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领先的移动和汽车SoC导体IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布,用于台积公司22nm艺技术的eMMC PHY IP立即可用 

Arasan Chip Systems为台积公司(TSMC)行业领先的22nm工艺技术扩展其IP产品,用于台积公司22nm工艺SoC设计的eMMC PHY IP立即可用。台积公司22nm工艺中的eMMC PHY IP可与Arasan的eMMC 5.1主机控制器IP和软件无缝集成,从而为客户提供基于台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案。

Arasan TSMC 12nm eMMC PHY IP和SD UHS-II卡IP测试芯片

Arasan TSMC 12nm eMMC PHY IP和SD UHS-II卡IP测试芯片

Arasan凭借其D-PHY v1.1 IP @1.5ghz、D-PHY v1.2 IP @2.5ghz、C-PHY/D-PHY Combo @2.5ghz和现在可用于此工艺的eMMC PHY,为台积公司22nm工艺提供全面的IP产品组合。除标准Tx/Rx IP外,所有MIPI PHY均可仅作为Tx或仅作为Rx使用。

与28nm高性能紧凑型(28HPC)技术相比,台积公司的22nm超低功耗(22ULP)技术可为诸多应用将面积减少10%、速度增益提高30%以上或将功耗降低30%以上,这些应用包括图像处理、数字电视、机顶盒、智能手机和消费产品。同时,TSMC 22nm超低泄漏(22ULL)技术可显著降低功耗,这对物联网和可穿戴设备领域的设计至关重要。 

我们的Total eMMC IP解决方案经过硅验证,也可用于TSMC的40nm、28nm、16nm、12nm和7nm工艺。一款包含台积公司12nm FFC测试芯片的eMMC HDK现已推出,可提供给希望进行SoC原型制造的客户。

JEDEC的eMMC 5.1规范通过“指令队列”提高了以3.2Gbps运行的HS400速度,通过将软件开销卸载到控制器中,使数据传输获得很高的效率。eMMC 5.1通过在PHY层利用“增强选通脉冲”进一步提高了运行的可靠性。eMMC 5.1向后兼容现有的eMMC 4.51和eMMC 5.0设备。

自成立以来,Arasan一直是JEDEC eMMC标准机构的成员。在eMMC之前,Arasan从2001年开始提3供多媒体卡(MMC)解决方案。

关于Arasan 

Arasan Chip Systems是移动存储和移动连接接口IP业领先的提供商。Arasan的高质量、经过硅验证的Total IP解决方案包括数字IPAMS PHY IP验证IPHDK软件。Arasan拥有针对移动SoC的重点产品组合。词在我们二十多年的历史中发展到包括移动的所有事物 -- 90年代中期的PDA到千禧年代的智能手机和平板电脑,再到当今的汽车、无人机和物联网。凭借移SoC核心中基于标准的IPArasan处于这种发展的最前沿。 

Arasan IP已随交付的超过十亿个芯片发往世界各地,包括十大半导体公司。 

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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 以先进的自动化技术确保其不断扩张的全球配送中心高效运转,准时无误地将产品交到成千上万的全球客户手上。

贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“自动化技术的进步对许多行业带来了革命性的影响,仓储和物流自然也不例外。机器人技术的应用极大地提升了拣货、包装和托盘装运等各项作业的效率。在物联网技术、无线系统和数字平板电脑的帮助下,我们1000多名仓库员工的工作效率获得了前所未有的提高。” 

田总补充道:“ 贸泽的大型分销中心位于占地32万平方米的全球总部园区内,分销1100多家品牌制造商的产品,库存超过100万种不同的SKU。这些先进技术的引入不仅让贸泽员工可以每周处理数以万计的订单且大多数情况下在15分钟内处理完,还能兑现对客户服务的郑重承诺。”

近几年,贸泽在先进的自动化设备上投入了大量资金,以便高效、准确地处理订单。目前,贸泽拥有55个垂直升降机模块 (简称VLM),这些超大型的垂直文件柜,配有货架和自动升降机用来存储数百万个电子元器件。VLM可以将元器件直接传送到员工工作站,大大提高了效率并减少了占地面积。

田总表示,“随着配送中心新增加的1.2万平方新大楼的竣工,未来还将引进更多先进技术。贸泽还有多台I-Pack机器,这是一个精密的自动包装和装箱系统,每分钟可处理多达14笔订单。”

田总进一步补充道:“贸泽专注于小批量分销,一个器件也能出货,因而需要依靠员工来应对这样小订单的特殊需求。我们采用先进的自动化技术是为了提高效率、处理能力、准确性和速度。这些新系统的引入, 将帮助我们实现更可持续的经营并提高客户满意度。随着传感和机器人技术的进步,相信未来能看到更好的自动化发展,让我们更智慧地工作。”

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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腾出更多PCB空间:TLE956x系列IC产品集成了半桥驱动器、电源和通信接口,显着地减少了所需的PCB空间和组件总数,并优化了DC电机控制应用的系统成本。英飞凌IC系列专注于汽车工业中的直流电动机控制应用,例如座椅控制模块、电动门、天窗模块和安全带预紧器。儒卓力在电子商务平台www.rutronik24.com.cn 提供这系列(BL)DC电机系统IC。

TLE956x系列具有一个输出电流为250 mA / 5V的低压降稳压器通信接口包含一个符合ISO 11898-22016标准并且最高速率达到5 Mbit/sCAN FD收发器包括部分联网选项和LIN收发器。这款产品还具有多达四个高边开关(典型值7Ω)、五个唤醒输入、六个PWM输入和监控功能,非常完善。

英飞凌电机系统IC采用专利的自适应MOSFET栅极控制概念,可降低开关损耗并通过SPI进行EMC调整,包括与死区时间和开/关延迟无关的压摆率调节。板载测量功能和外部MOSFET开关时间的自适应功能可以补偿对比EMC功率的损耗。这样就可以适应MOSFET批次间的变化,从而减少了生产线末端校准的工作量。

由于采用了集成方法,这款IC系列还可节省多达50%PCB空间。它们只有7 mm x 7 mm占位面积,节省空间又能提供强大性能。

如要了解有关英飞凌TLE956x系列的更多信息并直接订购,请访问儒卓力电子商务平台www.rutronik24.com.cn 

https://www.rutronik24.com.cn/search-result/qs:tle956X/reset:0

关于儒卓力 (www.rutronik.com.cn)

儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)是欧洲第三大分销商(资料来源:European分销报告2017) 以及世界第十一大分销商 (资料来源:SourceToday20185)。作为宽线产品分销商,儒卓力可提供半导体、无源和机电组件以及显示屏、嵌入式主板、存储解决方案和无线解决方案等。公司的主要目标市场是汽车、医疗、工业、家用电器、能源和照明业。

儒卓力通过RUTRONIK EMBEDDEDRUTRONIK SMARTRUTRONIK POWER RUTRONIK AUTOMOTIVE系列提供定制的综合性产品和服务为客户满足其应用的需求。对产品开发及设计的专业技术支持、物流和供应链管理解决方案以及综合服务使得儒卓力的服务日趋完善。

