处理器,该系列处理器是商用化基于RISC-V指令集架构的64位超高性能内核,针对性能和频率做了高度的优化,具有非常优异的性能,频率可达3.5GHz@TSMC 7nm,SPECint2006 数值为31.2 @ 3.5GHz,Dhrystone 达到5.6 DMIPS/MHz,它专为高性能计算应用市场而设计,可广泛应用于数据中心、PC、移动终端、高性能网络通讯、机器学习等领域。

“这款处理器的确是出乎了所有人的意料,因为大家都认为RISC-V是一个IoT方面应用的小核处理器,而此次天枢的发布,则是面向AIoT高端应用领域所以说这是一个很重磅的发布。”他激动地表示。随着天枢的发布,意味着RISC-V处理器已经完成了高中低端市场的全部覆盖。

目前,其他一些处理器IP厂商已经将授权费用或者版税降低,似乎RISC-V处理器这方案的优势已经在丧失,对此,徐滔表示:选择RISC-V各家有各种不同的考量,有些公司特别是美国的一些公司,更多的考量是战略方面,是从自己能否掌握自己命运,能不能做自己想要做的事情角度考虑架构的选择,这是很多美国半导体厂家考虑的。而国内在RISC-V的应

用还处于初级阶段,考虑的是价格因素,而真正能够把RISC-V用好的,是那些对自己的产品和应用场景,软硬件生态理解深刻的公司,他可以按照需求对RISC-V提出要求,这个要求不一定是完全定制的,但这个要求是在RISC-V整个架构框架下的一个特殊应用。这个能使他做出很多人做不出来的差异化产品。

“所以,RISC-V给了客户一个工具,你可以比人家做得好,看你有没有这个本事。”他说。

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作者:张国斌

EDA是电子产业最大的杠杆,每年100多亿美元的营收撬动的是4000亿 美元的IC产业,2020年,美国对中国半导体产业的封杀,让中国全社会意识到EDA的重要性有自己我们的短板,在芯片市场的需求增长和政府的引导下,本土EDA成为最热门的领域,资本、人才往这个领域流动,也加速了本土EDA的快速发展,芯华章、鸿芯微纳、国微思尔芯、南京EDA创新中心、芯和半导体、概伦电子等一大批本土EDA脱颖而出,不过相比国外EDA巨头,本土EDA在经验积累、整体布局和人才上还有较大的差距,占据天时地利人和的本土EDA企业在2021年面临的机遇和挑战有哪些?

在ICCAD2021上,一些EDA企业高管分享了自己的洞见。

1 开辟新赛道--芯华章的EDA2.0

2020年3月在南京成立的芯华章是本土EDA快速发展的一个缩影,从3月成立到年底,芯华章已经吸引了海内外技术大牛加盟芯华章,并且完成了首次产品和技术发布以及三轮融资。

【原创】比拼国际巨头,本土EDA的底气在哪里?

芯华章董事长兼CEO王礼宾在本次会上开创性提出EDA 2.0理念,“我们现在的EDA1.0,已经有30年了,30年前的技术,算法、架构等都已经不适应目前的市场需求,这些软件经过这么多年的发展,由于客户群体太大,反而成为创新的束缚。现在,云技术和人工智能的发展给EDA行业带来了全新的机会,但对原来的工具来说很难去整体改造去适应。”他分析说,“前段时间全球尖端EDA与算法专家林财钦博士加盟芯华章,出任芯华章研发副总裁一职。他正带领研发团队深入研究大型芯片验证产品的综合技术和优化算法,专注于验证EDA领域的软件架构设计,并进行EDA与机器学习技术相结合的算法创新。他在这个行业里有超过30年的研发经验,早几年他从Cadence出来去研究人工智能、研究机器学习,一些EDA公司请他在现在主流EDA工具上叠加机器学习技术,但实际上受限于原有架构和技术包袱,无法实现突破性的提高,无法实现突破性的提高。在芯华章他可以运用他对EDA与前沿技术融合的经验和思想,从底层架构开始重构、融合机器学习等前沿技术,,有这些顶尖专家的实力加盟,结合我们系统性打造的EDA人才梯队,这样才能真正解决国内国产芯片的技术壁垒,我们很期待面向未来的EDA 2.0技术,能在我们国家发展起来。”

