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近日,欧司朗澳门智慧道路照明工程正式完工。根据澳门实际情况对道路照明、供电及控制设备提供了定制化产品,使之符合澳门当地路灯运营、技术性能指标等要求,同时项目团队为澳门全区搭建了一个智慧道路照明控制平台,实现对整个道路照明系统智能化的升级。

欧司朗Traxon e:cue中国区总监韩敏表示:“澳门智慧道路照明工程是澳门特区政府及澳门电力为了提高全城路灯管理信息化水平的一大基建,使原有简单的独立强电开关控制升级成为由智能化物联网控制平台统一管理及监控。作为供应商,欧司朗通过提供‘产品+系统+服务’的整体解决方案,助力澳门特区成为真正意义上的智慧城市。”

数字科技赋能城市管理:欧司朗澳门智慧道路照明工程完工

智慧澳门建设,智联路灯先行

在项目改造前,澳门原有的道路照明设备陈旧,部分控制箱体服务时间已长达数十年,并且道路照明仍采用传统灯杆;全城已装有的450个路灯控制箱建造于不同年份,其箱体尺寸、规格、控制方式和内部结构参差不一,因此给城市路灯管理造成了诸多不便。

针对此难题,项目团队对澳门全区进行了多次实地勘察。根据澳门实际情况对道路照明、供电及控制设备提供了定制化产品,使之符合澳门当地路灯运营、技术性能指标等要求,同时项目团队为澳门全区搭建了一个智慧道路照明控制平台,实现对整个道路照明系统智能化的升级。

澳门智慧道路照明系统由8500套欧司朗路灯、500套欧司朗低压配电控制箱、100套欧司朗照明监测装置、一套欧司朗OSRAM SYMPHO®Street智慧道路中央管理平台及相关网络设备组成。

数字科技赋能城市管理:欧司朗澳门智慧道路照明工程完工

8500套欧司朗Simplitz® Street Light 4000K绚丽路灯安装在澳门全区,替换原陈旧的传统钠灯。Simplitz® Street Light绚丽LED路灯自带调光和控制功能,可完美融入智慧城市控制系统;高光效及低维护成本的光学设计,有助于实现节能减排。

智慧道路照明监控方面,低压配电控制箱(CDIP)采用不锈钢与高分子混合材料,照明监测装置(IMC)采用高强度高分子材料设计。为了解决澳门高温湿热天气下的散热问题,箱体均设计了通风窗口,且达到IP55和IK10的指标,以适应澳门临海、多台风的环境。

科技便利管理,智能服务民生

欧司朗OSRAM SYMPHO®Street智慧道路中央管理平台采用框架式部署,通过网络与前端的CDIP箱及IMC箱通信。平台功能模块包括回路监控、各类传感器监测、物联设备监测、平台推送、SMS短信息推送及Email推送等。

前端的CDIP箱采用OSARM 路灯ACS控制系统(电源管理模块PCU、主控管理模块MCU、回路控制模块CCU、数据采集模块ECU),对路灯回路进行数据采集和控制,同时根据澳门项目实际需求增加了光照度传感器、门磁开关及水浸等附件功能模块;而前端的IMC则安装在澳门城中重要的场所及主要街道,同样采用OSARM 路灯ACS控制系统加上光照度模块对现场的光照度进行采集,对现场的环境亮度进行检测和大数据收集,以便中央管理平台进行智能化决策。

所有箱体均通过网络将所采集数据传输至SYMPHO®Street智慧道路中央管理平台。整个系统由此实现数据采集、数据传输及数据管理。

数字科技赋能城市管理:欧司朗澳门智慧道路照明工程完工

SYMPHO®Street智慧道路中央管理平台使城市管理者对道路照明实况一目了然,极大地提高了管理的便利性,降低了运营成本。通过数据采集和推送功能,中央管理平台也能够为城市管理收集其他有价值的信息(如路况、天气等),并且成为政府与市民沟通的有效渠道,让政府能够提供更精细化的民生服务。

“欧司朗致力成为智能领域的集成供应商。通过交付产品、技术及服务赋能智慧城市精细化管理,为未来物联网各种应用的落地贡献我们的才智,通过为建设智慧城市提供技术支持而在行业中占有一席之地。”韩敏总结道,“澳门智慧道路照明工程是欧司朗进军智慧城市道路上的一个里程碑,克服了标准差异、规格参差、时间紧迫等困难,经受住了新冠疫情、台风等不可抗力的考验,将为我们今后智慧城市项目的实施提供宝贵的实践经验。”

关于艾迈斯半导体与欧司朗

艾迈斯半导体集团,包括上市公司ams AG(母公司)和OSRAM Licht AG在内,是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。这就是传感即生活 的意义所在。

拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,我们长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高人们生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约3万名员工,专注于传感、照明和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。预计集团2020年总收入超过50亿美元。ams AG在瑞士证券交易所上市 (ISIN: AT0000A18XM4) OSRAM Licht AG在德国XETRA证券交易所上市(ISIN: DE000LED4000)。

如需获得更多资讯,请访问https://ams-osram.com/zh/ 

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Elliptic Labs(OSE:ELABS-ME)继续大力进军PC /笔记本电脑市场,已将团队拓展到台湾,并为其AI虚拟存在传感器赢得第五份概念验证合同的签署,合作的是一家全球排名前五的PC 设备制造商领域的新客户。该项目将在英特尔Tiger Lake平台上完成。

Elliptic Labs的AI 虚拟存在传感器是一种纯软件的解决方案,可根据用户的存在情况自动唤醒和锁定笔记本电脑的屏幕。虚拟传感器通过利用笔记本电脑现有的扬声器和麦克风来发送和接收超声波信号,使用AI和专有算法诠释这些信号,以检测用户何时进入或离开该区域。

Elliptic Labs在建立新的PC合作伙伴关系方面持续取得的成功,证明了AI虚拟存在传感器的价值,同时也强调了Elliptic Labs在PC生态系统中的发展和信誉。 Elliptic Labs一直致力于将其技术打造成笔记本电脑/ PC设计的关键功能,与主要平台建立了重要的联系并保证兼容,以确保PC市场长期的相关性。

Elliptic Labs的首席执行官Laila Danielsen女士对此表示说:“我们时刻秉持以客户为中心的宗旨,因此,我们正在将团队拓展到与我们公司拥有广泛业务的台湾。全球销售的笔记本电脑中,有85%以上是台湾公司生产的。2020年随着PC市场的复兴,我们预计这一趋势将持续到2021年乃至以后,Elliptic Labs在不久的将来将会有更大的发展空间。”

关于Elliptic Labs

Elliptic Labs公司总部设在挪威,在美国、中国、韩国、 中国台北和日本均有分支机构。公司成立于2006年,衍生自挪威奥斯陆大学(Oslo University)的一家分支研究机构。于2020年10月正式向泛欧证券交易所(Euronext Growth Market )提交首次公开募股(IPO)申请。Elliptic Labs当前是一家面向智能手机、笔记本电脑、物联网和汽车市场的全球企业。公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法,提供直观的3D无接触手势交互、接近感应和存在检测功能。其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的、生态友好的纯软件传感器,并已有上1.5亿台设备搭载其技术。Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件、超声波和传感器融合进行大规模检测的软件公司。Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发,归属公司专有。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20210308005307/zh-CN/

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利用台积公司的先进工艺技术,为云端、汽车和5G应用带来监控和优化解决方案 

领先的先进电子产品健康和性能监控解决方案提供商proteanTecs今天宣布加入台积公司矽智财(IP)联盟计划,该计划是台积公司Open Innovation Platform®(OIP,开放式创新平台)的关键联盟之一。该联盟成员包括许多重要和领先的IP公司,可提供半导体行业最大的硅验证、经验证的生产和特定代工厂知识产权(IP)目录。

该公司的云技术分析平台基于Universal Chip Telemetry™(UCT,通用芯片遥测),为电子器件价值链提供深度数据。机器学习算法适用于在SoC特性描述、大量制造,和使用寿命运行期间,从片上监控IP中提取的测量结果。监视器在设计过程中置于战略性位置,可在测试时和现场提供芯片行为、设计灵敏度和边缘特征的高分辨率图像。

此次proteanTecs和台积公司之间的合作是该行业的一个重要里程碑,因为它在整个生命周期中以极高的覆盖率提供硅的多维度视角和参数可见性。“这可大大缩短制造商的上市时间并降低了每百万分缺陷率(DPPM),同时可降低服务提供商的故障率和维护成本,”proteanTecs联合创始人兼首席技术官Evelyn Landman表示。“加入台积公司IP联盟将加强我们的合作,为我们的共同客户带来更大的性能、质量和可靠性。”

台积公司设计基础设施管理部门副总裁Suk Lee表示:“在台积公司的IP产品组合中添加proteanTecs的UCT将使我们的共同客户能够利用我们的先进工艺技术并把握每一个发展机遇。我们期待与proteanTecs紧密合作,通过我们的共同努力加速硅创新。”

proteanTecs的主要市场聚焦于数据中心、汽车、通信和人工智能。该公司已经为广大客户提供专业服务,包括超大规模企业、原始设备制造商和领先的半导体公司。他们的解决方案广泛整合在先进的10纳米以下工艺节点中。