儒卓力由Helmut Rudel先生1973年于德国伊斯普林根创立,目前在欧洲、亚洲和美洲拥有超过80家子公司,在全球雇用超过1,900名员工,并在2019财年达成10亿8000万欧元的集团销售收入。

通过rutronik24.com.cn电子商务平台客户只需一次登录即可访问在线产品目录、采购区和产品变更通知(PCN)。在线产品目录提供了全部产品的概述,包括详细的数据表。而且,智能搜索功能可以简化产品挑选。批量报价链接允许客户使用其零件清单以方便采购。在采购区,客户可以快速了解当前和过往的订单、招标、物品清单、安全库存水平、合约、寄售库存和可追溯性信息。现有产品目录、采购信息、PCN以及各种媒体信息均可供下载。

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作者:张国斌

随着5G和AI的深入普及,AIoT智慧物联网市场终于要爆发了!近日,我参加了由睿赛德科技主办的一年一度2020·RDC·RT-Thread 开发者大会,睿赛德科技开发的RT-Thread 物联网操作系统是一个组件完整丰富、高度可伸缩、简易开发、超低功耗、高安全性的物联网操作系统,经过15年的迭代与开发,RT-Thread被广泛应用于能源、车载、医疗、消费电子等多个行业,累积装机量超过 8亿台,已经成为国人自主开发、国内最成熟稳定和装机量最大的开源 RTOS,从大会座无虚席的场面就可以看出它是受到了业界的关注和欢迎。

【原创】为何这些优秀嵌入式企业都愿意和这家本土OS厂商合作?不是华为哦

在这个开发者大会上,我还注意到一大波本土优秀的嵌入式企业都选择和睿赛德科技合作,为什么这么多优秀的本土的嵌入式企业都选择和他们合作呢?我们来看看这些企业是怎么说的。

1 WAYZ维智科技的选择

在2020抗击新冠疫情的战斗中,本土很多IT企业都发挥了极其重要的作用,去年2月初,一家公司发布了全网发布的第一张武汉华南海鲜时空图给抗击疫情提供了很大帮助,之后,不断有关于疫情的时空地图发布,帮助人民群众规避风险,阻断病毒传播!这家公司就是WAYZ维智科技,他们发布的「疾控AI分析平台」WDCIP,为数字化战“疫”助力!并获得了工信部的表彰!

【原创】为何这些优秀嵌入式企业都愿意和这家本土OS厂商合作?不是华为哦

新型冠状病毒肺炎的战“疫”打响后, 作为领先LBS位置智能领域的人工智能平台公司,维智科技(WAYZ)快速投入这场战役,第一时间上线疾控AI分析平台(WDCIP)。维智与中国预防医学会、中科院等合作,借力各方专家,利用空间大数据和AI位置智能技术,为国家卫生防疫部门、地方政府及公共安全系统提供每日不间断服务,利用位置大数据回溯历史轨迹,寻找紧密接触人群,预测高危传播区域,并协助进行病毒传播动力分析,为疾病防控提供决策支持。

【原创】为何这些优秀嵌入式企业都愿意和这家本土OS厂商合作?不是华为哦

近日,在RT-Thread开发者大会上,我采访了维智科技物联网事业部总经理赵红晓,他分享了维智科技的核心技术以及与RT-Thread合作的初衷。

【原创】为何这些优秀嵌入式企业都愿意和这家本土OS厂商合作?不是华为哦

“定位要分场景,没有场景定位就没有意义,我们是利用各种各样的无线电波信号实现定位的,我们现在处在无线射频空间内,室外有GPS信号,有基站信号,也有wifi信号,这些信号是杂乱无章的,通过我们专有的算法和AI人工智能,我们只需要在空间通过专用工具就可以对信号进行收集和建模,对场景建立起一套定位的精控,当新设备进来的时候,在空间场景中每走一步就相当于在棋盘上走一格,那个就是定位的大小,是有特征值的,其实跟典型的指纹匹配过程很像,我们在做这种定位的时候,是不需要对AP、蓝牙、UWA做数据交互的,我们采取空间信号场景,通过对这个空间进行划分,把空间场景划分成一个个单元格,每个单元格的空间场景赋予一定的特征值就可以实现定位了。”他解释说,“这个方案不需要投入硬件成本,因为几乎每个空间已经有射频信号 ,如果房间内有盲区,只需要我们提供几十元的一个硬件即可。目前大部分场景都有射频信号,特别是面向商业场景,如酒店、商场、超市的办公场景等。唯一需要投资是对信号空间场景提前做采集,但是无需部署任何硬件,原则上有AP就可以了。”

据赵红晓介绍,维智科技的合作模式是提供算法和引擎卖给芯片厂商、模组厂商、OS厂商等,通过定制化服务变现。目前,维智科技的采集覆盖了全国三四线城市几乎所有的商场、超市以及公共设施,目前公司定位覆盖14亿终端,3亿日活,全国有30亿AP动态数据。“我们有机器学习算法,当发现一个地方的AP被移走了,有几个用户发现这里的信号发生变化了,已经跟库里不一样了,我们在优化后给出匹配算法。”他强调。“本质上,我们是用互联网的方式做一个很传统的产业,因为定位是传统的产业,互联网思维是对C端公众免费,其次是要通过机器学习,用的人越多,效果越好。”

【原创】为何这些优秀嵌入式企业都愿意和这家本土OS厂商合作?不是华为哦

在谈到跟RT-Thread的合作时,他表示,RT-Thread在国内物联网操作系统行业占有领军地位,希望通过合作,让各类智能终端和设备具有定位能力,可以打通物联网和互联网,互联网是代表人的,物联网则更多代表一种场景,如电视就是物联网设备,代表的是家庭场景,人只有在场景当中才可以体现出价值,室内定微最大的特点,就是可以把线上互联网人的流量和线下的场景流量准确地结合起来,两两结合之后可以创造无限的可能,例如广告商可以挑选出来更适合的用户群体进行广告投放,而政府则可以知道紧急事件发生时,人口的分布情况等。他表示这类应用已经有成功案例。

他表示如果融合了更新的无线电信号以后,定位精度还可以进一步提升,如5G部署以后,可以把定位精度提升到一米。他还表示在2020抗击疫情中,维智科技与华为一起向国务院办公厅提供了国家层面的疫情的风险预警。“定位分析模型只有很少公司可以提供,很多大公司如腾讯看点、疫情地图等底层技术技术都是维智科技提供的。”他指出。“维智科技非常注意隐私保护,对隐私保护和合规方面是按照国家最高标准来执行,维智科技把决策权交给了用户和厂商,把数据和整套定位系统部署在厂商自己的云平台上。所以不用担心隐私和数据泄露问题。”

RT-Thread熊谱翔表示维智科技提供的SDK和软件包可以在RT-Thread运行,这对于物联网设备的管理非常有价值,未来双方合作可以实现物理网设备的分布管理。赵红晓表示,维智科技所属集团具备地图甲级测绘资质,地图三大厂家之一,华为HMS提供的海外地图服务就是跟维智科技合作的。他还透露维智科技的高精度定位(10厘米级别)瞄准了自动驾驶应用。

