All Node List by Editor

“就本质而言，封装是一个非常酷和有趣的领域，自从我加入英特尔以来，与众不同能力比以往任何时候都强。” —— 英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜·斯旺

英特尔首席执行官帕特·基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务（IFS）为客户制造芯片并脱颖而出时，他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。基辛格上个月向投资者表示：“我们已经看到潜在的代工客户对封装技术非常感兴趣”。

封装从未如此备受青睐。

但是对于约翰娜·斯旺(Johanna Swan)来说，这份迟来的推崇和其工作息息相关。作为英特尔组件研究集团封装系统研究总监，斯旺表示：“我们必须预见未来的需求，并专注在我们认定会有价值的东西上——不过，这里指的是五年多之后的未来。 ”

作为英特尔院士，斯旺是电子封装技术专家，在劳伦斯·利弗莫尔国家实验室（Lawrence Livermore National Laboratory）工作了16年后，于2000年加入英特尔。

斯旺和她的团队改进并研发了封装硅芯片的新方式——这一成果不仅吸引了潜在的代工客户，而且还使英特尔能够提供各种领先产品。根据定义，封装是围绕一个或多个硅晶片的外壳，可以保护晶片免受外界影响，实现散热，提供电源，并将它们连接至计算机的其余组件。

斯旺解释说：“封装是用来建立外部连接的，但同时可以优化内部性能，一直达到晶体管这一级别。”

在边缘进行研究意味着“你需要超乎寻常的坚持”，她补充道。“因为要花很长时间才能看到产品上的效果，所以你必须乐意着手解决各种有意思的麻烦，并对研究的价值，即它的影响力和将要创造的改变深信不疑。”

仅仅将英特尔这一封装技术引起的芯片设计制造变革称作“小改变”，过于轻描淡写了。

摩尔定律探索中的新拐点

斯旺解释道：“我们目前正在从用单一方法去完成所有工作，转变为创建具有多节点、不同硅工艺的产品，并从每个工艺节点中的应用中获得最大的收益。”

她继续补充说，将许多单独的硅区块组装在一起的能力是“一个真正意义上的大拐点……能够以和传统略微不同的方式有效地延续摩尔定律。”

斯旺解释，封装的传统基石，即“性能”、“成本”和“可制造性”将会延续。但是，诸如英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）和Foveros之类的新型多维高级封装技术的推出，为芯片设计师提供了“用于优化和创建系统的有趣旋钮”。

这种新方法应用的范例是即将推出的XPU芯片 Ponte Vecchio，它将大约47种不同的硅区块堆叠连接在一起，从而为人工智能和科学计算提供了新的数量级性能。

“封装的魅力”

斯旺解释说，封装的下一个基石是她所说的“功能致密化……即最大化单位体积性能”。她说，尽管封装与摩尔定律没有相似之处，但它在某种程度上已经通过小型化得到了发展。

斯旺指出，封装中的连接和导线（互连）的相对尺寸与在硅晶片中的尺寸相比，“二者在过去通常属于完全不同的量级。”但是随着封装技术的功能缩小（例如晶片对晶片的垂直互连间距远低于10微米），“接口正在与封装与英特尔所谓硅的最后端之间融合。”

斯旺说：“现在突然之间，封装的奇妙之处在于它的特征尺寸与晶圆背面的巨型金属相同。”

她补充说：“这将制造的一些负担转移到了如今更像工厂的环境中。”但是，当您查看产品总成本时，“我们应该能够以降低成本的方式对其进行优化。”

斯旺说，这些复杂的产品带来了一系列新的挑战，“但对英特尔来说这确实是件好事，因为我们已经具备了这些优势。”

二十多年来，持续不断的新挑战使斯旺专注于下一代封装技术。“我曾认为封装技术可能只会在几年的时间里比较有意思，但是事实上，封装涉及诸多领域——包括高速信号、功率传输，以及机械问题和材料挑战。这表明，在封装这一课题中，实际上有很多非常有趣的问题需要解决。”

创造，开拓和颠覆——引人深思

她补充说：“从这一领域可以创造的能力让人眼前一亮。如果一个人具有好奇心，并想解决具有挑战性的问题，那么英特尔绝对是不二选择，封装技术正在崛起。”

接下来英特尔的计划是什么？暂时保密。但斯旺表示，除了预知芯片设计的变革和客户需求的变化之外，我们将始终关注当今的技术瓶颈以及改良方式。

“那在其他开拓领域，你会开始发现尚未真正发掘的能力，就可以开始思考如何以其他人尚未想到的方式做一些事情。”

“我们致力于颠覆性变革”，斯旺表示，“这一变革艺术的核心就是在不改变所有设备的情况下做出改变，而且不需要全新的生产线。明智地进行颠覆性创新，仍然可以实现最大成效。”