关于proteanTecs 

proteanTecs在电子系统的整个生命周期中为其开发革命性的Universal Chip Telemetry™ (UCT) 技术,从而提高其性能和可靠性。通过将机器学习应用到由片上UCT Agents™创建的新型数据中,proteanTecs提供了有意义的、直到今天才能获得的见解和可见性,从而实现新的质量、可靠性和规模水平。该公司成立于2017年,总部设在以色列,在美国新泽西州、加州和台湾设有办事处。如需了解更多信息,请访问:www.proteanTecs.com

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  • 与 MS 携手共同开发 Asure 云用 ToF
  • 合作挖掘健身、健康管理、制造领域新客户
  • “基于全球一等 3D 感测模块力量,扩大应用领域”

LG Innotek(代表郑哲东)与全球最大软件公司微软(以下称为 MS)携手,全力以赴进军 3D 感测模块市场。

LG Innotek 4 日宣布,与 MS 签订了共同开发 Asure 云用 3D 感测零部件 ToF(Time of Flight,飞行时间距离测定)模块的谅解备忘录 (MOU)。

ToF 模块通过照射被摄体的光线反射所用的时间计算距离,是识别物体立体感与空间信息、移动等的最尖端零部件。将该模块安装于智能手机或车辆等,可实现生物认证或动作识别、增强现实 (AR)、虚拟现实 (VR) 功能等。

Asure 云技术正在快速崛起,2020 全球云服务市场占有率排名第 2。沃尔格林、华特迪士尼、SAP、AT&T 等各行业的全球公司都在使用 Asure 云服务。

通过签订协议,LG Innotek 以 3D 感测模块的领先技术力为基础,开发 MS 的 Asure 云平台用 ToF 模块,并为 MS 独家供应商。该模块安装于穿戴设备、00 等,起到与 Asure 云关联的数据输入设备的作用。该产品的目标为今年 6 月进行量产。

MS 提供开发 ToF 模块所需的独家 3D 感测软件技术与 Asure 云平台。还支持由开发新服务所需的硬件及软件公司、系统整合企业所构成的协作体系。

同时,两家公司还计划积极合作挖掘新客户。LG Innotek 与 MS 计划大力开展吸引健身、健康管理、制造等各领域客户的合作推广活动。

本协议是 MS 为加速扩大 Asure 云技术而首先向 LG Innotek 提出的。MS 最近致力于挖掘 3D 摄像机与云平台相结合的新服务模块,进一步扩大客户群。

两家公司期待通过协议可加快汽车、健身、健康管理、流通、物流领域云服务的开发速度。

例如,在汽车中应用与云关联的 3D 摄影机,可实现无人驾驶、驾驶员监测、自动停车等。在健身领域,可用于运动动作、移动等的精密测定,在健康管理领域,可用于患者的姿势及体型测定、机器人手术、坠落感应等。

在制造领域,还可通过监测作业人员的移动及动作预防产业灾害。在流通/物流领域,可用于库存管理、防盗、分析顾客动线等。

MS 硬件合作伙伴 Cyrus Bamji(首席副社长)称,“LG Innotek 十余年来引领全球摄影机及 3D 感测模块市场,确保了革新技术及品质力,Asure 云技术可以推出客户意想不到的创意性、革新性服务”。

LG Innotek 光学解决方案商品计划负责人尹钟润称,“此次协议利用智能手机用 3D 感测模块的全球一等事业力量,将成为将应用领域扩大至 AR/VR·汽车·穿戴设备等的绝佳机会”。

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  • 加强杜邦在关键市场中先进电子材料的领先地位,这些市场包括智能/电动汽车、5G、人工智能、物联网和高性能计算
  • 增强热管理和电磁屏蔽领域的关键能力和领先产品,其对新兴电子应用至关重要
  • 加速电子与工业事业部电子互连科技业务转型为整体解决方案供应商
  • 收购价格为23亿美元,预计成本协同效应为6000万美元,交易溢价约为15倍(不包括协同效应)和11倍(包括协同效应)

202138日,美国特拉华州威明顿市讯)——杜邦公司(纽交所代码:DD)今天宣布,已与全球最大的私募股权公司之一安宏资本(Advent International)达成最终协议,将以23亿美元收购莱尔德高性能材料公司(Laird Performance Materials),这笔资金将从现有现金余额中支付。该交易预计将于2021年第三季度完成,需获得监管部门批准并满足惯常成交条件。