2 鉴释--深度源代码缺陷检测

在我国,嵌入式软件分析工具一直是短板,在这次大会上,我欣喜地发现一家本土嵌入式代码分析工具厂商也和RT-Thread建立了合作。这家公司就是鉴释科技。鉴释科技认为82%的漏洞存在于应用程序代码中,统计显示,大多数企业对应用程序的安全性重视不足。鉴释科技推出的基于静态代码扫描(SAST)的下一代源代码分析工具爱科识使用深层的编译器级别技术来检查数据流,分析软件应用程序,从而提高了缺陷检测的准确性。据悉,爱科识能轻松、快速地开发高质量代码、识别漏洞,并保证代码符合公司、软件的合规性标准。此外,爱科识还可通过源代码分析来识别导致内存损坏,core dump,缓冲区溢出,非法操作,空指针等的缺陷。此外,它不仅可以突出显示漏洞,还提供修复指导帮助用户理解漏洞原因。开发人员可以在编码和测试等不同阶段使用爱科识,它可与手动代码审查和其它测试方法相结合,比如:白盒、黑盒,或单元测试等。

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鉴释的这款分析工具对于帮助本土人员提升嵌入式开发效率和安全非常有帮助。联合创始人兼首席执行官梁宇宁在接受采访时表示鉴释的创始团队都是业界老将,有丰富的开发经验,其中有两位创始人——刘新铭和陈新中更是在80年代就开始针对RISC-V处理器做编译器开发,其他人也在业界大名鼎鼎。

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例如,梁宇宁曾在三星、诺基亚、华为领导过软件开发工作,其技术背景包括嵌入式系统、平台 APIs 和计算机视觉(人工智能领域)等;首席运营官赵科林曾任诺基亚、联想和摩托罗拉的全球销售主管以及华为执行副总裁;主导鉴释面向 DevOps 的静态代码分析工具的核心研发工作的联合创始人兼首席架构师刘新铭,曾担任惠普编译器及工具链技术实验室主任,是业界公认的静态代码分析技术专家;首席技术官陈新中曾在英特尔 - 清华大学联合实验室担任主管,是高性能计算和嵌入式系统中高级编译器和处理器优化方面的技术专家。

梁宇宁表示“代码分析”在海外有多年发展历史,而RT-Thread要出海了,海外是非常好的市场,特别是toB市场,不过质量是非常重要的,所以希望鉴释和RT-Thread可以深度合作。在本次大会上 ,梁宇宁与熊谱翔代表双方共同签署了合作协议。熊谱翔表示在合作方面,主要是RT-Thread的代码,包括RT-Thread新增的代码以及社区代码都可以利用鉴释的工具做扫描,把安全的漏洞寻找出来,从而降低平台风险。以帮助物联网行业终端用户编写高质量代码,提升物联网行业软件质量的总体水平。梁宇宁表示鉴释的分析工具未来还将扩展到自动驾驶领域,以及操作系统,SOC厂家等。在自动驾驶方面,由于是涉及到人的生命,因此安全至关重要,鉴释会选择和非常头部的无人车场景车深度合作。

3 RISC-V领军企业的选择

目前,RISC-V处理器以其开放指令集架构受到业界追捧,在国内,基于RISC-V架构处理器出货量最大的就是中科蓝讯,已经出货过10亿颗!实际上,中科蓝讯的RISC-V处理器搭载的就是RT-Thread物联网操作系统!

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中科蓝讯在2020 RT-Thread 开发者大会上首度面向通用市场发布其自主RISC-V内核32位MCU芯片——蓝讯骄龙AB32VG1,原生搭载RT-Thread物联网操作系统,提供免费的RT-Thread Studio集成开发环境,打造开放、易获取的、对开发者友好的RISC-V开放生态。据悉蓝讯骄龙AB32VG1采用中科蓝讯自主RISC-V内核,提供了125MHz的运算主频(最高可超频至192MHz),片上集成RAM 192Kbyte,Flash 1Mbyte,ADC,DAC,PWM,USB,SD,UART,IIC,BLE5.0等资源。蓝讯骄龙AB32VG1评估板在12月20日RT-Thread开发者大会将同步推出,并提供完整的SDK,开发者可使用免费的RT-Thread Studio集成开发环境快速上手,并便捷的完成代码编写、编译、调试、程序烧写等一系列开发流程。中科蓝讯应用总监吴瀚平在接受采访时表示公司在芯片设计之初就多方对比最终选择了RT-Thread作为原生系统,原因是RT-Thread具有优雅的代码风格,占用资源小,并且有丰富的文档,能很快上手,加快芯片应用开发进度。“而之前产业上最多选择的是来自美国的FreeRTOS,但现在国产的RT-Thread,无论从社区及软件生态、组件品质及丰富性、本地化服务等方面都要优于FreeRTOS,一定是未来的主流。”他表示。“因为RT-Thread本身也是开源的操作系统,我们对比发现RT-Thread在操作系统比如信号链等都有很多研究,包括代码的风格阅读起来更符合自己的审美观。”

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中科蓝讯产品总监孔繁波补充说很多中科蓝讯的客户用他们的芯片做了很多应用,因为中科蓝讯的芯片性价比高、外设强大,功能丰富,但是软件层面开放程度太低,因此公司希望跟RT-Thread一起合作,做一个通用的一个SDK,开放给客户使用。吴瀚平也表示通过合作希望借助RT-Thread平台,做好通用的软件架构和API设计。

可以说,借助RT-Thread,中科蓝讯实现从专用向通用的转变!

4 15年磨一剑,RT-Thread的成功之路

随着5G和AI的普及,物联网市场终于开始爆发,去年,全球移动通信系统协会(GSMA) 发布的《2020 年移动经济》报告显示,2019年全球物联网总连接数已达到 120 亿,预计到 2025 年将增至 246 亿。未来几年,全球物联网收入将由 2019年的 3430 亿美元(约合人民币 2.4 万亿元)增长到2025 年的 1.1 万亿美元(约合人民币 7.7 万亿元)。而物联网市场爆发后,物联网终端操作系统的需求会指数级增长!我们都知道,操作系统的意义在于对硬件的基本功能进行抽象,从而做到各种应用软件无需直接跟硬件打交道就可以操控硬件。我们熟悉的OS有桌面操作系统,如windows 手机操作系统如安卓,鸿蒙等,比之不同的是,物联网操作系统在内存占用、低功耗等技术方面的要求更为苛刻。现在,产业中已经有大量的物联网操作系统,如ARM Mbed OS、 FreeRTOS、RT-Thread、 LiteOS、Zephyr 、嵌入式Linux、SylixOS、 Android Things、VxWorks等,除了除了VxWorks,其他OS代码都是开源的,并且有相应的开发者工具和社区。在这些物联网操作系统中,RT-Thread为何能脱颖而出赢得合作伙伴的青睐,也是源于它15年来的持续发展和过硬的技术实力。

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RT-Thread诞生于2006年,起初RT-Thread是一个实时的内核(全抢占优先级调度,调度器时间复杂度O(1)),但在发展过程中,RT-Thread实时操作系统得到了来自全国嵌入式开发工程师的鼎力支持,为RT-Thread添砖加瓦,不仅仅拥有稳定可靠的内核上层组件也非常丰富。