芯华章的目标就是透过创新的软硬件EDA框架和算法,融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科技,推动EDA从自动化向智能化发展,从而降低EDA使用门槛和降低系统级芯片(System-on-Chip, SoC)的设计门槛,缩短产品开发周期。芯华章推出的基于LLVM的全新仿真技术以及高性能多功能可编程适配解决方案「灵动」,已经运用了EDA 2.0的理念和部分底层技术,结合LLVM的全新架构有助于支持未来的多核与异构,而灵动的多功能、可编程特性,可以释放更多的接口资源加速创新并提供灵活性。

有人说国外巨头有了先发优势,比本土有早30年的积累。对此,王礼宾表示这是用静止的眼光去看发展,“我们不应该以30年前的高度去看待技术,30年前的技术已经没法用了,当我们今天在探索创新,是站在一个更高的起点去思考未来。所以我们从来不说我们去追赶世界先进水平,我们的技术起点、技术路径都不一样,完全是一个全新赛道。。除了EDA精英人才,我们还会招募来自互联网、人工智能,云技术等前沿领域专家,他们不懂EDA,我们会教他们什么是EDA,融合他们的架构、思想、算法,打造全新的、面向未来的EDA 2.0。”他进一步解释说。

他也表示做EDA是需要有恒心,有耐心,有追求才能把EDA做长。对于EDA企业来说,人才就是最大的资产。

最后,他说到芯华章正在构建中国最大的硬件验证云,“最主要的目的帮助我们国家正蓬勃发展的中小型芯片设计公司,以及有许多软硬件协同开发项目的大型公司,芯华章的验证云平台非常灵活,可以帮助他们优化成本,加速完成芯片研制任务。”他同时透露今年是芯华章的元年,进入2021年,芯华章会推出更多的融合EDA 2.0理念的创新产品,赋能芯片设计,从而支撑数字经济时代快速发展。

2 鸿芯微纳:做全流程工具,对标新题

在目前EDA工具中,新思的EDA工具是几乎所有IC公司的选择,因为它是全流程布局工具,在本土EDA公司中,鸿芯微纳目前开发的就是全流程工具,这是目前国内唯一一家 布局全流程的EDA工具厂商,它对标的就是新思。

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“国产化EDA工具,如果追溯到30几年前,国内有一个“熊猫计划”,我当时在复旦,因为我当初是做模拟电路的,很可惜没有参加,但是我很多同学参加了这个计划,当初国内整个集成电路设计的外部环境没有达到,如果没有客户,这个工具就是一个死工具,可以作为研究工具,但是不能作为产品,自“熊猫计划”开始30几年来,终于有了鸿芯微纳,一个被头部企业认可的商用化工具的诞生,所以这是一个非常好的开始,可以说水到渠成。”鸿芯微纳CTO王宇成强调,“中国的半导体产业在蓬勃发展,EDA工具一旦被卡脖子,没有解决方案的话,整个产业链就会全断,所以EDA本土化并不是我们需不需要做,能不能的问题,而是一定要做的事情。如果看布局布线工具,数字解决方案全流程工具很多,国外是通过二十年技术积累和迭代才有了今天的成就,所以EDA设计门槛非常高复杂度也很大,鸿芯微纳先天条件比较优越,已经有了很高的起点,现在就可以支持7纳米主流工艺设计,并且支持数字全流程,从工具的性能跟功能上来说,已经完全可以达到PK国外相对应产品的能力。”

他表示从另外一个角度看,产业界的需求也是水到渠成,国内市场需求日趋成熟,另外一方面技术研发内功也到了一定的火候,从鸿芯微纳的角度来说,第一步是解决有没有,第二步是有了以后能否持续发展,包括人才团队,技术的持续迭代,鸿芯微纳通过三年多的修炼,事实证明已经具备这样的内功。

对于国外EDA巨头大多通过收购做强做大的做法,他表示,早期的美国EDA公司都是通过收购很多小工具公司拼出来的,过去可以那样做,是因为当时的工艺制造还在65纳米以前,而现在高级FinFet工艺下,设计流程复杂度提高了很多,很难做到单纯的拼凑。