莱尔德高性能材料是高性能电磁屏蔽和热管理领域全球领先的公司,提供全面的高性能产品和解决方案,管理热能并保护设备免受电磁干扰。该公司在全球拥有超过4300名员工,11个制造基地分布在北美、欧洲和亚洲,2020年的营收达到4.65亿美元。莱尔德高性能材料始终保持着高个位数增长率、出色的毛利率和经调整息税折旧摊销前利润率(分别为约50%30%)。凭借强劲的增长和突出的财务状况,莱尔德高性能材料与杜邦的战略目标相契合,即将产品组合导向具有长期增长趋势且有吸引力的市场,并进一步差异化产品组合。

杜邦公司执行董事长兼首席执行官溥瑞廷(Ed Breen)表示:“收购莱尔德高性能材料是杜邦朝着成为全球创新领导者和精专的跨行业公司的战略迈出的重要一步。莱尔德高性能材料与杜邦电子与工业事业部业务在战略上相辅相成,我们的应用材料科学专业知识加上莱尔德高性能材料行业领先的应用工程能力,将强化杜邦作为主要电子原始设备制造商和其它制造商重要合作伙伴的实力。我们期待着莱尔德优秀团队的加入。我相信,随着全球布局、运营与技术能力进一步地扩大,合并后的电子与工业团队将产生引人注目的收益协同效应,并推动杜邦进一步加速成为一家增长更快、利润更高的公司。”

此次交易将杜邦在薄膜、软板材料和电镀化学领域的技术组合与莱尔德高性能材料的电磁屏蔽和热管理解决方案结合在一起。凭借领先的创新科技和产品组合,合并后的事业体将成为智能/电动汽车、5G、人工智能、物联网和高性能计算等快速增长市场的先进电子应用的领导者。材料科学和应用工程方面的强大能力及不断扩大的客户群体有望显著加快客户产品的上市速度,在多功能解决方案的开发中创造新的效率,并提供高价值的下一代产品,这些产品将在未来几年创造更多收益协同效应。杜邦将以其独特的优势参与价值链,以解决领先的原始设备制造商在热管理、信号完整性、小型化、电源管理和可靠性方面面临的日益复杂的挑战。

安宏资本董事总经理ShonnelMalani表示:“莱尔德高性能材料是一家出色的公司。在对公司产品和人才进行战略调整和投资后,业务实现了强劲增长。我们相信杜邦公司将成为莱尔德高性能材料的优秀合作伙伴,合并后的事业体将为客户提供更为独特、广泛、全面和创新的解决方案。”

2024年底,杜邦预计将实现约6000万美元的税前运营成本协同效应,其中大部分将在交易完成后的前18个月实现。实现这些协同效应的一次性成本估计约为4000万美元。在对一次性成本和交易相关摊销进行调整后,杜邦公司预计该交易将在头12个月内增加其营业息税折旧摊销前利润率(EBITDA)、自由现金流和调整后的每股收益,并在第五年实现较高的个位数资本回报率(ROIC)。独立交易前提下,企业价值倍数约为2021年预估EBITDA15倍,包括成本协同效应的话约为11倍。

“这项交易标志着我们迈开了战略性的新步伐,那就是进一步强化我们的重点,将我们的投资引向高价值、高增长的机会。我们将继续致力于均衡的资本配置政策,为股东带来丰厚的回报,包括有机增长、定向并购和股东报酬。”溥瑞廷补充道。

顾问

摩根大通担任杜邦的财务顾问,世达律师事务所(Skadden, Arps, Slate, Meagher &Flom)担任其法律顾问。摩根士丹利(Morgan Stanley & Co. International plc)和罗斯柴尔德(Rothschild & Co.)担任安宏资本的财务顾问,威嘉律师事务所(Weil, Gotshal& Manges LLP)担任其法律顾问。

关于杜邦

杜邦公司(纽交所代码:DD)提供以科技为基础的材料、原料和解决方案,致力于成为全球创新推动者之一,为各行各业和人们的日常生活带来革新。我们的员工运用多样化的科学技术和专业经验,协助客户推进他们的创意,在电子、交通、建筑、水处理、健康保健和工作防护等关键市场提供必要的创新。如需了解更多有关杜邦公司及其业务和解决方案的信息,请浏览:www.dupont.com。投资者可以在网站investors.dupont.com的投资者关系栏目获取信息。

关于安宏资本

安宏资本成立于1984年,是全球最大、最有经验的私募股权投资机构之一。截至2020930日,公司已在41个国家投资350多笔私募股权交易,管理资产达662亿美元。安宏资本在全球12个国家设有15个办事处,在全球范围建立了一支由200多名投资专家组成的一体化团队,其业务遍及北美、欧洲、拉丁美洲和亚洲。公司专注于五大核心领域的投资,包括商业和金融服务,医疗保健,工业,零售、消费与休闲,以及技术。经过35年在国际投资领域的深耕,安宏资本仍将致力于与管理团队合作,为旗下公司实现持续营收和收益增长。