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目前,就RTOS阵营的影响力而言,RT-Thread已经显示出其实力。目前,RT-Thread 得到80多家芯片原厂的支持,其中原生搭载的超过30家,装机量接近8亿,在安防、无线连接、消费电子、大工业等领域都有应用。在开发者社区方面,RT-Thread 在 CSDN 拥有 2 万粉丝,年新增文章为 1992 篇,四倍于同行。RT-Thread 的生态建设也在逐步扩大。今年3月开始推进大学计划,到目前为止已和全国81所高校建立了合作关系,其中68所已经开设了RT-Thread 的课程,25 所建立了联合实验室。在这个过程当中,RT-Thread 集成开发环境从 V1.0 升级到 V2.0,从基本版本的一个 V1.0 的开发工具,发展到支持多家芯片,多种软件模拟仿真执行的V2.0的版本,整体开发者用户规模也达到了数万名。另外, RT-Thread海外社区开发者也已有 3000人,正在同 RISC-V基金会洽谈战略合作,并已成为 ST 的全球战略合作伙伴。RT-Thread COO邹诚在接受采访时表示“轻智能”将是智能化时代一个重要的方向,RT-Thread今年的策略重点也围绕着这类“轻智能”应用,比如:智能音箱、手表,甚至边缘网关、摄像头等,RT-Thread可以帮助它们更方便地实现互联智能。过去几年里,许多智能设备并没有实现大规模落地,主要原因在于成本居高不下、启动速度不够快、实时性不够高,以及长时间的运行对低功耗的挑战。而这正是RT-Thread这类RTOS的优势,实时操作系统驱动的智能就是“轻智能”。

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邹诚认为,智能化可以分为三个类型,最早的智能是基于一些简单的控制,通过设备连到云端,即物联网,加上传感器和摄像头对环境的捕捉实现感知,实现基本的智能;其次是本地 AI,通过本地的处理,实现语音和图像的识别,实现数据的分析,如多媒体带来的触摸以及视频音频。在此之上则是应用扩展——RT-Thread今年提出的改变即围绕这类应用,而今年很多厂商提出小程序的卸载和加载的功能,明年这类设备将会出现;最后是“端云合一”,即端和云全部打通,实现所谓的主动智能或者是互联智能等。“音响、手表,甚至边缘网关摄像头等,都在从 Linux 往 RTOS 迁移,迁移的方向可以总结为两方面,一是把平台系统从 Linux 换到 RTOS,另一个是处理器芯片会从 MPU/AP 转为 MCU,” 邹诚说,“我们认为实时系统会真正主导 AIoT 时代,Linux 则会越来越少。”

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在本次开发者大会上,RT-Thread研发总监朱天龙还介绍了公司开发的最新智能穿戴操作系统:湃心OS。

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据悉,2021年湃心OS将会有一系列更新发布,在Q1将发布湃心的Studio IDE,Q2会启动在线应用商店,Q3发布移动支付、视频通话等功能,进一步去降低智能穿戴产品的开发门槛,提升终端产品的市场竞争力。

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满鉴霆、卢华东、李涛获得2020年RT-Thread社区杰出贡献奖!

满鉴霆、卢华东、李涛获得2020年RT-Thread社区杰出贡献奖!在这次开发者大会上,RT-Thread其他合作伙伴如ARM、意法半导体(ST)、NXP、瑞昱半导体、利尔达等也到场发言,显示RT-Thread已经获得了产业的集体支持,期待RT-Thread在物联网大潮中有更佳的表现!

注:本文为原创文章,转载请注明作者及来源

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日前,中国电信公布“中国电信2020年分布式块存储(纯软)集采项目中标结果”,浪潮存储中标,获得100%份额。

IDC最新数据显示,分布式存储2020年在中国整体存储市场占比超20%,同比增长39%,成为中国存储领域增速最快的细分市场之一。近年来,浪潮存储紧抓分布式存储发展机遇,在分布式存储领域持续推动技术创新,深扎通信、金融等重点行业市场,实现了业务快速发展。在2020年前三季度,浪潮分布式存储市场规模同比增长109%,增速领跑中国市场。本次集采,浪潮存储为中国电信提供纯软件形态的分布式块存储,代表着浪潮分布式存储软件的成熟度迈上了一个新台阶。

目前,浪潮分布式存储是业内率先实现真正“多合一”架构的存储系统,它可以在一套系统内实现资源共享,对外提供分布式块、NAS、对象等不同需求的数据存储服务。在分布式块方面,它不仅提供标准块存储接口以支持KVM、VMware、Xen等主流虚拟化技术,满足Oracle、DB2等数据库部署高可用集群时对存储的较高要求,在自动化部署、云平台对接等方面,也具有非常优异的表现,它针对SNMP、Redfish等管理接口协议方面做了深度优化。另外,在数据处理方面,浪潮存储软件通过智能数据感知、多路径择优、自组织和自适应,做了诸多创新和优化,使可靠性、性能达到了业界领先水平。

未来,浪潮存储将秉承“云存智用 运筹新数据”理念,持续为电信用户提供领先的数据存储产品和服务,满足电信行业数字化转型的数据存储新需求。伴随5G、云、物联网等新技术的快速发展,分布式存储将成为业界趋势,预计未来5年复合增长率达到18%。浪潮存储将进一步加大分布式存储研发投入与创新,加强行业场景研究和优化,以领先的技术赋能通信行业用户,以场景化能力释放数据价值,加速行业数字化转型。

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2021年1月20日 – MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力。

MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“2020年MediaTek发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片,在全球取得了出色的市场成绩,助力终端获得销量和口碑佳绩,MediaTek 5G得到了行业合作伙伴和客户们的高度认可。2021年,我们将在技术端、产品端、 品牌端持续创新和投入,让天玑系列为5G终端市场带来更多可能,为用户带来更卓越、更先进的使用体验。”

联发科技天玑1200/1100齐发,支持高铁/电梯模式!

全新的天玑1200集成MediaTek 5G调制解调器,通过包涵6大维度、72个场景测试的德国莱茵TÜV Rheinland认证,支持高性能5G连接,带给用户全场景的高品质5G连网体验。

进入5G时代,AI多媒体成为主流应用,天玑1200以强劲的平台性能为基础,结合MediaTek先进的AI多媒体技术,例如三重曝光的单帧逐行4K HDR视频技术(Staggered HDR),为用户带来更丰富的拍照、视频、直播等多媒体创作方式,以及更精致的移动视觉享受。

MediaTek 天玑1200的主要特性:

 • 强劲性能

天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造,CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计,包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核,搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0,以及双通道UFS 3.1,平台性能大幅提升。

台积电6nm新工艺

台积电6nm新工艺

 • 先进5G连接

天玑1200在5G方面保持了持续领先性,支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式、5G双载波聚合(2CC CA)、动态频谱共享(DSS)、MediaTek 5G UltraSave省电技术,以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。