“就本质而言，封装是一个非常酷和有趣的领域”，斯旺补充道，“自从我加入英特尔以来，与众不同能力比以往任何时候都强。”

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的科技，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn。

基于硬件的现场定向控制与IO-Link通信相结合，将电子机械臂尺寸减小3倍，开发时间减半

TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG，现隶属于Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)，宣布推出一款开源、全集成参考设计，有效简化工业机器人的臂端(EoAT)开发。TMCM-1617-GRIP-REF参考设计集成了基于硬件的现场定向控制(FOC)和3个通信端口，将电子机器人夹具的设计尺寸减小3倍，开发时间缩短一半。参考设计采用了Maxim Integrated的MAX22000工业级、高精度可配置模拟输入/输出和MAX14906四通道数字输入/输出，用于调节Trinamic TMCM-1617单轴伺服驱动器的多种模式。

• 关于TMCM-1617-GRIP-REF参考设计的更多信息，请访问：https://www.trinamic.com/support/eval-kits/details/tmcm-1617-grip-ref/
• 关于MAX22000的详细信息，请访问：https://www.maximintegrated.com/cn/products/analog/data-converters/digital-to-analog-converters/MAX22000.html
• 关于MAX14906的详细信息，请访问：https://www.maximintegrated.com/cn/products/interface/sensor-interface/MAX14906.html
• 关于TMCM-1617的详细信息，请访问：https://www.trinamic.com/products/modules/details/tmcm-1617/
• 下载高清图片：https://www.maximintegrated.com/content/dam/images/newsroom/2021/tmcm-1617-grip-ref-pr.jpg

TMCM-1617-GRIP-REF参考设计符合EoAT机械臂夹具所采用的标准外形尺寸，支持工业以太网EtherCAT、IO-Link或RS-485通信，提供软件可编程的音频和数字输入/输出，可以利用Trinamic运动控制语言集成开发环境(TMCL-IDE)进行配置。参考设计和软件平台组合为设计工程师提供了一条简捷途径，帮助他们快速交付一套完备的EoAT方案。

主要优势

• 加速产品上市：开源EoAT机械臂夹具参考设计是完全集成的智能硬件平台，提供电机控制算法以及协议栈，将机械臂开发时间缩短一半。
• 减小尺寸：参考设计集成了基于硬件的FOC、软件可配置输入/输出，以及3个通信栈，整个方案尺寸只有4,197 mm2。
• 提高生产力：可实时调节TMCM-1617伺服驱动器的各种模式，包括机械夹具的位置和抓力，增大灵活性，提高生产效率。

评价

“工业自动化设计工程师需要一套工具来简化机器人EoAT方案的开发和调试。”Maxim工业通信事业部总裁Jeff DeAngelis表示：“TMCM-1617-GRIP-REF参考设计简化了工具开发过程，允许自动化工程师将时间在开发先进的实时EoAT方案上，这些方案体现了将智能化推进到边缘的真正意义。”

“TMCM-1617-GRIP-REF参考设计省去了实施电机控制算法以及臂端协议栈开发的负担。”Trinamic业务总监Jonas Proeger表示：“通过在单一方案中提供最先进的总线技术选项、控制算法和诊断方案，该参考设计能够大幅提升工厂车间的生产力，并将智能化管理部署到边缘。”

供货及价格

TMCM-1617-GRIP-REF参考设计现在即可供货，价格为571.10美元，可通过Trinamic特许经销商购买。免费提供TMCM-1617-GRIP-REF设计的CAD文件，请访问Trinamic的GitHub库。

关于Maxim Integrated

Maxim Integrated是一家以工程师为导向的技术公司，旨在解决工程师最棘手的问题，以推动设计创新。Maxim Integrated拥有全面的高性能半导体产品线，以及行业领先的设计工具与支持，为客户提供高效电源、高精度测量、可靠互连、可靠保护以及智能处理等基础模拟方案。Maxim Integrated通过帮助工程师快速开发更小、更智能和更安全的设计，在汽车、通信、消费、数据中心、医疗健康、工业和IoT等应用领域赢得工程师的普遍信任。更多信息请访问https://www.maximintegrated.com/cn。

关于TRINAMIC Motion Control

TRINAMIC Motion Control现已成为Maxim Integrated的一部分，旨在大幅简化运动控制。通过将数字信息转换为高精度物理运动，TRINAMIC将不可能变为了现实。

现在，Maxim Integrated的模拟电源工艺及通信技术与Trinamic的运动控制知识相结合，为智能运动赋能。Trinamic采用最新科技成果的IC、模块、机电系统和开发工具包使软件工程师能够加快其产品的上市时间，同时通过开发支持高效、平稳和安静运动的高精度驱动，确保一次性成功。