如需了解更多信息,请浏览:

www.adventinternational.comwww.linkedin.com/company/advent-international

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  • Harald Kroeger:“博世即将在德累斯顿投产车用芯片,助力未来交通出行。”
  • 工业4.0先驱:博世在芯片生产整个过程中全部采用互联化和自动化流程。
  • 高精密生产制造:从晶圆到芯片历经数百道工序。

博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑:博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线,为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础。全数字化、高互联化的德累斯顿晶圆厂投入运营后,主攻车用芯片制造。“德累斯顿晶圆厂将为未来交通出行解决方案以及改善道路安全提供车用芯片。我们计划于今年年底前启动生产。”博世集团董事会成员Harald Kroeger表示。目前,博世在斯图加特附近的罗伊特林根已有一家半导体工厂。德累斯顿晶圆厂将致力于满足半导体应用领域不断激增的市场需求,也进一步表明了博世集团将德国打造为科技高地的决心。博世在德累斯顿晶圆厂投资了约10亿欧元,目标将其建设为全球最先进的晶圆厂之一。此外,德累斯顿晶圆厂新大楼建造还获得了德国联邦政府内部联邦经济与能源部的资金补贴。该晶圆厂计划于20216月正式投入运营。

试生产顺利开展

20211月,德累斯顿晶圆厂开始进行首批晶圆的制备。博世将利用这批晶圆来制造功率半导体,以应用于电动车及混合动力车中DC-DC转换器等领域。这批晶圆生产历时六周,共经历了约250道全自动化生产工序,以便将微米级的微小结构沉积在晶圆上。目前,这些微芯片正在电子元件中进行安装和测试。20213月,博世将开始生产首批高度复杂的集成电路。从晶圆到最终的半导体芯片成品,整个生产流程将经历约700道工序,耗时10周以上。

主攻300毫米晶圆生产

博世德累斯顿晶圆厂的核心技术为直径为300毫米晶圆制造,单个晶圆可产生31,000片芯片。与传统的150200毫米晶圆相比,300毫米晶圆技术将使博世进一步提升规模效益并巩固其在半导体生产领域的竞争优势。此外,全自动化生产和机器设备之间的实时数据交换还将显著提高德累斯顿晶圆厂的生产效率。“博世德累斯顿晶圆厂将为自动化、数字化和互联化工厂树立全新的行业典范,”Kroeger说道。

这一晶圆厂位于有“萨克森硅谷”之称的德累斯顿,从20186月开始施工建设,占地面积约10万平方米(相当于14个足球场)。2019年下半年,德累斯顿晶圆厂完成外部施工,其建筑面积达到72,000平方米。博世随后进行了工厂内部施工,并在无尘车间安装了首批生产设备。202011月,初步建成的高精密生产线完成了首次全自动试生产。在德累斯顿晶圆厂的最后建设阶段,工厂将聘用700名员工,负责生产管理和监测以及机器设备维护工作。

从晶圆到芯片

半导体正逐渐在物联网和未来交通出行等领域扮演着越来越重要的角色。被称为“晶圆”的圆形硅晶片是半导体制造的第一步。博世德累斯顿晶圆厂的晶圆直径为300毫米,其厚度仅为60微米,比人类的头发还细。德累斯顿晶圆厂将历时数周,将未经处理的“裸晶圆”加工成市场上紧俏的半导体芯片。在车用集成电路中,这些半导体芯片充当了汽车的“大脑”,负责处理传感器采集的信息并触发进一步操作,如以光速向安全气囊发出打开讯号。尽管硅芯片仅有数平方毫米的大小,但这些芯片包含复杂的电路,并具备数百万种单个电子功能。

关于博世

博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。博世在1909年进入中国市场。根据初步数据,博世2020年合并销售额达到1173亿人民币。截至2020年1231日,公司在华员工人数约为54000名。

有关博世中国的更多信息,请访问:www.bosch.com.cn 

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团近394500名员工(截至2020年12月31日)。根据初步数据,在 2020财政年度创造了716亿欧元的销售业绩。博世业务划分为4个业务领域,涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。作为全球领先的物联网供应商,博世为智能家居、工业4.0和互联交通提供创新的解决方案,旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,以及自身的云平台,为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能(AI)功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案,推进互联生活。通过产品和服务,博世为人们提供创新有益的解决方案,从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技,博世在世界范围内践行“科技成就生活之美”的承诺。集团包括罗伯特 • 博世有限公司及其遍布约60个国家的440家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世的长远健康发展建立在不断创新的基础上。博世的研发网络拥有72600名研发人员和约30000名软件工程师,遍布全球126个国家和地区。