全球频段大带宽

全球频段大带宽

天玑1200不仅领先支持全球5G运营商的Sub-6GHz全频段和大带宽,还致力于为用户打造全景全时的无缝5G连接体验,推出5G高铁模式、5G电梯模式等应用模式。通过智能场景感知、信号的快速捕获跟踪、智能搜网和驻网,让终端拥有高效且稳定的5G性能,结合MediaTek 5G UltraSave省电技术,带来更低功耗的5G通信。

高铁模式

高铁模式

电梯模式

电梯模式

 • 旗舰级AI多媒体

天玑1200搭载MediaTek独立AI处理器APU 3.0,可充分发挥混和精度优势,灵活运用整数精度与浮点精度运算,达到更高的AI应用能效。结合AI多任务调度机制,通过AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合,为用户带来“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等拍照新体验。通过AI多人实时分割技术,还可实现多人的背景替换、多路人移除等手机视频拍摄特效,为4K分辨率视频的创作带来更多精彩。

AI急速夜拍

AI急速夜拍

AI全景夜拍

AI全景夜拍

天玑1200支持领先的芯片级单帧逐行4K HDR视频技术(Staggered HDR),在用户录制4K视频时,对每帧画面进行3次曝光融合处理,让视频画质拥有出色的动态范围,在色彩、对比度、细节等方面有显著提升。同时,结合天玑1200的HDR10+视频编码技术,完整输出Staggered HDR视频效果,为用户带来更为惊艳的端到端跨屏HDR体验。另外,天玑1200还支持AI多人虚化、多景深智能对焦、AI流媒体画质增强等AI视频技术,为vlog创作和直播带来了更多创新可能。

天玑1200用AI技术增强视频画质,通过人工智能对大量影片进行深度学习,从导演视角对视频画面进行逐帧调教,为SDR片源带来接近HDR的动态范围,在AI加持下的SDR转HDR技术可以让移动终端呈现更精彩的视频影像。

此外,天玑1200支持最高2亿像素拍照以及AV1视频格式。

 • 畅快游戏

天玑1200搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎,在网络优化引擎、操控优化引擎、智能负载调控引擎、画质优化引擎四大核心特性上,带来了行业领先的创新技术。

四大核心优化引擎

四大核心优化引擎

HyperEngine 3.0再次升级游戏网络体验,在5G网络连接下可实现游戏通话双卡并行,用户可以在主卡玩手游的同时接听副卡来电,游戏持续不断线。超级热点和高铁游戏模式则针对不同的游戏环境进行网络优化,有效降低游戏网络延迟和卡顿。

天玑1200率先支持即将发布的蓝牙LE Audio(Bluetooth Low Energy Audio,蓝牙低功耗音频)标准,相较传统TWS真无线蓝牙耳机,可扩充至双通道串流音频,结合MediaTek的优化可让终端和TWS耳机获得更低延迟,延长耳机的续航。在玩家游戏时,HyperEngine 3.0的操控引擎能让多指触控时报点率保持稳定的高帧运行。另外,HyperEngine 3.0的智能负载调控引擎新增游戏高刷省电、智能健康充电、Wi-Fi 6省电模式,旨在平衡性能与功耗、延长续航和电池寿命。

联发科技天玑1200/1100齐发,支持高铁/电梯模式!

此外,MediaTek HyperEngine布局图形关键技术——光线追踪(Ray Tracing),将端游级游戏渲染带入移动终端,为游戏厂商、开发者、终端提供强大的图形处理能力,为手游玩家带来媲美真实的游戏画面,引领移动端图形技术趋势。

光追技术

光追技术

在MediaTek天玑新品发布会上,多家行业生态合作伙伴联合出席,包括Arm、中国移动、中国联通、中国电信、慧鲤科技Tetras.AI、虹软科技ArcSoft、极感科技JIIGAN、德国莱茵TÜV Rheinland、腾讯游戏等,介绍了与MediaTek在产品和技术上的深度合作,未来将继续共同携手,带来更多创新技术和更卓越的用户体验。

同时,多家OEM厂商对MediaTek天玑新品表示支持,包括小米、vivo、OPPO、realme等,并预告终端将在2021年陆续上市。

来源:ESMC-国际电子商情

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XpressLINK-SOC简化基于Arm的SoC设计,实现对CXL和CCIX的高效支持

高速互连解决方案的行业领导者PLDA宣布,PLDA业界领先的XpressLINK-SOC™CXL IP全面支持AMBA®CXS Issue B (CXS-B)接口协议。这种支持使得片上系统(SoC)设计人员能够降低延迟,在其基于Arm®的SoC解决方案中更轻松地实现CXL和CCIX多芯片互连标准。

AMBA CXS是一项基于信用的流协议,可在用户应用和协议控制器之间进行高带宽数据包传输。设计人员利用CXS接口,可以绕过控制器的事务层,从而可以显著降低延迟。CXS规范定义了诸如Arm CoreLink™一致性网状网络(Coherent Mesh Network)等芯片内互连与PCIe或CXL控制器之间的接口,以优化CCIX和CXL数据包的传输。

Arm基础架构业务线产品解决方案副总裁Dermot O’Driscoll表示:“当我们进入下一个计算时代时,我们如今使用数据的速度只会增加,在高速存储和网络等应用中需要更多的带宽和无缝的数据传输。PLDA新增对CXS的支持,此举让芯片提供商能够迅速采用高性能的CXL和CCIX多芯片互连技术,从而在这些应用中实现更高的计算性能和效率。”

PLDA首席技术官Stephane Hauradou表示:“许多新兴应用使用基于Arm的片上系统解决方案,而这些解决方案都需要诸如CXL或CCIX等高速互连。借助PLDA的XpressLINK-SOC对CXS-B的支持,SoC设计人员将加快设计时间,并改善系统延迟和性能。”

更多信息
PLDA的XpressLINK-SOC是一项可参数化的CXL控制器IP,专为ASIC和FPGA实现而设计。如需了解更多信息,请访问PLDA的XpressLINK-SOC IP网页:https://www.plda.com/products/xpresslink-soc-controller-ip-cxl

关于PLDA
PLDA是半导体知识产权(SIP)的开发公司和许可方,专注于支持数千兆速率(2.5G、5G、8G、16G、25G、32G、56G、112G)高速互连和PCI Express、CCIX、CXL及Gen-Z等协议。PLDA现已发展成为该领域的领导者,在62个国家拥有超过3,200个客户和6,400项许可证。PLDA是一家全球性的科技公司,在硅谷、法国、保加利亚、台湾和中国大陆均设有办事处。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20210119005591/en/

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2021年TWS耳机市场规模继续扩大,或将成为继智能手机之后下一个10亿级的产品

由博闻创意(深圳)主办的ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将于2021年9月1-3日在深圳国际会展中心盛大开幕。届时将充分发挥本土资源优势,推动中国电子全产业链的共享式发展,以“聚焦电子技术创新与产业链重塑”为主题,全面展示5G、AIoT、大数据、嵌入式技术、集成电路、汽车智能技术、智能制造、北斗卫星等领域的新技术、新产品和新方案,汇聚来自全球 20 多个国家和地区的参展商,同期举办数十场专业技术论坛,邀请超百位全球产业智囊和专家演讲。