全球AI软件、虚拟智能传感器领导者Elliptic Labs (EuroNext Growth: ELABS.OL)宣布再度与全球第三大智能手机制造商小米(HKSE: 1810.HK)联手，将其AI虚拟接近传感器INNER BEAUTY®引入其全新智能手机——Redmi Note 10 Pro中。这部搭载MediaTek的天玑1100 5G 平台的智能手机是Elliptic Labs在Redmi的高价值高性能手机产品线上的最新尝试，专为中国市场发布。

Elliptic Labs首席执行官Laila Danielsen女士对此表示：“更多的小米智能手机采用Elliptic Labs的AI虚拟传感平台来提供更好的接近传感体验。AI虚拟传感器是基于纯软件的解决方案，小米这样的原始设备制造商从中可以获得性能上、成本上和功耗上的优化。”

关于Elliptic Labs

Elliptic Labs公司总部设在挪威，在美国、中国、韩国、中国台北和日本均有分支机构。公司成立于2006年，衍生自挪威奥斯陆大学(Oslo University)的一家分支研究机构。于2020年10月正式向泛欧证券交易所(Euronext Growth Market )提交首次公开募股(IPO)申请。Elliptic Labs当前是一家面向智能手机、笔记本电脑、物联网和汽车市场的全球企业。公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法，提供直观的3D无接触手势交互、接近感应和存在检测功能。其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的、生态友好的纯软件传感器，并已有上1.5亿台设备搭载其技术。Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件、超声波和传感器融合进行大规模检测的软件公司。Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发，归属公司专有。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20210527005057/zh-CN/

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）制定了中期经营计划“MOVING FORWARD to 2025”，旨在根据企业理念和经营愿景，通过业务活动加快为社会做贡献的步伐。

1．“经营愿景”和ROHM的目标

自公司创立以来，罗姆一直致力于基于“企业理念”，通过产品为社会做贡献。2020年6月，罗姆制定了“经营愿景”，旨在重申罗姆不变的企业理念并阐明罗姆在新的社会基础建设中的使命。

2．中期经营计划“MOVING FORWARD to 2025”

该中期经营计划是旨在实现“经营愿景”，并着眼于十年后的飞跃性增长，建立更稳固的经营基础而制定的五年计划。

＜整体计划示意图＞

3．发展举措

通过以功率元器件和车载LSI核心的业务，实现销售额的大幅增长，同时进一步加强通用元器件和消费电子设备用LSI等产品的盈利能力，提高产品的附加值并实现业务上质的转变。此外，罗姆还将致力于面向未来的发展创造新的增长业务。

（1）主要发展战略

• LSI：通过强化电动汽车领域的产品阵容，加大进入海外汽车市场力度。通过小型高效的产品保持在消费电子领域的销售额。 半
• 导体元件：利用罗姆的（电源）技术实力、供货能力和生产能力，力争在SiC市场实现30%的份额。

通过（通用型）小型化等方式加速开发高附加值产品，并保持更高份额和更高利润率。

• 模块  ：专注于自动驾驶辅助模块和安全（认证）传感设备。

（2）奠定发展的坚实基础

＜提高海外销售额的开发、销售和推广体制＞ ※PME（Product Marketing Engineer）： 精通LSI先进技术并具有新产品开发权的人才

• 通过由熟悉客户问题的PME※制定的优质产品计划，构建全球通行的产品开发体制。
• 通过加强销售部门与提供解决方案建议和技术支持的专业部门之间的合作，更精准地响应客户的需求。

＜加强生产制造＞

• 推动装配工序的生产效率提升和自动化（扩大柔性生产线的应用）。
• 通过融合罗姆集团的技术实力，加快旨在实现零缺陷和完全自动化的生产制造改革。

4．ESG举措

（1）制定“2050环境愿景”

以“气候变化”、“资源循环利用”及“与自然共生”为支柱，力争实现CO2净零排放和零排放。

（2）发展的原动力——人才培养和治理改革

建立由多样化的人才实施创新的组织结构，持续投资人才培养。

（3）建立履行社会责任的供应链

加强与供应商之间的合作，通过保持健全的供应链，建立稳定的产品供应体制。

5．资本政策

• 在五年内逐步减少流动资金，到2025年度减少至年销售额的50%左右。
• 在五年内投资4,000亿日元用于业务增长，并积极地回报股东。

【关于罗姆（ROHM）】

罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】

销售网点：起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体（上海）有限公司， 2006年成立了罗姆半导体（深圳）有限公司，2018年成立了罗姆半导体（北京）有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司（分公司：大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州）。并且，正在逐步扩大分销网络。

技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。