公司是由罗伯特•博世(1861-1942)于1886年在斯图加特创立,当时名为“精密机械和电气工程车间”。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性,使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特•博世基金会拥有罗伯特•博世有限公司94%的股权,其余股份则分属于博世家族、该家族拥有的公司以及罗伯特•博世有限公司。多数投票权由罗伯特•博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。

有关博世的更多信息,请访问:www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse. twitter.com/bosch_ai, www.linkedin.com/company/bosch-center-for-artificial-intelligence-bcai, www.bosch-ai.com/

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低功耗蓝牙智能手表可提供活动和健康数据并且连续使用15天

Nordic Semiconductor宣布位于深圳的科技开发厂商魔样科技有限公司(Mo Young Ltd.)已选定NordicnRF52840 蓝牙 5.2/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE))先进多协议系统级芯片(SoC)为乐戴科技有限公司的乐戴C16智能手表提供核心处理功能和无线连接功能。

C16智能手表是一款时尚的可穿戴设备,可为用户提供一系列活动跟踪功能,包括20种运动模式、计步器功能、卡路里和运动跟踪、久坐提醒以及社交媒体通知和呼叫提醒。此外,这款智能手表还提供多种健康数据,包括睡眠和24小时用户心率和血氧水平智能监控。

Nordic SoC助力的低功耗蓝牙连接可把数据从C16智能手表中继传输到用户配对的蓝牙 4.0(及更高版本)智能手机上,然后通过支持iOS或安卓的配套应用进行各种操作,比如自定义设备、输入个人信息、并通过图表查看所有运动模式和健康功能的当前和过往数据。

Nordic nRF52840 SoC64MHz32Arm®Cortex®M4处理器和浮点单元(FPU)C16智能手表提供了传感器和算法数据处理功能。Arm Cortex M4处理器旨在支持高端无线应用中典型的浮点和数字信号处理计算,该处理器结合了2.4GHz多协议无线电 (支持蓝牙5.2ANT™ThreadZigbeeIEEE 802.15.4和专有2.4GHz RF协议软件),并具有充足的1MB闪存和256kB RAM内存分配。

C16智能手表具有IP67防水等级,可达到最多30米防水性能,并且使用350mAh电池供电,可待机45天或连续工作1015天,这在一定程度上要归功于Nordic SoC的超低功耗特性。nRF52840 SoC经过精心设计,可通过全自动电源管理系统将功耗降至最低,与nRF51系列器件相比,功耗降低多达80%

nRF52840提供全面的蓝牙5支持,包括两倍无线原始数据带宽(2Mbps)、四倍通信范围、具有八倍广播扩展性能(将广播数据包有效载荷大小增加到251字节),以及更好的信道共存算法。随附nRF52840 SoC一起提供的S140 SoftDevice是通过蓝牙5.2认证的软件协议栈,用于构建远程和高数据吞吐量低功耗蓝牙应用。Nordic具有独特的软件体系架构,清晰分隔RF协议软件和开发人员的应用程序代码,从而简化了开发过程,并确保魔样科技在开发、编译、测试和验证应用程序代码时,SoftDevice不会受到损坏。S140 SoftDevice提供并发的中央、外设、广播器和观察者低功耗蓝牙角色,并且支持高吞吐量和远程模式以及广播扩展功能。

魔样科技首席技术官Justin Zhang表示:“ C16智能手表使用的Nordic nRF52840有多个最重要的硬件功能,包括强大的Arm CPU功能、充足内存容量、可延长待机时间的低功耗,因此可以实现极高分辨率和非常流畅的低延迟触摸响应。

“ nRF52840的关键软件功能是将应用程序代码与SoftDevice分开,从而实现纯开发并大大降低了软件错误率,是我们决定使用这个SoC的原因之一。Nordic 软件开发工具包(SDK)提供全面的数据,可极大地减低开发成本和克服任何开发困难。”

“作为一家企业,Nordic为我们提供了出色的技术资讯和参考设计以促进产品开发过程。”

关于魔样科技

http://www.moyoung.com/  

关于Nordic Semiconductor ASA

www.nordicsemi.com/About-us

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戴尔重磅宣布游戏本游匣 G15“ 重返市场! 