展会现场同期,ELEXCON电子展还将打造“TWS及可穿戴技术专区”,汇聚国内外行业龙头展示蓝牙主控、音频、电源管理、触控、封测、人机交互、传感器等技术新品及方案,再续TWS全产业链的集体“狂欢”。

TWS耳机 VS 智能手机 10亿规模历程惊人的相似

2016年9月,苹果发布了第一代AirPods,并于2019年推出支持主动降噪的AirPods Pro彻底“引爆”市场。据市场调研机构Counterpoint Research 的统计数据,2016 年TWS 耳机的全球出货量还只有918万副,2018 年就增长到了4600 万副,2020年预估已超过2.5 亿副。

最近三年,TWS耳机的全球出货量每年都要翻一番,如果继续保持如此强劲的增长势头,2023年就有望突破10亿副的大关。而此前所有的消费电子产品中,只有智能手机超过了这个量级的市场规模。从2007年6月苹果开售iPhone到2013年全球出货量突破10亿部,智能手机花了6年的时间;如今在同样短的时间内,TWS耳机有望走完从零到十亿副的历程。

有意思的是,TWS耳机市场很可能也会重复智能手机的市场格局变化过程:首先由苹果发动并占据统治地位,然后其他厂商蜂拥而入;接着是苹果退守高端,中低端主要由中国厂商占据。

实际上,这种情况正在发生。根据Counterpoint Research的报告,2018年四季度的时候,苹果还占据着全球TWS耳机60%的市场份额;而到了2020年二季度,虽然苹果的出货量仍在高速增长,但是市场份额已经下降到了35%。小米则以10%的市场份额冲到了全球第二,三星则拿到了6%的市场份额位居第三。全球智能手机的头部厂商,同样也成为了TWS耳机的前三强。

在风起云涌的TWS耳机市场背后,上至品牌商,下至核心零部件厂商,整个产业早就打响了激烈的供应链抢位战,并成为中国电子产业冲击上游供应链,抢占全球供应链市场话语权的关键一战。

2021年9月2日,“TWS耳机关键技术研讨会”将在深圳国际会展中心(宝安)举行。大会热门议题包括:蓝牙主控芯片、传感器(心率传感器、加速度传感器等)、电源管理IC、快充与无线充电、降噪技术及方案、屏幕与触控技术、存储(Flash等)、主流操作系统与云平台。大会现场同期,ELEXCON电子展还将打造“TWS及可穿戴技术专区”,汇聚国内外行业龙头展示蓝牙主控、音频、电源管理、触控、封测、人机交互、传感器等技术新品及方案,再续TWS全产业链的集体“狂欢”。

TWS供应链国产替代程度如何?5大核心零部件、OEM/ODM

在TWS耳机背后漫长的零部件供应链中:主控蓝牙芯片、电池、降噪芯片、MEMS麦克风、传感器五个核心器件,是目前行业持续研发精进的重要方向。我国的TWS耳机供应链逐渐成熟,大部分供应环节基本能通过国产替代实现自给自足,但仍面临着“出海”抢夺国外巨头订单能力不足、核心竞争力不平衡等问题。

主控蓝牙芯片:芯片原厂与手机芯片厂混战

主控蓝牙芯片技术水平的高低直接决定了耳机的连接稳定性、功耗、延迟等关键性能,同时也是苹果专利壁垒最多的地方。

现阶段,除了自研芯片的苹果之外,市面上主控蓝牙芯片方案的供应商大致分为两类,一是主攻该芯片的芯片原厂,如络达、恒玄、瑞昱、Dialog、中科蓝讯和杰理等;二是向主控蓝牙芯片拓展业务的手机芯片厂商,包括高通、联发科和紫光展锐等。

其中,华为、OPPO、小米、百度、万魔声学等国内TWS耳机品牌均采用本土芯片厂商的方案。虽然JBL、铁三角和飞利浦等国外品牌也有尝试将订单交给国内厂商,但多为试水,订单量并不大。

索尼、JBL、亚马逊、BOSE、B&O、微软等国际知名品牌厂商的TWS耳机,更青睐高通、联发科络达、瑞昱等海外或中国台湾芯片厂商的方案。同时也有漫步者、科大讯飞、酷我、vivo和OPPO等国内品牌将部分产品选择国外芯片厂商的方案。

电池:本土电池厂商供应链成熟

电池对于TWS耳机和充电盒部分都至关重要,成本约占TWS耳机总成本的10%至20%。

TWS耳机电池主要分为纽扣电池、聚合物电池、针型电池三种类型。其中,纽扣电池体积较小,能高效低利用耳机内部空间,是目前主流的电池解决方案;聚合物电池更多为软包电池,体积比纽扣电池更大,价格相对较低;针型电池的价格也较低,但能量密度也低,市场占比较小。

目前主要的TWS耳机电池供应商包括:德国VARTA(瓦尔塔)、重庆紫建电子、广东国光电子、惠州亿纬锂能、广州鹏辉能源、江西赣锋锂业等。国内品牌基本采用本土电池厂商的方案为主,包括华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商,以及万魔、Anker、漫步者等传统音频厂商等;国外品牌则主要采用VARTA为主,包括苹果、Bose、B&O、三星、索尼、亚马逊等,尤其集中对苹果供货。

但如今也有一些国外品牌订单也逐渐向国内转移。由于VARTA产能不足,三星的大批订单转向亿纬锂能;JBL则是鹏辉能源的主要客户。

降噪芯片:两条方案路线发展,本土玩家稀少

主动降噪(ANC)功能无疑是当下TWS耳机品牌的核心竞争力之一,它的技术远比我们想象的要复杂,需要降噪芯片、麦克风与降噪算法等多方面的优化与调节。

单从降噪芯片来看,当前业内的主动降噪解决方案主要有两种形式:一是在主控蓝牙芯片中集成主动降噪,如高通、华为、络达、瑞昱、恒玄、中科蓝讯等;其中,采用高通方案的品牌包括索尼、vivo、小鸟(Libratone);采用恒玄方案的有华为、OPPO;采用瑞昱方案的有小米;采用络达方案的有索尼。

二是直接开发一款降噪芯片,如ams、ADI、Dialog。包括Bose、华为、亚马逊、小鸟等品牌已有部分产品采用ADI的解决方案;派美特、魅族、dyplay、FIIL、TOPPERS、Linner等品牌均采用ams的解决方案。

ELEXCON电子展探索TWS耳机产业链

MEMS麦克风:歌尔PK美国楼氏,中低端玩家追赶

MEMS麦克风具有体积小、工艺效率高、稳定性好、低功耗和高信噪比等特点。

据市场调研机构麦姆斯咨询数据,在2019年全球MEMS麦克风市场中,前六大厂商分别为歌尔股份、瑞声科技、敏芯股份、共达电声、楼氏电子、意法半导体,共计市场份额超85%,其中前四家中国厂商市场占比为48%,将近整体市场的半壁江山。

歌尔股份和瑞声科技以高端市场为主,客户包括苹果、三星等,与美国楼氏电子展开持续竞争;敏芯股份和共达电声更集中在中低端市场,客户包括索尼、小米、百度、摩托罗拉等。不过除了敏芯股份外,国内如歌尔声学等一些厂商并没有成熟的MEMS传感器自主设计能力,更多是直接向英飞凌采购MEMS传感器,加工制造成MEMS麦克风产品后再对外出售。

