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采用Littelfuse TMOV技术的LST压敏电阻使浪涌保护器件更可靠

适合用于住宅、商业和工业应用的1型和2型SPD器件

致力于打造可持续、互联和更安全世界的工业技术制造公司Littelfuse, Inc.（纳斯达克：LFUS），今日宣布推出 LST压敏电阻系列。采用Littelfuse开发的专有热保护压敏电阻技术（TMOV），这款新型压敏电阻融合了内置热断开功能和电弧屏蔽。 这种组合提供额外的可靠保护，即使在异常过压条件或压敏电阻使用寿命终止的极端情况下，也可以防止灾难性故障和火灾隐患。

它专为下列市场和应用中采用的1型和2型浪涌保护器件（SPD）而设计，包括：

• 住宅、商业和工业建筑
• 不间断电源设备（UPS）
• 工业电机控制
• 可再生能源
• HVAC系统

Littelfuse营销与战略副总裁Boris Golubovic表示：“与市面上的其他技术相比，LST压敏电阻具有许多优势。 通过将LST集成到最新设计中，不仅能具有较宽的工作电压范围、较高的浪涌电流额定值，以及对微动开关选件进行补充，您的SPD还将变得更加可靠，满足客户应用的保护要求。”

LST压敏电阻系列具有以下关键优势：

• 通过采用200 kA SCCR、20 kA In、UL1449 4型认证组件，促进满足UL1449列出的1型或2型标准。
• 灵活采用额定电流为50 kA和75 kA Imax的器件（在PCB上的占用空间相同）。
• 为设计通过机械触发的交流和直流额定微型开关（常开/常闭、引脚长度、2引脚/3引脚/无引脚）远程指示/监测SPD产品或系统提供更多选择。
• 可视选项卡清楚显示LST工作状态，该选项卡可通知服务技师和维护工程师在寿命终止（EOL）时更换LST，以便继续为最终产品提供最佳的电涌保护。
• 较宽的工作电压范围：50 kA型号高达690 Vac，75 kA型号高达550 Vac。

供货情况
LST压敏电阻系列采用3个托盘，每个托盘包含24件。 样品可向世界各地的Littelfuse授权经销商索取。 如需了解Littelfuse 授权经销商名单，可访问 Littelfuse.com。

更多信息
可通过以下方式查看更多信息： LST压敏电阻产品页面。如有技术问题，请联系：全球产品经理Johnny Chang： JChang@Littelfuse.com.

关于Littelfuse

Littelfuse, Inc. (纳斯达克：LFUS)是一家致力于打造一个可持续、互联和更安全世界的工业技术制造公司。我们在全球超过15个国家拥有12,000名员工，与客户合作设计并提供创新、可靠的解决方案。我们的产品遍及工业、交通和电子终端市场，为超过100，000名终端客户提供服务——无处不在，每时每刻。了解详情请访问Littelfuse.com。

敬请关注力特奥维斯Littelfuse官方微信：Littelfuse_career

全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2021将于3月17—19日在上海新国际博览中心举行。大会将继续以“跨界全球·心芯相联”为主题，为国内外的行业参展企业和观众搭建一个探讨前沿技术和行业发展趋势的交流平台。

作为全球领先的半导体和显示设备供应商，应用材料公司长期支持SEMICON China并积极参与其中。2020年，全球经历了不寻常的一年。在新兴技术的驱动下，半导体行业先抑后扬，市场表现令人欣喜。“科技在人们日常生活中扮演的角色比以往任何时候都要重要，而这扩大了市场对半导体和晶圆厂设备的强劲需求。”应用材料公司集团副总裁、应用材料中国公司总裁余定陆表示，“作为材料工程解决方案的领导者，应用材料公司领先的技术和产品组合能够帮助客户加速推进‘新战略’，提高芯片的功率（Power）、性能（Performance），降低面积成本（Area-Cost）和上市时间（Time-to-market），即：业内经常会提到的PPACt，以释放物联网、大数据和人工智能的潜力。”

今年，应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森将在SEMICON China 2021开幕主题演讲上以远程视频的方式寄语大会。此外，应用材料公司还将参与多个技术论坛，并带来精彩的内容分享，与业界人士交流行业新兴的技术和趋势。活动亮点包括：