7 年前,戴尔游匣就以一身红色战袍出世,和玩家一起展露热血。今天,游匣G15以全新设计, 将为玩家带来阶梯式的核心版、进阶版和无双版三种配置, 以及耀夜黑、机能绿、皓英灰和暗金黑四种颜色的选择。

游匣G15核心版可选120Hz电竞屏,或即将上市的165Hz 防蓝光电竞屏,散热模具全面升级。在此基础上,游匣G15进阶版将达到115W GPU释放功率。即将推出的最强游匣G15无双版更是在115W强大输出的基础上,将搭载360Hz防蓝光三边窄屏幕,采用金属外壳搭配12区域前置灯带,支持AlienFX。无论是享受纯粹快乐的游戏爱好者,还是惜帧如金的竞技神和画面党,游匣G15都是一个既带劲儿又前卫的硬核顽物

戴尔发布全新游戏本,游匣 G15 携“顽物”感十足的“远征”酷潮设计重返市场

戴尔游匣G15,耀夜黑、机能绿、皓英灰、暗金黑(从左到右),2021年亮相

戴尔游匣G15,耀夜黑、机能绿、皓英灰、暗金黑(从左到右),2021年亮相

VOYAGER【远征】工业设计,突破可持续性创新

在设计上,游匣 G15 致敬旅行者号的伟大远征,希望可以用同样的想象力和勇气打破传统

游戏笔记本的设计习惯——重塑“高分子聚合物”。机身表面一体成型;云母点缀,采用撒点的方式,增加质感和硬度。机身整体采用高精激光蚀刻代替表面涂层,在显微镜下呈现特殊的虫形纹理,制造出细腻又坚砺的肌理,耐磨又能有效减少指纹残留。同时,游匣G15在必要的喷漆部位100%采用水性漆,硬核顽物不仅耐用还很环保

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戴尔发布全新游戏本,游匣 G15 携“顽物”感十足的“远征”酷潮设计重返市场

A面,290 道平行线构成的等腰三角形与点、圆一起,勾勒出纯粹、有力、感性的图腾。同时,游匣 G15 用凌厉的腰线和进出风隔栅尖锐强硬的线条,与外壳的自然肌理和倒角形成巨大张力。无论平放,开合,各个角度都能释放十足张力——毕竟这是一台随时渴望邀你前往未知的设备。

戴尔发布全新游戏本,游匣 G15 携“顽物”感十足的“远征”酷潮设计重返市场

高刷新护眼屏,独有的舒适体验

游匣 G15 配备了一块 15.6 英寸高刷新屏幕,从120Hz到未来可选360Hz,不仅可以优化运动画面的细节,动作也会变得更加逼真、顺畅、毫无停滞感。对于游戏玩家而言,尤其是资深的 FPS 游戏玩家,一块高刷新率的屏幕是决胜的关键武器。

游匣G15高刷新屏幕(165Hz360Hz配置未来可选)采用了获得德国TüV莱茵认证的物理防蓝光技术,可以有效过滤波段在415nm455nm之间的有害蓝光,对屏幕光谱重新分配,滤掉有害光同时保持画面原色,不偏黄,减少视力疲劳。

戴尔发布全新游戏本,游匣 G15 携“顽物”感十足的“远征”酷潮设计重返市场

多项硬核装备助力,游戏轻松不掉档

游匣G15将搭载NVIDIA新一代高性能RTX30系显卡,其进阶版和无双版性能释放可达115W,在Dynamic Boost的配合下,可实现更高亢的性能输出。

戴尔发布全新游戏本,游匣 G15 携“顽物”感十足的“远征”酷潮设计重返市场

在散热上,游匣 G15 优化升级散热架构,采用双进气与四排气的设计,相较传统散热的单一进气口,增加了笔记本的空气“排量”,对 CPU GPU 针对性的进行散热。游匣 G15进阶版和无双版中的叶片直径将达 56mm,叶片数多达 53 片,轻松带动热量离开机身,随时保持“冷酷” 的战斗。

戴尔发布全新游戏本,游匣 G15 携“顽物”感十足的“远征”酷潮设计重返市场

此外,游匣G15 独特的键盘背光设计,可自定义切换多种灯光特效模式。特定配置还搭载了AlienFX™灯效联动,可以与相连的ALIENWARE 外星人外设形成灯光联动效果,190+款游戏大作根据游戏过程中的情节,自动展现不一样的灯光效果。

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戴尔科技集团全球资深副总裁、戴尔中国消费及小企业事业部总经理王利军表示:“ 我们期待满载创新回归的游匣G15, 以其精湛的设计、超高的性能、先锋审美,再次助力我们的玩家在游戏的世界里所向披靡! 无论游匣的老朋友还是新朋友, 我们相信这款硬核游戏装备将为他们打开全新的世界。“