另外通过单纯收购带来的阵痛也不少,不同的文化,不同的架构,拼起来的工具,用户不见得会完全买单,并且也会花很多时间和精力自己重新搭建流程,这种方式不能最佳的满足客户需求,而且本土EDA公司也没有时间再花十年,二十年拼一个工具,那时候可能摩尔定理已经结束了。

“我们可以通过收购满足市场需求,但是要在一个先进的架构基础上,把一些不需要自己完全开发,或者已经现有的一些点工具拼凑起来,举例来说,像鸿芯微纳有了RTL to GDSII的流程,自然要考虑是全部自己开发还是市场收购,目前很多高校教授也有自己的技术研究或产品,这些都可以拿来加以利用,不需要自己完全开发。只要不是在整个流程中架构上起决定性作用的点工具,完全可以通过收购来完成。”他指出,“另外,我们国产化并不是一个终点,最终目的要在全世界的供应链里面,或者全球分工上面,扮演一个非常重要的角色,如果闭门造车(我们叫内循环),对我们来说是不希望,从做研发的角度来说,我们希望PK全球最领先的技术,而不是跟他们分割。”

3 国微思尔芯(S2C):芯片原型验证已经进入全球前二

EDA工具除了软件工具外,还需要硬件系统的支持,国微思尔芯就是提供硬件支持数字全流程EDA厂商,实际上,数字全流程EDA主要分设计跟验证两部分,上文提到的鸿芯微纳主要是设计工具,其实在同时,每一个步骤都是需要完整的验证,国微思尔芯就提供的是验证工具,它和鸿芯微纳是互补,相辅相成。

2003 年国微思尔芯创立,是一家十多年来一直专注于EDA领域的企业。其业务覆盖原型验证、硬件仿真、软件仿真、形式验证、建模验证以及验证云。公司2020年先后完成两轮数亿人民币融资,国内知名半导体企业国微集团是国微思尔芯最大股东。目前国微思尔芯服务于全球超过500家客户,有3000多套原型验证工具应用于客户的设计中。

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国微思尔芯CEO林俊雄表示国微思尔芯是国内最早成立的EDA公司之一,今年已经是第18个年头了。从国产替代方面来说,国微思尔芯总结起来就是四个字:贴近客户。“我们和客户一起共同开发,结合彼此的强项,提供更符合客户需求的定制化解决方案,这是一个不错的突破点。”他指出,“对EDA来说,点工具非常多,单点突破其实还是比较容易的。虽然说这么多点工具,真要跟三大家来比,并不是非常容易的事情。例如光Synopsys一家就每年投入10亿美金的研发经费,国内的EDA企业加起来可能只是他们的零头,所以短期来说是有很大挑战,但我认为也有很多机遇。其实3大EDA有很多长年累积的包袱,而在新领域我们处于同一起跑线或者说并没有落后很多,可以创出不少突破点。”

目前本土EDA成为投资领域最热的热点,他对此表示投资过热,也带来了恶性竞争的问题,还有就是提升了成本,尤其是人才成本。“市场经济是有自动调整的功能,但是EDA的市场太小了,这么大的投入,我看新闻动辄几十亿,整个EDA国内市场也就那么大,要算投资回报率的话,可能要上百年才能回本,所以肯定会有一个调整。我希望政府能够给予政策方面的支持和帮助,尤其是对真正有技术实力的企业。而业内也可以采取互利共赢的合作方式,点工具大家都可以来做,各施其能,各尽所长。”他指出。

4 Siemens EDA的建议:要创新,开源要慎重

2016年,西门子以45亿美元收购Mentor Graphics,并入西门子数字化工业软件部门(Siemens Digital Industry Software),合并之后称为Mentor, a Siemens Business。近日,Mentor, a Siemens Business已经正式更名为Siemens EDA,该公司全球副总裁,中国区总经理凌琳在接受采访时表示,目前本土IC产业蓬勃发展,但是他也看到了几点隐忧,一个是一个是产品同质化严重,一个是恶意竞争,没有创新。