• 3月14日，中国国际半导体技术大会（CSTIC）——应用材料公司特殊产品和技术部副总裁兼总经理原铮博士将以“在物联网时代下赋能特殊应用”为题发表主题演讲。
• 3月17日，SEMICON China 2021开幕主题演讲——应用材料公司副总裁、半导体中国区事业部总经理、应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士将担任主持人。
• 3月18日，先进封装论坛——应用材料公司先进封装业务部副总裁兼总经理Nirmalya Maity博士将带来题为“异构集成驱动新封装技术”的主题演讲。
• 3月18日，智能制造论坛——应用材料公司自动化产品部工程主管邱晓伟将发表题为“通过先进过程控制中的预测功能集成实现零缺陷生产”的主题演讲。
• 3月19日，SEMI中国英才计划领袖峰会——应用材料公司副总裁、半导体中国区事业部总经理、应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣博士将参与圆桌论坛，聚焦5G时代下行业人才培养战略。

随着人工智能时代的深入推进，半导体行业将在未来十年进入一个新的增长时代。展望未来，应用材料公司将携手客户持续推进“PPACt新战略”，实现“创建美好未来”的愿景。

关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，我们的创新必能驱动先进科技成就未来。欲知详情，请访问www.appliedmaterials.com。

根据TrendForce集邦咨询调查显示，由于目前三大原厂产能吃紧，DRAM市场仍处供不应求情况，整体市况已正式进入上涨周期，原厂看准机会大幅调升specialty DRAM月报价，带动部分颗粒单月价格涨幅逼近双位数；其中以越小容量、越利基的产品涨幅最大。

以2月合约价来看，DDR2及DDR3的涨幅仍高；DDR4则受到DDR3的追价而持续上扬，目前在specialty DRAM中仍属最大宗应用的DDR3 4Gb，其颗粒均价单月涨幅约6.8%。

TrendForce集邦咨询进一步表示，长期由台厂主导的DDR3 2Gb严重缺货的情况持续，有价无量已成该产品常态，而追价者成为造成市场高低价价差扩大的主因，本月均价涨幅近9%。

DDR4 4Gb受到DDR3 4Gb的上扬所迫，三星（Samsung）本月价格明显拉升，促使低价及均价成长约6%；DDR4 8Gb则随着主流server与PC走势而上，涨幅约4%。

必须说明的是，此为因应月合约所做的价格调整，以反应当下市场状况，但若细究部分tier-one客户采取季度合约议价（quarterly lock-in deal）者，其整季价格则不受此月价格影响。

三大原厂DDR3产出仍缓步下滑，台厂弹性调配产能求获利最大化

在目前specialty DRAM市况火热的情况下，DDR3的获利水平逐渐高过DDR4及逻辑IC产品，也带动供应商的策略开始有所调整。

韩厂方面，三星（Samsung）规划将Line 13持续转换至CMOS Image Sensor的长期策略不变，然受到近期价格强劲上涨影响，其稍有缩减原先规划的产能进度。SK海力士（SK Hynix）亦采相同策略，旧厂M10于去年底调降产能后，2021年基本上都维持在相似水位。

随着最先进的1Z及1 alpha nm良率有所拉升，美光（Micron）将逐步增加先进制程投片比重，因此部分20nm及更成熟的制程碍于台湾厂区空间有限，未来会慢慢挪往位于美国的Fab 6。

整体而言，三大原厂的DDR3产出仍持续下滑，然下滑速度较原先预期趋缓。

台厂方面，南亚科（Nanya Tech）目前已将部分20及30nm的DDR4投片转换回DDR3。

华邦（Winbond）近年重心皆在Flash业务，DRAM产能在高雄路竹厂完工前都将受到限制，因此该公司选择重点支持DDR2及DDR3 1/2Gb小容量产品，也因华邦在该领域拥有相对更高的市占率，掌握更多定价优势。

力积电（PSMC）先前主要锁定在逻辑IC代工，但随着DDR3代工价显著上扬，将转移部分产能至DRAM。

整体而言，未来三大台厂都将依据毛利高低于各产品间弹性调配产能。然而，TrendForce集邦咨询认为，即便所有供应商加以因应，此波specialty DRAM供不应求的态势至少延续至今年上半年，后续价格涨幅将视各原厂产能调整状况而定。