传感器:高端市场仍以国外巨头方案为主流

在使用TWS耳机过程中,用户的每一次佩戴、敲击、触摸和按键等交互,都会涉及到传感器,对其灵敏度和准确度要求很高。

目前,市场上的传感器解决方案包括压力传感器、(红外)接近传感器、加速传感器、骨振动传感器等,厂商包括意法半导体、ams、歌尔声学、捷腾光电、纽迪瑞科技、芯海科技、汇顶科技等。

意法半导体是传感器领域中最重要的供应商之一,其产品涉及光学传感器、语音加速度传感器等,可实现降噪、交互和语音控制等功能,包括苹果、亚马逊、小米、荣耀、vivo、出门问问等品牌的高端TWS耳机均采用意法半导体的传感器方案。

在入耳检测、触控传感器方面,我国则有汇顶科技、芯海科技在这一赛道发力。其中,汇顶科技开发了入耳检测和触控2合1方案,能实现自动休眠/唤醒、主从切换、音乐自动启停等功能,客户覆盖OPPO、vivo、一加、百度等厂商。

OEM/ODM:国内形成较为完备的代工产业链

如今,我国已经形成了一批成熟的TWS耳机代工厂商,尤其集中在长三角和珠三角地区,并且为华强北山寨AirPods代工的中小型代工厂发展十分火爆。

一方面,我国传统的电声产品ODM/OEM厂:佳禾智能、瀛通通讯、共达电声、朝阳科技、豪恩声学、联创宏声等正在转向TWS耳机代工,并拿下了国内大客户(华为、小米、OPPO、vivo等)和国际品牌(哈曼、亚马逊、三星、铁三角等)的代工订单。另一方面,国内精密制造龙头企业:歌尔股份、立讯精密则一同瓜分了苹果AirPods的绝大部分订单,且歌尔股份还在为华为、OPPO、哈曼、谷歌、亚马逊等国内外品牌代工。

提前布局电子产业,抢占展位先机,立即预订2021年9月1-3日深圳国际会展中心3/5/7号馆ELEXCON电子展,荟聚5G、AI与边缘计算、智慧医疗、TWS与可穿戴、中国芯专馆、第三代半导体、车联网与自动驾驶、SiP系统级封装与先进制造、物联网解决方案。

更多详情请登陆:www.elexcon.com

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2021年TWS耳机市场规模继续疯涨!继智能手机之后,将成为下一个10亿级的产品?

TWS耳机 VS 智能手机

10亿规模历程惊人的相似?

2016年9月,苹果发布了第一代AirPods,并于2019年推出支持主动降噪的AirPods Pro彻底引爆市场。据市场调研机构Counterpoint Research 的统计数据,2016 年TWS 耳机的全球出货量还只有918万副,2018 年就增长到了4600 万副,2020年预估已超过2.5 亿副。

最近三年,TWS耳机的全球出货量每年都要翻一番,如果继续保持如此强劲的增长势头,2023年就有望突破10亿副的大关。而此前所有的消费电子产品中,只有智能手机超过了这个量级的市场规模。从2007年6月苹果开售iPhone到2013年全球出货量突破10亿部,智能手机花了6年的时间;如今在同样短的时间内,TWS耳机有望走完从零到10亿副的历程。

有意思的是,TWS耳机市场很可能也会重复智能手机的市场格局变化过程:首先由苹果发动并占据统治地位,然后其他厂商蜂拥而入;接着是苹果退守高端,中低端主要由中国厂商占据。

实际上,这种情况正在发生。还是根据Counterpoint Research的报告,2018年四季度的时候,苹果还占据着全球TWS耳机60%的市场份额;而到了2020年二季度,虽然苹果的出货量仍在高速增长,但是市场份额已经下降到了35%。小米则以10%的市场份额冲到了全球第二,三星则拿到了6%的市场份额位居第三。全球智能手机的头部厂商,同样也成为了TWS耳机的前三强。

在风起云涌的TWS耳机市场背后,上至品牌商,下至核心零部件厂商,整个产业早就打响了激烈的供应链抢位战,并成为中国电子产业冲击上游供应链,抢占全球供应链市场话语权的关键一战。

TWS供应链国产替代程度如何?

5大核心零部件、OEM/ODM

在TWS耳机背后漫长的零部件供应链中:主控蓝牙芯片、电池、降噪芯片、MEMS麦克风、传感器五个核心器件,是目前行业持续研发精进的重要方向。我国的TWS耳机供应链逐渐成熟,大部分供应环节基本能通过国产替代实现自给自足,但仍面临着“出海”抢夺国外巨头订单能力不足、核心竞争力不平衡等问题。

01 主控蓝牙芯片:芯片原厂与手机芯片厂混战

主控蓝牙芯片技术水平的高低直接决定了耳机的连接稳定性、功耗、延迟等关键性能,同时也是苹果专利壁垒最多的地方。

现阶段,除了自研芯片的苹果之外,市面上主控蓝牙芯片方案的供应商大致分为两类,一是主攻该芯片的芯片原厂,如络达、恒玄、瑞昱、Dialog、中科蓝讯和杰理等;二是向主控蓝牙芯片拓展业务的手机芯片厂商,包括高通、联发科和紫光展锐等。

其中,华为、OPPO、小米、百度、万魔声学等国内TWS耳机品牌均采用本土芯片厂商的方案。虽然JBL、铁三角和飞利浦等国外品牌也有尝试将订单交给国内厂商,但多为试水,订单量并不大。

索尼、JBL、亚马逊、BOSE、B&O、微软等国际知名品牌厂商的TWS耳机,更青睐高通、联发科络达、瑞昱等海外或中国台湾芯片厂商的方案。同时也有漫步者、科大讯飞、酷我、vivo和OPPO等国内品牌将部分产品选择国外芯片厂商的方案。

02 电池:本土电池厂商供应链成熟

电池对于TWS耳机和充电盒部分都至关重要,成本约占TWS耳机总成本的10%至20%。

TWS耳机电池主要分为纽扣电池、聚合物电池、针型电池三种类型。其中,纽扣电池体积较小,能高效低利用耳机内部空间,是目前最主流的电池解决方案;聚合物电池更多为软包电池,体积比纽扣电池更大,价格相对较低;针型电池的价格也较低,但能量密度也低,市场占比较小。

目前主要的TWS耳机电池供应商包括:德国VARTA(瓦尔塔)、重庆紫建电子、广东国光电子、惠州亿纬锂能、广州鹏辉能源、江西赣锋锂业等。国内品牌基本采用本土电池厂商的方案为主,包括华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商,以及万魔、Anker、漫步者等传统音频厂商等;国外品牌则主要采用VARTA为主,包括苹果、BOSE、B&O、三星、索尼、亚马逊等,尤其集中对苹果供货。