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“我们整个行业还是应该建立在一个创新产品的基础上发展才好,才会让大家普惠。EDA也是,如果都做同样的东西,其实对整个行业是不好的。”他指出,“对于EDA开源,如果是100亿晶体管的SoC设计,目前这种开源可能性几乎为零。目前从几大家EDA的成本架构来看,虽然纯利很高,但研发成本都是在30%-35%之间,其实EDA的研发成本是相对是最高的。如果需要长期运营,从商业模式来看,是不可能把最精华的部分开源给大家完全免费的。”

不过他也表示,也存在一些开源和协同设计,例如通过科研院校实现一些交叉免费授权,但这是研究性质,一些低端的基本功能可以放出来用,一旦有一些比较先进的功能,一定是先用一个简单的版本给用户,然后加一些功能时收费。

5 EDA人才培养如何突破瓶颈?

目前,在IC设计领域,人才缺乏是关键的挑战,这其中,EDA人才更是匮乏。如何破解EDA人才难题?近日,国务院学位委员会、教育部印发通知明确,设置“交叉学科”门类,并于该门类下设立“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科。这一举措,被认为是培养创新型人才,解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题的有力举措。

除了国家重视,政府是如何行动的呢?

2020年10月,南京江北新区率先成立了南京集成电路大学,为集成电路人才培养探索了新的路子。

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南京集成电路产业服务中心(ICisC)副总经理吕会军在接受采访时表示,南京集成电路大学成立后引发业界轰动,江北新区从2017年人才培养与服务平台的成立,到2019年集成电路产业协同创新学院建设,再到大学成立,一切都是应势而立。

“今年国务院又把集成电路列为一级学科,在今年“十四五”规划建议当中,也特别强调了要加强创新型、应用型、技能型人才的培养。虽然我们一直在探索产教融合,也取得了很好的效果,但目前集成电路产业人才紧缺的现状仍存在。政府主导产业发展,在推动产业发展的同时就是要服务好企业,而当下企业要发展就需要人才,而我们不断探索的产教融合方式就是培育产业人才,有人才内在动力的支撑企业才会不断创新,从而推动当地产业发展。”

他解释说,“集成电路大学跟普通高校的人才培养存在区别,很多集成电路行业专家认为,以高校为主体来推动集成电路产业人才培养是存在一些不足的。高校和企业对于培养人才的定义并不相同,大学培养偏理论型人才,是标准化的模式,而当下产业更需要直接上手型人才,目前高校培养的人才还不能及时跟上产业发展需求,两者偏差达到就业结构性矛盾,因此南京集成电路大学将产业需求作为出发点和落脚点,以案例课程和项目实践课程为主,师资更多来源于资深的工程师和行业专家。”

他表示,南京集成电路大学发放的证书与传统高校也不同,发放是经过实践考核认定的结业证书,南京集成电路大学跟高校生源也不同,大学一般通过高考的方式来选拔,指标是固定的,而大学生源主要源于高校已具备基本专业知识的学生、跨学科的有志于从事集成电路相关工作的学生、企业招聘的尚在培养期的初级职员。南京集成电路大学不是一所传统意义上的大学,是一个衔接高校和企业,推进产教融合的一个开放学习平台。

除了培养人才,他表示南京江北新区也注重生态打造,目前江北新区已经吸引了400多家集成电路相关企业入驻,“我们跟新区企业华大九天、芯华章等一起打造EDA生态,一起培养EDA人才,一起帮助他们推广工具,助推新区集成电路生态打造。”他指出。“南京有53所高校,现在通过南京集成电路大学,可以把这些高校‘串’起来,培育产业所需的复合型高端人才,打造集成电路产业的人才高地。”

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1月21日,寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片,采用台积电7nm先进制程工艺,集成460亿个晶体管,全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。

出品 | 搜狐科技

编辑 | 梁昌均

寒武纪是国内AI芯片第一股,去年7月在科创板上市。目前,寒武纪面向终端、云端、边缘端三大场景研发了三类通用型智能芯片产品,形成智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡三大业务。此次推出的思元290智能芯片是面向云端场景的AI训练推理芯片,也是首款应用于云端场景的7nm工艺芯片,此前寒武纪在云端已推出思元100、思元270芯片,均采用的是16nm工艺。