文稿来源：全球半导体观察

RA产品家族 32位Arm Cortex-M微控制器借助瑞萨安全加密引擎和Arm TrustZone技术打造安全物联网

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布， RA产品家族32位Arm®Cortex®-M微控制器（MCU）获得PSA 2级认证和IoT平台安全评估标准（SESIP）认证。

配备灵活配置软件包（FSP）的RA6M4 MCU已通过PSA 2级认证，在RA4和RA6系列MCU获得PSA 1级认证的基础上进一步进行扩展。瑞萨RA6M3、RA6M4和RA4M2 MCU产品群均已通过“物理和逻辑攻击者”防护认证的SESIP1标准。

除被广泛认可的行业认证外，瑞萨RA MCU还通过在Armv8-M的Arm TrustZone®基础上结合经NIST CAVP认证的安全加密引擎，为客户打造先进的物联网安全性。RA产品家族融合了基于硬件的安全功能，包含从简单的AES加速，到MCU内隔离的全集成加密子系统。安全加密引擎提供对称与非对称的加密/解密、哈希函数、真随机数发生器（TRNG）和高级密钥管理功能，包括密钥生成功能和MCU硬件相关的唯一密钥封装功能。如未遵循正确的访问协议，访问管理电路将关闭加密引擎，内置专用RAM可确保明文密钥永远不会暴露于任何CPU或外设总线。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“瑞萨电子非常了解安全性对于物联网设计人员来说至关重要，因此我们从一开始就以安全为前提来设计RA产品家族。如今，这些行业认证进一步增强了RA产品针对物联网应用的安全特性。”

Brightsight战略、政策与传播高级总监Carlos Serratos表示：“我们很高兴与瑞萨电子合作完成SESIP和PSA认证项目。瑞萨RA产品家族所获的认证很好证明了安全标准与行业息息相关。OEM厂商越来越意识到认证设备作为有效风险管控工具并与多种设备认证保持一致的价值所在。目前认证主要是面向关键基础设施中使用的设备，并正稳步成为IoT领域其它设备的标准。”

PSA认证构建了一个保护联网设备的框架，涵盖从安全分析到安全评估以及认证。该框架提供标准化资源，以解决物联网开发日益细分化的需求，从而确保安全性不再是产品开发的壁垒。PSA认证通过对PSA信任根（PSA-RoT）进行第三方实验室评估，PSA 2级认证证明产品可以防范可扩展软件攻击。评估实验室借助PSA-RoT的漏洞分析和渗透测试以确定是否满足PSA-RoT保护配置文件的九项安全要求。

SESIP是通用标准方法（ISO 15408-3）的优化版本，用于评估IoT组件和联网平台。SESIP定义安全功能要求（SFR）目录，产品开发者可使用该目录构建其安全设备，并根据其特定的威胁模型和用例进行适当扩展。SESIP还合并且完善通用标准安全保证要求（SAR），包括对ALC_FLR.2缺陷报告程序的要求。瑞萨电子通过PSIRT（Product Security Incident Response Team,产品安全事件响应团队）流程和公开网页渠道以解决这一问题。SESIP方法专为SFR重用和映射至其它认证而设计，使产品开发人员能够根据其它行业标准（如IEC 62443等）对其设备进行适当的认证。

关于Brightsight

Brightsight是全球优秀的独立安全实验室。凭借超过35年的IT产品评估经验，Brightsight成为智能卡、IC、HSM、片上系统、支付终端、智能仪表、移动支付、物联网、汽车和生物识别解决方案认证及安全评估的首选业务与咨询合作伙伴。Brightsight在荷兰、西班牙、中国和法国设有办事处，协助客户将产品准备就绪并符合最新的安全规程及要求。了解更多信息，请访问Brightsight.com。

关于瑞萨RA MCU

RA产品家族生态系统通过网络安全、功能安全、连接性和HMI（人机界面）等核心技术加速物联网应用的开发。工程师运用RA MCU进行设计，可轻松开发物联网端点与边缘设备，并用于工业及楼宇自动化、计量、医疗保健和家用电器等应用。RA产品家族包括RA2系列（主频达60MHz）、RA4系列（主频达100MHz）、RA6系列（主频达200MHz）以及即将发布的单核/双核RA8系列。了解有关RA MCU的更多信息，请访问www.renesas.com/RA。

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案，期待与您携手共创无限未来。更多信息，敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号及领英官方账号，发现更多精彩内容。