但如今也有一些国外品牌订单也逐渐向国内转移。由于VARTA产能不足,三星的大批订单转向亿纬锂能;JBL则是鹏辉能源的主要客户。

03 降噪芯片:两条方案路线发展,本土玩家稀少

主动降噪(ANC)功能无疑是当下TWS耳机品牌的核心竞争力之一,它的技术远比我们想象的要复杂,需要降噪芯片、麦克风与降噪算法等多方面的优化与调节。

单从降噪芯片来看,当前业内的主动降噪解决方案主要有两种形式:一是在主控蓝牙芯片中集成主动降噪,如高通、华为、络达、瑞昱、恒玄、中科蓝讯等;其中,采用高通方案的品牌包括索尼、vivo、小鸟(Libratone);采用恒玄方案的有华为、OPPO;采用瑞昱方案的有小米;采用络达方案的有索尼。

二是直接开发一款降噪芯片,如ams、ADI、Dialog。包括Bose、华为、亚马逊、小鸟等品牌已有部分产品采用ADI的解决方案;派美特、魅族、dyplay、FIIL、TOPPERS、Linner等品牌均采用ams的解决方案。

04 MEMS麦克风:歌尔PK美国楼氏,中低端玩家追赶

MEMS麦克风具有体积小、工艺效率高、稳定性好、低功耗和高信噪比等特点。

据市场调研机构麦姆斯咨询数据,在2019年全球MEMS麦克风市场中,前六大厂商分别为歌尔股份、瑞声科技、敏芯股份、共达电声、楼氏电子、意法半导体,共计市场份额超85%,其中前四家中国厂商市场占比为48%,将近整体市场的半壁江山。

歌尔股份和瑞声科技以高端市场为主,客户包括苹果、三星等,与美国楼氏电子展开持续竞争;敏芯股份和共达电声更集中在中低端市场,客户包括索尼、小米、百度、摩托罗拉等。不过除了敏芯股份外,国内如歌尔声学等一些厂商并没有成熟的MEMS传感器自主设计能力,更多是直接向英飞凌采购MEMS传感器,加工制造成MEMS麦克风产品后再对外出售。

05 传感器:高端市场仍以国外巨头方案为主流

在使用TWS耳机过程中,用户的每一次佩戴、敲击、触摸和按键等交互,都会涉及到传感器,对其灵敏度和准确度要求很高。

目前市场上的传感器解决方案包括压力传感器、(红外)接近传感器、加速传感器、骨振动传感器等,厂商包括意法半导体、ams、歌尔声学、捷腾光电、纽迪瑞科技、芯海科技、汇顶科技等。

意法半导体是传感器领域中最重要的供应商之一,其产品涉及光学传感器、语音加速度传感器等,可实现降噪、交互和语音控制等功能,包括苹果、亚马逊、小米、荣耀、vivo、出门问问等品牌的高端TWS耳机均采用意法半导体的传感器方案。

在入耳检测、触控传感器方面,我国则有汇顶科技芯海科技在这一赛道发力。其中,汇顶科技开发了入耳检测和触控2合1方案,能实现自动休眠/唤醒、主从切换、音乐自动启停等功能,客户覆盖OPPO、vivo、一加、百度等厂商。

06 OEM/ODM:国内形成较为完备的代工产业链

如今,我国已经形成了一批成熟的TWS耳机代工厂商,尤其集中在长三角和珠三角地区,并且为华强北山寨AirPods代工的中小型代工厂发展十分火爆。

一方面,我国传统的电声产品ODM/OEM厂:佳禾智能、瀛通通讯、共达电声、朝阳科技、豪恩声学、联创宏声等正在转向TWS耳机代工,并拿下了国内大客户(华为、小米、OPPO、vivo等)和国际品牌(哈曼、亚马逊、三星、铁三角等)的代工订单。另一方面,国内精密制造龙头企业:歌尔股份、立讯精密则一同瓜分了苹果AirPods的绝大部分订单,且歌尔股份还在为华为、OPPO、哈曼、谷歌、亚马逊等国内外品牌代工。

来源 | 内容整理自智东西、老冀说科技,封面及文中图片由千图网提供,谢谢。

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全新RF产品组合包含业界首款四通道TX VGA可在更小封装内提供宽频率范围和更高隔离度

2021120日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE6723)今日宣布,推出四款全新高可靠性、高性能产品,以加强其传统宏基站(BTS)射频产品组合,为客户带来完整射频信号链解决方案。此次扩展包括业界首款四通道F4482/1 TX可变增益放大器(VGA)和F011x系列双通道一级低噪声放大器(LNA)。新系列产品还包括F1471 RF驱动放大器——首款P1dB超过1/2W的大功率前置驱动器,以及采用更小的封装、具有更高隔离度、适用于DPD反馈路径的F2934 RF开关。

扩展后的产品组合可提供5G宏基站系统所需的高性能、高可靠性、灵活性和较小的外形尺寸,并可在广泛的环境条件和频率带宽下均表现出卓越性能。新产品集成瑞萨Smart SiliconTM创新技术,可以用更小封装实现相关功能——对于多天线系统具有独特优势。

瑞萨电子射频通信、工业与通信事业部副总裁Naveen Yanduru表示:随着5G转型的加速,我们已升级了宏基站产品组合的接收与发射链组件,使之具备更强的性能和更高的集成度。我们很高兴持续推出全新前沿电路设计,并通过新产品来实现完整的射频信号链,助力客户在将其下一代宏基站系统推向市场时,能够做到5G兼容。

宏基站客户可将这些新产品与最近发布的F1490高增益RF放大器及高度集成的F0443 RX VGA相结合,以构建完整的射频信号链解决方案。

扩展的宏基站产品组合包括:

  • 高度集成的F4482/1四通道TX VGA
    • RF频率范围为400MHz2800MHz
    • 集成在单个芯片上的巴伦、低通滤波器、放大器和数字步进衰减器
    • 瑞萨Zero DistortionTM技术可提升服务质量,增加动态范围;Glitch-FreeTM技术可保护PA组件并简化DPD设计
  • 双通道F011x一级LNA(平衡式LNA或双通道LNA
    • RF频率范围为650MHz2700MHz
    • 2600MHz时,具有0.55dB低噪声系数和低回波损耗(-27dB输入,-23dB输出)
  • 高线性度F1471射频驱动放大器
    • RF频率范围为400MHz4200MHz,增益17dB
    • OIP3高达38dBm2600MHzOP1dB28.5dBm
    • 可调的OIP3性能和DC偏置,以实现调谐灵活性
  • 高可靠性SP2T F2934 RF开关
    • RF频率范围为50MHz6000MHz
    • 更高的隔离度(1GHz2GHz时为70dB3GHz时为74dB4GHz时为67dB),采用小型3x3 QFN封装,解决了PCB占板空间限制的问题
    • 瑞萨KzTM恒定阻抗技术可在开关转换过程中保持VSWR不变

瑞萨电子在电路设计领域的强大创新力满足了无线基础设施市场不断发展的需求。具有独特技术差异的瑞萨专有射频解决方案可满足广泛应用的需求,包括massiveMIMO和毫米波蜂窝基站、通信系统、微波(RF/IF)、CATV,以及测试和测量设备。

供货信息

F4482/1F011xF1471F2934现已上市。更多RF和微波产品系列的相关信息,请访问:renesas.com/rf

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

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