算力、算法、数据是人工智能发展的三大要素,随着这几年AI的逐步发展,算力的核心地位更为突出,而云端训练对AI算力的要求更为苛刻。思元290芯片也在架构、多芯互联、内存、接口等方面全面升级。据介绍,相比思元270芯片,思元290芯片实现峰值算力提升4倍、内存带宽提高12倍、芯片间通讯带宽提高19倍。

基于思元290芯片,寒武纪还推出MLU290-M5智能加速卡和玄思1000智能加速器产品,其中加速卡采用寒武纪自研的全新多芯互联技术,在350W的最大散热功耗下提供AI算力高达1024 TOPS;玄思1000智能加速器集成4颗思元290智能芯片,最大AI算力超过4100万亿次每秒(4.1 PetaOPS INT4),可以实现AI算力在计算中心级纵向扩展,是AI算力的高集成度平台。

寒武纪介绍称,此次推出的训练产品线将面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂AI应用场景提供充裕算力,推动人工智能赋能产业升级,思元290芯片及加速卡已与部分硬件合作伙伴完成适配,并实现规模化出货。

值得注意的是,华为和英伟达早已推出7nm工艺的同类型芯片,而在此前失去华为这个大客户后,寒武纪在商业化方面也面临不少压力,也不得不开拓新的客户。去年前三季度,寒武纪实现营收1.58亿元,仅有2019年的35%,亏损也超过3亿元。

不过,先进工艺芯片的推出也刺激了资本市场。今日,寒武纪大幅高开,盘中涨幅一度超过18%,随后略有回落,截止发稿市值超过670亿元,距公司此前上市后达到的千亿元市值仍有差距。

来源:搜狐科技

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市场研究机构Cross-Sell周三发布的数据显示,2020年第四季度特斯拉在美国加州的新车注册量同比飙升近63%,主要是由于Model Y的成功。本月较早时特斯拉发布了好于预期的2020年交付数据,尽管略低于50万辆的目标。

周三发布的报告显示,特斯拉四季度在美国最大电动汽车市场加州的新车注册量从三季度的约16200辆回升至约22117辆。

其中,Model Y紧凑型跨界车在加州的注册量达到约11417辆,超过Model 3,后者的注册量同比下降34%,至7044辆。

在Cross-Sell已收集数据的23个州中,特斯拉四季度注册量达44749辆,其中近一半是Model Y。

特斯拉将于1月27日美股收盘后发布四季度业绩。

来源:新浪财经

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1月21日——目前大部分笔记本电脑的刷新率都停留在 60Hz 上,不过 Samsung Display 今天宣布将会在今年第 1 季度量产全球首批 90Hz OLED 笔记本。Samsung Display 首席执行官 Joo Sun Choi 表示:“ OLED 显示面板能更好满足消费者对远程办公、在线教育、视频流媒体、游戏的多样化需求”。

Samsung Display 表示,自今年开始已经和诸多全球制造商紧密合作,从而让笔记本电脑的刷新率达到新的水平,助推市场的重大转变。

Samsung Display 相信,虽然 OLED 面板需要搭配使用高规格显卡,但是 90Hz 的刷新率会让消费者愿意买单的。在每秒90次渲染静态图像的过程中,它们将使动作看起来更加逼真,或者说从色彩的角度来看更加敏捷。因此,新的刷新率能更频繁地更新运动中的变化,使视觉效果看起来更加流畅,对观众来说几乎是无缝的。

虽然听起来矛盾,但是 OLED 屏幕能够比相同刷新率的 LCD 屏幕能够更快地过度画面。因此,OLED 屏幕能够让游戏、电影看起来更加生动、愉悦。其 90Hz OLED 刷新率实际上是目前市场上最快的屏幕响应时间的 10 倍。事实上,90Hz OLED 显示屏提供的高速驱动力实际上与120Hz LCD 不相上下。

Samsung Display 使用相同的动态画面测试模糊长度,发现 90Hz OLED 和 120Hz 高刷 LCD 屏幕的图像拖影分别为 0.9mm 和 1.0mm。简单来说,90Hz OLED 屏幕的涂抹(smear-looking)量更少,几乎和 120Hz LCD 相同。

来源:cnBeta.COM

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