戴尔游匣 G15 核心版已于33日上市,售价人民币5599 元。

戴尔游匣G5进阶版和无双版将于近期上市,敬请留意戴尔官方网站。

新机上市,官网购机将获独家超神外设套装,并享三期免息分期,可登陆戴尔官网;或手机版了解更多。

关于戴尔科技集团

戴尔科技集团致力于帮助政府、企业和个人构建数字化未来,改进他们的工作、生活和娱乐方式。集团为客户提供面向数据时代业界全面、创新的技术及服务组合。

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纹理和材质根据不同配置略有不同,以最终产品为准。

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不同产品配置灯光调节略有不同,最终以具体产品为准。

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  • 《控股和损益表转移协议》现已登记生效
  • 合并后公司将为消费、汽车、医疗和工业应用领域约20,000家客户提供服务
  • 合并后公司将提供完整的光学解决方案价值链,聚焦在传感、照明和可视化领域

2021年3月8日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今日宣布,ams Offer GmbH(艾迈斯半导体全资子公司之一,艾迈斯半导体集团的母公司)与OSRAM Licht AG(欧司朗)订立的《控股和损益表转移协议》(DPLTA)3月3日开始生效。在双方超过110年发展历史的基础上,艾迈斯半导体集团将坚定不移地持续创新,致力于为未来创造先进的光学解决方案。目前,公司已授予和申请的专利已超过15,000项。

艾迈斯半导体集团首席执行官Alexander Everke表示:“我们为光赋予智能,将热情注入创新。我们的目标是创造领先技术以丰富人们的生活。我们近30,000名员工遍布全球,在传感、照明和可视化技术领域进行创新,致力于为客户提供创造新市场的解决方案。艾迈斯半导体和欧司朗进行合并后,我们将成为光学解决方案的全球领导者。艾迈斯半导体与欧司朗的合并将进一步培养出顶尖的人才队伍,为我们全球约20,000家客户提供服务,我期待与我们新的团队进行合作。我们的技术旨在使旅程更安全、医疗诊断更有效、沟通更便捷。我们双方将不懈地以客户为中心。不论是发射器、光学组件、模块、检测器、集成电路和算法,我们都会提供出众的光学技术和解决方案组合。”

集团总部位于奥地利Premstätten和德国慕尼黑,将在消费、汽车、医疗健康和工业制造领域为客户提供服务。

技术重点

用于移动、消费和其他领域的3D、光学传感和显示技术创新。基于广泛的高性能解决方案组合,艾迈斯半导体和欧司朗在光学传感领域处于全球领先地位。集团专注于应用创新,提供3D传感解决方案,这些方案包括VCSEL照明和NIR传感、显示管理、影像增强和OLED屏下(BOLED)技术。合并后公司将带来下一代低功耗高性能显示器,并推动面向移动和其他应用的micro LED技术开发。

在汽车出行领域,合并后公司将专注车辆安全性、智能化和电气化的提升。公司将提供多种差异化组件和模块组合,将其应用到外部照明、信号灯、矩阵式LED前照灯、使用大功率VCSEL阵列或者边发射激光器的3D Lidar, 用于驾驶辅助和自动驾驶, 以及基于光学的驾舱内监控,提高旅程的安全性和舒适性。

在工业方面,包括处于领先地位的工业自动化传感、家庭和楼宇自动化、工业成像和相关市场。作为全球全局曝光传感的行业领导者,成像专业特长还推动了3D功能和新型工业应用,包括门禁、自动化机器人和X射线扫描。

照明解决方案是公司的基础业务。我们的智能创新LED技术将为照明和设计提供无限的可能性。通过可选可调、高性价比的智能照明技术,我们在室内照明、室外照明以及植物照明等广泛应用领域,提供创新的可持续解决方案。

在医疗应用领域,合并后公司在计算机断层扫描(CT)、数字X射线和微型摄像头内窥镜的医学成像以及UV-C消毒、病原体消毒和用于体外诊断的创新光谱传感方面处于领先地位。

关于艾迈斯半导体与欧司朗

艾迈斯半导体集团,包括上市公司ams AG(母公司)和OSRAM Licht AG在内,是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。这就是传感即生活 的意义所在。

拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,我们长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高人们生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约3万名员工,专注于传感、照明和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。预计集团2020年总收入超过50亿美元。ams AG在瑞士证券交易所上市 (ISIN: AT0000A18XM4) OSRAM Licht AG在德国XETRA证券交易所上市 (ISIN: DE000LED4000) 

如需获得更多资讯,请访问https://ams-osram.com 

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本电路笔记聚焦于该解决方案的振动应用,尤其是状态监控领域,但仪器仪表和工业自动化领域也有大量应用以类似方式使用IEPE传感器,并且由类似的信号链提供服务。

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